CN110931258A - 一种平叠电容的电极箔 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种平叠电容的电极箔，其结构包括铝粉微粒、电极基板、引出排线，铝粉微粒散布贴合于电极基板上下表面，引出排线一端一体连接电极基板边沿，本发明的电极箔的形状一端已经被制作成一体式连接的引出排线，拼接的时候只需要将引出排线并在一起并焊接在平叠式电容的引出电极端即可，相比非一体式后期焊接排线上去的电极箔，加工和耗材成本降低了不少，而且电容器因为排线一体连接的关系，厚度得到最优的降低，电容的ESR更低、纹波耐受能力更强、容量密度更大等电容各个方面的技术指标的提升和优化。
Description
技术领域
本发明是一种平叠电容的电极箔，属于电容领域。
背景技术
电容亦称作“电容量”，是指在给定电位差下的电荷储藏量，记为C，国际单位是法拉。一般来说，电荷在电场中会受力而移动，当导体之间有了介质，则阻碍了电荷移动而使得电荷累积在导体上，造成电荷的累积储存，储存的电荷量则称为电容。因电容是电子设备中大量使用的电子元件之一，所以广泛应用于隔直、耦合、旁路、滤波、调谐回路、能量转换、控制电路等方面。电容分为，电解电容，固体电容等。
现有技术公开申请号为201780005120.2的一种电极箔，所述电极箔是一面促进电介质薄膜的表面积增大，一面在卷绕时不易产生还破坏芯部的裂纹。电极箔1是由带状的箔所构成，包括扩面部3、芯部2及多个分割部4。扩面部3形成于箔的表面，芯部2是箔之中除了扩面部3以外的剩余部分。分割部4沿带的宽度方向延伸至扩面部3，对扩面部3进行分割。多个分割部4在电极箔1的卷绕时分担弯曲应力，从而阻止应力集中。
但是，国内现有技术的电容是采用卷绕型的，平叠式铝电解电容器是一种比较新颖，性能更优的电容制作方式，而现有技术的平叠式电容器电极箔在制造时未设计适合平叠式铝电解电容的引出排线，必须通过后续的铆接或焊接来加上引出排线，这样加上去的引出排线非一体成型的引出排线需要增加工序，增加了加工成本和材料的使用，且引出排线的厚度经过多层次堆叠以后会严重影响电容器的厚度,电容的ESR、纹波耐受能力、容量密度等各项指标处于劣势。
发明内容
针对现有技术存在的不足，本发明目的是提供一种平叠电容的电极箔，以解决现有技术的平叠电极式电容的电极箔排线需要铆接或焊接的问题。
为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：
一种平叠电容的电极箔，其结构包括铝粉微粒、电极基板、引出排线，所述铝粉微粒散布贴合于电极基板上下表面，所述引出排线一端一体连接电极基板边沿，所述电极基板的厚度3-180μm，一节的宽度为1-1000mm，所述引出排线厚度在3-180μm，所述铝粉微粒铺设的单面厚度为5-100μm，双面铺设，总成后电极箔的总厚度在10-220μm。
作为本发明的进一步补充，所述铝粉微粒在电极基板表面起到增加表面积的作用，可以比原来电极基板的光滑表面的表面积增加10-2000倍。
作为本发明的进一步补充，所述引出排线为柔性箔，可以弯曲折叠。
作为本发明的进一步补充，上述电极箔为一个单位结构，为了利于批量化生产，在铝箔板上可采用图4-6的排列方式，单位结构可向上下，左右无限延长排列组合，排列方式不限于图示3种。
作为本发明的进一步补充，图示A为平叠式电容的阴极，B为电极箔隔离纸。
作为本发明的进一步补充，所述单位结构电极箔分为阴极箔和阳极箔。
有益效果
本发明的有益效果：本发明涉及一种平叠式铝电解电容器用的电极箔，在电容内部将电极箔平叠排列并将其排线连接起来，电极箔的表面布满铝粉微粒使其表面积变大10-2000倍，相比传统的卷绕型电容器，平叠型的质量要更稳定，ESR,抗震动效果还有电荷储藏量，耐受纹波电流能力都表现更优，本发明的电极箔的形状一端已经被制作成一体式连接的引出排线，拼接的时候只需要将引出排线并在一起并焊接在平叠式电容的引出电极端即可，相比非一体式后期焊接排线上去的电极箔，加工和耗材成本降低了不少，而且电容器因为排线一体连接的关系，厚度得到最优的降低，电容的ESR更低、纹波耐受能力更强、容量密度更大等电容各个方面的技术指标的提升和优化。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
图1为本发明一种平叠电容的电极箔的结构示意图。
图2为本发明电极箔的单位结构的反面示意图。
图3为本发明电极箔堆叠出来平叠式电容的示意图。
图4-6为本发明电极箔3种排列方式示意图。
图中：铝粉微粒-1、电极板-2、排线-3。
具体实施方式
为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。
请参阅图1-图6，本发明提供一种平叠电容的电极箔的方案：
实施例1：
一种平叠电容的电极箔，其结构包括铝粉微粒1、电极基板2、引出排线3，所述铝粉微粒1散布贴合于电极基板2上下表面，所述引出排线3一端一体连接电极基板2边沿，所述电极基板的厚度15μm，一节的宽度为40mm，所述引出排线3厚度60μm，所述铝粉微粒1铺设的单面厚度为50μm，双面铺设，总成后电极箔的总厚度在115μm。
所述铝粉微粒1在电极基板2表面起到增加表面积的作用，可以比原来电极基板2的光滑表面的表面积增加150倍。
所述引出排线3为柔性箔，可以弯曲折叠。
为了利于批量化生产，所述电极箔单位结构在铝箔板上采用图4的排列方式，单位结构可向上下，左右无限增加数量以延长排列组合，排列紧凑，图中虚线位置为裁切的位置。
裁切后图示A为平叠式电容的阴极，B为电极箔隔离纸平叠成电容。
实施例2：
本实施例提供一种平叠电容的电极箔，其与实施例1的区别在于：
一种平叠电容的电极箔，其结构包括铝粉微粒1、电极基板2、引出排线3，所述铝粉微粒1散布贴合于电极基板2上下表面，所述引出排线3一端一体连接电极基板2边沿，所述电极基板的厚度20μm，一节的宽度为73mm，所述引出排线3厚度在40μm，所述铝粉微粒1铺设的单面厚度为60μm，双面铺设，总成后电极箔的总厚度在140μm.
所述铝粉微粒1在电极基板2表面起到增加表面积的作用，可以比原来电极基板2的光滑表面的表面积增加180倍。
所述引出排线3为柔性箔，可以弯曲折叠。
为了利于批量化生产，所述电极箔单位结构在铝箔板上采用图5的排列方式，单位结构可向上下，左右无限增加数量以延长排列组合，排列紧凑，图中虚线位置为激光裁切的位置。
裁切后图示A为平叠式电容的阴极，B为电极箔隔离纸平叠成电容。
生产时，电极箔分为阴极箔和阳极箔，如图3将多个带电极箔排线3的电极箔按照阴极箔，隔离纸，阳极箔，隔离纸，阴极箔，这样组成的结构多个堆叠在一起即可构成平叠电容的芯子。
本发明的铝粉微粒-1、电极基板-2、引出排线-3，部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知，本发明解决的问题是现有技术的平叠电极式电容的电极箔排线两端都是需要焊接，本发明涉及一种平叠式铝电解电容器用的电极箔，在电容内部将电极箔平叠排列并将其排线连接起来，电极箔的表面布满铝粉微粒使其表面积变大10-2000倍，相比传统的卷绕型电容器，平叠型的质量要更稳定，抗震动效果还有电荷储藏量，耐纹波电流能力都表现更优，本发明的电极箔的形状一端已经被制作成一体式连接的引出排线，拼接的时候只需要将引出排线并在一起并焊接在平叠式电容的引出电极端即可，相比非一体式后期焊接排线上去的电极箔，加工和耗材成本降低了不少，而且电容器因为排线一体连接的关系，厚度得到最优的降低，电容的ESR、纹波耐受能力、容量密度等电容各个方面的技术指标的提升和优化。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点,对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (1)
1.一种平叠电容的电极箔，其结构包括铝粉微粒(1)、电极基板(2)、引出排线(3)，其特征在于，所述铝粉微粒(1)散布贴合于电极基板(2)上下表面，所述引出排线(3)一端一体连接电极基板(2)边沿，所述电极基板的厚度3-180μm，一节的宽度为1-1000mm，所述引出排线(3)厚度在3-180μm，所述铝粉微粒(1)铺设的单面厚度为5-100μm，双面铺设，总成后电极箔的总厚度在10-220μm。
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