CN110912210B - 一种高压配电控制装置及控制方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种高压配电控制装置及控制方法,属于高压配电技术领域,包括充电电路、信号采集电路、配电控制电路、线缆检测电路和微处理器,微处理器的输出端分别与充电电路和配电控制电路连接,线缆检测电路的输出端和信号采集电路的输出端与微处理器连接,充电电路连接在接触器两端,配电控制电路的输出端经接触器与容性设备连接,信号采集电路连接在接触器与容性设备的连接线上。本发明中的高压配电控制装置具备充电、配电控制、电压电流采集、线缆开路检测功能以及充电电路保护功能等,安全性高。
Description
技术领域
本发明涉及高压配电技术领域,特别涉及一种高压配电控制装置及控制方法。
背景技术
高压供电体系中配电通常采用高压继电器、高压接触器等技术,但是由于高压系统中存在电机控制器等容性设备负载,导致配电时会出现瞬间冲击电流,直接采用接触器配电,对电流、接触器和设备造成冲击。现阶段,针对该类容性负载,通常是采用并联限流回路实现配电,其中一路回路中串联电阻,对容性负载进行限流充电,待充电结束后,切换至高压接触器回路中,将限流电阻旁路,同时实现设备配电,回路中串联电阻,可限制设备启动瞬间的冲击电流。
但这种采用串联限流电阻实现充电的方式,存在的缺陷在于:一是,电容充电瞬间电流较大,限流电阻可限制电流冲击,则电阻功耗较大,需选择功率较大的电阻,功率大则意味着体积大。二是,设备的充电时间受限流电阻的影响,时间固定不可调。三是,限流电阻和高压接触器控制模块同时使用,体积较大,不便于应用。四是,电容充电过程中,若输出存在差异,负载两端电压不能达到接触器吸合电压,则限流电阻长时间承受大功率,易损坏。因此,目前的配电方式功能粗放、保护单一且可靠性低。
发明内容
本发明的目的在于克服背景技术的不足,提供一种具有高压电容充电和接触器控制功能的高压配电控制装置。
为实现以上目的,本发明采用一种高压配电控制装置,包括:充电电路、信号采集电路、配电控制电路、线缆检测电路和微处理器,微处理器的输出端分别与充电电路和配电控制电路连接,线缆检测电路的输出端和信号采集电路的输出端与微处理器连接,充电电路连接在接触器两端,配电控制电路的输出端经接触器与容性设备连接,信号采集电路连接在接触器与容性设备的连接线上。
进一步地,所述充电电路包括预充电主回路、预充电驱动电路和预充电短路保护电路,所述微处理器的输入端接总线控制端、输出端接预充电驱动电路,预充电驱动电路驱动端接预充电主回路,预充电主回路输出端与所述容性设备连接,预充电短路保护电路连接在预充电主回路和预充电驱动电路之间。
进一步地,所述预充电短路保护电路包括二极管V10、光电耦合器E8、电平转换芯片N4、功率晶体管V11和运算放大器N5A;二极管V10的负极与所述预充电驱动电路输出端连接,二极管V10的正极与光电耦合器E8中的光敏三极管的发射极连接,光电耦合器E8中的光敏三极管的集电极依次串接电阻和电容后接地,光电耦合器E8中的发光二极管负极与电平转换芯片N4连接,电平转换芯片N4经功率晶体管V11与运算放大器N5A的输出端连接,运算放大器N5A的正相输入端与所述预充电主回路的电流输出端连接。
进一步地,所述配电控制电路包括光电耦合器E4、二极管D2、场效应管Q3、二极管V9、晶体管耦合器E7和运算放大器N6B;所述微处理器的输出端与光电耦合器E4中的发光二极管负极连接,光电耦合器E4中的光敏三极管的发射极分别与二极管D2的负极连接和与场效应管Q3的栅极连接,二极管D2的正极经电阻R34与场效应管Q3的源极连接;
场效应管Q3的源极与运算放大器N6B的输入端连接,场效应管Q3的漏极与二极管V9的正极连接,二极管V9的负极与晶体管耦合器E7输入端连接,晶体管耦合器E7的输出端与所述控制电器连接。
进一步地,所述信号采集电路包括电压采集电路和电流采集电路,电压采集电路包括电阻分压模块和ADC采集电路;电阻分压模块的输入端接高压电源、输出端接ADC采集电路,ADC采集电路的输出与所述微处理器连接,所述高压电源和信号采集电路之间还设置数字隔离器。
进一步地,所述电流采集电路包括电流电压转换器、差分放大电路和RC滤波电路,电流电压转换器的输入端与电流传感器输出端连接,电流电压转换器的输出端与差分放大电路连接,差分放大电路的输出端与RC滤波电路连接,RC滤波电路的输出端与所述微处理器连接。
进一步地,所述信号采集电路包括3路电压采集电路和2路电流采集电路,3路电压采集电路分别采集所述高压电源输入、所述高压电源输出和保险丝输出,2路电流采集电路分别采集配电输出电流和高压供电系统总电流。
进一步地,所述线缆检测电路包括分压电路、比较电路和光电耦合器E1;分压电路的输出端与比较电路连接,比较电路的输出端与光电耦合器E1连接,光电耦合器E1的输出端与所述微处理器连接,分压电路和比较电路均连接有电源。
另一方面,采用一种高压配电控制装置的控制方法,包括:
微处理器接收总线发送的控制接通指令,经PWM端口输出控制信号至充电电路以打开充电电路对容性设备进行充电;
微处理器接收信号采集电路采集的电压信息和电流信息,确认容性设备是否完成充电,并进行过压保护;
充电完成后,微处理器控制充电电路关闭充电,并打开配电控制电路,控制接触器吸合,以使容性设备正常供电。
进一步地,所述微处理器接收总线发送的控制接通指令,经PWM端口输出控制信号至充电电路以打开充电电路对容性设备进行充电,包括:
将充电时间按照时间轴进行输出调整为多个时间段;
每个时间段内控制信号的占空比和频率依据时间进行调节,并根据控制信号打开充电电路对容性设备进行充电。
进一步地,还包括:
微处理器接收信号采集电路采集的电压信息和电流信息,该电压信息包括容性设备的工作电压、接触器输出端电压和高压输入电压,该电流信息包括容性设备的工作电流;
微处理器将容性设备的工作电压和容性设备的工作电流分别与设置的相应的安全工作阈值进行比较,在容性设备的工作电压或容性设备的工作电流超过相应的安全工作阈值时,切断容性设备的供电;
微处理器将容性设备的工作电压与高压输入电压进行比较,在容性设备的工作电压为高压输入电压的99%时,关闭充电电路;
微处理器根据线缆检测电路输出的高/低电平,判断线缆当前状态,线缆状态包括短接和开路。
与现有技术相比,本发明存在以下技术效果:本发明将高压电容充电功能和高压接触器控制功能集成,适用于高压系统设备供电的小型高压配电控制装置,同时具备充电异常、充电短路、过压保护、过流保护、电流电压采集、线缆开路检测等功能,安全性高。本装置可用于高压供配电系统中,控制不同功率设备的配电,也可适用于容性负载设备。
附图说明
下面结合附图,对本发明的具体实施方式进行详细描述:
图1是一种高压配电控制装置的原理框图;
图2是预充电短路保护电路的原理框图;
图3是配电控制电路的结构图;
图4是信号采集电路的结构图;
图5是线缆检测电路的结构图;
图6是微处理器的结构示意图;
图7是高压配电控制装置的控制方法的流程示意图;
图8是高压配电流程示意图。
具体实施方式
为了更进一步说明本发明的特征,请参阅以下有关本发明的详细说明与附图。所附图仅供参考与说明之用,并非用来对本发明的保护范围加以限制。
如图1所示,本实施例公开了一种高压配电控制装置,包括:充电电路40、信号采集电路20、配电控制电路50、线缆检测电路30和微处理器10,微处理器的输出端分别与充电电路40和配电控制电路50连接,线缆检测电路30的输出端和信号采集电路20的输出端与微处理器连接,充电电路40连接在接触器两端,配电控制电路50的输出端经接触器与容性设备连接,信号采集电路20连接在接触器与容性设备的连接线上。其中,微处理器10接收总线发送的控制接通指令,打开充电电路40对容性设备进行充电,并通过对输入、输出电压的采样确认是否完成充电,待设备完成充电时,关闭充电,同时打开配电控制电路50,通过控制电器的吸合,使容性设备正常供电。
进一步地,如图2,所述充电电路40包括预充电主回路、预充电驱动电路和预充电短路保护电路,所述微处理器10的输入端接总线控制端、输出端接预充电驱动电路,预充电驱动电路驱动端接预充电主回路,预充电主回路输出端与所述容性设备70连接,预充电短路保护电路连接在预充电主回路和预充电驱动电路之间。
具体地,预充电短路保护电路包括二极管V10、光电耦合器E8、电平转换芯片N4、功率晶体管V11和运算放大器N5A,功率晶体管V11采用TLVH431BQDBZR,电平转换芯片N4采用SP708SEN,光电耦合器E8采用TLP291;
二极管V10的负极所述预充电驱动电路输出端连接,二极管V10两端依次并联有电容C59和电阻R69后与光电耦合器E8中的光敏三极管的发射极连接,光电耦合器E8中的光敏三极管的集电极依次串接电阻R62和电容C52后接地;
光电耦合器E8中的发光二极管正极经电阻R63后接+5V电压,光电耦合器E8中的发光二极管的负极与电平转换芯片N4的引脚7连接,电平转换芯片N4的引脚1与引脚5连接,电平转换芯片N4的引脚2和引脚3之间依次并联有电容C57和电容C56,电容C57和电容C56并联后接+5V电压,电平转换芯片N4的引脚3和引脚4之间连接有电容C60,电容C60一端接地;电平转换芯片N4的引脚4与电容电容C60另一端连接后分别经电阻R64后接入+5V电压,以及接入功率晶体管V11的负极;
功率晶体管V11两端依次并联有电容C64、电容C63和电阻R74后接地,电阻R74与电阻R68一端连接,电阻R68的另一端接运算放大器N5A的输出端,运算放大器N5A的正相输入端与所述预充电主回路的电流输出端连接。
需要说明的是,预充电主回路输入端INPUT-600V接功率电源正极,OUTPUT-600V接待容性设备正极,GND1接功率电源和容性设备的负极,充电电路40主要由BUCK电路实现。微处理器10接收到总线充电指令后,控制脉宽调制信号输出,再通过设备电容两端电压,进行脉宽调制信号的占空比和频率调节,具体过程如下:
1)充电过程:微处理器通过专用PWM端口输出控制信号,该控制信号的频率及占空比根据充电时间进行调整。为了降低负载上电时冲击电流,将充电5s时间按照时间轴进行输出调整,先输出5kHz驱动信号,持续时间366ms,占空比持续上调,再调节为50kHz驱动信号,时间分为8段(15ms/300ms/350ms/1070ms/2070ms/3370ms/3970ms
/4570ms),8个时间段内占空比依据时间进行调节。软件进行多次分段调节频率和占空比均为降低电容充电电流。
特别地,本实施例中的充电电路40具有短路保护功能,若充电时负载端出现短路或容量突变时,充电电流大于硬件设置电流值时,电流传感器将电流信号转换为电压信号,控制V11导通,从而驱动N4的7脚输出低电平且封锁200ms,该低电平控制光耦合器E8导通,从而控制Q4导通,切断Q2的驱动电压,同时N4的8脚输出高电平到微处理器,微处理器通过中断口识别到电平变换时,控制E6的3脚为高电平,从而关闭驱动电压,完成充电过程过流和短路保护,该200ms封锁时间为软件关闭驱动提供充足时间。
进一步地,如图3所示,配电控制电路50包括光电耦合器E4、二极管D2、场效应管Q3、二极管V9、晶体管耦合器E7和运算放大器N6B,光电耦合器E4采用TLP291,晶体管耦合器E7采用TLP290;所述微处理器10的输出端与光电耦合器E4中的发光二极管负极连接,电耦合器E4中的发光二极管的正极经电阻R52接入+5V电压,光电耦合器E4中的光敏三极管的发射极依次连接有电阻R53、电容C45和二极管D2,电阻R53、电容C45和二极管D2并联连接,二极管D2的负极与场效应管Q3的栅极连接,二极管D2的正极经电阻R34与场效应管Q3的源极连接;
光电耦合器E4中的光敏三极管的集电极经电阻R43与二极管V9的负极连接,二极管V9的正极与场效应管Q3的漏极连接,二极管V9的负极经电阻R59与电阻R61的一端连接,电阻R61两端并联有电容C53,电容C53的两端与晶体管耦合器E7中的发光二极管两端连接,晶体管耦合器E7中的光敏三极管的发射极和集电极之间连接有电容C54,电容C54的一端经电阻R58接+5V电压、另一端接地,场效应管Q3的漏极与电阻R61的另一端后与控制电器连接;
场效应管Q3的源极经电阻R13后分别与运算放大器N6B的输入端连接以及与电容C5连接后接地,运算放大器N6B的反向输入端经电阻R24后接地,运算放大器N6B的反向输入端和输出端之间依次串联有电阻R35和电阻R36,电阻R35和电阻R36并联有电容C50,运算放大器N6B的输出端经电阻R23与电容C38的一端连接,电容C38和电容C49并联后接地。
需要说明的是,配电控制电路50主要完成配电回路的控制功能:微处理器10输出控制光耦E4驱动MOS管Q3通断,从而控制接触器或继电器的通断。电路中MOS管Q3导通后,接触器线包两端有电压,则吸合,完成配电。控制回路中通过R34分流器进行电流采集,通过光耦E7输出信号到微处理器10,若E7输出信号至低,而不存在电流,说明接触器线包断开,接触器存在问题;若E7输出信号持续为高电平,说明控制回路异常,接触器线包无电压。
微处理器控制配电控制的工作原理为:微处理器采集到容性设备端电压为输入电压的99%时,会判定为充电过程结束,关闭充电电路。充电结束后微处理器通过IO口输出低电平信号到光耦合器E4的2脚,控制外部接触器或继电器吸合实现配电功能。
为实现故障诊断,便于故障定位,通过微处理器采集光耦合器E7的4脚输出信号,分流器R34采集接触器线包工作电流,若E7的4脚为低电平,且未采集到线包工作电流,则说明接触器存在问题;若E7的4脚为高电平,说明控制回路异常,导致接触器线包无电压。
进一步地,如图4所示,信号采集电路20包括电压采集电路和电流采集电路,电压采集电路包括电阻分压模块和ADC采集电路;电阻分压模块的输入端接高压电源、输出端接ADC采集电路,ADC采集电路的输出与所述微处理器10连接,所述高压电源和信号采集电路20之间还设置数字隔离器。其中,电源电压经电阻分压后,再经ADC采集后,通过IIC总线与微处理器10通讯,由于高压电源与控制电路电源需隔离,因此采用数字隔离器N2实现通讯隔离。
需要说明的是,电流采集电路包括电流电压转换器、差分放大电路和RC滤波电路,电流电压转换器的输入端与电流传感器输出端连接,电流电压转换器的输出端与差分放大电路连接,差分放大电路的输出端与RC滤波电路连接,RC滤波电路的输出端与所述微处理器10连接。其中,电流采集电路可采集电流传感器输出信号,电流信号转换为电压信号后,经过差分放大电路,再经过RC滤波后到微处理器,微处理器再通过电压信号计算出电流值,通过总线上传。
特别地,信号采集电路20包括3路电压采集电路和2路电流采集电路,其中1路采集电源输入,1路采集电源输出,1路采集保险丝输出。输入输出电压采集,可判断电容充电状态,实现过压保护。保险丝电压采集可判断保险丝状态。2路电流采集电路可采集配电输出电流和系统总电流,通过电流采集监测输出设备,实现过流保护。
进一步地,如图5所示,线缆检测电路30包括分压电路、比较电路和光电耦合器E1;分压电路的输出端与比较电路连接,比较电路的输出端与光电耦合器E1连接,光电耦合器E1的输出端与所述微处理器10连接,分压电路和比较电路均连接有电源。
其中,线缆开路检测通过施加激励源进行判断:电路中C-T-IN和C-T-OUT检测回路应用系统中时应该为短接状态,短接时,5V电源经过分压后再经过比较器与固定设置值比较输出,驱动光耦E1输出至高;若线缆开路,5V电源无分压回路,比较器输出控制光耦E1输出至低,微处理器10判断为线缆开路故障;输出破损与高压电源短接,则线缆中有高压电源,经过回路分压,经过比较器输出控制光耦E1输出至低,微处理器10判断为线缆开路故障。
需要说明的是,本方案将充电电路40和配电控制电路50集成,集成度高体积小,应用范围广,可应用于高压电气系统中各类容性设备的配电控制,同时也可用于阻性负载的配电控制。与现有技术比较,本发明提出的充电电路40可有效限制容性设备启动时的瞬间冲击电流,减小启动时对电源和设备的冲击,提高电气系统稳定性。同时该装置具有电压、电流采集功能,可实时检测设备运行状态,进行过压、过流故障诊断,具有线缆开路检测功能,防止由于线缆开路或破损造成人员伤害,提高系统安全性。将装置与不同型号的接触器配合使用,实现不同等级的功率设备负载的配电控制。
具体地,微处理器10为该装置的核心单元,通过微处理器10可通过总线与外部设备进行信息交互,当接收到接通指令时,可控制充电或配电单元工作,同时可处理电流、线缆开路等信号,将处理后的数据通过总线上传给其他设备,微处理器10的电路如图6所示。
如图7所示,本实施例公开了一种高压配电控制装置的控制方法,包括如下步骤S1至S3:
S1、微处理器接收总线发送的控制接通指令,经PWM端口输出控制信号至充电电路以打开充电电路对容性设备进行充电;
S2、微处理器接收信号采集电路采集的电压信息和电流信息,确认容性设备是否完成充电,并进行过压保护;
S3、充电完成后,微处理器控制充电电路关闭充电,并打开配电控制电路,控制接触器吸合,以使容性设备正常供电。
具体地,如图8所示,利用本实施例中高压配电控制装置对容性设备进行配电的流程为:
a)通过总线发送控制接通指令,微处理器接收到接通命令后,打开充电单元进行设备充电,待设备电压与输入电压相等时,关闭充电;
b)关闭充电的同时,微处理器打开配电控制,控制接触器吸合,设备可正常供电;
c)通过输入、输出电压采样电路确认是否完成充电,同时实现过压保护。
特别需要说明的是,若输出为阻性设备,则接收到总线接通指令后,直接控制配电控制电路,使接触器吸合。
具体地,上述步骤S1:微处理器接收总线发送的控制接通指令,经PWM端口输出控制信号至充电电路以打开充电电路对容性设备进行充电,具体为:
微处理器通过专用PWM端口输出控制信号,该控制信号的频率及占空比根据充电时间进行调整。为了降低负载上电时冲击电流,将充电5s时间按照时间轴进行输出调整,先输出5kHz驱动信号,持续时间366ms,占空比持续上调,再调节为50kHz驱动信号,时间分为8段(15ms/300ms/350ms/1070ms/2070ms/3370ms/3970ms/4570ms),8个时间段内占空比依据时间进行调节,软件进行多次分段调节均为降低充电电流。若充电时负载端出现短路或容量突变时,充电电流大于硬件设置电流值时,电流传感器T1将电流信号转换为电压信号,控制V11导通,从而驱动N4的7脚输出低电平且封锁200ms,该低电平控制光耦合器E8导通,从而控制Q4导通,切断Q2的驱动电压,同时N4的8脚输出高电平到微处理器,微处理器通过中断口识别到电平变换时,控制E6的3脚为高电平,从而关闭驱动电压,完成充电过程过流和短路保护,该200ms封锁时间为软件关闭驱动提供充足时间。
具体地,微处理器还用于执行如下步骤:
1)微处理器通过信号采集电路采集该装置的高压输入电压及负载端电压,电压采集范围为100V~800V,由于采集范围较宽,软件通过分段进行系数校准,实现全电压范围±1%采样精度。同时信号采集电路通过电流采集单元可实时采集设备的工作电流。通过微处理器实时采集设备工作电压和电流,可实时监测设备工作状态,当设备工作电压或电流超过软件设置的安全工作阈值时,可立即切断负载供电。该装置的工作阈值和持续时间可通过CAN总线实现在线修改。
2)微处理器采集到负载端电压为输入电压的99%时,会判定为充电过程结束,关闭充电电路,再通过IO口输出低电平信号到光耦合器E4的2脚,控制外部接触器或继电器吸合实现配电功能。为了实现故障诊断,通过微处理器采集光耦合器E7的输出信号,若信号为低电平,说明外部接触器线包有电压,若信号为高电平,说明接触器无线包电压,可判断该控制电路故障。同时通过分流器R34采集的线包工作电流,微处理器采集到线包工作电流,线包正常工作,未采集到线包工作电流,则说明外部接触器线包故障。
以上所述仅为本发明的较佳实施例,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种高压配电控制装置,其特征在于,包括:充电电路、信号采集电路、配电控制电路、线缆检测电路和微处理器,微处理器的输出端分别与充电电路和配电控制电路连接,线缆检测电路的输出端和信号采集电路的输出端与微处理器连接,充电电路连接在接触器两端,配电控制电路的输出端经接触器与容性设备连接,信号采集电路连接在接触器与容性设备的连接线上;
所述充电电路包括预充电主回路、预充电驱动电路和预充电短路保护电路,所述微处理器的输入端接总线控制端、输出端接预充电驱动电路,预充电驱动电路驱动端接预充电主回路,预充电主回路输出端与所述容性设备连接,预充电短路保护电路连接在预充电主回路和预充电驱动电路之间;
所述预充电短路保护电路包括二极管V10、光电耦合器E8、电平转换芯片N4、功率晶体管V11和运算放大器N5A;二极管V10的负极与所述预充电驱动电路输出端连接,二极管V10的正极与光电耦合器E8中的光敏三极管的发射极连接,光电耦合器E8中的光敏三极管的集电极依次串接电阻和电容后接地,光电耦合器E8中的发光二极管负极与电平转换芯片N4连接,电平转换芯片N4的2、3、4引脚经功率晶体管V11与运算放大器N5A的输出端连接,运算放大器N5A的正相输入端与所述预充电主回路的电流输出端连接;
充电电路具有短路保护功能,若充电时负载端出现短路或容量突变时,充电电流大于硬件设置电流值时,电流传感器将电流信号转换为电压信号,控制V11导通,从而驱动N4的7脚输出低电平且封锁200ms,该低电平控制光耦合器E8导通,从而控制Q4导通,同时N4的8脚输出高电平到微处理器,微处理器通过中断口识别到电平变换时,关闭驱动电压,完成充电过程过流和短路保护,该200ms封锁时间为软件关闭驱动提供充足时间;
所述配电控制电路包括光电耦合器E4、二极管D2、场效应管Q3、二极管V9、晶体管耦合器E7和运算放大器N6B;所述微处理器的输出端与光电耦合器E4中的发光二极管负极连接,光电耦合器E4中的光敏三极管的发射极分别与二极管D2的负极连接和与场效应管Q3的栅极连接,二极管D2的正极经电阻R34与场效应管Q3的源极连接;
场效应管Q3的源极与运算放大器N6B的正向输入端连接,运算放大器N6B的负向输入端一路接地、一路与运算放大器N6B的输出端连接,运算放大器N6B的输出端连接到微处理器上,场效应管Q3的漏极与二极管V9的正极连接,二极管V9的负极与晶体管耦合器E7输入端连接,晶体管耦合器E7的输出端与所述微处理器连接。
2.如权利要求1所述的高压配电控制装置,其特征在于,所述信号采集电路包括电压采集电路和电流采集电路,电压采集电路包括电阻分压模块和ADC采集电路;电阻分压模块的输入端接高压电源、输出端接ADC采集电路,ADC采集电路的输出与所述微处理器连接,所述高压电源和信号采集电路之间还设置数字隔离器。
3.如权利要求2所述的高压配电控制装置,其特征在于,所述电流采集电路包括电流电压转换器、差分放大电路和RC滤波电路,电流电压转换器的输入端与电流传感器输出端连接,电流电压转换器的输出端与差分放大电路连接,差分放大电路的输出端与RC滤波电路连接,RC滤波电路的输出端与所述微处理器连接;
所述信号采集电路包括3路电压采集电路和2路电流采集电路,3路电压采集电路分别采集所述高压电源输入、所述高压电源输出和保险丝输出,2路电流采集电路分别采集配电输出电流和高压供电系统总电流。
4.如权利要求1所述的高压配电控制装置,其特征在于,所述线缆检测电路包括分压电路、比较电路和光电耦合器E1;分压电路的输出端与比较电路连接,比较电路的输出端与光电耦合器E1连接,光电耦合器E1的输出端与所述微处理器连接,分压电路和比较电路均连接有电源。
5.如权利要求1-4任一项所述的高压配电控制装置的控制方法,其特征在于,包括:
微处理器接收总线发送的控制接通指令,经PWM端口输出控制信号至充电电路以打开充电电路对容性设备进行充电;
微处理器接收信号采集电路采集的电压信息和电流信息,确认容性设备是否完成充电,并进行过压保护;
充电完成后,微处理器控制充电电路关闭充电,并打开配电控制电路,控制接触器吸合,以使容性设备正常供电。
6.如权利要求5所述的高压配电控制装置的控制方法,其特征在于,所述微处理器接收总线发送的控制接通指令,经PWM端口输出控制信号至充电电路以打开充电电路对容性设备进行充电,包括:
将充电时间按照时间轴进行输出调整为多个时间段;
每个时间段内控制信号的占空比和频率依据时间进行调节,并根据控制信号打开充电电路对容性设备进行充电。
7.如权利要求5所述的高压配电控制装置的控制方法,其特征在于,还包括:
微处理器接收信号采集电路采集的电压信息和电流信息,该电压信息包括容性设备的工作电压、接触器输出端电压和高压输入电压,该电流信息包括容性设备的工作电流;
微处理器将容性设备的工作电压和容性设备的工作电流分别与设置的相应的安全工作阈值进行比较,在容性设备的工作电压或容性设备的工作电流超过相应的安全工作阈值时,切断容性设备的供电;
微处理器将容性设备的工作电压与高压输入电压进行比较,在容性设备的工作电压为高压输入电压的99%时,关闭充电电路;
微处理器根据线缆检测电路输出的高/低电平,判断线缆当前状态,线缆状态包括短接和开路。
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