CN110913674A - 磁场屏蔽片制造方法及根据其而制造的磁场屏蔽片和具备其的无线电力接收装置 - Google Patents

Abstract

提供磁场屏蔽片的制造方法。本发明一个实施例的磁场屏蔽片的制造方法用于制造由多个碎片分离形成的磁场屏蔽片，包括：准备由磁性材质构成且具有第一面积的磁性片的步骤；及利用模具，从所述磁性片冲压屏蔽片，以便能够从所述磁性片分离出具有比所述第一面积相对狭窄的第二面积的屏蔽片的步骤；所述从磁性片冲压屏蔽片的步骤通过所述模具，在所述第2面积的内部区域形成至少一个直线形狭缝，以便所述屏蔽片能够在从所述磁性片分离为第2面积的同时分离成多个碎片。

Description

磁场屏蔽片制造方法及根据其而制造的磁场屏蔽片和具备其 的无线电力接收装置

技术领域

本发明涉及磁场屏蔽片的制造方法，更详细而言，涉及一种能够简化工序 并由此谋求节省制造成本的磁场屏蔽片的制造方法及根据其而制造的磁场屏蔽 片，例如诸如手机等电子设备的无线充电用磁场屏蔽片。

另外，本发明涉及具备如上所述磁场屏蔽片的无线电力接收装置。

另外需要指出的是，已将相同发明在相同日申请了实用新型专利。

背景技术

诸如手机、平板电脑等的便携终端设备，包括诸如利用了磁场的近距离无 线通信(NFC)、无线充电的多样功能。

近距离无线通信(NFC)及无线充电本质上为非接触式传输方式，因而为 了使发射装置的一次线圈中发生的磁场聚焦到接收装置的二次线圈，使用以磁 性材料构成的磁场屏蔽片。

作为这种磁场屏蔽片，一般使用包含非晶金属带材、铁氧体或磁性粉末的 诸如聚合物片材的磁性材质。

此时，磁场屏蔽片例如为非晶金属带材时，提出了以多个碎片分离形成技 术，以便能够减小涡电流(Eddy Current)导致的损失。

因此，分离成多个碎片的磁场屏蔽片，可以在阻断磁场对便携终端设备的 本体及电池产生的影响的同时，增加二次线圈的品质系数(Q)，增加通信距离 或增加充电效率。

作为一个示例，所述磁场屏蔽片可以通过碎片化(flake)工序而分离成多 个碎片。

即，碎片化工序借助于使磁场屏蔽片通过在外面具备多个凸凹或圆形球的 金属辊和与金属辊相向配置的橡胶辊之间而执行，通过碎片化工序，可以将磁 场屏蔽片分离成具有互不相同大小的多个碎片。

但是，为了将所述磁场屏蔽片分离成多个碎片而附加了如上所述的另外的 碎片化工序，因而存在因追加制造工序导致生产单价增加的问题。

另外，如果根据通过一对辊执行的碎片化工序，则使磁场屏蔽片通过一对 辊之间并加压而分离成多个碎片，这种方式在调节相互分离的碎片的尺寸方面 存在困难。因此，通过以往的碎片化工序制造的磁场屏蔽片，在生产使得具有 多样磁导率方面存在困难。

发明内容

要解决的技术问题

本发明正是鉴于如上所述问题而研发的，其目的在于提供一种在磁场屏蔽 片的冲压工序时形成至少一条直线形狭缝，从而能够通过直线形狭缝和由此诱 发的裂纹而分离成多个碎片的磁场屏蔽片的制造方法及根据其制造的磁场屏蔽 片。

另外，本发明另一目的在于，提供一种调节相互分离的碎片的尺寸及个数， 从而能够多样地调节屏蔽片的磁导率的磁场屏蔽片的制造方法及根据其制造的 磁场屏蔽片。

另外，本发明又一目的在于，提供一种具备如上所述的磁场屏蔽片，从而 能够提高充电效率的无线电力接收装置。

技术方案

为了达成上述目的，本发明提供一种磁场屏蔽片的制造方法，用于制造由 多个碎片分离形成的磁场屏蔽片，包括：准备由磁性材质构成且具有第一面积 的磁性片的步骤；及利用模具，从所述磁性片冲压屏蔽片，以便能够从所述磁 性片分离出具有比所述第一面积相对狭窄的第二面积的屏蔽片的步骤；所述从 磁性片冲压屏蔽片的步骤通过所述模具，在所述第2面积的内部区域形成至少 一个直线形狭缝，以便所述屏蔽片能够在从所述磁性片分离为第2面积的同时 分离成多个碎片。

另外，所述模具可以包括用于加工所述屏蔽片的边缘的环状的边缘刀刃和 用于形成所述直线形狭缝的至少一个直线形刀刃。

另外，所述直线形狭缝可以具有既定长度，沿所述屏蔽片的厚度方向形成， 所述屏蔽片可以通过从所述直线形狭缝及所述屏蔽片的边缘中至少任意一个诱 发的裂纹而分离成多个碎片。

作为一个示例，所述屏蔽片可以包括在内侧区域局部地形成的多个直线形 狭缝，所述多个直线形狭缝可以以虚拟中心点为基准呈辐射状配置。

作为另一示例，所述屏蔽片可以包括在内侧区域相互设置间隔而局部地形 成的多个直线形狭缝，所述多个直线形狭缝可以包括相对于所述屏蔽片的宽度 方向或长度方向而沿垂直方向形成的第一狭缝、相对于所述屏蔽片的宽度方向 或长度方向而沿平行方向形成的第二狭缝及相对于所述屏蔽片的宽度方向或长 度方向倾斜既定角度地形成的第三狭缝中至少一种。

此时，所述屏蔽片可以包括在内侧区域相互设置间隔而局部地形成的多个 直线形狭缝，所述多个直线形狭缝可以相互不直接连接地形成。

另外，在所述磁性片的上部面与下部面中至少任意一面，可以包括以在基 材的两面涂覆有粘结剂的粘结层为介质附着的离型膜，从所述磁性片冲压屏蔽 片的步骤可以以所述模具的刀刃全部穿过所述磁性片及离型膜的方式执行。

另外，所述磁性片可以为包括非晶合金及纳米晶合金中至少一种以上的单 层带材片，或包括非晶合金及纳米晶合金中至少一种以上的带材片以粘结层为 介质层叠的多层带材片。

另一方面，本发明作为由磁性材质构成的屏蔽片以多个碎片分离形成的磁 场屏蔽片，所述多个碎片可以包括至少一部分具有互不相同的大小及形状的碎 片，所述碎片可以通过沿所述屏蔽片厚度方向形成的至少一个直线形狭缝、从 所述直线形狭缝及所述屏蔽片边缘中任意一个派生的裂纹而相互分离。

另外，在所述磁场屏蔽片的两面中至少一面或两面均可以介有粘结层，所 述粘结层可以在基材的一面或两面涂覆有粘结剂。

另外，所述磁场屏蔽片在两面中至少一面可以还包括以粘结层为介质附着 的离型膜。此时，所述直线形狭缝可以贯穿所述离型膜地形成。

另一方面，本发明提供一种无线电力接收装置，包括：至少一个无线电力 接收用天线；及上述的磁场屏蔽片，其配置于所述无线电力接收用天线的一面， 屏蔽磁场并使磁场沿需要的方向聚焦。

而且，本发明提供包括上述的无线电力接收装置的便携终端设备。

发明效果

根据本发明，形成在冲压工序时在屏蔽片内部区域诱发裂纹的直线形狭缝， 从而即使不执行追加的工序，也可以制造从多个碎片分离的屏蔽片。由此，本 发明可以简化制造工序、降低生产单价。

另外，本发明可以调整在屏蔽片内部区域形成的直线形狭缝的个数，容易 地调节相互分离的碎片的尺寸及全体个数，从而能够制造具有多样磁导率的屏 蔽片。由此，本发明可以制造使得屏蔽片具有符合使用用途的磁导率。

附图说明

图1是显示本发明一个实施例的磁场屏蔽片的制造方法的顺序图，

图2是概略地显示本发明一个实施例的磁场屏蔽片的制造方法中的冲压工 序的图，

图3作为显示本发明一个实施例的磁场屏蔽片的制造方法中可以使用的磁 性片的剖面图，(a)是显示磁性片为多层带材片时的图，(b)是显示磁性片为 单层带材片时的图。

图4是从概念上显示在通过本发明一个实施例的磁场屏蔽片的制造方法而 制造的磁场屏蔽片中的直线形狭缝及由此诱发的裂纹的图，

图5是显示通过本发明一个实施例的磁场屏蔽片的制造方法而制造的磁场 屏蔽片由多层带材片构成的情形的剖面图，

图6作为显示本发明一个实施例的磁场屏蔽片的制造方法中可以使用的模 具的俯视图，是显示多样直线形刀刃的形态的图，

图7是从概念上显示通过图6的模具而形成的直线形狭缝及由此诱发的裂 纹的图，

图8是显示通过本发明一个实施例的磁场屏蔽片的制造方法而制造的磁场 屏蔽片以单层带材片构成的情形的剖面图，

图9是显示本发明一个实施例的无线电力接收模块的图，而且，

图10是图9的结合剖面图。

[附图标记的说明]

100、100'：磁场屏蔽片 110:屏蔽片

111a：带材片 111b：粘结层

120：离型膜 122：粘结层

131、131a、131b、131c：直线形狭缝 132：裂纹

1000：无线电力接收模块

具体实施方式

下面以附图为参考，对本发明的实施例进行详细说明，以便本发明所属 技术领域的技术人员能够容易地实施。本发明可以以多种不同形态体现，并 不限定于在此说明的实施例。为了明确说明本发明，在附图中省略与说明无 关的部分，在通篇说明书中，对相同或类似的构成要素赋予相同的附图标记。

本发明的磁场屏蔽片的制造方法如图1所示，包括：准备具有预定面积的 磁性片A的步骤S1；及从所述磁性片A将屏蔽片100冲压成预定大小的步骤 S2。

所述准备磁性片A的步骤可以是根据使用场所截断成预定大小而生产成为 最终制品的屏蔽片100之前的步骤。

即，所述磁性片A可以具有预定面积，以便可以从所述磁性片A分离出具 有符合使用场所及用途的适宜大小的多个屏蔽片100。

这种磁性片A可以由磁性材质构成，以便从所述磁性片A冲压的屏蔽片100 能够屏蔽从多样天线发生的磁场并使之向要求的方向聚焦。

其中，所述天线可以由用于无线充电的WPT(wireless power transmission， 无线输电)天线、用于磁结算的MST(magnetic secure transmission，磁安全传 输)天线及用于近距离通信的NFC(near field communication)天线中任意一个 或两个以上组合的组合型构成。

这种磁性片A可以以具有预定面积的板状片配备。作为一个示例，所述磁 性片A可以为具有第一面积的板状片。

此时，所述磁性片A可以在上部面与下部面中至少一面形成有粘结层122， 所述粘结层122可以在基材的一面或两面涂覆有粘结剂。

由此，在后述的冲压工序中，从所述磁性片A分离的屏蔽片100即使由多 个碎片P分离形成，所述碎片P也可以通过所述粘结层122而不脱离，保持分 离的状态，保持片形态。

另外，构成所述粘结层122的粘结剂也可以一部分或全部渗透到所述碎片P 的缝隙，发挥使彼此相邻的碎片P全部或部分地绝缘的作用。此时，所述粘结 剂可以包括非导电性成分，以便能够使彼此相邻的碎片P绝缘。

此时，在所述磁性片A上部面和下部面中至少一面形成的粘结层122，至 少任意一个可以在诸如PET或PI等基材的两面涂覆有粘结剂。在这种情况下， 如图3所示，在所述粘结层122的露出面，可以附着有能去除的离型膜120。

由此，作为最终制品的屏蔽片100在使用过程中，在去除所述离型膜120 后，粘结剂露出于外部，从而可以发挥附着其他部件或使所述屏蔽片100附着 于其他部件的作用。

作为非限制性的一个示例，如图3所示，所述磁性片A可以以粘结层122 为介质，在磁性片A的上部面和下部面分别附着有一对离型膜120。在这种情 况下，所述粘结层122可以在基材的两面涂覆有粘结剂。

作为替代方案，所述磁性片A可以只在上部面与下部面中任意一面，以粘 结层122为介质附着有离型膜120。在这种情况下，所述粘结层122可以在基材 的两面涂覆有粘结剂。此时，在所述离型膜120未附着的另一面，既可以不形 成另外的粘结层，也可以只在基材的一面形成涂覆有粘结剂的粘结层。

但是，并非将所述粘结层122限定于此。所述粘结层122也可以是液态或 胶状的粘结剂。

另一方面，所述磁性片A可以是包括非晶合金及纳米晶合金中至少一种的 带材片。

作为一个示例，所述磁性片A如图3的(a)所示，可以是多个包含非晶合 金及纳米晶合金中至少一种的带材片111a以粘结层111b为介质层叠多层的多层 带材片。其中，所述粘结层111b可以包含非导电性成分。

因此，通过后述的冲压工序而从所述磁性片A分离的屏蔽片100如图5所 示，可以由所述带材片111a以粘结层111b为介质层叠多层的多层带材片构成。

在这种情况下，所述粘结层111b向构成所述屏蔽片100的两个带材片111a 侧移动，一部分或全部渗透到彼此相邻的碎片P之间，可以使彼此相邻的碎片P 绝缘。而且，当所述磁性片A以多层带材片构成时，上述的粘结层122及离型 膜120也可以省略。

作为替代方案，所述磁性片A如图3的(b)所示，可以是包含非晶合金及 纳米晶合金中至少一种的单层带材片。

因此，通过后述的冲压工序而从所述磁性片A分离的屏蔽片100如图8所 示，可以由单层带材片111a构成。

在这种情况下，所述磁性片A可以在上部面和下部面中至少一面依次配备 有上述的粘结层122及离型膜120。

但是需要指出的是，并非将所述磁性片A的材质限定于此，只要是包含具 有磁性的材质者，则均可使用。即，所述磁性片A也可以是烧结铁氧体而获得 的磁性片或将软磁性粉末与粘结剂混合成型的磁性片。而且，所述磁性片A也 可以使用将软磁性粉末与粘结剂用树脂混合而制造的复合片，可以如坡莫合金 一样，将Ni与Fe元素按预定比率混合或将Fe与Co元素按预定比率混合使用。

另一方面，所述从磁性片A冲压屏蔽片100的步骤S2，可以通过模具10， 从具有第一面积的一个磁性片A分离出第二面积的屏蔽片100。

其中，所述第二面积可以是比所述第一面积相对较窄的面积。

因此，根据本发明一个实施例的磁场屏蔽片的制造方法，可以通过冲压工 序，从一个磁性片A生产多个屏蔽片100。

此时，根据本发明一个实施例的磁场屏蔽片的制造方法，通过冲压工序， 各个屏蔽片100可以在从所述磁性片A冲压的同时分离成多个碎片。

即，所述从磁性片A冲压屏蔽片100的步骤S2，可以通过模具10，在所述 屏蔽片100的边缘及在被所述边缘所规定的第二面积内部区域，形成至少一个 直线形狭缝131。

为此，所述模具10如图2所示，可以包括用于加工所述屏蔽片100边缘的 环状的边缘刀刃12和为了形成所述直线形狭缝131而在所述边缘刀刃12内侧 配置的至少一个直线形刀刃14。其中，所谓环状，意味着用于将所述屏蔽片100 从磁性片A分离的封闭边缘形状，根据制品要求的形状，可以形成为四边形、 圆角四边形、圆形等多样形状。

其中，用于形成所述直线形狭缝131的至少一个直线形刀刃14，凸出长度 也可以与用于加工屏蔽片的边缘的边缘刀刃12凸出长度相同，也可以比边缘刀 刃12凸出长度相对较短(图2的14(a)及14(b))。

另外，所述直线形狭缝131既可以形成得贯穿所述磁性片A的全体厚度， 也可以不贯穿所述磁性片A全体厚度，而是以相当于一部分厚度的深度形成。

因此，如果将所述模具10加压于磁性片A，则从所述磁性片A分离的屏蔽 片100在边缘侧通过所述边缘刀刃12而从所述磁性片A分离的同时，可以借助 于所述直线形刀刃14而在内侧区域形成直线形狭缝131。

因此，从所述磁性片A分离的屏蔽片100，所述直线形狭缝131可以沿厚 度方向或高度方向形成。另外，所述直线形狭缝131可以分别在与所述直线形 刀刃14对应的位置形成，所述直线形狭缝131可以在所述屏蔽片100中除边缘 之外的内侧区域，借助于所述直线形刀刃14而局部地形成。

因此，所述屏蔽片100可以在所述冲压工序中，与所述模具10的边缘刀刃 12及直线形刀刃14直接接触，通过从所述边缘刀刃12及直线形刀刃14施加的 加压力，形成有从所述直线形狭缝131及屏蔽片的边缘中至少任意一个诱发的 裂纹132，所述直线形狭缝131及诱发的裂纹132可以相互连接。

因此，通过冲压工序而从所述磁性片A分离的屏蔽片100如图4及图6所 示，可以借助于所述直线形狭缝131及诱发的裂纹132而分离为多个碎片P。

此时，所述多个碎片P可以具有互不相同的大小及形状，可以非定型地随 机形成。

如上所述，根据本发明一个实施例的磁场屏蔽片的制造方法，为了以多个 碎片分离形成屏蔽片100，无需执行追加的工序，在从磁性片A分离屏蔽片100 的过程中分离成多个碎片P，从而可以简化生产工序。

其中，所述从磁性片A冲压屏蔽片100的步骤S2，在作为最终制品的屏蔽 片100至少在一面以粘结层122为介质包括离型膜120的情况下，可以在粘结 层122及离型膜120附着于所述磁性片A的状态下执行。在这种情况下，所述 边缘刀刃12可以在冲压工序时，贯穿所述粘结层122及离型膜120。

因此，即使所述屏蔽片100在从所述磁性片A冲压成预定大小的同时，通 过由直线形刀刃14导致的直线形狭缝131及由此诱发的裂纹132而分离成多个 碎片P，相互分离的多个碎片P也可以借助于所述粘结层122而不散开，而是保 持分离的状态。

由此，通过本发明一个实施例的磁场屏蔽片的制造方法而生产的屏蔽片 100，可以以多个碎片P分离形成，从而能够提高整体阻抗，降低涡电流导致的 损失，提高Q值，提高天线传输效率。

另一方面，所述模具10可以具备多个在所述边缘刀刃12内部区域配置的 直线形刀刃14。在这种情况下，所述多个直线形刀刃14可以相互设置间隔而隔 开配置，可以配备得相互不连接。

此时，所述多个直线形刀刃14可以以多样方式配置。

作为一个示例，所述多个直线形刀刃14如图6的(a)至图6的(h)所 示，既可以以虚拟中心点为基准呈辐射状配置，也可以与所述边缘刀刃12宽度 方向或长度方向垂直或平行地配置，还可以相对于所述边缘刀刃12宽度方向或 长度方向倾斜既定角度地配置。而且，所述多个直线形刀刃14也可以为上述3 种方式中的2种方式以上相互组合的形态。

因此，通过本发明一个实施例的磁场屏蔽片的制造方法而生产的屏蔽片 100，可以包括在通过图6的(a)至图6的(h)所示的多样形态的模具10而 进行冲压的过程，在所述屏蔽片100的内部区域，借助于所述多个直线形刀刃 14而形成的多个直线形狭缝131。

在这种情况下，在所述屏蔽片100内侧区域形成的多个直线形狭缝131，可 以相互设置间隔而局部地形成，可以形成得不相互连接。因此，所述屏蔽片100 如上所述，可以通过所述多个直线形狭缝131、从所述多个直线形狭缝131及屏 蔽片100的边缘中至少任意一个诱发的裂纹132而分离成多个碎片。

作为一个具体示例，在所述屏蔽片100的内侧区域，可以形成有包括第一 狭缝131a、第二狭缝131b及第三狭缝131c中至少一种的多个直线形狭缝131， 所述多个直线形狭缝131如图7的(a)至图7的(h)所示，可以在所述屏蔽 片100的内侧区域以多样方式形成。

其中，所述第一狭缝131a可以是相对于所述屏蔽片100宽度方向或长度方 向而沿垂直方向形成的直线形狭缝，所述第二狭缝131b可以是相对于所述屏蔽 片100宽度方向或长度方向而沿平行方向形成的直线形狭缝，所述第三狭缝131c 可以是相对于所述屏蔽片100宽度方向或长度方向倾斜既定角度地形成的直线 形狭缝。

由此，所述屏蔽片100可以形成得使包括所述第一狭缝131a、第二狭缝131b 及第三狭缝131c中至少两个狭缝的多个狭缝131以虚拟中心点为基准呈辐射状 配置。

另外，就所述屏蔽片100而言，多个狭缝131也可以只由所述第一狭缝131a、 第二狭缝131b及第三狭缝131c中任意一种狭缝形成。

另一方面，所述模具10在所述边缘刀刃12的内部区域配置的直线形刀刃 14的个数可以适宜地变更。由此，在冲压工序时从所述磁性片A分离的屏蔽片 100，通过所述直线形刀刃14而在内部区域形成的直线形狭缝131的全体个数 可以变更。

因此，通过本发明一个实施例的磁场屏蔽片的制造方法而制造的屏蔽片100，可以适宜地调节通过所述直线形狭缝131及诱发的裂纹132而分离的碎片 P的大小及个数。

即，所述模具10具备的直线形刀刃14的全体个数越增加，则构成所述屏 蔽片100的碎片P的全体个数可以越增加，相反，各个碎片P的大小可以越减 小。

相反，所述模具10具备的直线形刀刃14的全体个数越减小，则构成所述 屏蔽片100的碎片P的全体个数可以越减小，相反，各个碎片P的大小可以越 增大。

由此，通过本发明一个实施例的磁场屏蔽片的制造方法而制造的屏蔽片 100，通过调节直线形刀刃14的全体个数，调节构成所述屏蔽片100的多个碎 片P的尺寸及个数，从而可以多样地变更所述屏蔽片100的磁导率。

另一方面，根据本发明一个实施例的制造方法而分离成多个碎片的屏蔽片 100，在碎片P之间会存在缝隙。进一步地，当通过借助于直线形刀刃14而形 成的直线形狭缝131及由此诱发的裂纹132，所述屏蔽片100分离成多个碎片P 时，所述屏蔽片100的片表面可能会不均一。为了解决这种问题，也可以追加 执行另外的层压工序。

即，将分离成多个碎片P的屏蔽片100通过层压工序进行压接，从而使粘 结层的一部分渗透到碎片P之间的缝隙，所述粘结层在填充所述缝隙的同时， 可以使屏蔽片100实现平坦化、薄型化及稳定化。

结果，渗透到碎片P缝隙的粘结剂可以环绕碎片P，从而也可以使彼此相邻 的碎片P整体上或部分地相互绝缘，进一步降低涡电流导致的损失。

通过上述的本发明一个实施例的磁场屏蔽片的制造方法而制造的磁场屏蔽 片100可以以图5及图8的形态体现。

即，所述磁场屏蔽片100可以以多个碎片P分离形成，所述多个碎片P可 以包括具有互不相同的大小及形状的碎片P。

此时，就所述磁场屏蔽片100而言，多个碎片P可以通过沿着所述磁场屏 蔽片100厚度方向而形成的至少一个直线形狭缝131、从所述直线形狭缝131及 磁场屏蔽片100的边缘派生的裂纹132而形成。

另外，所述磁场屏蔽片100可以在上部面和下部面中至少一面介有粘结层 122，所述粘结层122可以在基材的一面或两面涂覆有粘结剂。

而且，所述磁场屏蔽片100可以包括在上部面和下部面中至少一面以粘结 层122为介质附着的离型膜120，所述磁场屏蔽片100可以由包含非晶合金及纳 米晶合金中至少一种以上的带材片以单层形成，或以粘结层为介质构成多层。

对这种磁场屏蔽片100的详细构成的详细说明与上述制造过程中提及的内 容相同，因而省略详细说明。

通过上述的本发明一个实施例的磁场屏蔽片的制造方法而制造的磁场屏蔽 片100，可以用于体现无线电力传输所需的无线电力接收装置1000。

即，所述无线电力接收装置1000如图9及图10所示，可以包括：用于无 线充电的至少一个无线电力接收用天线211；磁场屏蔽片100，其配置于所述无 线电力接收用天线211的一面，在屏蔽磁场的同时，使磁场向需要的方向聚焦。

其中，所述无线电力接收用天线211可以是在电路基板210至少一面形成 图案的天线图案，但不限定于此，也可以是导电性构件缠绕多次的平板型线圈。

另外，构成所述无线电力接收装置1000的所述磁场屏蔽片100，可以是通 过上述制造方法制造的磁场屏蔽片。在这种情况下，所述磁场屏蔽片100可以 是去除了在一面以粘结层122为介质附着的离型膜120的形态，可以是所述天 线图案或电路基板210直接附着于所述粘结层122的形态。

就这种无线电力接收装置1000而言，天线可以只由所述无线电力接收用天 线211构成，但还可以包括执行互不相同功能的多样天线。

作为一个示例，所述无线电力接收装置1000除无线电力接收用天线211 之外，可以还包括用于磁结算的MST天线212及用于近距离通信的NFC天线 213中至少任意一个。

而且，所述无线电力接收装置1000可以应用于诸如手机、平板电脑等的便 携终端设备。

以上对本发明一个实施例进行了说明，但本发明的思想不限于本说明书提 示的实施例，理解本发明思想的从业人员可以在相同的思想范围内，借助于构 成要素的附加、变更、删除、追加等，容易地提出其他实施例，但这也属于本 发明的思想范围。

Claims (18)

1.一种磁场屏蔽片的制造方法，作为由多个碎片分离形成的磁场屏蔽片的制造方法，其中，包括：

准备由磁性材质构成且具有第一面积的磁性片的步骤；及

利用模具，从所述磁性片冲压屏蔽片，以便能够从所述磁性片分离出具有比所述第一面积相对狭窄的第二面积的屏蔽片的步骤，

所述从磁性片冲压屏蔽片的步骤通过所述模具，在所述屏蔽片内部区域形成至少一个直线形狭缝，以便所述屏蔽片能够在从所述磁性片冲压的同时分离成多个碎片。

2.根据权利要求1所述的磁场屏蔽片的制造方法，其中，

所述模具包括用于加工所述屏蔽片的边缘的环状的边缘刀刃和用于形成所述直线形狭缝的至少一个直线形刀刃。

3.根据权利要求1所述的磁场屏蔽片的制造方法，其中，

所述直线形狭缝沿所述屏蔽片的厚度方向形成既定深度，所述屏蔽片通过从所述直线形狭缝及所述屏蔽片的边缘中至少任意一个诱发的裂纹而分离成多个碎片。

4.根据权利要求1所述的磁场屏蔽片的制造方法，其中，

在所述形成至少一个直线形狭缝方面，

所述屏蔽片包括在内侧区域局部地形成的多个直线形狭缝，

所述多个直线形狭缝以虚拟中心点为基准呈辐射状配置。

5.根据权利要求1所述的磁场屏蔽片的制造方法，其中，

在所述形成至少一个直线形狭缝方面，所述屏蔽片包括在内侧区域相互设置间隔而局部地形成的多个直线形狭缝，

所述多个直线形狭缝包括相对于所述屏蔽片的宽度方向或长度方向而沿垂直方向形成的第一狭缝、相对于所述屏蔽片的宽度方向或长度方向而沿平行方向形成的第二狭缝及相对于所述屏蔽片的宽度方向或长度方向倾斜既定角度地形成的第三狭缝中至少一种。

6.根据权利要求1所述的磁场屏蔽片的制造方法，其中，

在所述形成至少一个直线形狭缝方面，

所述屏蔽片包括在内侧区域相互设置间隔而局部地形成的多个直线形狭缝，

所述多个直线形狭缝相互不直接连接地形成。

7.根据权利要求1所述的磁场屏蔽片的制造方法，其中，

在所述磁性片的上部面与下部面中至少任意一面，包括在基材的两面涂覆有粘结剂的粘结层及以所述粘结层为介质附着的离型膜，从所述磁性片冲压屏蔽片的步骤以所述模具的刀刃全部穿过所述磁性片及离型膜的方式执行。

8.根据权利要求1所述的磁场屏蔽片的制造方法，其中，

所述磁性片为包括非晶合金及纳米晶合金中至少一种的单层带材片，或包括非晶合金及纳米晶合金中至少一种的带材片以粘结层为介质层叠的多层带材片。

9.一种根据权利要求1至8中任意一项的制造方法而制造的磁场屏蔽片。

10.一种磁场屏蔽片，作为由磁性材质构成的屏蔽片以多个碎片分离形成的磁场屏蔽片，其中，

所述多个碎片至少一部分具有互不相同的大小及形状，

所述碎片通过沿所述屏蔽片厚度方向形成的至少一个直线形狭缝、从所述直线形狭缝及边缘中任意一个派生的裂纹而相互分离。

11.根据权利要求10所述的磁场屏蔽片，其中，

所述直线形狭缝包括在所述屏蔽片的内侧区域局部地形成的多个直线形狭缝；

所述多个直线形狭缝以虚拟中心点为基准呈辐射状形成。

12.根据权利要求10所述的磁场屏蔽片，其中，

所述直线形狭缝包括在所述屏蔽片内侧区域相互设置间隔而局部地形成的多个直线形狭缝，

所述多个直线形狭缝包括相对于宽度方向或长度方向而沿垂直方向形成的第一狭缝、相对宽度方向或长度方向而沿平行方向形成的第二狭缝及相对于宽度方向或长度方向倾斜既定角度地形成的第三狭缝中至少一种。

13.根据权利要求10所述的磁场屏蔽片，其中，

所述直线形狭缝包括在所述屏蔽片的内侧区域相互设置间隔而局部地形成的多个直线形狭缝，

所述多个直线形狭缝相互不直接连接地形成。

14.根据权利要求10所述的磁场屏蔽片，其中，

所述磁场屏蔽片还包括介于两面中至少一面的粘结层，所述粘结层在基材的一面或两面涂覆有粘结剂。

15.根据权利要求10所述的磁场屏蔽片，其中，

所述磁场屏蔽片在两面中至少一面还包括粘结层及以所述粘结层为介质附着的离型膜。

16.根据权利要求10所述的磁场屏蔽片，其中，

所述磁场屏蔽片为包括非晶合金及纳米晶合金中至少一种以上的单层带材片，或包括非晶合金及纳米晶合金中至少一种的带材片以粘结层为介质层叠的多层带材片。

17.一种无线电力接收装置，其中，包括：

至少一个无线电力接收用天线；及

权利要求10至16中任意一项记载的磁场屏蔽片，其配置于所述无线电力接收用天线的一面，屏蔽磁场并使磁场沿需要的方向聚焦。

18.一种包括权利要求17记载的无线电力接收装置的便携终端设备。

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