CN111339720B - 基于大数据采集的芯片信息生成方法、装置及计算机设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了基于大数据采集的芯片信息生成方法、装置、计算机设备及存储介质。该方法包括若当前系统时间与上一数据采集时间之差等于数据采集周期，从第一目标网站集合中获取新增的更新芯片数据集；获取已存储的历史芯片数据集；根据更新芯片数据集中每一条芯片数据对应的芯片详细信息和芯片描述信息，生成对应的芯片设计方案信息，以组成当前更新后芯片数据集，并由其和历史芯片数据集组成当前芯片数据集；若检测到芯片检索关键词，在当前芯片数据集中获取对应的芯片检索结果集，以发送至用户端。该方法实现了在本地快速的根据关键词获取辅助芯片设计过程所需的数据，无需在互联网上人工查询参考设计方案，提高了数据获取效率。

Description

基于大数据采集的芯片信息生成方法、装置及计算机设备

技术领域

本发明涉及数据采集技术领域，尤其涉及一种基于大数据采集的芯片信息生成方法、装置、计算机设备及存储介质。

背景技术

目前，传统的芯片模组的设计方案通常由有硬件设计能力的硬件工程师基于自身专业能力及经验设计而成，这对能设计芯片模组的硬件工程师知识储备和实际应用能力要求较高，而且人力成本也较高，极大的提升了芯片模组的设计成本和设计周期。

发明内容

本发明实施例提供了一种基于大数据采集的芯片信息生成方法、装置、计算机设备及存储介质，旨在解决现有技术中芯片模组的设计对设计人员知识储备和实际应用能力要求较高，导致了芯片设计人力成本高且设计周期长的问题。

第一方面，本发明实施例提供了一种基于大数据采集的芯片信息生成方法，其包括：

判断当前系统时间与上一数据采集时间之差是否等于预设的数据采集周期；

若当前系统时间与上一数据采集时间之差等于所述数据采集周期，根据预先设置的数据采集信息从预设的第一目标网站集合中采集获取在上一数据采集时间之后新增的更新芯片数据集；其中，所述更新芯片数据集中包括若干条芯片数据，每一条芯片数据均包括芯片详细信息、芯片描述信息；所述芯片详细信息和所述芯片描述信息中均包括芯片型号字段信息；所述芯片详细信息中还包括芯片适用类别字段信息；

获取已存储的历史芯片数据集；其中，所述历史芯片数据集中包括若干条芯片数据，每一条芯片数据均包括芯片详细信息、芯片描述信息及芯片设计方案信息；

根据所述更新芯片数据集中每一条芯片数据对应的芯片详细信息和芯片描述信息，生成与每一条芯片数据对应的芯片设计方案信息，以由所述更新芯片数据集中每一条芯片数据对应的的芯片详细信息、芯片描述信息及芯片设计方案信息组成当前更新后芯片数据集；

由所述当前更新后芯片数据集和所述历史芯片数据集组成当前芯片数据集；

判断是否检测到用户端所发送的芯片检索关键词；其中，所述芯片检索关键词为芯片适用类别信息；以及

若检测到所述芯片检索关键词，根据所述芯片检索关键词在所述当前芯片数据集中获取对应的芯片检索结果集，将所述芯片检索结果集发送至用户端；其中，所述芯片检索结果集中包括若干条芯片数据，每一条芯片数据包括芯片设计方案信息。

第二方面，本发明实施例提供了一种基于大数据采集的芯片信息生成装置，其包括：

第一判断单元，用于判断当前系统时间与上一数据采集时间之差是否等于预设的数据采集周期；

更新芯片数据集采集单元，用于若当前系统时间与上一数据采集时间之差等于所述数据采集周期，根据预先设置的数据采集信息从预设的第一目标网站集合中采集获取在上一数据采集时间之后新增的更新芯片数据集；其中，所述更新芯片数据集中包括若干条芯片数据，每一条芯片数据均包括芯片详细信息、芯片描述信息；所述芯片详细信息和所述芯片描述信息中均包括芯片型号字段信息；所述芯片详细信息中还包括芯片适用类别字段信息；

历史芯片数据集获取单元，用于获取已存储的历史芯片数据集；其中，所述历史芯片数据集中包括若干条芯片数据，每一条芯片数据均包括芯片详细信息、芯片描述信息及芯片设计方案信息；

当前更新后芯片数据集获取单元，用于根据所述更新芯片数据集中每一条芯片数据对应的芯片详细信息和芯片描述信息，生成与每一条芯片数据对应的芯片设计方案信息，以由所述更新芯片数据集中每一条芯片数据对应的的芯片详细信息、芯片描述信息及芯片设计方案信息组成当前更新后芯片数据集；

当前芯片数据集获取单元，用于由所述当前更新后芯片数据集和所述历史芯片数据集组成当前芯片数据集；

第二判断单元，用于判断是否检测到用户端所发送的芯片检索关键词；其中，所述芯片检索关键词为芯片适用类别信息；以及

芯片检索结果集发送单元，用于若检测到所述芯片检索关键词，根据所述芯片检索关键词在所述当前芯片数据集中获取对应的芯片检索结果集，将所述芯片检索结果集发送至用户端；其中，所述芯片检索结果集中包括若干条芯片数据，每一条芯片数据包括芯片设计方案信息。

第三方面，本发明实施例又提供了一种计算机设备，其包括存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现上述第一方面所述的基于大数据采集的芯片信息生成方法。

第四方面，本发明实施例还提供了一种计算机可读存储介质，其中所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序当被处理器执行时使所述处理器执行上述第一方面所述的基于大数据采集的芯片信息生成方法。

本发明实施例提供了一种基于大数据采集的芯片信息生成方法、装置、计算机设备及存储介质，包括判断当前系统时间与上一数据采集时间之差是否等于预设的数据采集周期；若当前系统时间与上一数据采集时间之差等于所述数据采集周期，根据预先设置的数据采集信息从预设的第一目标网站集合中采集获取在上一数据采集时间之后新增的更新芯片数据集；获取已存储的历史芯片数据集；根据所述更新芯片数据集中每一条芯片数据对应的芯片详细信息和芯片描述信息，生成与每一条芯片数据对应的芯片设计方案信息，以由所述更新芯片数据集中每一条芯片数据对应的的芯片详细信息、芯片描述信息及芯片设计方案信息组成当前更新后芯片数据集；由所述当前更新后芯片数据集和所述历史芯片数据集组成当前芯片数据集；判断是否检测到用户端所发送的芯片检索关键词；若检测到所述芯片检索关键词，根据所述芯片检索关键词在所述当前芯片数据集中获取对应的芯片检索结果集，将所述芯片检索结果集发送至用户端。该方法实现了在服务器本地快速的根据芯片检索关键词获取辅助芯片设计过程所需的芯片数据，无需用户去互联网上人工逐条查询参考设计方案，提高了数据获取的效率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的基于大数据采集的芯片信息生成方法的应用场景示意图；

图2为本发明实施例提供的基于大数据采集的芯片信息生成方法的流程示意图；

图3为本发明实施例提供的基于大数据采集的芯片信息生成方法的子流程示意图；

图4为本发明实施例提供的基于大数据采集的芯片信息生成方法的另一子流程示意图；

图5为本发明实施例提供的基于大数据采集的芯片信息生成装置的示意性框图；

图6为本发明实施例提供的基于大数据采集的芯片信息生成装置的子单元示意性框图；

图7为本发明实施例提供的基于大数据采集的芯片信息生成装置的另一子单元示意性框图；

图8为本发明实施例提供的计算机设备的示意性框图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”和“包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。

还应当理解，在此本发明说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本发明。如在本发明说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。

还应当进一步理解，在本发明说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。

请参阅图1和图2，图1为本发明实施例提供的基于大数据采集的芯片信息生成方法的应用场景示意图；图2为本发明实施例提供的基于大数据采集的芯片信息生成方法的流程示意图，该基于大数据采集的芯片信息生成方法应用于服务器中，该方法通过安装于服务器中的应用软件进行执行。

如图2所示，该方法包括步骤S110～S170。

S110、判断当前系统时间与上一数据采集时间之差是否等于预设的数据采集周期。

在本实施例中，为了更清楚的理解本申请的技术方案，以下对本申请的应用场景中所涉及到的终端进行详细介绍。本申请是在服务器的角度描述技术方案。

一是芯片数据服务器，简记为服务器，服务器上部署有用于从预设的第一目标网站集合和预设的第二目标网站集合采集芯片数据的数据采集信息(数据采集信息可以理解为一个数据采集脚本，限定了采取哪些字段对应的数据)，而且将所采集的芯片数据存储在数据库中。

二是图片存储服务器，用于存储服务器所爬取的芯片的原理图的原始图片，并将芯片的原理图的原始图片生成图片超链接以发送至芯片数据服务器中存储。

三是用户端，也即用户可以录入芯片检索关键词以在芯片数据服务器中进行检索，查询得到对应的芯片设计方案。

其中，服务器中所部署的数据采集脚本是定时从预设的第一目标网站集合中采集芯片数据。例如预设的数据采集周期为7日，则每隔7天根据部署的数据采集脚本从预设的第一目标网站集合中采集芯片数据。通过判断当前系统时间与上一数据采集时间之差是否等于预设的数据采集周期，即可判断当前时刻是否启动数据采集。

S120、若当前系统时间与上一数据采集时间之差等于所述数据采集周期，根据预先设置的数据采集信息从预设的第一目标网站集合中采集获取在上一数据采集时间之后新增的更新芯片数据集；其中，所述更新芯片数据集中包括若干条芯片数据，每一条芯片数据均包括芯片详细信息、芯片描述信息；所述芯片详细信息和所述芯片描述信息中均包括芯片型号字段信息；所述芯片详细信息中还包括芯片适用类别字段信息。

在本实施例中，若当前系统时间与上一数据采集时间之差等于所述数据采集周期，表示当前可以启动数据采集，也即根据预先设置的数据采集信息从预设的第一目标网站集合中采集获取在上一数据采集时间之后新增的更新芯片数据集。

为了更有针对性的采集所需要的数据，且防止重复采集，可以限定仅采集获取在上一数据采集时间之后新增的芯片数据，从而得到更新芯片数据集。更新芯片数据集与服务器的本地存储的历史芯片数据集的不同之处在于，更新芯片数据集中的芯片数据需要经过加工处理后，才能得到数据格式与历史芯片数据集相同的数据集。

所述更新芯片数据集中包括若干条芯片数据，每一条芯片数据均包括芯片详细信息、芯片描述信息，表示所述更新芯片数据集可以由两张子数据表中的数据共同构成。其中，第一子数据表中存储芯片详细信息的数据，第二子数据表中存储芯片描述信息的数据。为了将上述两张子数据表中同一芯片的数据关联，可以在上述两张子数据表中均设置芯片型号字段(也即述芯片详细信息和所述芯片描述信息中均包括芯片型号字段信息)，则同一个芯片型号字段信息(芯片型号字段信息可以理解为芯片型号字段的具体取值)在第一子数据表中和第二子数据表中分别对应的芯片数据是相互关联的。也即，同一个芯片型号字段信息在第一子数据表中和第二子数据表中分别对应的芯片数据共同组成了该型号的芯片对应的芯片数据。

更具体的，所述芯片详细信息除了包括芯片型号字段信息和芯片适用类别字段信息，还包括芯片生产厂商字段信息、芯片同款系列字段信息、核心处理器字段信息、操作系统字段信息、芯片适用平台字段信息、芯片零部件字段信息、芯片安装方式字段信息。所述芯片详细信息除了包括芯片型号字段信息，还包括芯片官方介绍字段信息、芯片开放参数字段信息、芯片原理图字段信息、芯片补充数据字段信息。

在一实施例中，所述数据采集信息中包括：用于限定采集芯片型号字段信息、芯片适用类别字段信息、芯片生产厂商字段信息、芯片同款系列字段信息、核心处理器字段信息、操作系统字段信息、芯片适用平台字段信息、芯片零部件字段信息、芯片安装方式字段信息的第一数据采集脚本，和用于限定采集芯片型号字段信息、芯片官方介绍字段信息、芯片开放参数字段信息、芯片原理图字段信息、芯片补充数据字段信息的第二数据采集脚本。

其中，预先设置的数据采集信息可以视为数据采集脚本，其具体限定了采集哪些字段的信息。具体实施时，数据采集信息包括第一数据采集脚本和第二数据采集脚本。其中，第一数据采集脚本采集芯片型号字段信息、芯片适用类别字段信息、芯片生产厂商字段信息、芯片同款系列字段信息、核心处理器字段信息、操作系统字段信息、芯片适用平台字段信息、芯片零部件字段信息、芯片安装方式字段信息这9个字段对应的数据；第二数据采集脚本采集芯片型号字段信息、芯片官方介绍字段信息、芯片开放参数字段信息、芯片原理图字段信息、芯片补充数据字段信息这5个字段对应的数据。

通过在服务器部署了第一数据采集脚本和第二数据采集脚本后，步骤S120中根据预先设置的数据采集信息从预设的第一目标网站集合中采集获取在上一数据采集时间之后新增的更新芯片数据集的具体过程如下：

通过所述第一数据采集脚本在所述第一目标网站集合中对应采集获取在上一数据采集时间之后新增的第一数据集；

通过所述第二数据采集脚本在所述第一目标网站集合中对应采集获取在上一数据采集时间之后新增的第二数据集；

将所述第一数据集中和所述第二数据集中芯片型号字段信息取值相同的芯片数据进行关联，得到所述更新芯片数据集。

在本实施例中，所述第一数据集中每一条数据均对应一条在上一数据采集时间之后新增的芯片数据，也即包括芯片型号字段、芯片适用类别字段、生产厂商字段、芯片同款系列字段、核心处理器字段、操作系统字段、芯片适用平台字段、芯片零部件字段、芯片安装方式字段。所述第二数据集中每一条数据均对应一条在上一数据采集时间之后新增的芯片数据，也即包括芯片型号字段、芯片官方介绍字段信息、芯片开放参数字段信息、芯片原理图字段信息、芯片补充数据字段信息。所述更新芯片数据集中包括若干芯片数据，每一芯片数据均包括芯片详细信息和芯片描述信息。第一数据集对应存储在第一子数据表中，第二数据集应存储在第二子数据表中。

也即如下表1所示的芯片详细信息表中，所述第一子数据表中设置有芯片型号字段、芯片适用类别字段、生产厂商字段、芯片同款系列字段、核心处理器字段、操作系统字段、芯片适用平台字段、芯片零部件字段、芯片安装方式字段。如下表2所示的芯片描述信息表中，所述第二子数据表中设置有芯片型号字段、芯片官方介绍字段信息、芯片开放参数字段信息、芯片原理图字段信息、芯片补充数据字段信息。

表1

其中表1中，芯片型号字段对应的单元格中存储的是芯片型号，例如MAXREFDES103#等；芯片适用类别字段对应的单元格中存储的是芯片具体适用场景，例如智能手机、智能手环等；生产厂商字段对应的单元格中存储的是芯片的生产厂商，例如HiSilicon(表示海思半导体)、Panasonic(表示日本松下)、Qualcomm(表示美国高通)；芯片同款系列字段对应的单元格中存储的是与一组与该芯片为同系列的其它芯片型号，例如MAXREFDES101#、MAXREFDES72#等；核心处理器字段对应的单元格中存储的是该芯片的核心处理器型号，例如intel酷睿i5 9400F等；操作系统字段对应的单元格中存储的是该芯片适用的操作系统，例如Android、iOS、WinCE等；芯片适用平台字段对应的单元格中存储的是该芯片适用的平台，例如Discovery平台等；芯片零部件字段对应的单元格中存储的是与该芯片搭配适用的其他元器件的型号；芯片安装方式字段对应的单元格中存储的是该芯片的具体安装方式，例如固定、挂载等。

表2

其中表2中，芯片官方介绍字段对应的单元格中存储的是该芯片的官方介绍文本信息；芯片开放参数字段对应的单元格中存储的是该芯片的官方对外开放参数；芯片原理图字段对应的单元格中存储的是该芯片的原理图对应的原始图片的图片超链接；芯片补充数据字段对应的单元格中存储的是该芯片的网络公开参考资料数据。其中，芯片原理图字段对应的单元格中存储的图片超链接，是服务器所采集的原理图的原始图片先发送至图片存储服务器中，由图片存储服务器对该原始图片生成一个图片超链接再反馈给服务器。从而实现由图片存储服务器对原理图的本地永久存储，避免了在服务器中直接存储原理图的原始图片的互联网网址的图片超链接的方式。这样即使原理图的原始图片的互联网网址发生了变化，也不影响原理图的查看。

也就是当录入一个芯片型号在第一子数据表和第二子数据表中查询数据时，在表1所示的第一子数据表中查询到的是该芯片型号对应的芯片详细信息，在表2所示的第二子数据表中查询到的是该芯片型号对应的芯片描述信息。

其中，表1所示的第一子数据表和表2所示的第二子数据表，在具体实施时还能分别增加一些字段，例如增加芯片发布时间字段等。

S130、获取已存储的历史芯片数据集；其中，所述历史芯片数据集中包括若干条芯片数据，每一条芯片数据均包括芯片详细信息、芯片描述信息及芯片设计方案信息。

在本实施例中，服务器中在当前系统时间开始所启动的数据采集过程之前，在上一次采集结束之后就有已存储的历史芯片数据集。其中，所述历史芯片数据集中包括若干条芯片数据。更新芯片数据集与历史芯片数据集的不同之处在于，历史芯片数据集中的每一条芯片数据，除了包括更新芯片数据集也具有的芯片详细信息和芯片描述信息，还包括芯片设计方案信息。此时为了将更新芯片数据集中各条芯片数据处理成与历史芯片数据集中各条芯片数据为相同格式的数据，此时可通过执行后续步骤S140来实现。

S140、根据所述更新芯片数据集中每一条芯片数据对应的芯片详细信息和芯片描述信息，生成与每一条芯片数据对应的芯片设计方案信息，以由所述更新芯片数据集中每一条芯片数据对应的的芯片详细信息、芯片描述信息及芯片设计方案信息组成当前更新后芯片数据集。

在本实施例中，历史芯片数据集中各条芯片数据与所述更新芯片数据集中各条芯片数据相比，历史芯片数据集中各条芯片数据多出的是芯片设计方案信息。此时，可根据所述更新芯片数据集中每一条芯片数据对应的芯片详细信息和芯片描述信息，生成与每一条芯片数据对应的芯片设计方案信息。

在一实施例中，如图3所示，步骤S140包括：

S141、获取所述更新芯片数据集中每一条芯片数据对应的芯片零部件字段信息，以得到所述更新芯片数据集中每一条芯片数据对应的关键零部件型号集；

S142、根据所述更新芯片数据集中每一条芯片数据对应的关键零部件型号集，在所述历史芯片数据集和所述更新芯片数据集中对应检索获取与每一关键零部件型号对应的芯片详细信息集和芯片描述信息集；其中，所述关键零部件型号集中包括若干个关键零部件型号；

S143、由所述更新芯片数据集中每一条芯片数据对应的芯片详细信息集和芯片描述信息集，组成与所述更新芯片数据集中每一条芯片数据对应的芯片设计方案信息。

在本实施例中，以所述更新芯片数据集中其中一条更新芯片数据C11(C11为该条更新芯片数据的ID)来举例说明。更新芯片数据C11中包括芯片详细信息和芯片描述信息，其中芯片详细信息中芯片零部件字段信息为DXX1、DXX2、DXX3(其中，DXX1、DXX2、DXX3仅用于举例表示零部件的器件型号，并不是特指有这一型号的元器件，DXX1、DXX2、DXX3组成了与更新芯片数据C11对应的关键零部件型号集)。

此时，可以关键零部件型号集包括的DXX1、DXX2、DXX3这3个关键零部件型号为芯片型号的关键词，在所述历史芯片数据集和所述更新芯片数据集中检索获取与每一关键零部件型号对应的芯片详细信息集和芯片描述信息集。例如，以DXX1为芯片型号的关键词在所述历史芯片数据集和所述更新芯片数据集中检索得到的芯片详细信息集和芯片描述信息集组成数据集DX1，以DXX2为芯片型号的关键词在所述历史芯片数据集和所述更新芯片数据集中检索得到的芯片详细信息集和芯片描述信息集组成数据集DX2，以DXX3为芯片型号的关键词在所述历史芯片数据集和所述更新芯片数据集中检索得到的芯片详细信息集和芯片描述信息集组成数据集DX3。由数据集DX1、数据集DX2和数据集DX3组成与更新芯片数据C11对应的芯片设计方案信息。更新芯片数据集中的其它芯片数据也是参考更新芯片数据C11的处理方式，处理完毕后得到当前更新后芯片数据集。

S150、由所述当前更新后芯片数据集和所述历史芯片数据集组成当前芯片数据集。

在本实施例中，当完成了此次的数据采集后，将所述当前更新后芯片数据集和所述历史芯片数据集组成当前芯片数据集。此时，所述当前芯片数据集中包括多条芯片数据，每一条芯片数据均包括芯片详细信息、芯片描述信息及芯片设计方案信息。此时当前芯片数据集即可作为用户设计芯片时的辅助信息，经验并不丰富的用户，也能在设计芯片的过程中，参考当前芯片数据集的数据。

由于当前芯片数据集是存储在本地的服务器中，无需从互联网上再次获取，用户直接输入检索的关键词即可得到对应的检索结果，以通过检索结果辅助芯片设计过程，降低了对用户专业能力的要求，也就降低了芯片设计成本和设计周期。

S160、判断是否检测到用户端所发送的芯片检索关键词；其中，所述芯片检索关键词为芯片适用类别信息。

在本实施例中，当用户需要设计某一产品时，例如设计智能手环时，此时只需在与服务器通讯连接的用户端(用户端可以是用户使用的平板电脑、台式电脑等)上登录服务器对应提供的数据接口，此时在用户端的终端界面上则显示有与当前芯片数据集对应的用户交互界面。此时用户，在用户交互界面的搜索框中可输入芯片检索关键词(如智能手环)，用户端则将该芯片检索关键词发送至服务器。服务器根据检测到用户端所发送的芯片检索关键词，则进一步进行数据搜索。

S170、若检测到所述芯片检索关键词，根据所述芯片检索关键词在所述当前芯片数据集中获取对应的芯片检索结果集，将所述芯片检索结果集发送至用户端；其中，所述芯片检索结果集中包括若干条芯片数据，每一条芯片数据包括芯片设计方案信息。

在本实施例中，当服务器接收并检测到用户端发送的芯片检索关键词，此时在所述当前芯片数据集中根据芯片检索关键词对应检索得到芯片检索结果集，这一芯片检索结果集发送至用户端，即可作为辅助芯片设计的参考数据。

具体实施时，所述芯片检索结果集中每一芯片检索结果包括芯片设计方案信息，芯片设计方案信息包括五个板块信息，分别是方案描述板块、关键器件板块、方案原理图板块、产品属性板块、和技术资料板块。例如，以所述芯片检索结果集中的芯片检索结果1为例，芯片检索结果1中方案描述板块的信息来源是该芯片检索结果1对应的芯片数据的芯片官方介绍字段信息，关键器件板块的信息来源是该芯片检索结果1对应的芯片数据的芯片零部件字段信息，方案原理图板块的信息来源是该芯片检索结果1对应的芯片原理图字段信息，产品属性板块的信息来源是该芯片检索结果1对应的芯片数据的芯片型号字段信息、芯片适用类别字段信息、生产厂商字段信息、芯片同款系列字段信息、核心处理器字段信息、操作系统字段信息、芯片适用平台字段信息、芯片安装方式字段信息，所述技术资料板块的信息来源是该芯片检索结果1对应的芯片数据的芯片补充数据字段信息。

在一实施例中，如图4所示，步骤S170包括：

S171、根据所述芯片检索关键词在所述当前芯片数据集中获取对应的初始检索结果集；

S172、获取所述初始检索结果集中每一初始检索结果对应的芯片官方介绍字段信息；其中，所述芯片官方介绍字段信息中包括芯片发布时间；

S173、将所述初始检索结果集中每一初始检索结果根据芯片发布时间按降序排序，得到与所述初始检索结果集对应的排序后初始检索结果集；

S174、获取所述排序后初始检索结果集中排序未超出预设的排名阈值的初始检索结果，以组成芯片检索结果集。

在本实施例中，当服务器接收到用户端发送的芯片检索关键词后，搜索出对应的初始检索结果集。若不对初始检索结果集作任何处理就发送至用户端，用户则无法直观的查看出最新发布的芯片数据，导致芯片设计过程中可能参考的是发布时间较早的芯片数据，对设计采用新版本芯片的设计方案是无辅助作用，无法提高设计效率。

故在获取了初始检索结果集后，获取所述初始检索结果集中每一初始检索结果对应的芯片官方介绍字段信息；其中，所述芯片官方介绍字段信息中包括芯片发布时间。这样，针对初始检索结果集中每一条芯片数据，都是已知芯片发布时间的。此时，将所述初始检索结果集中每一初始检索结果根据芯片发布时间按降序排序，得到与所述初始检索结果集对应的排序后初始检索结果集。

在排序后初始检索结果集中，可以直观的看出各初始检索结果对应的芯片发布时间。由于在服务器中可以预先设置一个排名阈值(例如设置排名阈值为5)，此时在服务器中获取所述排序后初始检索结果集中排序未超出预设的排名阈值的初始检索结果，以组成芯片检索结果集。这样芯片发布时间离当前日期最近的5条芯片数据被推荐发送至用户端，以辅助用户设计芯片方案，提高设计效率。

在一实施例中，步骤S170之后还包括：

获取所述初始检索结果集中每一初始检索结果对应的芯片零部件字段信息，以得到所述初始检索结果集中每一初始检索结果对应的目标关键零部件型号集；

根据每一初始检索结果对应的目标关键零部件型号集，从预设的第二目标网站集合中采集获取与每一初始检索结果对应的芯片补充检索结果，以组成芯片补充检索结果集；其中，每一初始检索结果对应的芯片补充检索结果中均包括芯片详细信息和芯片描述信息。

在本实施例中，当在服务器中获取了所述初始检索结果集之后，还可从互联网上与第一目标网站集合不同的第二目标网站集合中采集芯片补充数据，同样作为芯片设计的参考数据。

由于初始检索结果集中每一芯片数据(即初始检索结果)均有芯片零部件字段信息，此时以每一初始检索结果对应的目标关键零部件型号集去对应在第二目标网站集合中采集获取芯片详细信息和芯片描述信息。通过这一方式，对芯片检索结果集中每一条芯片检索结果均增加了补充信息(一般是芯片生产厂商的官方推荐搭配)，增加了推荐数据的多样性，更有利于提高芯片设计效率。

该方法实现了在服务器本地快速的根据芯片检索关键词获取辅助芯片设计过程所需的芯片数据，无需用户去互联网上人工逐条查询参考设计方案，提高了数据获取的效率。

本发明实施例还提供一种基于大数据采集的芯片信息生成装置，该基于大数据采集的芯片信息生成装置用于执行前述基于大数据采集的芯片信息生成方法的任一实施例。具体地，请参阅图5，图5是本发明实施例提供的基于大数据采集的芯片信息生成装置的示意性框图。该基于大数据采集的芯片信息生成装置100可以配置于服务器中。

如图5所示，基于大数据采集的芯片信息生成装置100包括第一判断单元110、更新芯片数据集采集单元120、历史芯片数据集获取单元130、当前更新后芯片数据集获取单元140、当前芯片数据集获取单元150、第二判断单元160、芯片检索结果集发送单元170。

第一判断单元110，用于判断当前系统时间与上一数据采集时间之差是否等于预设的数据采集周期；

更新芯片数据集采集单元120，用于若当前系统时间与上一数据采集时间之差等于所述数据采集周期，根据预先设置的数据采集信息从预设的第一目标网站集合中采集获取在上一数据采集时间之后新增的更新芯片数据集；其中，所述更新芯片数据集中包括若干条芯片数据，每一条芯片数据均包括芯片详细信息、芯片描述信息；所述芯片详细信息和所述芯片描述信息中均包括芯片型号字段信息；所述芯片详细信息中还包括芯片适用类别字段信息；

历史芯片数据集获取单元130，用于获取已存储的历史芯片数据集；其中，所述历史芯片数据集中包括若干条芯片数据，每一条芯片数据均包括芯片详细信息、芯片描述信息及芯片设计方案信息；

当前更新后芯片数据集获取单元140，用于根据所述更新芯片数据集中每一条芯片数据对应的芯片详细信息和芯片描述信息，生成与每一条芯片数据对应的芯片设计方案信息，以由所述更新芯片数据集中每一条芯片数据对应的的芯片详细信息、芯片描述信息及芯片设计方案信息组成当前更新后芯片数据集；

当前芯片数据集获取单元150，用于由所述当前更新后芯片数据集和所述历史芯片数据集组成当前芯片数据集；

第二判断单元160，用于判断是否检测到用户端所发送的芯片检索关键词；其中，所述芯片检索关键词为芯片适用类别信息；以及

芯片检索结果集发送单元170，用于若检测到所述芯片检索关键词，根据所述芯片检索关键词在所述当前芯片数据集中获取对应的芯片检索结果集，将所述芯片检索结果集发送至用户端；其中，所述芯片检索结果集中包括若干条芯片数据，每一条芯片数据包括芯片设计方案信息。

在一实施例中，所述芯片详细信息还包括芯片生产厂商字段信息、芯片同款系列字段信息、核心处理器字段信息、操作系统字段信息、芯片适用平台字段信息、芯片零部件字段信息、芯片安装方式字段信息；所述芯片描述信息还包括芯片官方介绍字段信息、芯片开放参数字段信息、芯片原理图字段信息、芯片补充数据字段信息。

在一实施例中，如图6所示，所述当前更新后芯片数据集获取单元140，包括：

关键零部件型号集获取单元141，用于获取所述更新芯片数据集中每一条芯片数据对应的芯片零部件字段信息，以得到所述更新芯片数据集中每一条芯片数据对应的关键零部件型号集；

关键零部件数据获取单元142，用于根据所述更新芯片数据集中每一条芯片数据对应的关键零部件型号集，在所述历史芯片数据集和所述更新芯片数据集中对应检索获取与每一关键零部件型号对应的芯片详细信息集和芯片描述信息集；其中，所述关键零部件型号集中包括若干个关键零部件型号；

芯片设计方案信息生成单元143，用于由所述更新芯片数据集中每一条芯片数据的关键零部件型号集对应的芯片详细信息集和芯片描述信息集，组成与所述更新芯片数据集中每一条芯片数据对应的芯片设计方案信息。

在一实施例中，所述数据采集信息中包括：用于限定采集芯片型号字段信息、芯片适用类别字段信息、芯片生产厂商字段信息、芯片同款系列字段信息、核心处理器字段信息、操作系统字段信息、芯片适用平台字段信息、芯片零部件字段信息、芯片安装方式字段信息的第一数据采集脚本，和用于限定采集芯片型号字段信息、芯片官方介绍字段信息、芯片开放参数字段信息、芯片原理图字段信息、芯片补充数据字段信息的第二数据采集脚本；

所述更新芯片数据集采集单元120，包括：

第一数据集获取单元，用于通过所述第一数据采集脚本在所述第一目标网站集合中对应采集获取在上一数据采集时间之后新增的第一数据集；

第二数据集获取单元，用于通过所述第二数据采集脚本在所述第一目标网站集合中对应采集获取在上一数据采集时间之后新增的第二数据集；

数据集关联单元，用于将所述第一数据集中和所述第二数据集中芯片型号字段信息取值相同的芯片数据进行关联，得到所述更新芯片数据集。

在一实施例中，如图7所示，所述芯片检索结果集发送单元170，包括：

初始检索结果集获取单元171，用于根据所述芯片检索关键词在所述当前芯片数据集中获取对应的初始检索结果集；

芯片官方信息获取单元172，用于获取所述初始检索结果集中每一初始检索结果对应的芯片官方介绍字段信息；其中，所述芯片官方介绍字段信息中包括芯片发布时间；

检索结果排序单元173，用于将所述初始检索结果集中每一初始检索结果根据芯片发布时间按降序排序，得到与所述初始检索结果集对应的排序后初始检索结果集；

检索结果筛选单元174，用于获取所述排序后初始检索结果集中排序未超出预设的排名阈值的初始检索结果，以组成芯片检索结果集。

在一实施例中，所述基于大数据采集的芯片信息生成装置100还包括：

目标关键零部件型号集获取单元，用于获取所述初始检索结果集中每一初始检索结果对应的芯片零部件字段信息，以得到所述初始检索结果集中每一初始检索结果对应的目标关键零部件型号集；

补充信息获取单元，用于根据每一初始检索结果对应的目标关键零部件型号集，从预设的第二目标网站集合中采集获取与每一初始检索结果对应的芯片补充检索结果，以组成芯片补充检索结果集；其中，每一初始检索结果对应的芯片补充检索结果中均包括芯片详细信息和芯片描述信息。

该装置实现了在服务器本地快速的根据芯片检索关键词获取辅助芯片设计过程所需的芯片数据，无需用户去互联网上人工逐条查询参考设计方案，提高了数据获取的效率。

上述基于大数据采集的芯片信息生成装置可以实现为计算机程序的形式，该计算机程序可以在如图8所示的计算机设备上运行。

请参阅图8，图8是本发明实施例提供的计算机设备的示意性框图。该计算机设备500是服务器，服务器可以是独立的服务器，也可以是多个服务器组成的服务器集群。

参阅图8，该计算机设备500包括通过系统总线501连接的处理器502、存储器和网络接口505，其中，存储器可以包括非易失性存储介质503和内存储器504。

该非易失性存储介质503可存储操作系统5031和计算机程序5032。该计算机程序5032被执行时，可使得处理器502执行基于大数据采集的芯片信息生成方法。

该处理器502用于提供计算和控制能力，支撑整个计算机设备500的运行。

该内存储器504为非易失性存储介质503中的计算机程序5032的运行提供环境，该计算机程序5032被处理器502执行时，可使得处理器502执行基于大数据采集的芯片信息生成方法。

该网络接口505用于进行网络通信，如提供数据信息的传输等。本领域技术人员可以理解，图8中示出的结构，仅仅是与本发明方案相关的部分结构的框图，并不构成对本发明方案所应用于其上的计算机设备500的限定，具体的计算机设备500可以包括比图中所示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者具有不同的部件布置。

其中，所述处理器502用于运行存储在存储器中的计算机程序5032，以实现本发明实施例公开的基于大数据采集的芯片信息生成方法。

本领域技术人员可以理解，图8中示出的计算机设备的实施例并不构成对计算机设备具体构成的限定，在其他实施例中，计算机设备可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。例如，在一些实施例中，计算机设备可以仅包括存储器及处理器，在这样的实施例中，存储器及处理器的结构及功能与图8所示实施例一致，在此不再赘述。

应当理解，在本发明实施例中，处理器502可以是中央处理单元(CentralProcessing Unit，CPU)，该处理器502还可以是其他通用处理器、数字信号处理器(DigitalSignal Processor，DSP)、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)、现成可编程门阵列(Field-Programmable GateArray，FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。其中，通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。

在本发明的另一实施例中提供计算机可读存储介质。该计算机可读存储介质可以为非易失性的计算机可读存储介质。该计算机可读存储介质存储有计算机程序，其中计算机程序被处理器执行时实现本发明实施例公开的基于大数据采集的芯片信息生成方法。

所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为了描述的方便和简洁，上述描述的设备、装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。本领域普通技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、计算机软件或者二者的结合来实现，为了清楚地说明硬件和软件的可互换性，在上述说明中已经按照功能一般性地描述了各示例的组成及步骤。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本发明的范围。

在本发明所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的设备、装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，也可以将具有相同功能的单元集合成一个单元，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另外，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口、装置或单元的间接耦合或通信连接，也可以是电的，机械的或其它的形式连接。

所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本发明实施例方案的目的。

另外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以是两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。

所述集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个存储介质中。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分，或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种基于大数据采集的芯片信息生成方法，其特征在于，包括：

判断当前系统时间与上一数据采集时间之差是否等于预设的数据采集周期；

若当前系统时间与上一数据采集时间之差等于所述数据采集周期，根据预先设置的数据采集信息从预设的第一目标网站集合中采集获取在上一数据采集时间之后新增的更新芯片数据集；其中，所述更新芯片数据集中包括若干条芯片数据，每一条芯片数据均包括芯片详细信息、芯片描述信息；所述芯片详细信息和所述芯片描述信息中均包括芯片型号字段信息；所述芯片详细信息中还包括芯片适用类别字段信息；

获取已存储的历史芯片数据集；其中，所述历史芯片数据集中包括若干条芯片数据，每一条芯片数据均包括芯片详细信息、芯片描述信息及芯片设计方案信息；

根据所述更新芯片数据集中每一条芯片数据对应的芯片详细信息和芯片描述信息，生成与每一条芯片数据对应的芯片设计方案信息，以由所述更新芯片数据集中每一条芯片数据对应的芯片详细信息、芯片描述信息及芯片设计方案信息组成当前更新后芯片数据集；

由所述当前更新后芯片数据集和所述历史芯片数据集组成当前芯片数据集；

判断是否检测到用户端所发送的芯片检索关键词；其中，所述芯片检索关键词为芯片适用类别信息；以及

若检测到所述芯片检索关键词，根据所述芯片检索关键词在所述当前芯片数据集中获取对应的芯片检索结果集，将所述芯片检索结果集发送至用户端；其中，所述芯片检索结果集中包括若干条芯片数据，每一条芯片数据包括芯片设计方案信息；芯片设计方案信息包括五个板块信息，分别是方案描述板块、关键器件板块、方案原理图板块、产品属性板块、和技术资料板块。

2.根据权利要求1所述的基于大数据采集的芯片信息生成方法，其特征在于，所述芯片详细信息还包括芯片生产厂商字段信息、芯片同款系列字段信息、核心处理器字段信息、操作系统字段信息、芯片适用平台字段信息、芯片零部件字段信息、芯片安装方式字段信息；所述芯片描述信息还包括芯片官方介绍字段信息、芯片开放参数字段信息、芯片原理图字段信息、芯片补充数据字段信息。

3.根据权利要求2所述的基于大数据采集的芯片信息生成方法，其特征在于，所述根据所述更新芯片数据集中每一条芯片数据对应的芯片详细信息和芯片描述信息，生成与每一条芯片数据对应的芯片设计方案信息，包括：

获取所述更新芯片数据集中每一条芯片数据对应的芯片零部件字段信息，以得到所述更新芯片数据集中每一条芯片数据对应的关键零部件型号集；

根据所述更新芯片数据集中每一条芯片数据对应的关键零部件型号集，在所述历史芯片数据集和所述更新芯片数据集中对应检索获取与每一关键零部件型号对应的芯片详细信息集和芯片描述信息集；其中，所述关键零部件型号集中包括若干个关键零部件型号；

由所述更新芯片数据集中每一条芯片数据的关键零部件型号集对应的芯片详细信息集和芯片描述信息集，组成与所述更新芯片数据集中每一条芯片数据对应的芯片设计方案信息。

4.根据权利要求2所述的基于大数据采集的芯片信息生成方法，其特征在于，所述数据采集信息中包括：用于限定采集芯片型号字段信息、芯片适用类别字段信息、芯片生产厂商字段信息、芯片同款系列字段信息、核心处理器字段信息、操作系统字段信息、芯片适用平台字段信息、芯片零部件字段信息、芯片安装方式字段信息的第一数据采集脚本，和用于限定采集芯片型号字段信息、芯片官方介绍字段信息、芯片开放参数字段信息、芯片原理图字段信息、芯片补充数据字段信息的第二数据采集脚本；

根据预先设置的数据采集信息从预设的第一目标网站集合中采集获取在上一数据采集时间之后新增的更新芯片数据集，包括：

通过所述第一数据采集脚本在所述第一目标网站集合中对应采集获取在上一数据采集时间之后新增的第一数据集；

通过所述第二数据采集脚本在所述第一目标网站集合中对应采集获取在上一数据采集时间之后新增的第二数据集；

将所述第一数据集中和所述第二数据集中芯片型号字段信息取值相同的芯片数据进行关联，得到所述更新芯片数据集。

5.根据权利要求2所述的基于大数据采集的芯片信息生成方法，其特征在于，所述根据所述芯片检索关键词在所述当前芯片数据集中获取对应的芯片检索结果集，包括：

根据所述芯片检索关键词在所述当前芯片数据集中获取对应的初始检索结果集；

获取所述初始检索结果集中每一初始检索结果对应的芯片官方介绍字段信息；其中，所述芯片官方介绍字段信息中包括芯片发布时间；

将所述初始检索结果集中每一初始检索结果根据芯片发布时间按降序排序，得到与所述初始检索结果集对应的排序后初始检索结果集；

获取所述排序后初始检索结果集中排序未超出预设的排名阈值的初始检索结果，以组成芯片检索结果集。

6.根据权利要求5所述的基于大数据采集的芯片信息生成方法，其特征在于，所述根据所述芯片检索关键词在所述当前芯片数据集中获取对应的芯片检索结果集之后，还包括：

获取所述初始检索结果集中每一初始检索结果对应的芯片零部件字段信息，以得到所述初始检索结果集中每一初始检索结果对应的目标关键零部件型号集；

根据每一初始检索结果对应的目标关键零部件型号集，从预设的第二目标网站集合中采集获取与每一初始检索结果对应的芯片补充检索结果，以组成芯片补充检索结果集；其中，每一初始检索结果对应的芯片补充检索结果中均包括芯片详细信息和芯片描述信息。

7.一种基于大数据采集的芯片信息生成装置，其特征在于，包括：

第一判断单元，用于判断当前系统时间与上一数据采集时间之差是否等于预设的数据采集周期；

更新芯片数据集采集单元，用于若当前系统时间与上一数据采集时间之差等于所述数据采集周期，根据预先设置的数据采集信息从预设的第一目标网站集合中采集获取在上一数据采集时间之后新增的更新芯片数据集；其中，所述更新芯片数据集中包括若干条芯片数据，每一条芯片数据均包括芯片详细信息、芯片描述信息；所述芯片详细信息和所述芯片描述信息中均包括芯片型号字段信息；所述芯片详细信息中还包括芯片适用类别字段信息；

历史芯片数据集获取单元，用于获取已存储的历史芯片数据集；其中，所述历史芯片数据集中包括若干条芯片数据，每一条芯片数据均包括芯片详细信息、芯片描述信息及芯片设计方案信息；

当前更新后芯片数据集获取单元，用于根据所述更新芯片数据集中每一条芯片数据对应的芯片详细信息和芯片描述信息，生成与每一条芯片数据对应的芯片设计方案信息，以由所述更新芯片数据集中每一条芯片数据对应的芯片详细信息、芯片描述信息及芯片设计方案信息组成当前更新后芯片数据集；

当前芯片数据集获取单元，用于由所述当前更新后芯片数据集和所述历史芯片数据集组成当前芯片数据集；

第二判断单元，用于判断是否检测到用户端所发送的芯片检索关键词；其中，所述芯片检索关键词为芯片适用类别信息；以及

芯片检索结果集发送单元，用于若检测到所述芯片检索关键词，根据所述芯片检索关键词在所述当前芯片数据集中获取对应的芯片检索结果集，将所述芯片检索结果集发送至用户端；其中，所述芯片检索结果集中包括若干条芯片数据，每一条芯片数据包括芯片设计方案信息；芯片设计方案信息包括五个板块信息，分别是方案描述板块、关键器件板块、方案原理图板块、产品属性板块、和技术资料板块。

8.根据权利要求7所述的基于大数据采集的芯片信息生成装置，其特征在于，所述芯片详细信息还包括芯片生产厂商字段信息、芯片同款系列字段信息、核心处理器字段信息、操作系统字段信息、芯片适用平台字段信息、芯片零部件字段信息、芯片安装方式字段信息；所述芯片描述信息还包括芯片官方介绍字段信息、芯片开放参数字段信息、芯片原理图字段信息、芯片补充数据字段信息。

9.一种计算机设备，包括存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求1至6中任一项所述的基于大数据采集的芯片信息生成方法。

10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序当被处理器执行时使所述处理器执行如权利要求1至6任一项所述的基于大数据采集的芯片信息生成方法。