CN110789120A - 用于增材制造三维物体的设备 - Google Patents
用于增材制造三维物体的设备 Download PDFInfo
- Publication number
- CN110789120A CN110789120A CN201910711448.7A CN201910711448A CN110789120A CN 110789120 A CN110789120 A CN 110789120A CN 201910711448 A CN201910711448 A CN 201910711448A CN 110789120 A CN110789120 A CN 110789120A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- control unit
- additive manufacturing
- manufacturing process
- encrypted
- cryptographic structure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C64/00—Additive manufacturing, i.e. manufacturing of three-dimensional [3D] objects by additive deposition, additive agglomeration or additive layering, e.g. by 3D printing, stereolithography or selective laser sintering
- B29C64/10—Processes of additive manufacturing
- B29C64/141—Processes of additive manufacturing using only solid materials
- B29C64/153—Processes of additive manufacturing using only solid materials using layers of powder being selectively joined, e.g. by selective laser sintering or melting
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F21/00—Security arrangements for protecting computers, components thereof, programs or data against unauthorised activity
- G06F21/60—Protecting data
- G06F21/62—Protecting access to data via a platform, e.g. using keys or access control rules
- G06F21/6209—Protecting access to data via a platform, e.g. using keys or access control rules to a single file or object, e.g. in a secure envelope, encrypted and accessed using a key, or with access control rules appended to the object itself
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F10/00—Additive manufacturing of workpieces or articles from metallic powder
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F10/00—Additive manufacturing of workpieces or articles from metallic powder
- B22F10/20—Direct sintering or melting
- B22F10/28—Powder bed fusion, e.g. selective laser melting [SLM] or electron beam melting [EBM]
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F10/00—Additive manufacturing of workpieces or articles from metallic powder
- B22F10/40—Structures for supporting workpieces or articles during manufacture and removed afterwards
- B22F10/47—Structures for supporting workpieces or articles during manufacture and removed afterwards characterised by structural features
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F10/00—Additive manufacturing of workpieces or articles from metallic powder
- B22F10/80—Data acquisition or data processing
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/0006—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring taking account of the properties of the material involved
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/34—Laser welding for purposes other than joining
- B23K26/342—Build-up welding
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28B—SHAPING CLAY OR OTHER CERAMIC COMPOSITIONS; SHAPING SLAG; SHAPING MIXTURES CONTAINING CEMENTITIOUS MATERIAL, e.g. PLASTER
- B28B1/00—Producing shaped prefabricated articles from the material
- B28B1/001—Rapid manufacturing of 3D objects by additive depositing, agglomerating or laminating of material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28B—SHAPING CLAY OR OTHER CERAMIC COMPOSITIONS; SHAPING SLAG; SHAPING MIXTURES CONTAINING CEMENTITIOUS MATERIAL, e.g. PLASTER
- B28B17/00—Details of, or accessories for, apparatus for shaping the material; Auxiliary measures taken in connection with such shaping
- B28B17/0063—Control arrangements
- B28B17/0081—Process control
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C64/00—Additive manufacturing, i.e. manufacturing of three-dimensional [3D] objects by additive deposition, additive agglomeration or additive layering, e.g. by 3D printing, stereolithography or selective laser sintering
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C64/00—Additive manufacturing, i.e. manufacturing of three-dimensional [3D] objects by additive deposition, additive agglomeration or additive layering, e.g. by 3D printing, stereolithography or selective laser sintering
- B29C64/20—Apparatus for additive manufacturing; Details thereof or accessories therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C64/00—Additive manufacturing, i.e. manufacturing of three-dimensional [3D] objects by additive deposition, additive agglomeration or additive layering, e.g. by 3D printing, stereolithography or selective laser sintering
- B29C64/20—Apparatus for additive manufacturing; Details thereof or accessories therefor
- B29C64/264—Arrangements for irradiation
- B29C64/268—Arrangements for irradiation using laser beams; using electron beams [EB]
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C64/00—Additive manufacturing, i.e. manufacturing of three-dimensional [3D] objects by additive deposition, additive agglomeration or additive layering, e.g. by 3D printing, stereolithography or selective laser sintering
- B29C64/30—Auxiliary operations or equipment
- B29C64/386—Data acquisition or data processing for additive manufacturing
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C64/00—Additive manufacturing, i.e. manufacturing of three-dimensional [3D] objects by additive deposition, additive agglomeration or additive layering, e.g. by 3D printing, stereolithography or selective laser sintering
- B29C64/30—Auxiliary operations or equipment
- B29C64/386—Data acquisition or data processing for additive manufacturing
- B29C64/393—Data acquisition or data processing for additive manufacturing for controlling or regulating additive manufacturing processes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B33—ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
- B33Y—ADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
- B33Y30/00—Apparatus for additive manufacturing; Details thereof or accessories therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B33—ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
- B33Y—ADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
- B33Y50/00—Data acquisition or data processing for additive manufacturing
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B33—ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
- B33Y—ADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
- B33Y50/00—Data acquisition or data processing for additive manufacturing
- B33Y50/02—Data acquisition or data processing for additive manufacturing for controlling or regulating additive manufacturing processes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F10/00—Additive manufacturing of workpieces or articles from metallic powder
- B22F10/30—Process control
- B22F10/36—Process control of energy beam parameters
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C64/00—Additive manufacturing, i.e. manufacturing of three-dimensional [3D] objects by additive deposition, additive agglomeration or additive layering, e.g. by 3D printing, stereolithography or selective laser sintering
- B29C64/40—Structures for supporting 3D objects during manufacture and intended to be sacrificed after completion thereof
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B33—ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
- B33Y—ADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
- B33Y10/00—Processes of additive manufacturing
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P10/00—Technologies related to metal processing
- Y02P10/25—Process efficiency
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Bioethics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Computer Security & Cryptography (AREA)
- Software Systems (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Automation & Control Theory (AREA)
- Toxicology (AREA)
Abstract
一种设备(1),设备(1)用于借助于构建材料(3)的层的连续分层选择性照射和固结来增材制造三维物体(2),构建材料(3)的层能够借助于能量源(4)固结,其中,提供控制单元(6),控制单元(6)适配成接收或产生加密的物体数据,加密的物体数据与至少一个三维物体(2)相关,至少一个三维物体(2)将要在设备(1)上执行的制造处理(特别地,增材制造处理)中被构建,其中,该控制单元(6)或者一个控制单元(6)适配成解密加密的物体数据,用于执行增材制造处理。
Description
技术领域
本发明涉及一种用于借助于构建材料的层的连续分层选择性照射和固结来增材制造三维物体的设备,构建材料的层可以借助于能量源固结。
背景技术
用于增材制造三维物体的设备大体从现有技术已知,特别是其中构建材料层被连续施加和选择性固结的设备,例如通过利用能量源(诸如能量束,例如激光束或电子束)照射。由于这种设备是昂贵的并且就设备的操作和维护而言需要一定努力,所以常见的是,工厂操作员向用户提供用于为用户(即,客户或顾客)制造三维物体的设备。
这种第三方制造商为用户提供他们的针对将要增材制造的三维物体的设备,其中,想要使包含秘密三维形状或秘密几何细节的物体被增材构建的用户面对下述问题:在增材制造处理完成之后,第三方制造商或者甚至使用设备的其他用户将能够查看制造的物体,或者,可以访问在增材制造处理期间增材制造设备的数据,因此总结出为用户构建的三维物体的秘密细节。
发明内容
本发明的目的是提供一种用于增材制造三维物体的设备,允许增材制造三维物体,其中,改进了三维物体的秘密细节的保密性。
该目的通过根据权利要求1的设备创造性地实现。本发明的有利实施例从属于从属权利要求。
文中描述的设备是一种用于借助于粉末状构建材料(“构建材料”)的各层的连续选择性分层固结来增材制造三维物体(如,技术性部件)的设备,构建材料可以借助于能量源(例如能量束,特别地,激光束或电子束)来固结。相应构建材料可以是金属、陶瓷或聚合物粉末。相应能量束可以是激光束或电子束。比如,相应设备可以是其中分离地执行构建材料的施加和构建材料的固结的设备,诸如选择性激光烧结设备、选择性激光熔化设备或选择性电子束熔化设备。替代地,可以经由至少一个粘合材料来执行构建材料的连续分层选择性固结。粘合材料可以利用对应的施加单元施加,并且例如利用合适的能量源(如UV光源)照射。
该设备可以包含在其操作期间使用的多个功能单元。示范性功能单元是处理室、照射装置和流动产生装置,照射装置适配成利用至少一个能量束来选择性地照射安置在处理室中的构建材料层,流动产生装置适配成产生具有给定流动性质(如,给定流动轮廓、流动速度等)并至少部分地流动通过处理室的气态流体流。气态流体流在流动通过处理室的同时能够被充注有未固结颗粒状构建材料(特别地,在设备操作期间产生的烟或烟残余物)。气态流体流一般是惰性的,即,一般是惰性气体(如,氩、氮、二氧化碳等)流。
本发明基于下述思想:提供一种控制单元,控制单元适配成接收或产生与至少一个三维物体相关的加密的物体数据,至少一个三维物体将要在该设备上执行的制造处理(特别地,增材制造处理)中被构建,其中,该控制单元或一个控制单元适配成解密加密的物体数据,用于执行增材制造处理。
因而,创造性地实现经由控制单元产生或接收加密的物体数据,该加密的物体数据与将要在制造处理(例如,在设备上执行的增材制造处理)中构建的至少一个三维物体相关。该控制单元或一个控制单元可以进一步适配成解密加密的物体数据,用于执行增材制造处理。换言之,将要制造物体,其中,经由加密的物体数据来描述三维物体的至少一个部分。术语“加密”指代物体数据的访问,其中,加密的物体数据不可公开访问,而仅对于授权用户(特别地,向控制单元提供加密的物体数据用于使相关物体在设备上构建的用户)可获得。
特别地,可以在设备上执行常见的制造处理,并且物体的至少一个部分以加密形式构建,从而物体的几何形状的至少一个部分或物体的结构是不可见的或者是未经授权的人员不可访问的。还可以使物体部分地或全部地在增材制造处理中被构建,其中,加密的物体数据仅授予授权人员访问。
因此,术语“控制单元”可以涉及适配成接收和/或产生物体数据的任何单元,诸如用以产生物体数据(例如,经由计算机辅助设计(CAD))的个人计算机,该单元进一步适配成将物体数据加密成加密的物体数据,该加密的物体数据仅可以通过该控制单元或一个控制单元(例如,已用于加密物体数据的控制单元或者用于增材制造三维物体的设备的另一控制单元)访问。当然,用于产生加密的物体数据的控制单元还可以与增材制造设备的控制单元是同一控制单元。以任一方式,这确保仅用户或授权人员才能访问物体数据,即,适配成解密加密的物体数据。经由控制单元执行的、用于执行增材制造处理的解密也不对未经授权的人员授予访问。在该情况下,解密的物体数据仅可用于执行制造处理。
根据本发明的第一实施例,加密的物体数据包含可公开获得的至少一个概要物体信息。至少一个概要物体信息可以用于(例如,由工厂操作员)确定加密的物体数据涉及的物体是否可以在具体设备上被制造。因此,概要物体信息不揭示有关物体(特别地,涉及将要构建的物体的三维形状或结构或几何形状)的任何(秘密)细节,而是概要物体信息仅涉及物体的概要数据,比如,物体的概要数据对于工厂操作员评估物体是否可以在设备上执行的增材制造处理中构建和/或构建到什么条件是必要的。例如,基于概要物体信息,工厂操作员可以决定物体是否可以在设备上被构建并且可以估算某些处理参数,诸如,写入时间或构建材料的类型或需要的构建材料的量。
优选地,至少一个概要物体信息是或者包含
-构建物体所需要的构建材料的量,和/或
-与物体的大小相关的参数,特别地,与在构建平面上或构建室中所需要的空间相关的参数,和/或
-至少一个几何参数,特别地,与物体的几何细节相关的至少一个几何参数,和/或
-构建物体所需要的写入时间。
因而,至少一个概要物体信息可以由公众或者至少由设备的控制单元或工厂操作员访问,比如,以决定是否可以在设备上制造与概要物体信息相关的物体。进一步,可以确定与增材制造处理相关的条件,即,成本和写入时间等。同样,保密下的秘密几何细节对于公众不可获得,并且不容纳在概要物体信息中。然而,概要物体数据可以包含(关键的)几何细节,诸如悬垂物或斜坡,以允许评估物体是否可以在设备上制造。
概要物体信息可以包含物体的边界框。术语“边界框”指代界定物体的虚拟几何体,即,物体可以虚拟地适配到其中的几何体。因而,可以使增材构建物体所需要的边界框或体积可公开获得,因为边界框在概要物体信息中可获得。边界框允许确定物体是否可以在增材制造处理中被构建,所需要的构建材料的量,并且允许估算写入时间,而不揭示物体的任何几何细节。换言之,仅可以使物体的概要尺寸可公开获得,允许确定处理参数,诸如对于构建三维物体所需要的构建室的体积。
根据本发明设备的另一实施例,该设备可以适配成构建用于覆盖物体的至少一个部分的几何结构的加密结构,该加密结构至少部分地包围物体。因而,加密结构可以用于覆盖三维物体的(秘密)几何细节或结构的细节,例如,可以覆盖物体的一部分的形状。于是,可以经由加密结构覆盖物体的秘密部分,特别是三维物体的几何形状或结构的形状的秘密部分。于是,物体的覆盖的细节对于未经授权的人员是不可见的,因为细节被包围在加密结构中。例如,如果增材制造处理完成并且物体从设备取出,则经由加密结构包围相应地保密或秘密的物体的至少一个部分,以防止第三方制造商或其他未经授权的人员获取有关物体的结构的信息。替代地,仅物体的加密结构和可公开获得部分是可见的。
因此,可以将物体装运给用户,而物体的细节不变成可公开获得的。之后,例如,在机密环境中,用户可以从物体中去除加密结构,以得到三维物体。通过使用加密结构,还可以在可公开获得的增材制造设备中增材制造秘密物体,其中,经由加密结构至少部分地包围增材制造的物体,使得物体的几何细节是不可见的。同样,可以围着物体任意地构建加密结构,例如,如前所述的物体的边界框可以被构建为围着物体的加密结构。例如,边界框可以了解或选定为围绕三维物体的柱体或球体或立方体。因而,对于第三方制造商或未经授权的人员,仅边界框(即,加密结构)是可见的,之后用户可以去除加密结构。
本发明设备可以进一步改进于,加密结构是至少部分地包围物体的(特别地,封闭轮廓的)块状或泡沫状或网格状壳体。因此,加密结构可以接触或紧密地跟随三维物体的轮廓,特别地,相应地,紧密地围绕三维物体或者粘附到三维物体。加密结构可以是块状或泡沫状或网格状,可以提供围着三维物体或者至少部分地围着三维物体的壳体,其中,壳体至少部分地包围三维物体,特别是三维物体的至少一个秘密几何细节。
网格或泡沫可以用于隐藏三维物体的几何细节,可以使加密结构能够由用户去除。因而,加密结构可以包含有助于从三维物体中去除加密结构以及便于从三维物体中无残留地去除加密结构的机械性质。
除此之外,还可以使用加密结构作为支撑结构,在增材制造处理期间至少部分地支撑三维物体的至少一个部分。在增材制造处理期间需要至少一个支撑结构的支撑的三维物体的某些部分(诸如,悬垂物或具有相比较高斜坡的部分),可以在增材制造处理期间经由加密结构支撑,加密结构提供机械稳定性,以支撑物体的那些部分。例如,构建为围绕三维物体的边界框的加密结构可以填充物体的这种部分下方(例如,悬垂物下方)的空白空间,以此支撑物体的该部分。
根据本发明设备的另一实施例,加密结构包含至少一个开口,用于去除包围在物体和加密结构之间的未固结构建材料。于是,可以使某一体积的未固结构建材料布置在物体和加密结构之间,其中,提供加密结构中的至少一个开口,允许从物体中去除未固结构建材料。因而,例如在处理站中,未固结构建材料可以从物体中去除,使得未固结构建材料可以通过至少一个开口从物体和加密结构之间的空间去除(例如,抽吸)出。因而,不必利用构建材料来填充物体和加密结构之间的全部空间,或者使用户去除未固结构建材料,因为未固结构建材料本身对用户造成潜在危险。
优选地,加密结构可以包含至少一个预定断开点或者至少一个预定断开区域,用于从物体中去除加密结构。例如,可以相应地提供材料弱化或细化,允许便于从三维物体中去除加密结构。
加密结构可以进一步包含至少一个安全特征,特别是三维代码,用于证明加密结构的完整性。例如,三维代码可以增材制造在加密结构中,使得可以例如经由非破坏性分析(诸如,计算机断层摄影)来证明加密结构的完整性。于是,第三方(例如,未经授权的人员)不可能去除加密结构以查看三维物体的秘密细节并且之后将加密结构制造到物体上。因此,优选地,安全特征也可以被加密,使得加密结构中的安全特征仅可以基于加密的物体数据来制造,加密的物体数据仅可以经由控制单元因此仅由授权人员解密。还可以在物体中也(或者替代地)包括三维代码,其中,物体中的三维代码允许验证三维物体是真实的。因而,用户可以确认从增材制造处理接收(如,装运到用户)的物体是原始物体。
根据本发明设备的另一实施例,控制单元可以适配成限定可以使用加密的物体数据构建的多个物体。换言之,可以使用加密的物体数据构建的物体的数目可以受限于可以基于加密的物体数据执行的制造处理的某一数目。这允许限制可以使用加密的物体数据来增材构建的物体的数目。例如,用户可以将使用加密的物体数据构建的物体的数目限制为所需要的物体的数目,例如一个物体。这确保第三方制造商或未经授权的人员不能够构建诸多物体并且从这些物体中的一个中去除加密结构并且仅将(订制的)物体的剩余量装运给用户。于是,可以保证用户仅在设备上制造了指定数目的物体。加密的物体数据还可以具有有效期限,其中,在加密的物体数据到期之后,不能基于加密的物体数据制造三维物体的其他示例。
本发明设备可以进一步改进于,该设备可以适配成限制对增材制造处理的访问,特别是对监测处理室的至少一个确定单元的访问。因而,第三方制造商或未经授权的人员不可能访问至少一个确定单元或获取对制造处理的访问,例如,可以限制在增材制造处理期间处理室的查看。例如,使用覆盖到达处理室中的所有窗口并隐藏制造处理的百叶窗单元,以此防止第三方查看不可公开获得的三维物体的几何细节。还可以限制对拍摄或捕捉处理室的内部的图像的相机等等的使用。
特别地,可以限制对至少一个确定单元的访问,至少一个确定单元监测在处理室中执行的增材制造处理。例如,质量管理单元(诸如,熔池监测单元)可以在增材制造处理期间操作,但是输出可以被加密或限制,使得仅用户或授权人员才能对这种确定单元的输出访问。当然,还可以限制室访问(即,对处理室的访问),使得还可以限制在增材制造处理期间打开处理室(例如,取消制造处理并打开处理室)以获取有关三维物体的结构的信息。
进一步,该设备可以适配成加密与物体的增材制造处理相关的至少一个处理参数,使得仅授予授权用户对处理参数的访问。换言之,处理参数,诸如直接影响增材制造处理的照射参数或其他参数和/或在增材制造处理期间(例如,经由监测处理室的确定单元)测量或确定的参数,可以加密并且可以仅授予授权用户对这些参数的访问。这确保仅授权用户才能访问处理参数,例如,照射物体所用的照射策略或者照射物体所用的能量或强度等,以防止秘密变成可公开获得。因而,仅授权用户才能访问这些参数。
还可以包括故障安全程序,确保仅在例如加密结构完成之后才授予访问。例如,如果在增材制造处理其间发生错误或中断,则可以(保持)限制对处理室的访问。比如,可以限制访问,只要物体不经由加密结构包围即可。如果制造处理不能完成,则还可以使物体的细节模糊化,例如,通过完全固结直到错误/中断为止完成的物体的部分的最上层。在授予对处理室的访问之前,还可以销毁物体的(秘密)细节。
优选地,可以传输或存储至少一个加密的处理参数。如前所述,可以加密处理参数,使得仅授权人员或授权用户获取对处理参数的访问,其中,还可以存储处理参数或者将处理参数传输给例如订制三维物体的增材制造的用户。因而,用户可以证明在增材制造处理中满足某些处理参数,并且可以检查处理参数的设定是否正确。进一步,用户可以导出是否恰当地选定处理参数或者重新调整处理参数是否必要。
除此之外,本发明涉及一种控制单元,用于接收和/或产生与至少一个三维物体相关的物体数据,至少一个三维物体将要利用用于增材制造三维物体的设备(特别地,如前所述的本发明设备)来构建,其中,控制单元适配成接收或产生与至少一个三维物体相关的加密的物体数据,至少一个三维物体将要在设备上执行的制造处理(特别地,增材制造处理)中被构建,其中,控制单元适配成解密加密的物体数据,用于执行增材制造处理。本发明控制单元例如可以用在可公开获得的增材制造设备或者包含诸多可公开获得的增材制造设备的工厂中,即,其中诸多用户可以例如基于提供的物体数据来增材构建三维物体的工厂或设备。
进一步,本发明涉及一种用于操作至少一个设备(特别地,如前所述的本发明设备)的方法,至少一个设备用于借助于构建材料的层的连续分层选择性照射和固结来增材制造三维物体,构建材料的层能够借助于能量源固结,其中,经由控制单元产生与至少一个三维物体相关的加密的物体数据,至少一个三维物体将要在制造处理(特别地,增材制造处理)中被构建,其中,控制单元或设备适配成解密加密的物体数据,用于执行增材制造处理。
不言而喻,参照本发明设备描述的所有细节、特征及优点能够全然转移到本发明控制单元和本发明方法,反之亦然。
附图说明
参考附图描述本发明的示范性实施例。附图是示意性示图,其中
图1示出本发明设备;以及
图2示出来自图1的细节II。
具体实施方式
图1示出用于借助于构建材料3的层的连续分层选择性照射和固结来增材制造三维物体2的设备1,比如,构建材料3的层可以借助于能量源4固结,例如,能量源4产生能量束5,诸如激光束或电子束。
设备1包含控制单元6,控制单元6适配成接收和产生加密的物体数据,加密的物体数据与将要在设备1上执行的制造处理中构建的至少一个三维物体2相关。在该示范性实施例中,设备1构建为增材制造设备,如前所述。控制单元6(或另一控制单元)适配成解密加密的物体数据,用于执行增材制造处理。换言之,控制单元6可以布置在设备1的外部,其中,用户可以产生与物体2相关的物体数据,并且可以将物体数据加密成加密的物体数据。加密的物体数据可以由设备1的控制单元6解密,以执行制造物体2的增材制造处理。当然,单个控制单元6可以执行两个任务,或者,设备1的控制单元6可以接收在设备1之外(如,在用户的个人计算机上)产生的加密的物体数据,并且可以解密加密的物体数据,用于执行增材制造处理。
在该示范性实施例中,控制单元6接收加密的物体数据,加密的物体数据包含可公开获得的概要物体信息,例如,给设备1的工厂操作员,设备1的工厂操作员向公众提供设备1,使得用户可以使三维物体2在设备1上增材构建。
因此,加密的物体数据包含将要增材制造的物体2的所有几何细节,其中,秘密几何细节受限制,不可公开获得。可公开获得并且包含在物体数据中的概要物体信息例如形成可公开访问且未加密的加密的物体数据的一部分,包含与构建物体2所需要的构建材料的量相关的信息以及与物体2的大小相关的参数(即,物体2的“边界框”),如下面参照图2描述的。还有,概要物体信息包含构建物体2所需要的写入时间。因而,工厂操作员可以决定物体2是否可以在设备1上构建以及对于订制将要构建的物体2的相应用户构建到什么条件。
如图2中描绘的,边界框是围绕物体2的虚拟几何体,其中,边界框概括尺寸和几何细节,使得仅物体2的估算或近似尺寸是可公开获得的。同样,物体2的结构和物体2的几何细节或三维形状是不可公开获得的,并且不能从物体2的边界框导出。
如前所述,控制单元6适配成接收加密的物体数据并且解密加密的物体数据,用于在设备1上执行增材制造处理。因而,未经授权的人员、第三方制造商(即工厂操作员)或者使用设备1的其他用户不被授予对加密的物体数据的访问,因此,不获取有关物体2的三维形状或结构或其他秘密几何细节的信息。
控制单元6还适配成控制确定单元7,使得经由(例如,捕捉物体2的制造处理的视频或图片的)确定单元7(诸如熔池监测单元)导出或确定的参数受限制而不可公开获得。特别地,控制单元6适配成加密那些参数并且将这些参数发送给订制物体2的增材制造处理的用户。此外,控制单元6可以加密所有处理参数,诸如能量源4操作所基于的照射参数。
进一步,控制单元6适配成构建加密结构8,用于覆盖物体2的至少一个部分的秘密几何结构,特别地,秘密几何细节或几何形状。在图2中描绘的示范性实施例中,加密结构8构建为围绕物体2并且覆盖物体2的所有几何细节的物体2的边界框。换言之,在增材制造处理完成之后,加密结构覆盖物体2全部或者物体2的至少一个秘密部分,使得第三方制造商或其他用户不能够查看物体2的几何细节或结构。
根据该示范性实施例的加密结构8构建为可以容易地去除的泡沫状结构,因为与物体2相比,加密结构8的机械稳定性比较弱。特别地,比之于制造物体2,可以使用不同的处理参数来制造加密结构,优选地,其他照射参数。因而,用户可以沿着物体2的外轮廓去除加密结构8。
进一步,加密结构8可以仅在选择点中接触物体2,以减少加密结构接触物体2的面积。这允许减少从物体2中去除加密结构8的努力。
加密结构8还可以使用为支撑物体2的悬垂或其他部分(诸如在增材制造处理期间需要支撑的斜坡)的支撑结构。图2中描绘的泡沫状加密结构8可以在增材制造处理期间支撑物体2的这些部分,而没有对于附加支撑结构的需求。
加密结构8进一步包含至少一个安全特征(未示出),特别地,三维代码。三维代码可以用以证明加密结构8的完整性。例如,经由非破坏性分析处理,诸如计算机断层摄影。
当然,本发明方法可以在本发明的设备上执行,优选地,使用本发明控制单元。
本发明的进一步方面通过以下条项的主题提供:
1.一种设备(1),所述设备(1)用于借助于构建材料(3)的层的连续分层选择性照射和固结来增材制造三维物体(2),构建材料(3)的层能够借助于能量源(4)固结,控制单元(6),所述控制单元(6)适配成接收或产生加密的物体数据,所述加密的物体数据与至少一个三维物体(2)相关,所述至少一个三维物体(2)将要在所述设备(1)上执行的制造处理中被构建,特别地,所述制造处理是增材制造处理,其中,所述控制单元(6)或者一个控制单元(6)适配成解密所述加密的物体数据,用于执行所述增材制造处理。
2.根据任何在前条项的设备,所述加密的物体数据包含可公开获得的至少一个概要物体信息。
3.根据任何在前条项的设备,所述至少一个概要物体信息是或者包含构建所述物体(2)所需要的构建材料(3)的量,和/或与所述物体(2)的大小相关的参数,特别地,与构建平面上或构建室中所需要的空间相关的参数,和/或至少一个几何参数,特别地,与所述物体(2)的几何细节相关的至少一个几何参数,和/或构建所述物体(2)所需要的写入时间。
4.根据任何在前条项的设备,所述概要物体信息包含所述物体(2)的边界框。
5.根据任何在前条项的设备,所述设备(1)适配成构建用于覆盖所述物体(2)的至少一个部分的几何结构的加密结构(8),所述加密结构(8)至少部分地包围所述物体(2)。
6.根据任何在前条项的设备,所述加密结构(8)是至少部分地包围所述物体(2)的块状或泡沫状或网格状壳体,特别地,封闭轮廓的壳体。
7.根据任何在前条项的设备,所述加密结构(8)包含至少一个开口,用于去除包围在所述物体(2)和所述加密结构(8)之间的未固结构建材料(3)。
8.根据任何在前条项的设备,所述加密结构(8)包含至少一个预定断开点或至少一个预定断开区域,用于从所述物体(2)中去除所述加密结构(8)。
9.根据任何在前条项的设备,所述加密结构(8)包含至少一个安全特征,用于校验所述加密结构(8)的完整性,特别地,所述至少一个安全特征是三维代码。
10.根据任何在前条项的设备,所述控制单元(6)适配成限定能够使用所述加密的物体数据来构建的多个物体(2)。
11.根据任何在前条项的设备,所述设备(1)适配成限制对所述增材制造处理的访问,特别地,对监测所述处理室的至少一个确定单元(7)的访问。
12.根据任何在前条项的设备,所述设备(1)适配成加密与所述物体(2)的所述增材制造处理相关的至少一个处理参数,使得仅授权用户被授予对所述处理参数的访问。
13.根据任何在前条项的设备,至少一个加密的处理参数能够被传输或存储。
14.一种控制单元(6),所述控制单元(6)用于接收和/或产生与至少一个三维物体(2)相关的物体(2)数据,所述至少一个三维物体(2)将要利用用于增材制造三维物体(2)的设备(1)来构建,特别地,所述设备(1)是根据任何在前条项的设备(1),所述控制单元(6)适配成接收或产生与至少一个三维物体(2)相关的加密的物体数据,所述至少一个三维物体(2)将要在所述设备(1)上执行的制造处理中被构建,特别地,所述制造处理是增材制造处理,其中,所述控制单元(6)适配成解密所述加密的物体数据,用于执行所述增材制造处理。
15.一种方法,所述方法用于操作至少一个设备(1),所述设备(1)用于借助于构建材料(3)的层的连续分层选择性照射和固结来增材制造三维物体(2),构建材料(3)的层能够借助于能量源(4)固结,特别地,所述设备(1)是如权利要求1至13中任一项所述的设备(1),经由控制单元(6)产生与至少一个三维物体(2)相关的加密的物体数据,所述至少一个三维物体(2)将要在制造处理中被构建,特别地,所述制造处理是增材制造处理,其中,所述控制单元(6)或所述设备(1)适配成解密所述加密的物体数据,用于执行增材制造处理。
Claims (10)
1.一种设备(1),所述设备(1)用于借助于构建材料(3)的层的连续分层选择性照射和固结来增材制造三维物体(2),构建材料(3)的层能够借助于能量源(4)固结,其特征在于控制单元(6),所述控制单元(6)适配成接收或产生加密的物体数据,所述加密的物体数据与至少一个三维物体(2)相关,所述至少一个三维物体(2)将要在所述设备(1)上执行的制造处理中被构建,特别地,所述制造处理是增材制造处理,其中,所述控制单元(6)或者一个控制单元(6)适配成解密所述加密的物体数据,用于执行所述增材制造处理。
2.如在前权利要求中任一项所述的设备,其特征在于,所述加密的物体数据包含可公开获得的至少一个概要物体信息。
3.如在前权利要求中任一项所述的设备,其特征在于,所述至少一个概要物体信息是或者包含
-构建所述物体(2)所需要的构建材料(3)的量,和/或
-与所述物体(2)的大小相关的参数,特别地,与构建平面上或构建室中所需要的空间相关的参数,和/或
-至少一个几何参数,特别地,与所述物体(2)的几何细节相关的至少一个几何参数,和/或
-构建所述物体(2)所需要的写入时间。
4.如在前权利要求中任一项所述的设备,其特征在于,所述概要物体信息包含所述物体(2)的边界框。
5.如在前权利要求中任一项所述的设备,其特征在于,所述设备(1)适配成构建用于覆盖所述物体(2)的至少一个部分的几何结构的加密结构(8),所述加密结构(8)至少部分地包围所述物体(2)。
6.如在前权利要求中任一项所述的设备,其特征在于,所述加密结构(8)是至少部分地包围所述物体(2)的块状或泡沫状或网格状壳体,特别地,封闭轮廓的壳体。
7.如在前权利要求中任一项所述的设备,其特征在于,所述加密结构(8)包含至少一个开口,用于去除包围在所述物体(2)和所述加密结构(8)之间的未固结构建材料(3)。
8.如在前权利要求中任一项所述的设备,其特征在于,所述加密结构(8)包含至少一个预定断开点或至少一个预定断开区域,用于从所述物体(2)中去除所述加密结构(8)。
9.如在前权利要求中任一项所述的设备,其特征在于,所述加密结构(8)包含至少一个安全特征,用于校验所述加密结构(8)的完整性,特别地,所述至少一个安全特征是三维代码。
10.如在前权利要求中任一项所述的设备,其特征在于,所述控制单元(6)适配成限定能够使用所述加密的物体数据来构建的多个物体(2)。
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP18187347.2A EP3605378B1 (en) | 2018-08-03 | 2018-08-03 | Apparatus for additively manufacturing three-dimensional objects |
EP18187347.2 | 2018-08-03 | ||
US16/289,661 US11577464B2 (en) | 2018-08-03 | 2019-03-01 | Apparatus for additively manufacturing three-dimensional objects |
US16/289,661 | 2019-03-01 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN110789120A true CN110789120A (zh) | 2020-02-14 |
Family
ID=63165199
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201910711448.7A Pending CN110789120A (zh) | 2018-08-03 | 2019-08-02 | 用于增材制造三维物体的设备 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11577464B2 (zh) |
EP (1) | EP3605378B1 (zh) |
CN (1) | CN110789120A (zh) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20100086721A1 (en) * | 2008-10-02 | 2010-04-08 | Stratasys, Inc. | Support structure packaging |
CN105291440A (zh) * | 2015-11-30 | 2016-02-03 | 浙江工业大学 | 一种支持云服务的3d打印系统 |
US20170157859A1 (en) * | 2011-04-27 | 2017-06-08 | Grow Software Limited | Three-Dimensional Design and Manufacturing Systems |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8858856B2 (en) * | 2008-01-08 | 2014-10-14 | Stratasys, Inc. | Method for building and using three-dimensional objects containing embedded identification-tag inserts |
EP2725566A1 (en) * | 2012-10-26 | 2014-04-30 | Thomson Licensing | Method and device for 3d object encryption by application of a pseudo-randomly generated secret function |
US9656428B2 (en) * | 2014-09-09 | 2017-05-23 | Disney Enterprises, Inc. | Three dimensional (3D) printed objects with embedded identification (ID) elements |
US20210402705A1 (en) * | 2018-04-20 | 2021-12-30 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Three-dimensional part printablility and cost analysis |
-
2018
- 2018-08-03 EP EP18187347.2A patent/EP3605378B1/en active Active
-
2019
- 2019-03-01 US US16/289,661 patent/US11577464B2/en active Active
- 2019-08-02 CN CN201910711448.7A patent/CN110789120A/zh active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20100086721A1 (en) * | 2008-10-02 | 2010-04-08 | Stratasys, Inc. | Support structure packaging |
US20170157859A1 (en) * | 2011-04-27 | 2017-06-08 | Grow Software Limited | Three-Dimensional Design and Manufacturing Systems |
CN105291440A (zh) * | 2015-11-30 | 2016-02-03 | 浙江工业大学 | 一种支持云服务的3d打印系统 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP3605378A1 (en) | 2020-02-05 |
US20200039149A1 (en) | 2020-02-06 |
US11577464B2 (en) | 2023-02-14 |
EP3605378B1 (en) | 2023-03-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
Yampolskiy et al. | Security of additive manufacturing: Attack taxonomy and survey | |
US10733315B2 (en) | Systems and methods for authenticating photographic image data | |
EP3111585B1 (en) | Security and data privacy for lighting sensor networks | |
US10075618B2 (en) | Security feature for digital imaging | |
CN107052583A (zh) | 包括成像装置的加性制造系统和操作这类系统的方法 | |
WO2019055507A1 (en) | SYSTEM AND METHOD FOR MANAGING AND SECURING DATA FOR DIGITAL MANUFACTURING | |
CN106304040A (zh) | 管理移动应用的方法、装置 | |
US20050228994A1 (en) | Method for encryption backup and method for decryption restoration | |
JP6705790B2 (ja) | 3次元の物体を付加製造するための少なくとも一つの付加製造装置の動作を制御する方法 | |
US20200139631A1 (en) | Data assurance in three-dimensional forming | |
CN106203125A (zh) | 操作系统及其安全检测方法、安全检测装置和终端 | |
Chen et al. | Obfuscation of embedded codes in additive manufactured components for product authentication | |
CN110789120A (zh) | 用于增材制造三维物体的设备 | |
CN114091015A (zh) | 一种基于数据安全沙箱的数据处理方法及系统 | |
US8505104B2 (en) | Apparatus and method for recording and reproducing images | |
Tiwari et al. | Protection against counterfeiting attacks in 3D printing by streaming signature-embedded manufacturing process instructions | |
CN114205587A (zh) | 一种图像显示方法、装置、系统及设备 | |
US20220244703A1 (en) | Method for the additive manufacturing of at least one component of defined component properties | |
CN115051816B (zh) | 基于隐私保护的云计算方法、金融数据云计算方法及装置 | |
US20210034764A1 (en) | Cryptographic services in print apparatus | |
Yang et al. | Additive manufacturing process chain | |
Shi et al. | Sensor Data Protection Through Integration of Blockchain and Camouflaged Encryption in Cyber-Physical Manufacturing Systems | |
CN114092488A (zh) | 图像处理方法、装置、电子设备及存储介质 | |
CN109716344A (zh) | 表示3d物体的各方面的数据集 | |
CN114153841A (zh) | 一种技术资料加密存储和查看方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20200214 |