CN110707592A - 一种处理铝质电气贯通件中出现结晶物的工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种处理铝质电气贯通件中出现结晶物的工艺，属于船舶建造技术领域。本发明处理铝质电气贯通件中出现结晶物的工艺，针对船铝质电缆贯通件多处出现白色软结晶体的现象，进行原因分析并选择合理的处理方案。先对DMT填料施工的铝质电气贯通件进行检查，然后根据DMT填料产生反应出现白色软结晶体的不同程度采取相应处理措施，最后用DGM耐火密封胶进行电缆密封，形成一种处理铝质电气贯通件中出现结晶物的工艺方法。本发明的工艺在铝质电气贯通件出现结晶物的修复中增加封堵层，整体密封与防火性进一步提高，在处理六个月后对铝质电气贯通件进行抽检显示达到预期的效果，可节省劳动力、材料成本。

Description

一种处理铝质电气贯通件中出现结晶物的工艺
技术领域
本发明涉及一种处理铝质电气贯通件中出现结晶物的工艺，属于船舶建造技术领域。
背景技术
在船铝质电缆贯通件的安装过程中，需要使用DMT型电缆耐火密封填料封堵。而DMT型电缆耐火密封填料固化前，在高湿环境下表面会吸潮(产品主要原料：Ca、Mg、Si类无机材料以及Al(OH)3)，吸潮后会使DMT型电缆耐火密封填料表面反应不充分，PH值由中性变成弱碱性，导致局部产生少量结晶物。结晶物的出现对铝质电气贯通件的质量产生一定的影响，因此，有必要提供一种处理铝质电气贯通件中出现结晶物的工艺方法，以解决在船铝质电缆贯通件多处出现白色软结晶体的现象的问题。
本发明针对船铝质电缆贯通件多处出现白色软结晶体的现象，进行原因分析并选择合理的处理方案。先对DMT填料施工的铝质电气贯通件进行检查，然后根据DMT填料产生反应出现白色软结晶体的不同程度采取相应处理措施，最后用DGM耐火密封胶进行电缆密封，形成一种处理铝质电气贯通件中出现结晶物的工艺方法。本发明的工艺在铝质电气贯通件出现结晶物的修复中增加封堵层，整体密封与防火性进一步提高，在处理六个月后对铝质电气贯通件进行抽检显示达到预期的效果，可节省劳动力、材料成本。
发明内容
本发明的目的在于克服上述现有技术的不足之处而提供一种处理铝质电气贯通件中出现结晶物的工艺，以解决在船铝质电缆贯通件多处出现白色软结晶体的现象的问题。
发明人对铝质电气贯通件中出现结晶物的原因进行实验分析。实验包括如下步骤：
(1)对同一批次DMT产品小样试验，按比例把DMT产品各组份搅拌均匀后用PH试纸测试，结果显示PH值为6～8；
(2)然后在小样上滴少量水再用试纸测试，PH值变为9～11，说明DMT填料没有完全固化前跟水汽接触会引起化学反应；
(3)经现场对同一批次DMT产品小样试验，按比例把DMT产品各组份搅拌均匀并完全固化；
(4)然后向固化的填料表面喷水，再用PH试纸测试，PH值为6～8，说明DMT填料完全固化后跟水汽接触不会引起化学反应。
上述实验说明DMT型电缆耐火密封填料在固化前，在高湿环境下表面会吸潮(产品主要原料：Ca、Mg、Si类无机材料以及Al(OH)3)，吸潮后会使填料表面反应不充分，PH值由中性变成弱碱性，导致局部产生少量结晶物。
为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：一种处理铝质电气贯通件中出现结晶物的工艺，所述工艺包括如下步骤：
(1)检查：对DMT填料施工的铝质电气贯通件进行检查，所述铝质电气贯通件包括垂直向的电缆筒和横向的电缆盒；
(2)先期处理：对于电缆筒顶部出现结晶物的，挖去其顶部20mm的DMT填料；对于电缆筒底部出现结晶物的，挖去其底部膨胀堵料及结晶物；对于电缆盒一侧出现结晶物的，挖去其一侧的膨胀堵料及结晶物；对于电缆盒两侧出现结晶物的，挖去其两侧的膨胀堵料及结晶物；对于铝质电气贯通件四周均出现结晶物的，挖去全部DMT填料；
(3)观察：经过步骤(2)先期处理后，一周后观察表面未出现结晶物的电缆贯通件，在表面上喷水后再用PH试纸测试，若PH值为6～8，则转入后期处理阶段；若PH值为9，则等待至测试PH值为6～8时转入后期处理阶段；对观察期间表面有出现结晶物的电缆贯通件，转入先期处理阶段直至一周再无结晶物出现，在表面上喷水后再用PH试纸测试，待PH值为6～8则转入后期处理阶段；对观察期间四周均出现结晶物的电缆贯通件，挖去全部DMT填料后再转入后期处理阶段；
(4)后期处理：对于挖去电缆筒顶部20mm的空间用DGM型耐火密封胶封堵，平整表面并压实密封胶；对于挖去电缆筒底部的膨胀堵料及结晶物的空间用DGM型耐火密封胶封堵，平整表面并压实密封胶；对于挖去电缆盒一侧的膨胀堵料及结晶物的空间用DGM型耐火密封胶封堵，平整表面并压实密封胶；对于挖去电缆盒两侧的膨胀堵料及结晶物的空间用DGM型耐火密封胶封堵，平整表面并压实密封胶；对于挖去全部DMT填料的，使用耐火套管和DGM耐火密封胶形式封堵。
PH值为6～8时，说明反应充分可转入后期处理阶段；若显示PH值为9，说明反应不充分，需等待反应充分后转入后期处理阶段。
作为本发明所述工艺的优选实施方式，所述膨胀堵料为PD100G膨胀堵料、DMT-J2型嵌塞式密封填料或HK-16型超轻质A级耐火胶泥。
作为本发明所述工艺的优选实施方式，所述步骤(2)中，没有出现结晶物的铝质电气贯通件的表面无需处理。
作为本发明所述工艺的优选实施方式，所述步骤(4)中，用DGM型耐火密封胶封堵前，先清除灰尘和水渍。
作为本发明所述工艺的优选实施方式，所述步骤(4)中，耐火套管为NG耐火套管。
与现有技术相比，本发明的有益效果为：本发明处理铝质电气贯通件中出现结晶物的工艺，在铝质电气贯通件出现结晶物的修复中增加封堵层，整体密封与防火性进一步提高，在处理六个月后对铝质电气贯通件进行抽检显示达到预期的效果，可节省劳动力、材料成本。
附图说明
图1为出现白色软结晶体的贯通件图。
图2为出现白色软结晶体的贯通件采用本发明的方法处理后的效果图。
具体实施方式
为更好地说明本发明的目的、技术方案和优点，下面将结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明。
实施例1
一种处理铝质电气贯通件中出现结晶物的工艺，所述工艺包括如下步骤：
(1)检查：拆除部分封板舱室的封板，对DMT填料施工的铝质电气贯通件进行检查，所述铝质电气贯通件包括垂直向的电缆筒和横向的电缆盒；
(2)先期处理：电缆筒顶部及底部出现结晶物，挖去其顶部20mm的DMT填料，挖去其底部PD100G膨胀堵料及结晶物；电缆盒一侧出现结晶物，挖去其一侧的PD100G膨胀堵料及结晶物；
(3)观察：经过步骤(2)先期处理后，一周后观察表面未出现结晶物，在表面上喷水后再用PH试纸测试，PH值为6～8，则转入后期处理阶段；
(4)后期处理：封胶前清除灰尘和水渍，若没有除尽灰尘或水渍，会产生封堵不严实；对于挖去电缆筒顶部20mm的空间用DGM型耐火密封胶封堵，平整表面并压实密封胶；对于挖去电缆筒底部的PD100G膨胀堵料及结晶物的空间用DGM型耐火密封胶封堵，平整表面并压实密封胶；对于挖去电缆盒一侧的PD100G膨胀堵料及结晶物的空间用DGM型耐火密封胶封堵，平整表面并压实密封胶。
在处理六个月后对铝质电气贯通件进行外观检查，并抽检用PH试纸测试，PH值为6～8显示达到预期的效果，可节省劳动力、材料成本。
实施例2
一种处理铝质电气贯通件中出现结晶物的工艺，所述工艺包括如下步骤：
(1)检查：拆除部分封板舱室的封板，对DMT填料施工的铝质电气贯通件进行检查，所述铝质电气贯通件包括垂直向的电缆筒和横向的电缆盒；
(2)先期处理：电缆筒顶部出现结晶物，挖去其顶部20mm的DMT填料；电缆盒两侧出现结晶物，挖去其两侧的PD100G膨胀堵料及结晶物；
(3)观察：经过步骤(2)先期处理后，一周后观察表面有出现结晶物，转入先期处理阶段直至一周再无结晶物出现，在表面上喷水后再用PH试纸测试，PH值为6～8，转入后期处理阶段；
(4)后期处理：封胶前清除灰尘和水渍，若没有除尽灰尘或水渍，会产生封堵不严实；对于挖去电缆筒顶部20mm的空间用DGM型耐火密封胶封堵，平整表面并压实密封胶；对于挖去电缆盒两侧的PD100G膨胀堵料及结晶物的空间用DGM型耐火密封胶封堵，平整表面并压实密封胶。
在处理六个月后对铝质电气贯通件进行外观检查，并抽检用PH试纸测试，PH值为6～8显示达到预期的效果，可节省劳动力、材料成本。
实施例3
一种处理铝质电气贯通件中出现结晶物的工艺，所述工艺包括如下步骤：
(1)检查：拆除部分封板舱室的封板，对DMT填料施工的铝质电气贯通件进行检查，所述铝质电气贯通件包括垂直向的电缆筒和横向的电缆盒；
(2)先期处理：电缆筒顶部出现结晶物，挖去其顶部20mm的DMT填料；铝质电气贯通件四周均出现结晶物，挖去全部DMT填料；
(3)观察：经过步骤(2)先期处理后，一周后观察表面未出现结晶物，在表面上喷水后再用PH试纸测试，PH值为6～8，则转入后期处理阶段；
(4)后期处理：封胶前清除灰尘和水渍，若没有除尽灰尘或水渍，会产生封堵不严实；对于挖去电缆筒顶部20mm的空间用DGM型耐火密封胶封堵，平整表面并压实密封胶；对于挖去全部DMT填料的，使用NG耐火套管和DGM耐火密封胶形式封堵。
在处理六个月后对铝质电气贯通件进行外观检查，并抽检用PH试纸测试，PH值为6～8显示达到预期的效果，可节省劳动力、材料成本。
最后所应当说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非对本发明保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本发明作了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的实质和范围。

Claims (5)

1.一种处理铝质电气贯通件中出现结晶物的工艺，其特征在于，所述工艺包括如下步骤：
(1)检查：对DMT填料施工的铝质电气贯通件进行检查，所述铝质电气贯通件包括垂直向的电缆筒和横向的电缆盒；
(2)先期处理：对于电缆筒顶部出现结晶物的，挖去其顶部20mm的DMT填料；对于电缆筒底部出现结晶物的，挖去其底部膨胀堵料及结晶物；对于电缆盒一侧出现结晶物的，挖去其一侧的膨胀堵料及结晶物；对于电缆盒两侧出现结晶物的，挖去其两侧的膨胀堵料及结晶物；对于铝质电气贯通件四周均出现结晶物的，挖去全部DMT填料；
(3)观察：经过步骤(2)先期处理后，一周后观察表面未出现结晶物的电缆贯通件，在表面上喷水后再用PH试纸测试，若PH值为6～8，则转入后期处理阶段；若PH值为9，则等待至测试PH值为6～8时转入后期处理阶段；对观察期间表面有出现结晶物的电缆贯通件，转入先期处理阶段直至一周再无结晶物出现，在表面上喷水后再用PH试纸测试，待PH值为6～8则转入后期处理阶段；对观察期间四周均出现结晶物的电缆贯通件，挖去全部DMT填料后再转入后期处理阶段；
(4)后期处理：对于挖去电缆筒顶部20mm的空间用DGM型耐火密封胶封堵，平整表面并压实密封胶；对于挖去电缆筒底部的膨胀堵料及结晶物的空间用DGM型耐火密封胶封堵，平整表面并压实密封胶；对于挖去电缆盒一侧的膨胀堵料及结晶物的空间用DGM型耐火密封胶封堵，平整表面并压实密封胶；对于挖去电缆盒两侧的膨胀堵料及结晶物的空间用DGM型耐火密封胶封堵，平整表面并压实密封胶；对于挖去全部DMT填料的空间，使用耐火套管和DGM耐火密封胶形式封堵。
2.如权利要求1所述的工艺，其特征在于，所述膨胀堵料为PD100G膨胀堵料、DMT-J2型嵌塞式密封填料或HK-16型超轻质A级耐火胶泥。
3.如权利要求1所述的工艺，其特征在于，所述步骤(2)中，没有出现结晶物的铝质电气贯通件的表面无需处理。
4.如权利要求1所述的工艺，其特征在于，所述步骤(4)中，用DGM型耐火密封胶封堵前，先清除灰尘和水渍。
5.如权利要求1所述的工艺，其特征在于，所述步骤(4)中，耐火套管为NG耐火套管。
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