CN110968536A - 一种sim卡和sd卡二合一控制芯片及其控制方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提出一种SIM卡和SD卡二合一控制芯片及其控制方法,其中,所述SIM卡和SD卡二合一控制芯片包括:CPU、ROM、数据存储器、SIM接口控制器、SD协议控制器、闪存控制器、DMA数据通路控制器、专用算法模块、SIM接口、SD接口、超时计时器、RAM,其中,SIM卡和SD卡二合一控制芯片用于电信业务命令处理,与外部终端进行SIM接口通讯,以及控制与管理闪存芯片,将外部终端SD接口获得的待存储的数据传输给闪存芯片,以及与外部终端进行SD接口通讯。与现有技术相比,本方案提升二合一控制芯片的生产良率,减少了功能模块的数量,节省芯片面积,降低成本,SIM卡和SD卡二合一控制芯片在SIM卡有限的物理空间内占用的空间更小,更易实现封装和打线,方便大容量SIM卡的量产。
Description
技术领域
本发明涉及到智能设备领域,特别是涉及到一种SIM卡和SD卡二合一控制芯片及其控制方法。
背景技术
智能设备如手机,作为人们的生产生活工具,已深入人们的生活中。市面上的手机分为两种,一种是支持Micro SD卡拓展,另一种是不支持Micro SD卡拓展。在支持Micro SD卡拓展的手机中,一般采用Micro SD卡/SIM卡二合一卡槽,一个卡槽用于放置SIM卡,另一卡槽用于放置Micro SD卡,从而满足手机通信和内存拓展的需求。上述设计导致手机用户要么使用双SIM卡待机功能,无法进行内存拓展,要么单一SIM卡待机,另一卡槽用于内存拓展。因此,在单一卡槽内同时实现SIM卡的通信功能和Micro SD卡的内存拓展能显著提升用户体验。
在现有技术中,专利号为CN200620064756.3,专利名称为《大容量SIM卡》的专利公开了一种大容量SIM卡,其设计原理为在现有SIM卡的结构上引入高集成度的MMC存储卡结构,此存储卡结构包括MMC控制器、NAND FLASH控制器以及NAND FLASH存储单元。正如专利文件图2所示,在SIM卡1的基础上,连接MMC存储卡结构,形成SIM卡2(即SIM卡系统),从而使得SIM卡实现大容量存储。对比文件中的MMC卡存储结构将存储芯片与控制模块集成在一起,NAND FLASH存储单元要用特殊的生产工艺(如eflash),如果跟其他模块集成在一个芯片里会降低芯片的生产良率,而且目前1GB以上容量的存储单元无法集成到芯片里。因此,如何改善现有大容量SIM卡的控制结构,便于量产大容量SIM卡,显得十分重要。
发明内容
本发明的主要目的为提供一种SIM卡和SD卡二合一控制芯片,旨在解决改善现有大容量SIM卡的控制结构,以便于量产大容量SIM卡的技术问题。
本发明提供一种SIM卡和SD卡二合一控制芯片,包括:
CPU,用于运行固件程序,根据固件程序的要求协调SIM卡和SD卡二合一控制芯片中各个功能模块的运行;
ROM,用于存储固件程序;
数据存储器,用于存储SIM卡密钥、PUK码、存储用户电话号码、短信、存储SD卡所用关键参数、程序代码以及SD卡所用密钥,其中,数据存储器包括EEPROM或MTP;
SIM接口控制器,用于负责SIM接口通讯和处理电信业务命令;
SD协议控制器,用于负责SD接口通信协议的解析,处理命令,接收主机发过来的数据或把主机所要数据返回;
闪存控制器,用于负责闪存芯片接口的通讯,实现闪存芯片读取,编程和擦除命令,接收或发送闪存芯片接口的数据;
DMA数据通路控制器,用于协调SD接口和闪存芯片接口的数据传输,优化内部数据流;
专用算法模块,用于实现SIM卡所用加密算法,SD卡所用ECC数据纠错算法,闪存芯片管理加速算法及加密SD卡所用加密算法;
SIM接口,用于连接外界的SIM触点,与外部终端进行SIM接口通讯;
SD接口,用于连接外界的SD触点,与外部终端进行SD接口通讯;
超时计时器,用于确保CPU能及时相应SD接口通信的命令;
RAM,用于存储程序所用变量、缓冲用户数据和存储数据;
其中,SIM卡和SD卡二合一控制芯片用于电信业务命令处理,与外部终端进行SIM接口通讯,以及控制与管理闪存芯片,将外部终端SD接口获得的待存储的数据传输给闪存芯片,以及与外部终端进行SD接口通讯。
优选的,闪存控制器、DMA数据控制器、SD协议控制器、RAM、专用算法模块,ROM、SIM接口控制器、超时计时器均与CPU电连接;
SD协议控制器与SD接口电连接;
SIM接口控制器与SIM接口电连接;
SIM接口控制器与数据存储器电连接;
SD接口与SD触点电连接,SIM接口与SIM触点电连接。
优选的,专用算法模块包括A3、A8加密算法和国密算法,其中,加密算法用于SIM卡,国密算法用于对SIM卡和SD卡所用数据加密。
优选的,SD接口版本包括SD1.0、SD2.0、SD3.0、SD4.0、SD5.0、SD6.0和SD7.0;
SIM接口遵循合ISO/IEC 7816协议。
优选的,SIM卡和SD卡二合一控制芯片设置有SIM接口铝垫和SD接口铝垫;
各SIM接口铝垫分别与外界的SIM触点电连接;
SD接口铝垫包括第一垫片和第二垫片,第一垫片与外界的SD触点电连接,第二垫片与闪存芯片电连接。
优选的,SIM卡和SD卡二合一控制芯片还包括:电源管理模块,时钟生成模块和电压检测模块。
优选的,CPU、RAM、ROM、数据存储器模块、电源管理模块和时钟生成模块均为SIM卡和SD卡功能复用模块。
本发明还提供一种SIM卡和SD卡二合一控制芯片的控制方法,包括:
判断CPU是否在处理SD接口命令;
若是,则判断CPU是否接收到SIM接口命令;
若是,则CPU中断处理需要数据传输的SD接口命令,优先处理SIM接口命令。
优选的,若是,则CPU中断处理需要数据传输的SD接口命令,优先处理SIM接口命令的步骤之后,包括:
对于被打断的SD接口命令,调取RAM用于SD接口数据缓冲;
SD接口数据缓冲完毕,启动超时计时器,以超时计时器的启动时刻为第一时刻,超时计时器开始计时;
实时判断当前时刻与第一时刻的时间差是否大于预设时间阈值;
若是,则CPU暂停处理SIM接口命令,开始处理SD接口命令,待CPU处理完SD接口命令再继续处理SIM接口的命令。
本发明的有益效果在于:在本技术方案中,SIM卡和SD卡的控制模块合二为一,不将NAND FLASH集成在控制芯片里,从而提高了芯片的生产良率。由于SIM卡和SD卡二合一控制芯片的部分功能模块为既能满足SIM卡需求,又能满足SD卡需求的复用模块,减少了功能模块的数量,节省芯片面积,从而降低了成本。此外,SIM卡和SD卡二合一控制芯片在SIM卡有限的物理空间内占用的空间更小,更易实现封装和打线,方便大容量SIM卡的量产!
附图说明
图1为一种SIM卡和SD卡二合一控制芯片的第一结构示意图;
图2为一种SIM卡和SD卡二合一控制芯片的第二结构示意图;
图3为一种SIM卡和SD卡二合一控制芯片的控制方法的第一流程图;
图4为一种SIM卡和SD卡二合一控制芯片的控制方法的第二流程图;
图5为一种应用SIM卡和SD卡二合一控制芯片的大容量SIM卡的第一结构示意图。
标号说明:
1、SIM卡和SD卡二合一控制芯片;2、闪存芯片;3、SD触点;4、SIM触点;5、基板;
101、CPU;102、ROM;103、数据存储器;104、SIM接口控制器;105、SD协议控制器;106、闪存控制器;107、DMA数据通路控制器;108、专用算法模块;109、SIM接口;110、SD接口;111、超时计时器;112、RAM;113、SIM接口铝垫;114、SD接口铝垫。
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。
具体实施方式
应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
参照图5,为一种应用SIM卡和SD卡二合一控制芯片1的大容量SIM卡,包括:
SIM卡和SD卡二合一控制芯片1,用于电信业务命令处理,与外部终端进行SIM接口通讯,以及控制与管理闪存芯片2,将外部终端SD接口获得的待存储的数据传输给闪存芯片2,以及与外部终端进行SD接口通讯;
SIM触点4,用于连接外部终端的SIM接口,处理电信业务交互通讯;
SD触点3,用于连接外部终端的SD接口,使外部终端与所述二合一控制芯片之间产生存储数据的交互通讯;
闪存芯片2,用于存储SIM卡和SD卡二合一控制芯片1传输的待存储的数据;
基板5,用于承载SIM卡和SD卡二合一控制芯片1、SIM触点4、SD触点3以及闪存芯片2,并使其之间产生电连接。
在本发明实施例中,P1至P8均为SD触点3,S1至S6均为SIM触点4。SIM触点4和SD触点3均封装在基板5的表面,SD触点3、SIM触点4和闪存芯片2均与二合一控制芯片1电连接,其中,SD接口版本包括SD1.0、SD2.0、SD3.0、SD4.0、SD5.0、SD6.0和SD7.0,SIM接口遵循ISO/IEC 7816协议。SIM卡和SD卡二合一控制芯片1不仅用于电信业务命令处理,与外部终端进行SIM接口通讯,还可控制与管理闪存芯片2,将外部终端SD接口获得的待存储的数据传输给闪存芯片2,以及与外部终端进行SD接口通讯。闪存芯片2是主要的存储数据的介质,其所存储的数据均由SIM卡和SD卡二合一控制芯片1管理,包括向闪存芯片2写入数据、从闪存芯片2内读取数据,对闪存芯片2进行数据格式化等。闪存芯片2的存储容量可按照客户的需求定制,存储容量从128M到128G等。闪存芯片2的种类包括SLC(Single-Level Cell,单层单元)、MLC(Multi-Level Cell,多层单元)和TLC(Trinary-Level Cell,三层单元)。SIM卡和SD卡二合一控制芯片1、SIM触点4、SD触点3以及闪存芯片2均封装在基板5上,基板5经过打线后,使其之间产生电连接。当外部终端与大容量SIM卡进行通信时,外部数据从SIM触点4进入SIM卡和SD卡二合一控制芯片1,SIM接口控制器104解析命令,响应电信业务命令,在CPU101的配合下启动专用算法模块108对数据存储器103里的数据进行处理,并将处理后的结果反馈回外部终端,从而实现外部终端的通信功能。当外部终端与大容量SIM卡进行数据交互时,待存储的数据从SD触点3进入SIM卡和SD卡二合一控制芯片1,SD协议控制器105解析命令,直接响应不需要数据传输的命令,对于需要数据传输的命令,则在CPU101配合下启动超时计时器111进行计时,启动DMA数据通路控制器107将获得的待存储的数据缓冲到RAM112,再启动闪存控制器106和专用算法模块108向闪存芯片2发送操作命令,将数据传输至闪存芯片2,从而实现外部终端的数据存储至大容量SIM卡。如果闪存芯片2里存放的是加密数据,则还需要由专用算法模块108对数据进行加解密处理。外部终端从大容量SIM卡调取数据的过程与上述过程相反,故不再赘述。通过上述设置,SIM卡和SD卡的控制模块合二为一,缩短了SIM卡和SD卡的控制模块的总线,提升了两者数据交互的响应速度,从而提升大容量SIM卡的性能。由于SIM卡和SD卡二合一控制芯片1的功能模块为既能满足SIM卡需求,又能满足SD卡需求的复用模块,节省芯片面积,从而降低了成本。此外,二合一控制芯片在SIM卡有限的物理空间内占用的空间更小,更易实现封装和打线,方便大容量SIM卡的量产!此外,通过上述设置,使得一张智能卡即具备SIM卡的通信功能和Micro SD卡的内存拓展功能,从而使得外部终端的单一卡槽内插入大容量SIM卡后,能同时实现SIM卡的通信功能和Micro SD卡的内存拓展功能,正常使用SIM卡的同时还拓展了手机外置存储容量。以此类推,对于双卡双待的手机卡槽,本方案在满足用户双卡双待的前提下,还拓展了手机外置存储容量,提升用户使用体验。
参照图2,SIM卡和SD卡二合一控制芯片1包括:
CPU101,用于运行固件程序,根据固件程序的要求协调二合一控制芯片中各个功能模块的运行;
ROM102,用于存储固件程序;
数据存储器103,用于存储SIM卡密钥、PUK码、存储用户电话号码、短信、存储SD卡所用关键参数、程序代码以及SD卡所用密钥,其中,数据存储器105包括EEPROM或MTP;
SIM接口控制器104,用于负责SIM接口109通讯和处理电信业务命令;
SD协议控制器105,用于负责SD接口110通信协议的解析,处理命令,接收主机发过来的数据或把主机所要数据返回;
闪存控制器106,用于负责闪存芯片接口的通讯,实现闪存芯片2读取,编程和擦除命令,接收或发送闪存芯片接口的数据;
DMA数据通路控制器107,用于协调SD接口110和闪存芯片接口的数据传输,优化内部数据流;
专用算法模块108,用于实现SIM卡所用加密算法,SD卡所用ECC数据纠错算法,闪存芯片管理加速算法及加密SD卡所用加密算法;
SIM接口109,用于连接外界的SIM触点4,与外部终端进行SIM接口109通讯;
SD接口110,用于连接外界的SD触点3,与外部终端进行SD接口110通讯;
超时计时器111,用于确保CPU101能及时相应SD接口110通信的命令;
RAM112,用于存储程序所用变量、缓冲用户数据和存储数据。
在本发明实施例中,闪存控制器106、DMA数据控制器107、SD协议控制器105、RAM112、专用算法模块108,ROM102、SIM接口控制器104、超时计时器111均与CPU101电连接。SD协议控制器105与SD接口109电连接;SIM接口控制器104与SIM接口109电连接。SIM接口控制器104与数据存储器103电连接。SD接口110与SD触点3电连接,SIM接口109与SIM触点4电连接。在本发明实施例中,SIM卡芯片和Micro SD卡控制芯片可共用的模块包括CPU101、RAM112、ROM102、数据存储器103、电源管理模块和时钟生成模块等,所以上述模块均为SIM卡和SD卡功能复用模块。通过上述设置,SIM卡和SD卡的控制模块合二为一,不将NANDFLASH集成在控制芯片里,从而提高了芯片的生产良率。将SIM卡芯片所有电路集成到MicroSD卡控制芯片里面做成SIM卡和SD卡二合一控制芯片1,不仅二合一控制芯片1因为共用了一些功能模块,节省芯片面积,从而降低了成本,跟SIM卡芯片和Micro SD卡控制芯片分开的方案相比,SIM卡和SD卡二合一控制芯片1在本来就很狭小的封装空间里占用的空间更小,更易于实现大容量SIM卡的封装,也更方便大容量SIM卡的打线。
在本发明实施例中,数据存储器103包括EEPROM或MTP,用于存储SIM卡密钥,PUK码等,存储用户电话号码,短信等,为保证安全性,SIM卡所用数据一般都存储在芯片内部EEPROM或MTP,不保存在外部的闪存存储器。EEPROM或MTP也可以用来存储SD卡所用关键参数、程序代码等,提高SD存储卡的稳定性和使用寿命,也可以用来存储SD卡所用密钥等加密相关数据,从而制作成加密SD卡。EEPROM或MTP原本是为SIM卡所用,但是也可以为大容量SIM卡的SD卡扩充功能使用。
在本发明实施例中,DMA数据通路控制器107为减轻大容量数据传输时CPU101的负担,大容量数据传输的数据通路由DMA数据通路控制器107实现,数据传输过程不需要CPU101参与。为提高大容量SIM卡的读写性能,DMA数据通路控制器107协调SD接口110和闪存芯片2接口的数据传输,优化内部数据流。在本发明实施例中,专用算法模块108包括A3和A8加密算法,该加密算法用于SIM卡。专用算法模块108包括A3、A8加密算法和国密算法,其中,加密算法用于SIM卡,国密算法用于对SIM卡和SD卡所用数据加密,国密算法包括SM1、SM2、SM3和SM4。
参照图2,SIM卡和SD卡的二合一控制芯片1设置有SIM接口铝垫113和SD接口铝垫114;
各SIM接口铝垫113分别与外界的SIM触点4电连接;
SD接口铝垫114包括第一垫片和第二垫片,第一垫片与外界的SD触点3电连接,第二垫片与闪存芯片2电连接。
在本发明实施例中,SIM接口铝垫113呈阵列分布。SD接口铝垫114包括第一垫片和第二垫片,第一垫片与SD触点3电连接,用于向外部终端接收或传输数据,第二垫片与闪存芯片2电连接,用于将待存储数据传输至闪存芯片2,或从闪存芯片2调取存储数据。在本发明实施例中,SIM接口铝垫113和SD接口铝垫114先打线到基板5上,再分别与SIM触点4和SD触点3连接。
在本发明实施例中,SIM卡和SD卡二合一控制芯片1还包括电源管理模块、时钟生成模块和电压检测模块。其中,电源管理模块负责生成二合一控制芯片1内核,I/O所用的不同电压,实现低功耗管理等。时钟生成模块负责给二合一控制芯片1提供运行时钟。电压检测模块负责检测二合一控制芯片1上电和掉电的过程。
参照图3,本发明还提供一种SIM卡和SD卡二合一控制芯片的控制方法,包括:
S1:判断CPU101是否在处理SD接口命令;
S2:若是,则判断CPU101是否接收到SIM接口命令;
S3:若是,则CPU101中断处理需要数据传输的SD接口命令,优先处理SIM接口命令。
在本发明实施例中,SIM卡和SD卡二合一控制芯片1判断CPU101是否在处理SD接口命令。若是,则判断CPU101是否接收到SIM接口命令。若是,则CPU101中断处理需要数据传输的SD接口命令,优先处理SIM接口命令。因为SIM卡控制模块和Micro SD卡控制模块共用CPU101,共用一套固件程序,因为SD接口数据通信允许一定的超时时间,所以程序要确保优先响应SIM接口命令通信的命令。对于需要CPU101参与的SIM接口命令,处理优先级比SD接口命令的高,如果CPU101正在处理SD接口命令,同时来了SIM接口命令需要CPU101处理,这时CPU101先暂停处理SD接口命令,处理完SIM接口命令中断后再继续处理SD接口命令。通过上述设置,确保大容量SIM卡优先响应SIM接口命令,避免大容量SIM卡进行数据存储时,影响SIM卡的正常使用。在本发明其它实施例中,对于不需要CPU101处理的SD接口命令,由SD协议控制器105进行处理。其中,对于不需要数据传输的SD接口命令,如CMD7,CMD8,CMD13,CMD16,ACMD6,ACMD22等,由SD协议控制器105进行处理,不需要CPU101参与。需要数据传输的SD接口命令如CMD17,CMD18,CMD24,CMD25等需要CPU101参与处理。通过上述设置,减少CPU101的负荷,提高二合一控制芯片1与外部终端数据交互的响应速度。
参照图4,若是,则CPU101中断处理需要数据传输的SD接口命令,优先处理SIM接口命令的步骤S3之后,包括:
S4:对于被打断的SD接口命令,调取RAM112用于SD接口数据缓冲;
S5:SD接口数据缓冲完毕,启动超时计时器111,以超时计时器111的启动时刻为第一时刻,超时计时器111开始计时;
S6:超时计时器111实时判断当前时刻与第一时刻的时间差是否大于预设时间阈值;
S7:若是,则CPU101暂停处理SIM接口命令,开始处理SD接口命令,待CPU101处理完SD接口命令再继续处理SIM接口的命令。
在本发明实施例中,SIM卡和SD卡二合一控制芯片1增加一个超时计时器111确保被打断的SD接口命令在超时之前得到响应。通过上述设置,使得SIM卡芯片和Micro SD卡芯片能集成在一起,且不影响SIM卡和Micro SD卡的原有功能,实现二者的兼容。
以上所述仅为本发明的优选实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (9)
1.一种SIM卡和SD卡二合一控制芯片,其特征在于,包括:
CPU,用于运行固件程序,根据固件程序的要求协调所述SIM卡和SD卡二合一控制芯片中各个功能模块的运行;
ROM,用于存储固件程序;
数据存储器,用于存储SIM卡密钥、PUK码、存储用户电话号码、短信、存储SD卡所用关键参数、程序代码以及SD卡所用密钥,其中,所述数据存储器包括EEPROM或MTP;
SIM接口控制器,用于负责SIM接口通讯和处理电信业务命令;
SD协议控制器,用于负责SD接口通信协议的解析,处理命令,接收主机发过来的数据或把主机所要数据返回;
闪存控制器,用于负责闪存芯片接口的通讯,实现闪存芯片读取,编程和擦除命令,接收或发送闪存芯片接口的数据;
DMA数据通路控制器,用于协调SD接口和闪存芯片接口的数据传输,优化内部数据流;
专用算法模块,用于实现SIM卡所用加密算法,SD卡所用ECC数据纠错算法,闪存芯片管理加速算法及加密SD卡所用加密算法;
SIM接口,用于连接外界的SIM触点,与外部终端进行SIM接口通讯;
SD接口,用于连接外界的SD触点,与外部终端进行SD接口通讯;
超时计时器,用于确保所述CPU能及时相应SD接口通信的命令;
RAM,用于存储程序所用变量、缓冲用户数据和存储数据;
其中,所述SIM卡和SD卡二合一控制芯片用于电信业务命令处理,与外部终端进行SIM接口通讯,以及控制与管理闪存芯片,将外部终端SD接口获得的待存储的数据传输给所述闪存芯片,以及与外部终端进行SD接口通讯。
2.根据权利要求1所述的一种SIM卡和SD卡二合一控制芯片,其特征在于,
所述闪存控制器、所述DMA数据控制器、所述SD协议控制器、所述RAM、所述专用算法模块,所述ROM、所述SIM接口控制器、所述超时计时器均与所述CPU电连接;
所述SD协议控制器与所述SD接口电连接;
所述SIM接口控制器与所述SIM接口电连接;
所述SIM接口控制器与所述数据存储器电连接;
所述SD接口与所述SD触点电连接,所述SIM接口与所述SIM触点电连接。
3.根据权利要求1所述的一种SIM卡和SD卡二合一控制芯片,其特征在于,所述专用算法模块包括A3、A8加密算法和国密算法,其中,所述加密算法用于SIM卡,所述国密算法用于对SIM卡和SD卡所用数据加密。
4.根据权利要求1所述的一种SIM卡和SD卡二合一控制芯片,其特征在于,
所述SD接口版本包括SD1.0、SD2.0、SD3.0、SD4.0、SD5.0、SD6.0和SD7.0;
所述SIM接口遵循合ISO/IEC 7816协议。
5.根据权利要求1所述的一种SIM卡和SD卡二合一控制芯片,其特征在于,
所述SIM卡和SD卡二合一控制芯片设置有SIM接口铝垫和SD接口铝垫;
各所述SIM接口铝垫分别与外界的SIM触点电连接;
所述SD接口铝垫包括第一垫片和第二垫片,所述第一垫片与外界的SD触点电连接,所述第二垫片与所述闪存芯片电连接。
6.根据权利要求1所述的一种SIM卡和SD卡二合一控制芯片,其特征在于,还包括:电源管理模块,时钟生成模块和电压检测模块。
7.根据权利要求1所述的一种SIM卡和SD卡二合一控制芯片,其特征在于,所述CPU、所述RAM、所述ROM、所述数据存储器模块、所述电源管理模块和时钟生成模块均为SIM卡和SD卡功能复用模块。
8.一种SIM卡和SD卡二合一控制芯片的控制方法,其特征在于,包括:
判断所述CPU是否在处理SD接口命令;
若是,则判断所述CPU是否接收到SIM接口命令;
若是,则所述CPU中断处理需要数据传输的SD接口命令,优先处理所述SIM接口命令。
9.根据权利要求8所述的一种SIM卡和SD卡二合一控制芯片的控制方法,其特征在于,所述若是,则所述CPU中断处理需要数据传输的SD接口命令,优先处理所述SIM接口命令的步骤之后,包括:
对于被打断的所述SD接口命令,调取RAM用于SD接口数据缓冲;
所述SD接口数据缓冲完毕,启动超时计时器,以所述超时计时器的启动时刻为第一时刻,所述超时计时器开始计时;
实时判断当前时刻与所述第一时刻的时间差是否大于预设时间阈值;
若是,则所述CPU暂停处理所述SIM接口命令,开始处理所述SD接口命令,待所述CPU处理完所述SD接口命令再继续处理所述SIM接口的命令。
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