CN110579187A - 一种信息确定方法、电子设备及计算机可读存储介质 - Google Patents

一种信息确定方法、电子设备及计算机可读存储介质 Download PDF

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Abstract

本发明实施例公开了一种信息确定方法,该方法包括:设置待测元件的标准角度,并基于所述标准角度获取第一波长的光针对所述待测元件的第一光功率值;获取至少一束第二波长的光针对所述待测元件的第二光功率值;其中,所述第一波长的光和所述至少一束第二波长的光在所述待测元件表面上平行排列;基于所述至少一个第二光功率值,获取所述待测元件的至少一个偏折角度;基于所述标准角度和所述至少一个偏折角度,确定所述待测元件表面平整度信息。本发明实施例同时还公开了一种电子设备及计算机可读存储介质。

Description

一种信息确定方法、电子设备及计算机可读存储介质
技术领域
本发明涉及电子与信息技术领域,尤其涉及一种信息确定方法、电子设备及计算机可读存储介质。
背景技术
在精度要求较高的光学系统中,常见的光学元件如平板玻璃、分光棱镜、全反棱镜等其通光表面均为平面,且这些光学元件表面的平整度对光学模块的性能有着重要的影响;相对技术中针对光学元件表面平整度的测试方法主要有干涉、衍射等,其测试过程相对较复杂,且对环境的要求较高,从而导致测试效率降低。
发明内容
为解决上述技术问题,本发明实施例期望提供一种信息确定方法、电子设备及计算机可读存储介质,从而使得针对光学元件表面信息测试的过程较为简单、且对环境要求较低,进而提高了测试效率。
为达到上述目的,本发明的技术方案是这样实现的:
一种信息确定方法,所述方法包括:
设置待测元件的标准角度,并基于所述标准角度获取第一波长的光针对所述待测元件的第一光功率值;
获取至少一束第二波长的光针对所述待测元件的第二光功率值;其中,所述第一波长的光和所述至少一束第二波长的光在所述待测元件表面上平行排列;
基于所述至少一个第二光功率值,获取所述待测元件的至少一个偏折角度;
基于所述标准角度和所述至少一个偏折角度,确定所述待测元件表面平整度信息。
可选的,所述设置待测元件的标准角度,并基于所述标准角度获取第一波长的光针对所述待测元件的第一光功率值,包括:
获取所述待测元件的标准区域;
基于所述标准区域设置所述待测元件的标准角度;其中,所述标准角度表征所述待测元件的标准区域对应的第一表面与第二表面的夹角;
基于所述标准角度,获取所述第一波长的光针对所述待测元件的标准区域的第一光功率值。
可选的,所述基于所述至少一个第二光功率值,获取所述待测元件的至少一个偏折角度,包括:
获取所述至少一束第二波长的光对应的基准损耗曲线;其中,所述基准损耗曲线表征所述第二光功率值与所述偏折角度对应的映射关系;
基于所述至少一个第二光功率值和所述基准损耗曲线,获取所述待测元件的至少一个偏折角度。
可选的,所述获取所述至少一束第二波长的光对应的基准损耗曲线,包括:
基于所述至少一束第二波长的光的光斑直径和波长,计算得到所述至少一束第二波长的光对应的基准损耗曲线。
可选的,所述基于所述标准角度和所述至少一个偏折角度,确定所述待测元件表面平整度信息,包括:
基于所述标准角度和所述至少一个偏折角度,计算得到所述待测元件的至少一个基准角度;
基于所述标准角度和所述至少一个基准角度,确定所述待测元件表面平整度信息。
可选的,所述基于所述标准角度和所述至少一个基准角度,确定所述待测元件表面平整度信息,包括:
若所述基准角度与所述标准角度匹配,确定所述待测元件表面的所述偏折角度对应的区域与所述标准区域处于同一水平面。
可选的,所述方法还包括:
若所述基准角度与所述标准角度不匹配,确定所述待测元件表面的所述偏折角度对应的区域与所述标准区域不在同一水平面。
一种电子设备,所述电子设备包括:处理器、存储器和通信总线;
所述通信总线用于实现所述处理器和所述存储器之间的通信连接;
所述处理器用于执行所述存储器中存储的信息确定方法的程序,以实现以下步骤:
设置待测元件的标准角度,并基于所述标准角度获取第一波长的光针对所述待测元件的第一光功率值;
获取至少一束第二波长的光针对所述待测元件的第二光功率值;其中,所述第一波长的光和所述至少一束第二波长的光在所述待测元件表面上平行排列;
基于所述至少一个第二光功率值,获取所述待测元件的至少一个偏折角度;
基于所述标准角度和所述至少一个偏折角度,确定所述待测元件表面平整度信息。
可选的,所述处理器执行所述设置待测元件的标准角度,并基于所述标准角度获取第一波长的光针对所述待测元件的第一光功率值的步骤,还可以实现以下步骤:
获取所述待测元件的标准区域;
基于所述标准区域设置所述待测元件的标准角度;其中,所述标准角度表征所述待测元件的标准区域对应的第一表面与第二表面的夹角;
基于所述标准角度,获取所述第一波长的光针对所述待测元件的标准区域的第一光功率值。
一种计算机可读存储介质,该计算机可读存储介质存储有一个或者多个程序,所述一个或者多个程序可被一个或者多个处理器执行,以实现上述的信息确定方法的步骤。
本发明实施例所提供的信息确定方法、电子设备及计算机可读存储介质,设置待测元件的标准角度,并基于标准角度获取第一波长的光针对待测元件的第一光功率值;获取至少一束第二波长的光针对待测元件的第二光功率值;其中,第一波长的光和至少一束第二波长的光在待测元件表面上平行排列;基于至少一个第二光功率值,获取待测元件的至少一个偏折角度;基于标准角度和至少一个偏折角度,确定待测元件表面平整度信息,如此,通过待测元件的标准角度以及相应的偏折角度,来确定待测元件表面的平整度信息;而不是如相对技术中需要通过较复杂且对环境要求较高的光学测试方法来测试待测元件表面的平整度信息,从而使得针对光学元件表面信息测试的过程较为简单、且对环境要求较低,进而提高了测试效率。
附图说明
图1为本发明实施例提供的一种信息确定方法的流程示意图;
图2为本发明实施例提供的一种元件表面角度信息的测试结构示意图;
图3为本发明实施例提供的一种测试光学元件表面角度的测试光路示意图;
图4为本发明实施例提供的不同波长的光在待测元件表面上的分布示意图;
图5为本发明实施例提供的另一种信息确定方法的流程示意图;
图6为本发明实施例提供的又一种信息确定方法的流程示意图;
图7为本发明实施例提供的两种不同波长的光入射至待测元件表面不同区域的示意图;
图8为本发明实施例提供的通过光谱分析仪获取的不同波长的光对应的光功率值示意图;
图9为本发明实施例提供的一种测量得出的待测元件不同区域与对应的顶角的关系示意图;
图10为本发明实施例给出的入射波长为λ1的光经待测元件与反射镜前后的角度关系示意图;
图11为本发明实施例提供的一种电子设备的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
应理解,说明书通篇中提到的“本发明实施例”或“前述实施例”意味着与实施例有关的特定特征、结构或特性包括在本发明的至少一个实施例中。因此,在整个说明书各处出现的“本发明实施例中”或“在前述实施例中”未必一定指相同的实施例。此外,这些特定的特征、结构或特性可以任意适合的方式结合在一个或多个实施例中应。在本发明的各种实施例中,上述各过程的序号的大小并不意味着执行顺序的先后,各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定,而不应对本发明实施例的实施过程构成任何限定。上述本发明实施例序号仅仅为了描述,不代表实施例的优劣。
在未做特殊说明的情况下,电子设备执行本发明实施例中的任一步骤,可以是电子设备的处理器执行该步骤。还值得注意的是,本发明实施例并不限定电子设备执行下述步骤的先后顺序。另外,不同实施例中对数据进行处理所采用的方式可以是相同的方法或不同的方法。
应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
本发明实施例提供一种信息确定方法,应用于电子设备,如图1所示,该方法包括以下步骤:
步骤101、设置待测元件的标准角度,并基于标准角度获取第一波长的光针对待测元件的第一光功率值。
在本发明实施例中的电子设备可以为任一具有数据处理能力的设备,例如服务器、数字TV或者台式计算机等。
待测元件可以是现有技术中常见的光学元件,其中,光学元件的特征为其入射面以及折射面均为平面;在一种可行的实现方式中,常见的光学元件可以是平板玻璃、分光棱镜、全反棱镜、双折射晶体、波片或者偏振片等。
在本发明实施例中,基于待测元件的表面即光信号入射的表面,也就是下文提到的待测元件的第一表面是具有一定粗糙度,且第二表面即待测元件的光入射面相对应的出射面是光滑的,待测元件的标准角度可以是与待测元件的某一特定区域对应的,当待测元件是一整形棱镜时,一般选择待测元件中心区域为特定区域即其对应着标准角度,可以是将整形棱镜的中心区域所对应的顶角设定为标准角度。
在本发明实施例中,第一波长的光针对待测元件的第一光功率值具体可以是指一特定波长的光经过一系列光学元件后入射至待测元件后,再次经过一系列光学元件后对应的其特定波长的光功率值,该光功率值可以一般通过光谱分析仪或无源器件测试系统来获取;第一光功率值可以是光学测试系统中第一波长的光经过一系列光学元件后将其对应的光功率值调整至最佳,即最大值,也可以是光功率损耗值最小,在本发明实施例中,可以是电子设备通过相应的应用进行调整,也可以是光学测试系统中特有的设备进行多次校正调整来获取;其中,光谱分析仪是将输入的光信号按照一定的波长间隔,常规间隔为0.01mm,将入射光信号过滤为一系列连续的单波长,对这些单波长的光功率值进行扫描测试,获取上述输入的光信号中不同波长对应的光功率值,且光功率值的单位一般是采用毫瓦。
在本发明实施例中,给出一种元件表面角度信息的测试结构示意图,如图2所示,给出了光学测试系统的整体结构用来测试光学元件的表面角度或者平整度信息,且由几个部件构成;其中放大自发辐射(Amplified Spontaneous Emission,ASE)光源201通过输入端口进行测试光路202后,再将光信号入射至待测器件203或待测元件,并经由待测器件203折射后得到出射光至反射镜204,反射的光线再次通过前部测试光路202后通过输出端口,使用光谱分析仪206测试相应的光对应的光功率值,且光谱分析仪记录出射端口出射光线的光功率值;同时使用电控可调设备205对反射镜204进行调节,其中电控可调设备205可以实现对反射镜在x、y、z三个轴向内的平移和转角,用来变动反射镜204的角度和位置。
在本发明实施例中,如图3所示给出了一种测试光学元件表面角度的测试光路示意图,其中,101为光信号输入端口、102为光信号输出端口,光信号的输入端口和输出端口分别将光信号输入和输出至该测试光路,输入端口和输出端口可以为准直器阵列,也可以为分立的单准直器;111和112为扩束单元即扩束透镜,其中扩束单元将输入端口输入的光束进行整形,且扩束单元可以为透镜组,也可以为棱镜组;121为分光装置,其中分光装置将输入的光信号中不同波长的光以不同角度射出,分光装置可以是光栅、棱镜或光栅与棱镜的组合;131为汇聚单元,其中汇聚单元将不同波长的光汇聚到对应区域,汇聚单元可以为单个透镜,也可以为单个凹面反射镜,也可以为透镜组合;141为待测元件,其中待测元件可以是平板玻璃、分光棱镜等,在本发明实施例中,待测元件是整形棱镜;151为反射单元,一般为平面反射镜,入射的光信号以不同波长按照一定顺序依次排列在该反射单元上,并成直线分布,且反射单元将所有的入射光信号进行反射,经由光学系统后由输出端口输出。
同时该测试光路具有以下特征:测试光路的反射单元的角度和位置可以由人工或者相应的电子设备如电动调整架进行调整,在未加入待测元件时,反射单元在某一固定角度和位置时,采用光功率测试设备如光谱分析仪测量测试光路的入射光的功率值可以同时达到最大值即极大值。
在本发明实施例中,将待测元件置于反射单元前方,入射光线通过待测元件后,光线会发生折射,从而光线的角度会发生一定的变化,调整反射单元的角度,使光线从出射端口输出。待测元件表面角度及第一表面角度信息影响着待测元件不同区域对光线的偏折角度,当待测元件对所有波长光线的偏折角度一致时,调整反射单元在某一固定角度和位置,光功率测试设备中所有波长的功率值可以同时达到极大值。当待测元件不同区域对光线的偏折角度不一致时,需分别调整反射单元在不同角度和位置时,使相应区域对应的波长的光功率值达到极大值。
在本发明实施例中,依据不同波长光功率值达到极大值时反射单元对应的角度和位置,可以计算出待测元件相应区域对光线的偏折角度,再结合待测元件的光学材料特性,可计算出待测元件不同区域表面特性,从而计算给出待测元件表面特性。
在本发明实施例中,测试光路中利用分光装置、汇聚单元等,将不同波长会聚到不同空间位置,波长连续分布并成直线排列地通过待测元件,由可调整角度和位置的反射单元以及光光功率测试设备,计算出待测元件不同区域对光线的偏折角度,最终得出待测元件表面特性。且测试光路中,输入输出端口可以为两个不同的端口,也可以为同一个端口。
步骤102、获取至少一束第二波长的光针对待测元件的第二光功率值。
其中,第一波长的光和至少一束第二波长的光在待测元件表面上平行排列。
在本发明实施例中,第二波长的光针对待测元件的第二光功率值可以是在上述测试光路的前提下,通过电控可调设备调节反射镜的角度或者位置,使得第一波长的光针对待测元件之后即通过待测元件特定区域后测得的光功率值达到极大值时,相应的得出至少一束第二波长的光当时所对应的光功率值即第二光功率值;其中,由于待测元件第一表面即光的入射面的区域对光线的偏折角度不一致,这些区域对应波长的损耗值也不一致,可以通过光谱分析仪或无源器件测试系统来获取其相应的光损耗值第二光功率值。
在本发明其他实施例中,第二波长的光和至少一束波长的光是平行排列至待测元件表面上的,如图4所示,给出了不同波长的光在待测元件表面上的分布示意图。其中,不同波长的光如λ1、λ2…λn在待测元件141的第一表面是平行排列的。
步骤103、基于至少一个第二光功率值,获取待测元件的至少一个偏折角度。
在本发明实施例中,可以通过至少一个第二光功率值,即至少一个不同波长的光对应的光损耗值,来获取待测元件的至少一个偏折角度,这是基于待测元件表面的一定区域内对光线的偏折角度不一致时,其区域对应的波长的损耗值也不一致,进而,可以通过不同损耗值来获得相应的偏折角度,即可以通过至少一个第二光功率值来获取相应的至少一个偏折角度,其中,偏折角度是针对上述的标准角度而言的。
步骤104、基于标准角度和至少一个偏折角度,确定待测元件表面平整度信息。
在本发明实施例中,可以通过标准角度和至少一个偏折角度,也就是说,可以通过标准角度来获取待测元件表面某一特定区域的角度信息或者平整度信息,以及至少一个偏折角度相应的来获取待测元件表面相应区域的角度信息或者平整度信息,从而确定出待测元件部分区域的表面角度信息或者平整度信息,因此,电子设备可以通过多次测试,来分别获取待测元件表面的相应部分区域的表面角度信息或者平整度信息,从而最终得到待测元件整个表面即待测元件的第一表面的角度信息或者平整度信息。
待测元件的平整度信息可以是待测元件任一表面的角度精度信息或者平整度信息,其中任一表面是取决于测试过程中使用待测元件哪一表面作为光信号的入射面。
本发明实施例所提供的信息确定方法,设置待测元件的标准角度,并基于标准角度获取第一波长的光针对待测元件的第一光功率值;获取至少一束第二波长的光针对待测元件的第二光功率值;其中,第一波长的光和至少一束第二波长的光在待测元件表面上平行排列;基于至少一个第二光功率值,获取待测元件的至少一个偏折角度;基于标准角度和至少一个偏折角度,确定待测元件表面平整度信息,如此,通过待测元件的标准角度以及相应的偏折角度,来确定待测元件表面的平整度信息;而不是如相对技术中需要通过较复杂且对环境要求较高的光学测试方法来测试待测元件表面的平整度信息,从而使得针对光学元件表面信息测试的过程较为简单、且对环境要求较低,进而提高了测试效率。
基于前述实施例,本发明实施例提供一种信息确定方法,如图5所示,该方法包括以下步骤:
步骤201、电子设备获取待测元件的标准区域。
在本发明实施例中,电子设备可以选择待测元件的任意区域作为标准区域,一般可以是将待测元件的中心区域作为标准区域,也可以是根据相应的设备进行测试预估测量来选择某一区域作为标准区域,其标准区域的选取也可以是基于一定规则确定的,一般标准区域是相对于其他区域较为平滑的。
步骤202、电子设备基于标准区域设置待测元件的标准角度。
其中,标准角度表征待测元件的标准区域对应的第一表面与第二表面的夹角。
在本发明实施例中,待测元件的标准区域是与标准角度相对应的,选定待测元件的标准区域即选定了待测元件的标准角度,且该标准角度一般需要电子设备进行人工或者系统测量得知;在本发明实施例中,当待测元件是整形棱镜是,标准角度可以是待测元件的标准区域对应的光入射面与出射面这两者的夹角即棱镜的标准区域对应的顶角。
步骤203、电子设备基于标准角度,获取第一波长的光针对待测元件的标准区域的第一光功率值。
在本发明实施例中,电子设备获取的第一光功率值是通过与待测元件的标准角度相对应标准区域,入射的第一波长的光的功率值,也就是说,第一波长的光是入射至待测元件的标准区域的。
步骤204、电子设备获取至少一束第二波长的光针对待测元件的第二光功率值。
其中,第一波长的光和至少一束第二波长的光在待测元件表面上平行排列。
步骤205、电子设备基于至少一个第二光功率值和基准损耗曲线,获取待测元件的至少一个偏折角度。
步骤206、电子设备基于标准角度和至少一个偏折角度,确定待测元件表面平整度信息。
需要说明的是,本实施例中与其它实施例中相同步骤和相同内容的说明,可以参照其它实施例中的描述,此处不再赘述。
本发明实施例所提供的信息确定方法,通过待测元件的标准角度以及相应的偏折角度,来确定待测元件表面的平整度信息;而不是如相对技术中需要通过较复杂且对环境要求较高的光学测试方法来测试待测元件表面的平整度信息,从而使得针对光学元件表面信息测试的过程较为简单、且对环境要求较低,进而提高了测试效率。
基于前述实施例,本发明的实施例提供一种信息确定方法,如图6所示,该方法包括以下步骤:
步骤301、电子设备获取待测元件的标准区域。
步骤302、电子设备基于标准区域设置待测元件的标准角度。
其中,标准角度表征待测元件的标准区域对应的第一表面与第二表面的夹角。
步骤303、电子设备基于标准角度,获取第一波长的光针对待测元件的标准区域的第一光功率值。
步骤304、电子设备获取至少一束第二波长的光针对待测元件的第二光功率值。
其中,第一波长的光和至少一束第二波长的光在待测元件表面上平行排列。
步骤305、电子设备获取至少一束第二波长的光对应的基准损耗曲线。
其中,基准损耗曲线表征第二光功率值与偏折角度对应的映射关系。
在本发明实施例中,基准损耗曲线是电子设备经过多次测试反复实验获取的,其中,依据基准损耗曲线可以通过相应的计算得出待测元件不同区域对光线的偏折角度。
在本发明其他实施例中,步骤305可以通过以下步骤305a的方式实现:
步骤305a、电子设备基于至少一束第二波长的光的光斑直径和波长,计算得到至少一束第二波长的光对应的基准损耗曲线。
在本发明实施例中,第二波长的光的光斑直径可以获得第二波长的光的光斑半径,基于前述提到的测试光路,待测元件可以是整形棱镜的情况下,将一束光通过测试光路入射至待测元件表面,其中,如图7所示,给出了两种不同波长的光入射至待测元件表面不同区域的示意图,其中,141为待测元件,151为反射单元;其中入射波长即第一波长为λ1的光入射至待测元件的标准区域所对应的顶角为θλ1,入射波长即第二波长为λ2的光入射至待测元件的任一区域所对应的处的顶角为θλ2,这里给出第二波长的为一束,且在本发明实施例中,λ1对应的标准区域与λ2对应的任一区域是平行的;当θλ1与θλ2不同时,波长λ1与波长λ2的对应光线的反射角度会存在Δθ的角度。通过图2中电控可调设备,调节如图2所示204反射镜的角度和位置,使波长λ1对应光线的耦合损耗达到最佳状态,此时波长λ2对应光线会存在一固定的耦合损耗。耦合损耗与角度偏差Δθ的关系为公式1:
公式1中,ωy为Y方向上光斑半径,λ为测试光波波长。由光谱分析仪测试或者计算可得出波长λ2对应光线的耦合损耗,从而可以计算出Δθ的角度偏差。采用所述方法,可以分别计算出其余波长对应光线与波长λ1对应光线的角度偏差,即计算出至少一束第二波长的光与第一波长的光对应的光线的角度偏差。
在本发明实施例中,由于光谱分析仪可以对不同波长的光的功率值进行相应测量获取其对应的光功率值,如图8所示,给出了通过光谱分析仪获取的不同波长的光对应的光功率值示意图;同时,电子设备通过以下光学参数,如入射光在待测元件垂直方向上的光斑半径和入射光的波长参数,来获取光损耗值与角度偏差值的关系,通过多次测试可以获得相应的基准损耗曲线,如图9所示,给出了一种测量得出的待测元件不同区域与对应顶角的关系图。
在本发明实施例中,同时也给出了入射的光信号在待测元件上折射角的关系示意图,即如何计算获得入射至待测元件表面的所有入射光信号对应的不同区域的顶角,图10中给出了入射波长λ1即第一波长的光经过待测元件141与反射镜151前后的角度光系图。入射波长λ1光线入射在待测元件141第一表面的入射角为θ1,折射角为θ2,θ1与θ2的关系为公式2:
n1sin(θ1)=n2sin(θ2) (2)
公式2中,n1为空气折射率,n2为待测元件141的折射率,入射波长λ1即第一波长的光信号入射至待测元件141第二表面的入射角为θ3,折射角为θ4,两者的关系为公式3:
n2sin(θ3)=n1sin(θ4) (3)
由此可以推算出θ2与θ3的关系为公式4:
θλ12=θ3 (4)
同时,入射波长为λ1即第一波长的光在反射镜151的入射角为θ5,反射角为θ6,为了使得计算过程方便易操作,在本发明实施例中,保证待测元件141与的第二表面与反射镜151的反射面平行,即可以得到如下公式5:
θ4=θ5=θ6 (5)
在本发明实施例中,对于第二波长的光即入射波长λ2,结合入射波长λ2与入射波长λ1的角度偏差,可以计算获取入射波长λ2入射至待测元件某一区域对应顶角θλ2,进一步的,可以经过多次测试获得待测元件141所有入射光信号在不同区域入射所对应的顶角。
步骤306、电子设备基于至少一个第二光功率值和基准损耗曲线,获取待测元件的至少一个偏折角度。
在本发明实施例中,可以通过基准损耗曲线与第二光功率值的对应关系,来相应的得到待测元件中某一区域所对应的至少一个顶角,也就是待测元件第一表面的不同区域与第二表面对应的夹角,且该夹角是相对于标准角度而言的。
步骤307、电子设备基于标准角度和至少一个偏折角度,计算得到待测元件的至少一个基准角度。
在本发明实施例中,可以通过将标准角度与每一偏折角度进行叠加计算,来获得待测元件的第一表面多个不同区域与第二表面对应的顶角,也就是待测元件的第一表面上多个不同区域对应的第一表面与第二表面的夹角。
步骤308、电子设备基于标准角度和至少一个基准角度,确定待测元件表面平整度信息。
在一种实施方式中,步骤308可以通过步骤308a的方式实现:
步骤308a、若基准角度与标准角度匹配,电子设备确定待测元件表面的偏折角度对应的区域与标准区域与处于同一水平面。
在本发明实施例中,若标准角度与任一基准角度匹配,可以是相等,或者角度的偏差小于一个标准值,从而可以确定待测元件表面的标准区域与任一偏折角度对应的区域的角度精度或者平整度信息一致,也就是处于同一水平面。
在另一种实施方式中,步骤308还可以通过以下步骤308b的方式来实现:
步骤308b、若基准角度与标准角度不匹配,电子设备确定待测元件表面的偏折角度对应的区域与标准区域不在同一水平面。
在本发明实施例中,若标准角度与任一基准角度不匹配,即不相等或者其相差的角度偏差明显大于某一标准值,从而可以确定待测元件表面的标准区域与任一偏折角度对应的区域的角度精度或者平整度不一致,即标准区域与基准区域的不在同一水平面。
需要说明的是,本实施例中与其它实施例中相同步骤和相同内容的说明,可以参照其它实施例中的描述,此处不再赘述。
本发明实施例所提供的信息确定方法,通过待测元件的标准角度以及相应的偏折角度,来确定待测元件表面的平整度信息;而不是如相对技术中需要通过较复杂且对环境要求较高的光学测试方法来测试待测元件表面的平整度信息,从而使得针对光学元件表面信息测试的过程较为简单、且对环境要求较低,进而提高了测试效率。
基于前述实施例,本发明的实施例提供一种电子设备11,该电子设备11可以应用于图1、图5以及图6对应的任一实施例提供的信息确定方法中,参照图11所示,该电子设备11可以包括:处理器111、存储器112和通信总线113,其中:
通信总线113用于实现处理器111和存储器112之间的通信连接。
处理器111用于执行存储器112中存储的信息确定方法的程序,以实现以下步骤:
设置待测元件的标准角度,并基于标准角度获取第一波长的光针对待测元件的第一光功率值;
获取至少一束第二波长的光针对待测元件的第二光功率值;其中,第一波长的光和至少一束第二波长的光在待测元件表面上平行排列;
基于至少一个第二光功率值,获取待测元件的至少一个偏折角度;
基于标准角度和至少一个偏折角度,确定待测元件表面平整度信息。
在本发明的其他实施例中,处理器111用于执行存储器112中存储的设置待测元件的标准角度,并基于标准角度获取第一波长的光针对待测元件的第一光功率值的步骤,可以实现以下步骤:
获取待测元件的标准区域;
基于标准区域设置待测元件的标准角度;其中,标准角度表征待测元件的标准区域对应的第一表面与第二表面的夹角;
基于标准角度,获取第一波长的光针对待测元件的标准区域的第一光功率值。
在本发明的其他实施例中,处理器111用于执行存储器112中存储的基于至少一个第二光功率值,获取待测元件的至少一个偏折角度,可以实现以下步骤:
获取至少一束第二波长的光对应的基准损耗曲线;其中,基准损耗曲线表征第二光功率值与偏折角度对应的映射关系;
基于至少一个第二光功率值和基准损耗曲线,获取待测元件的至少一个偏折角度。
在本发明的其他实施例中,处理器111用于执行存储器112中存储的获取至少一束第二波长的光对应的基准损耗曲线,可以实现以下步骤:
基于至少一束第二波长的光的光斑直径和波长,计算得到至少一束第二波长的光对应的基准损耗曲线。
在本发明的其他实施例中,处理器111用于执行存储器112中存储的基于标准角度和至少一个偏折角度,确定待测元件表面平整度信息,可以实现以下步骤:
基于标准角度和至少一个偏折角度,计算得到待测元件的至少一个基准角度;
基于标准角度和至少一个基准角度,确定待测元件表面平整度信息。
在本发明的其他实施例中,处理器111用于执行存储器112中存储的基于标准角度和至少一个基准角度,确定待测元件表面平整度信息,可以实现以下步骤:
若基准角度与标准角度匹配,确定所述待测元件表面的所述偏折角度对应的区域与所述标准区域处于同一水平面。
在本发明的其他实施例中,处理器111用于执行存储器112中存储的信息确定方法,还可以实现以下步骤:
若基准角度与标准角度不匹配,确定所述待测元件表面的所述偏折角度对应的区域与所述标准区域不在同一水平面。
需要说明的是,本实施例中处理器所执行的步骤的具体实现过程,可以参照图1、图5和图6对应的实施例提供的信息确定方法中的实现过程,此处不再赘述。
本发明实施例所提供的电子设备,通过待测元件的标准角度以及相应的偏折角度,来确定待测元件表面的平整度信息;而不是如相对技术中需要通过较复杂且对环境要求较高的光学测试方法来测试待测元件表面的平整度信息,从而使得针对光学元件表面信息测试的过程较为简单、且对环境要求较低,进而提高了测试效率。
基于前述实施例,本发明的实施例提供一种计算机可读存储介质,计算机可读存储介质存储有一个或者多个程序,该一个或者多个程序可被一个或者多个处理器执行,以实现如图1、图5和图6对应的信息确定方法的步骤。
需要说明的是,上述计算机可读存储介质可以是只读存储器(Read Only Memory,ROM)、可编程只读存储器(Programmable Read-Only Memory,PROM)、可擦除可编程只读存储器(Erasable Programmable Read-Only Memory,EPROM)、电可擦除可编程只读存储器(Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory,EEPROM)、磁性随机存取存储器(Ferromagnetic Random Access Memory,FRAM)、快闪存储器(Flash Memory)、磁表面存储器、光盘、或只读光盘(Compact Disc Read-Only Memory,CD-ROM)等存储器;也可以是包括上述存储器之一或任意组合的各种电子设备,如移动电话、计算机、平板设备、个人数字助理等。
需要说明的是,在本文中,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。
上述本发明实施例序号仅仅为了描述,不代表实施例的优劣。
通过以上的实施方式的描述,本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现,当然也可以通过硬件,但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解,本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来,该计算机软件产品存储在一个存储介质(如ROM/RAM、磁碟、光盘)中,包括若干指令用以使得一台终端设备(可以是手机,计算机,服务器,空调器,或者网络设备等)执行本发明各个实施例所描述的方法。
本发明是参照根据本发明实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器,使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。
这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中,使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品,该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。
这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上,使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理,从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。
以上仅为本发明的优选实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种信息确定方法,所述方法包括:
设置待测元件的标准角度,并基于所述标准角度获取第一波长的光针对所述待测元件的第一光功率值;
获取至少一束第二波长的光针对所述待测元件的第二光功率值;其中,所述第一波长的光和所述至少一束第二波长的光在所述待测元件表面上平行排列;
基于所述至少一个第二光功率值,获取所述待测元件的至少一个偏折角度;
基于所述标准角度和所述至少一个偏折角度,确定所述待测元件表面平整度信息。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述设置待测元件的标准角度,并基于所述标准角度获取第一波长的光针对所述待测元件的第一光功率值,包括:
获取所述待测元件的标准区域;
基于所述标准区域设置所述待测元件的标准角度;其中,所述标准角度表征所述待测元件的标准区域对应的第一表面与第二表面的夹角;
基于所述标准角度,获取所述第一波长的光针对所述待测元件的标准区域的第一光功率值。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述基于所述至少一个第二光功率值,获取所述待测元件的至少一个偏折角度,包括:
获取所述至少一束第二波长的光对应的基准损耗曲线;其中,所述基准损耗曲线表征所述第二光功率值与所述偏折角度对应的映射关系;
基于所述至少一个第二光功率值和所述基准损耗曲线,获取所述待测元件的至少一个偏折角度。
4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述获取所述至少一束第二波长的光对应的基准损耗曲线,包括:
基于所述至少一束第二波长的光的光斑直径和波长,计算得到所述至少一束第二波长的光对应的基准损耗曲线。
5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述基于所述标准角度和所述至少一个偏折角度,确定所述待测元件表面平整度信息,包括:
基于所述标准角度和所述至少一个偏折角度,计算得到所述待测元件的至少一个基准角度;
基于所述标准角度和所述至少一个基准角度,确定所述待测元件表面平整度信息。
6.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,所述基于所述标准角度和所述至少一个基准角度,确定所述待测元件表面平整度信息,包括:
若所述基准角度与所述标准角度匹配,确定所述待测元件表面的所述偏折角度对应的区域与所述标准区域处于同一水平面。
7.根据权利要求5所述的方法,所述方法还包括:
若所述基准角度与所述标准角度不匹配,确定所述待测元件表面的所述偏折角度对应的区域与所述标准区域不在同一水平面。
8.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括:处理器、存储器和通信总线;
所述通信总线用于实现所述处理器和所述存储器之间的通信连接;
所述处理器用于执行所述存储器中存储的信息确定方法的程序,以实现以下步骤:
设置待测元件的标准角度,并基于所述标准角度获取第一波长的光针对所述待测元件的第一光功率值;
获取至少一束第二波长的光针对所述待测元件的第二光功率值;其中,所述第一波长的光和所述至少一束第二波长的光在所述待测元件表面上平行排列;
基于所述至少一个第二光功率值,获取所述待测元件的至少一个偏折角度;
基于所述标准角度和所述至少一个偏折角度,确定所述待测元件表面平整度信息。
9.根据权利要求8所述的电子设备,其特征在于,所述处理器执行设置待测元件的标准角度,并基于所述标准角度获取第一波长的光针对所述待测元件的第一光功率值的步骤,还可以实现以下步骤:
获取所述待测元件的标准区域;
基于所述标准区域设置所述待测元件的标准角度;其中,所述标准角度表征所述待测元件的标准区域对应的第一表面与第二表面的夹角;
基于所述标准角度,获取所述第一波长的光针对所述待测元件的标准区域的第一光功率值。
10.一种计算机可读存储介质,其特征在于,所述计算机可读存储介质存储有一个或者多个程序,所述一个或者多个程序可被一个或者多个处理器执行,以实现如权利要求1至7中任一项所述的信息确定方法的步骤。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110579170A (zh) * 2019-08-08 2019-12-17 中国南方电网有限责任公司超高压输电公司曲靖局 一种阀厅红外巡检机器人定位系统
CN111545545A (zh) * 2020-04-22 2020-08-18 深圳市迅特通信技术有限公司 光纤端面清洁方法、装置、设备及计算机可读存储介质

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1149718A (zh) * 1995-10-27 1997-05-14 日本钢管株式会社 表面缺陷的检测方法及其装置
US20060215177A1 (en) * 2005-03-11 2006-09-28 Carl Zeiss Smt Ag System and method for determining a shape of a surface of an object and method of manufacturing an object having a surface of a predetermined shape
JP2011007576A (ja) * 2009-06-24 2011-01-13 Canon Inc 測定システム及び測定処理方法
CN102519405A (zh) * 2011-12-20 2012-06-27 昆明理工大学 平面镜反射面平整度的检测装置及其使用方法
CN107850856A (zh) * 2015-07-17 2018-03-27 Asml荷兰有限公司 用于检查和量测的方法及设备
CN110108201A (zh) * 2019-04-26 2019-08-09 华南理工大学 透反射双模式的高精度离轴数字全息显微装置及成像方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1149718A (zh) * 1995-10-27 1997-05-14 日本钢管株式会社 表面缺陷的检测方法及其装置
US20060215177A1 (en) * 2005-03-11 2006-09-28 Carl Zeiss Smt Ag System and method for determining a shape of a surface of an object and method of manufacturing an object having a surface of a predetermined shape
JP2011007576A (ja) * 2009-06-24 2011-01-13 Canon Inc 測定システム及び測定処理方法
CN102519405A (zh) * 2011-12-20 2012-06-27 昆明理工大学 平面镜反射面平整度的检测装置及其使用方法
CN107850856A (zh) * 2015-07-17 2018-03-27 Asml荷兰有限公司 用于检查和量测的方法及设备
CN110108201A (zh) * 2019-04-26 2019-08-09 华南理工大学 透反射双模式的高精度离轴数字全息显微装置及成像方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110579170A (zh) * 2019-08-08 2019-12-17 中国南方电网有限责任公司超高压输电公司曲靖局 一种阀厅红外巡检机器人定位系统
CN111545545A (zh) * 2020-04-22 2020-08-18 深圳市迅特通信技术有限公司 光纤端面清洁方法、装置、设备及计算机可读存储介质
CN111545545B (zh) * 2020-04-22 2021-02-19 深圳市迅特通信技术股份有限公司 光纤端面清洁方法、装置、设备及计算机可读存储介质

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