CN110794407A - 一种雷达环控机箱以及雷达 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种雷达环控机箱以及雷达,机箱包括：空调侧板、箱门和箱体，所述箱体安装有半导体空调，所述半导体空调平行固定在所述空调侧板上且所述空调侧板位于所述机箱相对的两个侧面，所述机箱安装在雷达的伺服结构上。本发明不仅可以提高热交换效率为机箱提供一种良好稳定的工作环境，并且半导体空调体积小且不需要冷却回流管，同时可以精确的调节机箱内的温度以确保雷达平稳可靠的运行，所述机箱安装在伺服结构上可以很好的随雷达转动提高探测精度。
Description
技术领域
本发明涉及雷达领域，尤其涉及一种雷达环控机箱以及雷达。
背景技术
全固态体制气象雷达由于整个发射机体积做的很小，同时考虑减少系统馈线的收发损耗，雷达的发射机、馈线组件、接收机、雷达信号处理器等主要电子设备集成到了天线座上的机箱里面，这就会产生机箱内设备的温湿度工作环境、接收机增益、发射机功率等电子设备关键指标的不稳定性、雷达探测性能和测量精度等问题。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种雷达环控机箱以及雷达，机箱包括：通信控制模块、温湿度传感模块、风机、半导体空调、干燥装置及保温材料，这样可以对内置的线路及设备起到很好的保护作用，既可以防止机箱外温度变化和机箱内温度起伏对设备精准度的影响，又可以避免机箱内过于潮湿对线路及设备有所损害的问题。
本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种雷达环控机箱，包括：空调侧板、箱门和箱体，其特征在于，所述箱体安装有半导体空调，所述半导体空调平行固定在所述空调侧板上且所述空调侧板位于所述机箱相对的两个侧面。
本发明的有益效果是：通过半导体空调可以使机箱内部温度保持恒定，为机箱内部的设备提供一个恒温的工作环境，所述平行贴放，可提高热交换效率，减小机箱宽度，并且通过采用半导体空调不仅可以减小机箱的体积还可以使机箱的安装更加灵活，半导体空调并没有冷凝管，因此机箱的安装位置并不会受到限制，所述机箱为室外全天候工作，为了避免外界雨水等环境因素的影响，采用全密闭设计。
在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进。
进一步，所述箱体还包括：用于检测机箱内温湿度的温湿度传感器、用于加速半导体空调热交换的风机、用于获取数据并通过数据对所述半导体空调、所述温湿度传感器及所述风机进行控制的通信控制模块，所述通信控制模块与所述半导体空调、所述温湿度传感器及所述风机相连。
采用上述进一步方案的有益效果是为环控机箱内电子设备提供一个恒温、干燥的工作环境，确保雷达设备平稳、可靠运行，提高雷达探测性能和测量精度，所述通信控制模块不仅用于获取温湿度传感器的数据，控制半导体空调根据温度情况进行了制冷或加热，控制风机加速热交换还用于与外部设备通信，传输温湿度监测信息，根据外部设备命令，设定目标温度、温度报警阈值、湿度报警阈值。
进一步，所述机箱还包括：机箱结构件、雷达发射机、馈线组件、接收机及雷达信号处理器，所述通信控制模块通过所述机箱结构件与所述半导体空调、所述温湿度传感器、所述雷达发射机、所述馈线组件、所述接收机及所述雷达信号处理器及所述风机相连接。
进一步，所述空调侧板有可用于拆卸的连接部件。
采用上述进一步方案的有益效果是便于空调侧板的拆卸与安装，也便于清洁机箱内部或者更换机箱内损坏的设备及器件。
进一步，所述连接部件包括管孔和螺丝。
进一步，所述机箱外部由保温材料所包围。
采用上述进一步方案的有益效果是为机箱提供一个恒温的工作环境，避免外界温度过低或过高对机箱内器件损坏的问题及影响雷达数据精确度的问题。
进一步，所述机箱还包括：用于降低所述机箱内部湿度的干燥装置，所述干燥装置与所述机箱结构件相连。
采用上述进一步方案的有益效果是为机箱提供一个干燥的环境。
进一步，一种雷达，包括：伺服驱动装置，包含上述的机箱，所述机箱安装在所述伺服驱动装置上。
附图说明
图1为本发明机箱内部设备部分图；
图2为本发明机箱内部设备整体图；
图3为本发明机箱外部结构示意图；
附图中，各标号所代表的部件列表如下：
1、箱体，2、空调侧板，3、箱门，4、连接部件。
具体实施方式
以下对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。
如图1所示，所述机箱包括：通信控制模块、半导体空调、风机、温湿度传感器、机箱结构件、保温材料、干燥剂。
通信控制模块用于获取温湿度传感器的数据，控制半导体空调根据温度情况进行了制冷或加热，控制风机加速热交换；通信控制模块还用于与外部设备通信，传输温湿度监测信息，根据外部设备命令，设定目标温度、温度报警阈值、湿度报警阈值。
通信控制模块接收到外部设备的指令信息后，控制半导体空调和风机工作；通信控制模块工作时，同时给风机发送工作命令；
当环控机箱内实时温度高于目标温度时，通信控制模块给半导体空调发送制冷工作指令；当环控机箱内实时温度低于目标温度时，通信控制模块给半导体空调发送制热工作指令；当环控机箱内实时温度达到目标温度后，通信控制模块给半导体空调发送暂停工作指令；
一般的，目标温度计为Tm，环控机箱内实时温度记为Ts，目标温度与实时温度的温差绝对值计为|Tm-Ts|，环控机箱最终的温度调整精度可达±0.1℃；
通信控制模块采用功率连续可调机制，功率的大小与温差绝对值成正比，温差绝对值越大，功率越大；
当实时温度远高于目标温度，通信控制模块就会加大半导体空调的制冷功率，实现快速制冷的效果；当实时温度略高于目标温度时，通信控制模块就会减小半导体空调的制冷功率，调整温度准确到达目标温度；
当实时温度远低于目标温度，通信控制模块就会加大半导体空调的制热功率，实现快速制热的效果；当实时温度略低于目标温度时，通信控制模块就会减小半导体空调的制热功率，调整温度准确到达目标温度。
半导体空调用于接收通信控制模块的命令，进行制冷和制热。
当实时温度远高于目标温度，半导体组件会根据命令进行大功率制冷，实现快速制冷的效果；当实时温度略高于目标温度时，半导体组件会根据命令进行小功率制冷，调整温度准确到达目标温度；
当实时温度远低于目标温度，半导体组件会根据命令进行大功率制热，实现快速制热的效果；当实时温度略低于目标温度时，半导体组件会根据命令进行小功率制热，调整温度准确到达目标温度。
风机用于接收通信控制模块的命令，吹动空气流动，加速半导体空调热交换速度。
风机在接收到通信控制模块命令后，风机转动吹动空气，加速环控机箱内空气流动，使得环控机箱内冷热空气均匀分布，提高热交换效率。
温湿度传感器用于监测环控机箱内温度、湿度，并实时上传给通信控制模块。
温湿度传感器实时监测环控机箱内温度、湿度，配合实现环控机箱内部温度精确控制。
机箱结构件用于装载通信控制模块、半导体空调、风机、温湿度传感器。
保温材料用于隔绝或减弱环控机箱内外部的热交换。
保温材料紧密均匀布置在环控机箱内侧壁上，能够有效绝缘外部热量，配合实现环控机箱内部温度精确控制。
干燥剂用于降低环控机箱内部湿度，保持环控机箱内部干燥。
干燥剂放置于环控机箱内，吸收环控机箱内空气中的水分，保持环控机箱内部干燥；干燥剂采用固体颗粒的盒装形式，便于更换。
本发明的有益效果：利用环控机箱监测和控制环控机箱内温度、湿度，为环控机箱内电子设备提供一个恒温、干燥的工作环境，确保雷达设备平稳、可靠运行，提高雷达探测性能和测量精度。
如图2所示，雷达的发射机、馈线组件、接收机、雷达信号处理器，上述设备是雷达环控机箱内的主要工作设备和产热设备。
外部设备用于与通信控制模块进行控制和通信。
外部设备根据需要设定目标温度、温度报警阈值、湿度报警阈值信息，并将这些指令信息发送给通信控制模块。一般的，目标温度设定为30℃、温度报警阈值上限设定为35℃、温度报警阈值下限设定为25℃、湿度报警阈值设定为90％。
外部设备根据通信控制模块返回的温度数据、湿度数据和报警数据，实时监测环控机箱内温度。如果出现温度报警信息数据时，操作员可根据实际情况查看或停止雷达工作，并查看原因；如果出现湿度报警信息，操作员可打开环控机箱检查干燥剂是否足量、有效。
如图3所示，机箱包括箱体1、空调侧板2及箱门3，所述空调侧板上安装有连接部件4，与空调侧板2相对的一面同样安装有一个空调侧板及连接部件。空调侧板上安装有连接部件便于安装拆洗和清理更换内部器件。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种雷达环控机箱，包括：空调侧板、箱门和箱体，其特征在于，所述箱体安装有半导体空调，所述半导体空调平行固定在所述空调侧板上且所述空调侧板位于所述机箱相对的两个侧面。
2.根据权利要求1所述的机箱，其特征在于，所述箱体还包括：用于检测机箱内温湿度的温湿度传感器、用于加速半导体空调热交换的风机、用于获取数据并通过数据对所述半导体空调、所述温湿度传感器及所述风机进行控制的通信控制模块，所述通信控制模块与所述半导体空调、所述温湿度传感器及所述风机相连。
3.根据权利要求2所述的机箱，其特征在于，还包括：机箱结构件、雷达发射机、馈线组件、接收机及雷达信号处理器，所述通信控制模块通过所述机箱结构件与所述半导体空调、所述温湿度传感器、所述雷达发射机、所述馈线组件、所述接收机及所述雷达信号处理器及所述风机相连接。
4.根据权利要求1所述的机箱，其特征在于，所述空调侧板有可用于拆卸的连接部件。
5.根据权利要求4所述的机箱，其特征在于，所述连接部件包括管孔和螺丝。
6.根据权利要求1所述的机箱，其特征在于，所述机箱外部由保温材料所包围。
7.根据权利要求1所述的机箱，其特征在于，还包括：用于降低所述机箱内部湿度的干燥装置，所述干燥装置与所述机箱结构件相连。
8.一种雷达，包括：伺服驱动装置，其特征在于，包含权利要求1-7任一项所述的机箱，所述机箱安装在所述伺服驱动装置上。
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| CN201911114385.3A CN110794407A (zh) | 2019-11-14 | 2019-11-14 | 一种雷达环控机箱以及雷达 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113281712A (zh) * | 2021-05-24 | 2021-08-20 | 北京无线电测量研究所 | 一种雷达热学健康管理系统 |
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2019
- 2019-11-14 CN CN201911114385.3A patent/CN110794407A/zh not_active Withdrawn
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