CN111309124A - 一种设备过热保护方法和装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种设备过热保护方法和装置，方法包括：将非编程硬件芯片靠近印刷电路板总成固定设置，使得非编程硬件芯片内嵌的温度传感器能够采集印刷电路板总成的温度；将非编程硬件芯片的SET管脚通过温度阈值设定电阻接地，其中温度阈值设定电阻具有与印刷电路板总成的阈值温度和非编程硬件芯片的预设温度阈值之差成正相关性的电阻值；将非编程硬件芯片的OT#管脚连接到复杂可编程逻辑器件，其中非编程硬件芯片配置为响应于判断温度传感器采集的温度大于基于温度阈值设定电阻的电阻值确定的阈值温度，而向复杂可编程逻辑器件发出使整个设备断电的指令。本发明能够使用稳定的纯硬件电路来监控设备，提升服务器整机安全性。
Description
技术领域
本发明涉及存储技术领域，更具体地，特别是指一种设备过热保护方法和装置。
背景技术
在通用服务器的整机中，整机散热是检验服务器品质的一个重要性能，它直接关系到整机的安全性。目前服务器整机散热主要由BMC(基板管理控制器)来管控，服务器的温度传感器将采集到的温度传递给BMC，BMC经过汇总各个传感器的温度信息，采用不同的散热策略，来调整风扇的转速，将热量带出机箱，让整机的零部件在正常的温度下运行，如果某个传感器温度达阈值，BMC会让整机断电。这是正常情况下，服务器的散热方案。但是在实际使用过程中，也会出现一些极端情况，比如BMC出故障，不能收集传感器温度，也不能控制风扇转速。如果出现上述情况，服务器整机的安全性都是不可靠的，有可能出现整机过热，而发生销毁的情况。
针对现有技术中BMC工作不稳定、影响服务器整机安全性的问题，目前尚无有效的解决方案。
发明内容
有鉴于此，本发明实施例的目的在于提出一种设备过热保护方法和装置，能够使用稳定的纯硬件电路来监控设备，提升服务器整机安全性。
基于上述目的，本发明实施例的第一方面提供了一种设备过热保护方法，包括针对设备中的一个或多个印刷电路板总成分别执行以下步骤：
将非编程硬件芯片靠近印刷电路板总成固定设置，使得非编程硬件芯片内嵌的温度传感器能够采集印刷电路板总成的温度；
将非编程硬件芯片的SET管脚通过温度阈值设定电阻接地，其中温度阈值设定电阻具有与印刷电路板总成的阈值温度和非编程硬件芯片的预设温度阈值之差成正相关性的电阻值；
将非编程硬件芯片的OT#管脚连接到复杂可编程逻辑器件，其中非编程硬件芯片配置为响应于判断温度传感器采集的温度大于基于温度阈值设定电阻的电阻值确定的阈值温度，而向复杂可编程逻辑器件发出使整个设备断电的指令。
在一些实施方式中，方法还包括针对设备中的一个或多个印刷电路板总成分别执行以下步骤：将非编程硬件芯片的GND管脚通过加粗的短导线接地以使得非编程硬件芯片具有最小热阻路径。
在一些实施方式中，方法还包括针对设备中的一个或多个印刷电路板总成分别执行以下步骤：将非编程硬件芯片的HYST管脚通过第一迟滞温度电阻接正电源和通过第二迟滞温度电阻接地，其中第一迟滞温度电阻和第二迟滞温度电阻具有与第一迟滞温度和第二迟滞温度成相关的电阻值；阈值温度基于温度阈值设定电阻的电阻值、和第一迟滞温度电阻的电阻值或第二迟滞温度电阻的电阻值确定。
在一些实施方式中，将非编程硬件芯片靠近印刷电路板总成固定设置包括：将非编程硬件芯片固定设置在印刷电路板总成的特定发热器件的正下方；印刷电路板总成的阈值温度等于特定发热器件的阈值温度。
在一些实施方式中，特定发热器件为中央处理器。
本发明实施例的第二方面提供了一种设备过热保护装置，包括：
处理器；和
存储器，存储有处理器可运行的程序代码，程序代码在被运行时针对设备中的一个或多个印刷电路板总成分别执行以下步骤：
访问靠近印刷电路板总成固定设置的非编程硬件芯片，以获得非编程硬件芯片内嵌的温度传感器的采集印刷电路板总成的温度；
将跨接在非编程硬件芯片的SET管脚和地之间的温度阈值设定电阻的电阻值调节为与印刷电路板总成的阈值温度和非编程硬件芯片的预设温度阈值之差成正相关；
在接收到G709T1UFT基于温度传感器采集的温度大于阈值温度而发出的断电指令时，将整个设备断电，阈值温度为基于温度阈值设定电阻的电阻值确定。
在一些实施方式中，步骤还包括针对设备中的一个或多个印刷电路板总成分别执行以下步骤：确定非编程硬件芯片的热阻最小化。
在一些实施方式中，步骤还包括针对设备中的一个或多个印刷电路板总成分别执行以下步骤：将跨接在非编程硬件芯片的HYST管脚和正电源之间的第一迟滞温度电阻、与跨接在非编程硬件芯片的HYST管脚和地之间的第二迟滞温度电阻调节为与第一迟滞温度和第二迟滞温度相关；阈值温度基于温度阈值设定电阻的电阻值、和第一迟滞温度电阻的电阻值或第二迟滞温度电阻的电阻值确定。
在一些实施方式中，访问靠近印刷电路板总成固定设置的非编程硬件芯片包括：访问固定设置在印刷电路板总成的特定发热器件的正下方的非编程硬件芯片；印刷电路板总成的阈值温度等于特定发热器件的阈值温度。
在一些实施方式中，特定发热器件为中央处理器。
本发明具有以下有益技术效果：本发明实施例提供的设备过热保护方法和装置，通过将非编程硬件芯片靠近印刷电路板总成固定设置，使得非编程硬件芯片内嵌的温度传感器能够采集印刷电路板总成的温度；将非编程硬件芯片的SET管脚通过温度阈值设定电阻接地，其中温度阈值设定电阻具有与印刷电路板总成的阈值温度和非编程硬件芯片的预设温度阈值之差成正相关性的电阻值；将非编程硬件芯片的OT#管脚连接到复杂可编程逻辑器件，其中非编程硬件芯片响应于判断温度传感器采集的温度大于基于温度阈值设定电阻的电阻值确定的阈值温度，而向复杂可编程逻辑器件发出使整个设备断电的指令的技术方案，能够使用稳定的纯硬件电路来监控设备，提升服务器整机安全性。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明提供的设备过热保护方法的流程示意图；
图2为本发明提供的设备过热保护方法的芯片连接关系电路图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本发明实施例进一步详细说明。
需要说明的是，本发明实施例中所有使用“第一”和“第二”的表述均是为了区分两个相同名称非相同的实体或者非相同的参量，可见“第一”“第二”仅为了表述的方便，不应理解为对本发明实施例的限定，后续实施例对此不再一一说明。
基于上述目的，本发明实施例的第一个方面，提出了一种能够使用稳定的纯硬件电路来监控设备以提升服务器整机安全性的方法的一个实施例。图1示出的是本发明提供的设备过热保护方法的流程示意图。
所述的设备过热保护方法，如图1所示，包括针对设备中的一个或多个印刷电路板总成分别执行以下步骤：
步骤S101：将非编程硬件芯片靠近印刷电路板总成固定设置，使得非编程硬件芯片内嵌的温度传感器能够采集印刷电路板总成的温度；
步骤S103：将非编程硬件芯片的SET管脚通过温度阈值设定电阻接地，其中温度阈值设定电阻具有与印刷电路板总成的阈值温度和非编程硬件芯片的预设温度阈值之差成正相关性的电阻值；
步骤S105：将非编程硬件芯片的OT#管脚连接到复杂可编程逻辑器件，其中非编程硬件芯片响应于判断温度传感器采集的温度大于基于温度阈值设定电阻的电阻值确定的阈值温度，而向复杂可编程逻辑器件发出使整个设备断电的指令。
特别地，本发明所述的非编程硬件芯片为G709T1UFT芯片。
本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，可以通过计算机程序来指令相关硬件来完成，所述的程序可存储于一计算机可读取存储介质中，该程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，所述的存储介质可为磁碟、光盘、只读存储记忆体(ROM)或随机存储记忆体(RAM)等。所述计算机程序的实施例，可以达到与之对应的前述任意方法实施例相同或者相类似的效果。
在一些实施方式中，方法还包括针对设备中的一个或多个印刷电路板总成分别执行以下步骤：将非编程硬件芯片的GND管脚通过加粗的短导线接地以使得非编程硬件芯片具有最小热阻路径。
在一些实施方式中，方法还包括针对设备中的一个或多个印刷电路板总成分别执行以下步骤：将非编程硬件芯片的HYST管脚通过第一迟滞温度电阻接正电源和通过第二迟滞温度电阻接地，其中第一迟滞温度电阻和第二迟滞温度电阻具有与第一迟滞温度和第二迟滞温度成相关的电阻值；阈值温度基于温度阈值设定电阻的电阻值、和第一迟滞温度电阻的电阻值或第二迟滞温度电阻的电阻值确定。
在一些实施方式中，将非编程硬件芯片靠近印刷电路板总成固定设置包括：将非编程硬件芯片固定设置在印刷电路板总成的特定发热器件的正下方；印刷电路板总成的阈值温度等于特定发热器件的阈值温度。
在一些实施方式中，特定发热器件为中央处理器。
根据本发明实施例公开的方法还可以被实现为由CPU(中央处理器)执行的计算机程序，该计算机程序可以存储在计算机可读存储介质中。在该计算机程序被CPU执行时，执行本发明实施例公开的方法中限定的上述功能。上述方法步骤以及系统单元也可以利用控制器以及用于存储使得控制器实现上述步骤或单元功能的计算机程序的计算机可读存储介质实现。
下面根据具体实施例进一步阐述本发明的具体实施方式。
使用如图2所示的G709T1UFT芯片，该芯片有温度切换功能，当它采集到的温度达到预设的阈值，OT#信号会自动拉低，STBY_ON信号连接系统CPLD(复杂可编程逻辑器件)，如果该信号被拉低，CPLD会使系统S0状态下的电源掉电，系统关机。G709T1UFT芯片温度开关集成了一个出厂前预设了温度门限值的温度传感器，将当芯片G709T1UFT芯片贴片到PCBA(印刷电路板总成)上，其内部的温度传感器与PCBA的温度保持一致，温度超过或回落至出厂前预设的温度门限值时，器件会产生一个OT#低电平逻辑信号。HYST为迟滞温度选择引脚，外部的温度迟滞输入引脚允许用户选择2℃或10℃的迟滞，从而为应用设计提供更大的灵活性。G709T1UFT用于35℃至125℃温度范围，其温度门限以10℃为增量提供推挽输出。G709T1UFT具有17μA(典型值)的静态电流，因此功耗很低，其管芯的温度基本上与封装外壳的温度相同。为减小温度检测的误差，应将负载电流限制在几个毫安之内。温度监测的精度取决于被监测器件与温度开关传感器管芯间的热阻。芯片的引脚2为热源到管芯之间提供了最低热阻路径。为达到最佳温度检测效果，G709T1UFT应尽可能靠近被检测器件放置，另外应在器件与芯片引脚2间布一条短而且宽的走线。
从上述实施例可以看出，本发明实施例提供的设备过热保护方法，通过将非编程硬件芯片靠近印刷电路板总成固定设置，使得非编程硬件芯片内嵌的温度传感器能够采集印刷电路板总成的温度；将非编程硬件芯片的SET管脚通过温度阈值设定电阻接地，其中温度阈值设定电阻具有与印刷电路板总成的阈值温度和非编程硬件芯片的预设温度阈值之差成正相关性的电阻值；将非编程硬件芯片的OT#管脚连接到复杂可编程逻辑器件，其中非编程硬件芯片响应于判断温度传感器采集的温度大于基于温度阈值设定电阻的电阻值确定的阈值温度，而向复杂可编程逻辑器件发出使整个设备断电的指令的技术方案，能够使用稳定的纯硬件电路来监控设备，提升服务器整机安全性。
需要特别指出的是，上述设备过热保护方法的各个实施例中的各个步骤均可以相互交叉、替换、增加、删减，因此，这些合理的排列组合变换之于设备过热保护方法也应当属于本发明的保护范围，并且不应将本发明的保护范围局限在所述实施例之上。
基于上述目的，本发明实施例的第二个方面，提出了一种能够使用稳定的纯硬件电路来监控设备以提升服务器整机安全性的装置的一个实施例。
设备过热保护装置包括：
处理器；和
存储器，存储有处理器可运行的程序代码，程序代码在被运行时针对设备中的一个或多个印刷电路板总成分别执行以下步骤：
访问靠近印刷电路板总成固定设置的非编程硬件芯片，以获得非编程硬件芯片内嵌的温度传感器的采集印刷电路板总成的温度；
将跨接在非编程硬件芯片的SET管脚和地之间的温度阈值设定电阻的电阻值调节为与印刷电路板总成的阈值温度和非编程硬件芯片的预设温度阈值之差成正相关；
在接收到非编程硬件芯片基于温度传感器采集的温度大于阈值温度而发出的断电指令时，将整个设备断电，阈值温度为基于温度阈值设定电阻的电阻值确定。
在一些实施方式中，步骤还包括针对设备中的一个或多个印刷电路板总成分别执行以下步骤：确定非编程硬件芯片的热阻最小化。
在一些实施方式中，步骤还包括针对设备中的一个或多个印刷电路板总成分别执行以下步骤：将跨接在非编程硬件芯片的HYST管脚和正电源之间的第一迟滞温度电阻、与跨接在非编程硬件芯片的HYST管脚和地之间的第二迟滞温度电阻调节为与第一迟滞温度和第二迟滞温度相关；阈值温度基于温度阈值设定电阻的电阻值、和第一迟滞温度电阻的电阻值或第二迟滞温度电阻的电阻值确定。
在一些实施方式中，访问靠近印刷电路板总成固定设置的非编程硬件芯片包括：访问固定设置在印刷电路板总成的特定发热器件的正下方的非编程硬件芯片；印刷电路板总成的阈值温度等于特定发热器件的阈值温度。
在一些实施方式中，特定发热器件为中央处理器。
从上述实施例可以看出，本发明实施例提供的设备过热保护装置，通过将非编程硬件芯片靠近印刷电路板总成固定设置，使得非编程硬件芯片内嵌的温度传感器能够采集印刷电路板总成的温度；将非编程硬件芯片的SET管脚通过温度阈值设定电阻接地，其中温度阈值设定电阻具有与印刷电路板总成的阈值温度和非编程硬件芯片的预设温度阈值之差成正相关性的电阻值；将非编程硬件芯片的OT#管脚连接到复杂可编程逻辑器件，其中非编程硬件芯片响应于判断温度传感器采集的温度大于基于温度阈值设定电阻的电阻值确定的阈值温度，而向复杂可编程逻辑器件发出使整个设备断电的指令的技术方案，能够使用稳定的纯硬件电路来监控设备，提升服务器整机安全性。
需要特别指出的是，上述设备过热保护装置的实施例采用了所述设备过热保护方法的实施例来具体说明各模块的工作过程，本领域技术人员能够很容易想到，将这些模块应用到所述设备过热保护方法的其他实施例中。当然，由于所述设备过热保护方法实施例中的各个步骤均可以相互交叉、替换、增加、删减，因此，这些合理的排列组合变换之于所述设备过热保护装置也应当属于本发明的保护范围，并且不应将本发明的保护范围局限在所述实施例之上。
以上是本发明公开的示例性实施例，但是应当注意，在不背离权利要求限定的本发明实施例公开的范围的前提下，可以进行多种改变和修改。根据这里描述的公开实施例的方法权利要求的功能、步骤和/或动作不需以任何特定顺序执行。此外，尽管本发明实施例公开的元素可以以个体形式描述或要求，但除非明确限制为单数，也可以理解为多个。
应当理解的是，在本文中使用的，除非上下文清楚地支持例外情况，单数形式“一个”旨在也包括复数形式。还应当理解的是，在本文中使用的“和/或”是指包括一个或者一个以上相关联地列出的项目的任意和所有可能组合。上述本发明实施例公开实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。
本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分步骤可以通过硬件来完成，也可以通过程序来指令相关的硬件完成，所述的程序可以存储于一种计算机可读存储介质中，上述提到的存储介质可以是只读存储器，磁盘或光盘等。
所属领域的普通技术人员应当理解：以上任何实施例的讨论仅为示例性的，并非旨在暗示本发明实施例公开的范围(包括权利要求)被限于这些例子；在本发明实施例的思路下，以上实施例或者不同实施例中的技术特征之间也可以进行组合，并存在如上所述的本发明实施例的不同方面的许多其它变化，为了简明它们没有在细节中提供。因此，凡在本发明实施例的精神和原则之内，所做的任何省略、修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明实施例的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种设备过热保护方法，其特征在于，包括针对所述设备中的一个或多个印刷电路板总成分别执行以下步骤：
将非编程硬件芯片靠近所述印刷电路板总成固定设置，使得非编程硬件芯片内嵌的温度传感器能够采集所述印刷电路板总成的温度；
将非编程硬件芯片的SET管脚通过温度阈值设定电阻接地，其中所述温度阈值设定电阻具有与所述印刷电路板总成的阈值温度和非编程硬件芯片的预设温度阈值之差成正相关性的电阻值；
将非编程硬件芯片的OT#管脚连接到复杂可编程逻辑器件，其中非编程硬件芯片配置为响应于判断所述温度传感器采集的温度大于基于所述温度阈值设定电阻的电阻值确定的所述阈值温度，而向所述复杂可编程逻辑器件发出使整个设备断电的指令。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括针对所述设备中的一个或多个印刷电路板总成分别执行以下步骤：将非编程硬件芯片的GND管脚通过加粗的短导线接地以使得非编程硬件芯片具有最小热阻路径。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括针对所述设备中的一个或多个印刷电路板总成分别执行以下步骤：将非编程硬件芯片的HYST管脚通过第一迟滞温度电阻接正电源和通过第二迟滞温度电阻接地，其中所述第一迟滞温度电阻和所述第二迟滞温度电阻具有与第一迟滞温度和第二迟滞温度成相关的电阻值；所述阈值温度基于所述温度阈值设定电阻的电阻值、和第一迟滞温度电阻的电阻值或所述第二迟滞温度电阻的电阻值确定。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将非编程硬件芯片靠近所述印刷电路板总成固定设置包括：将非编程硬件芯片固定设置在所述印刷电路板总成的特定发热器件的正下方；所述印刷电路板总成的所述阈值温度等于所述特定发热器件的所述阈值温度。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述特定发热器件为中央处理器。
6.一种设备过热保护装置，其特征在于，包括：
处理器；和
存储器，存储有处理器可运行的程序代码，所述程序代码在被运行时针对所述设备中的一个或多个印刷电路板总成分别执行以下步骤：
访问靠近所述印刷电路板总成固定设置的非编程硬件芯片，以获得非编程硬件芯片内嵌的温度传感器的采集所述印刷电路板总成的温度；
将跨接在非编程硬件芯片的SET管脚和地之间的温度阈值设定电阻的电阻值调节为与所述印刷电路板总成的阈值温度和非编程硬件芯片的预设温度阈值之差成正相关；
在接收到非编程硬件芯片基于所述温度传感器采集的温度大于所述阈值温度而发出的断电指令时，将整个设备断电，所述阈值温度为基于所述温度阈值设定电阻的电阻值确定。
7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，还包括针对所述设备中的一个或多个印刷电路板总成分别执行以下步骤：确定非编程硬件芯片的热阻最小化。
8.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，还包括针对所述设备中的一个或多个印刷电路板总成分别执行以下步骤：将跨接在非编程硬件芯片的HYST管脚和正电源之间的第一迟滞温度电阻、与跨接在非编程硬件芯片的HYST管脚和地之间的第二迟滞温度电阻调节为与第一迟滞温度和第二迟滞温度相关；
所述阈值温度基于所述温度阈值设定电阻的电阻值、和第一迟滞温度电阻的电阻值或所述第二迟滞温度电阻的电阻值确定。
9.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，访问靠近所述印刷电路板总成固定设置的非编程硬件芯片包括：访问固定设置在所述印刷电路板总成的特定发热器件的正下方的非编程硬件芯片；所述印刷电路板总成的所述阈值温度等于所述特定发热器件的所述阈值温度。
10.根据权利要求9所述的装置，其特征在于，所述特定发热器件为中央处理器。
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