CN110715607B - 干膜镀厚铜的高导热dpc陶瓷基板自动测量方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种干膜镀厚铜的高导热DPC陶瓷基板自动测量方法，包括有由下步骤：（1）在DPC陶瓷基板上设置定位点和至少一个干膜测试点；（2）将DPC陶瓷基板置于测量设备上；（3）启动测量设备，通过传送装置将DPC陶瓷基板自动定位输送到激光器和CCD的正下方，通过CCD抓取定位点实现自动对位后，开启其中一个干膜测试点的测量模式，该激光器工作对其中一个干膜测试点进行破坏；（4）通过传送装置将DPC陶瓷基板继续输送至轮廓扫描仪的正下方，轮廓扫描仪根据目前设定的干膜测试点程序进行对应扫描，扫描轮廓得到一段高低差的曲线，然后通过算法自动计算最高点与最低点的差值，即为当前的铜厚。

Description

干膜镀厚铜的高导热DPC陶瓷基板自动测量方法
技术领域
本发明涉及DPC陶瓷基板制备领域技术，尤其是指一种干膜镀厚铜的高导热DPC陶瓷基板自动测量方法。
背景技术
DPC陶瓷基板具有高导热的有点，其广泛用于LED光源的封装，DPC陶瓷基板在制作的过程中需要进行镀厚铜，目前做DPC陶瓷基板行业内，镀铜厚度普遍要达到50um以上，普遍的做法是通过干膜曝光显影的方式进行厚铜沉积。在电镀过程中，由于电流波动以及多方面因素影响，产品在规定时间内经常会有厚度不符的情况发生，而目前针对这种电镀过程中的板铜厚测量技术有限，市面上目前能够穿透铜厚的X-ray最大厚度可测量40μm，超过40μm的无法穿透。因此，有必要研究一种方案，以解决上述问题。
发明内容
有鉴于此，本发明针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种干膜镀厚铜的高导热DPC陶瓷基板自动测量方法，其能有效解决现有之DPC陶瓷基板在电镀过程中无法有效对镀铜厚度进行测量的问题。
为实现上述目的，本发明采用如下之技术方案：
一种干膜镀厚铜的高导热DPC陶瓷基板自动测量方法，包括有由下步骤：
（1）在DPC陶瓷基板上设置定位点和至少一个干膜测试点；
（2）将DPC陶瓷基板置于测量设备上，该测量设备包括有机架、传送装置、激光器、CCD以及轮廓扫描仪；该传送装置设置于机架上，该激光器、CCD和轮廓扫描仪均设置于机架上并位于传送装置的上方，CCD位于激光器的侧旁，该轮廓扫描仪位于激光器的后方；
（3）启动测量设备，通过传送装置将DPC陶瓷基板自动定位输送到激光器和CCD的正下方，通过CCD抓取定位点实现自动对位后，开启其中一个干膜测试点的测量模式，该激光器工作对其中一个干膜测试点进行破坏；
（4）通过传送装置将DPC陶瓷基板继续输送至轮廓扫描仪的正下方，轮廓扫描仪根据目前设定的干膜测试点程序进行对应扫描，扫描轮廓得到一段高低差的曲线，然后通过算法自动计算最高点与最低点的差值，即为当前的铜厚。
作为一种优选方案，所述传送装置为皮带传送装置。
作为一种优选方案，所述激光器为CO2激光器。
作为一种优选方案，所述干膜测试点为多个，其并排间隔设置在DPC陶瓷基板的表面边缘。
作为一种优选方案，所述机架上设置有调焦机构，该激光器和CCD均安装在调焦机构上。
本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：
通过在DPC陶瓷基板上设置定位点和至少一个干膜测试点，并配合利用测量设备，可在DPC陶瓷基板的镀铜过程中随时监控镀铜厚度，为生产作业带来便利。
为更清楚地阐述本发明的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本发明进行详细说明。
附图说明
图1是本发明之较佳实施例的测量设备结构示意图；
图2是本发明之较佳实施例中DPC陶瓷基板的俯视图；
图3是本发明之较佳实施例中轮廓扫描仪对DPC陶瓷基板进行轮廓扫描后得到的曲线图。
附图标识说明：
10、DPC陶瓷基板 11、定位点
12、干膜测试点 20、测量设备
21、机架 22、传送装置
23、激光器 24、CCD
25、轮廓扫描仪 26、调焦机构。
具体实施方式
本发明揭示了一种干膜镀厚铜的高导热DPC陶瓷基板自动测量方法，包括有由下步骤：
（1）在DPC陶瓷基板10上设置定位点11和至少一个干膜测试点12（如图2所示）；该定位点11用于曝光等工序的定位；所述干膜测试点12为多个，其并排间隔设置在DPC陶瓷基板10的表面边缘，在本实施例中，其为四个，不以为限。
（2）将DPC陶瓷基板10置于测量设备20上，如图1所示，该测量设备20包括有机架21、传送装置22、激光器23、CCD24以及轮廓扫描仪25；该传送装置22设置于机架21上，该激光器23、CCD24和轮廓扫描仪25均设置于机架10上并位于传送装置22的上方，CCD24位于激光器23的侧旁，该轮廓扫描仪25位于激光器23的后方；在本实施例中，所述传送装置22为皮带传送装置，所述激光器23为CO2激光器，特点为不会破坏铜层，避免测量误差，只会将干膜进行破坏；以及，所述机架21上设置有调焦机构26，该激光器23和CCD24均安装在调焦机构26上，以便根据需要调整激光器23和CCD24的焦距。
（3）启动测量设备20，通过传送装置22将DPC陶瓷基板10自动定位输送到激光器23和CCD24的正下方，通过CCD24抓取定位点11实现自动对位后，开启其中一个干膜测试点12的测量模式，该激光器23工作对其中一个干膜测试点12进行破坏。
（4）通过传送装置22将DPC陶瓷基板10继续输送至轮廓扫描仪25的正下方，轮廓扫描仪25根据目前设定的干膜测试点12程序进行对应扫描，扫描轮廓得到一段高低差的曲线（如图3所示），然后通过算法自动计算最高点与最低点的差值△H，即为当前的铜厚。
若当前的铜厚不够，将DPC陶瓷基板10继续送至电镀设备中进行再次电镀，在再次电镀的过程中，已经破坏的干膜测试点12会镀上铜，无法继续使用测量，再次电镀完成后，重复上述步骤进行再次测量，以确定镀铜厚度是达到要求，如此，利用多个干膜测试点12，可在电镀过程中随时监控镀铜厚度。
本发明的设计重点在于：通过在DPC陶瓷基板上设置定位点和至少一个干膜测试点，并配合利用测量设备，可在DPC陶瓷基板的镀铜过程中随时监控镀铜厚度，为生产作业带来便利。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明的技术范围作任何限制，故凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (4)

1.一种干膜镀厚铜的高导热DPC陶瓷基板自动测量方法，其特征在于：包括有以下 步骤：
（1）在DPC陶瓷基板上设置定位点和多个干膜测试点；
（2）将DPC陶瓷基板置于测量设备上，该测量设备包括有机架、传送装置、激光器、CCD以及轮廓扫描仪；该传送装置设置于机架上，该激光器、CCD和轮廓扫描仪均设置于机架上并位于传送装置的上方，CCD位于激光器的左侧，该轮廓扫描仪位于激光器的后方；
（3）启动测量设备，通过传送装置将DPC陶瓷基板自动定位输送到激光器和CCD的正下方，通过CCD抓取定位点实现自动对位后，开启其中一个干膜测试点的测量模式，该激光器工作对其中一个干膜测试点进行破坏；
（4）通过传送装置将DPC陶瓷基板继续输送至轮廓扫描仪的正下方，轮廓扫描仪根据目前设定的干膜测试点程序进行对应扫描，扫描轮廓得到一段高低差的曲线，然后通过算法自动计算最高点与最低点的差值，即为当前的铜厚；
（5）若当前的铜厚不够，将DPC陶瓷基板继续送至电镀设备中进行再次电镀，在再次电镀的过程中，已经破坏的干膜测试点会镀上铜，无法继续使用测量，再次电镀完成后，重复上述步骤进行再次测量，以确定镀铜厚度是达到要求，如此，利用多个干膜测试点，在电镀过程中随时监控镀铜厚度。
2.根据权利要求1所述的干膜镀厚铜的高导热DPC陶瓷基板自动测量方法，其特征在于：所述传送装置为皮带传送装置。
3.根据权利要求1所述的干膜镀厚铜的高导热DPC陶瓷基板自动测量方法，其特征在于：所述多个干膜测试点并排间隔设置在DPC陶瓷基板的表面边缘。
4.根据权利要求1所述的干膜镀厚铜的高导热DPC陶瓷基板自动测量方法，其特征在于：所述激光器为CO2激光器，所述机架上设置有调焦机构，该激光器和CCD均安装在调焦机构上。
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