CN111224226A - 一种宽带小型化低剖面水平极化全向天线 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种宽带小型化低剖面水平极化全向天线,其实例包括偶极子、中心焊盘、连接辐射单元与中心焊盘的传输线,传输线上的阻抗匹配枝节。所述偶极子臂上开有多节梯形槽。本发明可以覆盖2.1‑4.2GHz工作频带,全频带内不圆度小于3dB,VSWR≤2.0,具有宽带、小型化和低剖面的特性,广泛应用于移动通信、现代雷达等电子设备中。通过重新设计偶极子的结构尺寸,调节多节梯形槽和阻抗匹配枝节,使用本发明,可以改变水平极化全向天线的工作频段。
Description
技术领域
本发明属于雷达天线与微波技术领域,适用于移动通信、现代雷达等电子设备。
背景技术
在无线通信系统中,垂直极化天线因其衰减远小于水平极化天线而率先得到广泛应用。但随着用户需求的增大,以及多径效应等原因,单纯的垂直极化天线已经无法满足现代通信的需求,使得同时具有垂直、水平极化模块的MIMO双极化全向天线适用性越来越广泛。目前已发明、发表的全向天线绝大部分为环天线,有电小天线和采用Alford环的电大天线。电小天线因其固有的低增益,窄带宽和低效率缺点,应用范围有限。Alford环天线采用多个共面的水平极化振子组阵实现环电流,以实现水平全向辐射,其优点是带宽、增益、效率较电小天线均有提高,缺点是尺寸比电小天线大,且需要复杂馈电网络。在实际应用中,基于成本、设备高度限制,通过采用提高天线单元性能的方式比组阵提高天线性能的方式更加有效。提高增益可采用的方式为增加振子数量,以及展宽振子的电长度,相应带来的问题是阻抗难以匹配。同时,在L、S、X等频段多采用印制板天线,该类型天线本身的工作带宽不到10%,难以实现宽频下的阻抗带宽匹配。
发明内容
本发明涉及的一种宽带小型化低剖面水平极化全向天线,以印制板主体,正面和背面为错位不重合的对称结构,其中正面的偶极子臂与背面偶极子臂反旋转方向等角度排布,偶极子单元数量由实际使用需求确定,正面和背面的中心圆片为中心焊盘,中心焊盘与偶极子臂之间为等角度渐进的传输线。所述印制板中心有通孔,背面中心焊盘与射频接头外芯连接,内芯通过中心通孔与正面焊盘连接。
正面每条传输线上有阻抗匹配枝节。每对偶极子臂错位对称轴位置开多节梯度槽,槽宽度依次减小。当低频馈电时,正面和背面传输线上电流反向,正面和背面偶极子臂上的电流整体形成环形电流,实现水平极化全向辐射,当高频馈电时,每对偶极子臂的开槽辐射能量,增加了高频的工作模式,实现高频工作带宽的拓展。通过改变正面传输线上的阻抗匹配枝节,可改善工作频带内的阻抗匹配。通过改变偶极子、多节梯度槽与阻抗匹配枝节的尺寸,该天线可改变工作频段。
本发明采取了下列措施:1)多个偶极子等角度排列组成均匀圆阵,实现水平极化全向辐射;2)偶极子臂开槽增加谐振模式,实现高频工作带宽拓展;3)传输线部分附加阻抗匹配枝节,改善带内阻抗匹配。
通过实验,相比现有技术中的水平极化全向天线方案,本发明的天线工作带宽明显提高,同时具有原理简洁、实现成本低、适于批量生产等优点,是宽频带、小型化、低成本水平极化全向天线的可行方案。
附图说明
图1为宽带小型化低剖面水平极化全向天线实例正面结构示意图。其中,1—印制板;2—偶极子臂;3—传输线;4—多节梯度槽;5—阻抗匹配枝节;6—正面焊盘。
图2为宽带小型化低剖面水平极化全向天线实例背面结构示意图。其中,7—背面焊盘;8—印制板1通孔。
图3为宽带小型化低剖面水平极化全向天线实例左视图。
图4为图1正面偶极子臂2的多节梯度槽4处局部示意图。
图5为图1正面传输线3的阻抗匹配枝节5处局部示意图。
图6为本发明的水平极化全向天线实例的VSWR曲线。
图7为本发明的水平极化全向天线实例阻抗频率特性曲线。
图8为本发明的水平极化全向天线实例在2.1GHz频点的增益方向图。
图9为本发明的水平极化全向天线实例在4.2GHz频点的增益方向图。
图10为本发明的水平极化全向天线实例辐射效率随频率变化曲线。
具体实施方式
本发明提出了一种宽带小型化低剖面水平极化全向天线,实现方法主要步骤如下:
(1)采用五对等角度排列偶极子臂2,每对偶极子臂2分别位于印制板的正面与背面,其中,正面偶极子臂2与背面偶极子臂2旋转排列的方向相反,组成圆阵;
(2)通过传输线3连接正面的偶极子臂2与正面焊盘6,通过传输线3连接背面的偶极子臂2与背面中心焊盘7;
(3)采用的SMA外芯接背面中心焊盘7,内芯穿过印制板1的通孔8与印制板1的正面焊盘6连接,馈电后偶极子臂2组成环形电流实现水平全覆盖辐射;
(4)设计偶极子臂2上开多节梯形槽4,高频时由多节梯形槽4辐射能量,各组槽的波束叠加实现水平全覆盖辐射;
(5)设计阻抗匹配枝节6,通过改变该结构的尺寸,可以改善工作频带内的阻抗匹配。
图5至图10为该实例的仿真结果。本发明可实现S波段内的超宽带(2.1-4.2GHz内,VSWR≤2.0,BW=2.1GHz,不圆度小于3dB;工作频率高于4.2GHz时,不圆度略高于3dB,VSWR均可保持在2.0之内),且具有较小的直径(≈0.6λ,λ为低频截止波长)和低剖面(≈0.01λ)。
Claims (3)
1.一种宽带小型化低剖面水平极化全向天线,其特征在于:以印制板为主体、由等角度弧形排列的偶极子天线构成的圆阵;开有多节梯形槽的偶极子双臂以及对应相连的等角度渐近馈电传输线分别印在印制板正面和背面,相互之间以反旋转方向等角度排布,等角度渐近馈电传输线与中心焊盘连接;所述印制板中心有通孔,正面等角度渐近传输线上有阻抗匹配枝节;射频接头外芯与背面中心焊盘连接,内芯通过通孔与正面中心焊盘连接。
2.根据权利要求1所述的一种宽带小型化低剖面水平极化全向天线,其特征在于:偶极子臂上对称开多节梯度槽或开弧形槽,开槽节数与尺寸可根据需求的工作频带进行调节。
3.根据权利要求1或权利要求2所述的一种宽带小型化低剖面水平极化全向天线,其特征在于:印制板正面的传输线上有阻抗匹配枝节,可调整阻抗匹配枝节尺寸以调节阻抗。
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