CN111238721A - 一种压力传感器 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种压力传感器,属于传感器领域,包括下壳体,下壳体的下端固定连接有连接件,连接件的下端固定连接有压力引压管,下壳体的上端外侧固定连接有固定环,下壳体的上端卡接有卡盖,卡盖的内部放置有密封垫,卡盖的上端固定连接有上壳体,上壳体的前侧固定连接有显示盘,上壳体的上端固定连接有插头,插头的下端均匀的固定连接有加强筋,通过固定环与卡盖的连接,方便使得下壳体与上壳体之间固定连接与分离开,从而方便给上壳体与下壳体内部的电子元件进行维修和更换,通过散热块与导热块的连接,方便给下壳体与上壳体内部的电子元件进行散热,对传感器起到防护作用。
Description
技术领域
本发明涉及传感器领域,更具体地说,涉及一种压力传感器。
背景技术
传感器是一种检测装置,能感受到被测量的信息,并能将感受到的信息,按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出,以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。
目前现有的压力传感器的上壳体与下壳体之间的连接复杂,不方便快速把两者分离开,从而不方便对上壳体与下壳体内部的电子元件进行维修和更换,导致给工作人员带来很多麻烦,而且现有的传感器也不方便散热,给传感器的使用寿命带来很大影响。
发明内容
针对现有技术中存在的问题,本发明的目的在于提供一种压力传感器,通过固定环与卡盖的连接,方便使得下壳体与上壳体之间固定连接与分离开,从而方便给上壳体与下壳体内部的电子元件进行维修和更换,通过散热块与导热块的连接,方便给下壳体与上壳体内部的电子元件进行散热,对传感器起到防护作用。
为解决上述问题,本发明采用如下的技术方案。
一种压力传感器,包括下壳体,所述下壳体的下端固定连接有连接件,所述连接件的下端固定连接有压力引压管,所述下壳体的上端外侧固定连接有固定环,所述下壳体的上端卡接有卡盖,所述卡盖的内部放置有密封垫,所述卡盖的上端固定连接有上壳体,所述上壳体的前侧固定连接有显示盘,所述上壳体的上端固定连接有插头,所述插头的下端均匀的固定连接有加强筋,所述下壳体与上壳体分别均匀的固定连接有散热块,所述散热块的一侧固定连接有导热块,所述导热块的材料为导热硅所制,所述散热块的材料为铝所制,通过固定环与卡盖的连接,方便使得下壳体与上壳体之间固定连接与分离开,从而方便给上壳体与下壳体内部的电子元件进行维修和更换,通过散热块与导热块的连接,方便给下壳体与上壳体内部的电子元件进行散热,对传感器起到防护作用。
进一步的,所述下壳体的下端设有下通孔,所述下壳体的内部通过下通孔与连接件的内部接通,通过下壳体与连接件的内部接通,方便使得下壳体与压力引压管的内部接通。
进一步的,所述连接件的内部与压力引压管的内部接通,所述下壳体的上端设有上通孔,通过上通孔的设置,使得下壳体的内部与上壳体的内部接通。
进一步的,所述卡盖与固定环通过螺栓固定连接。
进一步的,所述密封垫的材料为橡胶所制,通过密封垫的设置,使得下壳体与上壳体的连接处紧贴密封。
进一步的,所述密封垫的下端与下壳体的上端表面紧贴密封。
进一步的,所述加强筋的下端固定连接于上壳体的上端,通过加强筋的设置,加大了上壳体与插头之间的连接稳固性。
相比于现有技术,本发明的优点在于:
(1)本方案通过固定环与卡盖的连接,方便使得下壳体与上壳体之间固定连接与分离开,从而方便给上壳体与下壳体内部的电子元件进行维修和更换,通过散热块与导热块的连接,方便给下壳体与上壳体内部的电子元件进行散热,对传感器起到防护作用。
(2)下壳体的下端设有下通孔,下壳体的内部通过下通孔与连接件的内部接通,通过下壳体与连接件的内部接通,方便使得下壳体与压力引压管的内部接通。
(3)连接件的内部与压力引压管的内部接通,下壳体的上端设有上通孔,通过上通孔的设置,使得下壳体的内部与上壳体的内部接通。
(4)卡盖与固定环通过螺栓固定连接,密封垫的材料为橡胶所制,通过密封垫的设置,使得下壳体与上壳体的连接处紧贴密封。
(5)密封垫的下端与下壳体的上端表面紧贴密封,加强筋的下端固定连接于上壳体的上端,通过加强筋的设置,加大了上壳体与插头之间的连接稳固性。
附图说明
图1为本发明的整体结构示意图;
图2为本发明的整体结构剖视图;
图3为本发明的下壳体的俯视图。
图中标号说明:
1下壳体、2连接件、3压力引压管、4下通孔、5上通孔、6固定环、7卡盖、8密封垫、9上壳体、10显示盘、11插头、12加强筋、13散热块、14导热块。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述;显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例,基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-3,一种压力传感器,包括下壳体1,请参阅图1-2,下壳体1的下端固定连接有连接件2,连接件2的下端固定连接有压力引压管3,下壳体1的上端外侧固定连接有固定环6,下壳体1的上端卡接有卡盖7,卡盖7的内部放置有密封垫8,卡盖7的上端固定连接有上壳体9,上壳体9的前侧固定连接有显示盘10,上壳体9的上端固定连接有插头11,插头11的下端均匀的固定连接有加强筋12,下壳体1与上壳体9分别均匀的固定连接有散热块13,散热块13的一侧固定连接有导热块14,导热块14的材料为导热硅所制,散热块13的材料为铝所制,通过固定环6与卡盖7的连接,方便使得下壳体1与上壳体9之间固定连接与分离开,从而方便给上壳体9与下壳体1内部的电子元件进行维修和更换,通过散热块13与导热块14的连接,方便给下壳体1与上壳体9内部的电子元件进行散热,对传感器起到防护作用。
请参阅图1-2,下壳体1的下端设有下通孔4,下壳体1的内部通过下通孔4与连接件2的内部接通,通过下壳体1与连接件2的内部接通,方便使得下壳体1与压力引压管3的内部接通,连接件2的内部与压力引压管3的内部接通,下壳体1的上端设有上通孔5,通过上通孔5的设置,使得下壳体1的内部与上壳体9的内部接通。
请参阅图1-2,卡盖7与固定环6通过螺栓固定连接,密封垫8的材料为橡胶所制,通过密封垫8的设置,使得下壳体1与上壳体9的连接处紧贴密封,密封垫8的下端与下壳体1的上端表面紧贴密封,加强筋12的下端固定连接于上壳体9的上端,通过加强筋12的设置,加大了上壳体9与插头11之间的连接稳固性。
当需要把上壳体9与下壳体1分离开时,分别取下连接固定环6与卡盖7的螺栓即可使得上壳体9与下壳体1分离开,通过导热块14方便把上壳体9与下壳体1内部的热量吸收,然后通过散热块13散除,通过固定环6与卡盖7的连接,方便使得下壳体1与上壳体9之间固定连接与分离开,从而方便给上壳体9与下壳体1内部的电子元件进行维修和更换,通过散热块13与导热块14的连接,方便给下壳体1与上壳体9内部的电子元件进行散热,对传感器起到防护作用。
以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式;但本发明的保护范围并不局限于此。任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,根据本发明的技术方案及其改进构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本发明的保护范围内。
Claims (7)
1.一种压力传感器,包括下壳体(1),其特征在于:所述下壳体(1)的下端固定连接有连接件(2),所述连接件(2)的下端固定连接有压力引压管(3),所述下壳体(1)的上端外侧固定连接有固定环(6),所述下壳体(1)的上端卡接有卡盖(7),所述卡盖(7)的内部放置有密封垫(8),所述卡盖(7)的上端固定连接有上壳体(9),所述上壳体(9)的前侧固定连接有显示盘(10),所述上壳体(9)的上端固定连接有插头(11),所述插头(11)的下端均匀的固定连接有加强筋(12),所述下壳体(1)与上壳体(9)分别均匀的固定连接有散热块(13),所述散热块(13)的一侧固定连接有导热块(14),所述导热块(14)的材料为导热硅所制,所述散热块(13)的材料为铝所制。
2.根据权利要求1所述的一种压力传感器,其特征在于:所述下壳体(1)的下端设有下通孔(4),所述下壳体(1)的内部通过下通孔(4)与连接件(2)的内部接通。
3.根据权利要求1所述的一种压力传感器,其特征在于:所述连接件(2)的内部与压力引压管(3)的内部接通,所述下壳体(1)的上端设有上通孔(5)。
4.根据权利要求1所述的一种压力传感器,其特征在于:所述卡盖(7)与固定环(6)通过螺栓固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种压力传感器,其特征在于:所述密封垫(8)的材料为橡胶所制。
6.根据权利要求1所述的一种压力传感器,其特征在于:所述密封垫(8)的下端与下壳体(1)的上端表面紧贴密封。
7.根据权利要求1所述的一种压力传感器,其特征在于:所述加强筋(12)的下端固定连接于上壳体(9)的上端。
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