CN111259581B - 压力接触式导电触片的失效连接检测方法、装置及介质 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种压力接触式导电触片的失效连接检测方法、装置及计算机可读存储介质。其中，方法包括从待测导电触片和与之正常连接硬件设备的整体几何模型中提取几何参数数据。将几何参数数据输入至有限元模型中，并对有限元模型进行网格划分同时赋予材料参数和属性参数，生成仿真环境测试模型；根据工况模拟参数指令自动设置仿真环境测试模型的材料失效参数、各部件间的连接关系参数、各部件间的接触关系参数、连接失效参数、待计算参数信息、当前工况环境下仿真测试模式所受运动自由度约束和激励载荷信息；最后计算得到作为评估当前工况环境下是否发生失效连接依据的待计算参数值，从而可有效提高研发效率，降低研发成本，缩短研发周期。
Description
技术领域
本申请涉及压力接触式导电触片的连接实现技术领域，特别是涉及一种压力接触式导电触片的失效连接检测方法、装置及计算机可读存储介质。
背景技术
压力接触式导电触片为能量传递及信息交互接口的一种常见连接实现形式，例如家用电器的两相插头插座连接，或计算机主板上的金手指连接。此种连接类型目前在电气领域中有着非常广泛的应用，并且此种连接的机械可靠性为相关电气件性能可靠度的重要组成部分。因此，在电气产品的机械结构研发过程中，分析压力接触式导电触片连接在跌落、冲击等不当使用工况下的潜在失效风险就成为了研发过程中必不可少的步骤。
相关技术通常采用产品整体可靠性测试试验来分析压力接触式导电触片接口在不同工况下是否存在连接失效的问题，费时费力，显著增加了企业的研发成本和研发周期。
鉴于此，如何高效、低成本地检测压力接触式导电触片接口在不同工况下是否存在连接失效的问题，是本领域技术人员需要解决的技术问题。
发明内容
本申请提供了一种压力接触式导电触片的失效连接检测方法、装置及计算机可读存储介质，可快速高效地评估当前版本的结构设计方案是否会导致压力接触式导电触片在不当使用的情况下连接失效，可有效提高研发效率，降低研发成本，缩短研发周期。
为解决上述技术问题，本发明实施例提供以下技术方案：
本发明实施例一方面提供了一种压力接触式导电触片的失效连接检测方法，包括：
获取待测导电触片和与之正常连接硬件设备的整体几何模型，并从所述整体几何模型中提取几何参数数据；
将所述几何参数数据输入至预先构建的有限元模型中，并对所述有限元模型进行网格划分同时赋予材料参数和属性参数，以生成仿真环境测试模型；
根据工况模拟参数指令自动设置所述仿真环境测试模型的工况模拟参数；
计算得到所述仿真环境测试模型的待计算参数值，所述待计算参数作为当前工况环境下失效连接检测依据；
其中，所述工况模拟参数包括材料失效参数、各部件间的连接关系参数、各部件间的接触关系参数、连接失效参数、待计算参数信息、所述当前工况环境下所述仿真测试模式所受运动自由度约束和激励载荷信息。
可选的，所述将所述几何参数数据输入至预先构建的有限元模型中，并对所述有限元模型进行网格划分包括：
预先利用HyperMesh构建有限元模型，将所述几何参数数据输入至所述有限元模型中；
对所述有限元模型的中面位置信息的壳单元网格和占据部件空间位置的体单元网格进行网格划分。
可选的，所述壳单元网格为正四边形网格，所述体单元网格为正六面体网格。
可选的，所述材料参数包括弹塑性材料参数和刚性材料参数；所述属性参数包括厚度信息和网格单元数学本构类型。
可选的，所述根据工况模拟参数指令自动设置所述仿真环境测试模型的工况模拟参数包括：
利用Primer为所述仿真环境测试模型设置材料失效参数，并在所述Primer中建立各部件之间的连接关系和接触关系；
其中，所述连接关系包括刚性连接和带相对运动自由度的接头连接，所述接触关系包括无相对穿透的部件接触关系和无相对运动的约束接触关系。
可选的，所述材料失效参数包括材料应力失效参数和应变失效参数。
可选的，所述连接失效参数包括法向受力失效参数和切向受力失效参数。
本发明实施例另一方面提供了一种压力接触式导电触片的失效连接检测装置，包括：
几何数据获取模块，用于获取待测导电触片和与之正常连接硬件设备的整体几何模型，并从所述整体几何模型中提取几何参数数据；
仿真环境测试模型生成模块，用于将所述几何参数数据输入至预先构建的有限元模型中，并对所述有限元模型进行网格划分同时赋予材料参数和属性参数，以生成仿真环境测试模型；
参数设置模块，用于根据工况模拟参数指令自动设置所述仿真环境测试模型的工况模拟参数；所述工况模拟参数包括材料失效参数、各部件间的连接关系参数、各部件间的接触关系参数、连接失效参数、待计算参数信息、所述当前工况环境下所述仿真测试模式所受运动自由度约束和激励载荷信息；
失效连接检测模块，用于计算得到所述仿真环境测试模型的待计算参数值，所述待计算参数作为当前工况环境下失效连接检测依据。
本发明实施例还提供了一种压力接触式导电触片的失效连接检测装置，包括处理器，所述处理器用于执行存储器中存储的计算机程序时实现如前任一项所述压力接触式导电触片的失效连接检测方法的步骤。
本发明实施例最后还提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有压力接触式导电触片的失效连接检测程序，所述压力接触式导电触片的失效连接检测程序被处理器执行时实现如前任一项所述压力接触式导电触片的失效连接检测方法的步骤。
本申请提供的技术方案的优点在于，通过方便快速建立压力接触式导电触片连接失效分析模型，利用该模型可准确、快速地分析当前工况环境中由于不当使用是否会发生连接失效，在产品研发期间便可评估当前版本的结构设计方案是否会导致压力接触式导电触片连接在不当使用的情况下失效，免去了相关技术中对生产试验试制件和进行试验测试的环节，大大地降低了研发成本，缩短了研发周期，可有效提高研发效率。
此外，本发明实施例还针对压力接触式导电触片的失效连接检测方法提供了相应的实现装置及计算机可读存储介质，进一步使得所述方法更具有实用性，所述装置及计算机可读存储介质具有相应的优点。
应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本公开。
附图说明
为了更清楚的说明本发明实施例或相关技术的技术方案，下面将对实施例或相关技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的一种压力接触式导电触片的失效连接检测方法的流程示意图；
图2为本发明实施例提供的压力接触式导电触片的失效连接检测装置的一种具体实施方式结构图；
图3为本发明实施例提供的压力接触式导电触片的失效连接检测装置的另一种具体实施方式结构图。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步的详细说明。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”“第四”等是用于区别不同的对象，而不是用于描述特定的顺序。此外术语“包括”和“具有”以及他们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可包括没有列出的步骤或单元。
在介绍了本发明实施例的技术方案后，下面详细的说明本申请的各种非限制性实施方式。
首先参见图1，图1为本发明实施例提供的一种压力接触式导电触片的失效连接检测方法的流程示意图，本发明实施例可包括以下内容：
S101：获取待测导电触片和与之正常连接硬件设备的整体几何模型，并从整体几何模型中提取几何参数数据。
在本申请中，待测导电触片可为任何一种压力接触式导电触片，例如金手指，S101中的硬件设备通过待测导电触片的接口插入其他硬件设备中，例如内存条通过内存条插槽插入主机，待测导电触片位于内存条上与内存插槽之间。几何模型为按照一定比例或与实物大小完全一致的实体的三维模型，可采用任何一种制图软件来绘制，例如CAD几何模型，整体几何模型包括导电触片和与之相连的硬件设备的几何模型，此处的硬件设备是指通过导电触片插入至某一硬件设备的硬件设备，如S101的整体几何模型例如为内存条插在内存插槽正确位置时的几何模型。在获取几何模型后，可从几何模型中提取几何参数数据，例如硬件设备的长宽高、形状等，几何数据提取方法可采用任何一种相关技术，本申请对此不作任何限定。
S102：将几何参数数据输入至预先构建的有限元模型中，并对有限元模型进行网格划分同时赋予材料参数和属性参数，以生成仿真环境测试模型。
在本申请中，例如可预先利用Altair公司的HyperMesh构建有限元模型，将几何参数数据输入至有限元模型中，同时赋予该有限元模型材料参数信息和属性参数信息便可生成S101中待测导电触片和与之正常连接硬件设备的整体实体对应的有限元模型，也即S102的有限元模型的所有硬件实体参数与S101的整体实体完全一样。此处，还需要说明的是，S101提取的几何参数数据为S102中有限元模型所需的参数，二者需要保持一致。其中，材料参数例如可为弹塑性材料参数和刚性材料参数，属性参数例如可为厚度信息和网格单元数学本构类型。
可以理解的是，对有限元模型进行网格划分是，可分别对有限元模型的中面位置信息的壳单元网格和占据部件空间位置的体单元网格进行网格划分，其中，壳单元网格例如可为正四边形网格，体单元网格例如可为正六面体网格。
S103：根据工况模拟参数指令自动设置仿真环境测试模型的工况模拟参数。
在一种实施方式中，可利用OASYS公司的Primer软件进行参数设置。用户可预先设置模拟工况环境的一些参数，工况模拟参数例如可包括材料失效参数、各部件间的连接关系参数、各部件间的接触关系参数、连接失效参数、待计算参数信息、当前工况环境下仿真测试模式所受运动自由度约束和激励载荷信息。材料失效参数例如可包括材料应力失效参数和应变失效参数，连接失效参数例如包括法向受力失效参数和切向受力失效参数，待计算参数信息例如可包括公式控制参数、时间步长参数和结果输出参数，其中，公式控制参数用于指定计算待计算参数所使用的公式，结果输出参数即为用户想要测量的参数，例如力值、表面形变参数。可将这些参数预先存储在系统中，向Primer软件下达一个携带信息存储地址的指令，以便其调用这些信息进行模型参数设置；也可直接将携带参数信息的指令下发，Primer软件根据该指令中的信息进行相应模型参数的设置。例如利用Primer可为仿真环境测试模型设置材料失效参数，并在Primer中建立各部件之间的连接关系和接触关系；其中，连接关系包括刚性连接和带相对运动自由度的接头连接，接触关系包括无相对穿透的部件接触关系和无相对运动的约束接触关系。
S104：计算得到仿真环境测试模型的待计算参数值。
在本申请中，待计算参数作为当前工况环境下失效连接检测依据，可利用任何一种相应的待计算参数对应的算法或计算公式来计算得到待计算参数值，本申请对此不做任何限定。举例来说，本申请要测试内存条在插入主机后，设备在被从三米高度的地方掉下来，内存条会不会掉下去，也就是说内存条与主机的连接是否会失效，作为检测连接失效的依据可为计算内存条插入的金手指在掉落至地面时所受到地面给的作用力是多大，这个作用力会不会让金手指破裂导致连接失效，那么该例子中的待计算参数即为金手指受到地面所给的反作用力，而该力的计算可利用基础物理的相关知识得到，在计算得到后，可使用经验设置可使金手指破裂的最大承受力值，若S104计算得到的待计算参数值大于最大承受力值，那么该例子中的连接失效；若远小于最大承受力值，那么该例子中的连接没有失效。
还需要说明的是，S101-S103中涉及到的模型格式要与S104计算参数值的计算平台所需求的格式相匹配，举例来说，若采用Livermore公司LS-DYNA求解器来计算待计算参数值，那么模型的格式为Livermore公司LS-DYNA求解器所要求的.k格式文件。
在本发明实施例提供的技术方案中，通过方便快速建立压力接触式导电触片连接失效分析模型，利用该模型可准确、快速地分析当前工况环境中由于不当使用是否会发生连接失效，在产品研发期间便可评估当前版本的结构设计方案是否会导致压力接触式导电触片连接在不当使用的情况下失效，免去了相关技术中对生产试验试制件和进行试验测试的环节，大大地降低了研发成本，缩短了研发周期，可有效提高研发效率。
需要说明的是，本申请中各步骤之间没有严格的先后执行顺序，只要符合逻辑上的顺序，则这些步骤可以同时执行，也可按照某种预设顺序执行，图1只是一种示意方式，并不代表只能是这样的执行顺序。
为了使本领域技术人员更加清楚明白本申请的技术方案，本申请还以具体应用场景作为实例来阐述本申请的技术方案，可包括下述内容：
1：HyperMesh导入所需分析的整机CAD几何模型。
本发明实施例的整机CAD几何模型包括金手指接口及其连接的板卡，板卡处于插入接口正常连接的位置。一般在整机研发过程中，设计师会根据开发需求定义确定整机内的布局并建立各功能模块包括金手指接口及板卡的CAD几何模型，然后交给分析工程师进行性能评估分析。本实施例中，为了进行可失效金手指连接的有限元建模，分析工程师将板卡处于正常连接位置的CAD几何模型导入HyperMesh。CAD几何模型例如可为CATIA、Pro/E或UG格式。
2：在HyperMesh中划分模型的网格及赋予部件材料和属性，模型格式例如可为Livermore公司LS-DYNA求解器所要求的.k格式文件。网格可包括壳单元和体单元，材料赋予包括弹塑性材料参数和刚性材料参数，属性赋予包括厚度信息和数学本构类型。
划分网格时，单元目标尺寸可设置为4mm，关键区域可设置为2mm，壳单元可为正四边形，体单元可以正六面体，并可对分析结果影响较小的特征及模块内部结构宜删除或简化。部件材料卡应包含动态分析所需的全部材料信息，例如钣金件选择MAT_024材料卡，焊点选择MAT_100材料卡，刚体选择MAT_020材料卡，部件属性卡可以选择线性本构类型来节约计算资源。
3：导出有限元模型至Primer中添加材料应力失效参数和应变失效参数，以作为材料失效参数。
对金手指接口及所连接板卡部件应用的材料卡添加ADD_EROSION失效卡，有多种失效准则可设置。MNEPS为最小主应变极限值，可取负值，控制受拉破坏。SIGP1为最大值应力极限值，可取正值，控制受压破坏。
4：在Primer中建立部件之间的连接关系和接触关系。其中，连接关系包括刚性连接和带相对运动自由度的接头连接；接触关系包括无相对穿透的部件接触关系和无相对运动的约束接触关系。
在本发明实施例中，刚性连接关系例如可通过CONSTRAINED_NODAL_RIGID_BODY及SET_NODE_LIST关键字实现，或者可通过建立刚性部件及CONSTRAINED_RIGID_BODIES关键字实现。接头连接可通过CONSTRAINED_JOINT_XXX关键字实现。部件接触关系可通过*CONTACT_AUTOMATIC_SINGLE_SURFACE_ID及SET_PART_LIST关键字实现，滑动摩擦系数可设置为0.2，约束接触关系可通过*CONTACT_TIED_NODES_TO_SURFACE、SET_NODE_LIST及SET_PART_LIST关键字实现。
5：金手指接口及其连接板卡之间设置法向受力失效参数和切向受力失效参数，以作为可失效的连接关系。
其中，金手指接口与板卡的连接可选择*CONTACT_TIEB REAK_NODES_TO_SURFACE关键字，其下NFLF为失效法向拉力、SFLF为失效剪切力。在失效后，接口与板卡之间仍然不会相互穿透。
6：设置分析计算所需要的其它信息，如边界及载荷信息和待求解参数。
其中，边界及载荷信息包括所需分析的不当使用环境下的模型所受运动自由度约束和激励载荷信息，待求解参数包括公式控制参数、时间步长参数和结果输出参数。
对于跌落分析工况，地面为全自由度约束，机箱无自由度约束，载荷为重力加速度。如采用了全积分的计算方式，考虑设置沙漏能系数为0.1。调整时间步长使模型整体质量增加不超过5％。设置合适的结果输出时间间隔。
由上可知，本发明实施例可快速高效地评估当前版本的结构设计方案是否会导致金手指在不当使用的情况下连接失效，可有效提高金手指的研发效率，并降低研发成本。
本发明实施例还针对压力接触式导电触片的失效连接检测方法提供了相应的装置，进一步使得所述方法更具有实用性。其中，装置可从功能模块的角度和硬件的角度分别说明。下面对本发明实施例提供的压力接触式导电触片的失效连接检测装置进行介绍，下文描述的压力接触式导电触片的失效连接检测装置与上文描述的压力接触式导电触片的失效连接检测方法可相互对应参照。
基于功能模块的角度，参见图2，图2为本发明实施例提供的压力接触式导电触片的失效连接检测装置在一种具体实施方式下的结构图，该装置可包括：
几何数据获取模块201，用于获取待测导电触片和与之正常连接硬件设备的整体几何模型，并从整体几何模型中提取几何参数数据。
仿真环境测试模型生成模块202，用于将几何参数数据输入至预先构建的有限元模型中，并对有限元模型进行网格划分同时赋予材料参数和属性参数，以生成仿真环境测试模型。
参数设置模块203，用于根据工况模拟参数指令自动设置仿真环境测试模型的工况模拟参数；工况模拟参数包括材料失效参数、各部件间的连接关系参数、各部件间的接触关系参数、连接失效参数、待计算参数信息、当前工况环境下仿真测试模式所受运动自由度约束和激励载荷信息。
失效连接检测模块204，用于计算得到仿真环境测试模型的待计算参数值，待计算参数作为当前工况环境下失效连接检测依据。
可选的，在本实施例的一些实施方式中，所述仿真环境测试模型生成模块202可具体用于预先利用HyperMesh构建有限元模型，将几何参数数据输入至有限元模型中；对有限元模型的中面位置信息的壳单元网格和占据部件空间位置的体单元网格进行网格划分。
在本实施例的另一些实施方式中，所述参数设置模块203例如还可用于利用Primer为仿真环境测试模型设置材料失效参数，并在Primer中建立各部件之间的连接关系和接触关系；其中，连接关系包括刚性连接和带相对运动自由度的接头连接，接触关系包括无相对穿透的部件接触关系和无相对运动的约束接触关系。
本发明实施例所述压力接触式导电触片的失效连接检测装置的各功能模块的功能可根据上述方法实施例中的方法具体实现，其具体实现过程可以参照上述方法实施例的相关描述，此处不再赘述。
由上可知，本发明实施例可快速高效地评估当前版本的结构设计方案是否会导致压力接触式导电触片在不当使用的情况下连接失效，可有效提高研发效率，降低研发成本，缩短研发周期。
上文中提到的压力接触式导电触片的失效连接检测装置是从功能模块的角度描述，进一步的，本申请还提供一种压力接触式导电触片的失效连接检测装置，是从硬件角度描述。图3为本申请实施例提供的另一种压力接触式导电触片的失效连接检测装置的结构图。如图3所示，该装置包括存储器30，用于存储计算机程序；
处理器31，用于执行计算机程序时实现如上述任一实施例提到的压力接触式导电触片的失效连接检测方法的步骤。
其中，处理器31可以包括一个或多个处理核心，比如4核心处理器、8核心处理器等。处理器31可以采用DSP(Digital Signal Processing，数字信号处理)、FPGA(Field－Programmable Gate Array，现场可编程门阵列)、PLA(Programmable Logic Array，可编程逻辑阵列)中的至少一种硬件形式来实现。处理器31也可以包括主处理器和协处理器，主处理器是用于对在唤醒状态下的数据进行处理的处理器，也称CPU(Central ProcessingUnit，中央处理器)；协处理器是用于对在待机状态下的数据进行处理的低功耗处理器。在一些实施例中，处理器31可以在集成有GPU(Graphics Processing Unit，图像处理器)，GPU用于负责显示屏所需要显示的内容的渲染和绘制。一些实施例中，处理器31还可以包括AI(Artificial Intelligence，人工智能)处理器，该AI处理器用于处理有关机器学习的计算操作。
存储器30可以包括一个或多个计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质可以是非暂态的。存储器20还可包括高速随机存取存储器，以及非易失性存储器，比如一个或多个磁盘存储设备、闪存存储设备。本实施例中，存储器30至少用于存储以下计算机程序301，其中，该计算机程序被处理器31加载并执行之后，能够实现前述任一实施例公开的压力接触式导电触片的失效连接检测方法的相关步骤。另外，存储器30所存储的资源还可以包括操作系统302和数据303等，存储方式可以是短暂存储或者永久存储。其中，操作系统302可以包括Windows、Unix、Linux等。数据303可以包括但不限于测试结果对应的数据等。
在一些实施例中，压力接触式导电触片的失效连接检测装置还可包括有显示屏32、输入输出接口33、通信接口34、电源35以及通信总线36。
本领域技术人员可以理解，图3中示出的结构并不构成对压力接触式导电触片的失效连接检测装置的限定，可以包括比图示更多或更少的组件，例如传感器37。
本发明实施例所述压力接触式导电触片的失效连接检测装置的各功能模块的功能可根据上述方法实施例中的方法具体实现，其具体实现过程可以参照上述方法实施例的相关描述，此处不再赘述。
由上可知，本发明实施例可快速高效地评估当前版本的结构设计方案是否会导致压力接触式导电触片在不当使用的情况下连接失效，可有效提高研发效率，降低研发成本，缩短研发周期。
可以理解的是，如果上述实施例中的压力接触式导电触片的失效连接检测方法以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，执行本申请各个实施例方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(Read-Only Memory，ROM)、随机存取存储器(Random AccessMemory，RAM)、电可擦除可编程ROM、寄存器、硬盘、可移动磁盘、CD-ROM、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
基于此，本发明实施例还提供了一种计算机可读存储介质，存储有压力接触式导电触片的失效连接检测程序，所述压力接触式导电触片的失效连接检测程序被处理器执行时如上任意一实施例所述压力接触式导电触片的失效连接检测方法的步骤。
本发明实施例所述计算机可读存储介质的各功能模块的功能可根据上述方法实施例中的方法具体实现，其具体实现过程可以参照上述方法实施例的相关描述，此处不再赘述。
由上可知，本发明实施例可快速高效地评估当前版本的结构设计方案是否会导致压力接触式导电触片在不当使用的情况下连接失效，可有效提高研发效率，降低研发成本，缩短研发周期。
本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其它实施例的不同之处，各个实施例之间相同或相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。
专业人员还可以进一步意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、计算机软件或者二者的结合来实现，为了清楚地说明硬件和软件的可互换性，在上述说明中已经按照功能一般性地描述了各示例的组成及步骤。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本发明的范围。
以上对本申请所提供的一种压力接触式导电触片的失效连接检测方法、装置及计算机可读存储介质进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以对本申请进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本申请权利要求的保护范围内。
Claims (8)
1.一种压力接触式导电触片的失效连接检测方法，其特征在于，包括：
获取待测导电触片和与之正常连接硬件设备的整机几何模型，并从所述整机几何模型中提取几何参数数据；所述整机几何模型包括金手指接口及其连接的板卡，板卡处于插入接口正常连接的位置；
将所述几何参数数据输入至预先构建的有限元模型中，并对所述有限元模型进行网格划分同时赋予材料参数和属性参数，以生成仿真环境测试模型；
对所述金手指接口及所连接板卡部件应用的材料卡添加ADD_EROSION失效卡，有多种失效准则可设置；
根据工况模拟参数指令自动设置所述仿真环境测试模型的工况模拟参数；
计算得到所述仿真环境测试模型的待计算参数值，所述待计算参数作为当前工况环境下失效连接检测依据；
其中，所述工况模拟参数包括材料失效参数、各部件间的连接关系参数、各部件间的接触关系参数、连接失效参数、待计算参数信息、所述当前工况环境下所述仿真测试模式所受运动自由度约束和激励载荷信息；
其中，所述根据工况模拟参数指令自动设置所述仿真环境测试模型的工况模拟参数包括：
利用Primer为所述仿真环境测试模型设置材料失效参数，并在所述Primer中建立各部件之间的连接关系和接触关系；所述金手指接口及其连接板卡之间设置法向受力失效参数和切向受力失效参数，以作为可失效的连接关系；
其中，所述连接关系包括刚性连接和带相对运动自由度的接头连接，所述接触关系包括无相对穿透的部件接触关系和无相对运动的约束接触关系；其中，所述将所述几何参数数据输入至预先构建的有限元模型中，并对所述有限元模型进行网格划分包括：
预先利用HyperMesh构建有限元模型，将所述几何参数数据输入至所述有限元模型中；
对所述有限元模型的中面位置信息的壳单元网格和占据部件空间位置的体单元网格进行网格划分。
2.根据权利要求1所述的压力接触式导电触片的失效连接检测方法，其特征在于，所述壳单元网格为正四边形网格，所述体单元网格为正六面体网格。
3.根据权利要求1所述的压力接触式导电触片的失效连接检测方法，其特征在于，所述材料参数包括弹塑性材料参数和刚性材料参数；所述属性参数包括厚度信息和网格单元数学本构类型。
4.根据权利要求1所述的压力接触式导电触片的失效连接检测方法，其特征在于，所述材料失效参数包括材料应力失效参数和应变失效参数。
5.根据权利要求1所述的压力接触式导电触片的失效连接检测方法，其特征在于，所述连接失效参数包括法向受力失效参数和切向受力失效参数。
6.一种压力接触式导电触片的失效连接检测装置，其特征在于，包括：
几何数据获取模块，用于获取待测导电触片和与之正常连接硬件设备的整机几何模型，并从所述整机几何模型中提取几何参数数据；所述整机几何模型包括金手指接口及其连接的板卡，板卡处于插入接口正常连接的位置；
仿真环境测试模型生成模块，用于将所述几何参数数据输入至预先构建的有限元模型中，并对所述有限元模型进行网格划分同时赋予材料参数和属性参数，以生成仿真环境测试模型；
参数设置模块，用于对所述金手指接口及所连接板卡部件应用的材料卡添加ADD_EROSION失效卡，有多种失效准则可设置；根据工况模拟参数指令自动设置所述仿真环境测试模型的工况模拟参数；所述工况模拟参数包括材料失效参数、各部件间的连接关系参数、各部件间的接触关系参数、连接失效参数、待计算参数信息、所述当前工况环境下所述仿真测试模式所受运动自由度约束和激励载荷信息；
失效连接检测模块，用于计算得到所述仿真环境测试模型的待计算参数值，所述待计算参数作为当前工况环境下失效连接检测依据；
其中，所述参数设置模块进一步用于：
利用Primer为所述仿真环境测试模型设置材料失效参数，并在所述Primer中建立各部件之间的连接关系和接触关系；所述金手指接口及其连接板卡之间设置法向受力失效参数和切向受力失效参数，以作为可失效的连接关系；其中，所述连接关系包括刚性连接和带相对运动自由度的接头连接，所述接触关系包括无相对穿透的部件接触关系和无相对运动的约束接触关系；
其中，所述仿真环境测试模型生成模块进一步用于：
预先利用HyperMesh构建有限元模型，将所述几何参数数据输入至所述有限元模型中；对所述有限元模型的中面位置信息的壳单元网格和占据部件空间位置的体单元网格进行网格划分。
7.一种压力接触式导电触片的失效连接检测装置，其特征在于，包括处理器，所述处理器用于执行存储器中存储的计算机程序时实现如权利要求1至5任一项所述压力接触式导电触片的失效连接检测方法的步骤。
8.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质上存储有压力接触式导电触片的失效连接检测程序，所述压力接触式导电触片的失效连接检测程序被处理器执行时实现如权利要求1至5任一项所述压力接触式导电触片的失效连接检测方法的步骤。
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