CN110637467B - 植入物的磁体支撑件 - Google Patents

Abstract

一种可植入假体，包括可植入部件，该可植入部件包括可植入磁体组件，其中该磁体组件包括被电镀有金属性物质的磁体，该磁体组件包括至少部分地由聚合物制成的外壳，其中由聚合物制成的外壳的至少一部分与金属性物质直接接触，并且可植入部件被配置为被植入人体内，以使得外壳被暴露于其中的体液。

Description

植入物的磁体支撑件

相关申请的交叉引用

本申请要求于2017年4月20日所提交的名称为MAGNET SUPPORT OF AN IMPLANT，发明人名为Charles Roger Aaron LEIGH的美国专利申请No.15/492,708的优先权，该申请的全部内容通过引用整体并入本文中。

背景技术

可能是归因于多种不同原因引起的听力损失，这种听力损失一般为两种类型：传导性和感音神经性。感音神经性听力损失是归因于耳蜗中不存在或者破坏了将声音信号转换为神经冲动的毛细胞所致。各种听力假体是可商购的，以向患有感音神经性听力损失的个体提供感知声音的能力。听力假体的一个示例是耳蜗植入体。

在向耳蜗中的毛细胞提供声音的正常机械通路例如由于听骨链或耳道的损伤而受到阻碍时，会发生传导性听力损失。患有传导性听力损失的个体可保留某种形式的残余听力，因为耳蜗中的毛细胞可能保持未受损。

患有听力损失的个体通常接受声学助听器。常规助听器依靠空气传导原理向耳蜗传输声学信号。具体地，助听器通常使用被定位于受体的耳道中或者外耳上的布置来放大受体的外耳接收到的声音。这个放大的声音到达耳蜗，从而引起外淋巴的运动和刺激听觉神经。传导性听力损失的病例通常通过骨传导助听器进行治疗。不同于常规助听器，这些设备使用机械致动器，该机械致动器被耦合至颅骨以施加放大的声音。

不同于与主要依赖于空气传导原理的助听器，通常被称为耳蜗植入体的某些类型的听力假体将接收到的声音转换为电刺激。电刺激被施加到耳蜗，这导致接收到的声音的感知。将耳蜗植入体的电极阵列放置到耳蜗中是有用的。

发明内容

根据一个示例性实施例，存在一种可植入假体，该可植入假体包括可植入部件，该可植入部件包括可植入磁体组件，其中该磁体组件包括被电镀有金属性物质的磁体，磁体组件包括至少部分地由聚合物制成的外壳，其中磁体被定位于该外壳中，其中由聚合物制成的外壳的至少一部分与金属性物质直接接触，并且可植入部件被配置为被植入人体内，以使得外壳被暴露于其中的体液。

根据另一示例性实施例，存在一种可植入假体，该可植入假体包括可植入功能部件，该可植入功能部件包括可植入第一外壳和可植入磁体组件，该第一外壳具有被定位于其中的电子器件，其中磁体组件包括被定位于第二外壳中的经电镀的磁体，该第二外壳由结构部件建立，该结构部件是碳或硅酮链基部件，并且磁体组件包括唯一一个外壳，该唯一一个外壳与第二外壳对应。

根据另一示例性实施例，存在一种可植入磁体组件，可植入磁体组件包括被涂覆有物质的磁体，该磁体被定位于外壳中，其中可植入磁体组件被配置为被植入人体内，以使得外壳被暴露于其中的体液，并且该组件被配置为经由系统来保护磁体免受体液，该系统由涂覆磁体的物质和一个或多个非金属性柔韧部件组成。

根据另一示例性实施例，存在一种方法，该方法包括在假体的外部部件的第一磁体与该假体的被植入部件的第二磁体之间建立或者破坏磁引力场，第一磁体与第二磁体之间的磁引力场的磁路的部分最多仅穿过碳基物质、硅基物质、空气、水基物质和第二磁体的金属性涂层，第一磁体与第二磁体之间的磁引力场的磁路的部分通过受体延伸到该第二磁体。

附图说明

下文参照附图描述了实施例，其中：

图1A是示例性听力假体的透视图，其中可应用本文中所详述的教导中的至少一些；

图1B是示例性听力假体的俯视图，其中可应用本文中所详述的教导中的至少一些；

图1C是示例性听力假体的侧视图，其中可应用本文中所详述的教导中的至少一些；

图2A是根据本发明的实施例的假体的功能框图；

图2B是根据本发明的实施例的假体的备选功能框图；

图3A是根据本发明的实施例的耳蜗植入体的功能框图；

图3B是根据本发明的实施例的耳蜗植入体的备选功能框图；

图3C是根据本发明的实施例的耳蜗植入体的又一备选功能框图；

图4A是根据本发明的实施例的外部设备的收发器单元的简化示意图；

图4B是根据本发明的实施例的外部设备的发射器单元的简化示意图；

图4C是包括根据本发明的实施例的可植入设备的数据接收器的刺激器/接收器单元的简化示意图；

图4D是包括根据本发明的实施例的可植入设备的数据收发器的刺激器/接收器单元的简化示意图；

图4E是包括数据接收器和通信部件的刺激器/接收器单元的简化示意图，该通信部件被配置为改变根据本发明的实施例的可植入设备的有效线圈面积；

图4F是包括数据收发器和通信部件的刺激器/接收器单元的简化示意图，该通信部件被配置为改变根据本发明的实施例的可植入设备的有效线圈面积；

图5是根据示例性实施例的磁体系统布置的示例性概念示意图；

图6是根据示例性实施例的磁体系统布置的另一示例性概念示意图；

图7A至图9表示根据本文中所详述的教导的一些可植入部件的各种示例性实施例的示例性概念示意图；

图10是根据一个实施例的可植入磁体装置的示例性概念示意图；

图11是根据与图10的实施例完全不同的实施例的可植入磁体装置的示例性概念示意图；

图12和图13呈现了利用图11的实施例的一些示例性细节；

图14呈现了可植入磁体装置的另一示例性实施例；

图15到图18呈现了利用示例性磁体装置的各种示例性实施例；

图19呈现了示例性磁体装置的示例性实施例；

图20呈现了以概念性方式所呈现的根据示例性实施例的示例性磁引力场；

图21和图22呈现了磁体装置的一些备选实施例的示意图；以及

图23和图24呈现了磁体装置的一些附加的示例性实施例。

具体实施方式

将根据耳蜗植入体来描述示例性实施例。也就是说，应注意，本文中所详述的教导和/或其变型可与其他类型的听力假体(诸如作为示例，骨传导设备、DACI/DACS/中耳植入体等)一起利用。又进一步地，应注意，本文中所详述的教导和/或其变型可与其他类型的假体(诸如起搏器、肌肉刺激器)等一起利用。在一些情况下，本文中所详述的教导和/或其变型可应用于具有可植入于受体中的磁体的任何类型的被植入部件(在本文中被称为医疗设备)。

图1A是被植入受体中的被称为耳蜗植入体100的耳蜗植入体的透视图，本文中所详述的一些实施例和/或其变型可应用于该耳蜗植入体。耳蜗植入体100是系统10的一部分，在一些实施例中，该系统可包括外部部件，如下文将详述。应注意，在至少一些实施例中，本文中所详述的教导可应用于部分可植入和/或完全可植入的耳蜗植入体(即，关于后者，诸如具有被植入麦克风的耳蜗植入体)。还应注意，本文中所详述的教导也可应用于利用耳蜗植入体外的电流的其他刺激设备(例如听觉大脑刺激器、起搏器等)。附加地，应注意，本文中所详述的教导还可应用于其他类型的听力假体，诸如仅作为示例而非限制，骨传导设备、直接声学耳蜗刺激器、中耳植入体等。实际上，应注意，本文中所详述的教导也可应用于所谓的混合设备。在示例性实施例中，这些混合设备将电刺激和声学刺激都施加至受体。可能具有效用的本文中所详述的教导和/或其变型的任何类型的听力假体可被用于本文中所详述的教导的一些实施例中。

根据上文，应理解，本文中所详述的至少一些实施例和/或其变型是针对体戴式感官补充医疗设备(例如图1A的听力假体，其甚至在所有自然听力能力都已丧失的情况下补充了听觉)。应注意，一些感官补充医疗设备的至少一些示例性实施例是针对诸如常规助听器(常规助听器在已经保留一些自然听力能力的情况下补充了听觉)和视觉假体(两种设备都可应用于具有一些自然视觉能力的受体和已无自然视觉能力的受体)的设备。因此，本文中所详述的教导可应用于任何类型的感官补充医疗设备，本文中所详述的教导使得能够以实用方式在其中使用。就这方面，短语“感官补充医疗设备”是指任何能够向受体提供感觉的设备，而不管可应用的自然感觉仅部分受损或完全受损。

受体具有外耳101、中耳105和内耳107。下文描述了外耳101、中耳105和内耳107的部件，随后描述了耳蜗植入体100。

在全功能的耳朵中，外耳101包括耳廓110和耳道102。由耳廓110收集声压或声波103，并且被引导到耳道102中并通过该耳道102。跨耳道102的远端所设置有鼓膜104，该鼓膜104响应于声波103振动。这个振动通过中耳105的三个骨骼(被统称为听小骨106并且包括锤骨108、砧骨109和镫骨111)被耦合到卵圆窗或者椭圆窗112。中耳105的骨骼108、109和111用于过滤和放大声波103，从而使卵圆窗112响应于鼓膜104的振动而清晰地发音或振动。这个振动在耳蜗140内建立了外淋巴的流体运动波。这种流体运动转而激活了耳蜗140内部的微小毛细胞(未示出)。毛细胞的激活使得生成适当的神经冲动，并且通过螺旋神经节细胞(未示出)和听觉神经114传递给大脑(也未示出)，在大脑处这些神经冲动被感知为声音。

如图所示，耳蜗植入体100包括暂时或者永久地被植入受体中的一个或多个部件。图1中所示出了具有外部设备142的耳蜗植入体100，该外部设备是系统10(以及耳蜗植入体100)的一部分，如下文所描述，该外部设备被配置为向耳蜗植入体提供电，并且被植入耳蜗植入体包括电池，该电池通过由外部设备142提供的电力来再充电。

在图1A的说明性布置中，外部设备142可包括被设置在耳背式(BTE)单元126中的电源(未示出)。外部设备142还包括经皮能量传递链接的部件，被称为外部能量传递组件。经皮能量传递链路被用于向耳蜗植入体100传递功率和/或数据。各种类型的能量传递(诸如红外(IR)、电磁、电容和感应传递)可被用于从外部设备142向耳蜗植入体100传递功率和/或数据。在图1A的说明性实施例中，外部能量传递组件包括外部线圈130，该外部线圈形成感应射频(RF)通信链路的一部分。外部线圈130通常是由多匝电绝缘的单股或多股铂或金导线组成的导线天线线圈。外部设备142还包括被定位于外部线圈130的几匝线内的磁体(未示出)。应了解，图1A中所示出的外部设备仅是说明性的，并且其他外部设备可与本发明的实施例一起使用。

耳蜗植入体100包括内部能量传递组件132，该内部能量传递组件132可以被定位在邻近受体的耳廓110的颞骨的凹部中。如下文所详述，内部能量传递组件132是经皮能量传递链路的部件，并且从外部设备142接收功率和/或数据。在说明性实施例中，能量传递链路包括感应RF链路，并且内部能量传递组件132包括初级内部线圈组件137。内部线圈组件137通常包括由多匝电绝缘的单股或多股铂或金导线组成的导线天线线圈，如下文将更详细地描述。

耳蜗植入体100还包括主可植入部件120和细长电极组件118。线圈组件137、主可植入部件120和电极组件118共同地与系统10的可植入部件对应。

在一些实施例中，内部能量传递组件132和主可植入部件120被气密密封在生物相容性外壳内。在一些实施例中，主可植入部件120包括可植入麦克风组件(未示出)和声音处理单元(未示出)，以将由可植入麦克风或者经由内部能量传递组件132接收到的声音信号转换为数据信号。也就是说，在一些备选实施例中，可植入麦克风组件可被定位于单独的可植入部件(例如，该单独的可植入部件具有其自身的外壳组件等)中，该单独的可植入部件与主可植入部件120(例如，经由单独的可植入部件与主可植入部件120之间的引线等)信号通信。在至少一些实施例中，本文中所详述的教导和/或其变型可与任何类型的可植入麦克风布置一起利用。

主可植入部件120还包括刺激器单元(也未在图1A中示出)，该刺激器单元基于数据信号生成电刺激信号。电刺激信号经由细长电极组件118被递送给受体。

细长电极组件118具有被连接到主可植入部件120的近端，以及被植入耳蜗140中的远端。电极组件118通过乳突骨119从主可植入部件120延伸到耳蜗140。在一些实施例中，电极组件118可至少被植入基底区域116中，并且有时被植入更深处。例如，电极组件118可朝向耳蜗140的顶端(被称为耳蜗顶点134)延伸。在某些情况下，电极组件118可经由耳蜗造口122被插入到耳蜗140中。在其他情况下，可通过圆窗121、卵圆窗112、骶岬123或者通过耳蜗140的顶圈147形成耳蜗造口。

电极组件118包括沿着其长度设置的电极148的纵向对准且向远侧延伸的阵列146。如所提到，刺激器单元生成刺激信号，该刺激信号由电极148被施加到耳蜗140，从而刺激听觉神经114。

图1B描绘了从颅骨外部朝向颅骨向下看的系统10的可植入部件100的示例性高级图。如可看见，可植入部件100包括磁体160，该磁体160由与刺激器单元122双向通信(但在一些情况下，通信为单向的)的线圈137围绕，该刺激器单元122转而与电极组件118通信。

仍然参考图1B，应注意，刺激器单元122和磁体装置160被定位于由弹性体材料199(诸如仅作为示例而非限制，硅酮)制成的外壳中。在下文中，外壳的弹性体材料199通常将称为硅酮。然而，应注意，本文中对硅酮的任何附图标记也与对任何其他类型的部件的附图标记对应，其将使本文中所详述的教导和/或其变型成为可能(诸如作为示例而非仅作为限制，生物相容橡胶等)。

如在图1B中可看到，由弹性体材料199制成的外壳包括狭缝(或者在一些备选实施例中为狭槽)180(图1C中未示出，因为在一些情况下未利用狭缝)。在一些变型中，狭缝180具有实用价值，因为其可以使磁体装置160能够从由弹性体材料199制成的外壳中插入和/或移除。应注意，狭缝的本文中的任何公开也与狭槽的公开内容对应，并且反之亦然。

应注意，磁体装置160以概念性方式呈现。在这方面，应注意，在至少一些情况下，磁体装置160是包括由生物相容性涂层围绕的磁体的组件。又进一步作为示例，磁体装置160是其中磁体被定位于容器内的组件，该容器具有的内部尺寸通常与磁体的外部尺寸对应。这个容器可以被气密密封，由此使容器中的磁体与受体的透过外壳的体液隔离(相对于前述被涂覆的磁体，出现相同的操作原理)。在示例性实施例中，这个容器准许磁体相对于容器旋转或者以其他方式移动。容器的附加细节将在下文描述。在这方面，应注意，尽管有时术语磁体被用作短语磁体装置的简写，并且由此本文中相对于磁体的任何公开内容也与根据前述实施例的磁体装置和/或其变型和/或任何其他配置的公开内容对应，该任何其他配置根据本文中所详述的教导可具有实用价值。

简而言之，应注意，在使磁体能够在容器内旋转或者以其他方式移动方面有实用价值。在这方面，在示例性实施例中，在磁体被引入到外部磁场时，诸如在MRI机器中，磁体可以旋转或者以其他方式移动以与外部磁场基本上对准。在示例性实施例中，这个对准可减小或者以其他方式消除磁体上的扭矩，由此减小不适感和/或减小在MRI程序期间将移动可植入部件的可能性(潜在地需要手术以将可植入部件放置在其预期的位置处)，并且由此减少和/或消除磁体的消磁。

元件136可被视为线圈的外壳，因为其为外壳199的一部分。

现在参考图1C，应注意，为易于论述，由弹性体材料199制成的外壳的轮廓以虚线形式呈现。在示例性实施例中，除了可植入设备的其他部件(例如板、磁体、刺激器等)以外，硅酮或者某种其他弹性体材料填充虚线内的内部。也就是说，在备选实施例中，除了可植入设备的部件以外，硅酮或者某种其他弹性体材料基本上填充虚线内的内部(例如，虚线内可能有口袋，其中没有部件并且没有硅酮被定位于这些口袋中)。

应注意，图1B和图1C是出于论述的目的所呈现的概念图。与这些图对应的商业实施例可以不同于图中所描绘的实施例。

图2A是根据本发明的实施例的假体200A的功能框图。假体200A包括可植入部件244和外部设备204，可植入部件244被配置为被植入受体的皮肤或者其他组织250下。例如，可植入部件244可以是图1A的可植入部件100，并且外部设备可以是图1A的外部设备142。类似于上文参考图1A所描述的实施例，可植入部件244包括收发器单元208，该收发器单元208从外部设备204接收数据和功率。外部设备204经由收发器单元206经由磁感应数据链路220向收发器单元208传输功率和数据220。如本文中所使用，术语接收器是指被配置为接收功率和/或数据的任何设备或部件，诸如收发器的接收部分或者用于接收的单独部件。下文提供了向收发器单元208传输功率和数据的细节。关于收发器，应注意，尽管本发明的实施例可利用收发器，但是可适当地利用单独的接收器和/或发射器。根据下文的描述，这将是显而易见的。

可植入部件244可包括储能元件212和功能部件214。储能元件212被配置为存储由收发器单元208接收到的功率，并且视需要被配置为将功率分配给可植入部件244的元件。储能元件212可包括例如可再充电电池212。功能部件的示例可为如图1B中所示的刺激器单元120。

在某些实施例中，可植入部件244可包括单个单元，该单个单元具有被设置在公用外壳中的可植入部件244的所有部件。在其他实施例中，可植入部件244包括经由有线或无线连接进行通信的几个单独单元的组合。例如，储能元件212可以是被封闭在气密密封外壳中的单独单元。可植入磁体装置和与其相关联的板可被附接到这些单元中的任一个单元的一部分或者以其他方式成为这些单元中的任一个单元的一部分，并且根据本文中所详述的教导和/或其变型，这些单元中的一个以上的单元可包括磁体装置和板。

在图2A中所描绘的实施例中，外部设备204包括数据处理器210，该数据处理器210从数据输入单元211接收数据、并且处理接收到的数据。来自数据处理器210的经处理的数据由收发器单元206被传输到收发器单元208。在示例性实施例中，数据处理器210可为声音处理器，诸如用于其耳蜗植入体的图1A的声音处理器，并且数据输入单元211可以是外部设备的麦克风。

图2B呈现了图2A的假体200A的备选实施例，在图2B中被标识为假体200B。如从比较图2A与图2B可看出，数据处理器可以被定位在外部设备204中或者可被定位在可植入部件244中。在一些实施例中，外部设备204和可植入部件244都可以包括数据处理器。

如图2A和图2B中所示出，外部设备204可包括电源213。来自电源213的功率可由收发器单元206被传输到收发器单元208，以向可植入部件244提供功率，如将在下文更详细地描述。

虽然在图2A和图2B中未示出，外部设备204和/或可植入部件244包括相应的感应通信部件。这些感应通信部件可以被连接到收发器单元206和收发器单元208，从而准许功率和数据220经由磁感应在两个单元之间传递。

如本文中所使用，感应通信部件包括标准感应线圈和被配置为改变其有效线圈面积的感应通信部件两者。

如上文所提到，图2A的假体200A可为耳蜗植入体。在这方面，图3A提供了图2A的实施例的附加细节，其中假体200A是耳蜗植入体。具体地，图3A是根据本发明的实施例的耳蜗植入体300的功能框图。

应注意，图2A和图2B中所详述的部件可与图3A中所详述的部件相同，并且图3A的部件可被用于图2A和图2B中所描绘的实施例中。

耳蜗植入体300A包括被配置为被植入在受体的皮肤或者其他组织250下的可植入部件344A(例如，图1的可植入部件100)和外部设备304A。外部设备304A可以是外部部件，诸如图1的外部部件142。

与上文参考图2A和图2B所描述的实施例类似，可植入部件344A包括收发器单元208(其可为图2A和图2B中所使用的相同收发器单元)，该收发器单元从外部设备304A接收数据和功率。外部设备304A经由磁感应数据链路向收发器单元208传输数据和/或功率320。这可在对模块202充电时完成。

可植入部件344A还包括储能元件212、电子模块322(其可包括(诸如声音处理器126等)的部件，和/或可包括与图1B的刺激器单元122对应的刺激器单元322)和电极组件348(其可包括图1A的电极触点148的阵列)。储能元件212被配置为存储由收发器单元208接收到的功率，并且视需要将功率分配给可植入部件344A的元件。

如图所示，电子模块322包括刺激器单元332。电子模块322还可包括一个或多个其他功能部件，这些其他功能部件被用于生成或控制电刺激信号315向受体的递送。如上文相对于图1A所描述，电极组件348被插入到受体的耳蜗中并且被配置为向耳蜗递送由刺激器单元332所生成的电刺激信号315。

在图3A所描绘的实施例中，外部设备304A包括声音处理器310，该声音处理器310被配置为将从声音输入单元311(例如，麦克风、用于FM听力系统的电输入等)接收到的声音信号转换为数据信号。在示例性实施例中，声音处理器310与图2A的数据处理器210对应。

图3B呈现了耳蜗植入体300B的备选实施例。除外部设备304B不包括声音处理器310以外，耳蜗植入体300B的元件与耳蜗植入体300A的元件对应。相反，可植入部件344B包括声音处理器324，该声音处理器324可与图3A的声音处理器310对应。

如下文将更详细地描述，尽管未在图中示出，但是外部设备304A/304B和/或可植入部件344A/344B包括相应感应通信部件。

图3A和图3B图示了外部设备304A/304B可包括电源213，该电源213可与图2A中所描绘的电源213相同。来自电源213的功率可由收发器单元306向收发器单元308传输，以将功率提供给可植入部件344A/344B，如将在下文所详述。图3A和图3B进一步详述了可植入部件344A/344B可包括储能元件212，该储能元件212存储由可植入部件344从电源213接收到的功率。储能元件212可与图2A的储能元件212相同。

不同于图3A和图3B的实施例，如图3C中所描绘，本发明的实施例的耳蜗植入体300C包括可植入部件344C，该可植入部件344C不包括储能元件212。在图3C的实施例中，由外部设备304A/304B实时地向可植入部件344C供应足够的功率，而无需将功率存储在储能元件中。在图3C中，除不存在储能元件212以外，所有元件都与图3A相同。

现在将更详细地描述图3A至图3C的部件中的一些。

图4A是根据本发明的实施例的收发器单元406A的简化示意图。示例性收发器单元406A可与图2A至图3C的收发器单元206对应。如图所示，收发器单元406A包括功率发射器412A、数据收发器414A和感应通信部件416。

在示例性实施例中，如下文将更详细地描述，感应通信部件416包括一个或多个导线天线线圈(根据实施例)，该导线天线线圈包括多匝电绝缘的单股或多股铂或金导线(由此与图1B的线圈137对应)。功率发射器412A包括电路部件，该电路部件经由感应通信部件416向可植入部件344A/B/C(图3A至图3C)感应地传输来自电源(诸如电源213)的功率。数据收发器414A包括协作以输出数据的电路部件，以用于向可植入部件344A/B/C(图3A至图3C)传输。收发器单元406A可接收来自耳蜗植入体300A/B/C的一个或多个其他部件的感应传输的数据，诸如来自可植入部件344A(图3A)的遥测等。

收发器单元406A可被包括在包括向可植入部件334A/B/C传输数据的任何数目的部件的设备中。例如，收发器单元406A可被包括在其中具有麦克风或声音处理器中的一个或多个的耳后(BTE)设备、耳内设备等中。

图4B描绘了发射器单元406B，其除了包括功率发射器412B和数据发射器414B以外，与收发器单元406A相同。

应注意，为了易于描述，功率发射器412A和数据收发器414A/数据发射器414B单独示出。然而，应了解，在某些实施例中，该两个设备中的部件中的至少一些可被组合到单个设备中。

图4C是可植入部件444A的一个实施例的简化示意图，除收发器单元208是接收器单元以外，该可植入部件444A与图3A的可植入部件344A对应。在这方面，可植入部件444A包括接收器单元408A、示出为可再充电电池446的储能元件、以及与图3A的电子模块322对应的电子模块322。接收器单元408A包括被连接到接收器441的感应线圈442。接收器441包括电路部件，该电路部件经由与感应线圈442对应的感应通信部件接收来自耳蜗植入体300A/B/C的其他部件(诸如来自外部设备304A/B)的被感应传输的数据和功率。用于接收数据和功率的部件在图4C中被示出为数据接收器447和功率接收器449。为了易于描述，数据接收器447和电力接收器449被单独示出。然而，应了解，在某些实施例中，这些接收器的部件中的至少一些可以被组合成一个部件。

在本发明的说明性实施例中，接收器单元408A和收发器单元406A(或者发射器单元406B)建立经皮通信链路，数据和功率通过该经皮通信链路从收发器单元406A(或者发射器单元406B)被传递到可植入部件444A。如图所示，经皮通信链路包括由感应通信部件系统形成的磁感应链路，该感应通信部件系统包括感应通信部件416和线圈442。

在示例性实施例中，由接收器单元408A和收发器单元406A建立的经皮通信链路(或者任何其他可行的部件可如此建立这样的链路)可在单个射频(RF)信道或者频带上使用功率和数据的时间交织以将功率和数据传输到可植入部件444A。根据示例性实施例的时间交织功率的方法使用连续的时间帧，每个时间帧具有时间长度，并且每个时间帧被划分为两个或更多个时间槽。在每一帧内，一个或多个时间槽被指派给功率，而一个或多个时间槽被指派给数据。在示例性实施例中，数据调制包含功率的RF载波或信号。在示例性实施例中，收发器单元406A和发射器单元406B被配置为在每一帧内的其被指派的时间槽内将数据和功率分别传输给可植入部件(诸如可植入部件344A)。

由接收器单元408A接收到的功率可被提供给可再充电电池446以进行存储。还可提供接收器单元408A接收到的功率，以视需要分配给可植入部件444A的元件。如图所示，电子模块322包括在示例性实施例中与图3A至图3C的刺激器单元322对应的刺激器单元332，并且还可包括被用于生成或控制电刺激信号向受体的递送的一个或多个其他功能部件。

在实施例中，可植入部件444A包括接收器单元408A、可再充电电池446和被集成在单个可植入外壳(被称为刺激器/接收器单元406A)中的电子模块322。应了解，在备选实施例中，可植入部件344可包括经由有线或无线连接进行通信的几个单独单元的组合。

图4D是可植入部件444B的备选实施例的简化示意图。除了可植入部件444B包括收发器单元408B而非接收器单元408A以外，该可植入部件444B与图4C的可植入部件444A相同。收发器单元408B包括收发器445(而不是图4C中的接收器441)。收发器单元445包括数据收发器451(而不是图4C中的数据接收器447)。

图4E和图4F分别描绘了图4C和图4D中所描绘的可植入部件444A和444B的备选实施例。在图4E和图4F中，可植入部件444C和444D(分别是图4E和图4F)包括感应通信部件443而非线圈442。感应通信部件443被配置为改变部件的有效线圈面积，并且可被用于耳蜗植入体中，其中外部设备304A/B不包括被配置为改变有效线圈面积的通信部件(即，外部设备利用标准感应线圈)。在其他方面，可植入部件444C和444D与可植入部件444A和444B基本上相同。应注意，在图4E和图4F中所描绘的实施例中，可植入部件444C和444D被描绘为包括声音处理器342。在其他实施例中，可植入部件444C和444D可不包括声音处理器342。

图5表示根据示例性实施例的高级概念性示例性磁耦合布置。具体地，图5呈现了具有与外部设备142的磁体560对准的纵轴599的可植入部件100的磁体装置160，以及被定位于两个部件之间的受体的组织504的功能表示。出于清楚的目的，未示出外部设备的所有其他部件和可植入部件。如可以看到，磁体装置160具有与纵轴599对准的南北极轴，并且磁体装置560还具有与该磁体装置的纵轴对准的南北极轴。在示例性实施例中，由于磁体的布置，所得的磁场使磁体对准，以使得磁体的纵轴对准。在示例性实施例中，因为设备的各个线圈与磁体的各个纵轴对准，所以磁体的对准使线圈对准。

图6呈现了备选实施例，其中如可以看到，可植入部件100的磁体装置160具有与磁体装置的横轴对准的南北轴。在这个示例性实施例中，磁体560还具有也与该磁体的横轴对准的南北轴。这个布置被称为“面内”极化。

如可从图1B和图1C中推断出，可植入部件100的磁体装置是盘形磁体装置/具有短圆柱体的形式。外部设备142的磁体也可具有这种形式。也就是说，在备选实施例中，磁体可具有另一配置(例如板形磁体、条形磁体等)。此外，在备选实施例中，可在可植入设备和/或外部设备中使用两个或更多个磁体。磁体可以被定位在线圈的外侧。可在至少一些实施例中利用可具有根据本文中所详述的教导和/或其的变型的实用价值的任何配置的(多个)磁体的任何布置。

图7A描绘了从颅骨外部朝向颅骨往下看的系统10的可植入部件100的示例性高级图。如可以看到，可植入部件100包括磁体装置160，但不同于图1B的布置，磁体160未被线圈137(线圈与刺激器单元122双向通信(但在其他实施例中，通信是单向的)，该刺激器单元122又与电极组件118通信)围绕。如可以看到，外壳199在可植入部件100的一侧上向外延伸，以围绕并且以其他方式包封磁体装置160。

仍然参考图7A，应注意，磁体装置160被定位在由弹性体材料199(诸如仅作为示例而非作为限制，硅酮)制成的外壳中。在下文中，外壳的弹性体材料199通常将被称为硅酮。然而，应注意，本文中对硅酮的任何附图标记也与对任何其他类型的部件的附图标记对应，其将使本文中所详述的教导和/或其变型成为可能，诸如作为示例而非仅作为限制，生物相容橡胶等。

在图7A中未描绘，由弹性体材料199制成的外壳可包括狭缝(或者狭槽)。在示例性实施例中，狭缝具有实用价值，因为其可使磁体160能够从由弹性体材料199制成的外壳中插入和/或移除。在示例性实施例中，镊子等可被插入狭缝中以到达磁体以便撤出，而无需在植入之后从受体移除可植入部件100的其他部分。下文将更详细地描述示例性狭缝的一些附加细节，这些示例性狭缝可被用于实现磁体160的移除和再植入。进一步应注意，在一些备选实施例中，代替狭缝，标记等被设置在外壳上，从而向外科医生指示应在何处硅酮被切割以到达磁体，以使得可植入磁体。也就是说，代替(多个)预先存在的狭缝，外科医生可在必须被移除磁体的情况下有效地创建狭缝。

图7B描绘了备选实施例，其中磁体装置160被定位在被嵌入硅酮外壳199中的底座164中。在这个示例性实施例中，磁体装置160绕其外表面被螺纹穿过，磁体装置160的外表面具有公螺纹，该公螺纹与底座164的母螺纹配合。在示例性实施例中，通过从底座164上拧下磁体装置160，磁体装置160可从可植入部件100移除。在示例性实施例中，可利用平头螺钉起子等经由凹部162施加扭矩。可在利用六角形凹部的实施例的情况下利用Phillips扳手。在至少一些示例性实施例中，可利用可使磁体装置160能够被移除和/或被重新附接到可植入部件100而无需从受体移除可植入部件的任何布置。

在一些示例性实施例中，外壳完全包封底座164，并且由此完全包封磁体装置160。在一些实施例中，外壳仅包封底部(与图7B中所示的相对侧——面向颅骨的一侧)和侧部，并且在一些情况下仅包封底座164的顶部的一部分，由此提供用于将磁体装置从外壳199移除的开口。在一些实施例中，外壳199完全包封底座164，并且存在狭缝，而在其他实施例中，外科医生必须使用手术刀等来创建狭缝以从底座164移除磁体装置160。

应注意，磁体装置160以概念性方式呈现。在这方面，应注意，在至少一些实施例中，磁体装置160是包括由生物相容性涂层围绕的磁体的组件。又进一步地，在示例性实施例中，磁体装置160是其中磁体被定位在容器内的组件，该容器具有内部尺寸通常与磁体的外部尺寸对应。这个容器可以被气密密封，由此使容器中的磁体与受体的透过外壳的体液隔离(相对于前述被涂覆的磁体，出现相同的操作原理)。在示例性实施例中，这个容器准许磁体相对于容器旋转或以其他方式移动。容器的额外细节将在下文描述。在这方面，应注意，尽管有时术语磁体被用作短语磁体装置的简写，并且由此本文中相对于磁体的任何公开内容也与根据前述实施例的磁体装置和/或其的变型和/或任何其他配置的公开内容对应，该任何其他配置根据本文中所详述的教导可具有实用价值。

由此，在示例性实施例中，存在一种可植入医疗设备，诸如上文所详述的耳蜗植入体可植入部件100，该部件100包括磁体(诸如磁体装置160的磁体)和电磁通信导线(诸如感应线圈137)，相对于两个尺寸(例如，呈现图7A和图7B所在的平面的尺寸)形成封闭的边界(即，线圈137的任何回路内部的边界。在这个示例性实施例中，磁体被定位在封闭边界的外部。

图8描绘了包括两个磁体装置160的另一示例性实施例，磁体装置中的每一个以对称的方式被定位在线圈137的相对侧上，但在其他实施例中，磁体可相对于线圈137以非对称的方式被定位。与图7A和图7B的实施例的情况一样，外壳199在磁体装置160的位置处延伸。在这方面，上文关于图7A和图7B的单个磁体装置160a所详述的外壳的特征也可应用于图8的实施例。

因此，在示例性实施例中，存在可植入医疗设备，诸如图8的可植入医疗设备，其中存在第一磁体和第二磁体，其中第一磁体和第二磁体被定位在由感应线圈137所建立的封闭的边界的外部。

图9描绘了利用多个磁体装置160的备选实施例，其中磁体装置160以关于可植入部件100的纵轴999对称的方式被定位。

图10描绘了示例性磁体装置1060，其可用作上文的磁体装置160。

在示例性实施例中，磁体装置1060完全由金属性部件建立。也就是说，不存在作为磁体装置1060的一部分的非金属性部件。同样，磁体1064未被涂覆，而是与外壳直接接触。

现将描述磁体装置1060的一些附加细节。

在本文中，除非另有指示，否则对磁体装置的任何附图标记都是指本文中所详述的任何实施例的磁体装置。简要地提到，在一些情况下，为了易于说明的目的，已经消除了背线。进一步应注意，除非另外陈述，否则图10的部件(和本文中所详述的磁体装置的部件)关于纵轴旋转对称，但在其他实施例中，不一定是这种情况。

磁体装置1060包括磁体1064，该磁体1064被容纳在钛外壳1092中。在被用于本文中所详述的植入体和其他植入体(例如，有源经皮骨传导设备的植入体、中耳致动器的植入体、心脏起搏器的植入体等)中时，诸如出于MRI兼容性的原因，磁体装置1060可移除地替换到植入体/可从植入体中可移除地替换，并且在一些实施例中，无需从受体中移除植入体。

根据上文，应理解，在示例性实施例中，存在可植入医疗设备(诸如耳蜗植入体)或者利用可植入磁体的任何其他类型的医疗设备(不管可植入磁体的用途/不管可植入磁体是否被用于将外部部件保持到受体)，包括磁体装置，诸如上文所详述的磁体设装置1060，包括被装在钛外壳1092中的磁体1064。在一些情况下，磁体1064被涂覆有物质(诸如例如镍)。在任何情况下，在一些情况下，磁体装置1060完全由金属性部件建立。

在示例性实施例中，任何磁体装置160可与磁体装置1060对应。因此，在示例性实施例中，存在一种可植入假体(诸如耳蜗植入体)，其包括可植入部件(诸如上文所详述的耳蜗植入体的可植入部件100)，其包括可植入磁体组件(诸如上文所详述的可植入磁体组件1060)。磁体组件1060包括无镀层或涂层的磁体1064，并且磁体组件包括由钛制成的外壳(例如外壳1092)，其中外壳的至少一部分与磁体1064直接接触(即，构成磁体的铁磁材料，而不是涂层(如果存在涂层))。

在示例性实施例中，可植入部件被配置为被植入人体内，以使得外壳1092被暴露于其中的体液。也就是说，参考图1C，如上文所提到，在示例性实施例中，除了可植入设备的其他部件以外，硅酮或一些其他弹性体材料填充或基本上填充虚线内的内部。然而，即使其中在例如狭缝180不存在或未被完全密封(相对于硅酮尽可能完全地)的实施例中，因为硅酮可透过体液，所以体液将与磁体装置1060的外壳1092接触。也就是说，在示例性实施例中，相对于覆盖典型耳蜗植入体的磁体装置160的硅酮的典型尺寸，如果磁体装置1060完全被装在硅酮中，壳体0.25、0.5、0.75、1、1.5、2、2.5、3、3.5、4、4.5、5、5.5或6mm厚或者甚至更厚，没有开口，并且在其中耳蜗植入体被定位的常规位置处(或更具体地，在其中耳蜗植入体的可植入部件的磁体的位置处)被植入受体中，则体液仍将与外壳接触。

图11描绘了示例性磁体装置1160，其可用作上文的磁体装置160。

在示例性实施例中，磁体装置1160并非完全由金属性部件建立。也就是说，存在作为磁体装置1160的一部分的非金属性部件。

现将描述磁体装置1160的一些附加细节。

磁体装置1160包括磁体1164，该磁体1164被容纳在外壳1180中，该外壳1180是非钛外壳，并且在一些实施例中，是由聚合物制成的外壳。在被用于本文中所详述的植入体和其他植入体(例如，有源经皮骨传导设备的植入体、中耳致动器的植入体、心脏起搏器的植入体等)中时，诸如出于MRI兼容性的原因，磁体装置1160可移除地替换到植入体/可从植入体中可移除地替换，并且在一些实施例中，无需从受体中移除植入体。也就是说，在一些其他实施例中，该磁体装置不能从植入体中移除。

根据上文，应理解，在示例性实施例中，存在可植入医疗设备(诸如耳蜗植入体)或者利用可植入磁体的任何其他类型的医疗设备(不管可植入磁体的用途/不管可植入磁体是否被用于将外部部件保持到受体)，包括磁体装置(诸如上文所详述的磁体设装置1160)，包括被装在钛外壳1180中的磁体1164。在本实施例中，磁体1164被涂覆有物质1168(诸如例如镍)。

在示例性实施例中，任何磁体装置160可与磁体装置1160对应。因此，在示例性实施例中，存在一种可植入假体(诸如耳蜗植入体)，其包括可植入部件(诸如上文所详述的耳蜗植入体的可植入部件100)，其包括可植入磁体组件(诸如上文详述的可植入磁体组件1160)。在一些实施例中，磁体组件1160包括具有镀层/涂层1168的磁体1164，该镀层/涂层1168可为镍镀层/涂层，并且磁体组件包括至少部分缺乏(devoid of)钛的外壳1180(并且在一些实施例中，至少部分缺乏金属性物质)，并且在一些实施例中，该外壳1180完全缺乏钛(并且在一些实施例中，完全缺乏金属性物质)，其中外壳的任何部分均不与磁体1164直接接触(即，构成磁体的铁磁材料，而不是涂层(如果存在涂层))。在这方面，在本实施例中，磁体1160被电镀有金属性物质(同样地，在本实施例中是镍)。

在示例性实施例中，外壳1180至少部分地由聚合物制成，其中由聚合物制成的外壳的至少一部分与涂层1168(例如，镍电镀层，并且由此与涂覆/电镀磁体1164的金属性物质直接接触)直接接触。在示例性实施例中，可植入部件被配置为被植入人体内，以使得外壳1180被暴露于其中的体液。

如与图10的实施例一样，在图11的实施例的示例性实施例中，可植入部件被配置为被植入人体内，以使得外壳1080被暴露于其中的体液。也就是说，参考图1C，如上文所提到，在示例性实施例中，除了可植入设备的其他部件以外，硅酮或一些其他弹性体材料填充或基本上填充虚线内的内部。然而，即使在例如狭缝180不存在或者未被完全密封(相对于硅酮尽可能地完成)的实施例中，因为硅酮可透过体液，所以体液将与磁体装置1160的外壳1180接触。也就是说，在示例性实施例中，相对于覆盖典型耳蜗植入体的磁体装置160的硅酮的典型尺寸，如果磁体装置1160完全被装在硅酮中，壳体0.25、0.5、0.75、1、1.5、2、2.5、3、3.5、4、4.5、5、5.5或6mm厚，或者甚至更厚，没有开口，并且在其中耳蜗植入体的传统位置处(或者更具体地，在其中耳蜗植入体的可植入部件的磁体的位置处)被植入受体中，则体液仍将与外壳接触。

在使用磁体装置1160的可植入假体的示例性实施例中，磁体1164由电镀和/或金属化(与单独的板/外壳相对)覆盖，该电镀和/或金属化由金属性物质建立。在一些实施例中，电镀/金属化具有瑕疵或缺陷(诸如仅作为示例而非作为限制，其中的销孔)。在这个示例性实施例中，瑕疵使得即使被装在前述示例性硅酮包装中，通常磁体1164以及特别是其的铁磁材料在被植入受体中时将被暴露于体液中。(在示例性实施例中，磁体1164由稀土材料(诸如例如NbFeB或SmCo)制成。)

然而，由于外壳1180的利用，在一些示例性实施例中，如下文将详述，尽管不完美，屏障也防止大量的体液(在一些实施例中，包括所有量的体液)经由瑕疵到达磁体1164/防止腐蚀有效量的体液经由瑕疵到达磁体1164(需要说明，足够有效引起磁体1164的腐蚀)。在示例性实施例中，磁体由在被暴露于体液时容易腐蚀的材料制成。

在示例性实施例中，磁体被配置为通过由外壳1180的聚合物和金属性物质1168组成的屏障而被保护免受体液，或者磁体1164被配置为通过基本上由外壳1180的聚合物和金属性物质1164组成的屏障而被保护免受体液。

在示例性实施例中，可植入磁体组件1160缺乏金属，并且缺乏覆盖由金属性物质建立的电镀/金属化的陶瓷材料。例如，外壳1180缺乏金属并且缺乏陶瓷材料。在示例性实施例中，在植入之后，相对于平行于磁体组件1160的纵轴并且位于该磁体组件1160的纵轴上的平面(例如，图11和图12的页面的平面)，沿着从镀层的表面到可植入部件的外部表面(例如，可植入部件100的硅酮体的表面)开始的向量没有金属并且没有陶瓷。这由图12通过概念表示，该图描绘了可植入部件100的一部分，其中纵轴1299是磁体装置1160的纵轴，并且向量1210从镀层1168的表面延伸穿过外壳1180、并且穿过硅酮弹性体199进入受体的周围身体组织中。向量1212和1214以类似的方式延伸。这些向量中的每一个从镍镀层1168的表面延伸穿过植入体100的其余部件到达身体组织，而没有延伸穿过金属性部件/金属部件和/或没有延伸穿过陶瓷材料。也就是说，相对于可能正交于向量1210的向量，可看到，存在其中向量将延伸穿过线圈137的情形，该线圈是金属，并且由此这个标准将不适用。然而，这个标准不包括所有向量，而仅包括一些向量。也就是说，在示例性实施例中，向量是从镀层的表面延伸到弹性体材料199的起点的向量，并且由此相对于图12的平面(即，被印有图12的纸张的平面)，因为在磁体装置1160与线圈137之间被插入了弹性体材料，所以这个向量将涵盖所有向量。

图13呈现了概念图，该概念图呈现了从磁体装置1160的镀层的表面延伸的向量1310，该向量如果被外推到磁体装置的内部，则将延伸穿过其的几何中心。向量1310与磁体装置的纵轴1299呈角度A1，该向量1310延伸到几何中心。相对于图13的平面(即，印有图13的纸张)，该平面位于纵轴1299上并且平行于该纵轴，存在以角度A1位于满足上文标准的平面上的向量(向量从镀层的表面延伸到受体的组织，而不穿过金属和/或陶瓷材料)。在示例性实施例中，存在可植入部件，其具有针对每一个有45、40、35、30、25、20、15、14、13、12、11、10、9、8、7、6、5、4、3、2或1度增量的A1值的这种向量(例如，与纵轴成10度时，存在满足这个标准的向量)。在示例性实施例中，存在可植入部件，其中相对于图13的平面上的角度，基于A1的累积角度可等于总共359、358、357、356、355、354、353、352、351、350、349、348、347、346、345、344、343、342、341、340、339、338、337、336、335、334、333、332、331、330、329、328、327、326、325、324、323、322、321、320、315、310、305、300、295、290、285、280、275、270、260、250、240、230、220、210、200、190、180或170度，同时满足上文标准(例如，除在任一侧上5度的弧度以外(涵盖线圈137的弧度)，满足上文标准，并且由此满足上文标准的累积角度为350度(向量从镀层的表面延伸到受体的组织而不穿过金属和/或陶瓷材料)。应注意，上文也可为正交于纵轴1299并且穿过磁体装置1160的几何中心的平面的情况。

在示例性实施例中，存在可植入部件，其相对于不穿过金属和/或不穿过陶瓷材料在所有A1值上相对于从磁体装置1160的镀层的表面延伸到弹性体材料199的开起点的向量进行向量化。在示例性实施例中，存在可植入部件，其中相对于图13的平面上的角度，基于A1的累积角度相对于不穿过金属和/或不穿过陶瓷材料相对于从磁体装置1160的镀层的表面延伸到弹性体材料199的开起点的向量可等于总共360、359、358、357、356、355、354、353、352、351、350、349、348、347、346、345、344、343、342、341、340、339、338、337、336、335、334、333、332、331、330、329、328、327、326、325、324、323、322、321、320、315、310、305、300、295、290、285、280、275、270、260、250、240、230、220、210、200、190、180或170度。应注意，上文也可为正交于纵轴1299并且穿过磁体装置1160的几何中心的平面的情况。

如上文所提到，在一些实施例中，可植入磁体组件1160被配置为可移除地被插入到听力假体的可植入部分(例如，经由狭缝180被插入到可植入部件100)中。

根据上文，可看到，在示例性实施例中，存在可植入假体，其包括可植入功能部件，该可植入功能部件包括可植入第一外壳和可植入磁体组件，该第一外壳具有被定位于其中的电子器件。在示例性实施例中，这个可植入功能部件可为起搏器的可植入功能部件、视网膜假体的可植入功能部件、假肢的可植入功能部件等，然而，在下文中，这将根据听力假体的可植入功能部件(诸如中耳植入体的可植入功能部件、有源经皮骨传导设备的可植入部件、以及耳蜗植入体的可植入部件)进行详述。实际上，后者将是以下公开内容的重点。

在示例性实施例中，第一外壳可为可植入部件100的外壳122，如上文在图1B和图1C中所详述。在示例性实施例中，可植入磁体组件可为磁体装置160(并且由此本文中所详述的任何磁体装置——磁体装置160的附图标记与本文中的任何其他磁体装置的附图标记对应，并且反之亦然)。在示例性实施例中，被定位在外壳122中的电子器件与耳蜗植入体的刺激器单元的电子器件对应。在示例性实施例中，被定位在外壳122中的电子器件也可与处理器对应，诸如其中在耳蜗植入体是完全可植入的听力假体的实施例中。在示例性实施例中，外壳122包括用于中耳植入体的电子器件(例如，被用于输出用于中耳植入体的致动器的控制信号的电子器件)。外壳122可包括用于有源经皮骨传导设备的电子器件(例如，被用于输出用于有源经皮骨传导设备的致动器的控制信号的电子器件)。电子器件可为二极管、电阻器、电容器、集成电路、控制芯片等。

在示例性实施例中，磁体组件包括被定位在第2外壳中的经电镀的磁体(例如，磁体组件可与图11的磁体装置1160对应)。在这个示例性实施例中，第二外壳(例如外壳1180)由作为非金属性和人造的合成部件的结构部件建立。在示例性实施例中，第2外壳(例如外壳1180)由基于碳和/或硅酮链的结构部件建立。“建立”意指那种材料是主部件(例如，其中外壳由聚合物建立但聚合物中被嵌入有钛增强的结构部件的情况——类似地，钢筋混凝土由混凝土建立，即使其中有钢筋也是如此)。

在示例性实施例中，磁体组件仅包括一个外壳，其中仅一个外壳与第2外壳对应。相对于图11的实施例，应理解，镀层1168不是外壳。在示例性实施例中，第2外壳基本上由聚合物(诸如PEEK等)组成。

应注意，在一些实施例中，可植入假体被配置为使得在可植入功能部件被植入受体中时，磁体组件能够以完整组件的形式从可植入功能部件中移除。例如，狭缝180可被用于进入磁体组件。如以下文将详述，在示例性实施例中，外壳1160已经与其一起形成了便于移除的部件。

参考图11，可看到，在镀层1168与外壳1180的内部之间存在空间。相反，在图14中，镀层1168相对于顶壁和底壁与外壳1180的内部直接接触。在此，在示例性实施例中，第二外壳与磁体的镀层直接接触。又进一步地，在一些示例性实施例中，外壳1180在其表面上的所有位置处与镀层直接接触。在示例性实施例中，镀层的表面积的X与外壳1180直接接触，其中X为20％、25％、30％、35％、40％、45％、50％、55％、60％、65％、70％、75％、80％、85％、86％、87％、88％、89％、90％、91％、92％、93％、94％、95％、96％、97％、98％、99％或100％或者以0.1％为增量的其间的任何值或值的范围(例如72.3％至92.4％、44.4％等)。在示例性实施例中，外壳的内部的表面积的X与镀层直接接触。

在一些实施例中，磁体组件直接经由与第二外壳直接接触(并且在一些实施例中与第一外壳直接接触，诸如针对实施例(诸如图1C的实施例)，其中硅酮体是一个单一部件——然而，在一些其他实施例中，诸如其中外壳以与线圈分开并偏移的方式包含电子器件(例如，其中线圈是单独单元并且经由电引线与与第一外壳信号通信，该电引线从该单元延伸到第一外壳是其一部分的单元)，并且由此硅酮体仅与第2外壳直接接触而不与第一外壳直接接触)的硅酮体被支撑在可植入假体中。在示例性实施例中，磁体组件1162除了它的磁体及其镀层以外缺乏金属性部件，并且缺乏陶瓷材料。

在一些实施例中，磁体组件间接经由围绕或者基本上围绕(其包括完全围绕)磁体组件(并且在一些实施例中，围绕或者基本上围绕第一外壳，诸如针对实施例(诸如图1C的实施例)，其中硅酮体是一个单一部件——然而，在一些其他实施例中，诸如其中外壳以与线圈分开并偏移的方式包含电子器件(例如，其中线圈是单独单元并且经由电引线与第一外壳信号通信，电引线从该单元延伸到第一外壳是其一部分的单元)，并且由此硅酮体仅围绕或基本上围绕第2外壳而基本上不围绕第一外壳)的硅酮体被支撑在可植入假体中。在示例性实施例中，磁体组件1162除了磁体及其镀层以外缺乏金属性部件，并且缺乏陶瓷材料。现将详述这种情况的示例性实施例。

相对于间接支撑，应注意，在一些示例性实施例中，设备被配置为使磁体装置160能够相对于线圈137的导线倾斜和/或相对于线圈137的导线改变距离。也就是说，磁体可移出磁体的平面。关于倾斜，在示例性实施例中，板夹住盘形磁体，并且板准许磁体的盘倾斜。在这方面，在示例性实施例中，于2016年6月12日所提交的，发明人名为Roger Leigh的，题名为Magnet Management MRI Compatibility的美国专利申请No.62/174,788的布置可与本文中的磁体装置一起利用。简而言之，图15描绘了利用板170的示例性实施例，其中弹性体材料(诸如外壳的硅)围绕板并且将板抵靠磁体160固持在适当的位置。如可以看到，板170和172被定位成彼此相距距离D1。在示例性实施例中，距离D1与磁体的厚度(如与磁体的宽度区分开，该宽度与可为盘形磁体的磁盘磁体的(如在与纵轴599正交的平面上测量到的)直径对应)对应。也就是说，在示例性实施例中，板被定位成与磁体装置160的相对面直接接触。在其中磁体装置的相对面平行的示例性实施例中，板170和172的面向彼此的表面也平行，因为那些表面也是平坦表面。如上文所提到，围绕板的弹性体材料固持板抵靠磁体装置160。也就是说，在示例性实施例中，由弹性体材料199制成的外壳被布置成使得在磁体装置160被定位在板之间时，弹性体材料可分别向板170和板172施加向下和向上的力，从而在磁体装置160的相对面上施加向下和向上的力。在示例性实施例中，在(多个)磁体被暴露于磁场(诸如在MRI机器中)时，如图16中所看到，可植入部件100被配置为使得板170和172归因于磁体装置160的旋转(归因于例如3T的磁场被施加到其上的扭矩的结果)而被彼此推开。如可以看到，磁体装置160旋转，以使得其纵轴从其正常位置(其中在没有外部磁场的情况下磁体所处的位置)移动。板分开距离D2，该距离大于D1。

备选地和/或除此之外，磁体装置160可水平地移动(相对于图12和图13的附图标记的框架左右移动)。由此，在示例性实施例中，可植入部件100被配置为使磁体能够改变相对于线圈137的导线的距离。

在任何情况下，因为板170和172被插在弹性体199与磁体装置160之间，所以在这个示例性实施例中，磁体装置160仅间接地由弹性体199支撑。

在一些实施例中，磁体组件1160经由基本上硅酮体(例如，直接或间接地)被支撑在可植入假体中，该硅酮体还支撑RF感应线圈(例如线圈137)，在一些实施例中，该RF感应线圈被直接嵌入到该体的硅酮中，并且由此与线圈直接接触(其中线圈可为纯金属性部件或者被涂覆有非金属性但可电磁透过的材料的金属性部件)。在示例性实施例中，相对于被定位在RF感应线圈的内侧和经电镀的磁体的外侧的可植入假体的部件(例如，跨越图17中的距离D10的空间，并且如果根据图1B的附图标记来查看，在经电镀的磁体与线圈137的最内侧匝之间的区域)，部件具有小于Y的肖氏A(Shore A)标度，其中Y可为小于120A、110A、100A、95A、90A、89、88、87、86、85、84、83、82、81、80、70、78、77、76、75、74、73、72、71、70、69、68、67、66、65、64、63、62、61、60、59、58、57、56、55、54、53、52、51或50A，或者更小的任何值。

图18描绘了可植入部件100的备选实施例，其中磁体装置1160被定位在线圈137的封闭区域的外部，但也被定位在外壳122的一般边界内(该外壳可包括用于如上文所提到的功能部件的电子器件)。在示例性实施例中，外壳122是钛外壳，其完全包封磁体160(在至少一些示例性实施例中使得磁体不可移除)。也就是说，在示例性实施例中，磁体完全在外壳122内部。在示例性实施例中，磁体被完全气密密封在外壳122内部。也就是说，在备选实施例中，外壳包含凹部，磁体装置1160的至少一部分被定位在该凹部中。仅作为示例而非作为限制，外壳可包括通孔(或者贯通通道)，其中孔(通道)的壁部形成外壳的壁部，尽管有一个孔从一侧穿过到外壳的另一侧，该壁也准许外壳的内部仍保持气密密封。也就是说，在示例性实施例中，孔仅穿过外壳的厚度的一部分。在示例性实施例中，孔可为母螺纹的，以容纳磁体装置1160的螺纹，以使得磁体装置1160可被旋入和旋出外壳，由此使得能够将磁体装置160从外壳122移除和重新插入到该外壳122，并且由此从可植入部件100移除和重新插入到该可植入部件。在示例性实施例中，外壳199完全包封外壳122和磁体1160。在示例性实施例中，外壳199在磁体装置1160的孔的边缘处停止。在示例性实施例中，外壳199在磁体的一部分上延伸超过磁体的边界。在示例性实施例中，外壳199中存在狭缝，以使磁体能够穿过外壳199。在至少一些实施例中，可利用可使磁体装置能够被移除和被替换的任何布置。应注意，即使磁体装置不旨在可移除/可替换，也可利用前述配置。

如上文所提到，可植入部件与外部部件一起使用，其中外部部件是声音处理器装置和/或声音捕获设备，或者其中在完全可植入听力假体的情况下，其中外部组件是充电系统等。因此，在示例性实施例中，存在一种假体系统，诸如系统10，其包括根据本文中详述的实施例中的任何一个或多个的可植入假体(诸如可植入部件100)和外部部件(诸如上文所详述的外部部件142)，该外部部件包括第一RF感应线圈130和第二磁体组件(图1A中未示出)，该第二磁体组件包括被同心地定位在第一RF感应线圈130内的第二磁体。第一磁体组件与第二磁体组件之间的磁体布置可为图5或图6的磁体布置，其中第一磁体组件是磁体组件160并且第二磁体组件是磁体560。在这个具体示例性实施例中，第一磁体组件160的经电镀的磁体与可植入功能部件的第二RF感应线圈同心(例如，相对于轴线599同心)。同样，假体系统10被配置为在第一RF感应线圈与第二RF感应线圈之间建立感应通信，伴随上文所详述的教导。此外，假体系统10被配置为在第二磁体与经电镀的磁体之间建立磁耦合，以便于经由磁场路径将外部部件142的第二RF感应线圈130放置在与可植入功能部件100的第一RF感应线圈137基本上同心的定向上，该磁场路径从可植入功能部件100的经电镀的磁体的表面延伸到第二磁体组件560的表面，该磁场路径仅穿过水基物质(例如体液等)、碳基物质(例如皮肤、外壳1180、板170等)和/或硅基物质(例如硅酮体199)。同样，应注意，在示例性实施例中，第二磁体组件的第二磁体也被电镀，并且从经电镀的磁体延伸到第二磁体组件的磁场路径从经电镀的磁体组件的镀层延伸到第二磁体的镀层，而不穿过金属性部件。

在示例性实施例中，存在可植入磁体组件(诸如组件1160)，其包括被涂覆有物质(例如镀层1168)的磁体(例如磁体1164)，该磁体被定位在外壳(例如外壳1180)中。在本实施例中，可植入磁体组件被配置为被植入人体内，以使得外壳被暴露于其中的体液中(例如，因为主体199的硅酮可透过这种流体等)，并且组件被配置为经由系统保护磁体免受体液的侵蚀，该系统由涂覆磁体的物质和一个或多个非金属性柔韧性部件(或者柔性部件或非脆性部件或顺应性部件等)组成。如上文所提到，在本实施例的一些实施例中，可植入磁体组件由磁体和外壳组成，和/或在一些实施例中，外壳由非金属性、非陶瓷物质(例如聚合物，诸如PEEK等)制成。在示例性实施例中，涂覆磁体的物质是镀层，该镀层可为例如Ni-Cu-Ni多层组合、Ni-Cu-Au——其中顶层是金，其可在水应用中良好地工作。因此，在一些实施例中，镀层是镍基镀层。可使用能够实现本文中所详述的教导的涂覆磁体的任何物质。

在一些实施例中，可植入组件被配置为经由系统来保护磁体免受体液的侵蚀，该系统由涂覆磁体的物质和外壳组成。与上文教导一致，外壳可为非金属性外壳和/或非陶瓷外壳。外壳可由非金属性、非陶瓷物质制成。“由...制成”意指按外壳的体积计至少约80％是非金属性、非陶瓷物质。(一些实施例使得按外壳的体积计的至少Z为非金属性、非陶瓷物质，其中Z为51％、55％、60％、65％、70％、75％、80％、81％、82％、83％、84％、85％、86％、87％、88％、89％、90％、91％、92％、93％、94％、95％、96％、97％、98％、99％或100％。)

在一些示例性实施例中，除了磁体和涂覆磁体的物质以外，可植入磁体组件缺乏金属性部件，但在一些实施例中，外壳本身缺乏金属性部件——被附接到外壳的部件(诸如手柄)可为金属性的(仅作为示例而非作为限制，在示例性实施例中，外壳本身可绕经涂覆的磁体模制的聚合物，其中在模制工艺期间，金属性手柄被附接到聚合物外壳。在一些实施例中，在聚合物被模制在模具周围时，手柄可相对于模具中的经涂覆的磁体被固定地定位，诸如仅作为示例而非作为限制，经由注塑成型工艺等)。在一些实施例中，可植入磁体组件缺乏陶瓷部件，但在一些实施例中，外壳本体缺乏陶瓷部件——被附接到外壳的部件(诸如手柄)可为陶瓷的，例如，针对金属性手柄，以刚才描述的方式被定位(positioned)和被定位(located)该处。还应注意，在一些实施例中，在外壳被模制之后(例如，通过焊接、通过粘合剂、通过在其中拧入等)，面板可被包括在磁体装置中。

也就是说，相对于手柄，在一些实施例中，手柄是作为具有外壳本身的整体部件的手柄。例如，在示例性实施例中，外壳是聚合物模制部件，其包括与封装磁体的外壳的一部分(外壳本身)的成整体的抓握舌片。在图19中可看到这种情况的一个实施例，其中可植入磁体装置1960包括外壳1980。可植入磁体装置1960还包括与外壳1980的其余部分(外壳本身)成整体的舌片1980T。在示例性实施例中，相对于使外科医生或其他医疗专业人员能够用外科镊子等穿过狭缝180并且抓握该舌片1980T以从可植入部件中撤出所有磁体装置1960(并且利用镊子抓握该舌片1980T以用于通过狭缝180插入，以将装置1960插入到可植入部件100中)，舌片1980T具有实用价值。在示例性实施例中，舌片1980T延伸穿过狭槽180，并且舌片1980T填充狭槽的开口。在示例性实施例中，其他部件可被集成到外壳中，备选地或包括舌片/手柄等。例如，可使用有助于将磁体装置固定在硅酮中的部件(凸块、钩形部件等)。

示例性实施例包括一种与磁体装置相关联的方法。方法可包括获得对身体中被植入的磁体的受体的访问。方法还可包括在假体的外部部件的第一磁体(例如磁体560)与假体的植入部件的第二磁体(例如磁体1064)之间建立或破坏磁引力场。在示例性实施例中，这可包括从受体的头部移除外部部件142，或者将外部部件142抵靠受体的头部放置。在这个示例性方法中，在第一磁体与第二磁体之间延伸的磁引力场的磁路的部分穿过受体延伸到第二磁体，最多仅穿过碳基物质、硅基物质、水基物质、空气和第二磁体的金属性涂层。在这方面，路径的这个部分是延伸穿过受体的部分，并且在第一磁体与第二磁体之间，如刚才所提到。这并不意味着路径的一部分必须从第一磁体一直延伸到第二磁体，而只意味着路径的一部分延伸穿过受体并且在第一磁体与第二磁体之间延伸。这不同于从第一磁体延伸到第二磁体的路径或路径的一部分，如下文将描述。

同样，应注意，前述描述的路径只是相对于第一磁体与第二磁体之间的磁引力场存在的许多路径中的一个。仅通过示例而非作为限制，现参考描绘了磁引力场或者更确切地说其一部分(在至少一些示例性实施例中，磁场将关于纵轴599对称)的示例性实施例的图20，可看到，存在路径2024，该路径2024在磁体560与磁体1064之间延伸，并且还从磁体560和磁体1064延伸。还存在路径2025，其也从磁体560和磁体1064延伸。相对于上文所详述的实施例，其中第一磁体与第二磁体之间的磁引力场的磁路的部分延伸穿过受体到第二磁体，该磁路最多仅穿过碳基物质、硅基物质、水基物质和第二磁体的金属性涂层，这与由路径2024在线2020下方(可表示皮肤的表面)的部分建立的磁路的部分对应。

简要地提到，通过“至多仅穿过”列举的物质，并不意味着路径/路径的一部分必须一定要穿过所列出的物质中的每一个。这意味着，路径/路径的一部分未穿过所列出的物质以外的其他物质。

在这个方法的示例性实施例中，第一磁体与第二磁体之间的磁引力场的磁路的一部分从受体的皮肤的表面(例如，由线2020表示)延伸到第一磁体(例如磁体560)仅穿过除第一磁体的金属性涂层以外的非金属性物质(如果存在)(可不存在金属性涂层)。关于图20，路径的一部分是从线2020到磁体560的路径2024的一部分。相对于本实施例，仅作为示例而非作为限制，磁体560可为磁体装置的一部分，该磁体装置至少基本上与被植入的磁体装置/上文所详述的任何植入磁体装置对应(例如，磁体560是被电镀有镍涂层的磁体，该镍涂层被装在聚合物基外壳等中)。本实施例不同于例如可能延伸穿过外部部件的线圈的金属的路径的一部分，或者延伸穿过外部磁体的钛外壳的路径(如果使用的话)。

在示例性实施例中，第一磁体与第二磁体之间的磁引力场的磁路的一部分从受体的皮肤的表面延伸到第一磁体(例如，相对于图20，从线2020延伸到磁体560的路径2024的路径的部分)最多仅穿过空气、除第一磁体的涂层以外的聚合物基材料(如果存在)、第一磁体的聚合物基涂层(如果存在)和毛发(如果存在)。也就是说，在一些情况下，不存在第一磁体的聚合物基涂层(例如，不存在第一磁体的聚合物外壳)。在这方面，对聚合物基材料的第一参考(first reference)可为外部部件的材料，诸如其的外壳，该外壳可容纳电子部件(诸如外部线圈)。在示例性实施例中，这个外壳的一部分是外部部件的皮肤对接侧/将外部部件抵靠受体的皮肤支撑的部件。应注意，外部部件的外壳不同于可能存在的磁体的任何外壳。在这方面，在示例性实施例中，磁体的外壳将是在将磁体从外壳中的外部部件中移除时与磁体一起移除的外壳，该外壳在将磁体插入到外部部件时与磁体一起被插入。

在示例性实施例中，建立或者破坏磁引力的动作包括破坏磁体引力，以及方法还包括通过抓住第二磁体为其一部分的磁体组件的突出部并且向其提供撤出力来从受体中移除第二磁体。在示例性实施例中，在将可植入部件被植入受体中之后执行前述方法动作。在示例性实施例中，这在将可植入部件暴露于MRI磁场之前执行，其中受体先前已经使用了可植入部件一段时间。

与上文详述的教导一致，在示例性实施例中，磁体组件包括装着第二磁体的聚合物外壳，并且突出部是聚合物外壳的整体部件。

也与上文详述的教导一致，在示例性实施例中，第二磁体被涂覆有金属性材料，第二磁体和涂层被容纳在外壳中，外壳相对于受体的体液至少部分可透过，涂层在其中具有销孔(和/或一些其他瑕疵)，并且受体的体液经由外壳的透过率和涂层的销孔(和/或其他瑕疵)与第二磁体(植入磁体——本实施例根据外部磁体和作为植入磁体的第二磁体论述了第一磁体)接触。在示例性实施例中，在植入6个月后，在完全植入受体中的24小时内与第二磁体接触的体液的量不超过会导致缺少外壳或涂层中的一个的量为：0.01％、0.02％、0.03％、0.04％、0.05％、0.06％、0.07％、0.08％、0.09％、0.1％、0.15％、0.2％、0.25％、0.3％、0.35％、0.4％、0.5％、0.6％、0.7％、0.8％、0.9％、1.0％、1.25％、1.5％、1.75％、2.0％、2.25％、2.5％、2.75％、3.0％、3.25％、3.5％、3.75％、4.0％、4.25％、4.5％、4.75％或5％。

在示例性实施例中，在第二磁体已经被植入受体中超过H年之后，执行在假体的外部部件的第一磁体与植入部件的第二磁体之间建立或者破坏磁引力的动作，其中H为0.25、0.5、0.75、1、1.5、2、2.5、3、3.5、4、4.5、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14、15、16、17、18、19、20、21、22、23、24、25、26、27、28、29或30年或更久。

图21和图22描绘了可植入(或者就此而言可在外部设备中使用)的磁体装置的备选实施例。具体地，图21描绘了示例性磁体装置2100，其包括四个磁体部分2110、2120、2130和2140。总的来说，这些磁体部分是圆形磁体/盘形磁体的区段，但在其他实施例中，这些磁体部分可为另一磁体布置的区段。在本实施例中，每个磁体部分被电镀有/涂覆有金属性物质，诸如本文中所详述的任何涂层或者可能具有实用价值的任何其他涂层。所有四个磁体被装在聚合物外壳2150中。在制造期间，如上文所提到被涂覆的磁体区段/磁体部分彼此远离固持，并且外壳2150以外壳的材料也流动/被定位于磁体部分之间的方式在其周围被模制。在这方面，至少在一些实施例中，聚合物抵靠磁体部分的所有表面被定位，并且至少在一些实施例中，聚合物被定位于磁体部分之间的所有位置处。在这方面，图21描绘了被定位于外壳2150的边界内除经电镀的磁体的位置以外的所有位置处的聚合物。图22描绘了磁体装置2200的备选实施例。此处，如所示出地排列了同心磁体2120、2220、2230和2240，其中，在示例性实施例中，每个磁体被电镀有/涂覆有金属性物质，诸如本文中所详述的任何涂层或者可能具有实用价值的任何其他涂层。所有四个磁体被装在聚合物外壳2250中。在制造期间，如上文所提到被涂覆的磁体彼此远离固持，并且外壳2250以外壳的材料也流动/被定位于磁体部分之间的方式在其周围被模制。在这方面，至少在一些实施例中，聚合物抵靠所有磁体的所有表面被定位，并且至少在一些实施例中，聚合物被定位于磁体之间的所有位置处。在这方面，图22描绘了被定位于外壳2250的边界内除经电镀的磁体的位置以外的所有位置处的聚合物。

虽然图21和图22的实施例描绘了位于磁体/磁体部分之间的聚合物，但在备选实施例中，至少并非在在所有位置处都没有被定位于磁体/磁体部分之间的聚合物。在备选实施例中，另一种类型的材料被定位于磁体/磁体部分之间，诸如间隔物材料。也就是说，在备选实施例中，不存在被定位于磁体/磁体部分之间的聚合物。可替代地，磁体/磁体部分经由被定位于其顶部和底部处的粘合剂等被固持在适当的位置，该粘合剂被附接到外壳的顶部内壁部和底部内壁部。

还应注意，磁体/磁体部分之间的间隔在部件之间可为一致的，如图21中的情况(或者可改变/不同)，如图22中的情况。应注意，在一些实施例中，图22中的磁体之间的间隔可为一致的，并且相对于图21的实施例，磁体部分之间的间隔可改变。在至少一些实施例中，可利用可实现本文中所详述的教导和/或其变型的任何布置。

一些实施例相对于减少和/或管理与可植入部件相关联的涡流损耗可具有实用价值。在RF链路中，因为电磁装置中诱导涡流会引起能量损失，所以磁体装置可为降低链路的效率的导体。仅作为示例而非作为限制，在示例性实施例中，其中可植入磁体装置1160或1060被定位于可植入部件的线圈137的内周内部，至少在RF线圈由外部部件供电或者以其他方式受到外部部件生成的感应场时可存在涡流。在磁体装置1060的实施例的情况下，涡流将出现在钛外壳中。在磁体装置1160的实施例中，涡流将在磁体电镀材料中(并且可能在磁体1164本身中)出现。在至少一些示例性实施例中，这种出现将取决于镀层的厚度以及取决于RF频率的皮肤深度等。如所看到，因为导体(磁体)是单独的，所以图21和图22的实施例相对于减少涡流损耗可具有实用价值。在一些实施例中，被定位于磁体/磁体部件之间的材料是绝缘体。在示例性实施例中，仅作为示例而非作为限制，在不受理论束缚的情况下，这可能会破坏涡流路径，并且这可能具有减小电流(并且因此减少损耗)的实用结果。相对于图21的实施例，磁体的每四分之一可如本文中所详述地被电镀，并且在模制期间被略微分开固持，使得聚合物在每四分之一之间形成绝缘层。相对于图22的实施例也可为这种情况。

应注意，相对于减少和/或管理涡流，其他配置可具有实用价值。在至少一些示例性实施例中，可利用减少涡流的任何布置(诸如利用外壳的聚合物来这样做或者以其他方式在磁体/磁体部件之间建立绝缘体或绝缘层的任何布置)。

在示例性实施例中，图21和图22的实施例和那个概念的变型将涡流损耗相对于在磁体是单个部件(以实现同类比较的相同的磁固位力)并且被完全定位于线圈137的内周内(所有条件都相同)时的情况下的涡流损耗减少了：至少约20％、25％、30％、35％、40％、45％、50％、55％、60％、65％、70％、75％、76％、77％、78％、79％、80％、81％、82％、83％、84％、85％、86％、87％、88％、89％、90％、91％、92％、93％、94％、95％、96％、97％、98％或99％，或者更多。

应注意，虽然图21和图22中所描绘的实施例示出了4个单独磁体/4个单独磁体部件，但在其他实施例中，可利用更少或者更多个的磁体/磁体部件。在示例性实施例中，存在2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14、15或16个，或者更多个磁体/磁体部件。在至少一些示例性实施例中，可利用可实现本文中所详述的教导的磁体/磁体部件的任何布置。

在示例性实施例中，磁体被配置为通过由外壳1180的聚合物和金属性物质1168组成的屏障而被保护免受体液的侵蚀，或者磁体1164被配置为通过基本上由外壳1180的聚合物和金属性物质1164组成的屏障而被保护免受体液的侵蚀。

应注意，虽然上文所详述的实施例一般已被集中在经由绕经电镀的磁体模制而形成的外壳上，诸如经由使用注塑成型系统，但一些其他实施例要求预先形成的外壳否则绕经电镀的磁体(在接缝处使用密封剂，或者使用在其后执行的焊接操作以密封接缝——无论这种焊接操作是激光、超声波、振动、摩擦等)卡扣式耦接。图23描绘了可植入磁体装置2360的示例性实施例，其包括外壳2380，该外壳2380在下部外壳的子部分处包括上部外壳的子部分，这些子部分被卡扣式耦接在一起以夹住磁体1164，该磁体1164经由镀层1168被电镀在其中。在示例性实施例中，粘合剂被定位于接缝之间。还应注意，图23的外壳2380表示聚合物外壳和钛外壳两者，这取决于所利用的实施例。因此，一些实施例使得不经由单独部件/单独子外壳来建立外壳，而是在一次模制操作中绕经电镀的磁体完全模制外壳。

在示例性实施例中，存在一种制造本文中所详述的磁体装置和/或其变型的方法，该方法包括电镀永磁体或者以其他方式获得经电镀的永磁体，其中镀层可为Ni涂层等，或者在一些实施例中，任何镀层或在处理期间抑制或以其他方式减少腐蚀的任何其他镀层等。接下来，盒子由PEEK模制。接下来，对钛壳进行冲压，并且在一些实施例中，利用激光标记来指示极性。接下来，执行搁架面的精加工以获得两个壳相对于彼此的精确适配。接下来，磁体被胶合到其中的一个壳中。接下来，粘合剂准许固化或者以其他方式被固化，之后壳被放置在一起并且被固持在一起。并且粘合剂被利用以将壳连接在一起，或者在一些实施例中，在例如氦气气氛中利用焊接(诸如激光焊接)以将两个壳固定在一起。执行氦气泄漏测试以检查激光焊接的气密性。通常，这在焊接后一小时内执行。在一些实施例中，利用机械压力机将磁体组件适配到壳中。在这方面，在示例性实施例中，磁体装置2360可被定位于壳2400中，如图24中看到，其中壳2400由PEEK制成，如上文所提到，并且总的来说，磁体装置2360和壳2400建立了如所看到的磁体装置2460，其中壳包括如上文所提到的舌片以使得能够处理等。

在另一实施例中，存在一种制造磁体装置的方法，该方法包括：如上文所详述地利用涂层来电镀永磁体，或者以其他方式获得这种磁体，并且然后，利用PEEK插入模制以绕具有涂层的所获得的永磁体来模制外壳。在示例性实施例中，那是方法的范围。也就是说，在备选实施例中，可执行两步模制工艺，其中第二步骤填充间隙，其中在第一步骤期间，将磁体固持在适当位置的特征导致这种填充间隙。因此，在示例性实施例中，存在一种磁体装置，其包括外壳，该外壳具有贯穿其中的制造孔，这些制造孔由填充材料覆盖或者以其他方式填充，该填充材料可与外壳的材料相同，但可在目视检测或破坏性检测时可被标识。在示例性实施例中，该所得磁体装置(无论由一个步骤或两个步骤制造)将与图24的实施例不同，因为在示例性实施例中，与钛相对，在磁体的顶部和底部上将存在PEEK或者一些其他聚合物(其中如上文所提到，在图24的示例性实施例中，外壳2380是钛外壳——在本实施例中，不存在钛外壳或者其他金属性外壳——仅存在磁体、磁体的镀层和绕其的聚合物)。在示例性实施例中，极性可由模具中的特征来标记。在示例性实施例中，本文中所详述的所有方法还包括执行视觉和/或其他形式的检测和/或磁体极性检查的方法。

在示例性实施例中，本文中所详述的磁体装置使得在对磁体装置进行盐水测试时，存在实用结果，如现将详述。在示例性实施例中，磁体装置使得在被放置在完全被浸入DPBS——(Dulbecco磷酸盐缓冲盐水(DPBS)是平衡盐溶液——将其视为人类体液的良好代表)——的玻璃瓶螺口瓶中并且被放置在60℃下的烤箱中时，在0.25、0.5、0.75、1、1.5、2、2.5、3、4、5或6个月或者更长时间后，针对任何退化迹象(例如凸起、金属性颗粒、塑料分层)，没有显微镜检查(例如，使用显微镜执行检测)的任何微观迹象，否则将指示磁体装置不适用于植入人体内。

应注意，在至少一些实施例中，本文中所详述的金属化/金属性涂层使得磁体完全金属化，并且这个完全金属化不影响其功能，或者以防止使用磁体的方式至少不减小所得的磁场。在示例性实施例中，磁性涂层相对于不存在涂层的情况下的将减少磁场不超过：0％、0.25％、0.5％、0.75％、1％、1.5％、2％、2.5％、3％、3.5％、4％、4.5％、5％、5.5％、6％、7％、8％、9％、10％、11％、12％、13％、14％、15％、16％、17％、18％、19％或20％。

同样，在示例性实施例中，金属性涂层执行磁体装置的抗腐蚀功能的大部分(如果不是全部的话)。在示例性实施例中，金属性涂层将相对于不存在金属性涂层的情况下的将腐蚀(其他所有条件都相同)降低至少70％、75％、80％、81％、82％、83％、84％、85％、86％、87％、88％、89％、90％、91％、92％、93％、94％、95％、96％、97％、98％或99％。

在一些示例性实施例中，聚合物减少了离子和水分的挑战，并且向金属性涂层提供了免于恶劣环境的机械保护，仅作为示例而非作为限制，该恶劣环境可能导致划痕等。

应注意，通常，可植入医疗设备行业以及特别是听力假体行业，视为利用钛来封装被植入受体中的部件基本上是植入体的黄金标准。被视为具有高实用价值的其他类型的封装包括不锈钢和陶瓷。通常不推荐利用聚合物基部件(诸如PEEK等)来封装部件，并且在前述行业中一般不推荐这种封装。这是因为聚合物基部件一般不建立气密外壳。实际上，在上文所详述的实施例中，聚合物基或者非陶瓷和非金属性的外壳没有形成气密外壳。也就是说，所得外壳是非气密外壳。

在至少一些示例性实施方式中，本文中所详述的非陶瓷和非金属性的外壳具有相对高的水蒸气可透率。在示例性实施例中，本文中所详述的非陶瓷和非金属性的外壳在2、3、4、5或6周的周期内在60℃/立方毫米材料下与陶瓷和/或钛外壳相比对水蒸气和/或前述DPBS的可透率高至少30％、40％、50％、60％、70％、75％、80％、81％、82％、83％、84％、85％、86％、87％、88％、89％、90％、91％、92％、93％、94％、95％、96％、97％、98％或99％。也就是说，仅作为示例而非作为限制，如果具有壁部厚度的外壳由各种部件制成，则利用非陶瓷和非金属性部件的外壳相对于由陶瓷和/或钛制成的具有该精确相同壁部厚度的外壳(用于同类比较)具有前述特征。

在示例性实施例中，存在一种可植入假体，其包括：可植入部件，其包括可植入磁体组件，其中磁体组件包括被电镀有金属性物质的磁体，磁体组件包括至少部分地由聚合物制成的外壳，其中磁体被定位于外壳中，其中由聚合物制成的外壳的至少一部分与金属性物质直接接触，并且可植入部件被配置为被植入人体内，以使得外壳被暴露于其中的体液。在本实施例的示例性实施例中，假体还包括被电镀有金属性物质的第二磁体，其中第二磁体被定位于外壳内，其中由聚合物制成的外壳的至少一部分与第二磁体的金属性物质直接接触，并且磁体和第二磁体通过外壳的聚合物彼此分开。

在示例性实施例中，存在一种可植入磁体组件，其包括：被涂覆有物质的磁体，磁体被定位于外壳中，其中可植入磁体组件被配置为被植入人体内，以使得外壳被暴露于其中的体液，并且组件被配置为经由系统来保护磁体免受体液的侵蚀，该系统由涂覆磁体的物质以及一个或多个非金属性柔韧部件组成。在本实施例的实施例中，外壳是聚合物模制的部件，其包括与封装磁体的外壳的一部分成整体的抓握舌片。在示例性实施例中，存在一种方法，其包括在假体的外部部件的第一磁体与假体的可植入部件的第二磁体之间建立或者破坏磁引力场，第一磁体与第二磁体之间的通过受体延伸到第二磁体的磁引力场的磁路的部分最多仅穿过碳基物质、硅基物质、空气、水基物质和第二磁体的金属性涂层。在本实施例的实施例中，在第二磁体植已被入受体中超过5年之后，执行在假体的外部部件的第一磁体与植入的部件的第二磁体之间建立或者破坏磁引力的动作。

应注意，本文中所详述的任何方法还与被配置为执行本文中所详述的一个或多个或者所有方法动作的设备和/或系统的公开内容对应。进一步应注意，本文中所详述的设备和/或系统的任何公开内容与制造和/或使用设备和/或系统的方法(包括根据本文中所详述的功能使用那个设备的方法)对应。

进一步应注意，本文中所详述的设备和/或系统的任何公开内容还与以其他方式提供该设备和/或系统的公开内容对应。

应注意，在至少一些示例性实施例中，除非另有说明，否则本文中所公开的任何特征可与本文中所公开的任何其他特征组合利用。因此，示例性实施例包括一种医疗设备，其包括以任何组合的方式在本文中所详述的一个或多个或者全部的教导。

应注意，示例性实施例包括本文中和附图中所详述的关于其轴线旋转对称的部件(例如磁体装置160)。因此，本文中的任何公开内容与绕其轴线的旋转对称部件的备选实施例中的公开内容对应。此外，示例性实施例包括在附图中所详述的部件，这些部件具有在附图的平面内外恒定的横截面。因此，磁体装置160可与条形或盒形磁体装置等对应。

虽然上文已经对本发明的各种实施例进行了描述，但应理解，这些实施例仅作为示例而非限制呈现。对相关领域的技术人员将显而易见的是，在不背离本发明的精神和范围的情况下，可在形式和细节上进行各种改变。

Claims (31)

1.一种可植入假体，包括：

可植入部件，包括可植入磁体组件，其中

所述磁体组件包括被电镀有金属性物质的磁体，

所述磁体组件包括至少部分地由聚合物制成的外壳，其中所述磁体被定位于所述外壳中，其中所述外壳的由所述聚合物制成的至少一部分与所述金属性物质直接接触，以及

所述可植入部件被配置为被植入人体内，以使得所述外壳被暴露于其中的体液。

2.根据权利要求1所述的可植入假体，其中：

所述磁体被由所述金属性物质所建立的镀层覆盖，所述镀层在其中具有销孔。

3.根据权利要求1所述的可植入假体，其中：

所述磁体由在被暴露于体液时容易腐蚀的材料制成。

4.根据权利要求1所述的可植入假体，其中：

所述磁体被配置为通过由所述外壳的所述聚合物和所述金属性物质组成的屏障而被保护免受所述体液。

5.根据权利要求1所述的可植入假体，其中：

所述磁体被配置为通过基本上由所述外壳的所述聚合物和所述金属性物质组成的屏障而被保护免受所述体液。

6.根据权利要求1所述的可植入假体，其中：

所述磁体由稀土材料制成，所述稀土材料诸如例如是NdFeB或SmCo。

7.根据权利要求1所述的可植入假体，其中：

所述可植入磁体组件缺乏覆盖由所述金属性物质建立的镀层的金属和陶瓷材料。

8.根据权利要求1所述的可植入假体，其中：

所述可植入磁体组件被配置为可移除地被插入到听力假体的可植入部分中。

9.一种可植入假体，包括：

可植入功能部件，包括可植入第一外壳和可植入磁体组件，所述第一外壳具有被定位于其中的电子器件，其中

所述磁体组件包括被定位于第二外壳中的经电镀的磁体，

所述第二外壳由结构部件建立，所述结构部件是碳或硅酮链基部件，以及

所述磁体组件包括唯一一个外壳，所述唯一一个外壳与所述第二外壳对应。

10.根据权利要求9所述的可植入假体，其中：

所述第二外壳基本上由聚合物组成。

11.根据权利要求9所述的可植入假体，其中：

所述第二外壳与所述磁体的镀层直接接触。

12.根据权利要求9所述的可植入假体，其中：

所述磁体组件经由支撑所述外壳和所述第一外壳的硅酮体被支撑在所述可植入假体中，其中所述磁体组件缺乏除所述磁体和其镀层以外的金属性部件，并且缺乏陶瓷材料。

13.根据权利要求9所述的可植入假体，其中：

所述磁体组件经由还支撑RF感应线圈的硅酮体被支撑在所述可植入假体中，其中相对于所述可植入假体的被定位于所述RF感应线圈内侧和经电镀的所述磁体外侧的部件，所述部件根据肖氏A标度具有小于80A的硬度。

14.根据权利要求9所述的可植入假体，其中：

所述可植入假体被配置为在所述可植入功能部件被植入受体中的同时，使得所述磁体组件能够作为完整组件从所述可植入功能部件被移除。

15.一种假体系统，包括：

根据权利要求9所述的可植入假体；以及

外部部件，包括第一RF感应线圈和第二磁体组件，所述第二磁体组件包括被同心地定位于所述第一RF感应线圈内的第二磁体，其中

所述磁体组件的经电镀的所述磁体与所述可植入功能部件的第二RF感应线圈同心，

所述假体系统被配置为在所述第一RF感应线圈与所述第二RF感应线圈之间建立感应通信，

所述假体系统被配置为在所述第二磁体与经电镀的所述磁体之间建立磁耦合，以便经由磁场路径将所述外部部件的所述第二RF感应线圈放置在与所述可植入功能部件的所述第一RF感应线圈基本上同心的定向上，所述磁场路径从经电镀的所述磁体的表面延伸到所述第二磁体组件的表面，所述磁场路径最多仅穿过碳基物质、硅基物质、水基物质和空气。

16.根据权利要求15所述的假体系统，其中：

所述第二磁体被电镀；以及

从经电镀的所述磁体延伸到所述第二磁体的所述磁场路径从经电镀的所述磁体的镀层延伸到所述第二磁体的镀层，而不穿过金属性部件。

17.一种可植入磁体组件，包括：

磁体，被涂覆有物质，所述磁体被定位在外壳中，其中

所述可植入磁体组件被配置为被植入人体内，以使得所述外壳被暴露于其中的体液，以及

所述组件被配置为经由系统来保护所述磁体免受体液，所述系统由涂覆所述磁体的所述物质和一个或多个非金属性柔韧部件组成。

18.根据权利要求17所述的可植入磁体组件，其中：

所述可植入磁体组件由所述磁体和所述外壳组成。

19.根据权利要求17所述的可植入磁体组件，其中：

所述外壳由非金属性、非陶瓷的物质制成。

20.根据权利要求17所述的可植入磁体组件，其中：

涂覆所述磁体的所述物质是镍基镀层。

21.根据权利要求17所述的可植入磁体组件，其中：

所述组件被配置为经由系统来保护所述磁体免受体液，所述系统由涂覆所述磁体的所述物质和所述外壳组成。

22.根据权利要求17所述的可植入磁体组件，其中：

除所述磁体和涂覆所述磁体的所述物质以外，所述可植入磁体组件缺乏金属性部件。

23.根据权利要求17所述的可植入磁体组件，其中：

所述可植入磁体组件缺乏陶瓷部件。

24.根据权利要求17所述的可植入磁体组件，还包括：

硅酮体，所述硅酮体围绕所述系统，所述系统由涂覆所述磁体的所述物质和一个或多个非金属性柔韧部件组成。

25.一种与磁体装置相关联的方法，包括：

在假体的外部部件的第一磁体与所述假体的被植入部件的第二磁体之间建立或者破坏磁引力场，所述第一磁体与所述第二磁体之间的所述磁引力场的磁路的部分最多仅穿过碳基物质、硅基物质、空气、水基物质和所述第二磁体的金属性涂层，所述磁引力场的所述磁路的所述部分通过受体延伸到所述第二磁体。

26.根据权利要求25所述的方法，其中：

所述第一磁体与所述第二磁体之间的所述磁引力场的所述磁路的一部分在存在的情况下仅穿过除所述第一磁体的金属性涂层以外的非金属性物质，所述磁引力场的所述磁路的所述一部分从所述受体的皮肤的表面延伸到所述第一磁体。

27.根据权利要求26所述的方法，其中：

所述第一磁体与所述第二磁体之间的所述磁引力场的所述磁路的一部分最多仅穿过空气、在存在的情况下除所述第一磁体的涂层以外的聚合物基材料、在存在的情况下所述第一磁体的所述涂层的所述聚合物基材料和在存在的情况下毛发，所述磁引力场的所述磁路的所述一部分从所述受体的所述皮肤的表面延伸到所述第一磁体。

28.根据权利要求26所述的方法，其中：

建立或者破坏所述磁引力的动作包括破坏所述磁引力；以及

所述方法还包括：

通过抓住磁体组件的突出部并且向其提供撤出力来从所述受体中移除所述第二磁体，所述第二磁体是所述磁体组件的一部分。

29.根据权利要求28所述的方法，其中：

所述磁体组件包括聚合物外壳，所述聚合物外壳包住所述第二磁体；以及

所述突出部是所述聚合物外壳的整体部分。

30.根据权利要求26所述的方法，其中：

所述第二磁体被涂覆有金属性材料；

所述第二磁体和所述涂层被容纳在外壳中；

所述外壳相对于所述受体的体液至少部分可渗透；

所述涂层在其中具有销孔；以及

所述受体的体液经由所述外壳的透过率和所述涂层的所述销孔与所述第二磁体接触。

31.根据权利要求26所述的方法，其中：

在所述第二磁体已被植入所述受体中超过1年之后，在假体的外部部件的第一磁体与被植入部件的第二磁体之间建立或者破坏磁引力的动作被执行。

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