CN111312799B - 显示基板及其制备方法、显示面板 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种显示基板及其制备方法、显示面板，属于显示技术领域，其可至少部分解决现有的显示装置由于压降现象而导致亮度均一性差的问题。本发明的一种显示基板，包括：基底；多个子像素结构，位于基底上，每个子像素结构包括第一电极层；连接部，将所有子像素结构的第一电极层电连接；至少一个导电结构，位于基底上，导电结构与连接部电连接。

Description

显示基板及其制备方法、显示面板

技术领域

本发明属于显示技术领域，具体涉及一种显示基板及其制备方法、显示面板。

背景技术

有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode，简称为OLED)显示装置，因具有高亮度、全视角、响应速度快等优点，已在显示领域得到广泛应用。

现有的有机发光二极管显示装置中保包括多个用于发光的子像素结构，且所有子像素结构共用一个电极层(如阴极层)，在有机发光二极管显示装置显示的过程中，通过向共用电极层的一端输入信号，以使该共用电极将信号传输至各个子像素结构。

然而，由于共用电极层本身具有一定的电阻，因此，靠近共用电极层输入端的子像素结构的信号与远离共用电极层输入端的子像素结构的信号有差别，即存在压降(IRdrop)现象，在同一电压驱动下，远离共用电极层输入端的子像素结构比靠近共用电极层输入端的子像素结构的亮度低，从而导致有机发光二极管显示装置的亮度均一性差，影响显示效果。

发明内容

本发明至少部分解决现有的显示装置由于压降现象而导致亮度均一性差的问题，提供一种较小压降而产生的亮度均一性差的显示基板。

解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种显示基板，包括：

基底；

多个子像素结构，位于所述基底上，每个所述子像素结构包括第一电极层；

连接部，将所有所述子像素结构的第一电极层电连接；

至少一个导电结构，位于所述基底上，所述导电结构与所述连接部电连接。

进一步优选的是，所述导电结构的数量为多个，任意相邻两个所述子像素结构之间设置有一个导电结构，所述导电结构位于所述连接部与所述基底之间。

进一步优选的是，所述导电结构由透明的导电材料形成，所述基底由透明材料形成。

进一步优选的是，该显示基板还包括：像素限定结构，位于所述基底上，且位于任意相邻的所述子像素结构与所述导电结构之间。

进一步优选的是，该显示基板还包括：像素驱动结构，位于所述基底设置有所述子像素结构和所述导电结构一侧的表面上。

进一步优选的是，每个所述子像素结构还包括：第二电极层；空穴传输层，位于所述第二电极层远离所述基底的一侧；有机发光层，位于所述空穴传输层远离所述基底的一侧；电子传输层，位于所述有机发光层远离所述基底的一侧，所述第一电极层位于所述电子传输层远离所述基底的一侧。

解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种显示基板的制备方法，基于上述的显示基板，所述方法包括：

采用图案化的方式在基底上形成导电结构；

在所述基底上形成多个子像素结构以及连接部，所述导电结构与所述连接部电连接。

进一步优选的是，基于上述的显示基板，所述采用图案化的方式在基底上形成导电结构之前还包括：采用图案化的方式在基底上形成所述子像素结构的第二电极层。

进一步优选的是，所述采用图案化的方式在基底上形成导电结构和所述在所述基底上形成多个子像素结构以及连接部之间，还包括：采用图案化的方式在基底上形成像素限定结构。

解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种显示面板，包括上述的显示基板。

附图说明

附图是用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本发明，但并不构成对本发明的限制。在附图中：

图1为现有的显示基板的结构示意图；

图2为本发明的实施例的一种显示基板的结构示意图；

图3a至图3e为本发明的实施例的一种显示基板的制备方法的各个步骤的示意图；

其中，附图标记为：1、基底；2、子像素结构；21、第一电极层；22、第二电极层；23、空穴传输层；24、有机发光层；25、电子传输层；3、连接部；4、导电结构；5、像素限定结构；6、像素驱动结构。

具体实施方式

为使本领域技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细描述。

在本发明中，“构图工艺”是指形成具有特定的图形的结构的步骤，其可为光刻工艺，光刻工艺包括形成材料层、涂布光刻胶、曝光、显影、刻蚀、光刻胶剥离等步骤中的一步或多步；当然，“构图工艺”也可为压印工艺、喷墨打印工艺等其它工艺。

以下将参照附图更详细地描述本发明。在各个附图中，相同的元件采用类似的附图标记来表示。为了清楚起见，附图中的各个部分没有按比例绘制。此外，在图中可能未示出某些公知的部分。

在下文中描述了本发明的许多特定的细节，例如部件的结构、材料、尺寸、处理工艺和技术，以便更清楚地理解本发明。但正如本领域的技术人员能够理解的那样，可以不按照这些特定的细节来实现本发明。

实施例1：

如图1至图3e所示，本实施例提供一种显示基板，包括：

基底1；

多个子像素结构2，位于基底1上，每个子像素结构2包括第一电极层21；

连接部3，将所有子像素结构2的第一电极层21电连接；

至少一个导电结构4，位于基底1上，导电结构4与连接部3电连接。

其中，也就是说通过子像素结构2发出的光用以形成显示基板最终要显示的图像。连接部3将所有子像素结构2的第一电极层21电连接相当于连接部3连接在相邻两第一电极层21之间，也可看作所有第一电极层21和连接部3是一体的，即所有子像素结构2共用一个电极层。

由于与连接部3连接的导电结构4的导电性比较好，当导电结构4与连接部3电连接(可看作导电结构4与连接部3并联)，从而可以降低第一电极层21和连接部3形成的电极层的电阻。

需要说明的是，如图1所示，现有技术的显示基板中，子像素结构2共用一个电极层(如阴极层)，在有机发光二极管显示装置显示的过程中，通过向共用电极层的一端输入信号，以使该共用电极将信号传输至各个子像素结构2。由于共用电极层本身具有一定的电阻，因此，靠近共用电极层输入端的子像素结构2的信号与远离共用电极层输入端的子像素结构2的信号有差别，即存在压降(IR drop)现象，从而导致有机发光二极管显示装置的亮度均一性差，影响显示效果。

而本实施例的显示基板中，通过设置与连接部3连接的导电结构4，可以减小第一电极层21和连接部3形成的电极层的电阻，从而减弱压降(IR drop)现象，进而提高显示基板的亮度均一性，提高显示性能。

优选的，导电结构4的数量为多个，任意相邻两个子像素结构2之间设置有一个导电结构4，导电结构4位于连接部3与基底1之间。

其中，也就是说在任意相邻的第二电极层22之间均设置一个导电结构4，这样可以进一步减小第一电极层21和连接部3形成的电极层的电阻，从而进一步减弱压降(IR drop)现象，进一步提高显示基板的亮度均一性，提高显示性能。

优选的，导电结构4由透明的导电材料形成，基底1由透明材料形成。

其中，也就是说当导电结构4和基底1均为透明时，显示基板可为透明显示基板，即从显示基板的一侧能够看到其另一侧。具体的，形成导电结构4的材料可以是氧化铟锡(ITO)，基底1可为玻璃基底1。

通过将导电结构4和基底1设置为透明的而形成的透明显示基板，可以很大程度上提高显示基板的使用范围。

需要说明的是，若导电结构4位于连接部3与基底1之间，为了实现显示基板的透明显示，连接部3也由透明的导电材料形成。

优选的，本实施例的显示基板还包括：像素限定结构5(PDL)，位于基底1上，且位于任意相邻的子像素结构2与导电结构4之间。

其中，也就是说像素限定结构5用于限定子像素结构2与导电结构4的位置，使得除了第一电极层21之外，子像素结构2的其他结构均通过像素限定结构5与导电结构4间隔，以保证各个子像素结构2的显示性能。同时，在每一个子像素结构2周围以及每一个导电结构4的周围都设置像素限定结构5，相当于像素限定结构5也用于限定子像素结构2以及导电结构4的位置。

优选的，本实施例的显示基板还包括：像素驱动结构6(Pixel TFT Driverciruit)，位于基底1设置有子像素结构2和导电结构4一侧的表面上。

其中，像素驱动结构6用于驱动各个子像素单元像素发光，以形成显示画面。驱动结构中包括各种驱动单元以及导线等，此处不一一赘述。

优选的，每个子像素结构2还包括：第二电极层22；空穴传输层23(HTL)，位于第二电极层22远离基底1的一侧；有机发光层24(EML)，位于空穴传输层23远离基底1的一侧；电子传输层25(ETL/EIL)，位于有机发光层24远离基底1的一侧，第一电极层21位于电子传输层25远离基底1的一侧。

其中，第一电极层21可以是阴极(Cathode)，第二电极可以是阳极(Anode)，显示基板可为有机发光二极管显示基板(OLED)。发光层的可以分为多种，例如，红色发光层(R)、绿色发光层(G)、蓝色发光层(B)或者白色发光层。

实施例2：

如图1至图3e所示，本实施例提供一种显示基板的制备方法，基于实施例1的显示基板，方法包括：

S11、如图3a所示，采用图案化的方式在基底1上形成子像素驱动结构6。

其中，像素驱动结构6用于驱动各个子像素单元像素发光，以形成显示画面。驱动结构中包括各种驱动单元以及导线等，此处不一一赘述。

S12、如图3b所示，采用图案化的方式在基底1上形成子像素结构2的第二电极层22。

其中，也就是说采用图案化的方式在基底1上形成子像素结构2的阳极。

S13、如图3c所示，采用图案化的方式在基底1上形成导电结构4。

其中，也就是说在各个第二电极层22之间形成导电结构4。

S14、如图3d所示，采用图案化的方式在基底1上形成像素限定结构5。

其中，也就是说在第二电极层22和导电结构4之间形成像素限定结构5。

S15、如图3e和图2所示，在基底1上形成多个子像素结构2以及连接部3，导电结构4与连接部3电连接。

具体的，在第二电极层22上依次形成空穴传输层23、有机发光层24、电子传输层25，随后在电子传输层25以及导电结构4上形成电极层，其中，该电极层与子像素结构2对应的是第一电极层21，位于第一电极层21之间的为连接部3。

本实施例的显示基板中，通过设置与连接部3连接的导电结构4，可以减小第一电极层21和连接部3形成的电极层的电阻，从而减弱压降(IR drop)现象，进而提高显示基板的亮度均一性，提高显示性能。

实施例3：

如图2所示，本实施例提供一种显示面板，其特征在于，包括实施例1的显示基板。

本实施的显示面板通过设置与连接部3连接的导电结构4，可以减小第一电极层21和连接部3形成的电极层的电阻，从而减弱压降(IR drop)现象，进而提高显示面板的亮度均一性，提高其显示性能。同时，通过将导电结构4和基底1设置为透明的，从而实现本实施例显示面板的透明显示。

具体的，该显示面板可为电子纸、手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。

应当说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

依照本发明的实施例如上文所述，这些实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为所述的具体实施例。显然，根据以上描述，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地利用本发明以及在本发明基础上的修改使用。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

Claims (8)

1.一种显示基板，其特征在于，包括：

基底；

多个子像素结构，位于所述基底上，每个所述子像素结构包括第一电极层，每个所述子像素结构的第一电极层分开设置；

连接部，将所有所述子像素结构的第一电极层电连接；

至少一个导电结构，位于所述基底上，所述导电结构与所述连接部电连接；所述导电结构与所述第一电极层在所述基底上的正投影分离；

其中，所述导电结构的数量为多个，任意相邻两个所述子像素结构之间设置有一个导电结构，所述导电结构位于所述连接部与所述基底之间；所述导电结构和所述连接部均由透明的导电材料形成；

显示基板还包括：像素限定结构，位于所述基底上，且位于任意相邻的所述子像素结构与所述导电结构之间。

2.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述基底由透明材料形成。

3.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，还包括：像素驱动结构，位于所述基底设置有所述子像素结构和所述导电结构一侧的表面上。

4.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，每个所述子像素结构还包括：

第二电极层；

空穴传输层，位于所述第二电极层远离所述基底的一侧；

有机发光层，位于所述空穴传输层远离所述基底的一侧；

电子传输层，位于所述有机发光层远离所述基底的一侧，所述第一电极层位于所述电子传输层远离所述基底的一侧。

5.一种显示基板的制备方法，其特征在于，基于权利要求1至4任一项所述的显示基板，所述方法包括：

采用图案化的方式在基底上形成导电结构；

在所述基底上形成多个子像素结构以及连接部，所述导电结构与所述连接部电连接。

6.根据权利要求5所述的显示基板的制备方法，其特征在于，基于权利要求4所述的显示基板，所述采用图案化的方式在基底上形成导电结构之前还包括：

采用图案化的方式在基底上形成所述子像素结构的第二电极层。

7.根据权利要求5所述的显示基板的制备方法，其特征在于，基于权利要求1所述的显示基板，所述采用图案化的方式在基底上形成导电结构和所述在所述基底上形成多个子像素结构以及连接部之间，还包括：

采用图案化的方式在基底上形成像素限定结构。

8.一种显示面板，其特征在于，包括权利要求1至4任一项所述的显示基板。