CN111158783A

CN111158783A - 一种环境变量修改方法、装置、设备及可读存储介质

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Publication number: CN111158783A
Application number: CN201911386461.6A
Authority: CN
Inventors: 董宜清
Original assignee: Shandong Yingxin Computer Technology Co Ltd
Current assignee: Shandong Yingxin Computer Technology Co Ltd
Priority date: 2019-12-29
Filing date: 2019-12-29
Publication date: 2020-05-15
Anticipated expiration: 2039-12-29
Also published as: CN111158783B

Abstract

本发明公开了一种环境变量修改方法、装置、设备及可读存储介质。在本方法中，当调用环境变量修改接口对当前启动的第一系统镜像对应的第一flash芯片的第一环境变量进行修改之后，获取双flash架构中第二flash芯片的第二环境变量存储位置。然后，利用第二环境变量存储位置，可对第二flash芯片的第二环境变量进行同步修改。如此，便可确保第一flash芯片和第二flash芯片分别对应的环境变量是同步的，因而即便出现第一flash芯片故障，而切换系统镜像时，第二flash芯片上运载的系统镜像也可读取到与第一flash芯片中相同的环境变量，确保了系统镜像的配置不会丢失。

Description

一种环境变量修改方法、装置、设备及可读存储介质

技术领域

本发明涉及计算机应用技术领域，特别是涉及一种环境变量修改方法、装置、设备及可读存储介质。

背景技术

随着移动互联网的发展，各大互联网厂商对服务器的需要不断增大，用户在对服务器功能需求不断提高的同时，用户对服务器可靠性、安全性、易管理性的要求也不断提高。并且随着BMC功能不断增多，BMC镜像的大小也在不断增加，单flash芯片已无法满足BMC安全运行的需求，因此越来越多的服务器采用双flash架构。双flash架构中的每个flash芯片分别运载一个系统镜像，在本文中，与镜像相同，如BMC镜像。

但是，传统BMC内或uboot(即，U-Boot，一个主要用于嵌入式系统的引导加载程序，可以支持多种不同的计算机系统结构，包括PPC、ARM、AVR32、MIPS、x86、68k、Nios与MicroBlaze)内修改uboot环境变量的接口只能修改当前flash的uboot环境变量。如此，便出现一个问题，当一外镜像出现异常切换到另一个镜像时，另一个镜像使用自己的uboot环境变量，会导致某些配置丢失现象。

综上所述，如何有效地解决镜像切换时配置不丢失等问题，是目前本领域技术人员急需解决的技术问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种环境变量修改方法、装置、设备及可读存储介质，通过同步修改双flash架构中的flash芯片对应的环境变量的方式，以实现切换不同镜像时，保障配置不丢失。

为解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：

一种环境变量修改方法，包括：

调用环境变量修改接口，对双flash架构中第一flash芯片的第一环境变量进行修改；所述第一flash芯片为当前启动了第一系统镜像的flash芯片；

获取所述双flash架构中第二flash芯片的第二环境变量存储位置；

利用所述第二环境变量存储位置，对所述第二flash芯片的第二环境变量进行同步修改。

优选地，所述调用环境变量修改接口，包括：

在BMC系统内或引导加载程序内调用所述环境变量修改接口。

优选地，获取所述双flash架构中第二flash芯片的第二环境变量存储位置，包括：

利用所述第一系统镜像，获取所述第二环境变量存储位置。

优选地，利用所述第一系统镜像，获取所述第二环境变量存储位置，包括：

利用所述第一系统镜像获取所述第一环境变量存储位置，及所述第一flash芯片和所述第二flash芯片的位置关系；

利用所述位置关系，确定出所述第二环境变量存储位置对应的偏移量和偏移方向；

利用所述第一环境变量存储位置、所述偏移量和所述偏移方向，计算所述第二环境变量存储位置。

优选地，结合所述第一环境变量存储位置和所述位置关系，确定出所述第二环境变量存储位置对应的偏移量和偏移方向，包括：

将flash芯片的空间大小作为所述偏移量；

若所述第一flash芯片位于所述第二flash芯片前，则所述偏移方向为向后偏移；

若所述第一flash芯片位于所述第二flash芯片后，则所述偏移方向为向前偏移。

优选地，利用所述第一环境变量存储位置、所述偏移量和所述偏移方向，计算所述第二环境变量存储位置，包括：

按照所述偏移方向和所述偏移量，对所述第一变量存储位置进行偏移，并将偏移后得到的位置确定为所述第二环境变量存储位置。

优选地，在对所述第二flash芯片的第二环境变量进行同步修改之后，还包括：

切换所述第一系统镜像至第二系统镜像；所述第二系统镜像为所述第二flash芯片中的镜像，所述第二系统镜像使用所述第二环境变量。

一种环境变量修改装置，包括：

环境变量修改模块，用于调用环境变量修改接口，对双flash架构中第一flash芯片的第一环境变量进行修改；所述第一flash芯片为当前启动了第一系统镜像的flash芯片；

环境变量存储位置确定模块，用于获取所述双flash架构中第二flash芯片的第二环境变量存储位置；

环境变量同步修改模块，用于利用所述第二环境变量存储位置，对所述第二flash芯片的第二环境变量进行同步修改。

一种环境变量修改设备，包括：

存储器，用于存储计算机程序；

处理器，用于执行所述计算机程序时实现上述环境变量修改方法的步骤。

一种可读存储介质，所述可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述环境变量修改方法的步骤。

应用本发明实施例所提供的方法，调用环境变量修改接口，对双flash架构中第一flash芯片的第一环境变量进行修改；第一flash芯片为当前启动了第一系统镜像的flash芯片；获取双flash架构中第二flash芯片的第二环境变量存储位置；利用第二环境变量存储位置，对第二flash芯片的第二环境变量进行同步修改。

在本方法中，当调用环境变量修改接口对当前启动的第一系统镜像对应的第一flash芯片的第一环境变量进行修改之后，获取双flash架构中第二flash芯片的第二环境变量存储位置。然后，利用第二环境变量存储位置，可对第二flash芯片的第二环境变量进行同步修改。如此，便可确保第一flash芯片和第二flash芯片分别对应的环境变量是同步的，因而即便出现第一flash芯片故障，而切换系统镜像时，第二flash芯片上运载的系统镜像也可读取到与第一flash芯片中相同的环境变量，确保了系统镜像的配置不会丢失。

相应地，本发明实施例还提供了与上述环境变量修改方法相对应的环境变量修改装置、设备和可读存储介质，具有上述技术效果，在此不再赘述。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例中一种环境变量修改方法的实施流程图；

图2为本发明实施例中一种环境变量修改方法的具体实施示意图；

图3为本发明实施例中一种环境变量修改装置的结构示意图；

图4为本发明实施例中一种环境变量修改设备的结构示意图；

图5为本发明实施例中一种环境变量修改设备的具体结构示意图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步的详细说明。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例一：

请参考图1，图1为本发明实施例中一种环境变量修改方法的流程图，该方法可应用于具有双flash架构的服务器中，该方法包括以下步骤：

S101、调用环境变量修改接口，对双flash架构中第一flash芯片的第一环境变量进行修改。

其中，第一flash芯片为当前启动了第一系统镜像的flash芯片。

在本实施例中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。例如，第一系统镜像，即指当前启动的系统镜像即为第一系统镜像，而启动了系统镜像对应的flash芯片则为第一flash芯片；第一flash芯片对应的环境变量称之为第一环境变量，第一环境变量对应的存储位置称之为第一环境变量存储位置；相应地，双flash架构中未启动的系统镜像则为第二系统镜像，第二系统镜像对应的flash芯片则为第二flash芯片，第二flash芯片对应的环境变量称之为第二环境变量，第二环境变量对应的存储位置称之为第二环境变量存储位置。

flash芯片即掉电不丢失数据的存储芯片，其以物质是否磁化来表示1或0。双flash架构中采用两个相同的flash芯片互相灾备，在每个flash芯片中分别运载一个系统镜像，如BMC镜像。

在本发明实施例中，可在需要对当前运行的第一系统镜像的环境参数进行修改时，可调用环境变量修改接口，对双flash架构中第一flash芯片的第一环境变量进行修改。具体的，对于环境变量修改接口如何对第一环境变量进行修改的具体实现过程，可参见现有的环境变量修改实现流程，在此不再一一赘述。

具体的，在本实施例中，可在BMC系统内或引导加载程序内调用环境变量修改接口。对于具体如何在相应环境内调用环境变量修改接口，可具体参见相应环境的接口调用方法以及环境变量修改接口的调用实现过程，在此不再一一赘述。其中，引导加载程序可具体为uboot。

S102、获取双flash架构中第二flash芯片的第二环境变量存储位置。

在完成对第一环境变量进行修改之后，为了确保当系统镜像切换后，保障配置不丢失，还需对双flash架构中另一个flash芯片，即第二flash的第二环境变量进行修改。为了修改第二环境变量，首先需要获取第二环境变量存储位置。

由于双flash架构中，第一flash芯片和第二flash芯片的中各个内部的存放位置是相同的，第一flash芯片和第二flash芯片的空间大小是相同的。因此，可利用第一系统镜像，获取第二环境变量存储位置。即，基于第一flash芯片的第一环境变量存储位置以及flash芯片的相关信息计算出第二环境变量存储位置。

具体的，第二环境变量存储位置的确定过程，包括：

步骤一、利用第一系统镜像获取第一环境变量存储位置，及第一flash芯片和第二flash芯片的位置关系；

步骤二、利用位置关系，确定出第二环境变量存储位置对应的偏移量和偏移方向；

步骤三、利用第一环境变量存储位置、偏移量和偏移方向，计算第二环境变量存储位置。

为便于描述，下面将上述三个步骤结合起来进行说明。

在本实施例中，为了计算出第二环境变量存储位置，可首先利用第一系统镜像获取第一环境变量存储位置，并确定出第一flash芯片和第二flash芯片的对应的关系，可具体为芯片相对位置关系，即确定出当前启动系统镜像的是哪个flash芯片。例如，若双flash架构中，flash芯片a位于在flash芯片b前，若当前启动的系统镜像的flash芯片为b，则flash芯片b为第一flash芯片，flash芯片a为第二flash芯片，则第一flash芯片在第二flash芯片后。

得到位置关系后，又有双flash芯片的空间大小相同，内部数据存放位置相同，因此可基于第一环境变量存储位置推断出第二环境变量存储位置相对于第一环境变量存储位置的偏移量和偏移方向。然后再基于第一环境变量存储位置和偏移量以及偏移方向计算出第二环境变量存储位置。

其中，步骤二，可具体包括：

步骤1、将flash芯片的空间大小作为偏移量；

步骤2、若第一flash芯片位于第二flash芯片前，则偏移方向为向后偏移；

步骤3、若第一flash芯片位于第二flash芯片后，则偏移方向为向前偏移。

在本实施例中，flash芯片的前后位置是指其内部存储空间对应的地址编码对应的前后位置，并非指代flash芯片本身放置的前后顺序。向后偏移即指将地址从小地址向大地址偏移，向前偏移即指将地址从大地址方向想小地址偏移。偏移量即指偏移的地址单元数量。

其中，步骤三可具体为按照偏移方向和偏移量，对第一变量存储位置进行偏移，并将偏移后得到的位置确定为第二环境变量存储位置。

例如，若第一环境变量存储位置为x1，flash芯片的空间大小为y，且偏移方向为向后偏移，则第二环境变量存储位置x2＝x1+y；若偏移方向为向前偏移，则第二环境变量存储位置x2＝x1-y。

S103、利用第二环境变量存储位置，对第二flash芯片的第二环境变量进行同步修改。

在确定出第二环境变量存储位置之后，便可对第二环境变量存储位置对应的第二环境变量进行同步修改。这里的同步修改可直接将第二环境变量存储位置对应的第二环境变量修改至与第一环境变量相同即可。例如，可直接将第一环境变量拷贝至第二环境变量存储位置。

在对第二flash芯片的第二环境变量进行同步修改之后，还可切换第一系统镜像至第二系统镜像；第二系统镜像为第二flash芯片中的镜像，第二系统镜像使用第二环境变量。由于在修改第一环境变量时，对第二环境变量进行了同步修改，也就是说，第二环境变量和第一环境变量本身无差异，此时第二系统镜像使用第二环境变量不会导致配置丢失，依然可继续提供相应的处理服务。

优选地，为了确保两个flash芯片中的环境变量被同步修改，在每一个修改环境变量后，还可进一步确定环境变量是否修改成功。具体的，当第一环境变量修改成功后，再修改第二环境变量；在修改第二环境变量时，如果修改失败，可多次重复修改，直到第一环境变量和第二环境变量保持一致。当然，若重试次数过多(如超过阈值)，则可输出环境变量同步失败的提示信息。

为便于本领域技术人员更好地理解本发明实施例所提供的环境变量修改方法，下面结合具体的应用场景为例对环境变量修改方法进行详细说明。

请参考图2，图2为本发明实施例中一种环境变量修改方法的具体实施示意图；具体实现过程，包括：

S11、在BMC内系统下或uboot内调用修改uboot环境变量接口；

S12、在修改uboot环境变量接口内首先修改当前flash内uboot环境变量；

S13、修改完当前flash内uboot环境变量后，检查当前启动是flash1还是flash2；

S14、根据当前启动镜像计算出另一个镜像uboot环境变量所在位置的偏移量；

S15、修改另一镜像uboot环境变量，实现两个flash内uboot环境变量同步。

可见，在服务器系统下，双flash架构内uboot对环境变量进行同步修改，可做到修改一个flash内uboot环境变量的同时，修改另一个flash内uboot环境变量，保证两个uboot内环境变量保持一致，避免因uboot环境变量不一致导致在BMC启动或镜像刷新过程中产生差异。可大大降低分析问题成本和厂商维护成本。

实施例二：

相应于上面的方法实施例，本发明实施例还提供了一种环境变量修改装置，下文描述的环境变量修改装置与上文描述的环境变量修改方法可相互对应参照。

参见图3所示，该装置包括以下模块：

环境变量修改模块101，用于调用环境变量修改接口，对双flash架构中第一flash芯片的第一环境变量进行修改；第一flash芯片为当前启动了第一系统镜像的flash芯片；

环境变量存储位置确定模块102，用于获取双flash架构中第二flash芯片的第二环境变量存储位置；

环境变量同步修改模块103，用于利用第二环境变量存储位置，对第二flash芯片的第二环境变量进行同步修改。

应用本发明实施例所提供的装置，调用环境变量修改接口，对双flash架构中第一flash芯片的第一环境变量进行修改；第一flash芯片为当前启动了第一系统镜像的flash芯片；获取双flash架构中第二flash芯片的第二环境变量存储位置；利用第二环境变量存储位置，对第二flash芯片的第二环境变量进行同步修改。

在本装置中，当调用环境变量修改接口对当前启动的第一系统镜像对应的第一flash芯片的第一环境变量进行修改之后，获取双flash架构中第二flash芯片的第二环境变量存储位置。然后，利用第二环境变量存储位置，可对第二flash芯片的第二环境变量进行同步修改。如此，便可确保第一flash芯片和第二flash芯片分别对应的环境变量是同步的，因而即便出现第一flash芯片故障，而切换系统镜像时，第二flash芯片上运载的系统镜像也可读取到与第一flash芯片中相同的环境变量，确保了系统镜像的配置不会丢失。

在本发明的一种具体实施方式中，环境变量修改模块101，具体用于在BMC系统内或引导加载程序内调用环境变量修改接口。

在本发明的一种具体实施方式中，环境变量存储位置确定模块102，具体用于利用第一系统镜像，获取第二环境变量存储位置。

在本发明的一种具体实施方式中，环境变量存储位置确定模块102，包括：

关系确定单元，用于利用第一系统镜像获取第一环境变量存储位置，及第一flash芯片和第二flash芯片的位置关系；

偏移参数确定单元，用于利用位置关系，确定出第二环境变量存储位置对应的偏移量和偏移方向；

第二环境变量存储位置计算单元，用于利用第一环境变量存储位置、偏移量和偏移方向，计算第二环境变量存储位置。

在本发明的一种具体实施方式中，偏移参数确定单元，具体用于将flash芯片的空间大小作为偏移量；若第一flash芯片位于第二flash芯片前，则偏移方向为向后偏移；若第一flash芯片位于第二flash芯片后，则偏移方向为向前偏移。

在本发明的一种具体实施方式中，第二环境变量存储位置计算单元，具体用于按照偏移方向和偏移量，对第一变量存储位置进行偏移，并将偏移后得到的位置确定为第二环境变量存储位置。

在本发明的一种具体实施方式中，还包括：

镜像切换模块，用于在对第二flash芯片的第二环境变量进行同步修改之后，切换第一系统镜像至第二系统镜像；第二系统镜像为第二flash芯片中的镜像，第二系统镜像使用第二环境变量。

实施例三：

相应于上面的方法实施例，本发明实施例还提供了一种环境变量修改设备，下文描述的一种环境变量修改设备与上文描述的一种环境变量修改方法可相互对应参照。

参见图4所示，该环境变量修改设备包括：

存储器D1，用于存储计算机程序；

处理器D2，用于执行计算机程序时实现上述方法实施例的环境变量修改方法的步骤。

具体的，请参考图5，为本实施例提供的一种环境变量修改设备的具体结构示意图，该环境变量修改设备可因配置或性能不同而产生比较大的差异，可以包括一个或一个以上处理器(central processing units，CPU)322(例如，一个或一个以上处理器)和存储器332，一个或一个以上存储应用程序342或数据344的存储介质330(例如一个或一个以上海量存储设备)。其中，存储器332和存储介质330可以是短暂存储或持久存储。存储在存储介质330的程序可以包括一个或一个以上模块(图示没标出)，每个模块可以包括对数据处理设备中的一系列指令操作。更进一步地，中央处理器322可以设置为与存储介质330通信，在环境变量修改设备301上执行存储介质330中的一系列指令操作。

环境变量修改设备301还可以包括一个或一个以上电源326，一个或一个以上有线或无线网络接口350，一个或一个以上输入输出接口358，和/或，一个或一个以上操作系统341。例如，Windows ServerTM，Mac OS XTM，UnixTM，LinuxTM，FreeBSDTM等。

上文所描述的环境变量修改方法中的步骤可以由环境变量修改设备的结构实现。

实施例四：

相应于上面的方法实施例，本发明实施例还提供了一种可读存储介质，下文描述的一种可读存储介质与上文描述的一种环境变量修改方法可相互对应参照。

一种可读存储介质，可读存储介质上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现上述方法实施例的环境变量修改方法的步骤。

该可读存储介质具体可以为U盘、移动硬盘、只读存储器(Read-Only Memory，ROM)、随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)、磁碟或者光盘等各种可存储程序代码的可读存储介质。

专业人员还可以进一步意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、计算机软件或者二者的结合来实现，为了清楚地说明硬件和软件的可互换性，在上述说明中已经按照功能一般性地描述了各示例的组成及步骤。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本发明的范围。

Claims

1.一种环境变量修改方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的环境变量修改方法，其特征在于，所述调用环境变量修改接口，包括：

在BMC系统内或引导加载程序内调用所述环境变量修改接口。

3.根据权利要求1所述的环境变量修改方法，其特征在于，获取所述双flash架构中第二flash芯片的第二环境变量存储位置，包括：

利用所述第一系统镜像，获取所述第二环境变量存储位置。

4.根据权利要求3所述的环境变量修改方法，其特征在于，利用所述第一系统镜像，获取所述第二环境变量存储位置，包括：

5.根据权利要求4所述的环境变量修改方法，其特征在于，结合所述第一环境变量存储位置和所述位置关系，确定出所述第二环境变量存储位置对应的偏移量和偏移方向，包括：

将flash芯片的空间大小作为所述偏移量；

6.根据权利要求4所述的环境变量修改方法，其特征在于，利用所述第一环境变量存储位置、所述偏移量和所述偏移方向，计算所述第二环境变量存储位置，包括：

7.根据权利要求1至6任一项所述的环境变量修改方法，其特征在于，在对所述第二flash芯片的第二环境变量进行同步修改之后，还包括：

8.一种环境变量修改装置，其特征在于，包括：

9.一种环境变量修改设备，其特征在于，包括：

存储器，用于存储计算机程序；

处理器，用于执行所述计算机程序时实现如权利要求1至7任一项所述环境变量修改方法的步骤。

10.一种可读存储介质，其特征在于，所述可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至7任一项所述环境变量修改方法的步骤。