CN110926588A - 一种半导体设备振动元件性能监测方法及系统 - Google Patents

一种半导体设备振动元件性能监测方法及系统 Download PDF

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CN110926588A CN201811094451.0A CN201811094451A CN110926588A CN 110926588 A CN110926588 A CN 110926588A CN 201811094451 A CN201811094451 A CN 201811094451A CN 110926588 A CN110926588 A CN 110926588A
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Abstract

本发明公开一种半导体设备振动元件性能监测方法及系统，所述半导体设备振动元件性能监测方法包括：首先建立半导体设备振动元件的故障振动波形数据库，采集多个所述振动传感器的振动信号，再对所述振动信号进行处理，以得到相应的多个波形信号，对多个所述波形信号与所述故障振动波形数据库进行比对分析，实时监控所述半导体设备振动元件的工作状态。本发明能够保障在半导体设备振动元件发生故障前启动报警功能，预先采取应变措施，防止突发性停机事故的发生，达到生产稳定化目标。

Description

一种半导体设备振动元件性能监测方法及系统
技术领域
本发明涉及半导体蚀刻机台附属设备干式泵监测技术领域，特别是涉及一种半导体设备振动元件性能监测方法及系统。
背景技术
现有技术中判断泵是否需要更换往往通过计算泵投入使用的时间来判定，一般泵工作寿命为8000至10000小时，这种工作方式较为简单。但因为泵的本身质量及其工作环境的不同，泵的寿命以工作时间作为参考标准存在很多的局限因素，例如，实际工作中泵会在规定寿命时间内出现故障，如，润滑油不足、结构件出现裂纹、噪声过大、负压不足温度过高等；另外，也有可能泵在超过规定寿命之后其工作状况依旧良好，不需要更换。
还可以通过听泵的噪声变化、电流值变化、用红外测温仪测泵的温度、查看泵的工作转速是否符合要求来判断泵是否具有良好的标准，但是此种方式需人员现场查看，很多情况是凭借经验判断，容易造成误判，无法实现对半导体设备性能的准确、有效检测。
发明内容
鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种半导体设备振动元件性能监测方法及系统，用于解决现有技术中需人员现场查看，容易造成误判的问题。
为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种半导体设备振动元件性能监测方法，所述半导体设备振动元件上设置有多个振动传感器，所述半导体设备振动元件性能监测方法包括：建立所述半导体设备振动元件的故障振动波形数据库；采集多个所述振动传感器的振动信号；对所述振动信号进行处理，以得到相应的多个波形信号；对多个所述波形信号与所述故障振动波形数据库进行比对分析，实时监控所述半导体设备振动元件的工作状态。
在本发明的一实施例中，所述半导体设备振动元件性能监测方法还包括：将各所述的波形信号分别跟踪记录，建立所述半导体设备振动元件的性能趋势图，并根据所述性能趋势图对所述半导体设备振动元件设定异常报警及故障预警。
在本发明的一实施例中，所述半导体设备振动元件性能监测方法还包括对多个所述波形信号进行波形分析，根据波形分析结果预测所述半导体设备振动元件的使用寿命或更换周期。
在本发明的一实施例中，所述半导体设备振动元件为真空泵。
为实现上述目的，本发明还提供一种半导体设备振动元件性能监测系统，其特征在于，所述半导体设备振动元件上设置有多个振动传感器，所述半导体设备振动元件性能监测系统包括：振动波形数据库；振动信号采集模块，用于采集多个所述振动传感器的振动信号；智能管理模块，用于对所述振动信号进行处理，以得到相应的多个波形信号；智能监测模块，用于对多个所述波形信号与所述振动波形数据库进行比对分析，实时监控所述半导体设备振动元件的工作性能。
在本发明的一实施例中，所述智能监测模块包括波形信号分析单元、数据存储单元、数据传输单元、控制单元、控制中心单元，其中，波形信号分析单元，用于对多个所述波形信号与所述振动波形数据库进行分析比对，根据分析比对结果获得所述半导体设备振动元件的性能参数；数据存储单元，用于对所述性能参数进行存储；数据传输单元，用于将存储于所述数据存储单元中的性能参数进行传输，所述数据传输单元分别与所述数据存储单元、所述控制单元之间建立通信连接；控制单元，用于接收来自所述数据传输单元的性能参数；控制中心单元，用于接收来自所述控制单元的性能参数，根据所述性能参数实时实现对所述半导体设备振动元件的监测。
在本发明的一实施例中，所述半导体设备振动元件性能监测系统还包括性能监测模块，所述性能监测模块用于将各所述的波形信号分别跟踪记录，建立所述半导体设备振动元件的性能趋势图，并根据所述性能趋势图对所述半导体设备振动元件设定异常报警及故障预警。
在本发明的一实施例中，所述振动信号采集模块与至少一个振动传感器相连接。
在本发明的一实施例中，所述振动传感器包括黏附型震波感应接头。
在本发明的一实施例中，所述半导体设备振动元件为真空泵。
在本发明的一实施例中，所述振动传感器设置四个，四个所述振动传感器分别设置于所述真空泵的轴承位置。
本发明还提供了一种电子设备，包括处理器和存储器，所述存储器存储有程序指令，所述处理器运行程序指令实现上述的半导体设备振动元件性能监测方法。
本发明还提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机指令，所述计算机指令用于使所述计算机执行上述的半导体设备振动元件性能监测方法。
如上所述，本发明的一种半导体设备振动元件性能监测方法及系统，具有以下有益效果：
本发明首先建立半导体设备振动元件的故障振动波形数据库，采集多个所述振动传感器的振动信号，再对所述振动信号进行处理，以得到相应的多个波形信号，对多个所述波形信号与所述故障振动波形数据库进行比对分析，实时监控所述半导体设备振动元件的工作状态。本发明能够保障在半导体设备振动元件发生故障前启动报警功能，预先采取应变措施，防止突发性停机事故的发生，达到生产稳定化目标。
本发明将半导体设备振动元件的振动信号通过智能管理模块发送至智能监测模块，使振动元件的健康状况自异常发生到故障排除皆在掌控之中，预警系统可根据振动传感器采集的振动信号曲线规律在泵故障前启动报警功能。
本发明无需人员驻守或巡检设备现场，运转人员可在控制中心单元监控所有半导体设备振动元件，当有异常状况发生时，立即于显示屏报警。
本发明能够降低生产损失，以各元件趋势图即设定异常警报及故障标准，通过趋势图预估何时将触及警报，避免因突发性故障造成的生产损失及抢修事件。
本发明能够降低拆卸真空泵的各个元件的成本，真空泵因故障需要拆修时，依据各元件的异常状况决定是否需要更换，避免无谓的零件更换。
本发明简单高效，具有较强的通用性和实用性，应用范围广泛。
附图说明
图1为本申请实施例提供的一种半导体设备振动元件性能监测方法的流程示意图；
图2为本申请实施例提供的一种半导体设备振动元件性能监测方法的流程示意图；
图3为本申请实施例提供的一种半导体设备振动元件性能监测方法的流程示意图；
图4为本申请实施例提供的一种半导体设备振动元件性能监测系统的结构示意图；
图5为本申请实施例提供的一种半导体设备振动元件性能监测系统的结构示意图；
图6为本申请实施例提供的智能监测模块的结构示意图；
图7为本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图；
图8为本申请实施例提供的在真空泵的四个轴承位置加装振动传感器的结构示意图；
图9为本申请实施例提供的黏附型震波感应接头的主视图；
图10为本申请实施例提供的模拟在真空泵的轴承位置出现裂纹时由振动传感器传出的振动信号；
图11为本申请实施例提供的模拟在真空泵的轴承位置出现润滑油不足时由振动传感器传出的振动信号；
图12为本申请实施例提供的模拟故障发生在真空泵的轴承内侧位置时传出的波形信号与振动波形数据库中的真空泵轴承外侧发生故障时的波形信号比对图；
图13为本申请实施例提供的模拟故障发生在真空泵的轴承外侧位置时传出的波形信号与振动波形数据库中的真空泵轴承外侧发生故障时的波形信号比对图。
元件标号说明
1 一种半导体设备振动元件性能监测系统
10 振动波形数据库
20 振动信号采集模块
30 智能管理模块
40 智能监测模块
41 波形信号分析单元
42 数据存储单元
43 数据传输单元
44 控制单元
45 控制中心单元
50 性能监测模块
100 振动传感器
101 真空泵
102 马达
103 圆形基座
104 固定插销
110 一种电子设备
1101 处理器
1102 存储器
S1～S5 步骤
具体实施方式
以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本发明的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。
需要说明的是，以下实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本发明的基本构想，遂图式中仅显示与本发明中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。
本实施例提供一种半导体设备振动元件性能监测方法，具体地，请参阅图1，所述半导体设备振动元件性能监测方法包括：
S1、建立所述半导体设备振动元件的故障振动波形数据库。
所述的故障振动波形数据库是发明人根据行业经验或行业标准建立的振动元件发生故障时相应的振动波形集合。
S2、采集多个所述振动传感器100的振动信号。
S3、对所述振动信号进行处理，以得到相应的多个波形信号。
S4、对多个所述波形信号与所述故障振动波形数据库进行比对分析，实时监控所述半导体设备振动元件的工作状态。
具体的，在步骤S2中，可以通过在半导体设备振动元件即真空泵的四个轴承位置处，即较易出故障处加装振动传感器100，所述振动传感器100能够侦测真空泵的振动情况，采集真空泵的振动信号。
具体的，所述真空泵为半导体制造业常使用的真空泵，可以为旋片真空泵、罗茨泵、干泵、分子泵和冷泵中的一种。
在步骤S3中，可以通过智能管理模块30对所述振动信号进行处理，以得到相应的多个波形信号。
所述智能管理模块30即为ICMS系统。
在步骤S4中，可以通过智能监测模块40对多个所述波形信号与所述故障振动波形数据库进行比对分析，实时监控所述半导体设备振动元件的工作状态。
当实际工作中，半导体设备的真空泵会在规定寿命时间内出现故障，例如润滑油不足、结构件出现裂纹、噪声过大、负压不足温度过高等，通过所述智能监测模块40进行预警，并能够实时对半导体设备的真空泵进行远程监测，以及能够将半导体设备的真空泵的故障信息分享给工作人员。
所述智能监测模块40用于检测四个轴承位置处的振动点处的振动波曲线，振动波曲线直接反映出轴承的振动情况，智能监测模块40通过分析比对振动波的波形以判断轴承的工作状态，从而预测半导体设备的真空泵的工作状态。分析波形的目的是为预测真空泵在今后能否胜任工作，以确定继续使用还是更换，而不是在故障发生后再着手解决故障，使半导体设备的真空泵的各个元件健康状况自异常发生到故障排除皆在掌控之中。
所述智能监测模块40即为FMCS系统。
本实施例提供一种半导体设备振动元件性能监测方法，具体地，请参阅图2，所述半导体设备振动元件性能监测方法包括：
S1、建立所述半导体设备振动元件的故障振动波形数据库。
S2、采集多个所述振动传感器100的振动信号。
S3、对所述振动信号进行处理，以得到相应的多个波形信号。
S4、对多个所述波形信号与所述故障振动波形数据库进行比对分析，实时监控所述半导体设备振动元件的工作状态。
S5、将各所述的波形信号分别跟踪记录，建立所述半导体设备振动元件的性能趋势图，并根据所述性能趋势图对所述半导体设备振动元件设定异常报警及故障预警。
需要进行说明的是，步骤S4和步骤S5之间没有明显的先后顺序，可以先进行步骤S4中的对多个所述波形信号与所述故障振动波形数据库进行比对分析，实时监控所述半导体设备振动元件的工作状态，再进行步骤S5中的将各所述的波形信号分别跟踪记录，建立所述半导体设备振动元件的性能趋势图，并根据所述性能趋势图对所述半导体设备振动元件设定异常报警及故障预警。也可以先进行步骤S5中的将各所述的波形信号分别跟踪记录，建立所述半导体设备振动元件的性能趋势图，并根据所述性能趋势图对所述半导体设备振动元件设定异常报警及故障预警，再进行步骤S4中的对多个所述波形信号与所述故障振动波形数据库进行比对分析，实时监控所述半导体设备振动元件的工作状态。步骤S4和步骤S5可以同时进行。
具体的，在步骤S5中，可以通过性能监测模块50将各所述的波形信号分别跟踪记录，建立所述半导体设备振动元件的性能趋势图，并根据所述性能趋势图对所述半导体设备振动元件设定异常报警及故障预警。
具体地，请参阅图3，图3为本申请实施例提供的一种半导体设备振动元件性能监测方法的流程示意图，所述半导体设备振动元件性能监测方法包括：
S1、建立所述半导体设备振动元件的故障振动波形数据库。
S2、采集多个所述振动传感器100的振动信号。
S3、对所述振动信号进行处理，以得到相应的多个波形信号。
S4、对多个所述波形信号与所述故障振动波形数据库进行比对分析，实时监控所述半导体设备振动元件的工作状态。
S5、对多个所述波形信号进行波形分析，根据波形分析结果预测所述半导体设备振动元件的使用寿命或更换周期。
需要进行说明的是，步骤S4和步骤S5之间没有明显的先后顺序，可以先进行步骤S4中的对多个所述波形信号与所述故障振动波形数据库进行比对分析，实时监控所述半导体设备振动元件的工作状态，再进行步骤S5中的对多个所述波形信号进行波形分析，根据波形分析结果预测所述半导体设备振动元件的使用寿命或更换周期。也可以先进行步骤S5中的对多个所述波形信号进行波形分析，根据波形分析结果预测所述半导体设备振动元件的使用寿命或更换周期，再进行步骤S4中的对多个所述波形信号与所述故障振动波形数据库进行比对分析，实时监控所述半导体设备振动元件的工作状态。步骤S4和步骤S5可以同时进行。
请参阅图4，与方法实施例原理相似的是，本发明提供了一种半导体设备振动元件性能监测系统1，所述半导体设备振动元件上设置有多个振动传感器100，所述半导体设备振动元件性能监测系统1包括：
振动波形数据库10；
振动信号采集模块20，用于采集多个所述振动传感器100的振动信号；
智能管理模块30，用于对所述振动信号进行处理，以得到相应的多个波形信号；
智能监测模块40，用于对多个所述波形信号与所述振动波形数据库进行比对分析，实时监控所述半导体设备振动元件的工作性能。
具体的，所述振动波形数据库10与智能监测模块40之间建立通信连接，所述振动信号采集模块20与智能管理模块30之间建立通信连接，所述智能管理模块30与智能监测模块40之间建立通信连接。所述智能监测模块40将多个所述波形信号与振动元件发生故障时相应的振动波形集合进行比对分析，如果多个所述波形信号存在振动元件发生故障时的振动波形，则判断所述半导体设备振动元件性能发生故障；如果多个所述波形信号不存在振动元件发生故障时的振动波形，则判断所述半导体设备振动元件性能处于正常状态。
具体的，所述振动信号采集模块20与至少一个振动传感器100相连接。
请参阅图8，图8为本申请实施例提供的在真空泵的四个轴承位置加装振动传感器100的结构示意图，所述振动传感器100依据实际情况来设置，所述振动传感器100设置四个，四个所述振动传感器100分别设置于所述真空泵101的轴承位置。
具体的，所述振动传感器100还可以设置在两个轴承中间的位置处。
所述振动传感器100可以设置一个、两个、三个、五个、六个等。
所述轴承与马达102连接。
请参阅图9，所述振动传感器100包括黏附型震波感应接头。
所述黏附型震波感应接头的量测特性与攻牙感应接头相同，并与快速接头感应器TRA-30连接，黏附型震波感应接头有平滑的圆形基座103并附有一可移除的固定插销104，所述固定插销104可以固定在机台上，并利用适当的黏剂把黏附型震波感应接头的圆形基座103固定在量测点上。在黏附型震波感应接头不影响侦测功能的前提下可取代标准感应接头。
请参阅图5，图5为本申请实施例提供的一种半导体设备振动元件性能监测系统1的结构示意图，所述半导体设备振动元件上设置有多个振动传感器100，所述半导体设备振动元件性能监测系统1包括：
振动波形数据库10；
振动信号采集模块20，用于采集多个所述振动传感器100的振动信号；
智能管理模块30，用于对所述振动信号进行处理，以得到相应的多个波形信号；
智能监测模块40，用于对多个所述波形信号与所述振动波形数据库进行比对分析，实时监控所述半导体设备振动元件的工作性能。
性能监测模块50，所述性能监测模块50用于将各所述的波形信号分别跟踪记录，建立所述半导体设备振动元件的性能趋势图，并根据所述性能趋势图对所述半导体设备振动元件设定异常报警及故障预警。
具体的，所述性能监测模块50与所述性能监测模块50之间建立通信连接。
请参阅图6，图6为本申请实施例提供的智能监测模块40的结构示意图，所述智能监测模块40包括波形信号分析单元41、数据存储单元42、数据传输单元43、控制单元44、控制中心单元45，其中，
波形信号分析单元41，用于对多个所述波形信号与所述振动波形数据库进行分析比对，根据分析比对结果获得所述半导体设备振动元件的性能参数；
数据存储单元42，用于对所述性能参数进行存储；
数据传输单元43，用于将存储于所述数据存储单元中的性能参数进行传输，所述数据传输单元分别与所述数据存储单元、所述控制单元之间建立通信连接；
控制单元44，用于接收来自所述数据传输单元的性能参数；
控制中心单元45，用于接收来自所述控制单元的性能参数，根据所述性能参数实时实现对所述半导体设备振动元件的监测。
具体的，所述控制单元44包括FMCS服务器(FMCS Server)、OPC伺服器和OPC界面端。
所述波形信号分析单元41包括Linx服务器(Linx Server)，Linx是一款基于IntelLinpack数学核心库的稳定性测试软件。Linx具有很强的可操作性，界面设计美观，选项丰富，不仅可以自定测试的计算规模以控制测试时间，还可以通过连接Everest等外部程序实现温度显示和绘制图表的功能，功能强大。
所述Linx服务器还可以对波形信号的数据进行运算、量测逻辑分析、存储逻辑分析、警报逻辑分析。
所述数据存储单元42包括主服务器(Host Server)，所述主服务器也是一台计算机。
所述主服务器(Host Server)还可以对所述分析后的数据进行分享、备份。
所述数据传输单元43包括Linx、OPC伺服器和OPC界面端。
所述控制中心单元45包括控制中心，运转人员可在控制中心监控所有真空泵，当有异常状况发生时，立即于显示屏报警。
具体的，所述波形信号分析单元41分别与所述振动波形数据库10、所述智能管理模块30、所述数据存储单元42之间建立通信连接；所述数据存储单元42与所述数据传输单元43之间建立通信连接；所述数据传输单元43与所述控制单元44之间建立通信连接；所述控制单元44与所述控制中心单元45之间建立通信连接。
请参阅图10和图11，图10为本申请实施例提供的模拟在真空泵的轴承位置出现裂纹时由振动传感器100传出的振动信号，图11为本申请实施例提供的模拟在真空泵的轴承位置出现润滑油不足时由振动传感器100传出的振动信号。
其中，在图10和图11中，dBsv表示冲击脉冲值的绝对分贝，是用来衡量脉冲能量的绝对值。
dBi表示冲击脉冲值的背景分贝，即滚动轴承初始值，其数值大小取决于滚动轴承内经大小和转速的大小。
dBN表示冲击脉冲值的标准分贝，用来评定滚动轴承工作状态的标准。dBN＝dBsv-dBi。
dBM表示最大分贝，它的定义是时间窗口中最强的脉冲，表示滚动轴承元件损坏的最大程度。
dBc表示地毯分贝，其数值为每秒产生200个冲击脉冲信号的最高读数。表示滚动轴承的润滑状态。
一个工作状态良好的滚动轴承，地毯值低于10dBN，dBc总是小于dBN。
图10中，dBM出现超过70dBN的信号，轴承位置出现裂纹，滚动轴承元件损坏严重。
图11中，dBc出现超过50dBN的信号，轴承位置出现润滑油不足。滚动轴承的润滑状态不理想。
请参阅图12和图13，图12为本申请实施例提供的模拟故障发生在真空泵的轴承内侧位置时传出的波形信号与振动波形数据库中的真空泵轴承外侧发生故障时的波形信号比对图，图13为本申请实施例提供的模拟故障发生在真空泵的轴承外侧位置时传出的波形信号与振动波形数据库中的真空泵轴承外侧发生故障时的波形信号比对图。
其中，在图12和图13中，BPFO表示外圈故障特征频率。
BPFI表示内圈故障特征频率。
其中，图12表示传出的波形信号的波峰与故障发生点不匹配，从而可以判断为故障发生在真空泵的轴承内侧，图13表示传出的波形信号的波峰与故障发生点匹配，从而可以判断故障发生在真空泵的轴承外侧。
请参阅图7，本发明还提供了一种电子设备110，包括处理器1101和存储器1102，所述存储器1102存储有程序指令，所述处理器1101运行程序指令实现上述的半导体设备振动元件性能监测方法。
具体的，所述电子设备110可以为手机或平板电脑或台式电脑。
具体的，所述处理器1101可以为中央处理器(CentralProcessingUnit，CPU)，所述存储器1102可以为随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)类型的内部存储器，所述处理器1101、存储器1102可以集成为一个或多个独立的电路或硬件，如：专用集成电路(Application SpecificIntegrated Circuit，ASIC)。
同时，本发明还提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机指令，所述计算机指令用于使所述计算机执行上述的半导体设备振动元件性能监测方法。
综上所述，本发明首先建立半导体设备振动元件的故障振动波形数据库，采集多个所述振动传感器100的振动信号，再对所述振动信号进行处理，以得到相应的多个波形信号，对多个所述波形信号与所述故障振动波形数据库进行比对分析，实时监控所述半导体设备振动元件的工作状态。本发明能够以各元件趋势图即设定异常警报及故障标准，藉由趋势图预估合适将触及警报，避免因突发性故障造成的生产损失及抢修事件以及因泵Down机引起的Wafer损坏现象。加装本发明后可有效降低损失，保障在半导体设备振动元件发生故障前启动报警功能，防止突发性停机事故的发生，达到生产稳定化目标。本发明将半导体设备振动元件的振动信号通过智能管理模块发送至智能监测模块，使振动元件的健康状况自异常发生到故障排除皆在掌控之中，预警系统可根据振动传感器100采集的振动信号曲线规律在泵故障前启动报警功能。
上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。

Claims (13)

1.一种半导体设备振动元件性能监测方法，其特征在于，所述半导体设备振动元件上设置有多个振动传感器，所述半导体设备振动元件性能监测方法包括：
建立所述半导体设备振动元件的故障振动波形数据库；
采集多个所述振动传感器的振动信号；
对所述振动信号进行处理，以得到相应的多个波形信号；
对多个所述波形信号与所述故障振动波形数据库进行比对分析，实时监控所述半导体设备振动元件的工作状态。
2.根据权利要求1所述的一种半导体设备振动元件性能监测方法，其特征在于，所述半导体设备振动元件性能监测方法还包括：将各所述的波形信号分别跟踪记录，建立所述半导体设备振动元件的性能趋势图，并根据所述性能趋势图对所述半导体设备振动元件设定异常报警及故障预警。
3.根据权利要求1所述的一种半导体设备振动元件性能监测方法，其特征在于，所述半导体设备振动元件性能监测方法还包括对多个所述波形信号进行波形分析，根据波形分析结果预测所述半导体设备振动元件的使用寿命或更换周期。
4.根据权利要求1至3任一所述的一种半导体设备振动元件性能监测方法，其特征在于，所述半导体设备振动元件为真空泵。
5.一种半导体设备振动元件性能监测系统，其特征在于，所述半导体设备振动元件上设置有多个振动传感器，所述半导体设备振动元件性能监测系统包括：
振动波形数据库；
振动信号采集模块，用于采集多个所述振动传感器的振动信号；
智能管理模块，用于对所述振动信号进行处理，以得到相应的多个波形信号；
智能监测模块，用于对多个所述波形信号与所述振动波形数据库进行比对分析，实时监控所述半导体设备振动元件的工作性能。
6.根据权利要求5所述的一种半导体设备振动元件性能监测系统，其特征在于，所述智能监测模块包括波形信号分析单元、数据存储单元、数据传输单元、控制单元、控制中心单元，其中，
波形信号分析单元，用于对多个所述波形信号与所述振动波形数据库进行分析比对，根据分析比对结果获得所述半导体设备振动元件的性能参数；
数据存储单元，用于对所述性能参数进行存储；
数据传输单元，用于将存储于所述数据存储单元中的性能参数进行传输，所述数据传输单元分别与所述数据存储单元、所述控制单元之间建立通信连接；
控制单元，用于接收来自所述数据传输单元的性能参数；
控制中心单元，用于接收来自所述控制单元的性能参数，根据所述性能参数实时实现对所述半导体设备振动元件的监测。
7.根据权利要求6所述的一种半导体设备振动元件性能监测系统，其特征在于，
所述半导体设备振动元件性能监测系统还包括性能监测模块，所述性能监测模块用于将各所述的波形信号分别跟踪记录，建立所述半导体设备振动元件的性能趋势图，并根据所述性能趋势图对所述半导体设备振动元件设定异常报警及故障预警。
8.根据权利要求7所述的一种半导体设备振动元件性能监测系统，其特征在于，所述振动信号采集模块与至少一个振动传感器相连接。
9.根据权利要求8所述的一种半导体设备振动元件性能监测系统，其特征在于，所述振动传感器包括黏附型震波感应接头。
10.根据权利要求5至9任一所述的一种半导体设备振动元件性能监测系统，其特征在于，所述半导体设备振动元件为真空泵。
11.根据权利要求10所述的一种半导体设备振动元件性能监测系统，其特征在于，所述振动传感器设置四个，四个所述振动传感器分别设置于所述真空泵的轴承位置。
12.一种电子设备，包括处理器和存储器，所述存储器存储有程序指令，其特征在于，所述处理器运行程序指令实现如权利要求1至权利要求4任一项所述的半导体设备振动元件性能监测方法。
13.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质存储有计算机指令，所述计算机指令用于使所述计算机执行如权利要求1至权利要求4任一项所述的半导体设备振动元件性能监测方法。
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