CN110578593A - 一种后处理封装单元及其组装过程 - Google Patents

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刘正锐
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王奉双
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Abstract

本发明公开了一种后处理封装单元及其组装过程，组装过程包括以下步骤：多点测量催化剂载体的直径，取催化剂载体的直径平均值记为A，测量衬垫的重量B和衬垫的面积C，计算衬垫的面密度D＝B/C；根据GBD＝2D/(E－A)，计算确定封装单元的壳体内径尺寸E，其中，GBD中值确定；将催化剂载体和衬垫封装进壳体中，对壳体进行压型，使壳体中段的内径压型至尺寸E。该组装过程通过精确测量催化剂载体直径以及衬垫面密度，计算得出壳体内径，对壳体进行压型，达到精确控制GBD的目的，提高了封装单元GBD下限，缩小了GBD范围，提高了封装单元保持力及产品一致性，封装单元的机械可靠性有较大提高。

Description

一种后处理封装单元及其组装过程
技术领域
本发明涉及后处理技术领域，尤其涉及一种后处理封装单元及其组装过程。
背景技术
在发动机后处理系统的领域中，后处理系统的封装是必不可少的一个环节。传统的后处理系统封装包括进气组件的装配、载体的封装、出气组件的封装以及系统总成的封装。其中，后处理的封装单元是指催化剂载体、衬垫和壳体的总称，通过衬垫与壳体、载体之间的摩擦力保持相互之间不发生窜动。
封装单元保持力(摩擦力)F的计算公式为：F＝μN，μ为摩擦系数，N为衬垫与壳体之间的压力。
GBD是用于控制封装单元压力的一项参数(单位：g/cm3)，GBD＝衬垫的面密度/GAP，其中，GAP＝壳体半径－载体半径，随着GBD值的升高，封装单元各部件之间的径向压力提高，保持力F也随之升高。
国内现有生产厂家装配封装单元的方式为简单塞入式，衬垫包裹载体后塞入壳体，催化剂和封装单元壳体尺寸公差导致间隙及相应GBD范围较宽(30％)，造成封装单元保持力存在较大波动，影响产品可靠性。根据统计，各零部件公差对GBD影响如表1所示：
表1催化剂载体及壳体公差对GBD的影响
零部件 零部件公差 对GBD变动范围影响
催化剂载体 1.5mm 45％
壳体 1mm 30％
衬垫 基重8％ 25％
因此，如何精确控制GBD范围，提高封装单元的保持力，是本领域技术人员目前需要解决的技术问题。
发明内容
有鉴于此，本发明的目的在于提供一种后处理封装单元及其组装过程，该组装过程可以精确控制GBD范围，提高封装单元保持力及产品一致性。
为了实现上述目的，本发明提供了如下技术方案：
一种后处理封装单元的组装过程，包括以下步骤：
多点测量催化剂载体的直径，取催化剂载体的直径平均值记为A，测量衬垫的重量B和衬垫的面积C，计算衬垫的面密度D＝B/C；
根据GBD＝2D/(E－A)，计算确定封装单元的壳体内径尺寸E，其中，GBD中值确定；
将催化剂载体和衬垫封装进壳体中，对壳体进行压型，使壳体中段的内径压型至尺寸E。
优选地，所述壳体两端的内径大于所述壳体中段的内径。
优选地，GBD中值为0.435或其他由于产品规格不同而设计的中值。
本发明提供了一种后处理封装单元的组装过程，该组装过程通过精确测量催化剂载体直径以及衬垫面密度，计算得出壳体内径，对壳体进行压型，达到精确控制GBD的目的，提高了封装单元GBD下限，缩小了GBD范围，提高了封装单元保持力及产品一致性，封装单元的机械可靠性有较大提高。
本发明还提供了一种通过上述组装过程组装而成的后处理封装单元。该后处理封装单元的壳体经过压型处理，实现了对GBD范围的精确控制，使GBD下限上移，提高了封装单元保持力。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明具体实施例中的压型结构的封装单元结构示意图；
图2为本发明具体实施例中的封装单元的组装过程示意图；
图3为本发明具体实施例中的压型结构封装单元与简单塞入封装单元的压力对比示意。
图1至图2中：
1-催化剂载体、2-衬垫、3-壳体。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参照图1至图3，图1为本发明具体实施例中的压型结构的封装单元结构示意图；图2为本发明具体实施例中的封装单元的组装过程示意图；图3为本发明具体实施例中的压型结构封装单元与简单塞入封装单元的压力对比示意。
本发明提供了一种后处理封装单元的组装过程，在封装单元GBD中值确定的情况下，组装过程包括以下步骤：
多点测量催化剂载体1的直径，取催化剂载体1的直径平均值记为A，测量衬垫2的重量B和衬垫2的面积C，计算衬垫2的面密度D＝B/C；
根据GBD＝2D/(E－A)，计算确定封装单元的壳体3内径尺寸E，其中，GBD中值确定；
将催化剂载体1和衬垫2封装进壳体3中，对壳体3进行压型，使壳体3中段的内径压型至尺寸E，精确控制GBD。
优选地，壳体3两端的内径大于壳体3中段的内径。如图1所示，壳体3在压型之前的内径为d1，经过压型之后，壳体3的中段的内径缩小至d2，d2＜d1，此结构提高了封装单元GAP变动范围的下限，缩小了GBD范围，使封装单元保持力提高。
需要说明的是，本方案在进行测量和压型之前，GBD中值是确定的，由于产品规格不同，GBD中值的取值也随之不同，GBD中值对应的封装单元保持力达到最大。优选地，本具体实施例方案中的GBD中值为0.435。通过图3可以看出，相比于简单塞入的封装单元方案，本方案将壳体进行压型后，可以使GBD范围精确控制在6％范围内，其对应的压力也达到了最大。
本发明具有以下有益效果：
1)压型结构封装单元可以精确控制封装单的GBD范围，增加了封装单元保持力；
2)提高了封装单元GBD下限；
3)产品一致性高，产品机械可靠性得到较大提高；
4)降低了衬垫成本。
本发明还提供了一种通过上述组装过程组装而成的后处理封装单元。该后处理封装单元的壳体经过压型处理，实现了对GBD范围的精确控制，使GBD下限上移，提高了封装单元保持力。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (3)

1.一种后处理封装单元的组装过程，其特征在于，包括以下步骤：
多点测量催化剂载体的直径，取催化剂载体的直径平均值记为A，测量衬垫的重量B和衬垫的面积C，计算衬垫的面密度D＝B/C；
根据GBD＝2D/(E－A)，计算确定封装单元的壳体内径尺寸E，其中，GBD中值确定；
将催化剂载体和衬垫封装进壳体中，对壳体进行压型，使壳体中段的内径压型至尺寸E。
2.根据权利要求1所述的组装过程，其特征在于，所述壳体两端的内径大于所述壳体中段的内径。
3.一种后处理封装单元，其特征在于，所述后处理封装单元通过如权利要求1或2所述的组装过程组装而成。
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