CN110586214A - 一种微流控芯片试剂超声混匀方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种微流控芯片试剂超声混匀方法。所述微流控芯片试剂超声混匀方法包括：超声探头向微流控芯片内的试剂储存腔发出间歇式超声，以振荡试剂；该间歇式超声包括若干个超声时段A2和非超声时段B2交替循环，（A2+B2）×N2=C2，其中，N2为超声时段A2与非超声时段B2循环的总次数，C2为间歇式超声混匀工作时间；当超声混匀工作时间C2结束后，所述超声探头停止发出超声，所述非超声时段B2的时长是超声时段A2时长的五倍及以上；每个循环内所述超声时段A2不超过0.1秒。与相关技术相比，本发明采用间歇式工作模式，通过不同时间长短的超声时段和非超声时段的交替循环，实现试剂储存腔内试剂的充分混匀和消除气泡。

Description

一种微流控芯片试剂超声混匀方法

技术领域

本发明涉及生物芯片测试技术领域，尤其涉及一种微流控芯片试剂超声混匀方法。

背景技术

分析检测领域的微流控生物芯片作为一种一次性耗材，必须将测试项目所需要的所有试剂预先封存到芯片内部。微流控芯片内设有若干个试剂储存腔，所述若干个试剂储存腔内分别设有多种不同试剂。一个试剂储存腔可存放50微升的试剂。该试剂储存腔为柱状结构，顶部设有柱塞，将试剂储存腔与芯片外部空间隔绝。该试剂储存腔底部设有带微阀的微流管路，通往反应区。测试时，微阀打开，通过机械外力推动柱塞将封存在试剂储存腔里面的试剂沿微流管路定量驱动至反应区参与反应。

某些关键试剂本身是一种悬浊液，芯片长期静置后必将发生沉积。如果发生沉积的悬浊液再参与相关反应就会严重影响测试结果的稳定性和可靠性。因此，为保证测试结果准确可靠，使用前必须采用一定的技术手段对悬浊液进行混匀，使之重新分散均匀。

另外，对于均相的溶液，即便不会发生分层，微流控芯片在运输过程中，也难免会因受到颠簸、甚至倾翻倒置，使得试剂中产生一些气泡。还可能会出现柱塞上沾连一小段试剂，造成试剂液柱被空气分成几段的现象，因微流控芯片试剂储存腔直径较小，单靠试剂自身重力不能顺利掉落回试剂储存腔的底部。无论是试剂中产生了气泡或是液柱分段，都会对加入到反应区的微量关键试剂的体积造成影响，进而影响到测试结果的准确性和重复性。

因此需要采用一定的技术手段来解决上述微流控芯片可能存在的试剂混匀、消除气泡和试剂沾连分段等问题。

现有技术，如专利公开号：CN207730782U，专利名称：一种样本试剂盘；专利公开号：CN106483007A，专利名称：混匀器及使用该混匀器的混匀装置，专利公开号：CN208526495U，专利名称：超声混匀装置，其均是采用与试剂直接接触后，再使用超声混匀的方式，且都没有公开采用间歇式的超声对微流控芯片的试剂进行预处理的技术方案。

发明内容

本发明的目的在于提供一种微流控芯片试剂超声混匀方法,其适用于微流控芯片的试剂混匀，可消除小容量试剂混匀时产生的气泡。

本发明的技术方案是：一种微流控芯片试剂超声混匀方法，包括：

所述超声探头向微流控芯片内的试剂储存腔发出间歇式超声，以振荡试剂；

该间歇式超声包括若干个超声时段A2和非超声时段B2交替循环，（A2+B2）×N2=C2，其中，N2为超声时段A2与非超声时段B2循环的总次数，C2为间歇式超声混匀工作时间；

当超声混匀工作时间C2结束后，所述超声探头停止发出超声

每个循环内所述非超声时段B1的时长是超声时段A1时长的五倍及以上；

每个循环内所述超声时段A2不超过0.1秒。

本申请上述方案针对的是芯片试剂储存腔内存放的仅够单次使用的约50微升试剂，其因管径小，在混匀时液体剧烈振荡产生的气泡不能自动上浮，夹杂在液体中，会对后续测试过程中液体试剂的定量加入造成较大体积偏差，影响后期测试结果的准确性。

试剂振荡特别是小容量的试剂储存腔内的试剂振荡后会产生气泡，气泡夹杂在液体中，会对后续测试过程中液体试剂的定量加入造成体积上的偏差，影响后期测试结构的准确性输出。因此，针对这点问题，上述间歇式超声C2用于消除气泡。具体为：超声探头发出的超声时段大大的小于非超声时段，通过短时间工作、长时间休息的准则削弱在每个循环中的超声混匀的强度，即在每一个循环工作时间中，超声探头实际工作时间短,有足够的非超声停顿时间，且设计停顿时间为工作时间的五倍及以上，可有效防止试剂受较长时间的超声振荡影响，消除试剂液体中的气泡的同时又能防止液面振荡过于长久、剧烈而使得液体与空气混合而重新产生气泡，避免试剂的性能受到影响。

上述的时间长或时间短是指：非超声时段与超声时段两者相对比的长或短（下同）。上述方案采用单个循环内超声时段不超过0.1秒，非超声时段设定在超声时段实际工作时间的五倍及以上的工作模式以较好的实现小试剂储存腔的消泡混匀。

两者之间比值的取值与超声探头的功率、频率及待混匀试剂的体积有关。对于一定量的微量试剂，额定的超声功率和频率下，通过调整两者之间的比值，使其有足够的非超声时段，以控制试剂受到超声振荡强度的大小。超声时段与非超声时段比值的取值以试剂受到超声能量时液面无明显汽化和液滴飞溅为准。

所述间歇式超声C2的通过设置较长的非超声时段使得试剂受超声振荡的时间短，液面较为平静，不会与试剂上方空气混合。在短时间的超声作用下，试剂内部的气泡会破裂或者重新上浮到气液界面，再返回到空气中实现气液分离，实现了消除气泡的功能。

间歇性超声时段C2的功率为5~20W，超声频率为30~50KHz。

优选的，还包括所述超声探头位于试剂储存腔上端发出间歇式超声C1；

该间歇式超声C1包括若干个超声时段A1和非超声时段B1交替循环，C1=（A1+B1）×N1，其中，N1为超声时段A1与非超声时段B1循环的总次数，C1为间歇式超声混匀工作时间。

优选的，超声探头在试剂储存腔上端与在试剂储存腔下端之间的间距大于10mm时，所述超声探头位于试剂储存腔上端发出间歇式超声C1。

间歇性超声时段C1的功率为5~20W，超声频率为30~50KHz。

如图2所示，试剂储存腔的本体为柱状结构，本体的底部为半球形，顶部盖设有柱塞。所述超声探头位于试剂储存腔下端是指半球形与柱状的分界处，所述超声探头在试剂储存腔上端是指临近柱塞的下平面设置。

上述间歇式超声C1用于抖落试剂、解决试剂分段，超声探头靠近试剂储存腔上端，超声探头发出间歇式超声C1，以抖落柱塞或者试剂储存腔上侧内壁沾连的小段试剂液柱，减少试剂在试剂储存腔上侧的残留。抖落试剂的A1、B1、N1与消除气泡的A2、B2、N 2可以相同或者不同，不同是指A1、A2 、B1和B2的时间长短不同或者N1和N2的次数不同，相同与否与超声探头在上下之间的间距有关。

超声探头在试剂储存腔上端与在试剂储存腔下端之间的间距小于10mm时，C1和C2合并同采用C2的工作模式，即消除气泡的同时，超声能量能够同时短距离传递到需要抖落的试剂所在部位，同时实现消除气泡和抖落试剂的功能。

优选的，所述超声探头向微流控芯片的试剂储存腔发出间歇式超声时段C1之前，先执行连续超声时段A＇，待连续超声时段A＇结束后，再向微流控芯片的试剂储存腔发出间歇式超声。

进一步的方案中，连续超声时段A＇需要实现的是试剂混匀功能，超声探头从试剂储存腔外壁正对需要混匀的试剂。连续超声时段A＇为连续工作模式，是指超声探头与试剂储存腔外壁紧密贴合后，发出超声的时间为连续不停歇的，即超声探头一直在发出超声。此时试剂受到的超声能量最多，振荡剧烈，可以确保足够的混匀力度，保证混匀效果。尤其适合于一些易发生沉积的悬浊液（比如磁珠液）的重新分散混匀。

连续超声时段A＇的功率为5~20W，超声频率为30~50KHz。所述连续式超声时段的时间不小于3秒。

优选的，所述超声探头非工作时的初始位置与所述试剂储存腔间隔设置；所述超声探头工作时，向试剂储存腔靠拢并贴合；所述超声探头完成工作后，退回至初始位置。

优选的，每个循环内所述非超声时段B1的时长是超声时段A1时长的五倍及以上。

上述方案中，非超声时段B1的时长是超声时段A1时长的五倍及以上，确保单个循环内超声时间短，非超声时间长，同时二者循环的频率高，即保证了消除试剂液体中的气泡，又能防止液面振荡过于剧烈而使得液体与空气剧烈混合而重新产生气泡。

优选的，每个循环内所述超声时段A1不超过0.1秒。

同样，上述的时间长或时间短是指：非超声时段与超声时段两者相对比的长或短。采用单个循环内超声时段不超过0.1秒，非超声时段设定在超声时段实际工作时间的五倍及以上的工作模式以较好的实现小试剂储存腔的上端试剂的抖落。抖落上端的试剂需要超声探头在试剂储存腔的上端工作。

具体时间的取值与所用的超声探头的功率和频率有关，与待混匀试剂的体积有关。即，功率、频率越大，超声时间则越短。

上述所提到的专业词汇针对小容量（50微升）试剂储存腔的混匀，进行了如下定义：

液面平静：是指液面受到超声后的振荡高度保持在该段气柱高度的1/3及以下；

振荡剧烈:是指液面受到超声后的振荡高度超过该段气柱高度的1/2，甚至液面可能剧烈晃动到跟柱塞直接接触的高度，与空气剧烈混合，可能伴随有大量气泡产生。

在对微流控芯片试剂超声混匀前，需要先进行预实验识别试剂储存腔内的液体状态（有气泡或有上段液体或试剂底部有沉积），该预实验使用为透明芯片，将试剂储存腔置于该透明芯片内进行混匀试验，以得出该批次的试剂储存腔混匀的程序，在透明芯片内可肉眼直观识别。预实验完成后，设定混匀各参数形成混匀程序后，再根据输出的程序执行需要的混匀方法（C2或C1或A＇或上述组合等），且执行过程中不需再次识别。

本发明提供的微流控芯片试剂超声混匀方法采用微流控芯片剂超声混匀系统来实现，该系统包括微流控芯片和超声探头，所述微流控芯片内竖向收容有试剂储存腔；所述超声探头设于所述微流控芯片的旁侧；所述超声探头工作时，通过移动组件向试剂储存腔方向位移，并与试剂储存腔贴合。

优选的，所述微流控芯片的一侧面设有一通孔，所述通孔与试剂储存腔位置对应，混匀时，所述超声探头工作时穿过该通孔与试剂储存腔侧壁贴合。

优选的，所述试剂储存腔临近超声探头的外壁上设有一平面，所述超声探头与该平面贴合。

与相关技术相比，本发明具有以下有益效果：

一、超声探头的间歇式工作模式，其实际工作的时间短，避免了试剂受长时间超声影响而重复产生过多的气泡；

二、在微流控芯片经过长期静置悬浊液沉积时，使用连续超声时段A＇，能达到搅动试剂储存腔底部沉积的固态微粒上浮的超声强度，确保充分混匀；

三、通过超声时段和非超声时段的温和的间歇式超声工作模式，避免持续超声使得试剂振荡过于剧烈，可将溅在试剂储存腔侧壁或顶部的试剂抖落回试剂储存腔底部，有利于提高试剂的利用率，减少试剂残留或损耗；

四、连续超声时段A＇会使试剂振荡剧烈与空气混合产生大量气泡，气泡的产生会影响后续磁珠液的定量加入和最终测试结果，在连续超声时段A＇后面增加间歇式超声工作模式C2可以消除气泡，保证定量加入、避免测试效果受到影响。

附图说明

图1为本发明提供的微流控芯片试剂超声混匀方法的流程示意图；

图2为本发明提供的微流控芯片试剂超声混匀方法实施例一中的试剂储存腔混匀前的示意图；

图3为本发明提供的微流控芯片试剂超声混匀方法实施例一中的试剂储存腔混匀后的示意图；

图4为本发明提供的微流控芯片试剂超声混匀方法实施例二中的试剂储存腔混匀前的示意图；

图5为本发明提供的微流控芯片试剂超声混匀方法实施例二中的试剂储存腔混匀后的示意图；

图6为实现本发明提供的微流控芯片试剂超声混匀方法的混匀系统的结构示意图。

具体实施方式

以下将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。为叙述方便，下文中如出现“上”、“下”、“左”、“右”字样，仅表示与附图本身的上、下、左、右方向一致，并不对结构起限定作用。

实施例一

化学发光免疫分析或者分子诊断核酸提取过程都会用到磁珠悬浊液，虽然磁珠的种类和粒径有差别，但是它们都是由固态磁珠微粒和稀释液组成，储存到芯片中后，会因静置而发生沉积（如图2所示）。如果发生沉积的磁珠悬浊液再参与相关反应就会严重影响测试结果的稳定性和可靠性。因此，为保证测试结果准确可靠，使用前必须对磁珠悬浊液进行混匀，让磁珠重新悬浮，分散均匀。所以需要执行连续超声时段A＇，使得磁珠充分混匀；另外执行A＇的过程中磁珠液可能会溅到柱塞上，造成柱塞沾连一小段试剂，需要重新抖落回底部，所以需要执行间歇式超声时段C1；另外，执行A＇的过程还可能会因为磁珠液振荡剧烈，导致磁珠液与空气剧烈混合而带有一些气泡，从而影响到加入磁珠液体积的准确性，因此需要执行间歇式超声时段C2来消除磁珠液中混有的气泡。间歇式超声C2为超声探头在试剂储存腔的下端发出，间歇式超声C1为超声探头在试剂储存腔的上端发出。

由于本实施例中的微流控芯片，超声探头在试剂储存腔上端与在试剂储存腔下端之间的间距小于10mm时，间歇式超声时段C1抖落试剂的功能可以合到间歇式超声时段C2消除气泡的过程中，即只需使用间歇式超声时段C2即可，在消除气泡的同时，超声能量能够同时短距离传递到需要抖落的试剂所在部位，同时实现消除气泡和抖落试剂的功能，所以综合来看磁珠悬浊液的重新分散混匀需要先后执行连续超声时段A＇和间歇式超声时段C2。

其中，连续性超声时段A＇和间歇式超声时段C2的超声探头所在位置相同，并且当C1与C2程序超声探头的位置相距不超过10mm时，超声混匀、解决试剂分段和消除气泡可以在同一个位置实现。

上述合并只使用C2的情况中，设超声混匀工作时间设定为10秒，则该10秒分配如下：连续超声时段A＇的时间为3秒，确保足够的超声强度，使得经过长期沉积的磁珠从试剂储存腔底部被顺利搅动上浮起来。非超声时段B2和超声时段A2循环时段C2为7秒，在此7秒内再划分140个超声时段A2和非超声时段B2的循环次数N。C2=（A2+B2）×N2，由此计算得出，每个循环次数内超声时段A2为5毫秒，非超声时段B2为45毫秒。如此，磁珠液混匀的10秒钟内，超声探头的实际工作时间将小于4秒。在本实施例中，非超声时段与超声时段之间的比值取9。

如果超声探头在试剂储存腔上端与在试剂储存腔下端之间的间距大于10mm时，消除气泡的同时，超声能量不足以同时短距离传递到需要抖落的试剂所在部位时，则两者必须分开，可以先执行间歇式超声时段C1抖落试剂或者解决试剂分段，再执行间歇式超声时段C2来消除运输过程或者执行连续性超声时段A＇时产生的气泡，则超声混匀工作时间为：A＇+C1+C2，其中C1=（A1+B1）×N1，C2=（A2+B2）×N2。但也可以根据需要单独执行间歇式超声C1或者C2。

连续性超声时段A＇、间歇性超声时段C1或C2三种功能程序是完全独立的，可以根据需要选择执行其中一个或者多个程序，如果需要执行多个程序时，其执行的先后顺序为：A＇最先执行，再执行C1，最后执行C2。

超声探头执行连续性超声时段A＇、间歇性超声时段C1或C2的功率为5~20W，超声频率为30~50KHz。

如图1所示，本实施例提供的微流控芯片试剂超声混匀方法包括以下步骤：

（1）根据微流控芯片判断试剂储存腔内存放的试剂的种类，并选择需要执行的超声相关功能程序。

（2）如试剂为磁珠液，则需设定超声混匀工作时间A＇、C1和C2，设定超声时段A＇、超声时段A1/A2和非超声时段B1/B2。因磁珠为固态微粒，会因微流控芯片静置而发生沉积（如图2所示）。

（3）所述超声探头向微流控芯片内的试剂储存腔方向位移并贴合于试剂储存腔，发出超声时段A＇。

（4）超声时段A＇结束后，如需抖落试剂或解决试剂分段，超声探头执行间歇式超声时段C1，交替使用超声时段A1和非超声时段B1。

（5）超声时段A＇结束后，如消除气泡，超声探头执行间歇式超声时段C2，交替使用超声时段A2和非超声时段B2。

（6）整个超声混匀工作时间结束后，试剂混匀形成磁珠液，磁珠液在使用前是分散均匀的，且无试剂分段（层）现象，并消除了气泡（如图3所示），所述超声探头停止发出超声，退回到初始位置。该分层结构是指如图4所示，试剂储存腔的上侧沾连有一小段试剂，这是由于芯片运输过程的颠簸或者超声时段A＇引起的。

超声时段A＇为前段工作模式，多个超声时段A2和B2或A1和B1的循环为后段工作模式。

超声时段A＇的时间比超声时段A1、A2的时间要长，通过延长超声时间来达到所要的超声强度，反之，则减弱。

超声时段A＇为连续工作模式，是指超声探头与试剂储存腔外壁紧密贴合后，发出超声的时间为连续不停歇，超声探头一直在发出超声，此时试剂受到的超声能力最多，振荡剧烈，可以确保足够的混匀力度，保证混匀效果。但时间不宜过长，时间过长会导致试剂大量飞溅雾化，试剂液滴飞溅到试剂储存腔顶部，会造成一定的试剂残留和浪费。此外，长时间连续超声还会引起试剂温度显著升高，进而影响试剂性能等负面效果。

因超声时段A＇振荡强度大，会使得试剂振荡剧烈，会与空气剧烈混合使得试剂中带有一些气泡。后段的超声强度低，试剂振荡幅度小，使得试剂液面较为平静，不会与试剂上方空气混合。在超声的作用下，试剂内部的气泡会破裂或者重新上浮到气液界面，再返回到空气中实现气液分离，由此实现了消除气泡的功能。

所以，超声时段A＇的设定值需满足试剂储存腔底部的磁珠上浮与混匀，再依次进入超声时段A2和非超声时段B2的交替循环中。该后段为温和的间歇超声。其工作时间为间断的，不连续的，且每个循环中超声时段A1和A2均不超过0.1秒，所述非超声时段B1的时长是超声时段A1时长的五倍及以上，所述非超声时段B2的时长是超声时段A2时长的五倍及以上。用后段的超声时段C1和C2对运输过程中或者前段超声时段A＇产生的试剂分层结构和气泡进行消除。

采用超声时段A2和非超声时段B2交替循环的间歇式超声的超声混匀方式可以使得试剂在试剂储存腔内保持合适的振荡幅度，完全避免试剂飞溅到柱塞上，最重要的是可将前段连续剧烈超声时段A＇飞溅到柱塞上的试剂液柱重新抖落回试剂储存腔底部，将与柱塞接触导致的试剂残留降到最低。

实施例二

微流控芯片在运输过程中，难免会受到颠簸、甚至倾翻倒置，试剂中可能会混有少量气泡。因试剂储存腔直径较小，则可能会出现柱塞上沾连一小段试剂，液柱出现上下分层的情况（如图4所示），单靠试剂自身重力不能顺利掉落回试剂储存腔的底部。试剂中气泡的存在或者试剂分段问题可能造成加入到反应区的试剂体积不准，或者需要在试剂储存腔多加试剂来减少空气，导致试剂浪费，降低试剂利用率，会显著提高测试成本。因为本例中试剂本身是均相溶液，不需要执行连续超声时段A＇来进行剧烈混匀，只需执行间歇式超声时段C2，同时实现试剂抖落功能和消除气泡功能。

如图1所示，本实施例提供的微流控芯片试剂超声混匀方法包括以下步骤：

（1）设定超声混匀工作时间C2，设定A2、B2和N2。

（2）所述超声探头向微流控芯片内的试剂储存腔方向位移并贴合于试剂储存腔下端，发出超声时段A2和非超声时段B2交替循环；（A2+B2）×N2=C2，其中，N2为超声时段A2与非超声时段B2循环的总次数，C2为超声混匀工作时间。

（4）当C2时间结束后，超声探头停止工作，这时，试剂储存腔上部沾连的小段试剂液柱大部分被抖落，试剂残留大大减少，并且消除气泡（如图5所示）。

（5）所述超声探头停止发出超声，并退回到初始位置。

每个循环内所述非超声时段B2是超声时段A2的五倍及以上（在本实施例中，两者比值为9），每个循环内所述超声时段A2不超过0.1秒。如设定超声工作时间C2为5秒钟，在此5秒钟内可划分为100个循环次数N1，根据公式（A2+B2）×N2=C2，设定每个循环内超声时段A2设定为5毫秒，非超声时段B2为45毫秒。如此，整个超声混匀过程的5秒钟内，超声探头的实际工作时间只有0.5秒，既实现了既定的目标，又避免了试剂温度过高而影响测试性能的弊端。

对于其它易于混匀或者混匀要求不高的试剂，超声时段A＇是非必须的，只需根据功能需要采用间歇式超声C1和/或C2即可。

如图6所示，本发明提供的微流控芯片试剂超声混匀方法采用微流控芯片剂超声混匀系统来实现，该系统包括微流控芯片1和超声探头5，所述微流控芯片1内竖向收容有试剂储存腔2；所述超声探头5设于所述微流控芯片1的旁侧。

所述微流控芯片1临近超声探头5的一侧面设有一通孔4，所述通孔4与试剂储存腔2位置对应，所述试剂储存腔2临近超声探头5的外壁上设有宽度约1mm左右的平面3，混匀时，所述超声探头2工作时，通过移动组件向试剂储存腔2方向位移，并穿过该通孔4与试剂储存腔2的平面3贴合。该平面3方便圆柱形超声探头与试剂储存腔外壁紧密贴合，确保超声能量传递的效果。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (7)

1.一种微流控芯片试剂超声混匀方法，其特征在于，包括：

超声探头向微流控芯片内的试剂储存腔发出间歇式超声，以振荡试剂；

该间歇式超声包括若干个超声时段A2和非超声时段B2交替循环，（A2+B2）×N2=C2，其中，N2为超声时段A2与非超声时段B2循环的总次数，C2为间歇式超声混匀工作时间；

当超声混匀工作时间C2结束后，所述超声探头停止发出超声；

每个循环内所述非超声时段B2的时长是超声时段A2时长的五倍及以上；

每个循环内所述超声时段A2不超过0.1秒。

2.根据权利要求1所述的微流控芯片试剂超声混匀方法，其特征在于，还包括所述超声探头位于试剂储存腔上端发出间歇式超声C1；

该间歇式超声C1包括若干个超声时段A1和非超声时段B1交替循环，C1=（A1+B1）×N1，其中，N1为超声时段A1与非超声时段B1循环的总次数，C1为间歇式超声混匀工作时间。

3.根据权利要求2所述的微流控芯片试剂超声混匀方法，其特征在于，超声探头在试剂储存腔上端与在试剂储存腔下端之间的间距大于10mm时，所述超声探头位于试剂储存腔上端发出间歇式超声C1。

4.根据权利要求2所述的微流控芯片试剂超声混匀方法，其特征在于，所述超声探头向微流控芯片的试剂储存腔发出间歇式超声时段C2之前，先执行连续超声时段A＇，待连续超声时段A＇结束后，再向微流控芯片的试剂储存腔发出间歇式超声C2和/或C1。

5.根据权利要求1所述的微流控芯片试剂超声混匀方法，其特征在于，所述超声探头非工作时的初始位置与所述试剂储存腔间隔设置；所述超声探头工作时，向试剂储存腔靠拢并贴合；所述超声探头完成工作后，退回至初始位置。

6.根据权利要求2所述的微流控芯片试剂超声混匀方法，其特征在于，每个循环内所述非超声时段B1的时长是超声时段A1时长的五倍及以上。

7.根据权利要求2所述的微流控芯片试剂超声混匀方法，其特征在于，每个循环内所述超声时段A1不超过0.1秒。