CN111160510A - 一种可分割rfid标签及其生产工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及RFID标签技术领域,尤其涉及一种可分割RFID标签及其生产的工艺方法。提供的可分割RFID标签,包括底纸、带底胶层的电子标签本体和面纸,带底胶层的电子标签本体粘附在底纸上;在面纸朝向电子标签本体的表面上设有面胶层,面纸的面胶层上间隔地均设有杀胶区域,杀胶区域朝向电子标签本体的一边与电子标签本体的边缘对接,形成对接缝;对接缝在面纸上的投影位置开设撕裂痕。该RFID标签既能电子化管理商品信息、又能便于改动书面商品标价。本发明中可分割RFID标签的生产中采用垂直RFID标签放卷方向进行间隔杀胶处理工艺,有胶、无胶区域清晰,胶量“稳定”,解决了平行设备方向间隔涂胶工艺溢胶和涂胶精度低的问题,能够满足可分割RFID标签的生产要求。
Description
技术领域
本发明涉及RFID标签技术领域,尤其涉及一种可分割RFID标签及其生产的工艺方法。
背景技术
智能化科技已被广泛应用,如我们每天穿的衣服也同样可以利用 RFID技术进行智能化、信息化的商品盘点及营销,这项技术可以帮助顾客在购买过程中及时找到商品并获取商品信息,促进购买行为的发生。
然而RFID标签内的商品信息难以修改,当商品的价格发生变化时,RFID标签内价格信息需修改,若不更换RFID标签,商品价格易混淆导致购买过程发生错误;若更换RFID标签,不易操作,增加成本,不利于节省资源。故市场需要一种既能电子化管理商品信息、又能便于改动书面商品标价的RFID标签。这种标签按照现有的生产工艺进行生产时,存在有一个重大的技术壁垒,就是在连续走带生产过程中,如何实现垂直方向进行“杀胶”的难题,也就是在垂直于连续走带方向如何实现局部区域无胶。
传统RFID标签背胶方式多为满覆胶形式,还有一种“特殊涂胶”方式的RFID标签,其涂胶方式为平行设备走带方向的间隔涂胶工艺,如图10,图10中电子标签本体1粘附于底纸2上,在电子标签本体1上,按照走带方向间隔地设置了无胶区域,留下条状的面胶层31。这种工艺是依照走带加工模式固有的习惯而成的,有胶区、无胶区只能按照平行于走带的方向设立,且涂胶宽度及精度受涂胶机构限制,涂胶宽度20mm以下会出现出胶量不稳定,导致需求无胶的区域有胶存在,同时现有连续式走带的复合设备,其工作机理决定其无法实现垂直RFID标签放卷方向的间隔涂胶工艺。
发明内容
本发明针对原有技术存在的弊端,提供一种既能电子化管理商品信息、又能便于改动书面商品标价的RFID标签,且能够满足垂直于走带方向实现“杀胶”的可分割RFID标签及其生产工艺。
本发明的技术方案是:
一种可分割RFID标签,包括底纸、带底胶层的电子标签本体和面纸,所述带底胶层的电子标签本体粘附在所述底纸上;在所述面纸朝向所述电子标签本体的表面上设有面胶层,
所述面纸的面胶层上间隔地均设有杀胶区域,所述杀胶区域朝向所述电子标签本体的一边与所述电子标签本体的边缘对接,形成对接缝;所述对接缝在所述面纸上的投影位置开设撕裂痕。
所述杀胶区域在所述面纸上的投影部分为原始可视信息设置面。
所述杀胶区域的另一边在所述面纸上的投影位置开设切断痕一。
所述电子标签本体背向所述杀胶区域的一边在所述面纸上的投影位置开设切断痕二。
所述底纸为连续带状,所述电子标签本体均匀地间隔设置在所述底纸长度方向上。
相邻所述电子标签本体之间,前一电子标签本体尾端的断裂痕二与后一电子标签本体头端的断裂痕一之间留有0-60mm的距离。
所述的可分割RFID标签的生产工艺,包括以下步骤:
a.面纸杀胶工序,根据电子标签本体的规格,对底面带胶的面纸进行局部间隔杀胶处理,使得所述面纸底面分为面胶层和杀胶区域;待用;
b.电子标签本体的一面设置底胶层,再将无胶的另一面间隔的贴附在电子标签本体转运带上;待用;
c.底纸放卷工序,将底纸放卷,将所述电子标签本体转运带上的电子标签本体有胶的一面转贴于所述底纸的表面;
d.所述面纸再覆盖、粘贴在c步骤带有电子标签本体的底纸上,覆盖时需确保杀胶区域的后部边缘对接电子标签本体的前部边缘;
e.收卷、制得。
还包括撕裂痕压制步骤,杀胶区域的后部边缘与电子标签本体的前部边缘的对接缝在面纸上的投影位置压切出撕裂痕。
还包括切断痕压切步骤,杀胶区域前部边缘在面纸上的投影位置压切出切断痕一,电子标签后部边缘在面纸上的投影位置压切出切断痕二。
去除切断痕一和切断痕二之间的面纸。
本发明提供的一种可分割RFID标签,通过撕裂痕将标签分在横向上“割裂”为原始可视信息部分和电子标签部分,实现既能电子化管理商品信息、又能便于改动书面商品标价;可分割RFID标签的生产中采用垂直RFID标签放卷方向进行间隔杀胶处理工艺,有胶、无胶区域清晰,胶量“稳定”,解决了平行设备方向间隔涂胶工艺溢胶和涂胶精度低的问题,能够满足本发明可分割RFID标签的生产要求。
附图说明
图1为本发明的底纸和电子标签本体的结构示意图一;
图2为本发明的底纸和电子标签本体的结构示意图二;
图3为本发明面纸和杀胶层的结构示意图;
图4为图3的仰视图;
图5为本发明的结构示意图;
图6图5中A—A视图;
图7为本发明去除边料后的结构示意图;
图8为图7中B—B视图;
图9为本发明的加工工艺示意图;
图10为背景技术的结构示意图。
图中
1是电子标签本体,11是芯片,12是天线层,13是底胶层;
2是底纸;
3是面纸,31是面胶层,311是杀胶区域,32是撕裂痕,331是切断痕一,332是切断痕二;
4是电子标签本体转运带;
图9、10中的线箭头线方向为走带方向;
图5、6、7中的实心箭头指向为切断痕,空心箭头指向为撕裂痕。
具体实施方式
下面结合附图详细表述本发明,以下实施例用于说明本发明,但不用来限制发明的范围。
参见图1-8,本发明提供了一种可分割RFID标签,既能电子化管理商品信息、又能便于改动书面商品标价。
可分割RFID标签包括底纸2、带底胶层13的电子标签本体1和面纸3,带底胶层13,的电子标签本体1粘附在底纸2上(即底胶层13与底纸2粘贴);
参见图1—2,电子标签本体1包括芯片11、天线层12,天线层12可设置在芯片11的下方;天线层12也设置在芯片11的上方。底胶层13可粘附在天线层12或芯片11上。
参见图3—4,在面纸3朝向电子标签本体1的表面上设有面胶层31,面纸3的面胶层31上间隔地均设有杀胶区域311(杀胶通常采用薄膜、复合纸或者油墨等印刷材料,覆盖需杀胶的有胶区域,形成杀胶区域311),参见图5—8,杀胶区域311朝向电子标签本体1的一边与电子标签本体1的边缘对接,形成对接缝;对接缝在面纸3上的投影位置开设撕裂痕32。
杀胶区域311在面纸3上的投影部分为原始可视信息设置面,上面可以印刷商品信息,如商品标价。
本发明提供的可分割RFID标签含有电子标签(电子化商品信息)又包含面纸标签(原始可视信息设置面),当原始可视信息(如商品标价)需要改动时,可直接沿撕裂痕32将含有可视信息的面纸3(杀胶区域311在面纸上的投影部分)撕下即可(例如在改变商品原始可视信息时,将最书面记载原始信息的部分撕掉),即实现电子化管理商品信息、又能便于改动书面商品标价。
参见图5—8,其中,杀胶区域311的另一边在面纸3上的投影位置开设切断痕一331。
参见图5—8,其中,电子标签本体1背向杀胶区域311的一边在面纸3上的投影位置开设切断痕二332。切断痕一331、切断痕二332便于可分割RFID标签之间的分离。
其中,底纸2为连续带状,电子标签本体1通过底胶层13均匀地间隔设置在底纸2长度方向上。便于将RFID标签收卷,利于储存和运输。
其中,相邻所述电子标签本体之间,前一电子标签本体尾端的断裂痕二与后一电子标签本体头端的断裂痕一之间留有0-60mm的距离。便于可分割RFID标签之间的分离,防止撕取标签弄坏相邻的可分割RFID标签。
参见图3—8和图9,本发明的可分割RFID标签生产工艺,包括以下步骤:
a.面纸3杀胶工序,根据电子标签本体1的规格,对底面带胶的面纸3进行局部间隔杀胶处理(使得面纸3的底面分为面胶层和杀胶区域311;待用;
杀胶处理通常采用薄膜、复合纸或者油墨等印刷材料,覆盖需杀胶的有胶区域,形成杀胶区域311。
b.电子标签本体1的一面设置底胶层13,再将无胶的另一面间隔的贴附在电子标签本体转运带4上;待用;
电子标签本体转运带4上涂覆满胶,便于带有底胶层的电子标签的无胶的一面间隔粘附在电子标签本体转运带4上。
c.底纸2放卷工序,将底纸2放卷,将电子标签本体转运带4上的电子标签本体1有胶的一面转贴于底纸2的表面;即电子标签本体1的底胶层13转贴在底纸2的表面,因电子标签本体1在电子标签本体转运带上时间隔设置,故电子标签本体1也对应间隔设置在底纸2上。
d.面纸4再覆盖、粘贴在c步骤带有电子标签本体1的底纸2上,覆盖时需确保杀胶区域311的后部边缘对接电子标签本体1的前部边缘;
e.收卷、制得。
按照上述步骤,实现了垂直于连续走带方向实现局部区域杀胶处理,有胶和无胶区域清晰,胶量“稳定”,解决了平行设备方向间隔涂胶工艺溢胶和涂胶精度低的问题,解决了传统连续式走带的复合设备只能平行间隔涂胶(且涂胶难以控制有胶区的边缘),不能垂直沿走带方向间隔涂胶的问题,能够满足本发明可分割RFID标签的垂直走带方向杀胶的生产需求。
其中,还包括撕裂痕32压制步骤,杀胶区域311的后部边缘与电子标签本体1的前部边缘的对接缝在面纸3上的投影位置压制出撕裂痕32。
其中,还包括切断痕压切步骤,杀胶区域311前部边缘在面纸3上的投影位置压切出切断痕一331,电子标签本体1后部边缘在面纸3上的投影位置压切出切断痕二332。
其中,去除切断痕一331和切断痕二332之间的面纸3 ,参见图7。
上述底纸2、电子标签本体1、面纸3、杀胶层311的尺寸和位置,均根据本发明可分割RFID标签的规格进行设计。
使用时:沿切断痕一331和切断痕332将可分割RFID标签撕下,并揭掉底纸2将其粘贴在相关商品上,如商品信息(如标价)发生变化时,沿撕裂痕32将面纸3(杀胶区域311投影上面纸上的部分,也是可视信息设置面)撕掉。
以上所述仅是本发明的优选实施方式,并不用于限制本发明,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明技术原理的前提下,还可以做出若干改进和变型,这些改进和变型也应视为本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种可分割RFID标签,包括底纸、带底胶层的电子标签本体和面纸,所述带底胶层的电子标签本体粘附在所述底纸上;在所述面纸朝向所述电子标签本体的表面上设有面胶层,其特征在于,所述面纸的面胶层上间隔地均设有杀胶区域,所述杀胶区域朝向所述电子标签本体的一边与所述电子标签本体的边缘对接,形成对接缝;所述对接缝在所述面纸上的投影位置开设撕裂痕。
2.根据权利要求1所述的一种可分割RFID标签,其特征在于,所述杀胶区域在所述面纸上的投影部分为原始可视信息设置面。
3.根据权利要求1所述的一种可分割RFID标签,其特征在于,所述杀胶区域的另一边在所述面纸上的投影位置开设切断痕一。
4.根据权利要求3所述的一种可分割RFID标签,其特征在于,所述电子标签本体背向所述杀胶区域的一边在所述面纸上的投影位置开设切断痕二。
5.根据权利要求4所述的一种可分割RFID标签,其特征在于,所述底纸为连续带状,所述电子标签本体均匀地间隔设置在所述底纸长度方向上。
6.根据权利要求5所述的一种可分割RFID标签,其特征在于,相邻所述电子标签本体之间,前一电子标签本体尾端的断裂痕二与后一电子标签本体头端的断裂痕一之间留有0-60mm的距离。
7.一种权利要求1所述的可分割RFID标签的生产工艺,其特征在于,包括以下步骤:
a.面纸杀胶工序,根据电子标签本体的规格,对底面带胶的面纸进行局部间隔杀胶处理,使得所述面纸底面分为面胶层和杀胶区域;待用;
b.电子标签本体的一面设置底胶层,再将无胶的另一面间隔的贴附在电子标签本体转运带上;待用;
c.底纸放卷工序,将底纸放卷,将所述电子标签本体转运带上的电子标签本体有胶的一面转贴于所述底纸的表面;
d.所述面纸再覆盖、粘贴在c步骤带有电子标签本体的底纸上,覆盖时需确保杀胶区域的后部边缘对接电子标签本体的前部边缘;
e.收卷、制得。
8.根据权利要求7所述的可分割RFID标签的生产工艺,其特征在于,还包括撕裂痕压制步骤,杀胶区域的后部边缘与电子标签本体的前部边缘的对接缝在面纸上的投影位置压切出撕裂痕。
9.根据权利要求7所述的可分割RFID标签的生产工艺,其特征在于,还包括切断痕压切步骤,杀胶区域前部边缘在面纸上的投影位置压切出切断痕一,电子标签后部边缘在面纸上的投影位置压切出切断痕二。
10.根据权利要求9所述的可分割RFID标签的生产工艺,其特征在于,去除切断痕一和切断痕二之间的面纸。
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