CN110731244B - 一种水稻种植方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种水稻种植方法,通过预先检测水稻种植田地的酸碱度,选择土壤pH值在4.5~5.5之间的田地,并根据酸碱度的不同情况,分别选择预施第一底肥和第二底肥,其中第一底肥由55%硅酸钙、35%氧化钙和10%氧化镁混合而成,第二底肥由25%硅酸钙、60%碳酸钙和15%氧化镁混合而成,既能满足水稻种植中的微量元素需要,又能起到调节土壤酸碱度的作用,为水稻种植提供良好的土壤环境,可有效提高水稻种植的成品率和良品率,提高产品质量,减少时间和资源的浪费。
Description
技术领域
本发明涉及领域水稻种植技术领域,特别是指一种水稻种植方法。
背景技术
水稻所结子实即稻谷,稻谷脱去颖壳后称糙米,糙米碾去米糠层即可得到大米。世界上近一半人口以大米为主食。水稻除可食用外,还可以酿酒、制糖作工业原料,稻壳和稻秆可以作为牲畜饲料。中国水稻主产区主要是东北地区、长江流域、珠江流域。水稻属于直接经济作物,大米饭是中国东北居民与南方居民的主食;
作为中国最重要的粮食产物之一,如何提高水稻良品率,提升水稻种植质量一直是广受关注的问题,但现有技术中对于不同土壤仍采用同一种底肥,效果不佳。
发明内容
有鉴于此,本发明的目的在于提出一种水稻种植方法,以提高水稻种植质量。
基于上述目的本发明提供的一种水稻种植方法,本方法包括:
测量土壤的酸碱度,选择土壤pH值在4.5~5.5之间的田地;
若选择的田地的土壤酸碱度低于5.2,则在田地中预施第一底肥,并在预施底肥后对田地进行耙田,所述第一底肥由55%硅酸钙、35%氧化钙和10%氧化镁混合而成;
若选择的田地的土壤酸碱度高于5.2,则在田地中预施第二底肥,并在预施底肥后对田地进行耙田,所述第二底肥由25%硅酸钙、60%碳酸钙和15%氧化镁混合而成;
将选取好的水稻种子播种到育苗床上进行育秧,得到水稻秧苗;
将水稻秧苗插到耙田处理后的田地中;
在插秧后的第15天对水稻进行追肥,所述追肥的肥料用量为所述与施底肥肥料用量的1/2。
优选地,得到水稻秧苗时,本方法进一步包括:
选取的水稻秧苗高度为8~10厘米。
优选地,选取水稻种子时,本方法进一步包括:
选取耐低温、抗病虫、抗倒伏、结实率高的水稻种子。
优选地,选取水稻种子后,本方法进一步包括:
通过风选机对水稻种子进行筛选,剔除水稻种子中的干瘪种子和坏种。
优选地,选取水稻种子后,本方法进一步包括:
将选取好的水稻种子在消毒液中浸泡2~4小时;
在38~40℃的热风中对浸泡过的水稻种子进行烘干。
优选地,在田地中预施第一底肥或第二底肥时,本方法进一步包括:
预施第一底肥或第二底肥量为每亩20~35公斤。
从上面所述可以看出,本发明提供的水稻种植方法,通过预先检测水稻种植田地的酸碱度,选择土壤pH值在4.5~5.5之间的田地,并根据酸碱度的不同情况,分别选择预施第一底肥和第二底肥,其中第一底肥由55%硅酸钙、35%氧化钙和10%氧化镁混合而成,第二底肥由25%硅酸钙、60%碳酸钙和15%氧化镁混合而成,既能满足水稻种植中的微量元素需要,又能起到调节土壤酸碱度的作用,为水稻种植提供良好的土壤环境,可有效提高水稻种植的成品率和良品率,提高产品质量,减少时间和资源的浪费。
附图说明
图1为本发明实施例的种植方法流程示意图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白,以下结合具体实施例,并参照附图,对本发明进一步详细说明。
需要说明的是,本发明实施例中所有使用“第一”和“第二”的表述均是为了区分两个相同名称非相同的实体或者非相同的参量,可见“第一”“第二”仅为了表述的方便,不应理解为对本发明实施例的限定,后续实施例对此不再一一说明。
一种水稻种植方法,包括以下步骤:
S101测量土壤的酸碱度,选择土壤pH值在4.5~5.5之间的田地;
土壤的酸碱度会很大程度上影响水稻种植的成品率和良品率,在强酸性土壤环境下,土壤有机物很难释放出植物所需要的氮、硫及磷等元素,而在碱性环境下,土壤中有益微生物生物活性会降低,影响土壤生化反应速率,本方法中限定土壤pH值在4.5~5.5之间,可以提高水稻种植的成品质量。
S102若选择的田地的土壤酸碱度低于5.2,则在田地中预施第一底肥,并在预施底肥后对田地进行耙田,所述第一底肥由55%硅酸钙、35%氧化钙和10%氧化镁混合而成;硅元素能够促进水稻根部成长,提高水稻茎叶强壮程度,提高抗倒伏特性。在土壤酸碱度较低的情况下,需要加入一定的氧化钙调节酸碱度。
S103若选择的田地的土壤酸碱度高于5.2,则在田地中预施第二底肥,并在预施底肥后对田地进行耙田,所述第二底肥由25%硅酸钙、60%碳酸钙和15%氧化镁混合而成;
在土壤酸碱度相对较高的情况下,则添加主要由硅酸钙与碳酸钙混合的底肥。
S104将选取好的水稻种子播种到育苗床上进行育秧,得到水稻秧苗;
S105将水稻秧苗插到耙田处理后的田地中;
即进行插秧工作。
S106在插秧后的第15天对水稻进行追肥,所述追肥的肥料用量为所述与施底肥肥料用量的1/2。
由于田地中预先已经预施过底肥,在追肥时使用肥料量选择为底肥肥料用量的1/2,防止出现施肥过度的情况。
本方法通过预先检测水稻种植田地的酸碱度,选择土壤pH值在4.5~5.5之间的田地,并根据酸碱度的不同情况,分别选择预施第一底肥和第二底肥,其中第一底肥由55%硅酸钙、35%氧化钙和10%氧化镁混合而成,第二底肥由25%硅酸钙、60%碳酸钙和15%氧化镁混合而成,既能满足水稻种植中的微量元素需要,又能起到调节土壤酸碱度的作用,为水稻种植提供良好的土壤环境,可有效提高水稻种植的成品率和良品率,提高产品质量,减少时间和资源的浪费。
作为一种实施方式,得到水稻秧苗时,本方法进一步包括:
选取的水稻秧苗高度为8~10厘米,保证水稻秧苗生长状况良好,为后续插秧工作提供基础。
作为一种实施方式,选取水稻种子时,本方法进一步包括:
选取耐低温、抗病虫、抗倒伏、结实率高的水稻种子;
通过选取耐低温、抗病虫、抗倒伏、结实率高的水稻种子,可以提高种植出的水稻的成品质量。
作为一种实施方式,选取水稻种子后,本方法进一步包括:
通过风选机对水稻种子进行筛选,提出水稻种子中的干瘪种子和坏种;
为了防止因种植的水稻种子中存在干瘪种子和坏种的情况,导致浪费时间和资源,由于干瘪种子和坏种往往重量较轻,通过风选机将干瘪种子和坏种预先剔除。
作为一种实施方式,选取水稻种子后,本方法进一步包括:
将选取好的水稻种子在消毒液中浸泡2~4小时,在38~40℃的热风中对浸泡过的水稻种子进行烘干,通过对选取好的水稻种子进行消毒,可以有效减少病虫害,防止种子间病毒互相传染。
作为一种实施方式,在田地中预施第一底肥或第二底肥时,本方法进一步包括:
预施第一底肥或第二底肥量为每亩20~35公斤。
所属领域的普通技术人员应当理解:以上任何实施例的讨论仅为示例性的,并非旨在暗示本公开的范围(包括权利要求)被限于这些例子;在本发明的思路下,以上实施例或者不同实施例中的技术特征之间也可以进行组合,步骤可以以任意顺序实现,并存在如上所述的本发明的不同方面的许多其它变化,为了简明它们没有在细节中提供。
另外,为简化说明和讨论,并且为了不会使本发明难以理解,在所提供的附图中可以示出或可以不示出与集成电路(IC)芯片和其它部件的公知的电源/接地连接。此外,可以以框图的形式示出装置,以便避免使本发明难以理解,并且这也考虑了以下事实,即关于这些框图装置的实施方式的细节是高度取决于将要实施本发明的平台的(即,这些细节应当完全处于本领域技术人员的理解范围内)。在阐述了具体细节(例如,电路)以描述本发明的示例性实施例的情况下,对本领域技术人员来说显而易见的是,可以在没有这些具体细节的情况下或者这些具体细节有变化的情况下实施本发明。因此,这些描述应被认为是说明性的而不是限制性的。
尽管已经结合了本发明的具体实施例对本发明进行了描述,但是根据前面的描述,这些实施例的很多替换、修改和变型对本领域普通技术人员来说将是显而易见的。例如,其它存储器架构(例如,动态RAM(DRAM))可以使用所讨论的实施例。
本发明的实施例旨在涵盖落入所附权利要求的宽泛范围之内的所有这样的替换、修改和变型。因此,凡在本发明的精神和原则之内,所做的任何省略、修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种水稻种植方法,其特征在于,所述方法包括:
测量土壤的酸碱度,选择土壤pH值在4.5~5.5之间的田地;
若选择的田地的土壤酸碱度低于5.2,则在田地中预施第一底肥,并在预施底肥后对田地进行耙田,所述第一底肥由55%硅酸钙、35%氧化钙和10%氧化镁混合而成;
若选择的田地的土壤酸碱度高于5.2,则在田地中预施第二底肥,并在预施底肥后对田地进行耙田,所述第二底肥由25%硅酸钙、60%碳酸钙和15%氧化镁混合而成;
将选取好的水稻种子播种到育苗床上进行育秧,得到水稻秧苗;
将水稻秧苗插到耙田处理后的田地中;
在插秧后的第15天对水稻进行追肥,所述追肥的肥料用量为所述预施底肥肥料用量的1/2。
2.根据权利要求1所述的水稻种植方法,其特征在于,得到水稻秧苗时,所述方法进一步包括:
选取的水稻秧苗高度为8~10厘米。
3.根据权利要求1所述的水稻种植方法,其特征在于,选取水稻种子时,所述方法进一步包括:
选取耐低温、抗病虫、抗倒伏、结实率高的水稻种子。
4.根据权利要求1所述的水稻种植方法,其特征在于,选取水稻种子后,所述方法进一步包括:
通过风选机对水稻种子进行筛选,剔除水稻种子中的干瘪种子和坏种。
5.根据权利要求1所述的水稻种植方法,其特征在于,选取水稻种子后,所述方法进一步包括:
将选取好的水稻种子在消毒液中浸泡2~4小时;
在38~40℃的热风中对浸泡过的水稻种子进行烘干。
6.根据权利要求1所述的水稻种植方法,其特征在于,在田地中预施第一底肥或第二底肥时,所述方法进一步包括:
预施第一底肥或第二底肥量为每亩20~35公斤。
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