CN110571558A - 高频连接器 - Google Patents

Abstract

本发明实施例公开了一种高频连接器，包括绝缘本体和收容于绝缘本体的多个导电端子，绝缘本体包括底壁以及自底壁的相对两侧平行延伸的侧壁，绝缘本体上设置有端子槽和与端子槽并列且连通的预插槽，导电端子收容于端子槽内，其中，端子槽包括位于底壁的第一端子槽和位于侧壁的第二端子槽、第三端子槽，预插槽包括位于底壁的第一预插槽和位于侧壁的第二预插槽，第二预插槽在侧壁前端的延伸未超过第三端子槽，第二预插槽的前端设有引导面，引导面用于将从预插槽中插入的导电端子的接触部引导插入至第三端子槽中。通过上述方式，本发明实施例能够将导电端子从预插槽中过渡到端子槽中，防止导电端子变形。

Description

高频连接器

技术领域

本发明实施例涉及一种高频连接器。

背景技术

随着人们对大量数据快速传输的需求日益高涨，相应电子设备的信号传输规格也随之提升，例如，电子设备上的电连接器普遍采用高频连接器以提高信号的传输速率。由于高频信号极易受到周遭环境变数的干扰而导致信号不良，因此高频连接器的设计与制造标准较高。

为了兼顾传输速率和产品体积，高频连接器中包含的导电端子的数目多，相邻端子间间距小，由于导电端子的结构比较长且具有一定的弯折结构，因此难以将导电端子组装到端子槽中。常规设计是将导电端子和绝缘本体注塑成型后再组装，但是这样会导致生产周期长、成本增加。

发明内容

本发明实施例主要解决的技术问题是提供一种高频连接器，在组装过程中，能够将导电端子从预插槽中过渡到端子槽中，防止导电端子变形。

本发明采用的一个技术方案是：提供一种高频连接器，包括绝缘本体和收容于所述绝缘本体的多个导电端子，所述绝缘本体包括底壁以及自所述底壁的相对两侧平行延伸的侧壁，所述导电端子包括固持部、自所述固持部上端倾斜延伸的弹性臂和自所述固持部下端延伸的焊接部，所述弹性臂连接有接触臂，所述接触臂上设有突出的接触部，

所述绝缘本体上设置有端子槽和与所述端子槽并列且连通的预插槽，所述导电端子收容于所述端子槽内，其中，所述端子槽包括位于所述底壁的第一端子槽和位于所述侧壁的第二端子槽、第三端子槽，所述导电端子的固持部收容于所述第一端子槽，所述弹性臂收容于所述第二端子槽，所述接触臂收容于所述第三端子槽；

所述预插槽包括位于所述底壁的第一预插槽和位于所述侧壁的第二预插槽，所述第二预插槽在所述侧壁前端的延伸未超过所述第三端子槽，所述第二预插槽的前端设有引导面，所述引导面用于将从所述预插槽中插入的导电端子的接触部引导插入至所述第三端子槽中。

可选地，所述引导面设置为与所述第三端子槽直接连通的倾斜面，所述倾斜面与水平面形成的角度大于45度。

可选地，所述固持部包括第一侧边和第二侧边，所述第一侧边设置有至少一个卡点，在所述导电端子的接触部未接触所述引导面之前，所述卡点不与所述绝缘本体产生干涉。

可选地，在所述导电端子的接触部未通过所述引导面插入至所述第三端子槽中之前，所述卡点不与所述绝缘本体产生干涉。

在一实施例中，所述固持部的第一侧边还设置有弯折的引导部，所述引导部位于所述卡点的下方，用于将所述导电端子从所述预插槽中顶入至所述端子槽中；

所述引导部自所述第一侧边弯折后水平延伸，其水平延伸部分位于所述第一预插槽中；

所述第一端子槽包括收容所述卡点的卡槽和收容所述引导部的收容槽，所述收容槽贯穿至所述底壁的下表面。

可选地，所述固持部的第二侧边设置有导正部，所述导正部位于所述引导部的下方，所述第一端子槽还包括收容所述导正部的导正槽，所述导正槽贯穿至所述底壁的下表面。

在一实施例中，所述引导部自所述固持部的表面朝向所述预插槽方向凸伸而出，所述引导部设置为弹片状或凸包。

可选地，所述固持部的第二侧边设置有导正部，所述导正部位于所述引导部的下方；

所述第一端子槽还包括收容所述导正部的导正槽，所述导正槽贯穿至所述底壁的下表面，且所述导正槽的深度较其相邻的其余第一端子槽更深，以形成阶梯差。

在一实施例中，所述引导部自所述固持部的第二侧边弯折后朝向所述预插槽方向延伸。

可选地，所述第一预插槽包括收容所述引导部的延伸部分的抵持槽，所述抵持槽贯穿至所述底壁的下表面，且所述抵持槽的深度较其相邻的其余第一预插槽更深，以形成阶梯差。

本发明实施例的有益效果是：区别于现有技术的情况，本发明实施例的高频连接器的绝缘本体上设置有端子槽和与端子槽并列且连通的预插槽，端子槽包括位于底壁的第一端子槽和位于侧壁的第二端子槽、第三端子槽，预插槽包括位于底壁的第一预插槽和位于侧壁的第二预插槽，第二预插槽在侧壁前端的延伸未超过第三端子槽，第二预插槽的前端设有引导面，组装时，先将导电端子从预插槽中插入，当导电端子的接触部与第二预插槽前端的引导面接触时，引导面可将导电端子的接触部引导插入至第三端子槽中，从而带动导电端子从预插槽过渡到端子槽中，防止导电端子变形。

附图说明

一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。

图1是本发明实施例的高频连接器的立体结构图；

图2是本发明实施例的高频连接器的立体分解图；

图3是本发明实施例的高频连接器中绝缘本体的立体结构图；

图4是本发明实施例的高频连接器中绝缘本体的局部剖视图；

图5是本发明实施例的高频连接器的剖视图；

图6是图5所示的剖视图的A局部放大图；

图7是本发明实施例的高频连接器中导电端子的立体结构图；

图8是本发明实施例的导电端子与绝缘本体的组装示意图一；

图9是本发明实施例的导电端子与绝缘本体的组装示意图二；

图10是本发明实施例的导电端子与绝缘本体组装完成后的局部示意图；

图11是本发明实施例的导电端子与绝缘本体组装完成后的剖视图一；

图12是本发明实施例的导电端子与绝缘本体组装完成后的剖视图二；

图13是本发明实施例的金属连接片与绝缘本体的组装示意图；

图14是本发明实施例的高频连接器中接地弹片的立体结构图；

图15是本发明实施例的接地弹片与绝缘本体组装完成后的剖视图；

图16是本发明实施例的金属连接片将多个第一接地端子、多个第二接地端子和多个接地弹片连接的结构示意图；

图17是本发明第二实施例的高频连接器的立体结构图；

图18是图17所示的立体结构图的B局部放大图；

图19是本发明第二实施例的高频连接器中导电端子的立体结构图；

图20是本发明第二实施例的导电端子与绝缘本体的组装示意图；

图21是本发明第二实施例的导电端子与绝缘本体组装完成后的剖视图；

图22是本发明第三实施例的高频连接器的立体结构图；

图23是图22所示的立体结构图的C局部放大图；

图24是本发明第三实施例的高频连接器中导电端子的立体结构图；

图25是本发明第三实施例的导电端子与绝缘本体的组装示意图；

图26是本发明第三实施例的导电端子与绝缘本体组装完成后的剖视图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面结合附图和具体实施例，对本发明进行更详细的说明。需要说明的是，当元件被表述“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。当一个元件被表述“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。本说明书所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本说明书中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是用于限制本发明。本说明书所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

本发明提供一种高频连接器，用于将电子卡(未图示)电性连接至电路板(未图示)，请参阅图1和图2，高频连接器10包括绝缘本体100和收容于绝缘本体100的多个导电端子200，多个导电端子200分为第一排端子和第二排端子排列于绝缘本体100内，每排端子的导电端子200沿绝缘本体100的纵长方向排列，绝缘本体100设有一插接空间101。

导电端子200包括信号端子和接地端子，每两个信号端子组成一个差分信号端子对，第一排端子包括第一差分信号端子对和位于第一差分信号端子对旁侧的第一接地端子，第二排端子包括第二差分信号端子对和位于第二差分信号端子对旁侧的第二接地端子，通过接地电子将两个信号端子隔开以达到信号屏蔽的效果。

为提高信号的传输速率，在实际应用中，第一排端子通常包括多个第一差分信号端子对和多个第一接地端子，第一差分信号端子对和第一接地端子间隔排列，第二排端子通常包括多个第二差分信号端子对和多个第二接地端子，对应地，第二差分信号端子对和第二接地端子也间隔排列。

高频连接器10还包括金属连接片300、多个接地弹片400和金属外壳500，金属连接片300纵向固定于绝缘本体100，多个接地弹片400横向固定于绝缘本体100，金属外壳500套设于绝缘本体100上。

如图3所示，绝缘本体100包括底壁102、自底壁102的相对两侧平行延伸的侧壁103，底壁101具有上表面和下表面，上表面显露于插接空间101，下表面用于供导电端子200从后向前安装或者从上往下安装至绝缘本体100中。

绝缘本体100上设置有端子槽110和与端子槽110并列且连通的预插槽120，请一并参阅图4，端子槽110包括位于底壁102的第一端子槽111和位于侧壁103的第二端子槽112、第三端子槽113，预插槽120包括位于底壁102的第一预插槽121和位于侧壁103的第二预插槽122，第二预插槽122在侧壁103前端的延伸未超过第三端子槽113，第二预插槽122的前端设有引导面1221。

可选地，引导面1221设置为与第三端子槽113直接连通的倾斜面。作为优选地方案，如图5和图6所示，倾斜面与水平面形成的角度α大于45度。

底壁上102设置有收容金属连接片300的连接槽130，以及收容接地弹片400的多个接地槽140，连接槽130沿底壁102的纵向方向设置，多个接地槽140沿底壁102的横向方向设置。每一接地槽140分别与收容第一接地端子的预插槽120和收容第二接地端子的预插槽120连通，接地槽140贯穿至底壁102的下表面且未贯穿至底壁102的上表面。

如图5所示，导电端子200包括固持部210、自固持部210上端倾斜延伸的弹性臂220和自固持部210下端延伸的焊接部230，弹性臂220连接有接触臂240，接触臂240上设有突出的接触部241。

固持部210包括第一侧边和第二侧边，第一侧边设置有至少一个卡点211，用于与绝缘本体100干涉。

在一实施例中，卡点211设置两个，第二侧边设置有凹口212，凹口212位于两个卡点211之间，通过设置凹口212可改善导电端子200的高频特性阻抗从而满足高频信号传输的需要。

第一侧边还设置有弯折的引导部213，引导部213位于卡点211的下方。作为优选地方案，引导部213自第一侧边弯折后水平延伸。

第二侧边设置有导正部214，导正部214位于引导部214的下方。

示例性地，如图8和图9所示，将导电端子200从后向前组装到绝缘本体100中时，先将导电端子200从预插槽120中插入，随着导电端子200的深入，当导电端子200的接触部241与第二预插槽122前端的引导面1221接触时，在引导面1221的引导下和在推力的继续作用下，接触部241插入至第三端子槽113中，从而带动导电端子200从预插槽120中过渡到端子槽110中，其中，在接触部241未接触引导面1221之前，卡点211不与绝缘本体100产生干涉，更进一步地，作为优选地方案，在接触部241未通过引导面1221插入至第三端子槽113中之前，卡点211不与绝缘本体100产生干涉；与此同时，固持部210上的引导部213也给予导电端子200一个侧向的推力，而将导电端子200从预插槽120中顶入至端子槽110中,提高组装效率。

在一实施例中，如图10和图11所示，第一预插槽121设置有与引导部213配合的倒角斜面1211，待导电端子200完全插入后，引导部213的水平延伸部分位于第一预插槽121中，而第二预插槽122为空置状态。

如图12所示，固持部210收容于第一端子槽111，弹性臂220收容于第二端子槽112，接触臂240收容于第三端子槽113，第三端子槽113在接触臂240两侧设置有凹部1131。由于空气的相对介电常数小于绝缘本体100的相对介电常数，而相对介电常数与电容成正比，通过在接触臂240的两侧设置凹部1131，使得相邻导电端子200之间的电容变小。又导电端子200间的特性阻抗随着电容的变小而增大，因此本实施例中凹部1131的设置进一步提升了导电端子200的高频特性阻抗。

第一排端子的卡点211和引导部213与第二排端子的卡点211和引导部213相对向设置，第一端子槽111包括收容卡点211的卡槽1111和收容引导部213的收容槽1112，收容槽1112贯穿至底壁102的下表面。

第一端子槽111还包括收容导正部214的导正槽1113，导正槽1113贯穿至底壁102的下表面。将导电端子200完全插入后，导正部214卡合在导正槽1113中，可以进一步导正导电端子200在绝缘本体100内的位置，保证其焊接部230位于同一平面，同时还可以防止导电端子200组装过度。

可选地，第一端子槽111的宽度从底壁102的下表面向底壁102的上表面逐渐变小，以使导电端子200稳定固持于绝缘本体100内。

导电端子200组装完成后，将金属连接片300插入至连接槽130中，使得金属连接片300纵向固定于底壁102。如图13所示，连接槽130内设置有隔栏131，沿着金属连接片300插入至连接槽130的方向，金属连接片300的下端设置有与隔栏131对应的缺口310。

金属连接片300组装完成后，将多个接地弹片400分别插入至接地槽140中，使得多个接地弹片400分别横向固定于底壁102。待接地弹片400插入后，第一接地端子的引导部213以及第二接地端子的引导部213均与接地弹片400接触，形成接地回路；因金属连接片300纵向固定于底壁102，接地弹片400也与金属连接片300接触，金属连接片300和接地弹片400一起形成接地回路。

在一实施例中，如图14和图15所示，接地弹片400包括主体部410和位于主体部410两侧边的第一弹片脚420、第二弹片脚430，第一弹片脚420和第二弹片脚430与主体部410之间均存在间距。

第一弹片脚420延伸至收容第一接地端子的预插槽120中，与第一接地端子的引导部213的水平延伸部分接触，第二弹片脚430延伸至收容第二接地端子的预插槽120中，与第二接地端子的引导部213的水平延伸部分接触，当第一弹片脚420和第二弹片脚430分别与第一接地端子的引导部213和第二接地端子的引导部213接触时，与主体部410之间的间距可以为其提供形变空间，方便组装。

沿着接地弹片400插入接地槽140的方向，接地弹片400的主体部410的下端设置有与金属连接片300卡合的卡口440，卡口440的开口朝下，卡口440的两侧设置有夹持部441。将接地弹片400插入至接地槽140中后，接地弹片400下端的卡口440卡入金属连接片300的上端，夹持部441左右夹持住金属连接片300，使得接地弹片400与金属连接片300卡合。

可选地，请再次参阅图13，金属连接片300的上端设置有第二缺口320，用于定位接地弹片400与金属连接片300卡合的位置

如图16所示，通过将多个接地弹片400与金属连接片300卡合，金属连接片300可将多个第一接地端子、多个第二接地端子和多个接地弹片400连接，提高高频连接器10的接地性能，金属连接片300和接地弹片400一起还将差分信号端子对包围隔离，以达到屏蔽抗干扰的目的。

在其他实施例中，也可以将卡口440设置于主体部410的上端，则底壁102上可以不设置收容金属连接片300的连接槽130，组装时，先将多个接地弹片400分别插入至接地槽140中，再将金属连接片300插入多个接地弹片400的上端，则金属连接片300卡入接地弹片400上端的卡口440中，卡口440两侧的夹持部441左右夹持住金属连接片300，实现金属连接片300与多个接地弹片400的卡合，同样地，金属连接片300可将多个第一接地端子、多个第二接地端子和多个接地弹片400连接。

本发明实施例的高频连接器10的绝缘本体100上设置有端子槽110和与端子槽110并列且连通的预插槽120，端子槽110包括位于底壁102的第一端子槽111和位于侧壁103的第二端子槽112、第三端子槽113，预插槽120包括位于底壁102的第一预插槽121和位于侧壁103的第二预插槽122，第二预插槽122在侧壁103前端的延伸未超过第三端子槽113，第二预插槽122的前端设有引导面1221，组装时，先将导电端子200从预插槽120中插入，当导电端子200的接触部241与第二预插槽122前端的引导面1221接触时，引导面1221可将导电端子200的接触部241引导插入至第三端子槽113中，从而带动导电端子200从预插槽120过渡到端子槽110中，防止导电端子200变形。

本发明实施例还提供一种高频连接器,请参阅图17，与上述实施例的不同之处在于，该高频连接器10B的绝缘本体100B的底壁上未固定有金属连接片和接地弹片；如图18和图19所示，导电端子200B的引导部213B自其固持部210B的第二侧边弯折后朝向预插槽120B方向延伸。

如图20所示，将导电端子200B从后向前组装到绝缘本体100B中时，同样地，先将导电端子200B从预插槽120B中插入，随着导电端子200B的深入，通过引导部213B给予导电端子200B一个侧向的推力，可将导电端子200B从预插槽120B中顶入至端子槽110B中。其中，在导电端子200B的接触部未通过引导面插入至第三端子槽中之前，卡点211B不与绝缘本体100B产生干涉。

如图21所示，第一预插槽121B包括收容引导部213B的延伸部分的抵持槽1211B，抵持槽1211B贯穿至绝缘本体100B的底壁的下表面，且抵持槽1211B的深度较其相邻的其余第一预插槽更深，以形成阶梯差，当将导电端子200B端子固定于绝缘本体100B中时，引导部213B的前端抵接于抵持槽1211B的前端，防止导电端子200插入过度。

本发明实施例还提供一种高频连接器,请参阅图22-图24，与上述实施例的不同之处在于，该高频连接器10C的导电端子200C的引导部213C自固持部210C的表面朝向预插槽120C方向凸伸而出，引导部213C设置为弹片状，自固持部210C的表面沿其长度方向撕裂成型，弹片靠近弹性臂220C的一端固定于固持部210C，弹片的另一端为开口端，凸伸入预插槽120C中。

在另一实施例中，引导部设置213C为凸包，凸包的两端均固定于固持部210C，其上端面凸出于固持部210C的表面且为拱弧形。

如图25所示，将导电端子200C从后向前组装到绝缘本体100C中时，先将导电端子200C从预插槽120C中插入，随着导电端子200C的深入，引导部213C与预插槽120C抵触，给予导电端子200C一个侧向的推力，将导电端子200C从预插槽120C中过渡到端子槽110C中，其中，在导电端子200C的接触部未通过引导面插入至第三端子槽中之前，卡点211C不与绝缘本体100C产生干涉。

如图26所示，第一端子槽包括收容导正部214C的导正槽1113C，导正槽1113C贯穿至底壁的下表面，且导正槽1113C的深度较其相邻的其余第一端子槽更深，以形成阶梯差。将导电端子200C完全插入后，导正部214C卡合在导正槽1113C中，以导正导电端子200C在绝缘本体100C内的位置，同时还可以防止导电端子200C组装过度。

需要说明的是，本发明的说明书及其附图中给出了本发明的较佳的实施例，但是，本发明可以通过许多不同的形式来实现，并不限于本说明书所描述的实施例，这些实施例不作为对本发明内容的额外限制，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。并且，上述各技术特征继续相互组合，形成未在上面列举的各种实施例，均视为本发明说明书记载的范围；进一步地，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种高频连接器，包括绝缘本体和收容于所述绝缘本体的多个导电端子，所述绝缘本体包括底壁以及自所述底壁的相对两侧平行延伸的侧壁，所述导电端子包括固持部、自所述固持部上端倾斜延伸的弹性臂和自所述固持部下端延伸的焊接部，所述弹性臂连接有接触臂，所述接触臂上设有突出的接触部，其特征在于，

所述绝缘本体上设置有端子槽和与所述端子槽并列且连通的预插槽，所述导电端子收容于所述端子槽内，其中，所述端子槽包括位于所述底壁的第一端子槽和位于所述侧壁的第二端子槽、第三端子槽，所述导电端子的固持部收容于所述第一端子槽，所述弹性臂收容于所述第二端子槽，所述接触臂收容于所述第三端子槽；

所述预插槽包括位于所述底壁的第一预插槽和位于所述侧壁的第二预插槽，所述第二预插槽在所述侧壁前端的延伸未超过所述第三端子槽，所述第二预插槽的前端设有引导面，所述引导面用于将从所述预插槽中插入的导电端子的接触部引导插入至所述第三端子槽中。

2.根据权利要求1所述的高频连接器，其特征在于，

所述引导面设置为与所述第三端子槽直接连通的倾斜面，所述倾斜面与水平面形成的角度大于45度。

3.根据权利要求1所述的高频连接器，其特征在于，

所述固持部包括第一侧边和第二侧边，所述第一侧边设置有至少一个卡点，在所述导电端子的接触部未接触所述引导面之前，所述卡点不与所述绝缘本体产生干涉。

4.根据权利要求3所述的高频连接器，其特征在于，

在所述导电端子的接触部未通过所述引导面插入至所述第三端子槽中之前，所述卡点不与所述绝缘本体产生干涉。

5.根据权利要求3或4所述的高频连接器，其特征在于，

所述固持部的第一侧边还设置有弯折的引导部，所述引导部位于所述卡点的下方，用于将所述导电端子从所述预插槽中顶入至所述端子槽中；

所述引导部自所述第一侧边弯折后水平延伸，其水平延伸部分位于所述第一预插槽中；

所述第一端子槽包括收容所述卡点的卡槽和收容所述引导部的收容槽，所述收容槽贯穿至所述底壁的下表面。

6.根据权利要求5所述的高频连接器，其特征在于，

所述固持部的第二侧边设置有导正部，所述导正部位于所述引导部的下方，所述第一端子槽还包括收容所述导正部的导正槽，所述导正槽贯穿至所述底壁的下表面。

7.根据权利要求3或4所述的高频连接器所述的高频连接器，其特征在于，

所述引导部自所述固持部的表面朝向所述预插槽方向凸伸而出，所述引导部设置为弹片状或凸包。

8.根据权利要求7所述的高频连接器，其特征在于，

所述固持部的第二侧边设置有导正部，所述导正部位于所述引导部的下方；

所述第一端子槽还包括收容所述导正部的导正槽，所述导正槽贯穿至所述底壁的下表面，且所述导正槽的深度较其相邻的其余第一端子槽更深，以形成阶梯差。

9.根据权利要求3或4所述的高频连接器，其特征在于，

所述引导部自所述固持部的第二侧边弯折后朝向所述预插槽方向延伸。

10.根据权利要求9所述的高频连接器，其特征在于，

所述第一预插槽包括收容所述引导部的延伸部分的抵持槽，所述抵持槽贯穿至所述底壁的下表面，且所述抵持槽的深度较其相邻的其余第一预插槽更深，以形成阶梯差。