CN110537127A - 光纤连接模块 - Google Patents

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Abstract

用于耦合非套圈化光纤的结合可拆开的光纤连接接口的电信组件和模块。

Description

光纤连接模块
对相关申请的交叉引用
本申请要求于2017年4月21日提交的美国专利申请序列No.62/488,286的权益，其公开内容通过引用被整体结合于此。
背景技术
随着电信需求增长，光纤网络正在越来越多的领域中得到扩展。易于制造和安装网络组件是重要的关注点。作为结果，存在用于解决该问题和其他关注点的系统、方法和设备的需要。
发明内容
光纤模块分送光信号。通常，携带一个或多个光纤的缆线馈送到该模块。该一个或多个光纤可以进行拼接、拆分、扇出和/或以其他方式被布设穿过该模块，还可以经由光纤连接器进行光学耦合，该光纤连接器通常提供可拆开的连接位置，用于光学耦合到该模块的光纤。光纤连接器可以是单光纤连接器或多光纤连接器。在该模块中，可以布设和管理光纤。光纤可以是松散的，并由诸如托盘、线轴、弯曲半径限制器、渠道或其他结构的管理器管理。替代地，可以将光纤附着到基底，并沿着该基底上诸如光纤线路的路径布设。基底可以是相对柔性的基底，或是相对刚性的基底。PCT专利公开No.WO2014052446、PCT专利公开No.WO2014052441和PCT专利申请No.PCT/US2017/060176中描述了柔性光学线路的实例及其制造方法，其申请的内容通过引用被整体结合于此。
典型的光纤连接器包括在连接器外壳的端部处被支持的套圈组件。使用弹簧将套圈组件以相对于连接器外壳向着连接器端部的方向偏置。该套圈用于支持至少一个光纤的端部(在多光纤套圈的情况下，支持多个光纤的端部)。套圈一般具有相对坚硬和刚性的构造，并且通常由包括陶瓷或相对坚硬的塑料的材料制成。典型的SC连接器套圈直径约为2.5毫米，并且典型的LC连接器套圈直径约为1.25毫米。该套圈具有这样的端面，光纤(或多个光纤)的抛光端位于该端面处。当两个光纤连接器相互连接时，套圈的端面相互邻接，并且迫使套圈相对于各自的连接器外壳最接近以克服各自弹簧的偏置。光纤连接器被连接后，它们各自的光纤被同轴对准，使得光纤的端面彼此直接相对。以这种方式，光信号可以通过光纤的对准端面从光纤传输到光纤。对于许多光纤连接器类型，两个光纤连接器之间的对准是通过使用中间光纤适配器来提供的。
另一种类型的光纤连接器可以称为无套圈光纤连接器。在无套圈光纤连接器中，光纤的与无套圈光纤连接器相对应的端部未被套圈(即，该光纤的端部是非套圈化的)支持。相反，该光纤的端部是自由端部。自由端部通常是裸露的光纤部分(例如，光纤部分仅包括被一个或多个包覆层包围的纤芯)。该自由端部还可包括有涂层的光纤部分(例如，光纤的一部分包括纤芯，一个或多个包覆层包围该纤芯，并且一个或多个聚合物层(例如，丙烯酸酯)包围该包覆层)。在某些例子中，非套圈化光纤(诸如涂层光纤)外径可小于260微米。在某些例子中，裸光纤外径可以小于130微米。可以理解，也可以使用其他光纤直径尺寸。
与以上描述的有套圈连接器类似，光纤适配器可用于协助两个无套圈光纤连接器的光学耦合。这种光纤适配器可以包括适用于接收非套圈化光纤(诸如裸光纤)的专用光纤对准结构。PCT专利公开No.WO2017/223072和WO2018/020022中公开了某些无套圈光纤连接器和其他对准结构，该申请的内容通过引用被整体结合于此。
套圈为光学模块的连接器化增加了大量的成本和复杂性，部分原因是模块的两侧(馈入侧和出口侧)通常都是连接器化的。此外，与无套圈连接器相比，有套圈连接器一般占用更多的物理空间，并且套圈可能需要时间消耗和昂贵处理，诸如抛光和调谐。此外，有套圈的连接器化可能易受灰尘或其他污染的影响，从而妨碍光信号的传输。
本公开的方面涉及在光纤连接模块中使用无套圈连接技术以提供诸如降低成本、易于制造、减少部件、提高抗污染能力的优势及其他优势。在某些例子中，连接模块可配备可拆开的光纤连接位置装置，该光纤连接位置装置包括被配置用于同轴对准非套圈化光纤的光纤对准设备。该光纤对准设备可包括单光纤对准设备或多光纤对准设备。在某些例子中，光纤对准设备可包括光纤对准槽(例如V形槽或其他形状的槽)和/或偏置结构(诸如用于将光纤压入对准槽的弹性悬臂梁、弹簧、弹簧偏置元件等)和/或具有用于接收光纤的固定尺寸(即一种相对非弹性结构)的微孔或通道(该通道的尺寸相对于光纤的外径具有相对严格的公差以实现对准)和/或由弹性材料限定的对准通道和/或其他结构。在某些例子中，该模块的光纤可以包括在光纤对准设备内固定(例如，用卷曲、夹具、楔子、紧固件、热缩套或其他结构进行粘接固定或机械固定)的非套圈化端部。在某些例子中，光纤对准设备可以包括在其中用于封装位于光纤对准设备内的光纤的非套圈化端部的端面的折射率匹配凝胶，用于在光纤被光学耦合到配合的无套圈光纤连接器的光纤时确保有效的光学连接，用于防止光纤的非套圈化端部的污染，以及用于在耦合/插入处理中清洁配合的光纤连接器的无套圈光纤。在某些例子中，模块的光纤可以被管理和/或布设和/或由管理结构保护，该管理结构诸如托盘、柔性基底(例如柔性箔)、更刚性的基底或其他结构。在某些例子中，该模块可以包括用于将光纤封闭在外壳内部的可选外壳。在某些例子中，该模块可以包括限定与光纤对准设备对应的连接器端口的结构，该连接器端口用于接收期望耦合到模块的光纤的光纤连接器。在某些例子中，连接器端口可以从模块外部访问。在某些例子中，连接器端口仅在光纤对准设备中的每个光纤对准设备的一侧被提供。
本公开的另一个方面涉及光纤模块，该光纤模块包括多个光纤和多个可拆开的光纤连接位置装置，该多个光纤穿过光纤模块的至少一部分布设，该多个可拆开的光纤连接位置装置各包括被配置用于同轴对准非套圈化光纤的光纤对准设备。光纤对准设备中的每一个包括相对的第一端和第二端，该相对的第一端和第二端分别限定用于接收期望被对准的非套圈化光纤的第一光纤开口和第二光纤开口。每个可拆开的光纤连接位置装置包括连接器端口限定结构，该连接器端口限定结构限定对应于相应光纤对准设备的第一端的连接器端口。在一些例子中，连接器端口限定结构可以合并到对准设备安装外壳中，对准设备被容纳在该对准设备安装外壳中。对准设备安装外壳可以包括个体外壳，这些个体外壳各限定一个连接器端口并且各容纳与连接器端口对应的一个光纤对准设备，或可以包括块状或成组类型的外壳，这些外壳各容纳多个光纤对准设备并且各限定多个连接器端口，其中连接器端口中的每一个连接器端口对应于该多个光纤对准设备中的一个。连接器端口被配置成接收和固定无套圈光纤连接器，使得在无套圈光纤连接器被插入连接器端口时，无套圈光纤连接器的非套圈化光纤被接收在光纤对准设备的第一开口内。光纤模块的光纤具有被接收在光纤对准设备的第二开口内的非套圈化端部。在一个例子中，非套圈化端部不是连接器化的，并且/或者没有提供与光纤对准设备的第二开口相对应的连接器端口。
本公开的另一个方面涉及可拆开的光纤连接位置装置，该光纤连接位置装置包括被配置用于同轴对准非套圈化光纤的光纤对准设备。光纤对准设备包括相对的第一端和第二端，该相对的第一端和第二端分别限定用于接收期望被对准的非套圈化光纤的第一光纤开口和第二光纤开口。可拆开的光纤连接位置装置还包括连接器端口限定结构，该连接器端口限定结构限定与相应光纤对准设备的第一端对应的连接器端口。连接器端口被配置为接收并固定无套圈光纤连接器，使得无套圈光纤连接器的非套圈化光纤被接收在光纤对准设备的第一开口内。可拆开的光纤连接位置装置还包括光纤，该光纤具有在光纤对准设备的第二开口内接收和粘接固定的非套圈化端部。在一个例子中，非套圈化端部是非连接器化的，并且没有提供与光纤对准设备的第二开口相对应的连接器端口。
本公开的另一个方面涉及具有限定内部空间的可选壳体的光纤模块、设置在内部空间中并支持多个光纤的基底和被配置用于对准非套圈化光纤的至少一个但优选多个光纤对准结构。光纤可包括在光纤对准结构内接收的非套圈化端。可以理解，光纤对准结构相对于基底被固定到位。在一个例子中，光纤对准结构可以通过中间安装结构(例如，光纤对准设备安装外壳)被固定到基底，该中间安装结构被耦合/固定到基底(例如，基底的边缘)，或者光纤对准结构可以被固定到壳体或外壳，基底被封闭在该壳体或外壳中并且基底可以被固定到该壳体和外壳。中间安装结构可以包括连接器端口限定结构，该结构诸如连接器端口外壳或各限定一个或多个连接器端口的多个连接器端口外壳。连接器端口外壳或多个连接器端口外壳可以限定用于接收无套圈光纤连接器的连接器端口，并且光纤对准结构可以容纳在与连接器端口对准的连接器端口外壳或多个连接器端口外壳内。连接器端口外壳或多个连接器端口外壳(例如，对准设备安装外壳)可以包括适用于固定到基底的近端部分(或多个近端部分)，并且连接器端口可以由连接器端口外壳(或多个连接器端口外壳)的远端部分(或多个远端部分)限定。在某些例子中，基底包括诸如柔性箔(例如聚酯薄膜)的柔性基底，或者替代地也可以是更刚性的基底。在某些例子中，光纤可以横跨基底被布设并被接合到基底。在其他例子中，光纤可以由诸如托盘的另一个类型的结构来松散地管理，该托盘可以包括光纤路由渠道、弯曲半径限制器、线轴、光纤导向壁或其他光纤导向结构。托盘可以是开放的(例如，有开放的顶部，以至于没有完全封闭的内部)或也可以被覆盖。光纤对准结构可以相对于该托盘被固定(例如，被安装到托盘或安装到封闭托盘的外壳)。
如贯穿本公开使用的，适用于特定组件的术语“近端”和“远端”是指组件相对于模块的方向。即，组件的近端是更接近或面向或大致朝向模块中心的一端，而组件的远端是更远离或背向或大致远离模块中心的一端。
在一些例子中，模块限定与内部空间连通的输入端口和与内部空间连通的一组输出端口。应当理解的是，在此使用“输入”和“输出”作为惯例。实际上，输入端口和输出端口二者都可用于向模块输入光信号和从模块输出光信号两者。
在某些例子中，来自多光纤组的个体光纤在基底上被支持和布设到也由基底支持的多个光纤对准结构中的每一个。该光纤对准结构适用于对准非套圈化光纤。光纤对准结构中的每一个可以是可拆开的光纤连接位置装置的一部分。可拆开的光纤连接位置装置可以包括将光纤对准设备安装(例如，内部容纳、固定、保持或保留)于其中的对准设备安装外壳。每个对准设备安装外壳的近端部分可被配置为附连到基底，并且可限定用于从基底到光纤对准设备或多个光纤对准设备布设模块光纤或多个模块光纤的光纤布设路径。每个对准设备安装外壳的远端部分可限定与光纤对准设备相对应的连接器端口或多个连接器端口。连接器端口相对于光纤对准设备被定位成使得当无套圈光纤连接器被插入到连接器端口之一时，无套圈光纤连接器的非套圈化光纤被接收在光纤对准设备中的相应一个中，并且与模块的光纤中的一个光纤进行光学耦合(例如，光纤中的一个被布设在模块的基底或托盘上)。在一个例子中，无套圈光纤连接器可以是单光纤光学连接器。在某些例子中，无套圈光纤连接器可以是具有多个非套圈化光纤的多光纤连接器(例如，双连接器、4光纤连接器、12光纤连接器等)，并且光纤对准设备中的每一个可以接收多个光纤。
通过模块的每个光学路径可以包括光纤、尾纤和/或光纤短线之间的一个或多个拼接(例如熔融拼接)。拼接可以位于任何适当的位置。例如，拼接可以被支持在基底上或位于基底外。拼接可以位于模块内部和/或模块外部。
在根据本公开的一个示例模块中，模块包括位于该模块的光纤输入处的多光纤光学连接器(诸如MPO型连接器)。该输入可以包括被结合在外壳中的输入端口、在模块内的输入端口或从模块主体向外扩展的输入光纤短线或系绳(tether)。MPO型连接器或其他多光纤连接器的远端可以包括多光纤套圈，该多光纤套圈适用于在端接缆线的另一个多光纤连接器的多光纤套圈内配合。在模块内布设的光纤可以具有在光纤对准设备内被接收的第一端和在多光纤套圈(例如，MPO套圈)处被端接的第二端。在其他例子中，在模块内布设的光纤可以具有在光纤对准设备内被接收的第一端和被拼接到在多光纤套圈(例如，MPO套圈)处被端接的光纤的第二端。在输入处从多光纤连接器近端延伸的光纤可以进行带状化，并且光纤可以在模块内被扇出并且被布设到光纤对准设备。在根据本公开的另一个示例模块中，可以通过适用于光学耦合非套圈化光纤的一个或多个多光纤对准设备提供模块输入处的光学连接。在PCT公开No.WO2018/037078(以下简称“078公开”)、PCT公开No.WO2016/043922中公开了这种多光纤对准设备的例子，该申请的内容通过引用被整体结合于此。
许多用于对准非套圈化光纤的光纤对准设备在此进行了描述，并/或通过引用被结合于此。一般而言，用于对准非套圈化光纤的光纤对准设备可包括具有从中穿过的轴向孔的外壳，该轴向孔适用于将要在设备内相互连接的非套圈化光纤定位到足够精确的光学对准以进行光传输。在一些例子中，孔与要光学耦合在一起的光纤的直径具有接近的公差。在一些例子中，外壳包括偏置机构(例如，弹性悬臂、弹簧、弹簧偏压球等)，并且孔包括凹陷部，该偏置机构适用于将光纤推进该凹陷部。在更进一步的例子中，光纤对准设备可以包括其他特征，诸如在外壳内定位的球和/或杆，以将光纤推进到对准设备内的适当定位。被结合到本公开的模块内的光纤对准设备不限于任何具体实施例。
在某些例子中，每个光纤对准结构包括具有设置在近端端口和远端端口之间的腔体。模块的光纤进入主体的近端端口。端接连接缆线的无套圈连接器的非套圈化光纤的端部可在对准设备的远端部分处被接收。在主体内非套圈化光纤被同轴对准。在一些例子中，模块光纤的无套圈化端部被固定(例如，利用进行固定的物质，诸如粘合剂(诸如环氧树脂)或机械固定结构(诸如卷曲、热缩套、紧固件、夹具)或类似结构)在对准设备的近端部分内。在一些例子中，进行固定的物质可具有与光纤纤芯的折射率匹配或近似匹配的折射率。连接器端口限定结构可以容纳光纤对准设备。连接器端口限定结构可以限定这样的连接器端口：该连接器端口适用于接收无套圈光纤连接器，使得在无套圈光纤连接器被插入到连接器端口中时，该无套圈连接器的非套圈化光纤被接收在对准设备的远端端口中。在其他例子中，模块光纤可能不被固定在其相应的光纤对准设备内。在这种例子中，可以提供光纤收卷区域，以便在使用无套圈光纤连接器之一进行光学连接时允许模块的光纤被推回和轻微弯曲(buckle)。
根据本公开的各个方面，一个示例光纤模块包括：限定内部空间的壳体，设置在该内部空间中并且支持多个光纤的至少一个柔性或刚性基底，和用于对准非套圈化光纤的一个或多个光纤对准结构。一个或多个对准结构中的一个或多个可以包括主体和/或对准设备和/或光纤固定物质和/或光纤折射率匹配物质。模块也可以包括一个或多个端口和/或多光纤光学连接器和/或单光纤光学连接器和/或一个或多个无源光分路器和/或一个或多个光学复用器(例如，波分复用器)和/或一个或多个光纤扇出设备和/或一个或多个光纤组织设备。
用于制造根据本公开的模块的处理可以包括以下步骤中的一个或多个，这些步骤不需要按照以下顺序执行：提供限定内部空间的壳体；和/或端接MPO连接器或多光纤无套圈对准系统中的多个光纤短线；和/或在柔性或刚性基底中铺放和/或支持光纤；和/或将基底支持的光纤拼接到光纤短线；和/或将无套圈对准结构耦合到基底；和/或将基底支持或要由基底支持的光纤的端部端接在无套圈对准结构中；和/或在无套圈光纤对准结构内附着基底支持或要由基底支持的光纤的端部；和/或将连接器端口限定结构耦合到无套圈对准结构和/或提供无套圈连接器化光缆；和/或将无套圈连接器插入连接器端口，并且在光纤对准结构内将无套圈连接器中支撑的光纤端与基底支撑的光纤端进行光学对准；和/或在光纤对准设备安装外壳中容纳的光纤对准设备内提供光纤折射率匹配物质。
各种额外的发明方面将在下面的描述中阐述。该发明方面可以涉及个体特征和特征组合。需要理解的是，上文一般描述和下文详细描述均仅为示意性和解释性的，并且不限制在此公开的实施例所基于的广泛的发明概念。
附图说明
图1是根据本公开的示例电信模块的前顶部透视图，以无套圈连接器端接的多个缆线组件被示出为耦合到该电信模块。
图2是图1的模块、缆线组件和连接器的前底部透视图。
图3是图1的模块的另一个视图，其中连接器和缆线组件从模块被拆开。
图4A是图1的缆线组件和连接器在闸板关闭配置中的底部透视图。
图4B是图4A的连接器之一在闸板打开配置中的前底部透视图。
图5是根据本公开的限定多个连接器端口的示例块的透视图，该块可以形成光纤对准设备安装外壳的远端部分。
图6是示例光学线路和多个示例光纤对准设备的透视图，其中一些光纤对准设备在从根据本公开的对准设备安装外壳的相应近端部分分解的部分分解视图中示出。
图7是图6的光学线路和对准设备和图5的端口限定块的透视图，其中该块中的一些被示出为耦合到光纤对准设备安装外壳的近端部分使得光纤对准设备被容纳在其中，并且该块中的一些被示出为从对准设备安装外壳的相应近端部分被分解。
图8是图7的光学线路和光纤对准设备安装外壳的完整组件。
图9是图8组件的前视图。
图10A是图8的组件沿图9中A-A线的剖视图。
图10B是图10A部分的封闭视图。
图11是图8组件的另一个透视图。
图12是图6的对准设备之一的透视图。
图13是图12的对准设备的另一个透视图。
图14是图12的对准设备的侧视图。
图15是图12的对准设备沿图14的D-D线的轴向剖视图。
图16是图12的对准设备的分解视图。
图17是图1的示例电信模块的一部分的后部透视图。
图18是图1的电信模块的一部分的前部透视图。
图19是图1的电信模块的侧视图，包括一个示例连接器和一个连接到其上的示例缆线组件。
图20A是图19的模块、连接器和缆线组件沿图19的B-B线的剖面图，其中连接器的闸板处于打开位置。
图20B是图20A的调出部分的放大图。
图21是图8的组件的前视图，包括示例连接器和示例缆线组件。
图22是图21中沿C-C线的剖视图。
图23是图22的调出部分的放大图。
图24示意地示出在图6的光学线路后部的示例连接方案。
图25示意地示出在图6的光学线路后部的另一个示例连接方案，包括用于对准非套圈化光纤的示例多光纤对准设备，该设备主体的部分描绘为透明以辅助图示。
图26是图25的多光纤无套圈对准设备的放大图，将设备主体的部分描绘为透明以辅助图示。
图27是图26的多光纤对准设备的另一个视图，该设备具有经过修改的主体，示出设置在其中的非套圈化光纤/短线的部分。
图28是图27的对准设备的前视图。
具体实施方式
本公开一般针对包括光纤线路的光纤模块。线路可以包括刚性或柔性基底。在某些示意性应用程序中，本公开的线路被设计成将在后部连接器处端接的多个光纤传递或布设到用于对准非套圈化光纤的一个或多个光纤对准设备，该后部连接器诸如多光纤连接器(例如，MPO型连接器)或用于对准非套圈化光纤一个或多个多光纤对准设备，该后部连接器被定位在模块的大体后部，该一个或多个光纤对准设备被定位在模块的大体前部。
一个或多个(通常是多个)光纤可以被支持在基底上，该基底可以但不必是平面的。在柔性基底的情况下，该基底可以由诸如MylarTM或其他柔性聚合物物质的材料制成。虽然此处的具体实施例描绘和描述了平面基底，但应该理解的是，还设想了其他基底配置，例如在其中基底在多个平面内和/或跨多个平面布设光纤。通常，虽然不一定，但每个光纤的一个端面被设置在柔性光学线路基底的一端处或以外，而每个光纤的另一个端面被设置在柔性光学线路基底的另一端(例如，相对的一端)处或以外。在一些例子中，光纤可以延伸超过柔性基底的端，用于连接器化、拼接或与用于与对准非套圈化光纤的光纤对准设备对接。在一些例子中，光纤可以是被拼接在一起的两个或更多个光纤。
在基板上支持光纤本质上包括被布设在基板上的一个或多个光纤。在一些例子中，一旦被布设或在布设处理中，光纤被固定在柔性基底上，例如使用可以预先施加并粘接到基底和/或在基底上固化的粘合剂和/或其他材料。
本公开的模块和线路包括光纤端的连接器化、对准和/或拼接。为了改善光传输，通常需要对光纤端进行处理。这种处理可以包括光纤的任何适当的处理，该处理可以被执行以增强光传输、拼接、连接性等。为了使光纤端做好加工准备，首先要剥去光纤的涂层，然后再进行切割。然后对光纤端进行清洁/抛光。清洁/抛光处理旨在消除光纤表面的任何缺陷，以增强光传输。在一些例子中，光纤端的处理包括对光纤端的机械抛光，可以例如使用磨料浆和/或磨料垫执行该机械抛光。在其他例子中，光纤端的清洁、成形、再流动和其他类型的处理通过能源执行。这类能源的例子包括但不限于激光处理、等离子体处理、电晕放电处理、热处理和电弧处理。美国专利申请公开No.2014/0124140中公开了不同的光纤端处理技术和方法，其内容通过引用被整体结合于此。
在下面的描述中参考附图，这些附图构成本说明书的一部分，并且可实施的具体实施例通过图示在附图中被示出。贯穿附图，相似的参考数字指示相似的特征。
图1是根据本公开的示例模块100的前顶部透视图。如所描绘，以无套圈连接器300端接的示例缆线组件400被示出为与模块的可拆开的光纤连接位置装置进行可拆开的耦合。图2是图1的模块100、缆线组件400和连接器300的前底部透视图。图3是图1的模块100的另一个视图，其中连接器300和缆线组件400从模块100被拆开。图4A是图1的缆线组件400和连接器300在闸板关闭配置中的底部透视图。图4B是图4A的连接器300之一在闸板打开配置中的前底部透视图。图4A和4B统称为图4。图5是根据本公开的形成光纤对准设备安装外壳199的远端部分的示例远端外壳部分220的透视图。
参考图1至图5，模块100具有顶部102、底部104、背部106和前部108。如此处使用，诸如“顶部”、“底部”、“前部”、“背部”或“后部”等术语被使用，以便于指示图中特征的相对位置；这些术语和类似术语并不限制模块或其他组件在使用中如何取向或定位。
模块100包括壳体101，该壳体101限定闭合的内部空间。然而，该模块不需要被完全封闭。例如，在其他实施例中，可以使用具有开放构造(如开放的顶部)的托盘，而非封闭的壳体。壳体101可以由多个部件组成，诸如部件103和105，该部件103和105是可配合的(例如，经由卡扣或干涉配合)，并且是可拆开的以选择性地访问模块的内部空间和关闭对模块内部空间的访问。部件103和105的连接处可以包括保护内部空间免受污染的密封。
分区110将模块100的内部空间从该分区110前的外部组件分开，该分区包括多个输出端口，该多个输出端口接收对应于模块的可拆开的光纤连接位置装置的光纤对准设备安装外壳199。可以在壳体中的其他地方提供一个或多个附加的端口(诸如图17中示出的端口140)，以便为多光纤连接器化输入缆线提供对内部空间的访问。
沿分区110安置了包括光纤对准设备安装外壳199的一系列可拆开的光纤连接位置装置。光纤对准设备安装外壳199可以被配置用于容纳(例如，包含、保持)一个或多个光纤对准设备650(见图12)，并且将光纤对准设备650安装在相对于模块的基底、托盘、光学线路、壳体或其他结构的位置。该光纤对准设备650可以被配置为同轴对准非套圈化光纤，以提供光纤间的光学耦合。每个外壳199可以是单个单元，该单元耦合到设置在模块的内部空间内的光学线路。替代地，外壳199中的至少一些可以包括配置为块的远端外壳部分220(例如，连接器端口限定结构)。每个块是限定多个连接器端口限定结构200的一体化结构，该连接器端口限定结构200限定连接器端口210。在图2中，四个远端外壳部分220被示出为从分区110向前伸出，并且远端外壳部分220的每一个包括四个连接器端口210，该四个连接器端口210各对应可拆开的光纤连接位置装置，但是应该理解的是，远端外壳部分220可以包括任意期望数量的连接器端口210，诸如2、3、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14、15、16或者更多个，或可以使用各限定个体/单个连接器端口的单独远端外壳部分。以块的形式组织连接器端口有助于增加端口密度。
如图5所示，远端外壳部分220包括远端202和近端204。每个远端外壳部分220的远端204被配置为与相应的近端外壳部分600的远端进行机械耦合，使得远端外壳部分220和近端外壳部分600协作以限定光纤对准设备安装外壳199之一(见图6、图10A和图11)。光纤对准设备650被捕获并保留在由远端外壳部分220和近端外壳部分600协作限定的内部腔体/腔室201内(见图10A和图10B)。例如，光纤对准设备650的远端被接收在由远端外壳部分220限定的腔体的部分内，并且光纤对准设备650的近端被接收在近端外壳部分600限定的腔体的部分内。近端外壳部分600的近端通过粘合剂或通过任何机械紧固布置(例如，紧固件、闩锁、锁合(snap-fit)结构、紧固臂或类似结构)固定到模块的基板、托盘或类似结构。
每个连接器端口限定结构200限定连接器端口210之一(图1)。连接器端口210各被配置用于接收无套圈光纤连接器(例如，连接器300)。每个连接器端口210与光纤对准设备650中相应的一个轴向对准，该光纤对准设备650被容纳在光纤对准设备安装外壳199内。在某些例子中，每个端口限定结构200可以包含一个或多个连接器啮合元件，诸如斜坡(ramp)214和凹口(notch)216，以便锁定地啮合连接器。连接器啮合元件的位置将取决于配合连接器的配置，并且可以位于连接器端口的顶部、底部或侧面。示例连接器啮合元件可包括弹性闩锁和/或闩锁接收器。
包含光纤对准设备650的光纤对准设备安装外壳199的腔体201可以是圆柱形的，并且可由套筒222(见图10A)限定，该套筒222由远端外壳部分220和近端外壳部分600协作形成。例如，远端外壳部分220可包括套筒部分222a，并且近端外壳部分600可包括套筒部分222b。套筒222的相对轴向端部限定同轴对准的光纤开口(例如，光纤孔、光纤通道等)，用于允许非套圈化光纤(例如，裸光纤)被插入到套筒222以及插入到其中包含的光纤对准设备650中。同轴对准和光学耦合发生在套筒222中包含的光纤对准设备650内。远端外壳部分220以轴向孔224的形式限定光纤开口，该轴向孔224与连接器端口210连通。在无套圈光纤连接器300被插入到连接器端口210之一时，将光纤连接器300的非套圈化光纤引导穿过相应的轴向孔224并且进入相应的光纤对准设备650中。当光纤连接器300被插入连接器端口210时，轴向孔224可以被倒角/逐渐变窄(taper)并且可以配置为引导无套圈连接器300的非套圈化光纤进入光纤对准设备650。
连接器300中的每一个连接器端接缆线组件400。每个缆线组件400包括光缆402(图中为远端截断)，该光缆402携带具有端部51(例如，非套圈化的端部)的一个或多个光纤50。每个连接器300包括近端301、远端303和主体302。从主体302延伸的柔性闩锁304可以包括凸片/卡挡部305(见图4B)，用于安装在端口210以上的凹口216内，从而将连接器300锁在连接器端口限定结构200的连接器端口210内。
连接器300的主体302限定这样的内孔：缆线402的光纤50的非套圈化光纤端51(例如，裸露的光纤部分)被插入穿过该内孔，并且剥离的光纤50固定在该内孔中。应变消除构件404(例如，锥形罩)可以被固定在连接器300的远端部分，并且可以保护其中的光纤免受弯曲产生的应力。每个连接器可以包括闸板306，该闸板306可以枢转安装在连接器的近端处，以选择性地保护其中的光纤免受污染，并且/或者使其中的光纤能够连接到另一个光纤(即通过抬起闸板306)。
即，闸板306优选地相对于主体302在第一位置(图4A中示出)和第二位置(图4B中示出)之间可移动，该第一位置处闸板306覆盖主体302的开放近端，该第二位置处闸板306不覆盖主体302的开放近端。在某些示例中，闸板306被枢转地连接到主体302，使得闸板306可以相对于主体302在第一位置和第二位置之间枢转。闸板306旨在当光纤连接器300不是正在用于进行光学连接时保护光纤50的端。
当期望使用光纤连接器300进行光学连接时，可以将光纤连接器300插入光纤对准设备安装外壳199的连接器端口20之一。在一些例子中，当光纤连接器300被插入到连接器端口210时，闸板306从第一个位置移动到第二位置以暴露光纤50的端51并且提供对光纤50的端51的访问，在一些例子中，该光纤50的端51突出超过主体302的开放近端侧309。光纤的端被暴露后，光纤50可滑入与连接器端口210对应的光纤对准设备650，该光纤对准设备将光纤与至少部分穿过模块100布设的光纤进行同轴对准。应该理解的是，还可以使用其他类型和配置的无套圈连接器。这种连接器可以包括或不包括枢轴闸板。
图6是根据本公开的示例光学线路500的透视图(例如，包括一个或多个光学路径(例如，光波导，诸如光纤)的光信号输送设备和光纤对准设备安装外壳199的多个示例近端外壳部分600，该一个或多个光学路径沿着特定路径延伸，该多个示例近端外壳部分600中的一些在部分分解视图中示出)。图7是图6的光学线路500和近端外壳部分600和图2的远端外壳部分220的透视图，其中远端外壳部分220的一些被示出为耦合到相应的近端外壳部分600，并且远端外壳部分220的一些被示出为未耦合到(分解自)其相应的近端外壳部分220。图8是图7的光学线路500、近端外壳部分600和远端外壳部分220的完整组件700。图9是图8的组件700的前视图。图10A是图8的组件700沿图9中的A-A线的剖视图。图11是图8的组件700的另一个透视图。要理解的是，也可以使用其他光纤布设方案和布局以及其他基底形状，而不是具体示出的那些。
参考图6至图11，光学线路500包括支持多个光纤10的基底502。该基底502可以是柔性或刚性的。光纤10的第一端12可以端接(或拼接到光纤短线，该光纤短线端接)于例如包括多光纤套圈的MPO型连接器或用于对准非套圈化光纤的多光纤对准设备或到诸如无源光分路器或波分复用器的光学芯片。光纤10的部分可被支持在基底502上，该光纤10在其于基底502上被扇出时，从基底502的第一端504向基底502的第二端506通过。如果使用光学拼接，拼接可以位于基底502上和/或位于基底502外。光纤10的第二端14中的每一个端接(或拼接到短线，该短线端接)于与光纤对准设备安装外壳199对应的可拆开的光纤连接位置装置的对准设备650中的一个。
近端外壳部分600可以被组织为块602。在示出的例子中，有四个块602，各至少一部分地包含光纤对准设备650中的四个，但是可以使用不同数量的块和每块不同数量的光纤对准设备。近端外壳部分600可包括可选的基底耦合部分604、可选的光纤馈送部分606、套筒部分222b以及部分包含在腔体201的由套筒部分222b限定的部分中的对准设备650。光纤馈送部分606可包括从基底扩展到套筒部分222b的通道，使得来自基底的光纤10可以被布设为从基底穿过通道并且进入套筒222中，其中光纤10的端被接收在包含于套筒222内的光纤对准设备650内。光纤10未被固定在光纤对准设备650内(例如，通过粘合剂或机械固定)的情况下，通道可以被配置为限定屈曲区域，该屈曲区域用于在光学连接与配合的光纤连接器300的光纤50相配合时允许光纤10在通道内屈曲(即，在光学连接期间光纤10可被回推并且以屈曲光纤的弹性被屈曲，协助维持光纤10和50之间的接触)。
基底耦合部分604可包括一个或多个紧固件，例如，用于与基底502的互补特征相啮合的栓610，从而将基底与对准块602耦合。在其他例子中，光纤对准设备安装外壳199可以被附连到模块的壳体而不是基底，并且可以包括用于进行这种附连的适当结构。
光纤馈送部分606限定光纤所插入的渠道或通道。在某些例子中，每个光纤馈送部分606可以被支持在基底502的凹口512中，使得光纤馈送部分606内的光纤的大部分或全部不被基底502支持。每个光纤馈送部分的近端609被支持在基底502上。每个光纤馈送部分606的远端611开设到由套管部分222b限定的腔体201中。在其他配置中，光纤馈送部分606可能不是延长的通道，并且可以被配置为套筒入口开口，该套筒入口开口类似于由远端外壳部分220的套筒部分222a限定的轴向孔224，使得该套筒具有对称的端。也可以使用其他套筒结构。
每个腔体201可包含对准装置650。每个光纤端14被馈送通过光纤馈送部分606并进入对准设备650中。替代地，应该理解的是光纤短线可以预耦合到对准设备650，该对准设备被安装在对准腔体608内并且光纤短线被拼接到光纤10的端。
近端外壳部分600可以通过机械接口(诸如扣合连接)被耦合到远端外壳部分220。卡扣光纤接口可以包括闩锁、闩锁臂、闭锁凸片、闩锁接收器(例如，开口、凹口、肩部等)或类似结构。当耦合在一起时，每个近端外壳部分600的远端端面620可与相应远端外壳部分220的相应近端端面621抵接。
在一些例子中，块型对准设备安装外壳199可以彼此间隔(例如，便于访问)。通过在基底502中包括间隙530，可以将光学线路500配置为适应间隔开的对准设备安装外壳199。
根据美国专利申请公开No.2015/0253514的公开内容，可以设想对示例线路500的结构性修改(包括基底的结构性差异、光纤布设、带状化光纤)，也可以设想在壳体101中的结构性修改，其内容通过引用被整体结合于此。
图12是图6的对准设备650之一的透视图。图13是图12的对准设备650的另一个透视图。图14是图12的对准设备650的侧视图。图15是图12的对准设备650沿图14的D-D线的轴向剖视图。图16是图12的对准设备650的分解视图。
参考图12至图16，对准设备650包括外壳652，对准杆654和球656安装在该外壳652中。该杆654限定用于接收和同轴对准光纤的光纤对准槽，诸如在对准设备650的模块侧的光纤10和在对准设备650的连接器侧的连接器300所保持的光纤。套筒658安装在外壳652之上。套筒658包括弹簧660，该弹簧660朝槽偏置球656。以这种方式，球656被弹簧偏置以便强迫光纤656进入槽以维持同轴对准。从外壳652突出的肋670可与套筒658中相应的间隙672耦合，以适当地对准外壳652和套筒658。
在一些例子中，外壳652可以部分地用粘合剂填充，以将内部组件和光纤10闭锁就位。
外壳652可以包括接收从模块100布设的光纤的模块侧部分664和接收端接于连接器300处的光纤50的连接器侧部分666。对准设备650可提供光纤端的光学耦合和/或机械耦合。
在一些例子中，光纤端14用粘合剂被接合到模块侧部分664，而端接有连接器的光纤端51没有被接合到连接器侧部分666，从而实现被耦合到模块100的连接器化光纤50的移除、替换和/或更换。
在另一个例子中，光纤端14也未与对准设备650接合。不将光纤端14接合到对准设备可以适应光纤10在设置在对准设备650后的屈曲区域内的屈曲。例如，对准结构600的光纤馈送部分606可包括在对准处理中光纤10可以弯曲的的扩大区域。
在一些例子中，诸如凝胶的光传输物质可以被注入到对准设备650中。当光纤端被插入到对准设备650中时，凝胶可以帮助对准或引导光纤端。凝胶还可以帮助保护在对准设备650内的光纤，并且/或者帮助防止光纤面的污染。在一些例子中，凝胶的折射率可以与光纤的折射率匹配或近似匹配，从而增强光纤10和光纤50的光学耦合。折射率与光纤折射率紧密近似的凝胶可以减少裸光纤端部的表面处的菲涅耳反射。
替代地，在光纤端之间的光学路径上可提供第一耦合介质(例如，触变折射率匹配凝胶)以提供光纤之间的光学耦合，并且可以使用第二耦合介质(对光学性质无要求的粘合剂)沿着光纤10以将光纤10机械固定/耦合到对准设备650。
替代地，可以被替代为对准设备650的对准设备的非限制例子在“078公开”中有描述，也在PCT专利公开No.WO 2013/117598有描述，其公开通过引用被整体地结合于此。
图17是图1的模块100的一部分的后部透视图。图18是图1的模块100的一部分的前部透视图。
参考图17至图18，模块100包括壳体组件105，在另一个壳体组件103被移除后，该壳体组件105将其中容纳光学线路500的内部空间120暴露。此外，在这个例子中，远端外壳部分220的近端在内部空间120内与近端外壳部分600配合并且/或者互锁，远端外壳部分的远端部分向前突出到内部空间120的外部以便其能够接收连接器300。可以对内部空间120画轮廓和调整大小以空间紧密的方式接收光学线路500和近端外壳部分600。在一些例子中，一个或多个保护性元件可以被包括在内部空间120中以保护各种组件免受损坏。在安装光学线路500和近端外壳部分600之后，组件103可以被卡合或以其它方式配合到组件105以完成模块100。在组件103被耦合到组件105之前或之后，远端外壳部分220可被耦合到到近端外壳部分600。
参考图17，在壳体组件105中示意地示出端口140。光纤10可以(在拼接位置22处)被拼接到短线20，该短线20端接于示意地表示为800的多光纤终端设备处。替代地，在无拼接的布置中，光纤10可以自己形成短线并且光纤10的端可以直接端接在位置800处。多光纤终端设备800可以是布置在端口140中或不在端口140中的例如光纤(例如，MPO)连接器或多光纤非套圈化光纤对准设备(如以下所描述)。应该理解的是，端口140可以被设置在壳体101中任何期望的位置，包括与适配器200位于相同侧。
图19是图1的模块100的侧视图，包括仅一个连接器300和连接到其上的缆线组件400。图20A是图19的模块100、连接器300和缆线组件400沿着图19中的B-B线的剖视图，其中连接器300的闸板306处于打开位置。图20B是图20A的调出部分的放大图。图20A和图20B统称为图20。图21是图8的组件700的前视图，包括示例连接器300和示例缆线组件400。图22是图21中沿C-C线的剖视图。
图23是图22的调出部分的放大图。
参考图19至图23，无套圈连接器300被安装在连接器端口210中，使得闩锁304与连接器端口限定结构200的凹口216锁定啮合。光纤10和光纤50在对准设备650中进行轴向对准。设置在连接器300的近端凹陷部333(图4B)中的中心光纤定位组件330可以与连接器端口限定结构200的套筒222抵接。连接器300可以包括从凹陷部333向远端的光纤屈曲区域335。
在一个例子中，基底光纤10的光纤端14被附着在对准设备650中，并且基底光纤不需要光纤屈曲区域(例如，在通道606内或在其它地方光纤10不需要屈曲区域)，并且可以依赖在屈曲区域335中连接器光纤50的屈曲以适当地将光纤10光学连接到光纤50(例如，协助弹性偏置光纤10、50为相互点对点接触)。然而，如以上所讨论的，在光纤端14没有被接合到对准设备650的那些例子中，也可以向光纤10提供屈曲区域，使光纤到光纤接口的两侧都可以屈曲以形成可拆开的光学耦合。
对准设备650被定位于套筒部分222b的前向环形肩部639和套筒部分222a的环形肩部641之间，前者被定位于馈送部分606的前端。腔体201的内径可以被配置为紧密地容纳对准设备650。当连接完成时，套管部分222a可以安装在连接器300的凹陷部333内。
在一些例子中，当光纤10永久地附着到对准设备650时，光纤50与对准设备650是可配合和可拆开的，从而允许移除和重新安装相同或不同的连接器300。
图24示意地示出图6的光学线路500的后部处的示例连接器化方案。参考图24，被支持在基底502上的光纤10的前端(图6)在对准设备690中被端接(或被拼接到端接的短线)。
对准设备690包括多个光纤对准组件691，各限定轴向朝向的漏斗形状，以方便光纤10、光纤50沿光纤对准轴进入。光纤对准组件691由前向后定位成堆叠，外部两个光纤对准组件691用作预对准结构，内部两个光纤对准组件691用于将两个配合光纤在内部接触区中对准。光纤对准组件691中的一个或多个(通常是每一个)包括悬臂构件692，该悬臂构件692将光纤压向槽结构，诸如组件内的V形槽，或由杆693限定的间隙或缝隙。
光纤10的后端在拼接位置22被拼接到带状化光纤的光纤短线20，该光纤短线20被端接于MPO连接器30中，该MPO连接器具有主体34、套圈32、保护罩36和可选择、可移除的防尘帽38，该防尘帽38用于在不期望连接时保护套圈32。替代地，光纤10的后端可以直接端接于连接器30处，从而消除拼接。在某些例子中，连接器30可具有最小化成本版本，该版本仅有一个多光纤套圈或有减少数量的组件(例如，可以选择性地消除罩和/或分离套筒和/或连接器主体)。连接器30中的部分或全部可以被容纳在模块100的内部空间120中，并且/或者连接器30的部分可以被设置在模块100的壳体101的端口中，诸如图17中示出的端口140。替代地，连接器30可以位于多光纤短线的端处的模块壳体之外。例如，光纤10或短线20(即，系绳)可以在模块100之外馈送(例如，经由端口140)，使连接器30保持在模块100之外。
图25示意性地示出了图6的光学线路500后部的另一个示例连接器化方案，包括示例多光纤非套圈化光纤对准设备40。图26是图25的多光纤非套圈化光纤对准设备的放大图。
参考图25至图26，被支持在基底502上的光纤10的前端(图6)被端接(或被拼接到短线，该短线被端接)于对准设备690中。光纤10的后端被光学接收在多光纤无套圈对准设备40中，其中该光纤10的后端与相应光纤60同轴对准，该光纤60的端也被设置在对准设备40中。在其他例子中，可以将光纤10的后端拼接到光纤短线，该光纤短线被布设到对准设备40并且与光纤60光学耦合。
对准设备40的部分或全部可被容纳在模块100的内部空间120中，并且/或者对准设备40可被设置在模块100的壳体101的端口中，诸如图17中示出的端口140。替代地，光纤10或短线可以被馈送到模块100之外(例如，经由端口140)，使得对准设备40保持在模块100之外。
示例对准设备40包括主体42，该主体42限定从主体42的近端41向远端43轴向延伸(即，沿光纤轴)的内部对准腔体44。对准设备40还包括悬臂构件46和48的组，该悬臂构件46和48配置为将光纤/短线60和20分别偏置为在腔体44内相互轴向对准。在一些非限制的例子中，在腔体44的朝向近端41的一部分中提供折射率匹配或折射率非匹配的粘合剂以将光纤10的端(或在拼接版本中光纤短线的端)机械固定到对准设备40，而光纤60未被机械耦合到对准设备40，从而允许光纤60与对准设备40配合或拆开。在一些例子中，可以在对准腔体44的至少一部分中(例如，在光纤到光纤接口处)提供折射率匹配凝胶，以提供或增强光纤/短线20到光纤60的光学耦合。
图27是图26的多光纤无套圈对准设备40的另一个视图，示出设置在其中的光纤10和60的部分。图28是图27的对准设备40的前视图。
参考图27至图28，每组光纤60和10是具有光纤轴A的光纤带缆线。对准设备40可由模制材料制成，并且包括具有第一端43、第二端45、顶部49和底部47的主体41。第一端43限定对于对准腔体44的第一开口，第二端限定对于对准腔体44的相对的第二开口。第一开口和第二开口各提供要在设备40的底部居中和定向的光纤(10、60)。底部47具有被一体形成的多个槽结构1040，诸如V形槽或间隙或缝隙。要理解的是，槽结构1040可以包括使用各种材料和制造工艺的槽轮廓。在本例中，槽结构1040是沿光纤轴A延伸的平行对准的V形槽。
主体41的顶部49包括平面区域1042。平面区域1042包含槽1040，该槽1040包括多个悬臂构件46和48，该悬臂构件46和48被配置为将光纤压入槽中。
在本例中，第一组悬臂构件48一般在第一端43上，并且可以在凹陷部1044中以一角度朝向光纤60向下延伸。第二组悬臂构件46一般在第二端45上，并且可以以一角度朝向第二开口处的光纤20向下延伸。悬臂构件(46、48)可以是柔性的，并且被配置用于促使光纤中的每一个进入其各自的槽结构，以使光纤20与槽结构中的光纤60对准。
凹陷部1044具有开放的底部1050，使得光纤对准区域1052在第一组悬臂构件48和第二组悬臂构件46之间可见。悬臂构件被布置和配置在光纤对准区域1052的相对侧上。悬臂构件被示出为在光纤对准区域1052的每一侧上各有一行。要理解的是，其他实施例可在光纤对准区域1052的每一侧上包括两行或多行。
对准设备40可以作为包括槽结构和悬臂构件的单个模块或单元组装，或者替代地作为多件组件。
虽然在上面的描述中，为了便于描述和图示使用了诸如“顶部”、“底部”、“前部”和“背部”/“后部”的术语，但此类术语的使用不受限制。取决于期望的应用，可以以任何朝向使用此处描述的模块及其组件。就本公开而言，被拼接在一起的两个光纤可以被视为一个光纤。
在已描述本公开的优选方面和实施例之后，本领域的技术人员可以很容易地想到公开的概念的修改和等价物。但是，这种修改和等价物旨在被包括于本说明书所附权利要求的范围内。

Claims (27)

1.一种光纤模块，包括：
多个光纤，所述多个光纤被布设为穿过光纤模块的至少一部分；和
多个可拆开的光纤连接位置装置，所述多个可拆开的光纤连接位置装置各包括被配置用于同轴对准非套圈化光纤的光纤对准设备，每个光纤对准设备包括相对的第一端和第二端，相对的第一端和第二端分别限定用于接收期望对准的非套圈化光纤的第一光纤开口和第二光纤开口，可拆开的光纤连接位置装置包括一个或多个对准设备安装外壳，在所述一个或多个对准设备安装外壳中容纳所述光纤对准设备，所述一个或多个对准设备安装外壳限定与相应的光纤对准设备的第一端对应的连接器端口，所述连接器端口被配置为接收和固定无套圈光纤连接器，使得在所述无套圈光纤连接器被插入到所述连接器端口中时，所述无套圈光纤连接器的非套圈化光纤被接收在所述光纤对准设备的第一开口内，所述光纤模块的所述光纤具有被接收在所述光纤对准设备的第二开口内的非套圈化端部，其中所述非套圈化端部不是连接器化的并且其中未提供对应于所述光纤对准设备的第二开口的连接器端口。
2.根据权利要求1所述的光纤模块，其中所述光纤的所述非套圈化端部是裸光纤。
3.根据权利要求1或2中任一项所述的光纤模块，其中所述光纤的所述非套圈化端部在所述光纤对准设备内被粘接固定。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的光纤模块，其中所述光纤的所述非套圈化端部包括在所述光纤对准设备内被嵌入折射率匹配凝胶中的端面。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的光纤模块，其中所述一个或多个对准设备安装外壳包括限定多个所述连接器端口的至少一个模制塑料块。
6.根据权利要求5所述的光纤模块，其中所述一个或多个对准设备安装外壳包括多个所述模制塑料块，各模制塑料块限定多个所述连接器端口。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的光纤模块，其中所述光纤模块包括基底，并且其中所述光纤沿光纤布设路径被接合到所述基底。
8.根据权利要求7所述的光纤模块，其中所述基底为柔性基底。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的光纤模块，其中至少提供6个、12个、18个或24个光纤对准设备。
10.根据权利要求1至9中任一项所述的光纤模块，其中所述光纤模块为扇出模块、分路器模块或波分复用模块。
11.根据权利要求1至10中任一项所述的光纤模块，并且其中所述光纤模块为扇出模块并且包括多光纤短线，所述多光纤短线包括被光学耦合到布设为穿过所述光纤模块的至少一部分的所述光纤的光纤。
12.根据权利要求1至11中任一项所述的光纤模块，其中布设为穿过所述光纤模块的至少一部分的所述光纤通过一体化无拼接连接、通过个体熔融拼接、通过多路熔融拼接、通过用于对准非套圈化光纤的个体机械对准设备或通过用于对准非套圈化光纤的多光纤机械对准设备被光学耦合到所述多光纤短线的光纤。
13.根据权利要求1至12中任一项所述的光纤模块，其中所述多光纤短线包括远离光纤管理器的自由端，所述自由端能够通过个体光纤连接器、通过多光纤光纤连接器、通过个体熔融拼接、通过多路熔融拼接、通过用于对准非套圈化光纤的个体机械对准设备或通过用于对准非套圈化光纤的多光纤机械对准设备被耦合到其他光纤。
14.根据权利要求1至10中任一项所述的光纤模块，其中所述光纤模块包括光学组件，所述光学组件包括无源光分路器或波分复用器，其中光纤短线被光学耦合到所述光学组件的输入，并且其中布设为穿过所述光纤模块的至少一部分的所述光纤被光学耦合到所述光学组件的输出。
15.根据权利要求1至14中任一项所述的光纤模块，其中布设为穿过所述光纤模块的至少一部分的所述光纤沿光纤管理器托盘被布设或被粘接到基底。
16.根据权利要求1至15中任一项所述的光纤模块，还包括封闭所述光纤的模块外壳，其中所述连接器端口能够从该模块外壳外部访问。
17.一种用于制作根据权利要求1至16中任一项所述的光纤模块的方法，所述方法包括以下步骤：
沿光纤布设路径将光纤粘接到基底，所述光纤的非套圈化端部向外突出超过所述基底的外部边界；
切割所述光纤的从所述基底向外突出的所述非套圈化端部；
处理所述光纤的已切割的非套圈化端部的端面；
将所述光纤的已处理的非套圈化端部插入到所述光纤对准设备的第二开口；以及
在所述光纤对准设备内接合所述光纤的已插入的非套圈化端部。
18.根据权利要求17所述的方法，其中所述光纤的从所述基底突出的所述非套圈化端部被成行布置，其中光纤对准设备能够在夹具内以匹配所述非套圈化端部的间距的间距被保持成行，并且其中所述非套圈化端部能够同时被插入到所述光纤对准设备。
19.一种可拆开的光纤连接位置装置，包括：
光纤对准设备，所述光纤对准设备被配置为同轴对准非套圈化光纤，所述光纤对准设备包括相对的第一端和第二端，相对的第一端和第二端分别限定用于接收期望对准的非套圈化光纤的第一光纤开口和第二光纤开口，所述可拆开的光纤连接位置装置包括限定连接器端口的外壳结构，所述外壳结构限定与相应的光纤对准设备的所述第一端对应的连接器端口，所述连接器端口被配置为接收和固定无套圈光纤连接器，使得所述无套圈光纤连接器的非套圈化光纤被接收在所述光纤对准设备的第一开口内；
具有非套圈化端部的光纤，所述非套圈化端部被接收并且被粘接固定在所述光学对准设备的第二开口内，所述非套圈化端部为非连接器化的；以及
其中未提供与所述光纤对准设备的第二开口对应的连接器端口。
20.一种电信模块，包括：
壳体，所述壳体限定内部空间；
光学线路，所述光学线路设置在所述内部空间中，所述光学线路具有第一位置、第二位置和布设在所述第一位置和所述第二位置之间的多个第一光纤；和
在所述第二位置处的光纤对准接口，该光纤对准接口用于将所述第一光纤的非套圈化端部光学耦合到多个第二光纤的非套圈化端部。
21.根据权利要求20所述的电信模块，其中所述光纤对准接口包括多个单光纤对准设备或至少一个多光纤对准设备。
22.根据权利要求20所述的电信模块，其中所述光纤对准接口包括用于接收无套圈光纤连接器的连接器端口。
23.根据权利要求20至22中任一项所述的电信模块，其中所述第一光纤的端部用粘合剂或通过机械固定被附着到所述光纤对准接口。
24.根据权利要求20至23中任一项所述的电信模块，其中所述第一光纤的端部被封装在折射率匹配凝胶内。
25.根据权利要求20至24中任一项所述的电信模块，还包括设置在所述第一位置处的多光纤端接设备，其中所述多光纤连接设备适用于与所述多个第一光纤中的至少一些第一光纤进行光学耦合。
26.根据权利要求25所述的电信模块，其中所述多光纤端接设备包括具有多光纤套圈的MPO连接器。
27.根据权利要求25所述的电信模块，其中所述多光纤端接设备包括多光纤非套圈化光纤对准结构。
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