CN110632998B - 一种无风扇嵌入式计算机用散热结构 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种无风扇嵌入式计算机用散热结构，包括第一铝材散热板、连接机构和拆卸安装机构，所述连接机构位于第一铝材散热板上，所述连接机构包括第一铜材导热杆，所述第一铜材导热杆固定于第一铝材散热板外侧的中心处，所述竖向铜材导热杆的上端贯穿有横向铜材导热杆，且横向铜材导热杆的端部连接有铜材导热板；本发明通过设置有第一铝材散热板、第二铝材散热板、第三铝材散热板、第一铜材导热杆、第二铜材导热杆、第三铜材导热杆、竖向铜材导热杆、横向铜材导热杆、铜材导热板和导热散热膏片，使得CPU产生的热量能够直接传导至主机箱的外部，避免了CPU散出的热量排不出的现象，加快了CPU散热的效果。
Description
技术领域
本发明属于计算机技术领域，具体涉及一种无风扇嵌入式计算机用散热结构。
背景技术
计算机主要包括主机箱和显示屏，主机箱中的热量主要来源CPU产生的热量，现在的CPU主要靠风扇进行散热，风扇虽然能够对CPU进行散热，但是产生的噪音较大，且体积较大，不方便安装，且容易影响客户的使用。
如公开号为CN203734992U的发明所公开的无风扇散热装置，其虽然能够实现CPU的散热，但是无法将热量导到主机箱的外部，从而导致散热的效果不佳，为此我们提出一种无风扇嵌入式计算机用散热结构。
发明内容
本发明的目的在于提供一种无风扇嵌入式计算机用散热结构，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种无风扇嵌入式计算机用散热结构，包括第一铝材散热板、连接机构和拆卸安装机构，所述连接机构位于第一铝材散热板上，所述连接机构包括第一铜材导热杆，所述第一铜材导热杆固定于第一铝材散热板外侧的中心处，且第一铜材导热杆通过第三铜材导热杆与第二铜材导热杆相互连接，并且第二铜材导热杆的内部贯穿有竖向铜材导热杆，所述竖向铜材导热杆的上端贯穿有横向铜材导热杆，且横向铜材导热杆的端部连接有铜材导热板，并且铜材导热板的边侧设置有导热散热膏片。
优选的，所述拆卸安装机构位于第一铝材散热板上，所述拆卸安装机构包括密封件，所述密封件位于第一铝材散热板的外部，且密封件铺设于固定框的内壁，并且固定框固定于主机箱边侧的内部，所述第一铝材散热板的内侧设置有第二铝材散热板，且第二铝材散热板和第一铝材散热板的边侧均连接有第三铝材散热板，所述固定框的内侧开设有限位槽，且限位槽的内部安装有限位杆的一端，并且限位杆的另一端贯穿于密封件的内部通过弹簧与凹槽的底部相互连接，而且凹槽预留于第一铝材散热板的边侧，所述第一铝材散热板的中心处安装有限位板，且限位板的边侧通过牵引线与限位杆的端部相互连接，所述限位板的中心处连接有控制杆，且控制杆贯穿于第一铝材散热板的内部。
优选的，所述第三铜材导热杆设计为“工”字型结构，且第三铜材导热杆与第一铜材导热杆和第二铜材导热杆均构成卡合式的旋转结构。
优选的，所述竖向铜材导热杆设计为“T”字型结构，且竖向铜材导热杆与第二铜材导热杆构成滑动结构。
优选的，所述横向铜材导热杆设计为“T”字型结构，且横向铜材导热杆与竖向铜材导热杆构成滑动结构。
优选的，所述密封件设计为中空矩形结构，且密封件的外壁与固定框的内壁为粘贴连接。
优选的，所述限位杆设置有两个，且限位杆与限位槽为卡合连接。
优选的，所述凹槽的内壁与限位杆的外壁相互贴合，且限位杆通过弹簧与凹槽构成伸缩结构。
优选的，所述限位板和控制杆组合成“T”字型结构，且限位板和控制杆的组合体与第一铝材散热板构成卡合式的旋转结构。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1、设置有第一铝材散热板、第二铝材散热板、第三铝材散热板、第一铜材导热杆、第二铜材导热杆、第三铜材导热杆、竖向铜材导热杆、横向铜材导热杆、铜材导热板和导热散热膏片，使得CPU产生的热量能够直接传导至主机箱的外部，避免了CPU散出的热量排不出的现象，加快了CPU散热的效果。
2、设置有连接机构，且连接机构上的第三铜材导热杆、竖向铜材导热杆和横向铜材导热杆，使得铜材导热板和导热散热膏片能够进行旋转、横向和竖向等多方向移动，从而方便铜材导热板通过导热散热膏片与CPU连接。
3、设置有拆卸安装机构，通过旋转控制杆，使得两个限位杆和限位槽能够快速分离，从而方便对第一铝材散热板的拆卸和安装，方便第一铝材散热板从固定框的内部取出清理灰尘。
附图说明
图1为本发明整体结构示意图；
图2为本发明图1中A处放大结构示意图；
图3为本发明图2中第一铝材散热板安装结构示意图；
图4为本发明图2中密封件安装结构示意图；
图5为本发明图4中限位板安装结构示意图；
图6为本发明图2中第一铜材导热杆安装结构示意图；
图中：1、主机箱；2、固定框；3、密封件；4、第一铝材散热板；5、第一铜材导热杆；6、第二铜材导热杆；7、第三铜材导热杆；8、竖向铜材导热杆；9、横向铜材导热杆；10、铜材导热板；11、导热散热膏片；12、限位槽；13、限位杆；14、弹簧；15、凹槽；16、限位板；17、牵引线；18、控制杆；19、第二铝材散热板；20、第三铝材散热板。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-6，本发明提供技术方案：一种无风扇嵌入式计算机用散热结构，包括第一铝材散热板4、连接机构和拆卸安装机构，连接机构位于第一铝材散热板4上，连接机构包括第一铜材导热杆5，第一铜材导热杆5固定于第一铝材散热板4外侧的中心处，且第一铜材导热杆5通过第三铜材导热杆7与第二铜材导热杆6相互连接，并且第二铜材导热杆6的内部贯穿有竖向铜材导热杆8，竖向铜材导热杆8的上端贯穿有横向铜材导热杆9，且横向铜材导热杆9的端部连接有铜材导热板10，并且铜材导热板10的边侧设置有导热散热膏片11，连接机构上的第三铜材导热杆7、竖向铜材导热杆8和横向铜材导热杆9，使得铜材导热板10和导热散热膏片11能够进行旋转、横向和竖向等多方向移动，从而方便铜材导热板10通过导热散热膏片11与CPU连接。
通过旋转控制杆18，使得两个限位杆13和限位槽12能够快速分离，从而方便对第一铝材散热板4的拆卸和安装，方便第一铝材散热板4从固定框2的内部取出清理灰尘，本实施案例，优选的，拆卸安装机构位于第一铝材散热板4上，拆卸安装机构包括密封件3，密封件3位于第一铝材散热板4的外部，且密封件3铺设于固定框2的内壁，并且固定框2固定于主机箱1边侧的内部，第一铝材散热板4的内侧设置有第二铝材散热板19，且第二铝材散热板19和第一铝材散热板4的边侧均连接有第三铝材散热板20，固定框2的内侧开设有限位槽12，且限位槽12的内部安装有限位杆13的一端，并且限位杆13的另一端贯穿于密封件3的内部通过弹簧14与凹槽15的底部相互连接，而且凹槽15预留于第一铝材散热板4的边侧，第一铝材散热板4的中心处安装有限位板16，且限位板16的边侧通过牵引线17与限位杆13的端部相互连接，限位板16的中心处连接有控制杆18，且控制杆18贯穿于第一铝材散热板4的内部。
保证了第二铜材导热杆6能够绕着第三铜材导热杆7转动，且不会与第三铜材导热杆7分离，本实施案例，优选的，第三铜材导热杆7设计为“工”字型结构，且第三铜材导热杆7与第一铜材导热杆5和第二铜材导热杆6均构成卡合式的旋转结构。
保证了竖向铜材导热杆8能够上下移动，且不会与第二铜材导热杆6分离，本实施案例，优选的，竖向铜材导热杆8设计为“T”字型结构，且竖向铜材导热杆8与第二铜材导热杆6构成滑动结构。
保证了横向铜材导热杆9能够左右移动，且不会与竖向铜材导热杆8分离，使得热量能够传导，本实施案例，优选的，横向铜材导热杆9设计为“T”字型结构，且横向铜材导热杆9与竖向铜材导热杆8构成滑动结构。
增加了固定框2与第一铝材散热板4之间的密闭性，从而避免了外界的灰尘进入到主机箱1的内部，本实施案例，优选的，密封件3设计为中空矩形结构，且密封件3的外壁与固定框2的内壁为粘贴连接。
保证了限位杆13与限位槽12卡合时，第一铝材散热板4能够固定在固定框2的内部，本实施案例，优选的，限位杆13设置有两个，且限位杆13与限位槽12为卡合连接。
保证了限位杆13能够通过弹簧14在凹槽15上伸缩，使得限位杆13与限位槽12能够分离或者卡合，本实施案例，优选的，凹槽15的内壁与限位杆13的外壁相互贴合，且限位杆13通过弹簧14与凹槽15构成伸缩结构。
保证了限位板16旋转时，不会与第一铝材散热板4分离，本实施案例，优选的，限位板16和控制杆18组合成“T”字型结构，且限位板16和控制杆18的组合体与第一铝材散热板4构成卡合式的旋转结构。
本发明的工作原理及使用流程：该装置在使用时，首先旋转控制杆18，接着控制杆18带动限位板16旋转，使得牵引线17绕在限位板16上，接着牵引线17带动限位杆13向凹槽15的内部移动，使得弹簧14被压缩，接着将第一铝材散热板4放置在密封件3的内部，直至第一铝材散热板4与固定框2上的定位杆接触，使得限位杆13与限位槽12对其，然后松开控制杆18，此时在弹簧14弹力作用下，使得限位杆13与限位槽12卡合，从而第一铝材散热板4被固定在固定框2的内部，接着根据主机箱1内部CPU的位置，通过第三铜材导热杆7对铜材导热板10和导热散热膏片11旋转，通过竖向铜材导热杆8对铜材导热板10和导热散热膏片11进行竖直方向的移动，通过横向铜材导热杆9对铜材导热板10和导热散热膏片11进行左右的方向移动，从而方便铜材导热板10通过导热散热膏片11与CUP连接，接着CUP产生的热量通过导热散热膏片11、铜材导热板10、横向铜材导热杆9、竖向铜材导热杆8、第二铜材导热杆6、第三铜材导热杆7和第一铜材导热杆5传导至第一铝材散热板4处，然后传导至第二铝材散热板19和第三铝材散热板20处，将热量传导至主机箱1外部的空气中，从而实现CUP的降温。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (8)
1.一种无风扇嵌入式计算机用散热结构，包括第一铝材散热板(4)、连接机构和拆卸安装机构，其特征在于：所述连接机构位于第一铝材散热板(4)上，所述连接机构包括第一铜材导热杆(5)，所述第一铜材导热杆(5)固定于第一铝材散热板(4)外侧的中心处，且第一铜材导热杆(5)通过第三铜材导热杆(7)与第二铜材导热杆(6)相互连接，并且第二铜材导热杆(6)的内部贯穿有竖向铜材导热杆(8)，所述竖向铜材导热杆(8)的上端贯穿有横向铜材导热杆(9)，且横向铜材导热杆(9)的端部连接有铜材导热板(10)，并且铜材导热板(10)的边侧设置有导热散热膏片(11)；
所述拆卸安装机构位于第一铝材散热板(4)上，所述拆卸安装机构包括密封件(3)，所述密封件(3)位于第一铝材散热板(4)的外部，且密封件(3)铺设于固定框(2)的内壁，并且固定框(2)固定于主机箱(1)边侧的内部，所述第一铝材散热板(4)的内侧设置有第二铝材散热板(19)，且第二铝材散热板(19)和第一铝材散热板(4)的边侧均连接有第三铝材散热板(20)，所述固定框(2)的内侧开设有限位槽(12)，且限位槽(12)的内部安装有限位杆(13)的一端，并且限位杆(13)的另一端贯穿于密封件(3)的内部通过弹簧(14)与凹槽(15)的底部相互连接，而且凹槽(15)预留于第一铝材散热板(4)的边侧，所述第一铝材散热板(4)的中心处安装有限位板(16)，且限位板(16)的边侧通过牵引线(17)与限位杆(13)的端部相互连接，所述限位板(16)的中心处连接有控制杆(18)，且控制杆(18)贯穿于第一铝材散热板(4)的内部。
2.根据权利要求1所述的一种无风扇嵌入式计算机用散热结构，其特征在于：所述第三铜材导热杆(7)设计为“工”字型结构，且第三铜材导热杆(7)与第一铜材导热杆(5)和第二铜材导热杆(6)均构成卡合式的旋转结构。
3.根据权利要求1所述的一种无风扇嵌入式计算机用散热结构，其特征在于：所述竖向铜材导热杆(8)设计为“T”字型结构，且竖向铜材导热杆(8)与第二铜材导热杆(6)构成滑动结构。
4.根据权利要求1所述的一种无风扇嵌入式计算机用散热结构，其特征在于：所述横向铜材导热杆(9)设计为“T”字型结构，且横向铜材导热杆(9)与竖向铜材导热杆(8)构成滑动结构。
5.根据权利要求1所述的一种无风扇嵌入式计算机用散热结构，其特征在于：所述密封件(3)设计为中空矩形结构，且密封件(3)的外壁与固定框(2)的内壁为粘贴连接。
6.根据权利要求1所述的一种无风扇嵌入式计算机用散热结构，其特征在于：所述限位杆(13)设置有两个，且限位杆(13)与限位槽(12)为卡合连接。
7.根据权利要求1所述的一种无风扇嵌入式计算机用散热结构，其特征在于：所述凹槽(15)的内壁与限位杆(13)的外壁相互贴合，且限位杆(13)通过弹簧(14)与凹槽(15)构成伸缩结构。
8.根据权利要求1所述的一种无风扇嵌入式计算机用散热结构，其特征在于：所述限位板(16)和控制杆(18)组合成“T”字型结构，且限位板(16)和控制杆(18)的组合体与第一铝材散热板(4)构成卡合式的旋转结构。
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