CN110794937A - 存储设备中备用电源的温度调控方法、系统及相关装置 - Google Patents

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Abstract

本申请提供一种存储设备中备用电源的温度调控方法，所述存储设备集成BMC芯片，所述温度调控方法包括：获取所述备用电源的实时温度；将所述实时温度写入所述BMC芯片，以使所述BMC芯片根据所述实时温度确定散热策略；根据所述散热策略对所述备用电源进行温度调控。本申请根据备用电源温度动态调整散热策略，调整备用电源温度，保证备用电源可以处于良好的工作环境中，对备用电源部件进行有效的保护，以保证存储设备运行的稳定性。本申请还提供一种存储设备中备用电源的温度调控系统、一种计算机可读存储介质和一种存储设备，具有上述有益效果。

Description

存储设备中备用电源的温度调控方法、系统及相关装置
技术领域
本申请涉及存储设备领域，特别涉及一种存储设备中备用电源的温度调控方法、系统及相关装置。
背景技术
在云计算时代，存储设备集成BMC芯片用于设备管理已经成为趋势，BMC软件解决方案广泛应用于分布式系统、大型机环境、虚拟机和云计算环境。BMC可以通过I2C/PECI等总线去获取设备的温度，然后根据预先设定的策略去调整温度。而备用电源(BatteryBackup Unit，备用电源组)的正常工作的最佳温度为20到40摄氏度，因此需要调整温度。保证存储设备运行的稳定性，从而提高存储设备的市场产品力。
发明内容
本申请的目的是提供一种存储设备中备用电源的温度调控方法、系统、一种计算机可读存储介质和一种存储设备，能够调控备用电源温度。
为解决上述技术问题，本申请提供一种存储设备中备用电源的温度调控方法，所述存储设备集成BMC芯片，所述温度调控方法包括：
获取所述备用电源的实时温度；
将所述实时温度写入所述BMC芯片，以使所述BMC芯片根据所述实时温度确定散热策略；
根据所述散热策略对所述备用电源进行温度调控。
其中，获取所述备用电源的实时温度包括：
利用多设备管理系统以预设周期通过I2C总线获取所述备用电源的实时温度。
其中，将所述实时温度写入所述BMC芯片包括：
将所述实时温度通过IPMI命令写入所述BMC芯片。
其中，根据所述散热策略对所述备用电源进行温度调控包括：
根据所述散热策略调节所述备用电源的风扇转速。
其中，根据所述散热策略对所述备用电源进行温度调控之后还包括：
通过所述存储设备的管理界面查询设备温度信息和所述散热策略；
若所述设备温度信息异常，调整所述散热策略。
本申请还提供一种存储设备中备用电源的温度调控系统，所述存储设备集成BMC芯片，包括：
温度获取模块，用于获取所述备用电源的实时温度；
温度写入模块，用于将所述实时温度写入所述BMC芯片，以使所述BMC芯片根据所述实时温度确定散热策略；
温度调控模块，用于根据所述散热策略对所述备用电源进行温度调控。
其中，所述温度获取模块具体为用于利用多设备管理系统以预设周期通过I2C总线获取所述备用电源的实时温度的模块。
其中，所述温度写入模块包括：
写入单元，用于将所述实时温度通过IPMI命令写入所述BMC芯片。
其中，所述温度调控模块包括：
风扇调控单元，用于根据所述散热策略调节所述备用电源的风扇转速。
本申请还提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上所述的方法的步骤。
本申请还提供一种存储设备，包括存储器和处理器，所述存储器中存有计算机程序，所述处理器调用所述存储器中的计算机程序时实现如上所述的方法的步骤。
本申请提供一种存储设备中备用电源的温度调控方法，所述存储设备集成BMC芯片，所述温度调控方法包括：获取所述备用电源的实时温度；将所述实时温度写入所述BMC芯片，以使所述BMC芯片根据所述实时温度确定散热策略；根据所述散热策略对所述备用电源进行温度调控。本申请根据备用电源温度动态调整散热策略，调整备用电源温度，保证备用电源可以处于良好的工作环境中，对备用电源部件进行有效的保护，以保证存储设备运行的稳定性。本申请还提供一种存储设备中备用电源的温度调控系统、一种计算机可读存储介质和一种存储设备，具有上述有益效果，此处不再赘述。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例所提供的一种存储设备中备用电源的温度调控方法的流程图；
图2为本申请实施例所提供的一种存储设备中备用电源的温度调控系统结构示意图。
具体实施方式
为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
请参考图1，图1为本申请实施例所提供的一种存储设备中备用电源的温度调控方法的流程图，该温度调控方法包括：
S101：获取所述备用电源的实时温度；
本步骤旨在获取备用电源的实时温度，在此对于如何获取实时温度不作具体限定。优选的，由于存储设备上集成BMC管理芯片，可以利用存储设备的Multiple ControllerSystem(多设备管理系统)创建1个线程通过I2C总线连接备用电源，进而获取备用电源的实时温度。
此外，还可以利用多设备管理系统以预设周期通过I2C总线获取所述备用电源的实时温度，由于存储设备在运行时其温度通常会逐渐升高，此后将保持在一定范围内，为了保证存储设备能够长时间稳定的运行，可以对备用电源实施监控。为此，可以以预设周期检测备用电源的实时温度。例如可以每分钟检测一次等等。此外，还可以采用其他策略，例如根据存储设备的占用率获取备用电源的实时温度。一旦存储设备占用率提高，说明其正在处于由低负荷向高负荷的运行过程中，此时容易使备用电源的实时温度升高，因此可以在占用率提高时设定获取备用电源的实时温度。
S102：将所述实时温度写入所述BMC芯片，以使所述BMC芯片根据所述实时温度确定散热策略；
需要注意的是，本步骤仅当设备正常运行时执行。通常在设备正常运行时唤醒将实时温度写入BMC的温度写入任务。此后BMC芯片根据实时温度确定对应的散热策略。
本申请默认在执行温度调控方法前BMC芯片中存在相应的散热策略。在此对于散热策略的具体内容不作限定，容易理解的是，可以根据不同的实时温度采取不同的散热策略。具体的，可以设置温度区间，每个温度区间对应一个散热策略，在获取到实时温度后，根据实时温度所在温度区间确定对应的散热策略。
在此对于散热策略的具体内容不作限定，通常为对备用电源的风扇的控制策略，包括控制风扇运行数量、风扇转速等。
特别的，当采用步骤S101中多设备管理系统建立线程时，可以将所述实时温度通过IPMI命令写入所述BMC芯片。此时需要在内核中加载ipmi_si驱动，以支持ipmitool指令，同时在Multiple Controller System中添加执行标准ipmitool指令的代码。
S103：根据所述散热策略对所述备用电源进行温度调控。
确定散热策略后，即可根据散热策略对备用电源进行温度调控。容易理解的是，当本次实时温度与上一次实时温度对应的散热策略相同时，则可以按照继续执行当前散热策略。
本申请实施例根据备用电源温度动态调整散热策略，调整备用电源温度，保证备用电源可以处于良好的工作环境中，对备用电源部件进行有效的保护，以保证存储设备运行的稳定性。
基于上述实施例，在步骤S103后还可以包括：
通过所述存储设备的管理界面查询设备温度信息和所述散热策略；若所述设备温度信息异常，调整所述散热策略。
本步骤旨在利用存储设备的管理界面查看实时设备温度信息和对应的散热策略。这里的实施设备温度信息指存储设备温度信息，当然也可以选择显示备用电源的温度信息。一旦当前散热策略不满足散热需求，即备用电源的温度依旧较高，可以由管理人员通过管理界面手动修改或调整散热策略。
基于此，可以在执行散热策略后，检测散热效果，并根据散热效果判断是否需要调整散热策略。具体的，执行散热策略后，判断实时温度下降程度是否大于预设最低散热温度值，若满足，则继续以当前散热策略执行温度调控，否则调整散热策略直至实时温度下降程度大于预设最低散热温度值。当然不同程度的实时温度对应的预设最低散热温度值可能有所不同，在此不作具体限定。
在结合本申请实施例，本申请提供另一种存储设备中备用电源的温度调控方法可以如下：
S201：获取所述备用电源的实时温度；
S202：将所述实时温度写入所述BMC芯片，以使所述BMC芯片根据所述实时温度确定散热策略；
S203：根据所述散热策略对所述备用电源进行温度调控；
S204：通过所述存储设备的管理界面查询设备温度信息和所述散热策略；若所述设备温度信息异常，调整所述散热策略。
下面介绍利用多设备管理系统(Multiple Controller System)实现备用电源温度调控的过程：
首先，在存储设备上集成BMC管理芯片，这是必须的准备工作。此后，MultipleController System创建多个(至少两个)线程，其中一个线程通过I2C总线连接备用电源，获取备用电源的实时温度，另一个线程中采用任务列表的形式将备用电源的实时温度写入到BMC中，当任务被唤醒时会通过IPMI驱动向BMC芯片发送ipmitool命令将备用电源的温度写入到BMC中。BMC根据备用电源的温度采用预先设计好的温度调控策略，对风扇转速进行调控，从而实现对备用电源温度的控制。
利用多设备管理系统实现备用电源温度调控时主要包括以下几个步骤：
(1)在存储设备上集成BMC芯片，用于温度调控策略的制定与执行(即预先将散热策略设置于BMC内)；
(2)需要在内核中加载ipmi_si驱动，支持ipmitool指令；
(3)在Multiple Controller System中添加执行标准ipmitool指令的代码；
(4)在设备正常运行时唤醒将实时温度写入BMC的任务；
(5)BMC根据实时温度确定散热策略并执行。
下面对本申请实施例提供的一种存储设备中备用电源的温度调控系统进行介绍，下文描述的温度调控系统与上文描述的一种存储设备中备用电源的温度调控方法可相互对应参照。
参见图2，图2为本申请实施例所提供的一种存储设备中备用电源的温度调控系统结构示意图，本申请还提供一种存储设备中备用电源的温度调控系统，所述存储设备集成BMC芯片，包括：
温度获取模块100，用于获取所述备用电源的实时温度；
温度写入模块200，用于将所述实时温度写入所述BMC芯片，以使所述BMC芯片根据所述实时温度确定散热策略；
温度调控模块300，用于根据所述散热策略对所述备用电源进行温度调控。
基于上述实施例，作为优选的实施例，所述温度获取模块100具体为用于利用多设备管理系统以预设周期通过I2C总线获取所述备用电源的实时温度的模块。
基于上述实施例，作为优选的实施例，所述温度写入模块200包括：
写入单元，用于将所述实时温度通过IPMI命令写入所述BMC芯片。
基于上述实施例，作为优选的实施例，所述温度调控模块300包括：
风扇调控单元，用于根据所述散热策略调节所述备用电源的风扇转速。
本申请还提供了一种计算机可读存储介质，其上存有计算机程序，该计算机程序被执行时可以实现上述实施例所提供的一种存储设备中备用电源的温度调控方法的步骤。该存储介质可以包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(Read-Only Memory，ROM)、随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
本申请还提供了一种存储设备，可以包括存储器和处理器，所述存储器中存有计算机程序，所述处理器调用所述存储器中的计算机程序时，可以实现上述实施例所提供的一种存储设备中备用电源的温度调控方法的步骤。当然所述存储设备还可以包括各种网络接口，电源等组件。
说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例提供的系统而言，由于其与实施例提供的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。
本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以对本申请进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本申请权利要求的保护范围内。
还需要说明的是，在本说明书中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

Claims (10)

1.一种存储设备中备用电源的温度调控方法，其特征在于，所述存储设备集成BMC芯片，所述温度调控方法包括：
获取所述备用电源的实时温度；
将所述实时温度写入所述BMC芯片，以使所述BMC芯片根据所述实时温度确定散热策略；
根据所述散热策略对所述备用电源进行温度调控。
2.根据权利要求1所述的温度调控方法，其特征在于，获取所述备用电源的实时温度包括：
利用多设备管理系统以预设周期通过I2C总线获取所述备用电源的实时温度。
3.根据权利要求1所述的温度调控方法，其特征在于，将所述实时温度写入所述BMC芯片包括：
将所述实时温度通过IPMI命令写入所述BMC芯片。
4.根据权利要求1所述的温度调控方法，其特征在于，根据所述散热策略对所述备用电源进行温度调控包括：
根据所述散热策略调节所述备用电源的风扇转速。
5.根据权利要求1所述的温度调控方法，其特征在于，根据所述散热策略对所述备用电源进行温度调控之后还包括：
通过所述存储设备的管理界面查询设备温度信息和所述散热策略；
若所述设备温度信息异常，调整所述散热策略。
6.一种存储设备中备用电源的温度调控系统，其特征在于，所述存储设备集成BMC芯片，包括：
温度获取模块，用于获取所述备用电源的实时温度；
温度写入模块，用于将所述实时温度写入所述BMC芯片，以使所述BMC芯片根据所述实时温度确定散热策略；
温度调控模块，用于根据所述散热策略对所述备用电源进行温度调控。
7.根据权利要求6所述的温度调控系统，其特征在于，所述温度获取模块具体为用于利用多设备管理系统以预设周期通过I2C总线获取所述备用电源的实时温度的模块。
8.根据权利要求6所述的温度调控系统，其特征在于，所述温度调控模块包括：
风扇调控单元，用于根据所述散热策略调节所述备用电源的风扇转速。
9.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1-5任一项所述的温度调控方法的步骤。
10.一种存储设备，其特征在于，包括存储器和处理器，所述存储器中存有计算机程序，所述处理器调用所述存储器中的计算机程序时实现如权利要求1-5任一项所述的温度调控方法的步骤。
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