CN110867685A - 电子连接装置以及电子装置 - Google Patents

Abstract

一种电子连接装置以及电子装置。该电子连接装置包括：多个弹性导电元件，并排设置且在第一方向上延伸，其中，每个弹性导电元件包括依次连接的第一弹性部、第一支撑部以及第二弹性部，第一弹性部及第二弹性部包括沿与第一方向相交的方向延伸的部分，所述第一支撑部沿第一方向延伸，所述第一支撑部包括直线线段，所述直线线段与所述第一方向平行，第一弹性部及第二弹性部可在第一方向上被压缩，其中，多个弹性导电元件用于布置在沿第一方向层叠的第一子装置与第二子装置之间，且每个弹性导电元件通过第一弹性部与第一子装置的第一端子电连接，每个弹性导电元件通过第二弹性部与第二子装置的第二端子电连接。该电子连接装置可实现第一子装置和第二子装置之间的稳固电连接。

Description

电子连接装置以及电子装置

技术领域

本公开的实施例涉及一种电子连接装置以及电子装置。

背景技术

封装技术对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。一方面，芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。封装技术直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)的设计和制造。

发明内容

本公开的实施例提供一种电子连接装置和电子装置。该电子连接装置可实现第一子装置和第二子装置之间的稳固电连接。

本公开至少一个实施例提供了一种电子连接装置，包括：多个弹性导电元件，并排设置且在第一方向上延伸，其中，每个弹性导电元件包括依次连接的第一弹性部、第一支撑部以及第二弹性部，所述第一弹性部及所述第二弹性部包括沿与所述第一方向相交的方向延伸的部分，所述第一支撑部沿第一方向延伸，所述第一支撑部包括直线线段，所述直线线段与所述第一方向平行，所述第一弹性部及所述第二弹性部可在第一方向上被压缩，其中，所述多个弹性导电元件用于布置在沿所述第一方向层叠的第一子装置与第二子装置之间，且所述每个弹性导电元件通过所述第一弹性部与所述第一子装置的第一端子电连接，所述每个弹性导电元件通过所述第二弹性部与所述第二子装置的第二端子电连接。

例如，在本公开至少一个实施例提供的一种电子连接装置中，所述第一弹性部与所述第二弹性部相对于所述弹性导电元件的垂直于所述第一方向的中线对称设置。

例如，本公开至少一个实施例提供的一种电子连接装置，还包括绝缘固定部件，其中，所述绝缘固定部件包括多个安装孔，所述多个弹性导电元件分别设置在所述多个安装孔中，所述每个弹性导电元件的所述第一弹性部和所述第二弹性部至少部分在所述绝缘固定部件的外侧露出。

例如，在本公开至少一个实施例提供的一种电子连接装置中，绝缘固定部件还包括凸起以及弹性卡扣，所述凸起设置在所述绝缘固定部件的侧缘，所述弹性卡扣设置在所述凸起的内壁上用以固定所述第一子装置。

例如，在本公开至少一个实施例提供的一种电子连接装置中，所述第一弹性部及所述第二弹性部至少之一为沿与所述第一方向相交的方向延伸的直线线段或弧线线段。

例如，在本公开至少一个实施例提供的一种电子连接装置中，所述每个弹性导电元件还包括第一接触端子，所述第一接触端子设置在所述弹性导电元件的第一弹性部与所述第一支撑部相反一侧并与第二方向平行延伸，所述第一接触端子用于与所述第一子装置的第一端子电连接，所述第二方向与所述第一方向垂直。

例如，在本公开至少一个实施例提供的一种电子连接装置中，所述每个弹性导电元件还包括第二接触端子，所述第二接触端子设置在所述弹性导电元件的第二弹性部与所述第一支撑部相反一侧并与所述第二方向平行延伸，所述第二接触端子用于与所述第二子装置的第二端子电连接。

例如，在本公开至少一个实施例提供的一种电子连接装置中，所述每个弹性导电元件还包括依次连接的第三弹性部、第二支撑部以及第四弹性部，所述第三弹性部、所第二支撑部以及第四弹性部分别与所述第一弹性部、所述第一支撑部以及所述第二弹性部在第一方向上对称设置，所述第一弹性部及所述第三弹性部与所述第一子装置的同一个第一端子电连接，以及所述第二弹性部及所述第四弹性部与所述第二子装置的同一个第二端子电连接。

例如，在本公开至少一个实施例提供的一种电子连接装置中，所述每个弹性导电元件还包括第三接触端子，所述第三接触端子设置在所述弹性导电元件的第三弹性部与所述第二支撑部相反一侧并与所述第二方向平行延伸，所述第三接触端子与所述第一接触端子彼此连接。

例如，在本公开至少一个实施例提供的一种电子连接装置中，所述每个弹性导电元件还包括第四接触端子，所述第四接触端子设置在所述弹性导电元件的第四弹性部与所述第二支撑部相反一侧并与所述第二方向平行延伸，所述第四接触端子与所述第二接触端子彼此连接。

例如，在本公开至少一个实施例提供的一种电子连接装置中，所述第一弹性部、所述第二弹性部、所述第三弹性部、所述第四弹性部、所述第一支撑部和所述第二支撑部的弹性模量为200N/m-1000N/m。

例如，在本公开至少一个实施例提供的一种电子连接装置中，所述第一弹性部及所述第二弹性部设置为圆形、椭圆形或多边形的弹性结构，所述第一弹性部及所述第二弹性部与第一支撑部相反的侧面用于分别与所述第一子装置和所述第二子装置电连接。

本公开至少一个实施例还提供了一种电子装置，包括：第一子装置，包括多个第一端子，第二子装置，沿第一方向上层叠设置在所述第一子装置上且包括多个第二端子，以及电子连接装置，包括多个弹性导电元件，并排设置且在第一方向上延伸，其中，每个弹性导电元件包括依次连接的第一弹性部、第一支撑部以及第二弹性部，所述第一弹性部及所述第二弹性部包括沿与所述第一方向相交的方向延伸的部分，所述第一支撑部沿第一方向延伸，所述第一支撑部包括直线线段，所述直线线段与所述第一方向平行，所述第一弹性部及所述第二弹性部可在第一方向上被压缩，其中，所述多个弹性导电元件用于布置在沿所述第一方向层叠的第一子装置与第二子装置之间，且所述每个弹性导电元件通过所述第一弹性部与所述第一子装置的第一端子电连接，所述每个弹性导电元件通过所述第二弹性部与所述第二子装置的第二端子电连接。

附图说明

为了更清楚地说明本公开实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅涉及本公开的一些实施例，而非对本公开的限制。

图1为本公开一实施例提供的一种电子连接装置的结构示意图；

图2为本公开另一实施例提供的一种电子连接装置的结构示意图；

图3为沿图2中的电子连接装置中部分沿A-A’截线的截面示意图；

图4为本公开又一实施例提供的一种电子连接装置的结构示意图；

图5为本公开又一实施例提供的一种电子连接装置的结构示意图；

图6为本公开又一实施例提供的一种电子连接装置的结构示意图；

图7为本公开又一实施例提供的一种电子连接装置的结构示意图；

图8为本公开又一实施例提供的一种电子连接装置的结构示意图；

图9为本公开又一实施例提供的一种电子连接装置的结构示意图；

图10为本公开又一实施例提供的一种电子连接装置的结构示意图；

图11为本公开又一实施例提供的一种电子连接装置的结构示意图；

图12为本公开又一实施例提供的一种电子连接装置的结构示意图；

图13为本公开一实施例提供的一种电子装置的结构示意图；

图14为本公开另一实施例提供的一种电子装置的结构示意图；

图15为本公开又一实施例提供的一种电子装置的结构示意图；

图16为本公开又一实施例提供的一种电子装置的结构示意图；以及

图17为本公开又一实施例提供的一种电子装置的部分结构的示意图。

具体实施方式

为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本公开的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。

除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”、“第三”、“第四”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”、“一”或者“该”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同。连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。

目前常用的芯片封装技术有BGA(Ball Grid Array Package，球栅阵列封装技术)，PGA(Ceramic Pin Grid Array Package，插针网格阵列封装技术)以及LGA(Land GridArray，栅格阵列封装)。BGA封装技术有两个弊端，一是在该封装技术中芯片直接焊接在主板上，不便于更换；二是当芯片尺寸增大时，焊接良率下降。PGA封装技术在PCB上增加多个方阵形的针脚，由这种技术封装的芯片内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列，根据管脚数目的多少，可以围成2～5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。安装时，将芯片插入专门的PGA插座，解决了BGA封装技术中因焊接造成的芯片不变更换的问题。但PGA封装技术也有两个弊端，一是针脚在运输安装等过程中容易损坏而使芯片报废；二是高频性能较差。LGA封装技术将PCB上的针脚改为触点，解决了BGA和PGA封装技术存在的问题。

但是，发明人发现，LGA封装芯片时的加载装置(socket，插座)所使用的针脚的芯片接触端与PCB接触端相比在水平面上有一个偏移，这个偏移的存在加大了加载装置的面积，使芯片加载装置尺寸增大。另外，当芯片安装到加载装置中的时候，与芯片接触的加载装置的接触端子会相对芯片的端子产生一个滑移，这个滑移使得芯片的端子不能做得太小，这限制了芯片的端子的密度；另外，这个滑移的存在使得芯片的固定方式变得复杂。

本公开至少一个实施例提供了一种电子连接装置，包括：多个弹性导电元件，并排设置且在第一方向上延伸，每个弹性导电元件包括依次连接的第一弹性部、第一支撑部以及第二弹性部，第一弹性部及第二弹性部包括沿与第一方向相交的方向延伸的部分，第一支撑部沿第一方向延伸，第一支撑部包括直线线段，直线线段与所述第一方向平行，第一弹性部及第二弹性部可在第一方向上被压缩，多个弹性导电元件用于布置在沿第一方向层叠的第一子装置与第二子装置之间，且每个弹性导电元件通过第一弹性部与第一子装置的第一端子电连接，每个弹性导电元件通过第二弹性部与第二子装置的第二端子电连接。

该电子连接装置的每个弹性导电元件通过依次连接的第一弹性部、第一支撑部以及第二弹性部可以实现第一子装置和第二子装置的稳固电连接。

本公开至少一个实施例还提供了一种电子装置。

下面结合附图对本公开的实施例及其示例进行详细说明。

例如，本公开至少一实施例提供了一种电子连接装置，图1为本公开一实施例提供的一种电子连接装置的结构示意图。电子连接装置100包括多个弹性导电元件11。多个弹性导电元件11并排设置并且在第一方向X上延伸。该电子连接装置100布置在第一子装置12和第二子装置13之间，第一子装置12与第二子装置13在第一方向X上层叠设置。第一子装置12与第二子装置13之间平行设置并在第二方向Y(垂直于第一方向X的方向)上延伸。第一子装置12的面向弹性导电元件11的表面(即，第一子装置12的下表面)上设置第一端子106，第一端子106例如与第一子装置12中的电路电连接。第二子装置13的面向弹性导电元件11的表面(即，第二子装置13的上表面)上设置第二端子107，第二端子107例如与第二子装置13中的电路电连接。

如图1所示，弹性导电元件11包括依次连接的第一弹性部101、第一支撑部102和第二弹性部103。第一弹性部101和第二弹性部103包括沿与第一方向X相交的方向延伸的部分。第一弹性部101与第二弹性部103在第一方向X上被压缩。第一支撑部102沿第一方向X延伸，第一支撑部102包括与第一方向X平行的直线线段。多个弹性导电元件11在第一方向X上相互平行。第一弹性部101的远离第一子装置12的一端与第一支撑部102的位于上方的一端(靠近第一子装置12的一端)连接，第一弹性部101的另一端(靠近第一子装置12的一端)与第一子装置12的第一端子106电连接，以实现弹性导电元件11与第一子装置12的电连接。第二弹性部103的远离第二子装置13的一端与第一支撑部102的位于下方的一端(靠近第二子装置13的一端)连接，第二弹性部103的另一端(靠近第二子装置13的一端)与第二子装置13的第二端子107电连接，以实现弹性导电元件11与第二子装置的电连接。多个弹性导电元件11布置于第一子装置12与第二子装置13之间，多个弹性导电元件11可以实现第一子装置12和第二子装置13的稳固电连接。

例如，在一些示例中，第一弹性部101与第一子装置12的第一端子106的电连接可以通过机械结构实现，将第一子装置12的第一端子106压接在第一弹性部101上实现第一弹性部101与第一子装置12的第一端子106的电连接。并且，第一子装置12在有故障时还可以被取下以更换成其他装置。

例如，在一些示例中，第二弹性部103与第二子装置13的第二端子107的电连接，即可以通过机械结构实现，也可以通过焊接的方式实现。本公开实施例不以此为限。

例如，在本公开至少一个实施例提供的一种电子连接装置中，第一弹性部及第二弹性部至少之一为沿与第一方向相交的方向延伸的直线线段或弧线线段。如图1所示，第一弹性部101与第二弹性部103为弧线段。但在实际应用中，第一弹性部101和第二弹性部103可根据场景与需求选择不同形状，本公开实施例不以此为限。

例如，在一些示例中，第一弹性部、第二弹性部以及所述第一支撑部的弹性模量为200N/m-1000N/m。

例如，在本公开至少一个实施例提供的一种电子连接装置中，第一弹性部101与第二弹性部103相对于弹性导电元件11的垂直于第一方向X的中线E(或中心面)对称设置。第一子装置12的第一端子106与第二子装置13的第二端子107在第二方向Y上无相对偏移，即第一端子106与第二端子107的位置在第一方向X上相互重叠。第一弹性部101与第一端子106电连接，第二弹性部103与第二端子107电连接。第一弹性部101与第一端子106之间产生的沿第二方向Y上的摩擦力F1,第二弹性部103与第二端子107之间产生的沿第二反向Y上的摩擦力F2，摩擦力F1与摩擦力F2的存在使得第一子装置12对固定第一子装置12的结构部件的侧壁形成挤压，将影响连接器的寿命。

例如，在一些示例中，第一子装置12可以为芯片，例如，中央处理器(CPU，centralprocessing unit)、系统级芯片(SOC)、功能芯片(例如基带芯片)等，例如，该芯片包括和裸芯和基板，裸芯设置在基板的第一侧，第一端子106设置在该基板的与第二侧相对的第一侧，该基板例如为单层或多层电路板，可以塑料或陶瓷基板。第二子装置13可以为PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)，该PCB可以为单层或多层电路板，可以为塑料或陶瓷电路板。本公开实施例不以第一子装置12以及第二子装置13所选择的具体器件为限，第一端子106和第二端子107例如为焊盘，本实施对此不作限制。

例如，在一些示例中，弹性导电元件11的第一弹性部101、第一支撑部102和第二弹性部103可由金属弹片或其他弹性导电材料制成，例如，由具有良好的导电性能、耐腐蚀性能等的铜合金材料制备。

例如，在一些示例中，如图2所示，每个弹性导电元件11还包括第一接触端子104。第一接触端子104设置在弹性导电元件11的第一弹性部101与第一支撑部102相反一侧并与第二方向Y平行延伸。第一接触端子104与第一弹性部101靠近第一子装置12的一端连接。第一接触端子104用于与第一子装置12的第一端子106电连接。

例如，如图2所示，每个弹性导电元件11还包括第二接触端子105，第二接触端子105设置在弹性导电元件11的第二弹性部103与第一支撑部102相反一侧并与第二方向Y平行延伸。第二接触端子105与第二弹性部103靠近第二子装置13的一端连接。第二接触端子105用于与第二子装置13的第二端子107电连接。第一接触端子104与第二接触端子105相对于弹性导电元件11的中线E对称设置。

例如，在其它示例中，第一接触端子104与第二接触端子105的尺寸也可以不完全相同。本公开实施例不以此为限。

例如，在其它示例中，每个弹性导电元件11可以只包括第一接触端子104与第二接触端子105的其中之一。本公开实施例不以此为限。

例如，在一些示例中，第一接触端子104与第二接触端子105可由金属弹片或其他弹性导电材料制成，例如，由具有良好的导电性能、耐腐蚀性能等的铜合金材料制备。

例如，如图2所示，每个弹性导电元件11的第二接触端子105通过焊接的方式与第二子装置13的第二端子107电连接。焊球113将第二接触端子105与第二端子107焊接连接。

例如，在其它实施例中，每个弹性导电元件11的第二接触端子105还可以通过机械结构压接到第二子装置13的第二端子107上，以实现第二接触端子105与第二端子104的电连接。

例如，图3为图2中的电子连接装置中部分沿A-A’截线的截面示意图。如图3所示，弹性导电元件11布置在第一子装置12和第二子装置13之间。第二端子107与弹性导电元件11电连接，且在Y方向上无偏移的。每个弹性导电元件11与第二子装置13的第二端子107一一对应且相互电连接。第二子装置13的第二端子107以及多个弹性导电元件11呈矩阵排列。排列在同一行的多个第二端子107之间的间隔距离相等，排列在同一列的多个第二端子107之间的间隔距离相等。对应的，第一子装置12的第一端子106的排列方式与第二子装置的第二端子107的排列方式相同，且第一端子106的位置与第二端子107的位置在第一方向X上相互重叠。多个弹性导电元件11分别将多个第二端子107与多个第一端子106对应电连接，使得第一弹性部101与第二弹性部102相对于第一端子106与第二端子107之间无偏移。所以，多个弹性导电元件11可以实现第一子装置12和第二子装置13无偏移的稳固电连接，进而第一端子106与第二端子107的尺寸可以做得更小，提高第一电子装置的频率。

例如，在其它示例中，第二子装置13的排列在同一行的多个第二端子107之间的间隔距离可以不相等，第二子装置13的排列在同一列的多个第二端子107之间的间隔距离可以不相等。第二子装置13的第二端子107可根据场景与需求调整与相邻其它第二端子107之间的间隔距离。第一子装置12的多个第一端子106的排布与第二子装置13的多个第二端子107的排布方式保持一致。本公开实施例不以此为限。

例如，在其他示例中，如图4所示，第一弹性部101和第二弹性部103为相对于弹性导电元件11的垂直于第一方向X的中线E对称设置的直线线段。第一弹性部101和第二弹性部103包括与第一方向X相交的方向延伸的部分。第一弹性部101和第二弹性部103分别与第一支撑部102的两端连接。第一弹性部101和第二弹性部103可在第一方向上被压缩。弹性导电元件11通过第一弹性部101与第一子装置12的第一端子106电连接。弹性导电元件11通过第二弹性部103与第二子装置13的第二端子107电连接。

例如，弹性导电元件11可以包括第一接触端子104与第二接触端子105的至少其中之一。如图4所示，第一弹性部101的靠近第一子装置12的一端与第一接触端子104连接，第二弹性部103的靠近第二子装置13的一端与第二接触端子105连接。第一接触端子104与第一子装置12的第一端子106电连接，第二接触端子105与第二子装置13的第二端子107电连接。每个弹性导电元件11通过依次连接的第一弹性部101、第一支撑部102以及第二弹性部103可以实现第一子装置12和第二子装置13的无偏移的稳固电连接。

例如，在其它示例中，本公开至少一实施例提供了一种电子连接装置，图5为本公开一实施例提供的一种电子连接装置200的结构示意图。电子连接装置200包括多个弹性导电元件21。多个弹性导电元件21并排设置并且在第一方向X上延伸。该电子连接装置200布置在第一子装置22和第二子装置23之间，第一子装置22与第二子装置23在第一方向X上层叠设置。第一子装置22与第二子装置23之间平行设置并在第二方向Y(垂直于第一方向X的方向)上延伸。第一子装置22的面向弹性导电元件21的表面(即，第一子装置22的下表面)上设置第一端子206，第一端子206例如与第一子装置22中的电路电连接。第二子装置23的面向弹性导电元件21的表面(即，第二子装置23的上表面)上设置第二端子207，第二端子207例如与第二子装置23中的电路电连接。

如图5所示，弹性导电元件21包括第一弹性部201、第一支撑部202、第二弹性部203、第三弹性部208、第二支撑部209和第四弹性部210。其中，第一弹性部201和第二弹性部203包括沿与第一方向X相交的方向延伸的部分，第三弹性部208和第四弹性部210包括沿与第一方向X相交的方向延伸的部分，且第三弹性部208与第一弹性部201的延伸方向相反，第四弹性部210与第二弹性部203的延伸方向相反。第一支撑部202和第二支撑部209沿第一方向X延伸，第一支撑部202和第二支撑部209包括与第一方向X平行的直线线段。第三弹性部208、第四弹性部210及第二支撑部209与第一弹性部201、第二弹性部203及第一支撑部202在第一方向X上对称设置。第一弹性部201的远离第一子装置22的一端与第一支撑部202的位于上方的一端(靠近第一子装置22的一端)连接，第一弹性部201的另一端(靠近第一子装置22的一端)与第一子装置22的第一端子206电连接。第二弹性部203的远离第二子装置23的一端与第一支撑部202的位于下方的一端(靠近第二子装置23的一端)连接，第二弹性部203的另一端(靠近第二子装置23的一端)与第二子装置23的第二端子207电连接。第三弹性部208的远离第一子装置22的一端与第二支撑部209的位于上方的一端(靠近第一子装置22的一端)连接，第三弹性部208的另一端(靠近第一子装置22的一端)与第一子装置22的第一端子206电连接。第四弹性部210的远离第二子装置23的一端与第二支撑部209的位于下方的一端(靠近第二子装置23的一端)连接，第四弹性部210的另一端(靠近第二子装置23的一端)与第二子装置23的第二端子207连接。也即，第一弹性部201及第三弹性部208与第一子装置22的同一个第一端子206电连接，以及第二弹性部203及第四弹性部210与第二子装置23的同一个第二端子207电连接，以实现多个弹性导电元件21提供第一子装置22与第二子装置23之间的稳固的电连接。

例如，在本示例中，弹性导电元件21的第三弹性部208、第四弹性部210及第二支撑部209与第一弹性部201、第二弹性部203及第一支撑部202在第一方向X上对称设置。在弹性导电元件21与第一子装置22和第二子装置23接触时，第一弹性部201与第一子装置22的第一端子206之间的摩擦力F1，第三弹性部208与第一子装置22的第一端子206之间的摩擦力F3，F1与F3之间相互抵消。第二弹性部203与第二子装置23的第二端子之间的摩擦力F2，第四弹性部210与第二子装置23的第二端子207之间的摩擦力F4，F3与F4之间相互抵消。所以，消除了第一子装置22对固定第一子装置22的结构部件的侧壁形成的挤压，可以延长电子连接装置200的寿命。此外，第一子装置22以及第二子装置23相对于弹性导电元件21无滑移。

同样地，第一子装置22可以为芯片，例如，中央处理器(CPU，central processingunit)、系统级芯片(SOC)、功能芯片(例如基带芯片)等。第二子装置23可以为PCB(PrintedCircuit Board，印制电路板)，该PCB可以为单层或多层电路板，可以为塑料或陶瓷电路板，具体示例不再赘述。

例如，在一些示例中，第一弹性部201以及第三弹性部203与第一子装置22的同一个第一端子206的电连接可以通过机械结构实现，将第一子装置22的第一端子206压接在第一弹性部201以及第三弹性部208上实现第一弹性部201以及第三弹性部208与第一子装置22的同一个第一端子206的电连接。并且，第一子装置22在有故障时还可以被取下以更换成其他装置。

例如，在一些示例中，第二弹性部203以及第四弹性部210与第二子装置23的同一个第二端子207的电连接，即可以通过机械结构实现，也可以通过焊接的方式。本公实施例不以此为限。

例如，在一些示例中，弹性导电元件21的第一弹性部201、第二弹性部203、第三弹性部208、第四弹性部210、第一支撑部202和第二弹性部209可由金属弹片或其他弹性导电材料制成，例如，由具有良好的导电性能、耐腐蚀性能等的铜合金材料制备。

例如，在一些示例中，第一弹性部201、第二弹性部203、第三弹性部208、第四弹性部210、第一支撑部202和第二支撑部209的弹性模量为200N/m-1000N/m。

例如，第一弹性部201、第二弹性部203、第三弹性部208以及第四弹性部210至少之一为沿与第一方向X相交的方向延伸的直线线段和弧线线段。如图5所示，第一弹性部201、第二弹性部203、第三弹性部208以及第四弹性部210为弧线段。但在实际应用中，第一弹性部201、第二弹性部203、第三弹性部208以及第四弹性部210可根据场景与需求选择不同形状，本公开实施例不以此为限。

例如，在一些示例中，如图6所示，弹性导电元件21还包括第一接触端子204、第二接触端子205、第三接触端子211和第四接触端子212。第一接触端子204设置在弹性导电元件21的第一弹性部201与第一支撑部202相反一侧并与第二方向Y平行延伸。第一接触端子204与第一弹性部201靠近第一子装置22的一端连接。第三接触端子211设置在弹性导电元件21的第三弹性部208与第二支撑部209相反一侧并与第二方向Y平行延伸。第三接触端子211与第三弹性部208靠近第一子装置22的一端连接。第一接触端子204与第三接触端子211彼此连接，并与第一子装置22的第一端子206电连接。第二接触端子205设置在弹性导电元件21的第二弹性部203与第一支撑部202相反一侧并与第二方向Y平行延伸。第二接触端子205与第二弹性部203靠近第二子装置23的一端连接。第四接触端子212设置在弹性导电元件21的第四弹性部210与第二支撑部209相反一侧并与第二方向Y平行延伸。第四接触端子212与第四弹性部210靠近第二子装置23的一端连接。第二接触端子205与第四接触端子212彼此连接，并与第二子装置23的第二端子207电连接。多个弹性导电元件21实现第一子装置22与第二子装置23之间稳固的电连接。

例如，在其它示例中，弹性导电元件21还可以包括第一接触端子204、第二接触端子205、第三接触端子211和第四接触端子212的至少其中之一。本公实施例不以此为限。

例如，在其它示例中，第一接触端子204、第二接触端子205、第三接触端子211和第四接触端子212的尺寸也可以不完全相同。本公开实施例不以此为限。

例如，在一些示例中，第一接触端子204、第二接触端子205、第三接触端子211和第四接触端子212的弹性模量为200N/m-1000N/m。

例如，在一些示例中，第一接触端子204、第二接触端子205、第三接触端子211以及第四接触端子212可由金属弹片或其他弹性导电材料制成，例如，由具有良好的导电性能、耐腐蚀性能等的铜合金材料制备。

例如，如图7所示每个弹性导电元件的第二接触端子205以及第四接触端子212通过焊接的方式与第二子装置23的第二端子207电连接。焊球213将第二接触端子205以及第四接触端子212与第二端子206焊接连接。

例如，在其它实施例中，每个弹性导电元件21的第二接触端子205与第四接触端子212还可以通过机械结构压接到第二子装置23的第二端子207上，以实现第二接触端子205和第四接触端子212与第二端子207的电连接。

例如，如图8所示，图8中示出的电子连接装置的结构与图6中示出的电子连接装置的结构的区别在于，第一弹性部201、第二弹性部203、第三弹性部208和第四弹性部210为直线线段，多个弹性导电元件同样可以实现第一子装置与第二子装置之间无滑移的稳固的电连接。这里不再详细赘述。

例如，在本公开至少一个实施例提供的一种电子连接装置中，第一弹性部201、第二弹性部203、第三弹性部208及第四弹性部210设置为圆形、椭圆形或多边形的弹性结构，第一弹性部及201第二弹性部203与第一支撑部202相反的侧面用于分别与第一子装置22和第二子装置23电连接，第三弹性部208及第四弹性部210与第二支撑部209相反的侧面用于分别与第一子装置22和第二子装置23电连接。例如，在其它示例中，本公开至少一实施例提供了一种电子连接装置，图9为本公开一实施例提供的一种电子连接装置300的结构示意图。电子连接装置300包括多个弹性导电元件31。多个弹性导电元件31并排设置并且在第一方向X上延伸。该电子连接装置300布置在第一子装置32和第二子装置33之间，第一子装置32与第二子装置33在第一方向X上层叠设置。第一子装置32与第二子装置33之间平行设置并在(垂直于第一方向X的方向)上延伸。第一子装置32的面向弹性导电元件31的表面(即，第一子装置32的下表面)上设置第一端子306，第一端子306例如与第一子装置32中的电路电连接。第二子装置33的面向弹性导电元件31的表面(即，第二子装置33的上表面)上设置第二端子307，第二端子307例如与第二子装置23中的电路电连接。

如图9所示，弹性导电元件31包括第一弹性部301、第一支撑部302和第二弹性部303。第一弹性部301和第二弹性部303为椭圆形的弹性结构。第一弹性部301的与第一支撑部302相对的侧面与第一支撑部302连接，第一弹性部301的与第一支撑部302相反的侧面与第一子装置32的第一端子306电连接.第二弹性部303的与第一支撑部302相对的侧面与第一支撑部302连接，第三弹性部303的与第一支撑部302相反的侧面与第二子装置33的第二端子307电连接。第一弹性部301以及第二弹性部303可在第一方向X上被压缩，以增加第一弹性部301以及第二弹性部303的侧面分别与第一端子306以及第二端子307的接触面积。多个弹性导电元件31可以实现第一子装置32与第二子装置33之间稳固的电连接。根据本公开的实施例提供的电子连接装置300，弹性导电元件31的排布密度得到了进一步提高。

同样地，第一子装置32可以为芯片，例如，中央处理器(CPU，central processingunit)、系统级芯片(SOC)、功能芯片(例如基带芯片)等。第二子装置33可以为PCB(PrintedCircuit Board，印制电路板)，该PCB可以为单层或多层电路板，可以为塑料或陶瓷电路板，具体示例不再赘述。

例如，在其他示例中，第一弹性部301和第二弹性部303可以根据场景和实际需求，设置为不同形状的弹性结构。例如，第一弹性部301和第二弹性部303可设置为圆形、椭圆形或多边形等的弹性结构。

例如，在一些示例中，第一弹性部301、第一支撑部302以及第二弹性部303的弹性模量为200N/m-1000N/m。

例如，在一些示例中，每个弹性导电元件31的第一弹性部301与第一子装置32的第一端子306的电连接可以通过机械结构实现，将第一子装置32的第一端子306压接在第一弹性部301上实现第一弹性部301与第一子装置32的第一端子306的电连接。并且，第一子装置32在有故障时还可以被取下以更换成其他装置。

例如，在一些示例中，如图10所示，每个弹性导电元件31的第二弹性部303通过焊接与第二子装置33的第二端子307电连接。焊球313将第二弹性部303与第二端子307焊接连接。

例如，在其它实施例中，每个弹性导电元件31的第二弹性部303还可以通过机械结构压接到第二子装置33的第二端子307上，以实现第二弹性部303与第二端子307的电连接。

例如，在一些示例中，如图11所示，电子连接装置400还包括绝缘固定部件410。绝缘固定部件410包括多个安装孔411。多个安装孔411排布在第一方向X上并且相互平行。例如，多个弹性导电元件41分别设置在多个安装孔411中。即，每个弹性导电元件41设置在不同的安装孔411中，且与每个安装孔411一一对应。每个弹性导电元件41的第一弹性部401和第二弹性部403至少部分在绝缘固定部件410的外侧露出，以分别与第一子装置42的第一端子406以及第二子装置43的第二端子407电连接，第二弹性部403与第二子装置43的第二端子407焊接连接。该绝缘固定部件410的多个安装孔411有助于并列设置多个弹性导电元件41，且提供更好的绝缘性能。

例如，在一些示例中，如图12所示，绝缘固定部件410还包括凸起412以及弹性卡扣414。凸起412对称地设置在绝缘固定部件420的侧缘、弹性卡扣414设置在凸起的侧壁用以固定第一子装置42。第一子装置42在弹性卡扣414的固定作用下，第一端子406压接到弹性导电元件41的第一弹性部401上实现第一端子406与弹性导电元件41的电连接。绝缘固定部件410使得电子连接装置400在结构上更加稳定。

例如，在其它示例中，绝缘固定部件410还可以设置其它结构以固定第一子装置，例如，在绝缘固定部件的凸起的侧缘上设置限位弹片。本公开实施例不以此为限。

例如，在一些示例中，绝缘固定部件410由绝缘材料制备，绝缘材料例如为，聚氯乙烯,聚乙烯、交联聚乙烯、无卤低烟聚烯烃、氟塑料、硅橡胶、丁腈、乙丙橡胶、尼龙等材料，本公开实施例不以此为限。

例如，本公开至少一实施例还提供一种电子装置，如图13所示，电子装置10包括电子连接装置400、第一子装置42以及第二子装置43。第一子装置42包括多个第一端子406。第二子装置43沿第一方向X上层叠设置在第一子装置42的下方且包括多个第二端子407。电子连接装置400包括多个弹性导电元件41。多个弹性导电元件41并排设置并且在第一方向X上延伸。

如图13所示，弹性导电元件41包括依次连接的第一接触端子404、第一弹性部401、第一支撑部402、第二弹性部403和第二接触端子405。其中，第一弹性部401和第二弹性部403包括沿与第一方向X相交的方向延伸的部分。第一弹性部401与第二弹性部403在第一方向X上被压缩。第一支撑部402沿第一方向X延伸，第一支撑部402包括与第一方向X平行的直线线段。第一接触端子404设置在弹性导电元件41的第一弹性部401与第一支撑部402相反一侧并与第二方向Y平行延伸，第二接触端子405设置在弹性导电元件41的第二弹性部403与第一支撑部402相反一侧并与第二方向Y平行延伸。多个弹性导电元件41在第一方向X上相互平行。第一弹性部401的远离第一子装置42的一端与第一支撑部402的位于上方的一端(靠近第一子装置42的一端)连接，第一弹性部401的另一端(靠近第一子装置42的一端)与第一接触端子404的一端连接，第一接触端子404的另一端与第一子装置42的第一端子406电连接，以实现弹性导电元件41与第一子装置42的电连接。第二弹性部403的远离第二子装置43的一端与第一支撑部402的位于下方的一端(靠近第二子装置43的一端)连接，第二弹性部403的另一端(靠近第二子装置43的一端)与第二接触端子405的一端连接，第二接触端子405的另一端通过焊接与第二子装置43的第二端子407电连接。焊球413将第二接触端子405与第二端子407焊接连接。

例如，在其它实施例中，每个弹性导电元件41的第二接触端子405还可以通过机械结构压接到第二子装置43的第二端子407上，以实现第二接触端子405与第二端子407的电连接。

同样地，第一子装置42可以为芯片，例如，中央处理器(CPU，central processingunit)、系统级芯片(SOC)、功能芯片(例如基带芯片)等。第二子装置43可以为PCB(PrintedCircuit Board，印制电路板)，该PCB可以为单层或多层电路板，可以为塑料或陶瓷电路板，具体示例不再赘述。

例如，如图13所示，电子连接装置400还包括绝缘固定部件410。绝缘固定部件410包括多个安装孔411。多个安装孔411排布在第一方向X上并且相互平行。多个弹性导电元件41分别设置在多个安装孔411中。即，每个弹性导电元件41设置在不同的安装孔411中，且与每个安装孔411一一对应。每个弹性导电元件41的第一弹性部401和第二弹性部403至少部分在绝缘固定部件410的外侧露出，以分别与第一子装置42的第一端子406以及第二子装置43的第二端子407电连接，第二弹性部403与第二子装置43的第二端子407电连接。在一些示例中，例如，多个安装孔411中还可以设置有填充物，例如树脂等。

例如，在一些示例中，如图14所示，绝缘固定件410还包括凸起412以及弹性卡扣414。凸起412对称地设置在绝缘固定部件420的侧缘、弹性卡扣414设置在凸起的侧壁用以固定第一子装置42。第一子装置42在弹性卡扣414的固定作用下，第一端子406压接到弹性导电元件41的第一弹性部401上实现第一端子406与弹性导电元件41的电连接。

例如，在其它示例中，绝缘固定件410还可以不包括弹性卡扣414，第一子装置42被凸起412的内侧壁卡扣在弹性导电元件41上，从而第一子装置42的第一端子406与弹性导电元件41电连接。

需要说明的是，图13以及图14中的弹性导电元件41的形状结构仅仅是一个示例，性导电元件41还可以采用上述其它实施例中的形状结构，本公开实施例不以此为限。

例如，当图14中的弹性导电元件41采用弹性导电元件11的结构时，摩擦力F1与摩擦力F2的存在使得第一子装置42对固定第一子装置42的结构部件的侧壁形(例如，凸起412的内侧壁)成挤压。例如，当图14中的弹性导电元件41采用弹性导电元件21的结构时，摩擦力F1与摩擦力F3抵消及摩擦力F2与摩擦力F4抵消，可以消除第一子装置42对固定第一子装置42的结构部件的侧壁(例如，凸起412的内侧壁)形成的挤压。即，弹性导电元件包括第三弹性部、第四弹性部以及第二支撑部时，可以消除第一子装置对固定第一子装置的结构部件的侧壁形成的挤压。

例如，在其它示例中，如图15所示，电子装置20还包括第一子装置固定部件515，第一子装置固定部件515为弧形板状固定部件。第二子装置53在第二方向Y上的尺寸大于第一子装置52在第二方向上的尺寸。第一子装置固定部件515一端(位于下方的一端)安装于第二子装置53的面向弹性导电元件51的表面上，第一子装置固定部件515的另一端(位于上方的一端)安装于第一子装置52的背离弹性导电元件51的表面上，用于为提供沿第一方向X上的力以将固定第一子装置52，从而第一子装置52的第一端子506以及第二子装置53的第一端子507分别压接到弹性导电元件51的第一弹性部501以及第二弹性部503上。弹性导电元件51可以实现第一子装置52与第二子装置53之间的稳固电连接。

例如，在其他示例中，第一子装置固定部件515也可以为其它形状的结构，只要能够实现如图15所示的第一子装置固定部件515的功能即可，本公开实施例不以此为限。

需要说明的是，图15中的弹性导电元件51的形状结构仅仅是一个示例，性导电元件51还可以采用上述其它实施例中的形状结构，本公开实施例不以此为限。

同样地，第一子装置52可以为芯片，例如，中央处理器(CPU，central processingunit)、系统级芯片(SOC)、功能芯片(例如基带芯片)等。第二子装置53可以为PCB(PrintedCircuit Board，印制电路板)，该PCB可以为单层或多层电路板，可以为塑料或陶瓷电路板，具体示例不再赘述。

例如，在其它示例中，如图16以及图17所示，电子装置30包括电子连接装置、第一子装置62、第二子装置63。第一子装置62包括多个第一端子606。第二子装置63沿第一方向X上层叠设置在第一子装置62的下方且包括多个第二端子607。电子连接装置包括多个弹性导电元件61。多个弹性导电元件61并排设置并且在第一方向X上延伸。

同样地，第一子装置62可以为芯片，例如，中央处理器(CPU，central processingunit)、系统级芯片(SOC)、功能芯片(例如基带芯片)等。第二子装置63可以为PCB(PrintedCircuit Board，印制电路板)，该PCB可以为单层或多层电路板，可以为塑料或陶瓷电路板，具体示例不再赘述。

如图16所示，弹性导电元件61包括依次连接的第一接触端子604、第一弹性部601、第一支撑部602、第二弹性部603和第二接触端子605。其中，第一弹性部601和第二弹性部603包括沿与第一方向X相交的方向延伸的部分。第一弹性部601与第二弹性部603在第一方向X上被压缩。第一支撑部602为直线线段且沿第一方向X延伸。第一接触端子605设置在弹性导电元件61的第一弹性部601与第一支撑部602相反一侧并与第二方向Y平行延伸，第二接触端子605设置在弹性导电元件61的第二弹性部603与第一支撑部602相反一侧并与第二方向Y平行延伸。多个弹性导电元件61在第一方向X上相互平行。第一弹性部601的远离第一子装置62的一端与第一支撑部602的位于上方的一端(靠近第一子装置62的一端)连接，第一弹性部601的另一端(靠近第一子装置62的一端)与第一接触端子605的一端连接，第一接触端子605的另一端与第一子装置62的第一端子606电连接，以实现弹性导电元件61与第一子装置62的电连接。第二弹性部603的远离第二子装置63的一端与第一支撑部602的位于下方的一端(靠近第二子装置63的一端)连接，第二弹性部603的另一端(靠近第二子装置63的一端)与第二接触端子605的一端连接，第二接触端子605的另一端与第二子装置63的第二端子607电连接，以实现弹性导电元件61与第二子装置63的电连接。多个弹性导电元件61布置于第一子装置62与第二子装置63之间，多个弹性导电元件61可以实现第一子装置62和第二子装置63的稳固电连接。

需要说明的是，图16中的弹性导电元件61的形状结构仅仅是一个示例，性导电元件61还可以采用上述其它实施例中的形状结构，本公开实施例不以此为限。

例如，电子装置30还包括背板64、绝缘固定部件610、紧固件66。第二子装置63安装于背板64上。例如，如图17所示，背板64的四个角上分别设置安装螺丝孔641，背板64的斜对角还设置两个大小不同的背板安装柱642。

例如，在一些示例中，背板64与第二子装置63固定连接，背板64与第二子装置63的固定连接方式还可以采用粘接、卡固连接等，本公开实施例不以此为限。

例如，绝缘固定部件610包括多个安装孔611、4个豁口616以及两个凸部。弹性导电元件61分别设置在个安装孔611中。4个豁口616分别在绝缘固定部件610的四个侧面上。四个侧面与第一子装置相对。两个凸部设置在绝缘固定部件610的对角，2个凸部分别设置通孔618，两个通孔618的大小不同且分别与背板54的两个安装柱642对应的形状相同，尺寸相近。背板64的两个安装柱642分别穿设在绝缘固定部件610的两个凸部的通孔618中，以将绝缘固定部件610被准确的安装在第二子装置63上。第一子装置62的第一端子606与第二子装置63的第二端子607的位置一一对应。第一支撑部602位于绝缘固定件610的安装孔611中，第一弹性部601、第二弹性部603的中间部分在安装孔611中，第一弹性部601、第二弹性部603的两端在安装孔611中外侧露出。

例如，如图16以及图17所示，紧固件66的内侧壁上设置4个凸缘617以及在两个侧边分别设置凹陷662。每个凸缘617与绝缘固定部件610的豁口616相对应，通过凹陷662以将紧固件66准确地安装在绝缘固定部件610上，使得绝缘固定件610的固定更加稳固。在紧固件66的四角上设置紧固件连接孔661(例如，螺丝孔)，紧固件66连接孔与背板564的四个角上的安装螺丝孔641相对应，通过螺丝柱643将紧固件66与背板64固定连接，以将紧固件66固定到第二子装置63上，同时对多个弹性导电元件61提供第一方向X上的压力，将多个弹性导电元件61的第二弹性部601与第二子装置62的第二端子606紧密压接电连接。

例如，在其它示例中，紧固件66与背板64的固定连接方式还可以采用螺钉连接、卡固连接等，本公开实施例不以此为限。

例如，如图16以及图17，电子装置30还可以包括上盖板67，上盖板67与紧固件66固定连接，可以通过螺栓连接的方式将上盖板67与紧固件66固定连接。上盖板67与紧固件66也可以采用其他固定连接方式本公开实施例不以此为限。上盖板67用于固定第一子装置62，以提供第一方向X上的压力，将第一子装置62的第一端子606压接到弹性导电元件61的第一弹性部601上，进而弹性导电元件61可以实现第一子装置62与第二子装置63之间的稳固电连接。

有以下几点需要说明：

(1)本公开实施例附图只涉及到与本公开实施例涉及到的结构，其他结构可参考通常设计。

(2)在不冲突的情况下，本公开的实施例及实施例中的特征可以相互组合以得到新的实施例。

以上，仅为本公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本公开的保护范围之内。因此，本公开的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (13)

1.一种电子连接装置，包括：

多个弹性导电元件，并排设置且在第一方向上延伸，

其中，每个弹性导电元件包括依次连接的第一弹性部、第一支撑部以及第二弹性部，所述第一弹性部及所述第二弹性部包括沿与所述第一方向相交的方向延伸的部分，所述第一支撑部沿第一方向延伸，所述第一支撑部包括直线线段，所述直线线段与所述第一方向平行，所述第一弹性部及所述第二弹性部可在第一方向上被压缩，

其中，所述多个弹性导电元件用于布置在沿所述第一方向层叠的第一子装置与第二子装置之间，且所述每个弹性导电元件通过所述第一弹性部与所述第一子装置的第一端子电连接，所述每个弹性导电元件通过所述第二弹性部与所述第二子装置的第二端子电连接。

2.根据权利要求1所述的电子连接装置，其中，所述第一弹性部与所述第二弹性部相对于所述弹性导电元件的垂直于所述第一方向的中线对称设置。

3.根据权利要求1所述的电子连接装置，还包括绝缘固定部件，其中，所述绝缘固定部件包括多个安装孔，所述多个弹性导电元件分别设置在所述多个安装孔中，

所述每个弹性导电元件的所述第一弹性部和所述第二弹性部至少部分在所述绝缘固定部件的外侧露出。

4.根据权利要求3所述的电子连接装置，其中，绝缘固定部件还包括凸起以及弹性卡扣，所述凸起设置在所述绝缘固定部件的侧缘，所述弹性卡扣设置在所述凸起的内壁上用以固定所述第一子装置。

5.根据权利要求1所述的电子连接装置，其中，所述第一弹性部及所述第二弹性部至少之一为沿与所述第一方向相交的方向延伸的直线线段或弧线线段。

6.根据权利要求1-5任一项所述的电子连接装置，其中，所述每个弹性导电元件还包括第一接触端子，所述第一接触端子设置在所述弹性导电元件的第一弹性部与所述第一支撑部相反一侧并与第二方向平行延伸，

所述第一接触端子用于与所述第一子装置的第一端子电连接，

所述第二方向与所述第一方向垂直。

7.根据权利要求6所述的电子连接装置，其中，所述每个弹性导电元件还包括第二接触端子，所述第二接触端子设置在所述弹性导电元件的第二弹性部与所述第一支撑部相反一侧并与所述第二方向平行延伸，

所述第二接触端子用于与所述第二子装置的第二端子电连接。

8.根据权利要求7所述的电子连接装置，其中，所述每个弹性导电元件还包括依次连接的第三弹性部、第二支撑部以及第四弹性部，所述第三弹性部、所第二支撑部以及第四弹性部分别与所述第一弹性部、所述第一支撑部以及所述第二弹性部在第一方向上对称设置，所述第一弹性部及所述第三弹性部与所述第一子装置的同一个第一端子电连接，以及所述第二弹性部及所述第四弹性部与所述第二子装置的同一个第二端子电连接。

9.根据权利要求8所述的电子连接装置，其中，所述每个弹性导电元件还包括第三接触端子，所述第三接触端子设置在所述弹性导电元件的第三弹性部与所述第二支撑部相反一侧并与所述第二方向平行延伸，

所述第三接触端子与所述第一接触端子彼此连接。

10.根据权利要求8所述的电子连接装置，其中，所述每个弹性导电元件还包括第四接触端子，所述第四接触端子设置在所述弹性导电元件的第四弹性部与所述第二支撑部相反一侧并与所述第二方向平行延伸，

所述第四接触端子与所述第二接触端子彼此连接。

11.根据权利要求8所述的电子连接装置，其中，所述第一弹性部、所述第二弹性部、所述第三弹性部、所述第四弹性部、所述第一支撑部和所述第二支撑部的弹性模量为200N/m-1000N/m。

12.根据权利要求1-4任一所述的电子连接装置，其中，所述第一弹性部及所述第二弹性部设置为圆形、椭圆形或多边形的弹性结构，所述第一弹性部及所述第二弹性部与第一支撑部相反的侧面用于分别与所述第一子装置和所述第二子装置电连接。

13.一种电子装置，包括：

第一子装置，包括多个第一端子，

第二子装置，沿第一方向上层叠设置在所述第一子装置上且包括多个第二端子，以及

电子连接装置，包括多个弹性导电元件，并排设置且在第一方向上延伸，

其中，每个弹性导电元件包括依次连接的第一弹性部、第一支撑部以及第二弹性部，所述第一弹性部及所述第二弹性部包括沿与所述第一方向相交的方向延伸的部分，所述第一支撑部沿第一方向延伸，所述第一支撑部包括直线线段，所述直线线段与所述第一方向平行，所述第一弹性部及所述第二弹性部可在第一方向上被压缩，

其中，所述多个弹性导电元件用于布置在沿所述第一方向层叠的第一子装置与第二子装置之间，且所述每个弹性导电元件通过所述第一弹性部与所述第一子装置的第一端子电连接，所述每个弹性导电元件通过所述第二弹性部与所述第二子装置的第二端子电连接。

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