CN111240514A - 一种触控显示模组以及制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种触控显示模组,包括:OLED背板,包括显示驱动电路;设置于所述背板上的像素界定层和由像素界定层围绕的发光器件;以及用于将所述发光器件进行封装的封装层;设置在封装层上与所述像素界定层在所述背板上的投影关系对应的压感装置,其中,所述压感装置包括具有弹性的压感层,填充有导电颗粒;第一电极层以及第二电极层;其中,在非触控状态下,所述第一电极层和第二电极层电绝缘;在触控状态下,所述压感层响应于触控压力而使得所述第一电极层和所述第二电极层通过所述导电颗粒实现电连接。本发明既能够在实现3D触控功能的同时也能够相应的实现镜面显示,且整体模组厚度轻薄化,显示区的亮度不受影响,利用扩展柔性应用。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域。更具体地,涉及一种触控显示模组以及制作方法。
背景技术
目前,传统柔性屏幕实现压感的方案是:电容触控+压感触控(Capacitive Touch+Force Sensing),图1为现有技术中的触控显示模组的截面图,其中,电容触控层103位于TFT基板102与介质层104之间,压感触控层101位于TFT基板的下方,通过电容触控层103以及压感触控层101的结合实现X、Y、Z方向上的3D触控,此方案技术成熟,为目前主流3D触控的实现方式,但此方案所形成的触控显示模组的厚度较大,成本相应的增加,且存在电磁干扰,需要较强的信噪比。
发明内容
为解决背景技术中所提出的技术问题,本发明第一方面提出一种触控显示模组,包括:
OLED背板,包括显示驱动电路;
设置于所述背板上的像素界定层和由像素界定层围绕的发光器件;以及
用于将所述发光器件进行封装的封装层;
设置在封装层上与所述像素界定层在所述背板上的投影关系对应的压感装置,
其中,所述压感装置包括
具有弹性的压感层,填充有导电颗粒;
第一电极层以及第二电极层;
其中,
在非触控状态下,所述第一电极层和第二电极层电绝缘;
在触控状态下,所述压感层响应于触控压力而使得所述第一电极层和所述第二电极层通过所述导电颗粒实现电连接。
可选地,所述压感层设置于所述封装层上,所述第一电极层以及所述第二电极层设置于所述压感层背离所述封装层的表面上。
可选地,所述第一电极层与第二电极层之间还设置有填充层。
可选地,所述导电颗粒的直径在非触控状态下小于所述第一电极层与所述第二电极层之间的间距。
可选地,所述第一电极层设置于所述封装层上,所述压感层设置于所述第一电极层背离所述封装层的表面上,所述第二电极层设置于所述压感层背离所述第一电极层的表面上。
可选地,相邻的所述压感装置之间还设置有具有弹性的透光层。
可选地,所述透光层的高度与所述压感装置的高度相同。
可选地,所述导电颗粒包括碳颗粒。
本发明第二方面提出一种触控显示模组的制作方法,包括以下步骤:
形成OLED背板,其中所述OLED背板形成有显示驱动电路;
在所述背板上形成像素界定层和由像素界定层围绕的发光器件;
形成封装所述发光器件的封装层;
在封装层上形成压感装置,所述压感装置与所述像素界定层在所述背板上的投影关系对应;
其中,所述压感装置形成有
具有弹性的压感层,填充有导电颗粒;
第一电极层以及第二电极层;
其中,
在非触控状态下,所述第一电极层和第二电极层电绝缘;
在触控状态下,所述压感层响应于触控压力而使得所述第一电极层和所述第二电极层通过所述导电颗粒实现电连接。
可选地,还包括:
在所述封装层上形成压感层;
在所述压感层背离所述封装层的表面上形成所述第一电极层以及第一电极层。
可选地,还包括:
在所述封装层上形成第一电极层;
在所述第一电极层背离所述封装层的表面上形成压感层;
在所述压感层背离所述第一电极层的表面上形成第二电极层。
本发明的有益效果如下:
本发明具有原理明确,设计简单的优点,通过在封装层的表面上设置相应的压感装置,压感装置中的压感层能够响应于其所受到的压力来使得第一电极层和第二电极层通过导电颗粒实现电连接,从而实现相应的3D触控功能,并且在实现3D触控功能的同时也能够相应的实现镜面显示,且整体模组厚度轻薄化,显示区的亮度不受影响,利用扩展柔性应用。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1示出现有技术中的触控显示模组的截面图
图2示出本发明的一个实施例中的分路式结构的触控显示模组的截面图;
图3示出本发明的一个实施例中的直通式结构的触控显示模组的截面图;
图4示出本发明的另一个实施例提出的一种触控显示模组的制作方法的流程图;
图5-图6示出本实施例中的分路式结构的触控显示模组的截面图;
图7-图9示出本实施例中的直通式结构的触控显示模组的截面图。
图中:101、压感触控层;102、TFT基板;103、电容触控层;104、介质层;201、背板;202、发光器件;203、像素界定层;204、封装层;205、第一电极层;206、第二电极层;207、压感层;208、填充层;209、透光层。
具体实施方式
现在将参考附图更全面地描述本发明的示例性实施例。然而,示例性实施例能够以多种形式实施,且不应被理解为本发明仅限于在此阐述的实施例。相反,提供这些示例性实施例能够使得本发明更加全面和完整,更加便于将发明构思全面地传达给本领域的技术人员。在图中相同的附图标记表示相同或类似的元件、组件或部分,因而将省略对它们的重复描述。
在符合本发明的技术构思的前提下,在某个特定的实施例中描述的特征、结构、特性或其他细节不排除可以以合适的方式结合在一个或更多其他的实施例中。
在对于具体实施例的描述中,本发明描述的特征、结构、特性或其他细节是为了使本领域的技术人员对实施例进行充分理解。但是,并不排除本领域技术人员可以实践本发明的技术方案而没有特定特征、结构、特性或其他细节的一个或更多。
附图中所示的流程图仅是示例性说明,不是必须包括所有的内容和操作/步骤,也不是必须按所描述的顺序执行。例如,有的操作/步骤还可以分解,而有的操作/步骤可以合并或部分合并,因此实际执行的顺序有可能根据实际情况改变。
本发明的一个实施例提出一种触控显示模组,所述触控显示模组包括:包括显示驱动电路的OLED背板201、设置于所述背板201上的像素界定层203和由像素界定层203围绕的发光器件202;以及用于将所述发光器件202进行封装的封装层204。
为了实现本实施例中的触控显示模组的3D触控功能,在图2的具体示例中,封装层204上还设置有与所述像素界定层203在所述背板201上的投影关系所对应的压感装置。
具体的,压感装置包括具有弹性的压感层207、第一电极层205以及与所述第一电极层205彼此电绝缘的第二电极层206,压感层207可为有机材料制成,其中填充有导电颗粒,在非触控状态下,所述第一电极层205和第二电极层206电绝缘;在触控状态下,所述压感层207响应于触控压力而使得所述第一电极层205和所述第二电极层206通过所述导电颗粒实现电连接。
本实施例的具体实施中,当用户对本实施例中的触控显示模组进行触控时,也就是在处于触控状态下时,由于压感层207为具有弹性的,因此,压感层207在受到触控压力时,压感层207内的导电颗粒在外力作用下会发生形变,其自身被压扁,压扁后的导电颗粒的横截面积增大,以使得第一电极层205与第二电极层206分别与压扁后的导电颗粒相接触来实现两者之间的电连接,而当非触控状态下时,也就是用户没有对触控显示模组造成压力时,导电颗粒则不会发生形变,而第一电极层205与第二电极层206之间也就相应的处于电绝缘状态。
需要说明的,当压感层207未受到压力时,第一电极层205与第二电极层206之间彼此电绝缘层,无任何的信号产生,当压感层207受到外力时,导电颗粒会在外力的作用下发生形变,当压感层207所受到的压力越大时,导电颗粒所受到的压力也就越大,其自身所发生的形变也就越大,横截面积也就越大。
在具体实施中,将第一电极层205以及第二电极层206分别定义驱动电极和感应电极,通过触控显示模组的触控IC向驱动电极施加相应的第一信号V0,V0一般为电压信号,当有外力施加在压感层207上时,也就是说,有用户在对触控显示模组进行触控操作时,驱动电极和感应电极之间可通过导电颗粒实现相应的电连接,初始信号V0通过导电颗粒后,由于分压的作用,因此第一信号V0的电压值会相应的下降,变为第二信号V1,感应电极将第二信号V1传输至触控IC,触控IC对第二信号进行相应的数据处理,然后将此区域坐标、第一信号V0与第二信号V1的差值传输至处理器中,从而做出相应的3D触控反馈。
在本实施例的一些可选地实现方式中,所述压感层207设置于所述封装层204上,所述第一电极层205以及所述第二电极层206设置于所述压感层207背离所述封装层204的表面上。
在图2的示例中,采用分路式结构,具体实施如下:将压感层207设置在封装层204上,而在压感层207上设置第一电极层205以及第二电极层206,在本实施例的一个优选地实现方式中,第一电极层205与第二电极层206之间可为对称设置,进一步的,第一电极层205与第二电极层206背离所述压感层207的一侧还可设置有偏光片,在偏光片背离电极层的一侧还可设置有介电层,用户在进行触控操作时,用户对介电层所造成的压力经由偏光片来传递至第一电极层205以及第二电极层206,第一电极层205与第二电极层206相应的对压感层207造成压力,以使得压感层207内的导电颗粒发生形变,第一电极层205与第二电极层206通过发生形变后的导电颗粒来实现相应的电连接,从而实现触控操作。
进一步的,所述第一电极层205与第二电极层206之间还设置有填充层208。
具体的,在本实施例中,填充层208形成在压感层207上且处于第一电极层205与第二电极层206之间,填充层208主要用于实现第一电极层205与第二电极层206之间的物理连接,能够提高器件的整体稳固性,填充层208的材料可选用具有弹性的有机材料。
为了防止触控显示模组在没有受到压力时,第一电极层205与第二电极层206通过导电颗粒实现电连接,因此,在本实施例的一个优选地实现方式中,所述导电颗粒的直径在非触控状态下小于所述第一电极层205与所述第二电极层206之间的间距。
具体的,在分路式结构中,通过将导电颗粒的直径限定在小于第一电极层205与第二电极层206之间的间距范围内,能够防止导电颗粒在没有受到外力作用而被压扁时,分别与第一电极层205与第二电极层206实现电连接,示例性的,导电颗粒的直径可设定为2~5cm,本领域技术人员应知的是,导电颗粒的直径的具体数值不限于此。
在本实施例的一个可替换地实现方式中,述第一电极层205设置于所述封装层204上,所述压感层207设置于所述第一电极层205背离所述封装层204的表面上,所述第二电极层206设置于所述压感层207背离所述第一电极层205的表面上。
具体的,在图3的示例中,采用直通式结构,具体实施如下:将第一电极层205设置在封装层204上,然后依次在封装上设置压感层207以及第二电极层206,用户在进行触控操作时,用户对第二电极层206所造成的压力会传递至压感层207,以使得压感层207内的导电颗粒发生形变,第一电极层205与第二电极层206通过发生形变后的导电颗粒来实现相应的电连接,从而实现触控操作。
需要说明的是,在传统的镜面显示中往往是采用贴附半透半反膜的方法来实现的,但因为是整体贴附,从而会导致显示亮度下降,且目前半透半反膜只适用于LCD领域,目前市场上无对应OLED的半透半反膜,而在本实施例中,可将第一电极层205以及第二电极层206复用为反射电极,从而对光进行反射形成相应的镜面显示。
在这里,采用分路式结构相较于采用直通式结构来说,其厚度较薄,但镜面反射效果较高,而直通式结构则厚度较厚,但镜面反射效果较高。
在本实施例的一些可选地实现方式中,相邻的所述压感装置之间还设置有具有弹性的透光层209。
具体的,在本实施例中,相邻的压感装置之间设置的透光层209能够实现压感装置之间的物理连接,提高器件的整体稳固性,并且,透光层209具有一定的弹性,能够相应的提高屏幕的柔性程度,由于透光层209位于触控显示模组的显示区,因此,透光层209的透光率需要大于95%,透光层209的材料可选用有机材料。
在本实施例的一些可选地实现方式中,所述透光层209的高度与所述压感装置的高度相同。
具体的,在本实施例中,将透光层209的高度设置为与压感装置的高度相同,能够确保在后续工艺中,一方面避免因透光层209的高度高于压感装置的高度,而使得用户在按压时,因透光层209的高度过高,而无法对压感装置造成一定的压力,导致电极之间无法导通,另一方面避免因透光层209的高度低于压感装置的高度,而使得在进行在后续工艺中导致器件的表面呈现不平坦化。
在本实施例的一些可选地实现方式中,所述导电颗粒包括碳颗粒。
需要说明的,本领域技术人员应知的是,导电颗粒的具体材料不仅限于上述的碳颗粒,其他能够实现导电的颗粒可应属于本申请的保护范围内。
综上所述,本实施例具有原理明确,设计简单的优点,通过在封装层204在设置相应的压感装置,且压感装置中的压感层207能够响应于其所受到的压力来使得第一电极层205和第二电极层206通过导电颗粒实现电连接,从而实现相应的3D触控功能,且整体轻薄化,利于柔性应用,并且在上述的分路式结构中,第一电极层205与第二电极层206可复用为反射电极,在直通式结构中,第二电极层206可复用为反射电极,从而对光进行反射形成相应的镜面显示。填补了在OLED器件中的镜面显示及3D触控的空白。
图4示出本发明的另一个实施例提出的一种触控显示模组的制作方法的流程图,如图4所示,所述方法包括以下步骤:
形成OLED背板201,其中所述OLED背板201形成有显示驱动电路;
在所述背板201上形成像素界定层203和由像素界定层203围绕的发光器件202;
形成封装所述发光器件202的封装层204;
在封装层204上形成压感装置,所述压感装置与所述像素界定层203在所述背板201上的投影关系对应;
其中,所述压感装置形成有
具有弹性的压感层207,填充有导电颗粒;
第一电极层205以及第二电极层206;
其中,
在非触控状态下,所述第一电极层205和第二电极层206电绝缘;
在触控状态下,所述压感层207响应于触控压力而使得所述第一电极层205和所述第二电极层206通过所述导电颗粒实现电连接。
在本实施例的一些可选地实现方式中,还包括:
在所述封装层204上形成压感层207;
在所述压感层207背离所述封装层204的表面上形成所述第一电极层205以及第一电极层205。
具体的,在本实施例中,采用分路式结构,首先,如图5所示,可在封装层204上以涂布的工艺制作压感层207,然后对压感层207进行烘烤、曝光、显影和刻蚀,对压感层207进行图案化,将位于与发光器件202相对应的显示区内的压感层207部分进行去除,保留与像素界定层203对应的非显示区内的压感层207部分,如图6所示,然后在压感层207上方分别制作第一电极层205以及第二电极层206,第一电极层205以及第二电极层206的材料可选用反射率高的反射金属,以便于实现镜面显示的功能,示例性的,反射金属可为:Al、Mo、Ag等。
进一步的,在完成了第一电极层205以及第二电极层206后,接着在第一电极层205与第二电极层206之间填充填充层208,并在压感装置之间填充具有弹性的透光层209,从而得到如图2所示的分路式结构的触控显示模组,需要说明的是,填充层208以及透光层209的形成可同时进行,填充层208与透光层209的材质可均选为具有弹性的有机材料。
在本实施例的一些可选地实现方式中,还包括:
在所述封装层204上形成第一电极层205;
在所述第一电极层205背离所述封装层204的表面上形成压感层207;
在所述压感层207背离所述第一电极层205的表面上形成第二电极层206。
具体的,在本实施例中,采用直通式结构,首先,如图7所示,可在封装层204上制作第一电极层205,对第一电极层205进行图案化,将位于与发光器件202相对应的显示区内的部分进行去除,保留与像素界定层203对应的非显示区内的部分,然后,如图8所示,在第一电极层205背离所述封装层204的一侧以涂布的工艺制作压感层207,对压感层207进行烘烤、曝光、显影和刻蚀,对压感层207进行图案化,优选地,压感层207的尺寸不小于位于其下方的第一电极层205的尺寸,接着,如图9所示,在压感层207背离第一电极层205的一侧制作第二电极层206,对第二电极层206进行相应的图案化,将位于与发光器件202相对应的显示区内的部分进行去除,保留与像素界定层203对应的非显示区内的部分。
进一步的,在完成了压感装置的制作以后,可在压感装置之间填充具有弹性的透光层209,从而得到如图3所示的直通式结构的触控显示模组。
显然,本发明的上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所作的举例,而并非是对本发明的实施方式的限定,对于所属领域的普通技术人员来说,在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动,这里无法对所有的实施方式予以穷举,凡是属于本发明的技术方案所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明的保护范围之列。
Claims (11)
1.一种触控显示模组,其特征在于,包括:
OLED背板,包括显示驱动电路;
设置于所述背板上的像素界定层和由像素界定层围绕的发光器件;以及
用于将所述发光器件进行封装的封装层;
设置在封装层上与所述像素界定层在所述背板上的投影关系对应的压感装置,
其中,所述压感装置包括
具有弹性的压感层,填充有导电颗粒;
第一电极层以及第二电极层;
其中,
在非触控状态下,所述第一电极层和第二电极层电绝缘;
在触控状态下,所述压感层响应于触控压力而使得所述第一电极层和所述第二电极层通过所述导电颗粒实现电连接。
2.根据权利要求1所述的触控显示模组,其特征在于,所述压感层设置于所述封装层上,所述第一电极层以及所述第二电极层设置于所述压感层背离所述封装层的表面上。
3.根据权利要求2所述的触控显示模组,其特征在于,所述第一电极层与第二电极层之间还设置有填充层。
4.根据权利要求2所述的触控显示模组,其特征在于,所述导电颗粒的直径在非触控状态下小于所述第一电极层与所述第二电极层之间的间距。
5.根据权利要求1所述的触控显示模组,其特征在于,所述第一电极层设置于所述封装层上,所述压感层设置于所述第一电极层背离所述封装层的表面上,所述第二电极层设置于所述压感层背离所述第一电极层的表面上。
6.根据权利要求1-5中任一项所述的触控显示模组,其特征在于,相邻的所述压感装置之间还设置有具有弹性的透光层。
7.根据权利要求6所述的触控显示模组,其特征在于,所述透光层的高度与所述压感装置的高度相同。
8.根据权利要求1所述的触控显示模组,其特征在于,所述导电颗粒包括碳颗粒。
9.一种触控显示模组的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:
形成OLED背板,其中所述OLED背板形成有显示驱动电路;
在所述背板上形成像素界定层和由像素界定层围绕的发光器件;
形成封装所述发光器件的封装层;
在封装层上形成压感装置,所述压感装置与所述像素界定层在所述背板上的投影关系对应;
其中,所述压感装置形成有
具有弹性的压感层,填充有导电颗粒;
第一电极层以及第二电极层;
其中,
在非触控状态下,所述第一电极层和第二电极层电绝缘;
在触控状态下,所述压感层响应于触控压力而使得所述第一电极层和所述第二电极层通过所述导电颗粒实现电连接。
10.根据权利要求9所述的制作方法,其特征在于,还包括:
在所述封装层上形成压感层;
在所述压感层背离所述封装层的表面上形成所述第一电极层以及第一电极层。
11.根据权利要求9所述的制作方法,其特征在于,还包括:
在所述封装层上形成第一电极层;
在所述第一电极层背离所述封装层的表面上形成压感层;
在所述压感层背离所述第一电极层的表面上形成第二电极层。
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2020
- 2020-01-07 CN CN202010013363.4A patent/CN111240514A/zh active Pending
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