CN111164398B - 母线接头、用于测量母线接头温度的系统以及物联网系统 - Google Patents

母线接头、用于测量母线接头温度的系统以及物联网系统 Download PDF

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Abstract

提供了一种母线接头。该母线接头(100)包括至少两个母线(102，104)。该母线接头(100)还包括紧固件(106)，该紧固件(106)被配置为耦合和紧固至少两个母线(102，104)。母线接头(100)还包括无源无线传感器(108)并且包括被布置在无源无线传感器(108)的表面上的芯片(110)，该无源无线传感器(108)被布置在至少两个母线(102，104)中的第一母线(102)上。芯片(110)被附接到目标物体以用于测量母线接头(100)的温度，并且该目标物体选自至少两个母线(102，104)中的第二母线(104)或者紧固件(106)。

Description

母线接头、用于测量母线接头温度的系统以及物联网系统
技术领域
本公开的示例实施例一般涉及电力领域，更具体地涉及一种母线接头、一种用于测量多个母线接头的温度的系统、以及一种物联网(IoT)系统。
背景技术
铜母线通常用于在开关设备中分配电力。这些母线的分段使用螺钉连接。因为螺钉可能会在多年后变松，所以这些螺钉连接是故障源。如果螺钉变松，则连接的电阻会增加并且变热。这可能导致开关设备的破坏，并且可能损坏周围建筑物。
通过温度测量，可以检测铜母线的接触点的温度，并且可以采取对应措施以避免损坏。测量应当以无线方式进行，因为每种导线都可能接地短路。通常，传统无线温度测量系统使用电池供电，这可能会导致绝缘危险，并且通常难以维护。
当前，已经提出了一种射频识别(RFID)传感器，其用于测量铜母线的接触点的温度。RFID传感器没有电池，并且由对应RFID读取器供电。为了安装RFID传感器，在螺钉中设置了槽或孔以用于容纳RFID传感器。然后将具有RFID的温度芯片的部分插入槽或孔中。然而，在螺钉中设置槽或孔不方便并且效率低下。进一步地，RFID传感器不可能通过槽或孔而被牢固地安装在螺钉中。随着时间推移，RFID传感器可能会从螺钉上掉下来。这种安装不稳定性会影响测量准确性。
发明内容
本文中所公开的示例实施例提出了一种具有用于测量其温度的无源无线传感器的母线接头，以及一种用于测量多个母线接头的温度的系统。
在第一方面，提供了一种母线接头。该母线接头包括至少两个母线。母线接头还包括紧固件，该紧固件被配置为耦合和紧固至少两个母线。母线接头还包括无源无线传感器并且包括被布置在无源无线传感器的表面上的芯片，该无源无线传感器被布置在至少两个母线中的第一母线上。芯片被附接到目标物体以用于测量母线接头的温度，并且该目标物体选自至少两个母线中的第二母线或者紧固件。
由于第一母线和紧固件或第二母线的重叠，无源无线传感器可以布置在第一母线上，并且芯片可以附接到第二母线或紧固件。这样，无源无线传感器可以被牢固地安装在第一母线上，同时使得芯片能够被附接到第二母线或紧固件以测量其温度。与将RFID传感器常规安装到螺钉中相比较，可以避免在螺钉中设置槽或孔。进一步地，与插入螺钉中的槽或孔中相比较，无源无线传感器可以被更安全且更永久地安装。因此，无源无线传感器的这种安装稳定性可以确保芯片良好附接到第二母线或紧固件，从而确保测量准确性。
在一些实施例中，芯片与目标物体接触。无源无线传感器的表面与目标物体之间的间隙被填充有以下中的至少一项：导热凝胶、导热膜、以及导热粘合剂。
通过使用导热填充材料，使得芯片能够充分地感测周围温度。因此，可以进一步提高温度测量的准确性和速度。而且，填充材料可以有助于将无源无线传感器牢固安装在母线接头中。
在一些实施例中，芯片与铜板的第一部分接触，并且铜板的第二部分被附接到第二母线。铜具有良好的导热性能，因此铜板可以将第二母线的热量快速传导到芯片。这样，可以确保测量准确性和速度。
在一些实施例中，铜板的第一部分与无源无线传感器的表面之间的间隙被填充有以下中的一项：导热凝胶、导热膜、以及导热粘合剂。如上文所描述的，这种填充材料有利于无源无线传感器的安装稳定性以及温度的测量准确性和速度。
在一些实施例中，铜板的第二部分通过焊接、机械连接或结合而被附接到第二母线。这样，铜板可以被牢固地附接到第二母线。因此，作为导热介质，铜板可以很好地将第二母线的热量传导到芯片。
在一些实施例中，芯片与铜板接触，该铜板与紧固件接触。铜板与无源无线传感器的表面之间的间隙被填充有以下中的至少一项：导热凝胶、导热膜、以及导热粘合剂。
与紧固件接触的铜板可以很好地将紧固件的热量传导到芯片，使得芯片可以准确地测量紧固件的温度。更进一步地，如上文所描述的，导热凝胶、导热膜或导热粘合剂可以进一步提高测量准确性。
在一些实施例中，紧固件包括螺栓和垫圈。芯片被附接到螺栓或垫圈。
在一些实施例中，紧固件包括螺栓和垫圈。铜板与螺栓或垫圈接触。
在一些实施例中，无源无线传感器包括射频识别(RFID)传感器。
在第二方面，提供了用于监测根据第一方面的多个母线接头的温度的系统。多个母线接头被布置在开关设备中。该系统包括读取器，该读取器被配置为读取多个母线接头中的至少一个母线接头的温度。至少一个母线接头的温度通过至少一个母线接头的无源无线传感器的芯片而被测量。该系统还包括远场天线，该远场天线被布置在开关设备的顶部，并且被配置为使得能够在多个母线接头的无源无线传感器与读取器之间进行通信。
远场天线被布置在开关设备的顶部。这样，所有无源无线传感器都在远场天线的覆盖范围内，因此可以在无源无线传感器与读取器之间实现稳定、高质量的通信。
在一些实施例中，远场天线和至少一个母线接头的无源无线传感器由金属屏蔽隔开。该系统还包括至少一个近场天线，该至少一个近场天线被布置为接近无源无线传感器并且被配置为提高无源无线传感器与读取器之间的通信质量。
在一个母线接头的无源无线传感器与远场天线之间存在金属屏蔽的情况下，近场天线被布置为接近无源无线传感器。这样，无源无线传感器可以从读取器获得所需功率，并且经由近场天线而将测量的温度发送到读取器。因此，无源无线传感器可以稳定高质量地与读取器通信。
在第三方面，提供了一种物联网(IoT)系统。该IoT系统包括根据第一方面的多个母线接头。IoT系统还包括根据第二方面的用于监测多个母线接头的温度的系统。
根据本公开的实施例，可以牢固地安装无源无线传感器，并且可以准确地测量母线接头的温度，从而提高开关设备的可靠性和安全性。另外，可以确保多个母线接头的无源无线传感器与读取器之间的通信质量。
应当理解，发明内容部分不旨在标识本公开的实施例的关键或必要特征，也不旨在用于限制本公开的范围。通过以下描述，本公开的其他特征将变得容易理解。
附图说明
通过以下参考附图的具体实施方式，本文中所公开的示例实施例的上述和其他目的、特征和优点将变得更易于理解。在附图中，对本文中所公开的几个示例性实施例以示例和非限制性的方式进行说明，其中：
图1A是图示了根据本公开的实施例的母线接头的示意图；
图1B是图示了根据本公开的实施例的母线接头的示意图；
图2A至图2C是图示了根据本公开的实施例的母线接头的示意图；
图3A是图示了根据本公开的实施例的母线接头的示意图；
图3B是图示了根据本公开的实施例的母线接头的示意图；
图3C是图示了根据本公开的实施例的母线接头的示意图；
图4是图示了根据本公开的实施例的用于测量多个母线接头的温度的系统的示意图；以及
图5是图示了根据本公开的实施例的用于测量多个母线接头的温度的系统的示意图。
在所有附图中，相同或相似的附图标记表示相同或相似的元件。
具体实施方式
现在，参考一些示例实施例对本公开的原理进行描述。应当理解，这些实施例仅出于说明的目的来描述，并且帮助本领域技术人员理解和实现本公开，而没有对本公开的范围提出任何限制。除了下文所描述的方式以外，可以以各种方式来实现本文中所描述的公开。
如本文中所使用的，术语“包括”或“包含”及其变体要被理解为开放术语，其意指“包括但不限于”。术语“基于”要被理解为“至少部分基于”。术语“一个实施例”和“一实施例”要被理解为“至少一个实施例”。术语“另一实施例”要被理解为“至少一个其他实施例”。
除非另有说明或限制，否则术语“安装”、“连接”、“支撑”和“耦合”及其变体被广泛使用，并且涵盖直接和间接的安装、连接、支撑和耦合。更进一步地，“连接”和“耦合”不限于物理或机械连接或耦合。下文可以包括其他显式和隐式的定义。
传统上，无源射频识别(RFID)传感器被安装到连接铜母线的分段的螺钉中，以测量铜母线的温度。为了将RFID传感器安装到螺钉中，需要在螺钉中设置槽或孔，这非常不方便。另外，将RFID传感器安装到螺钉中将导致RFID传感器的安装不稳定性，并且因此导致测量的不准确性。进一步地，随着时间推移，RFID传感器可能从螺钉上脱落下来并且无法测量铜母线的温度。
根据本公开的实施例，提供了一种新的母线接头。如本文中所提出的母线接头包括通过紧固件耦合并且彼此重叠的至少两个母线。通过这种重叠布局，无源无线传感器被布置在第一母线上，同时无源无线传感器的温度芯片被附接到第二母线或紧固件。与本领域中已知的常规解决方案相比较，无源无线传感器可以以更安全和永久的方式被安装。而且，可以更准确地感测或检测母线接头的温度。现在，参考图1A至图3C对本公开的一些示例实施例进行描述。
图1A是图示了根据本公开的实施例的母线接头100的示意图。母线接头100包括用于分配电力的第一母线102和第二母线104。在一些实施例中，第一母线102和第二母线104由铜制成。尽管在图1A中仅示出了两个母线102和104，但是本领域技术人员应当领会，三个或更多个母线也是适用的。
母线接头100还包括紧固件106。紧固件106可以用于耦合和紧固第一母线102和第二母线104。当紧固件106变松时，母线接头100的电阻将增加，并且因此母线接头100本身将发热。母线接头100的高温可能会损坏周围的建筑物。因此，必须感测母线接头100的温度以发现紧固件106的松弛状态，从而避免这种损坏。
根据本公开的实施例，无源无线传感器108被包括在母线接头100中，以测量母线接头100的温度。无源无线传感器108没有电池，并且从对应的读取器获得电力。无源无线传感器108包括用于测量温度的芯片110。芯片110例如经由粘合剂而被布置在无源无线传感器108的表面114上。在一些实施例中，无源无线传感器108可以包括无源RFID传感器。
为了准确测量随时间变化的母线接头100的温度，根据本公开的实施例，无源无线传感器108被牢固地安装到母线接头100中，并且芯片110被紧密地附接到母线接头100。如图1A所示，在一些实施例中，无源无线传感器108被布置在第一母线102上。在一些实施例中，无源无线传感器108可以经由粘合剂而被结合到第一母线102。如此，芯片110与第二母线104接触，以用于测量第二母线104的温度作为母线接头100的温度。由于第一母线102和第二母线104彼此重叠，所以无源传感器108可以布置在第一母线102上，同时使得芯片110能够与第二母线104接触。
如图1A所示，通过第一母线102和第二母线104的重叠布局，无源无线传感器108被安装在母线接头100中，以测量母线接头100的温度。这样，与传统的将RAID传感器安装到螺钉中相比较，无源无线传感器108可以被更方便地并且更牢固地安装在第一母线102上。附加地，芯片110保持与第二母线104接触，因此可以准确地测量第二母线104的温度。
在一些实施例中，为了进一步提高无源无线传感器108的测量准确性和安装稳定性，可以对如图1A所示的母线接头100进行改进。现在，参考图1B对这种改进进行描述。
图1B是图示了根据本公开的实施例的母线接头100的示意图。与图1A相似，该示例中的母线接头100包括第一母线102、第二母线104、紧固件106、以及无源无线传感器108。紧固件106用于耦合和紧固母线102，104。无源无线传感器108被布置在第一母线102上。芯片110与第二母线104接触，以用于测量第二母线104的温度。
在图1B所示的实施例中，在无源无线传感器的表面114与第二母线104之间存在间隙112，其中芯片110被布置在表面114上。在该实施例中，间隙112被填充有以下中的至少一项：导热凝胶、导热膜、以及导热粘合剂。这些导热材料可以使得芯片110与热源(即，第二母线104)之间的接触面积更大，从而热量可以充分且快速地传导到芯片110。因此，与图1A相比较，可以进一步提高测量的准确性和速度。另外，这些材料可以进一步提高无源无线传感器108在母线接头100中的安装稳定性。
图1A和图1B图示了芯片110与第二母线104接触的情况。在一些备选实施例中，芯片110可以经由导热介质而被附接到第二母线104。这种布置对于那些由于第一母线102的空间限制而使得芯片110难以或甚至不可能与第二母线104接触的情况是有用的。现在，参照图2A至图2C对这些实施例进行描述，图2A至图2C图示了根据本公开的实施例的母线接头200。
如图2A、图2B和图2C所示，母线接头200包括第一母线102、第二母线104、被配置为耦合和紧固第一母线102和第二母线104的紧固件106、以及无源无线传感器108。无源无线传感器108具有被布置在其表面上的芯片110。这些部件与图1A中所示的部件相似，并且不再进行详细描述。
在该实施例中，无源无线传感器108也被布置在第一母线102上。芯片110经由导热介质被附接到第二母线104，而并非与第二母线104接触。如图2C所示，芯片110与铜板202的第一部分204接触。铜板202的第二部分206被附接到第二母线104。因此，芯片110测量由铜板202传导的第二母线104的温度，作为母线接头200的温度。
由于铜具有良好的导热特性，因此铜板202可以将第二母线104的热量充分地传导到芯片110。因此，即使芯片110不能与第二母线104接触，也可以确保测量的准确性。尽管在该实施例中使用了铜板202，但是本领域技术人员应当领会，还可以使用由具有良好导热特性的某个材料制成的其他板。
如图2A、图2B和图2C所示，第一母线102和第二母线104彼此重叠。这种重叠布局确保了无源无线传感器108可以被安装在第一母线102上，同时芯片110被附接到第二母线104。这样，可以确保无源无线传感器108的安装的稳定性和永久性，同时保证了测量准确性。
在一些实施例中，铜板202的第二部分206可以通过焊接、机械连接或结合(bonding)而被附接到第二母线104。因此，铜板202可以被牢固地附接到第二母线104。这又促进了芯片110与铜板202的接触，因此芯片110可以准确地测量第二母线104的温度。
在一些实施例中，如图2B所示，在芯片110与铜板202的第一部分204接触之后，在第一部分204与无源无线传感器108的表面之间形成间隙，其中芯片110被布置在该表面上。为了使得能够更牢固地安装无源无线传感器108并且提高热传导速度，该间隙可以被填充有一些导热结合材料，诸如导热凝胶、导热膜、以及导热粘合剂等。
图1A至图2C图示了芯片110与第二母线104接触或者经由铜板202被附接到第二母线104，以测量第二母线104的温度。作为这种布置的备选方案，在其他实施例中，芯片110可以被布置为与紧固件106接触，以用于测量紧固件106的温度作为母线接头的温度。这种实施例对于由于空间限制而使得芯片110难以或甚至不可能与第二母线104接触或附接到第二母线104的那些情况是有用的。现在，参考图3A至图3C对这些实施例进行描述。
图3A是图示了根据本公开的实施例的母线接头300的示意图。与图1A至图2C相似，在图3A的示例中，第一母线102和第二母线104由紧固件106耦合和紧固。如上文所描述的，如果紧固件106变松，则母线接头300的温度将升高，这将导致对周围环境的损坏。因此，必须监测母线接头300的温度。
根据本公开的实施例，无源无线传感器108被布置在第一母线102上。无源无线传感器108包括被布置在其表面上的芯片110。与图1A至图2C不同，芯片110与紧固件106接触，以用于测量紧固件106的温度作为母线接头300的温度。
如图3A所示，第一母线102和紧固件106彼此重叠。通过这种重叠布局，无源无线传感器108被安装在第一母线102上，同时保持芯片110与紧固件106接触。这种布置可以使得无源无线传感器108能够被牢固地安装在母线接头300中，同时芯片可以准确地测量紧固件106的温度。与RAID传感器的常规布置相比较，这种布置更容易实现。
在一些实施例中，紧固件106可以包括螺栓302和垫圈304。芯片110可以与螺栓302或垫圈304接触。尽管图3A仅示出了芯片110与垫圈304接触，但是本领域技术人员应当领会，取决于无源无线传感器108的设计和芯片110在传感器108上的布置，芯片110还可以与螺栓302接触。
为了进一步提高测量准确性和安装稳定性，可以对图3A所示的母线接头300进行改进。现在，参考图3B和图3C对这种改进进行描述。
图3B是图示了根据本公开的实施例的母线接头300的示意图。与图3A相似，图3B中所示的母线接头300包括第一母线102、第二母线104、紧固件106、以及无源无线传感器108。这些部件的细节已经在上文进行了描述，并且不再重复。
在图3B所示的实施例中，在紧固件106与无源无线传感器108的布置有芯片110的表面之间形成间隙306。该间隙306可以用于进一步改善无源无线传感器108的安装稳定性和芯片110的测量准确性。在一些实施例中，导热凝胶、导热膜或导热粘合剂可以用于填充间隙306。因此，紧固件106的热量可以经由这些导热材料而被充分且快速地传导到芯片110。附加地，这些材料对于将无源无线传感器108牢固地安装在母线接头300中也是有用的。
图3C是图示了根据本公开的实施例的母线接头300的示意图。与图3A相似，图3C所示的母线接头300包括第一母线102、第二母线104、紧固件106、以及无源无线传感器108。这些部件的细节已经在上文进行了描述，并且将不再重复。
在图3C所示的实施例中，芯片110与铜板202接触。铜板202与紧固件106接触。因此，芯片110测量由紧固件110传导的紧固件106的温度。当芯片110与铜板202接触时，在铜板202与无源无线传感器108的表面之间形成间隙308，其中芯片110被布置在该表面上。如上文所描述的，该间隙308可以被填充有导热凝胶、导热膜、或导热粘合剂等。作为结果，无源无线传感器108的安装稳定性和芯片110的测量准确性均得以改善。
借助于铜板202以及导热凝胶、导热膜和导热粘合剂中的至少一项，紧固件106的热量可以被更充分和更快地传导到芯片110。因此，与图3A相比较，可以提高测量的准确性和速度。
已经参考图1A至图3C对其上布置有用于测量其温度的无源无线传感器的母线接头进行了描述。测量的温度需要被传送到读取器，以便相关人员可以了解母线接头的温度来发现紧固件变松并且采取对策。图4是图示了根据本公开的实施例的用于测量多个母线接头402-1，402-2，402-3，402-4，402-5和402-6的温度的系统400的示意图。
多个母线接头402-1，402-2，402-3，402-4，402-5和402-6被布置在开关设备中。多个母线接头402-1，402-2，402-3，402-4，402-5和402-6可以包括如图1A至图3C所描述的母线接头100，200和300。
系统400包括读取器404。读取器404可以被布置在开关设备内部或开关设备外部。在一些实施例中，读取器404可以包括RFID读取器。读取器404被配置为连续生成用于向多个母线接头402-1，402-2，402-3，402-4，402-5和402-6的无源无线传感器供电的波。读取器404还被配置为读取多个母线接头402-1，402-2，402-3，402-4，402-5和402-6中的至少一个母线接头的温度。如参考图1A至图3C所描述的，至少一个母线接头的温度通过母线接头的无源无线传感器的芯片而被测量。
系统400还包括远场天线406。该远场天线406经由导线或电缆而与读取器404连接。多个母线接头402-1，402-2，402-3，402-4，402-5和402-6的无源传感器从读取器406接收电力和命令，并且经由远场天线406将测量的温度发送到读取器406。根据开关设备的几何形状以及多个母线接头402-1，402-2，402-3，402-4，402-5和402-6的布局，远场天线406可以被放置在开关设备中的合适位置中。
在无源无线传感器与读取器406之间的金属屏蔽较少(换言之，在开关设备中几乎没有布置母线接头)的情况下，远场天线406可以被布置在开关设备的顶部。在这种情况下，开关设备具有足够大的空间，以使得所有无源无线传感器都可以通过读取器天线增益而从读取器406接收稳定的高质量信号。因此，布置在开关设备的顶部的远场天线406可以提供信号，以向无源无线传感器供电并且从传感器获得测量的温度。
在开关设备中布置有许多母线接头的情况下，为了确保无源无线传感器与读取器之间的高通信质量，需要改进如图4所示的系统400。现在，参照图5对这种改进进行描述，图5图示了根据本公开的实施例的用于测量多个母线接头402-1，402-2，402-3，402-4，402-5和402-6的温度的系统500。
与图4所示的系统400相似，系统500包括被布置在开关设备内部或外部的读取器404以及被布置在开关设备的顶部的远场天线406。读取器404被配置为经由远场天线406而读取多个母线接头402-1，402-2，402-3，402-4，402-5和402-6的温度。
在一些情况下，例如，当开关设备中存在许多母线接头时，复杂的金属屏蔽状况将导致针对某些母线接头的通信质量较差。作为示例，远场天线406和母线接头402-5的无源无线传感器由金属屏蔽隔开，并且远场天线406和母线接头402-6的无源无线传感器也由金属屏蔽隔开。因此，母线接头402-5和402-6的无源无线传感器无法通过远场天线406的增益从读取器406接收稳定的高质量信号。
在一些实施例中，为了确保母线接头402-5和402-6的无源无线传感器可以与读取器404进行高质量的通信，近场天线508-1和508-2可以被布置为分别接近母线接头402-5和402-6的无源无线传感器。
在系统500中，被布置在开关设备的顶部的远场天线406确保母线接头402-1，402-2，402-3和402-4的无源无线传感器与读取器404之间的通信质量。近场天线508-1和508-2分别确保母线接头402-5和402-6的无源无线传感器与读取器404之间的通信质量。因此，当测量多个母线接头402-1，402-2，402-3，402-4，402-5和402-6的温度时，可以实现稳定的高质量通信。
尽管图5示出了两个近场天线508-1和508-2，但是本领域技术人员应当领会，取决于开关设备中的金属屏蔽状况，可以使用任何数目的近场天线。
在一些实施例中，系统400或系统500可以被部署为物联网(IoT)系统。
出于说明的目的、但并不旨在是穷举的或限于所公开的实施例，已经给出了本公开的各种实施例的描述。在不背离所描述的实施例的范围和精神的情况下，许多修改和变化对于本领域普通技术人员而言是显而易见的。选择本文中所使用的术语是为了最好地解释实施例的原理、对市场上发现的技术的实际应用或技术改进，或者使得本领域的其他普通技术人员能够理解本文中所公开的实施例。

Claims (12)

1.一种母线接头(100，200，300)，包括：
彼此重叠的至少两个母线(102，104)；
紧固件(106)，被配置为耦合并且紧固所述至少两个母线(102，104)；以及
无源无线传感器(108)，被布置在所述至少两个母线(102，104)中的第一母线(102)上，并且包括被布置在所述无源无线传感器(108)的表面(114)上的芯片(110)，
其中所述无源无线传感器(108)被配置为无线地接收电力和命令，并且
其中所述芯片(110)被附接到目标物体以用于测量所述母线接头(100，200，300)的温度，所述目标物体选自所述至少两个母线(102，104)中的第二母线(104)或者所述紧固件(106)。
2.根据权利要求1所述的母线接头(100，300)，其中所述芯片(110)与所述目标物体接触，
以及其中所述无源无线传感器(108)的所述表面(114)与所述目标物体之间的间隙(112，306)被填充有以下中的至少一项：导热凝胶、导热膜、以及导热粘合剂。
3.根据权利要求1所述的母线接头(200)，其中所述芯片(110)与铜板(202)的第一部分(204)接触，并且所述铜板(202)的第二部分(206)被附接到所述第二母线(104)。
4.根据权利要求3所述的母线接头(200)，其中所述第一部分(204)与所述无源无线传感器(108)的所述表面(114)之间的间隙被填充有以下中的至少一项：导热凝胶、导热膜、以及导热粘合剂。
5.根据权利要求3或4所述的母线接头(200)，其中所述第二部分(206)通过焊接、机械连接或结合而被附接到所述第二母线(104)。
6.根据权利要求1所述的母线接头(300)，其中所述芯片(110)与铜板(202)接触，所述铜板(202)与所述紧固件(106)接触，并且所述铜板(202)与所述无源无线传感器(108)的所述表面(114)之间的间隙(308)被填充有以下中的至少一项：导热凝胶、导热膜、以及导热粘合剂。
7.根据权利要求1所述的母线接头(300)，其中所述紧固件(106)包括螺栓(302)和垫圈(304)，并且所述芯片(110)被附接到所述螺栓(302)或所述垫圈(304)。
8.根据权利要求6所述的母线接头(300)，其中所述紧固件(106)包括螺栓(302)和垫圈(304)，并且所述铜板(202)与所述螺栓(302)或所述垫圈(304)接触。
9.根据权利要求1所述的母线接头，其中所述无源无线传感器(108)包括射频识别(RFID)传感器。
10.一种用于监测多个根据权利要求1至9中任一项所述的母线接头(402-1～402-6)的温度的系统(400，500)，所述多个母线接头(402-1～402-6)被布置在开关设备中，所述系统(400，500)包括：
读取器(404)，被配置为读取由所述多个母线接头(402-1～402-6)中的至少一个母线接头的所述无源无线传感器的所述芯片测量的所述至少一个母线接头的温度；
远场天线(406)，被布置在所述开关设备的顶部，并且被配置为使得所述多个母线接头(402-1～402-6)的所述无源无线传感器与所述读取器(404)之间能够进行通信。
11.根据权利要求10所述的系统(500)，其中所述远场天线(406)和所述至少一个母线接头(402-5，4026)的所述无源无线传感器由金属屏蔽隔开，并且所述系统(500)还包括：
至少一个近场天线(508-1，508-2)，被布置为接近所述无源无线传感器，并且被配置为提高所述无源无线传感器与所述读取器(404)之间的通信质量。
12.一种物联网(IoT)系统，包括：
多个根据权利要求1至9中任一项所述的母线接头；以及
根据权利要求9至10中任一项所述的用于监测所述多个母线接头的温度的系统。
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