CN110534852A - 基于并联平行耦合分裂结构多模谐振器的多频带通滤波器 - Google Patents

Abstract

本发明涉及电子器件技术领域，具体涉及一种基于并联平行耦合分裂结构多模谐振器的多频带通滤波器，包括接地板、介质基板和谐振器，谐振器包括输入馈线、输出馈线、以及两个对称设置的枝节群，枝节群包括第一传输微带枝节、第二传输微带枝节、第一耦合微带枝节、第二耦合微带枝节、第三耦合微带枝节、第四耦合微带枝节、第五耦合微带枝节、第一短路微带枝节、第二短路微带枝节、第一金属化通孔、第二金属化通孔、以及至少两个开路微带枝节。本发明利用耦合多个谐振器的不同频率谐振模式实现多频滤波响应，最后实现的滤波器不仅结构紧凑、通带性能良好，同时还具备低插入损耗和高通带间抑制度的特点，并且设计灵活可控，具有更多的自由度。

Description

基于并联平行耦合分裂结构多模谐振器的多频带通滤波器

技术领域

本发明涉及电子器件技术领域，具体涉及一种基于并联平行耦合分裂结构多模谐振器的多频带通滤波器。

背景技术

目前无线移动通信业务采用多个通信体制标准并存的方式进行信号传输，且随着无线通信快速发展，对高性能、小型化的射频微波电路具有愈加强烈的需求。而通信系统中的滤波电路，不仅能够滤除各种无用噪声信号，还能抑制频带间的信号干扰，在保障无线通信的高质量和稳定性工作方面起到至关重要的作用。因此，研究小型化、高性能的多频带通滤波器，成为了越来越多的科研人员持续关注的热点问题。

带通滤波器是指能通过某一频率范围内的频率分量、但将其他范围的频率分量衰减到极低水平的滤波器，与带阻滤波器的概念相对。随着无线局域网标准和全球微波互联接入技术的发展，多频技术已成为目前无线通信系统中的热点问题。研究开发多频工作的小型化、高选择性带通滤波器在当代的通信系统中具有极为重要的意义。

国内外现今关于带通滤波器电路的研究与报道多集中在双频、三频和四频这些带通滤波响应上面，而对于具有六频及六频以上频带的报道相对较少。这是因为在研究设计多频带通滤波器时，随着滤波器通带数目的增加，滤波电路的拓扑结构变得更加复杂，要使得各通带电气性能表现良好，所需要调节控制的电路参数将大幅增多，难度显著增加。并且，除了实现微波带通滤波器的多频化之外，滤波电路的结构紧凑、通带性能良好、易于调节和设计灵活等，都是当前微波电路研究人员需要不断解决的问题。

为此，本发明提供一种结构紧凑，设计灵活可控，具有更多自由度的，基于并联平行耦合分裂结构多模谐振器的多频带通滤波器。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种基于并联平行耦合分裂结构多模谐振器的多频带通滤波器，通过增加或减少并联谐振单元的数量，实现增加通带或减少通带数量下目的，可获得不同通带数量；通过调节谐振器中各部分微带线的尺寸，可以改变其传输零点和传输极点的位置，可以调节通带的中心频率位置和通带性能；还可以对该多模谐振器进行合理地折叠，以减小谐振器的体积，输入端口和输出端口通过输入馈线和输出馈线与谐振器耦合，通过调节输入馈线和输出馈线的长度，可改善滤波器的通带性能和带外特性。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种基于并联平行耦合分裂结构多模谐振器的多频带通滤波器，包括谐振器、介质基板和接地板，所述谐振器包括输入馈线、输出馈线以及两个左右对称设置的枝节群；

所述枝节群包括第一传输微带枝节、第二传输微带枝节、第一耦合微带枝节、第二耦合微带枝节、第三耦合微带枝节、第四耦合微带枝节、第五耦合微带枝节、第一短路微带枝节、第二短路微带枝节、第一金属化通孔、第二金属化通孔以及至少两个开路微带枝节；

所述第一耦合微带枝节和第三耦合微带枝节分别设置在第二传输微带枝节的两侧，且第二传输微带枝节分别与第一耦合微带枝节和第三耦合微带枝节耦合；所述第一耦合微带枝节的一端与第二耦合微带枝节连接，第一耦合微带枝节的另一端与至少一个开路微带枝节、以及第一短路微带枝节的一端连接，所述第一短路微带枝节的另一端与第一金属化通孔连接；所述第三耦合微带枝节的两端分别与第四耦合微带枝节和第五耦合微带枝节的一端连接，所述第五耦合微带枝节的另一端与剩余的开路微带枝节以及第二短路微带枝节的一端连接，且第五耦合微带枝节至少与一个开路微带枝节连接，所述第二短路微带枝节的另一端与第二金属化通孔连接；

左侧枝节群的第一传输微带枝节的两端分别与输入馈线和左侧的第二传输微带枝节连接，右侧枝节群的第一传输微带枝节的两端分别与输出馈线和右侧的第二传输微带枝节连接。

左侧枝节群的第二耦合微带枝节与右侧枝节群的第二耦合微带枝节互相耦合；左侧枝节群的第五耦合微带枝节与右侧枝节群的第五耦合微带枝节互相耦合；在枝节群内，第四耦合微带枝节与第一传输微带之间耦合。

上述基于并联平行耦合分裂结构多模谐振器的多频带通滤波器，两个对称设置的枝节群所包括的开路微带枝节，各分别设置了三个，分别是第一开路微带枝节、第二开路微带枝节和第三开路微带枝节。所述第一耦合微带枝节的靠近第一金属化通孔的一端分别与第一开路微带枝节以及第一短路微带枝节的一端连接；所述第五耦合微带枝节的靠近第二金属化通孔的一端分别与第二开路微带枝节、第三开路微带枝节以及第二短路微带枝节的一端连接。

优选的，所述第一传输微带枝节、第二传输微带枝节、第一耦合微带枝节、第三耦合微带枝节、第四耦合微带枝节、第五耦合微带枝节、第一短路微带枝节、第二短路微带枝节分别为一字型结构。

进一步的，所述第二耦合微带枝节为L型结构，所述第一开路微带枝节为U型结构，所述第二开路微带枝节为11段弓形结构，所述第三开路微带枝节为7段弓形结构。

作为优选方案，上述基于并联平行耦合分裂结构多模谐振器的多频带通滤波器，所述介质基板的介电常数为9.0～9.5，正切角损耗为0.002～0.003，厚度为0.8～1.2mm。

作为优选方案，以单位长度表示，单位mm，

第一开路微带枝节的长为5.50～6.50，宽为0.05～0.15；

第二开路微带枝节的长为10.00～15.00，宽为0.05～0.15；

第三开路微带枝节的长为7.00～10.00，宽为0.05～0.15；

第一耦合微带枝节的长为2.50～4.00，宽为0.05～0.15；

第二耦合微带枝节的长为2.00～3.00，宽为0.05～0.15；

第三耦合微带枝节的长为2.00～3.00，宽为0.05～0.15；

第四耦合微带枝节的长为4.00～6.00，宽为0.25～0.50；

第五耦合微带枝节的长为2.00～3.00，宽为0.05～0.15；

第一传输微带枝节的长为5.00～8.00，宽为0.05～0.15；

第二传输微带枝节的长为2.00～3.00，宽为0.05～0.15；

第一短路微带枝节的长为0.10～0.25，宽为0.05～0.15；

第二短路微带枝节的长为1.50～2.50，宽为0.05～0.15；

第一金属化通孔、第二金属化通孔的直径为0.4～0.8。

输入馈线的长为2.00～5.00mm，宽为1.20～1.80mm，输出馈线的长为2.00～5.00mm，宽为1.20～1.80mm；所述输入馈线和输出馈线的等效电阻值为50Ω。

上述基于并联平行耦合分裂结构多模谐振器的多频带通滤波器，接地板为覆盖在介质基板底面的铜箔板，接地板和介质基板的表面积相同；谐振器也采用铜箔板制成，覆设在介质基板的顶面。

作为更优选的方案，所述介质基板的介电常数为9.2，正切角损耗为0.0022，厚度为1.0mm。

作为更优选的方案，以单位长度表示，单位mm

第一开路微带枝节的长为5.80，宽为0.10；

第二开路微带枝节的长为12.84，宽为0.10；

第三开路微带枝节的长为8.61，宽为0.10；

第一耦合微带枝节的长为3.12，宽为0.10；

第二耦合微带枝节的长为2.58，宽为0.10；

第三耦合微带枝节的长为2.58，宽为0.10；

第四耦合微带枝节的长为5.17，宽为0.36；

第五耦合微带枝节的长为2.56，宽为0.10；

第一传输微带枝节的长为6.29，宽为0.10；

第二传输微带枝节的长为2.68，宽为0.10；

第一短路微带枝节的长为0.17，宽为0.10；

第二短路微带枝节的长为1.91，宽为0.10；

第一金属化通孔、第二金属化通孔的直径为0.6。

进一步地，在左侧枝节群和右侧枝节群中，第一开路微带枝节对应对称设置，第二开路微带枝节对应对称设置，第三开路微带枝节对应对称设置。

本发明采用上述技术方案，所实现的有益效果是：1.本发明中的谐振器可以通过增加或减少并联谐振单元的数量，实现增加通带或减少通带数量的目的，可获得不同频带数量的多频带通滤波器；2.为了实现滤波器体积进一步的小型化，还可以对该多模谐振器进行合理地折叠，使本发明的多模谐振器的多频带通滤波器结构紧凑、通带性能良好，有效解决了传统多频带通滤波器尺寸较大带来的相关问题；3.通过控制本发明的结构参数，可获得满足不同需求的高性能多频带通滤波器；4.通过调节输入馈线和输出馈线的长度，可改善滤波器的通带性能和带外特性。

附图说明

图1为本发明多频带通滤波器的横截面结构示意图；

图2为本发明多频带通滤波器中的接地板的平面图；

图3为本发明多频带通滤波器中的谐振器的一种优选结构示意图；

图4为本发明多频带通滤波器的仿真与测试对比结果曲线图；

图中：1-接地板，2-介质基板，3-谐振器，4-输入馈线，5-输出馈线，6-第一传输微带枝节，7-第二传输微带枝节，8-第一耦合微带枝节，9-第二耦合微带枝节，10-第三耦合微带枝节，11-第四耦合微带枝节，12-第五耦合微带枝节，13-第一短路微带枝节，14-第二短路微带枝节，15-第一金属化通孔，16-第二金属化通孔，17-第一开路微带枝节，18-第二开路微带枝节，19-第三开路微带枝节。

具体实施方式

下面结合附图进一步详细描述本发明的技术方案，但本发明的保护范围不局限于以下所述。

如图1至图3所示，一种基于并联平行耦合分裂结构多模谐振器的多频带通滤波器，包括自上而下依次设置的谐振器3、介质基板2和接地板1，所述谐振器3包括输入馈线4、输出馈线5、以及两个对称设置的枝节群。所述输入馈线4和输出馈线5的外端均分别连接有一个SMA连接头(图中未示出。SMA连接头是一种应用广泛的小型螺纹连接的同轴连接器)。

所述枝节群包括第一传输微带枝节6、第二传输微带枝节7、第一耦合微带枝节8、第二耦合微带枝节9、第三耦合微带枝节10、第四耦合微带枝节11、第五耦合微带枝节12、第一短路微带枝节13、第二短路微带枝节14、第一金属化通孔15、第二金属化通孔16、以及至少两个开路微带枝节。

所述第一耦合微带枝节8和第三耦合微带枝节10分别设置在第二传输微带枝节7的两侧，且第二传输微带枝节7分别与第一耦合微带枝节8、第三耦合微带枝节10耦合。所述第一耦合微带枝节8的一端与第二耦合微带枝节9连接，第一耦合微带枝节8的另一端与至少一个开路微带枝节、以及第一短路微带枝节13的一端连接，所述第一短路微带枝节13的另一端与第一金属化通孔15连接；所述第三耦合微带枝节10的两端分别与第四耦合微带枝节11和第五耦合微带枝节12的一端连接，所述第五耦合微带枝节12的另一端与剩余的开路微带枝节、以及第二短路微带枝节14的一端连接，且第五耦合微带枝节12至少与一个开路微带枝节连接，所述第二短路微带枝节14的另一端与第二金属化通孔16连接；

左侧枝节群的第一传输微带枝节6的两端分别与输入馈线4和左侧的第二传输微带枝节7连接，右侧枝节群的第一传输微带枝节6的两端分别与输出馈线5和右侧的第二传输微带枝节7连接；

左侧枝节群的第二耦合微带枝节9与右侧枝节群的第二耦合微带枝节9互相耦合；左侧枝节群的第五耦合微带枝节12与右侧枝节群的第五耦合微带枝节12互相耦合；在枝节群内，第四耦合微带枝节11与第一传输微带6之间耦合。

在电子学和电信领域，耦合是指能量从一个介质(例如一个金属线、光导纤维)传播到另一种介质的过程。在电子学中，耦合指从一个电路部分到另一个电路部分的能量传递。

在本实施方式中，两个对称设置的枝节群所包括的开路微带枝节，各分别设置了三个，当然开路微带枝节的设置数量可以少于三个，也可以多于三个，如二至六个，具体设置数量根据其所需带通的数量而确定。

本实施方式中所设置的三个开路微带枝节，分别是第一开路微带枝节17、第二开路微带枝节18和第三开路微带枝节19，所述第一耦合微带枝节8的靠近第一金属化通孔15的一端分别与第一开路微带枝节17、以及第一短路微带枝节13的一端连接；所述第五耦合微带枝节12的靠近第二金属化通孔16的一端分别与第二开路微带枝节18、第三开路微带枝节19以及第二短路微带枝节14的一端连接。

具体地，所述第一传输微带枝节6、第二传输微带枝节7、第一耦合微带枝节8、第三耦合微带枝节10、第四耦合微带枝节11、第五耦合微带枝节12、第一短路微带枝节13、第二短路微带枝节14分别为一字型结构，且第一传输微带枝节6、第一耦合微带枝节8、第四耦合微带枝节11、第五耦合微带枝节12、第一短路微带枝节13、第二短路微带枝节14均竖向设置；第二传输微带枝节7和第三耦合微带枝节10横向设置。

所述第二耦合微带枝节9为L型结构，所述第一开路微带枝节17为U型结构，所述第二开路微带枝节18为11段弓形结构，所述第三开路微带枝节19为7段弓形结构。

在图3中，黑色箭头和线条代表各枝节的起点、终点和长度。黑色箭头、线条和端部的短线段，相当于是对各枝节的长度标注，用来标注各枝节的长度测量的路径和范围，黑色箭头两端的端线，也就是每一个枝节的两个端点(起点和止点)。图3中，左侧枝节群和右侧枝节群是对称设置的，为了方便标注和识别，在图3中，黑色箭头和线条采用了分散标注的方式在左、右枝节群中进行了标注。

具体地，以单位长度表示，单位mm，

第一开路微带枝节17的长为5.50～6.50，宽为0.05～0.15；

第二开路微带枝节18的长为10.00～15.00，宽为0.05～0.15；

第三开路微带枝节19的长为7.00～10.00，宽为0.05～0.15；

第一耦合微带枝节8的长为2.50～4.00，宽为0.05～0.15；

第二耦合微带枝节9的长为2.00～3.00，宽为0.05～0.15；

第三耦合微带枝节10的长为2.00～3.00，宽为0.05～0.15；

第四耦合微带枝节11的长为4.00～6.00，宽为0.25～0.50；

第五耦合微带枝节12的长为2.00～3.00，宽为0.05～0.15；

第一传输微带枝节6的长为5.00～8.00，宽为0.05～0.15；

第二传输微带枝节7的长为2.00～3.00，宽为0.05～0.15；

第一短路微带枝节13的长为0.10～0.25，宽为0.05～0.15；

第二短路微带枝节14的长为1.50～2.50，宽为0.05～0.15；

第一金属化通孔15、第二金属化通孔16的直径为0.4～0.8。

优选地，第一金属化通孔15、第二金属化通孔16的直径相同。

在一个优选实施例中，以mm为单元，

第一开路微带枝节17的长为5.80，宽为0.10；

第二开路微带枝节18的长为12.84，宽为0.10；

第三开路微带枝节19的长为8.61，宽为0.10；

第一耦合微带枝节8的长为3.12，宽为0.10；

第二耦合微带枝节9的长为2.58，宽为0.10；

第三耦合微带枝节10的长为2.58，宽为0.10；

第四耦合微带枝节11的长为5.17，宽为0.36；

第五耦合微带枝节12的长为2.56，宽为0.10；

第一传输微带枝节6的长为6.29，宽为0.10；

第二传输微带枝节7的长为2.68，宽为0.10；

第一短路微带枝节13的长为0.17，宽为0.10；

第二短路微带枝节14的长为1.91，宽为0.10；

第一金属化通孔15、第二金属化通孔16的直径为0.6。

具体地，所述输入馈线4和输出馈线5左右对称设置。

具体地，在左侧枝节群和右侧枝节群中，第一开路微带枝节17彼此对应对称设置(以输入馈线4和输出馈线5的对称轴为轴线，下同)，第二开路微带枝节18彼此对应对称设置，第三开路微带枝节19彼此对应对称设置。具体地，第一传输微带枝节6、第二传输微带枝节7、第一耦合微带枝节8、第二耦合微带枝节9、第三耦合微带枝节10、第四耦合微带枝节11、第五耦合微带枝节12、第一短路微带枝节13、第二短路微带枝节14、第一金属化通孔15、第二金属化通孔16均分别一一对应对称设置(例：以输入馈线4和输出馈线5的对称线为轴线，左侧枝节群的第一传输微带枝节6与右侧枝节群的第一传输微带枝节6对称设置，左侧枝节群的第二传输微带枝节7与右侧枝节群的第二传输微带枝节7对称设置)。

具体地，所述输入馈线4和输出馈线5可以平行设置，也可以设置在同一条直线上。输入馈线4和输出馈线5为仿真结果馈线，输入馈线4和输出馈线5的等效电阻值为50Ω。

如图1所示，基于并联平行耦合分裂结构多模谐振器的多频带通滤波器共分为了三层，从上至下，分别是谐振器3、介质基板2和接地板1，接地板1和介质基板2的表面积相同，介质基板2优选厚度为1mm的印刷电路板作为介质板，型号优选为TMM10，为绝缘材料。接地板1为覆盖在介质基板2底面的铜箔板，接地板1为一个整平面板，厚度优选为0.035mm，起接地的作用，在接地板1上没有进行其他特征的布设，接地板1的具体形状和结构参见图2所示。在使用过程中，将接地板1的两侧分别与输入馈线4和输出馈线5的两个SMA连接头的铜套外壳进行连接，而作为同轴连接器的SMA连接头轴芯部位设置的探针则与输入馈线4或输出馈线5连接(SMA连接头的铜套外壳与轴芯部位的探针之间布设有隔离二者的绝缘塑料环)。谐振器3也采用铜箔板剪制而成，其铜箔板的厚度在本实施方式中优选了0.035mm的厚度，谐振器3覆设在介质基板2的顶面。

具体地，所述介质基板2的介电常数为9.0～9.5，正切角损耗为0.002～0.003，厚度为0.8～1.2mm。

在一个优选实施例中，所述介质基板2的介电常数为9.2，正切角损耗为0.0022，厚度为1.0mm的Rogers TMM10(tm)。

具体地，所述接地板1的长宽与介质基板2的长宽相同。接地板1为完全覆盖介质基板2的金属板。

具体地，以单位长度表示，单位mm，所述输入馈线4的长为2.00～5.00，宽为1.20～1.80，输出馈线5的长为2.00～5.00，宽为1.20～1.80。在一个优选实施例中，以mm为单位，所述输入馈线4的长为2.50，宽为1.57，输出馈线5的长为2.50，宽为1.57。优选地，所述输入馈线4的长宽和输出馈线5相同。

在使用测试过程中，将本发明基于并联平行耦合分裂结构多模谐振器的多频带通滤波器进行测试和仿真试验，仿真与测试对比结果曲线图如图4所示，此滤波器产生了六个通带，中心频率测试值分别为1.88GHz、2.59GHz、3.48GHz、5.26GHz、5.82GHz和6.75GHz，3dB带宽分别为4.26％、11.97％、6.32％、5.19％、5.17％和2.96％，具有很高的频率选择性；在中心频率处测得的插入损耗分别为0.85dB、0.96dB、0.74dB、0.58dB、0.84dB和0.52dB，通带间的抑制度分别为23.34dB、16.59dB、28.43dB、15.31dB和41.93dB。

综上所述，本发明的多频带通滤波器是通过并联平行耦合分裂结构多模谐振器产生的输零点和传输极点来形成通带的；基于并联平行耦合分裂结构多模谐振器实现的多频带通滤波器，不仅结构紧凑、通带性能良好，同时还具备低插入损耗和高通带间抑制度的特点，并且设计灵活可控，具有更多的自由度，满足现代多个通信体制标准并存的无线移动通信业务。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当理解本发明并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本发明的精神和范围，则都应在本发明所附权利要求的保护范围内。

Claims (10)

1.一种基于并联平行耦合分裂结构多模谐振器的多频带通滤波器，包括谐振器(3)、介质基板(2)和接地板(1)，其特征在于：所述谐振器(3)包括输入馈线(4)、输出馈线(5)以及两个对称设置的枝节群；

所述枝节群包括第一传输微带枝节(6)、第二传输微带枝节(7)、第一耦合微带枝节(8)、第二耦合微带枝节(9)、第三耦合微带枝节(10)、第四耦合微带枝节(11)、第五耦合微带枝节(12)、第一短路微带枝节(13)、第二短路微带枝节(14)、第一金属化通孔(15)、第二金属化通孔(16)以及至少两个开路微带枝节；

所述第一耦合微带枝节(8)和第三耦合微带枝节(10)分别设置在第二传输微带枝节(7)的两侧，且第二传输微带枝节(7)分别与第一耦合微带枝节(8)和第三耦合微带枝节(10)耦合；所述第一耦合微带枝节(8)的一端与第二耦合微带枝节(9)连接，第一耦合微带枝节(8)的另一端与至少一个开路微带枝节、以及第一短路微带枝节(13)的一端连接，所述第一短路微带枝节(13)的另一端与第一金属化通孔(15)连接；所述第三耦合微带枝节(10)的两端分别与第四耦合微带枝节(11)和第五耦合微带枝节(12)的一端连接，所述第五耦合微带枝节(12)的另一端与剩余的开路微带枝节以及第二短路微带枝节(14)的一端连接，且第五耦合微带枝节(12)至少与一个开路微带枝节连接，所述第二短路微带枝节(14)的另一端与第二金属化通孔(16)连接；

左侧枝节群的第一传输微带枝节(6)的两端分别与输入馈线(4)和左侧的第二传输微带枝节(7)连接，右侧枝节群的第一传输微带枝节(6)的两端分别与输出馈线(5)和右侧的第二传输微带枝节(7)连接。

2.根据权利要求1所述的一种基于并联平行耦合分裂结构多模谐振器的多频带通滤波器，其特征在于：左侧枝节群的第二耦合微带枝节(9)与右侧枝节群的第二耦合微带枝节(9)互相耦合；左侧枝节群的第五耦合微带枝节(12)与右侧枝节群的第五耦合微带枝节(12)互相耦合；在枝节群内，第四耦合微带枝节(11)与第一传输微带(6)之间耦合。

3.根据权利要求1所述的一种基于并联平行耦合分裂结构多模谐振器的多频带通滤波器，其特征在于：两个对称设置的枝节群所包括的开路微带枝节，各分别设置了三个，分别是第一开路微带枝节(17)、第二开路微带枝节(18)和第三开路微带枝节(19)。

4.根据权利要求3所述的一种基于并联平行耦合分裂结构多模谐振器的多频带通滤波器，其特征在于：所述第一耦合微带枝节(8)的靠近第一金属化通孔(15)的一端分别与第一开路微带枝节(17)以及第一短路微带枝节(13)的一端连接；所述第五耦合微带枝节(12)的靠近第二金属化通孔(16)的一端分别与第二开路微带枝节(18)、第三开路微带枝节(19)以及第二短路微带枝节(14)的一端连接。

5.根据权利要求1所述的一种基于并联平行耦合分裂结构多模谐振器的多频带通滤波器，其特征在于：所述第一传输微带枝节(6)、第二传输微带枝节(7)、第一耦合微带枝节(8)、第三耦合微带枝节(10)、第四耦合微带枝节(11)、第五耦合微带枝节(12)、第一短路微带枝节(13)、第二短路微带枝节(14)分别为一字型结构。

6.根据权利要求3所述的一种基于并联平行耦合分裂结构多模谐振器的多频带通滤波器，其特征在于：所述第二耦合微带枝节(9)为L型结构，所述第一开路微带枝节(17)为U型结构，所述第二开路微带枝节(18)为11段弓形结构，所述第三开路微带枝节(19)为7段弓形结构。

7.根据权利要求1所述的一种基于并联平行耦合分裂结构多模谐振器的多频带通滤波器，其特征在于：所述介质基板(2)的介电常数为9.0～9.5，正切角损耗为0.002～0.003，厚度为0.8～1.2mm。

8.根据权利要求3所述的一种基于并联平行耦合分裂结构多模谐振器的多频带通滤波器，其特征在于，以单位长度表示，单位mm，

第一开路微带枝节(17)的长为5.50～6.50，宽为0.05～0.15；

第二开路微带枝节(18)的长为10.00～15.00，宽为0.05～0.15；

第三开路微带枝节(19)的长为7.00～10.00，宽为0.05～0.15；

第一耦合微带枝节(8)的长为2.50～4.00，宽为0.05～0.15；

第二耦合微带枝节(9)的长为2.00～3.00，宽为0.05～0.15；

第三耦合微带枝节(10)的长为2.00～3.00，宽为0.05～0.15；

第四耦合微带枝节(11)的长为4.00～6.00，宽为0.25～0.50；

第五耦合微带枝节(12)的长为2.00～3.00，宽为0.05～0.15；

第一传输微带枝节(6)的长为5.00～8.00，宽为0.05～0.15；

第二传输微带枝节(7)的长为2.00～3.00，宽为0.05～0.15；

第一短路微带枝节(13)的长为0.10～0.25，宽为0.05～0.15；

第二短路微带枝节(14)的长为1.50～2.50，宽为0.05～0.15；

第一金属化通孔(15)、第二金属化通孔(16)的直径为0.4～0.8。

9.根据权利要求1所述的一种基于并联平行耦合分裂结构多模谐振器的多频带通滤波器，其特征在于：输入馈线(4)的长为2.00～5.00mm，宽为1.20～1.80mm，输出馈线(5)的长为2.00～5.00mm，宽为1.20～1.80mm；所述输入馈线(4)和输出馈线(5)的等效电阻值为50Ω。

10.根据权利要求1所述的一种基于并联平行耦合分裂结构多模谐振器的多频带通滤波器，其特征在于：接地板(1)为覆盖在介质基板(2)底面的铜箔板，接地板(1)和介质基板(2)的表面积相同；谐振器(3)也采用铜箔板制成，覆设在介质基板(2)的顶面。