CN111212531A - 高抗腐蚀lrm模块制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开的一种高抗腐蚀LRM模块制备方法,旨在提供一种电子装备中能够适应海洋环境的LRM模块的制备方法,本发明通过下述技术方案予以实现:选择防锈铝作为基材,对基材的导电部位进行彩虹色导电氧化,在外表面电镀层上涂覆氟聚氨酯磁漆涂层进行巩固防护;在模块的装配中,在LRM模块盒体(2)周向围框与模块屏蔽盖(1)之间安装双峰密封条(5),将模块盒体内腔密封成一个隔离外部海洋环境的密闭空间;采用湿装配工艺装配LRM模块,对外部面对海洋环境的模块盒体通过不锈钢螺钉(3)进行密封,并用硅橡胶进行湿装配密封,螺钉头灌封硅橡胶,以避免直接面对海洋环境的腐蚀性侵袭。该模块具有突出抗腐蚀能力和长期工作可靠性。

Description

高抗腐蚀LRM模块制备方法
技术领域
本发明是关于现场可更换模块LRM(LineModule-LRM)高抗腐蚀的制备方法,尤其是耐海洋环境腐蚀的现场可更换模块LRM制备方法。
背景技术
LRM现场可更换模块是系统安装结构上和功能上相对独立的各类通用单元的总称,目前各主流LRM模块标准,认为VITA48模块在技术开放性、技术难度、兼容性等指标上都有着良好的表现。传统的航空电子系统由大量的现场可更换模块LRM组成,随着电子设备的功能集成度越来越高,环境适应性要求和使用性能要求也越来越严酷,由于服役环境的不确定性,在使用中腐蚀仍将不可避免的会产生。其耐盐雾、潮湿、耐腐蚀的控制将成为新型航空舰载装备面临的主要问题。LRM模块直接面对海洋环境处于极端的腐蚀环境,主要受到高盐雾、高湿热、含硫废气、微生物、季候风、雨水等的影响,极易导致机体结构及系统严重腐蚀,可造成机体结构损伤和功能系统失效,增加维修成本,降低使用寿命。尤其是当装备的环境适应性要求很高,基于传统的结构设计形式及制备工艺技术很难满足海洋环境下耐盐雾、潮湿、电磁防护等的环境适应性要求,现场可更换模块LRM耐腐蚀问题日益突出。在环境适应性摸底试验以及其它类似型号的鉴定试验结果中也暴露出基于传统设计与制备方法的装备的环境适应能力不足的问题,问题涉及基材腐蚀、防护层失效等问题,不能按GJB150A的要求通过192小时的中性盐雾试验或96小时的酸性盐雾试验(PH3.5)。传统的设计方法已不能满足日益提升的装备三防环境适应性要求,因此,高抗腐蚀LRM模块的制备方法研究势在必行。
发明内容
为了解决模块日益突出的腐蚀问题,减低腐蚀失效风险,本发明针对盐雾、潮湿、腐蚀环境下LRM模块耐盐雾、潮湿、耐腐蚀低的问题,提供一种防腐蚀能力更好,工作可靠性,寿命更长的抗腐蚀LRM模块的制备方法,以提升装备的三防环境适应能力。
为实现上述目的,本发明采用以下技术实施方案:一种高抗腐蚀LRM模块制备方法,具有如下技术特征:在模块盒体2、模块屏蔽盖1、铭牌6的加工中,选择防锈铝作为基材,对基材的导电部位进行彩虹色导电氧化,不需导电的非导电部位采用微弧氧化进行局部微弧氧化,对直面外部环境的LRM模块表面,在外表面电镀层上涂覆氟聚氨酯磁漆涂层进行巩固防护;在印制板加工和印制板组件4装配中,采用玻璃纤维环氧树脂覆铜板,印制板组件4及接线锡焊焊点涂覆有机硅弹塑性涂料;在模块的装配中,在LRM模块盒体2周向围框与模块屏蔽盖1之间安装双峰密封条5,将模块盒体2内腔密封成一个隔离外部海洋环境的密闭空间;采用湿装配工艺装配LRM模块,对外部面对海洋环境的模块盒体2通过不锈钢螺钉3进行密封,并用硅橡胶进行湿装配密封,螺钉3头灌封硅橡胶,以避免直接面对海洋环境的腐蚀性侵袭。
本发明相比于现有技术具有如下有益效果:
抗腐蚀能力强。本发明通过结构设计形式、材质选取、镀涂及涂覆层选取、选择特定的装配工艺,在模块盒体2、模块屏蔽盖1、铭牌6的加工中,选择防锈铝作为基材,对基材的导电部位进行彩虹色导电氧化,不需导电的非导电部位采用微弧氧化进行局部微弧氧化,对直面外部环境的LRM模块表面,在外表面电镀层上涂覆氟聚氨酯磁漆涂层进行巩固防护,实现模块防护能力的提升,以适应海洋环境。经过摸底,LRM模块能够按GJB150A通过192小时的酸性盐雾试验(PH3.5),通过耐盐雾2000小时后,不出现腐蚀问题,其耐盐雾性能提到3000小时,完成耐盐雾、潮湿、腐蚀性侵袭,具有优异的抗腐蚀性能;使得系统的维护工作大大锐减,大大降低了系统的维护成本。可将三级维护简化为二级维护,减少全寿命成本。
工作可靠性。本发明针对盐雾、潮湿、腐蚀环境下LRM模块耐盐雾、潮湿、抗腐蚀耐低的问题,在LRM模块盒体2周向围框与模块屏蔽盖1之间安装双峰密封条5,将模块盒体2内腔密封成一个隔离外部海洋环境的密闭空间,通过隔绝外部环境,模块盒体2内腔工作的印制板组件4PCBA具有更好耐盐雾、潮湿、耐腐蚀环境,有效的腐蚀维护大大减轻和延缓LRM模块的腐蚀,耐雨蚀性能达到7级以上,使模块长期工作可靠性,寿命更长。这样可以将三级维护简化为二级维护,缩短研制周期,减少全寿命成本,解决了传统模块耐海洋环境能力差导致腐蚀失效问题。
可以避免直接面对海洋环境的腐蚀性侵袭。本发明采用湿装配工艺装配LRM模块,对外部面对海洋环境的模块盒体2紧固螺钉3通过不锈钢螺钉3进行密封,并用硅橡胶进行湿装配密封,避免了与模块盒体2或模块屏蔽盖1基材发生电偶腐蚀,螺钉3头通过812硅橡胶灌封,避免了螺钉3直接面对海洋环境,避免了LRM模块直接面对海洋环境的腐蚀性侵袭。
附图说明
为了更清楚地理解本发明,现将通过本发明实施例,同时参照附图,来描述本发明,其中:
图1显示的是本发明一种制备耐海洋环境腐蚀LRM模块的流程框图。
图2显示的是本发明一种耐海洋环境腐蚀LRM模块的结构分解示意图。
图3显示的是图2的整体结构示意图。
图中:1模块屏蔽盖,2模块盒体,3螺钉,4印制板组件,5双峰密封条,6铭牌。
在以下给出的一种耐海洋环境腐蚀LRM模块的具体实施方式中,主要包括了材料选择、结构外形设计、防护工艺设计。
具体实施方式
参阅图1-图3。根据本发明,在模块盒体2、模块屏蔽盖1、铭牌6的加工中,选择防锈铝作为基材,对基材的导电部位进行彩虹色导电氧化,不需导电的非导电部位采用微弧氧化进行局部微弧氧化,对直面外部环境的LRM模块表面,在外表面电镀层上涂覆氟聚氨酯磁漆涂层进行巩固防护;在印制板加工和印制板组件4装配中,采用玻璃纤维环氧树脂覆铜板,印制板组件4PCBA及接线锡焊焊点涂覆有机硅弹塑性涂料;在模块的装配中,在LRM模块盒体2周向围框与模块屏蔽盖1之间安装双峰密封条5,将模块盒体2内腔密封成一个隔离外部海洋环境的密闭空间;采用湿装配工艺装配LRM模块,对外部面对海洋环境的模块盒体2紧固螺钉3通过不锈钢螺钉3进行密封,并用硅橡胶进行湿装配密封,螺钉3头灌封硅橡胶,以避免直接面对海洋环境的腐蚀性侵袭。
在使用抗腐蚀的进一步示例性实施例中,包含材料的选择及其被涂覆的基质,基质提供在腐蚀性环境中尤其适用的抗腐蚀耐性。材料选择方面,为提高均热板的耐蚀性,模块盒体2、模块屏蔽盖1、铭牌6等结构件均采用防锈铝5A06,紧固件均采用不锈钢304或316,印制板采用玻璃纤维环氧树脂覆铜板FR-4;
结构外形设计方面,LRM模块采用LRM标准模块设计形式,局部采用防积水结构设计形式。模块通过双峰密封条5实现整体密封,隔绝外部环境;
防护工艺设计方面,对需导电的部位进行彩虹色导电氧化,不需导电的部位采用微弧氧化,对直面外部环境的模块表面在电镀层上进一步涂覆氟聚氨酯磁漆涂层进行巩固防护;印制板组件4PCBA及接线锡焊焊点涂覆有机硅弹塑性涂料;铭牌6表面涂覆聚氨酯清漆S01-3。
具体步骤主要包括:
A.零部件加工:基材为防锈铝5A06的模块盒体2、模块屏蔽盖1、铭牌6等零部件按设计要求加工成型;采用基材为玻璃纤维环氧树脂覆铜板FR-4的印制板组件4PCBA按设计要求完成电子装联;
B.零部件防护:模块盒体2、模块屏蔽盖1、铭牌6基材为防锈铝5A06,对需导电的部位进行彩虹色导电氧化,不需导电的部位采用微弧氧化,对直面外部环境的模块表面在电镀层上进一步涂覆氟聚氨酯磁漆涂层进行巩固防护;铭牌6表面涂覆聚氨酯清漆S01-3;印制板组件4PCBA表面整体涂覆有机硅弹塑性涂料;
C.模块装配:印制板组件4PCBA通过装入盒体中,电装接线,完成后对接线锡焊焊点涂有机硅弹塑性涂料;在盒体与模块屏蔽盖1之间装入双峰密封条5,使模块内腔形成密闭独立空间;采用湿装配工艺对外部的不锈钢螺钉3通过812硅橡胶进行湿装配避免其与模块盒体2或模块屏蔽盖1基材发生电偶腐蚀,螺钉3头通过812硅橡胶灌封。
以上所述为本发明较佳实施例,应该注意的是上述实施例对本发明进行说明,然而本发明并不局限于此,并且本领域技术人员在脱离所附权利要求的范围情况下可设计出替换实施例。对于本领域内的普通技术人员而言,在不脱离本发明的精神和实质的情况下,可以做出各种变型和改进,这些变型和改进也视为本发明的保护范围。

Claims (6)

1.一种高抗腐蚀LRM模块制备方法,具有如下技术特征:在模块盒体(2)、模块屏蔽盖(1)、铭牌(6)的加工中,选择防锈铝作为基材,对基材的导电部位进行彩虹色导电氧化,不需导电的非导电部位采用微弧氧化进行局部微弧氧化,对直面外部环境的LRM模块表面,在外表面电镀层上涂覆氟聚氨酯磁漆涂层进行巩固防护;在印制板加工和印制板组件(4)装配中,采用玻璃纤维环氧树脂覆铜板,印制板组件(4)及接线锡焊焊点涂覆有机硅弹塑性涂料;在模块的装配中,在LRM模块盒体(2)周向围框与模块屏蔽盖(1)之间安装双峰密封条(5),将模块盒体(2)内腔密封成一个隔离外部海洋环境的密闭空间;采用湿装配工艺装配LRM模块,对外部面对海洋环境的模块盒体(2)通过不锈钢螺钉(3)进行螺装密封,并用硅橡胶进行湿装配密封,螺钉(3)头灌封硅橡胶,以避免直接面对海洋环境的腐蚀性侵袭。
2.根据权利要求1所述的高抗腐蚀LRM模块制备方法,其特征在于,模块盒体(2)、模块屏蔽盖(1)、铭牌(6)基材为防锈铝5A06。
3.根据权利要求1所述的高抗腐蚀LRM模块制备方法,其特征在于,紧固件为不锈钢316。
4.根据权利要求1所述的高抗腐蚀LRM模块制备方法,其特征在于,印制板采用玻璃纤维环氧树脂覆铜板FR-4。
5.根据权利要求1所述的高抗腐蚀LRM模块制备方法,其特征在于,结构外形设计方面,LRM模块采用LRM标准模块设计形式,局部采用防积水结构设计形式。
6.根据权利要求1所述的高抗腐蚀LRM模块制备方法,其特征在于,印制板组件(4)通过装入盒体中,电装接线,完成后对印制板组件(4)及接线锡焊焊点涂覆机硅弹塑性涂料。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117533425A (zh) * 2024-01-10 2024-02-09 天津瀚海蓝帆海洋科技有限公司 一种水下机器人用履带式行走机构

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101625576A (zh) * 2008-07-11 2010-01-13 研祥智能科技股份有限公司 机载特种计算机
CN102956732A (zh) * 2012-11-05 2013-03-06 赛维Ldk太阳能高科技(南昌)有限公司 光伏组件的接线盒
CN204377266U (zh) * 2014-12-30 2015-06-03 航天恒星科技有限公司 一种电子机箱
CN204626636U (zh) * 2015-04-22 2015-09-09 上海宝山石油机械厂 一种全铝壳的杆件与蒙皮板密封连接结构
CN105960132A (zh) * 2016-05-30 2016-09-21 中国电子科技集团公司第三十六研究所 一种模块化机箱
CN207207971U (zh) * 2017-09-25 2018-04-10 中国电子科技集团公司第二十八研究所 抗恶劣环境的车载lrm模块化集成平台
CN108055818A (zh) * 2017-10-27 2018-05-18 西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所) 抗电偶腐蚀电磁屏蔽密封压条

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101625576A (zh) * 2008-07-11 2010-01-13 研祥智能科技股份有限公司 机载特种计算机
CN102956732A (zh) * 2012-11-05 2013-03-06 赛维Ldk太阳能高科技(南昌)有限公司 光伏组件的接线盒
CN204377266U (zh) * 2014-12-30 2015-06-03 航天恒星科技有限公司 一种电子机箱
CN204626636U (zh) * 2015-04-22 2015-09-09 上海宝山石油机械厂 一种全铝壳的杆件与蒙皮板密封连接结构
CN105960132A (zh) * 2016-05-30 2016-09-21 中国电子科技集团公司第三十六研究所 一种模块化机箱
CN207207971U (zh) * 2017-09-25 2018-04-10 中国电子科技集团公司第二十八研究所 抗恶劣环境的车载lrm模块化集成平台
CN108055818A (zh) * 2017-10-27 2018-05-18 西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所) 抗电偶腐蚀电磁屏蔽密封压条

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117533425A (zh) * 2024-01-10 2024-02-09 天津瀚海蓝帆海洋科技有限公司 一种水下机器人用履带式行走机构

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