CN111092974B - 电子设备、其控制方法及计算机可读存储介质 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种电子设备、其控制方法及计算机可读存储介质，电子设备包括壳体和显示屏，所述壳体包括框体，所述显示屏嵌设于所述框体；所述框体的至少一部分为形状记忆结构，当所述形状记忆结构的温度为第一温度时，所述形状记忆结构相对于所述显示屏凸出；当所述形状记忆结构的温度为第二温度时，所述显示屏相对于所述形状记忆结构凸出。当电子设备出现跌落的情况时，形状记忆结构与空气摩擦，使得形状记忆结构的温度升高，进而使得该形状记忆结构高于显示屏，从而降低显示屏直接与地面碰撞的概率。所以，采用该方案后，电子设备的显示屏不容易损坏，电子设备的使用寿命有所延长。

Description

电子设备、其控制方法及计算机可读存储介质

技术领域

本发明涉及通讯设备技术领域，尤其涉及一种电子设备、其控制方法及计算机可读存储介质。

背景技术

随着技术的进步及电子设备的发展，智能手机、平板电脑等电子设备已经成为人们生活中不可或缺的产品。

现有的电子设备中，显示屏设置于壳体上，通常显示屏高于壳体的边沿，一旦用户使用电子设备时出现疏忽，导致电子设备从高处摔落到地面上，显示屏容易与地面碰撞，致使电子设备的显示屏出现损坏。

发明内容

本发明公开一种电子设备、其控制方法及计算机可读存储介质，以解决电子设备因摔落而造成显示屏容易损坏的问题。

为了解决上述问题，本发明采用下述技术方案：

第一方面，本发明公开一种电子设备，包括壳体和显示屏，所述壳体包括框体，所述显示屏嵌设于所述框体；

所述框体的至少一部分为形状记忆结构，当所述形状记忆结构的温度为第一温度时，所述形状记忆结构相对于所述显示屏凸出；当所述形状记忆结构的温度为第二温度时，所述显示屏相对于所述形状记忆结构凸出。

第二方面，本发明公开一种电子设备的控制方法，应用于上述电子设备，所述方法包括：

检测所述电子设备的加速度；

当所述加速度大于预设值时，加热所述形状记忆结构至所述第一温度，以使所述形状记忆结构相对于所述显示屏凸出。

第三方面，本发明公开一种电子设备，应用上述控制方法，包括：

检测模块，用于检测所述电子设备的加速度；

控制模块，用于在所述加速度大于预设值时，加热所述形状记忆结构至所述第一温度，以使所述形状记忆结构相对于所述显示屏凸出。

第四方面，本发明公开一种电子设备，包括处理器、存储器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述计算机程序被所述处理器执行时实现上述方法的步骤。

第五方面，本发明公开一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述方法的步骤。

本发明采用的技术方案能够达到以下有益效果：

本发明公开的电子设备中，框体的至少一部分为形状记忆结构，当该形状记忆结构的温度为第一温度时，形状记忆结构相对于显示屏凸出。因此，当电子设备出现跌落的情况时，形状记忆结构与空气摩擦，使得形状记忆结构的温度升高，进而使得该形状记忆结构高于显示屏，从而降低显示屏直接与地面碰撞的概率。所以，采用该方案后，电子设备的显示屏不容易损坏，电子设备的使用寿命有所延长。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1为本发明实施例公开的电子设备的结构示意图；

图2为本发明实施例公开的电子设备的爆炸图；

图3和图4分别为本发明实施例公开的电子设备在不同状态下的剖视图。

附图标记说明：

100-壳体、110-框体、111-条状部、112-弧形部、120-壳主体、200-显示屏、300-电路板、400-温度控制芯片、500-电池。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明具体实施例及相应的附图对本发明技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

以下结合附图，详细说明本发明各个实施例公开的技术方案。

如图1至图4所示，本发明实施例公开一种电子设备，其包括壳体100和显示屏200。壳体100包括壳主体120和框体110，壳主体120可以作为壳体100的主体部分，该壳主体120可以为电子设备的其他零部件提供安装基础，框体110与壳主体120相连，该框体110可以采用环形结构，其可以环绕壳主体120的边沿设置。显示屏200可以嵌设于该框体110，从而使得显示屏200可以安装在壳体100上。

框体110的至少一部分为形状记忆结构，此种形状记忆结构的形状可以随温度变化而变化，并且其可以恢复至温度变化前的形状。本发明实施例中，当形状记忆结构的温度为第一温度时，形状记忆结构相对于显示屏200凸出(参考图4所示状态)，也就是说，此时形状记忆结构高于显示屏200；当形状记忆结构的温度为第二温度时，显示屏200相对于形状记忆结构凸出(参考图3所示状态)，也就是说，此时显示屏200高于形状记忆结构。具体地，形状记忆结构的温度发生变化时，其可以在电子设备的厚度方向上发生变形。

可选地，上述形状记忆结构的具体材料可以灵活选择，为了改善该形状记忆结构的变形能力以及恢复变形的能力，可以将形状记忆结构设置为形状记忆合金件，即，采用形状记忆合金制造形状记忆结构。上述的第一温度和第二温度的数值不做具体限制，当形状记忆结构的材料不同时，第一温度和第二温度可以不同。

当电子设备出现跌落的情况时，形状记忆结构与空气摩擦，使得形状记忆结构的温度升高，进而使得该形状记忆结构高于显示屏200，从而降低显示屏200直接与地面或者其他结构碰撞的概率。当电子设备在地面或其他结构上停留一定时间后，形状记忆结构可以恢复形变，使得显示屏相对于形状记忆结构凸出，从而便于用户正常使用电子设备。所以，采用该方案后，电子设备的显示屏200不容易损坏，电子设备的使用寿命有所延长。

前文提到，当电子设备出现摔落的情况时，由于形状记忆结构与空气摩擦，因此形状记忆结构的温度会升高，但是一旦出现形状记忆结构的温度升高的幅度不足，那么就容易导致形状记忆结构的温度无法达到第一温度，进而导致形状记忆结构无法可靠地相对于显示屏200凸出。因此，为了更可靠地使形状记忆结构的温度达到第一温度，本发明实施例公开的电子设备还可以包括加热装置，该加热装置设置于框体110内。这里的加热装置的具体结构可以灵活选择，只要该加热装置可以产生热量，并将热量传递至形状记忆结构即可。可选地，加热装置可以包括电阻丝，该电阻丝通电时可以产生热量。

当电子设备出现摔落的情况时，可以控制加热装置工作，使得形状记忆结构的温度升高，从而更快速地达到第一温度，从而相对于显示屏200凸出，以保护显示屏200。上述加热装置在框体110内的设置位置可以灵活选择，即使加热装置不与形状记忆结构相接触，也可以通过空气辐射的方式将加热装置的热量传递至形状记忆结构上，从而使得形状记忆结构的温度升高。但是，通过空气辐射的方式加热形状记忆结构时，传热效率偏低，导致形状记忆结构的温度无法快速升高，致使框体110无法及时保护显示屏200。因此，为了解决该问题，可以使加热装置与形状记忆结构相接触，从而以更高的效率将热量传递至形状记忆结构上，使得形状记忆结构的温度在较短的时间内升高至第一温度。

一种可选的实施例中，框体110可以包括分体设置的多个条状部111和多个弧形部112，多个条状部111通过多个弧形部112依次连接，具体地，各条状部111以及各弧形部112可以交替连接，从而形成环形的框体110。例如，条状部111和弧形部112均可以设置为四个，该四个条状部111和四个弧形部112可以形成矩形结构，四个弧形部112对应该矩形结构的四个角。进一步地，基于此种结构，可以将条状部111设置为形状记忆结构，当条状部111的温度发生变化时，条状部111可以相对于弧形部112在电子设备的厚度方向上变形；或者，可以将弧形部112设置为形状记忆结构，当弧形部112的温度发生变化时，弧形部112可以相对于条状部111在电子设备的厚度方向上变形。

进一步地，可以仅将部分条状部111设置为形状记忆结构，但是为了改善框体110对显示屏200的保护效果，可以将所有的条状部111均设置为形状记忆结构，这些条状部111的变形基本同步，使得各条状部111可以更可靠地将显示屏200与地面或者其他结构隔开，使得显示屏200直接与地面或者其他结构接触的几率更小。同理地，可以仅将部分弧形部112设置为形状记忆结构，但是为了改善框体110对显示屏200的保护效果，可以将所有的弧形部112均设置为形状记忆结构。

另一种可选的实施例中，框体110可以设置为一体式结构件，该框体110整体为形状记忆结构。框体110设有开口，显示屏200设于该开口。当框体110的温度发生变化时，框体110变形，从而使得开口的高度整体发生变化，具体地，当框体110的温度为第一温度时，显示屏200的表面位于开口内，此时框体110可以保护显示屏200；当框体110的温度为第二温度时，显示屏200的表面凸出于开口，此时用户可以更方便地使用电子设备。

相对而言，仅将条状部111或弧形部112设置为形状记忆结构时，所需的形状记忆材料的用量较少，因此框体110的成本较低；将整个框体110设置为形状记忆结构时，框体110可以整体发生变形，当电子设备出现摔落的情况时，框体110与地面或者其他结构的接触面积较大，且框体110的整体结构强度更高，使得框体110不容易因受力过大而出现损坏，从而可以更好地保护显示屏200，同时保证电子设备的外观性能。

电子设备还可以包括电路板300和电池500，该电路板300和电池500均设置于壳体100内，电路板300可以是电子设备的主板，电池500可以为电路板300以及电子设备的其他器件提供电能。进一步地，电子设备还可以包括温度控制芯片400，该温度控制芯片400设置于壳体100内，温度控制芯片400与电路板300电连接，形状记忆结构与电路板300电连接。此时，温度控制芯片400可以控制形状记忆结构的状态，使得形状记忆结构的温度可以更加可靠地达到第一温度，进而使得形状记忆结构相对于显示屏200凸出，达到保护显示屏200的效果。例如，温度控制芯片400可以控制形状记忆结构通电，进而提高形状记忆结构的温度，从而使其发生变形；当电子设备包括加热装置时，温度控制芯片400可以使加热装置工作产生热量，从而提高形状记忆结构的温度，使其发生变形。

基于上述任意实施例所述的电子设备，本发明实施例还公开一种电子设备的控制方法，该控制方法可以应用于上述任意实施例所述的电子设备。该方法可以包括：

S100、检测电子设备的加速度；

S200、当上述加速度大于预设值时，加热形状记忆结构至第一温度，以使形状记忆结构相对于显示屏200凸出。

当电子设备出现摔落的情况时，其加速度将会发生变化，因此通过检测电子设备的加速度，即可判断电子设备是否出现摔落的情况。当电子设备的加速度大于预设值时，即表明电子设备出现了摔落的情况，此时即可加热形状记忆结构，使得形状记忆结构发生变形，从而相对于显示屏200凸出，达到保护显示屏200的目的。需要说明的是，这里的预设值的具体数值可以预先存储在电子设备中，本发明实施例对该预设值的具体数值不做限制。

可选地，可以通过使形状记忆结构通电的方式提高形状记忆结构的温度，从而使其发生变形。当电子设备包括加热装置时，可以使加热装置工作产生热量，从而提高形状记忆结构的温度，使其发生变形。

经过上述摔落情况后，形状记忆结构的温度逐渐恢复到电子设备发生摔落情况前的温度，因此形状记忆结构将恢复形变，使得显示屏200可以相对于形状记忆结构凸出，从而便于用户正常使用电子设备。

采用该控制方法后，当电子设备出现摔落的情况时，电子设备可以在较短的时间内获悉这一情况，并加热形状记忆结构，从而更加可靠地防止显示屏200因电子设备摔落而出现损坏。

基于上述任意实施例公开的控制方法，本发明实施例还公开一种电子设备，该电子设备可以应用上述任意实施例公开的控制方法，其包括：

检测模块，用于检测电子设备的加速度；

控制模块，用于在上述加速度大于预设值时，加热形状记忆结构至第一温度，以使形状记忆结构相对于显示屏200凸出。可选地，这里的检测模块可以包括加速度传感器或者其他可以检测加速度的器件，控制模块可以设置于前文所述的温度控制芯片400上。

本发明实施例还公开一种电子设备，其包括处理器、存储器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现上述任意实施例公开的方法的步骤。

本发明实施例还公开一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质上存储计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现上述任意实施例公开的方法的步骤。

本发明实施例所公开的电子设备可以为智能手机、平板电脑、电子书阅读器或可穿戴设备。当然，该电子设备也可以是其他设备，本发明实施例对此不做限制。

本发明上文实施例中重点描述的是各个实施例之间的不同，各个实施例之间不同的优化特征只要不矛盾，均可以组合形成更优的实施例，考虑到行文简洁，在此则不再赘述。

以上所述仅为本发明的实施例而已，并不用于限制本发明。对于本领域技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的权利要求范围之内。

Claims (10)

1.一种电子设备，其特征在于，包括壳体(100)和显示屏(200)，所述壳体(100)包括框体(110)，所述显示屏(200)嵌设于所述框体(110)；

所述框体(110)的至少一部分为形状记忆结构，当所述形状记忆结构的温度为第一温度时，所述形状记忆结构相对于所述显示屏(200)凸出；当所述形状记忆结构的温度为第二温度时，所述显示屏(200)相对于所述形状记忆结构凸出。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，还包括加热装置，所述加热装置设置于所述框体(110)内，且所述加热装置与所述形状记忆结构相接触。

3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述框体(110)包括分体设置的多个条状部(111)和多个弧形部(112)，多个所述条状部(111)通过多个所述弧形部(112)依次连接，所述条状部(111)或所述弧形部(112)为所述形状记忆结构。

4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述框体(110)为一体式结构件，所述框体(110)为所述形状记忆结构，所述框体(110)设有开口，所述显示屏(200)设于所述开口；

当所述框体(110)的温度为第一温度时，所述显示屏(200)的表面位于所述开口内；当所述框体(110)的温度为第二温度时，所述显示屏(200)的表面凸出于所述开口。

5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述形状记忆结构为形状记忆合金件。

6.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，还包括电路板(300)以及温度控制芯片(400)，所述电路板(300)和所述温度控制芯片(400)设置于所述壳体(100)内，所述温度控制芯片(400)与所述电路板(300)电连接，所述形状记忆结构与所述电路板(300)电连接。

7.一种电子设备的控制方法，应用于权利要求1-6中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述方法包括：

检测所述电子设备的加速度；

当所述加速度大于预设值时，加热所述形状记忆结构至所述第一温度，以使所述形状记忆结构相对于所述显示屏凸出。

8.一种电子设备，应用权利要求7所述的控制方法，其特征在于，包括：

检测模块，用于检测所述电子设备的加速度；

控制模块，用于在所述加速度大于预设值时，加热所述形状记忆结构至所述第一温度，以使所述形状记忆结构相对于所述显示屏凸出。

9.一种电子设备，其特征在于，包括处理器、存储器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述计算机程序被所述处理器执行时实现权利要求7所述的方法的步骤。

10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质上存储计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求7所述的方法的步骤。

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