CN110914612A - 具有嵌入式电子器件的电热热传递系统 - Google Patents

Abstract

电热模块包括外壳和外壳中的电热元件。电热元件包括电热膜、在电热膜的第一表面上的第一电极以及在电热膜的第二表面上的第二电极。电热模块还包括：第一热力连接，其被配置成连接到电热元件和热沉之间的第一热力流动路径；第二热力连接，其被配置成连接到电热元件与热源之间的第二热力流动路径；以及功率连接，其连接到第一电极和第二电极并被配置成连接到功率源。

Description

具有嵌入式电子器件的电热热传递系统

背景技术

存在用于冷却应用的各式各样的技术，包括但不限于蒸发冷却、对流冷却或固态冷却（诸如电致热冷却）。用于住宅和商业制冷以及空气调节中的最普遍的技术之一是蒸汽压缩制冷剂热传递回路。这些回路典型地使具有适当热力学性质的制冷剂循环通过回路，所述回路包括压缩机、热排放热交换器（即，热交换器冷凝器）、膨胀设备和热吸收热交换器（即，热交换器蒸发器）。蒸汽压缩制冷剂回路在多种设置中有效地提供冷却和制冷，并且在一些情况下可以反向运行作为热泵。然而，许多制冷剂可能呈现环境危害，诸如臭氧消耗潜能（ODP）或全球变暖潜能（GWP），或者可能是有毒的或易燃的。附加地，在缺乏足以驱动制冷剂回路中的机械压缩机的就绪的功率源的环境中，蒸汽压缩制冷剂回路可能是不实际的或不利的。例如，在电动车辆中，空气调节压缩机的功率需求可导致显著缩短的车辆电池寿命或驱动范围。类似地，压缩机的重量和功率要求在各种便携式冷却应用中可能是有问题的。

因此，已经存在开发冷却技术作为蒸汽压缩制冷剂回路的替代物的兴趣。已经提出了各种技术，诸如依赖于诸如电热材料、磁热材料或热电材料之类的材料的场活跃（field-active）热或电流响应热传递系统。然而，许多提议已经被配置为具有有限能力的实验室规模演示。

发明内容

在该公开的一些实施例中，电热模块包括外壳和外壳中的电热元件。电热元件包括电热膜、在电热膜的第一表面上的第一电极以及在电热膜的第二表面上的第二电极。电热模块还包括第一热力连接，其被配置成连接到电热元件和热沉之间的第一热力流动路径；第二热力连接，其被配置成连接到电热元件和热源之间的第二热力流动路径；功率连接，其连接到第一和第二电极并被配置成连接到功率源；以及电子部件，其嵌入在电热模块中。

在一些实施例中，热传递系统包括：上述电热模块；通过第一热力连接的电热元件与热沉之间的第一热力流动路径；通过第二热力连接的电热元件与热源之间的第二热力流动路径；进一步通过功率连接的功率源与电极之间的电连接；以及控制器，其被配置成：与沿第一热力流动路径和所述第二热力流动路径的热传递协作，选择性地施加电压以激活电极，以将热从热源传递到热沉。

在一些实施例中，热传递系统控制器被配置成将功率引导到电子部件或从电子部件接收信号。

在一些实施例中，制造电热模块的方法，包括：制备电热元件，其包括电热膜、在电热膜的第一表面上的第一电极以及在电热膜的第二表面上的第二电极；以及将电热元件设置在外壳中。进一步根据本方法，提供第一热力连接，其被配置成连接到电热元件和热沉之间的第一热力流动路径，提供第二热力连接，其被配置成连接到电热元件和热源之间的第二热力流动路径，以及提供功率连接，其连接到电极并配置成连接到功率源以形成电热模块。本方法还包括将嵌入在电热模块中的电子部件嵌入。

根据一些实施例，一种制造热传递系统的方法，包括：根据上述方法制造电热模块，将第一热力连接连接到热沉，将第二热力连接连接到热沉，将第二热力连接连接到热源，将电连接连接到功率源，以及将控制器连接到电极和热力连接，所述控制器被配置成：与沿第一热力流动路径和所述第二热力流动路径的热传递协作，选择性地施加电压以激活电极，以将热从热源传递到热沉。

根据以上实施例中的任何一个或其组合，电热模块可包括多个电热元件，所述多个电热元件单独地包括电热膜、电热膜的第一表面上的第一电极和电热膜的第二表面上的第二电极。

在一些实施例中，一种传递热的方法包括选择性地施加电压以激活设置在电热模块中的电热材料的第一表面和第二表面上的电极。进一步根据本方法，与向电极施加电压协作，以将热从热源传递到电热材料以及将热从电热材料传递到热沉。本方法还包括向嵌入在电热模块中的电子部件供应电功率，或者从嵌入在电热模块中的电子部件接收信号，或者向嵌入在电热模块中的电子部件供应电功率以及从嵌入在电热模块中的电子部件接收信号。

根据以上实施例中的任何一个或其组合，电子部件可包括无源电子部件。

根据以上实施例中的任何一个或其组合，电子部件可从电阻器、二极管、齐纳二极管、电阻温度检测器、电感器、电容器、压电元件、电流传感器、正温度系数的电阻元件、可熔链接或交指型（interdigitated）电极中选择。

根据以上实施例中的任何一个或其组合，电子部件可包括在电功率源和电极之间的连接中的正温度系数的电阻元件或可熔链接。

根据以上实施例中的任何一个或其组合，电子部件可包括电阻温度检测器、压电元件、用于测量电耗散的传感器、用于测量通过电路的电流和电路的静态放电的传感器、噪声传感器、声学传感器、电压传感器或电弧传感器。

根据以上实施例中的任何一个或其组合，电子部件可包括交指型电极。

根据以上实施例中的任何一个或其组合，电子部件可与电热元件集成或附接到电热元件。

根据以上实施例中的任何一个或其组合，电子部件可与电热元件分离。

附图说明

在说明书结论处的权利要求中特别指出并明确要求保护该公开的主题。通过以下结合附图的具体实施方式，本公开的前述和其它特征以及优点是显而易见的，其中：

图1是电热热传递模块的示例实施例的顶视图的示意性绘图；

图2是图1的模块的横截面侧视图的示意性绘图；

图3是电热热传递系统的示例实施例的示意性绘图；

图4是根据图2的视图的电热元件的示意性绘图，包括嵌入式电子部件；

图5A是包括交指型电极的嵌入式电子部件的顶视图的示意性绘图，图5B表示在电热膜的相对侧上的交指型电极的横截面侧视图的示意性绘图，并且图5C表示在电热膜的相同侧上的交指型电极的横截面侧视图的示意性绘图；以及

图6A、6B和6C各自表示包括在电热材料的表面上的电极的嵌入式电子部件的示意性绘图。

具体实施方式

如上所述，公开了一种包括电热模块的热传递系统。在图1和2中示意性地描绘了模块的实施例的示例。尽管本文中描述的任何方向（例如，“上”、“下”、“顶”、“底”、“左”、“右”、“上方”、“之下”等）被认为是任意的并且不具有任何绝对含义，而是仅具有相对于其它方向的含义，图1可以被描述为模块的示例实施例的“底”视图并且图2可以被描述为沿着图1中所示出的线A-A取得的“侧”横截面视图。如图1和2中所示出的那样，电热模块10包括电热元件，所述电热元件包括电热膜12、膜的第一侧上的第一电极14和设置在外壳17中的膜的第二侧上的第二电极16。注意的是，为了便于图示使得电热膜12和其它部件的细节不被遮蔽，电极14、16从图1省略，并且仅在图2和4中图示。

电热膜12可以包括多种电热材料中的任何。在一些实施例中，电热膜厚度可以在具有0.1μm（较具体地，0.5μm，并且甚至更具体地，1μm）的下限的范围内。在一些实施例中，膜厚度范围可具有1000μm（较具体地，100μm，并且甚至更具体地，10μm）的上限。理解的是，这些范围上限和范围下限可以被独立地组合以公开多个不同的可能范围。用于电热膜的电热材料的示例可包括但不限于无机材料（例如，陶瓷）、电热聚合物和聚合物/陶瓷复合物。无机物的示例包括但不限于PbTiO₃（“PT”）、Pb（Mg_1/3Nb_2/3）O₃（“PMN”）、PMN-PT、LiTaO₃、钛酸锶钡（BST）或PZT（铅、锆、钛、氧）。电热聚合物的示例包括但不限于铁电聚合物、液晶聚合物和液晶弹性体。

铁电聚合物是结晶聚合物或具有高度结晶度的聚合物，其中聚合物的链到片晶和/或球粒结构中的结晶对准可以通过施加电场来修改。这样的特性可以由集成到聚合物全链中或以与全链的固定取向添加到聚合物全链的极性结构来提供。铁电聚合物的示例包括聚偏二氟乙烯（PVDF）、聚偏三氟乙烯（polytriethylene fluoride）、奇数编号的尼龙、包含衍生自偏二氟乙烯的重复单元的共聚物和包含衍生自三氟乙烯的重复单元的共聚物。已经针对聚偏二氟乙烯和包含衍生自偏二氟乙烯的重复单元的共聚物广泛研究了它们的铁电和电热性质。包含偏二氟乙烯的共聚物的示例包括具有甲基丙烯酸甲酯的共聚物以及具有一种或多种卤化共聚单体的共聚物，所述卤化共聚单体包括但不限于三氟乙烯、四氟乙烯、氯三氟乙烯、三氯乙烯、偏二氯乙烯、氯乙烯和其它卤化不饱和单体。

液晶聚合物或聚合物液晶包括聚合物分子，所述聚合物分子包括介晶基团。介晶分子结构是众所周知的，并且通常被描述为具有响应于诸如外部电场之类的外部场而产生偶极矩的电子密度取向的棒状或圆盘状分子结构。液晶聚合物典型地包括许多由非介晶分子结构连接的介晶基团。非介晶连接结构及其在聚合物分子中的连接、放置和间隔连同介晶结构在向外部场提供流体可变形响应中是重要的。典型地，连接结构提供足够低的刚度，使得通过施加外部场来诱导分子重新对准，并且足够高以在不施加外部场时提供聚合物的特性。

在一些示例性实施例中，液晶聚合物可以具有在聚合物全链中的棒状介晶结构，其被具有允许介晶基团响应于外部场的重新排序的柔性的非介晶间隔件基团分离。这样的聚合物也被已知为主链液晶聚合物。在一些示例性实施例中，液晶聚合物可具有附连为与聚合物全链附连的侧基团的棒状介晶结构。这样的聚合物也被已知为侧链液晶聚合物。

继续参考图1，第一电极14电连接到第一电总线元件18。类似地，第二电极16电连接到第二电总线元件20。总线元件包括被配置成电功率源（未示出）的功率连接（未示出）。电极可以是任何类型的导电材料，包括但不限于导电金属（诸如铝或铜）或其它导电材料（诸如碳（例如，碳纳米管、石墨烯或其它导电碳））的金属化层。也可以使用贵金属，但不是要求的。也可以使用其它导电材料，诸如掺杂半导体、陶瓷或聚合物或者导电聚合物。

可以可选地包括一个或多个支承件元件22以用于支承和保持电热元件。然而，不要求分离的支承件元件，因为支承和保持也可以由如下描述的图2中所示出的总线元件提供。如图1中所示，（多个）支承件元件22可以被配置成提供用于沿着流体流动路径25将工作流体输送到电热元件以及从电热元件输送工作流体的集管空间24和26。尽管不是在所有设计配置中要求，但是在一些实施例中，支承件元件可以由电学上地非导电材料制造。可以可选地包括间隔件元件28以帮助维持与用于工作流体（例如，诸如空气之类的要被直接加热或冷却的流体，或者诸如介电有机化合物之类的热传递流体）的流体流动路径的相邻电热元件的分离。可利用间隔件元件的任何配置，诸如一组分立的圆盘间隔件元件或者线性或非线性轴向延伸的间隔件元件。

现在转向图2，其中相同的编号如图1那样被使用，模块10被示出为包括在堆叠中组装在一起的多个电热元件。如在图3中可见，间隔件促进维持相邻电热元件之间的物理分离，以在间隔件与相邻电热元件之间提供流体流动路径25。尽管不是在所有设计配置中要求，但在其中间隔件元件相邻于相反极性的电极设置的设计配置中，间隔件元件可由电学上地非导电材料制造。在一些实施例中，相邻的电总线元件18、20可以具有互锁配置（具有突出部和凹入部的互补轮廓，其中一个总线元件突出的突出部邻近或突出到相邻的总线元件的互补凹入部中），如图2中所示出的那样。电总线元件配合在一起以形成通过电连接（未示出）连接到电功率源（未示出）的汇流条（bus bar）。如果汇流条在外表面上绝缘，则汇流条还可以用作外壳17。

关于图3进一步描述了热传递系统及其操作的示例实施例。如图3中所示，热传递系统300包括电热模块310，诸如图1和2的模块10或另一配置。电热元件通过第一热力流动路径318与热沉317热力连通，并且通过第二热力流动路径322与热源320热力连通。下面关于通过热传递流体的流动的热力传递来描述热力流动路径，该热传递流体通过电热元件与热沉和热源之间的控制阀326和328，但也可以通过传导热传递，所述传导热传递通过与电热元件和热源或热沉热力传导接触的固态热热电开关或者可移动以建立电热元件与热源或热沉之间的热力传导接触的热机械开关。控制器324被配置成控制通过功率源（未示出）的电流，以选择性地激活电极314、316。控制器324还被配置成打开和关闭控制阀326和328，以选择性地沿着第一流动路径318和第二流动路径322引导热传递流体。

在操作中，系统310可以通过控制器324施加电场作为跨电热元件的电压差以引起熵的降低和由电热元件对热能的释放来操作。控制器324打开控制阀326以沿着流动路径318将释放的热能的至少一部分传递到热沉317。这种热的传递可以在电热元件的温度已经上升到阈值温度之后发生。在一些实施例中，一旦电热元件的温度升高到大约等于热沉317的温度，就开始向热沉317的热传递。在施加电场一定时间以诱导从电热元件到热沉317的热能的期望释放和传递之后，可以去除电场。电场的去除引起熵的增加和电热元件的热能的降低。热能的这种降低表现为电热元件的温度降低到低于热源320的温度的温度。控制器324关闭控制阀326以终止沿着流动路径318的流动，并且打开控制设备328以将热能从热源320传递到较冷的电热元件，以便再生用于另一循环的电热元件。

在一些实施例中，例如在利用热传递系统来将温度维持在调节空间中或维持在热力目标的情况下，电场可以被施加到电热元件以增加其温度，直到电热元件的温度达到第一阈值。在第一温度阈值之后，控制器324打开控制阀326以将热从电热元件传递到热沉317，直到达到第二温度阈值。电场可以在第一和第二温度阈值之间的时间段的全部或部分期间继续被施加，且然后被去除以降低电热元件的温度，直到达到第三温度阈值。控制器324然后关闭控制阀326以终止沿着热流动路径318的热流动传递，并且打开控制阀328以将热从热源320传递到电热元件。可以可选地重复以上步骤，直到达到调节空间或热力目标（其可以是热源或热沉）的目标温度。

现在参考图4，示意性地描绘了电热元件的侧视图的侧视图。如图4中所示，第一电极14电连接到第一电总线元件18。类似地，第二电极16电连接到第二电总线元件20。电极可以是任何类型的导电材料，包括但不限于导电金属（诸如铝或铜）或其它导电材料（诸如碳（例如，碳纳米管、石墨烯或其它导电碳））的金属化层。也可以使用贵金属，但不是要求的。也可以使用其它导电材料，诸如掺杂半导体、陶瓷或聚合物或者导电聚合物。图4中所示出的电极14和16可以从与膜的一个边缘上的电总线元件接触的位置延伸，并且跨膜延伸到不与膜12的另一个边缘上的相反极性的电总线元件接触的位置。

如以上提及的，电热模块包括嵌入式电子部件。在此上下文中，术语“嵌入式”不指代被掩埋或部分地掩埋在材料中的部件，尽管这样的掩埋部件也不被排除。相反，如本文中所使用的，术语嵌入式描述了电子部件和电热模块之间的系统配置关系，在其中嵌入式部件被配置以便不直接在热能的生成或传输中被涉及，而是替代地被配置成执行与热能的生成或传递或者系统操作的其它方面相关联的辅助或次要功能。例如，主电极14和16不被认为是嵌入式电子部件，用于传导热传递的电激活的热力开关也将不会被认为是嵌入式部件。然而，可以嵌入许多其它类型的电子部件，包括但不限于电阻器、二极管、齐纳二极管、电阻温度检测器（RTD）、电感器、电容器、压电元件、电流传感器、正温度系数的电阻元件（PTCR）、可熔链接或交指型电极。参考图4，电子部件32被示出为嵌入在总线元件18和电极14之间的电连接中。在一些实施例中，电子部件32可以是电流保护或控制设备，诸如正温度系数的电阻（PTCR）元件或可熔链接。PTCR元件可以控制电流并保护其免于达到作为增加的温度的函数的具有增加的电阻的潜在破坏水平。如本文中所使用的术语“可熔链接”意指像熔丝一样作用以将模块元件与功率源断开由此保护电热元件的电链接。在一些实施例中，电子部件32可以是传感器或测量设备，在这种情况下，它可以具有诸如与诸如控制器324（图3）之类的控制器的无线信号连接之类的连接。可以被设置在与（多个）电极（诸如电子部件32）的电连接中的传感器或测量设备可以包括电流传感器、电阻温度检测器、压电元件、用于测量电耗散的传感器、用于测量通过电路的电流和电路的静态放电的传感器、噪声传感器、声学传感器、电压传感器或电弧传感器。在一些实施例中，电子部件可以嵌入在与电热膜12接触的模块中，诸如针对电子部件34所示出的那样。在一些实施例中，电子部件34可以是用于测量电热材料的一个或多个性质（诸如温度、电阻率、电容、电流或电压）的传感器。传感器34可以通过电连接（未示出）连接到电功率源，并且可以通过相同的电连接或者无线地连接到诸如控制器324（图3）的控制器。

在一些实施例中，诸如电子部件34的嵌入式电子部件可以包括在电极之间具有电热材料的电极。在一些实施例中，电极可包括在电热膜表面或相对表面上的交指型电极。在一些实施例中，电极可包括在相对膜表面上的膜或板结构以形成电容器状结构。在图5A、5B和5C中示意性地示出了交指型电极的示例实施例。如图5A中所示，在电热膜12上的顶视图中示出了交指型电极36和38。电连接器40和42提供到功率源和/或控制器（未示出）的连接。交指型电极36和38可以位于如图5B中所示出的电热膜12的相同侧上，或者如图5C中所示出的电热膜12的相对侧上。在一些实施例中，每个电极的单独指状物之间的间隔可以在从膜厚度的0.5倍至膜厚度的5倍的范围内。在一些实施例中，这样的电极指状物间隔可以提供促进通过在电极被供电时形成的电场的电膜的分布的技术效果。

在操作中，诸如交指型电极36和38的电极可以用于各种目的，诸如测量热释电系数、体电阻率（图5C电极）、表面电阻率/电导率（图5B电极）（以用于检测主电极14和16（图4）可能经受的电弧条件或用于检测膜表面处的水的存在）、电热材料击穿强度、电热材料介电常数（例如，以监测介电损失）。图6中示意性地描绘了用于电极的电路配置的示例实施例。如图6中所示，电极44和46以电容器状的结构设置在电热膜12的相对侧上。电极44和46被示出为非交指型结构，但是可以使用交指型电极。检测器48连接到电极以接收和放大电信号。例如，电容器状结构可以根据对电热膜12的尺度改变（例如，当被拉伸时，膜变得较薄）产生压电效应，其可以用于检测在操作期间影响电热膜12的电热模块或电致伸缩尺度变化中的流体压力变化。其它性质（例如，电流、电压、耗散、电阻、温度、应变等）的测量可以通过从询问电路50生成询问信号来实现，所述询问电路50包括AC或DC功率源52以向电极和一个或多个电路元件54（例如，电阻器、电容器、电感器）提供激励，且然后测量检测器48处的响应。电路元件还可以位于由用于标记询问电路的数字50的引线指明的位置处，因为其位置是柔性的。

在一些实施例中，电子部件可以嵌入在与电热元件物理地分离的电热模块中。在图1中示出了通过电连接58连接到功率源/控制器（未示出）的电子部件56的示例实施例。电子部件56设置在电热模块10的集管空间26中，并且可以包括例如流体温度传感器（例如，RTD）或流体压力传感器。而且，上述电子部件中的许多是不涉及信号放大的无源部件。然而，诸如晶体管、半导体电路芯片、微处理器等的有源部件也可以被嵌入。

电子部件可以通过各种制作技术嵌入电热模块中，并且可以在制作过程的任何阶段完成。例如，与到电极14和16的电连接集成的电子部件可以作为电极制备和附连过程的部分被沉积。附连到电热膜或与电热膜集成的电子部件可以被胶合、印刷、沉积（例如，气相沉积）或直接胶合到膜上。在一些实施例中，可以将电子部件和用于部件的电连接的导电迹线制备到传递膜上，传递膜然后可以与电热膜接触以将部件和导电迹线传递到电热膜上。与电热元件分离的电子部件可以通过各种常规制备技术（例如，镗孔、钎焊等）来制备和安装。

虽然仅结合有限数量的实施例而已经详细描述了本公开，但是应当容易理解的是，本公开不限于这些公开的实施例。相反，本公开可被修改以并入此前未描述但与本公开的精神和范围相称的任何数量的变化、更改、替换或等效布置。附加地，虽然已经描述了本公开的各种实施例，但是要理解的是，本公开的方面可以仅包括所描述的实施例中的一些。因此，本公开不应被视为受前述描述限制，而是仅由所附权利要求的范围限制。

Claims (14)

1.一种电热模块，包括：

外壳；

在所述外壳中的电热元件，所述电热元件包括电热膜、在所述电热膜的第一表面上的第一电极以及在所述电热膜的第二表面上的第二电极；

第一热力连接，其被配置成连接到所述电热元件和热沉之间的第一热力流动路径；

第二热力连接，其被配置成连接到所述电热元件和热源之间的第二热力流动路径；

功率连接，其连接到被配置成连接到功率源的所述电极；以及

电子部件，其嵌入在所述电热模块中。

2.一种热传递系统，包括：根据权利要求1所述的电热模块；通过所述第一热力连接的所述电热元件与热沉之间的第一热力流动路径；通过所述第二热力连接的所述电热元件与热源之间的第二热力流动路径；进一步通过所述功率连接的功率源与所述电极之间的电连接；以及控制器，所述控制器被配置成：与沿所述第一热力流动路径和所述第二热力流动路径的热传递协作，选择性地施加电压以激活所述电极，以将热从所述热源传递到所述热沉。

3.根据权利要求2所述的热传递系统，其中所述控制器被配置成将功率引导到所述电子部件或从所述电子部件接收信号。

4.一种制造电热模块的方法，包括：

制备电热元件，其包括电热膜、在所述电热膜的第一表面上的第一电极以及在所述电热膜的第二表面上的第二电极；

将所述电热元件设置在外壳中，并且提供：第一热力连接，其被配置成连接到所述电热元件和热沉之间的第一热力流动路径，第二热力连接，其被配置成连接到所述电热元件和热源之间的第二热力流动路径，以及功率连接，其连接到被配置成连接到功率源的所述电极；以及

将嵌入在所述电热模块中的电子部件嵌入。

5.一种制造热传递系统的方法，包括制造根据权利要求4所述的方法的电热模块，将所述第一热力连接连接到热沉，将所述第二热力连接连接到热沉，将所述第二热力连接连接到热源，将所述电连接连接到功率源，以及将控制器连接到所述电极和所述热力连接，所述控制器被配置成：与沿所述第一热力流动路径和所述第二热力流动路径的热传递协作，选择性地施加电压以激活所述电极，以将热从所述热源传递到所述热沉。

6.根据权利要求1-5中任一项所述的电热模块或热传递系统或方法，其中所述电热模块包括多个电热元件，所述多个电热元件单独地包括电热膜、所述电热膜的第一表面上的第一电极和所述电热膜的第二表面上的第二电极。

7.一种传递热的方法，包括：

选择性地施加电压以激活设置在电热模块中的电热材料的第一表面和第二表面上的电极；

与向所述电极施加电压协作，以将热从热源传递到所述电热材料以及将热从所述电热材料传递到热沉；

以及向嵌入在所述电热模块中的电子部件供应电功率，或者从嵌入在所述电热模块中的电子部件接收信号，或者向嵌入在所述电热模块中的电子部件供应电功率以及从嵌入在所述电热模块中的电子部件接收信号。

8.根据权利要求1-7中任一项所述的电热模块或热传递系统或方法，其中所述电子部件包括无源电子部件。

9.根据权利要求1-8中任一项所述的电热模块或热传递系统或方法，其中所述电子部件从电阻器、二极管、齐纳二极管、电阻温度检测器、电感器、电容器、压电元件、电流传感器、正温度系数的电阻元件、可熔链接或交指型电极中选择。

10.根据权利要求9所述的电热模块或热传递系统或方法，其中所述电子部件包括在所述电功率源和所述电极之间的所述连接中的正温度系数的电阻元件或可熔链接。

11.根据权利要求9所述的电热模块或热传递系统或方法，其中所述电子部件包括电阻温度检测器。

12.根据权利要求9所述的电热模块或热传递系统或方法，其中所述电子部件包括交指型电极。

13.根据权利要求1-12中任一项所述的电热模块或热传递系统或方法，其中所述电子部件与所述电热元件集成或附接到所述电热元件。

14.根据权利要求1-12中任一项所述的电热模块或热传递系统或方法，其中所述电子部件与电热元件分离。

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