CN110492253A - 一种方向图可重构动中通天线 - Google Patents

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李聪祥
郑奎松
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Abstract

本发明公开了一种方向图可重构动中通天线,采用光控微波半导体开关和激光二极管,利用方向图可重构技术,进行天线波束指向的调整,降低了天线的成本。同时,由于采用电控调整方向图和微带结构,使天线具有跟踪速度快和剖面低的优点。

Description

一种方向图可重构动中通天线
技术领域
本发明属于卫星通信技术领域,具体涉及一种动中通天线。
背景技术
动中通是“移动中的卫星地面站通信系统”的简称。要使动中通能够不间断地和卫星之间传递语音、图像、数据等信息,动中通天线就必须能够自动地跟踪卫星。
动中通天线跟踪卫星的方式主要有机械扫描和电扫描两种。机械扫描方式多应用于抛物面天线,它通过电机带动天线在俯仰面和方位面上旋转,实现天线波束指向改变的目的,但机械扫描天线的缺点是跟踪速度慢和天线剖面高。电扫描方式多采用相控阵天线的形式,它通过调整天线阵元的馈电相位,实现天线波束指向改变的目的。电扫描天线具有跟踪速度快和天线剖面低的优点,但是由于天线中采用了大量的移相器,所以天线的成本高。
发明内容
为了克服现有技术的不足,本发明提供一种方向图可重构动中通天线,采用光控微波半导体开关和激光二极管,利用方向图可重构技术,进行天线波束指向的调整,保持了跟踪速度快和天线剖面低的优点,同时可以降低天线的成本。
为达到上述目的,本发明采用以下技术方案:
一种方向图可重构动中通天线,包括介质基板、金属小贴片阵列、地平面、光控微波半导体开关、激光二极管、同轴线和小孔;
金属小贴片阵列采用印制板工艺加工在介质基板的顶层;地平面采用印制板工艺加工在介质基板的底层;金属小贴片阵列中相邻的两个金属小贴片之间焊接一个光控微波半导体开关;在每个光控微波半导体开关的下方,有一个小孔贯穿介质基板;在地平面上每个小孔的另一端固定一个激光二极管,激光二极管产生的激光穿过小孔照射到光控微波半导体开关上;同轴线的外导体与地平面的中心连接,同轴线的内导体穿过介质基板连接在金属小贴片阵列中心的金属小贴片上;
所述激光二极管发射的激光穿过小孔控制光控微波半导体开关的通断,用来改变金属小贴片之间的连接状态,进行方向图可重构,从而调整天线波束指向。
本发明的有益效果是:本发明提出的一种方向图可重构动中通天线,采用光控微波半导体开关和激光二极管,利用方向图可重构技术,进行天线波束指向的调整,降低了天线的成本。同时,由于采用电控调整方向图和微带结构,使天线具有跟踪速度快和剖面低的优点。
附图说明
图1是方向图可重构动中通天线的斜视图。
图2是方向图可重构动中通天线的顶视图。
图3是方向图可重构动中通天线的A-A剖视图。
图中:1-介质基板,2-金属小贴片,3-地平面,4-光控微波半导体开关,5-激光二极管,6-同轴线,7-小孔。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
如图1-图3所示,本发明提供了一种方向图可重构动中通天线,包括介质基板、金属小贴片阵列、地平面、光控微波半导体开关、激光二极管、同轴线和小孔;
金属小贴片阵列采用印制板工艺加工在介质基板的顶层;地平面采用印制板工艺加工在介质基板的底层;金属小贴片阵列中相邻的两个金属小贴片之间焊接一个光控微波半导体开关;在每个光控微波半导体开关的下方,有一个小孔贯穿介质基板;在地平面上每个小孔的另一端固定一个激光二极管,激光二极管产生的激光穿过小孔照射到光控微波半导体开关上;同轴线的外导体与地平面的中心连接,同轴线的内导体穿过介质基板连接在金属小贴片阵列中心的金属小贴片上;
所述激光二极管发射的激光穿过小孔控制光控微波半导体开关的通断,用来改变金属小贴片之间的连接状态,进行方向图可重构,从而调整天线波束指向。
实施例:
在本实施例中,介质基板1采用玻璃纤维增强的聚四氟乙烯板,厚度为2mm,相对介电常数为2.65,尺寸为200mm×200mm。在介质基板的顶层均匀排列7行7列共49个金属小贴片2。每个金属小贴片均为正方形,边长为20mm,相邻两个金属小贴片的间距为2mm。相邻两个金属小贴片之间焊接一个光控微波半导体开关4,共有84个光控微波半导体开关。介质基板1上的84个小孔7分别位于84个光控微波半导体开关的下方,小孔的直径为2mm。
光控微波半导体开关是一种少量掺杂的半导体。在受到足够强度的光照时,尤其是近红外光照射时,半导体内部的自由电子空穴对会大幅度增加,使半导体的电导率也随之大幅度增加,半导体就会从高阻变为一个近似短路的器件,因此可以实现微波开关的功能。
激光二极管5在工作时,其产生的光穿过介质基板上的小孔照射到光控微波半导体开关上。本实施例中84个激光二极管可以控制84个光控微波半导体开关的状态,实现高阻和短路之间的转变。
当某个光控微波半导体开关处于短路状态时,处于它两边的两个金属小贴片就会被电连接在一起。当某个光控微波半导体开关处于高阻状态时,处于它两边的两个金属小贴片就会被电隔离。因此这些光控微波半导体开关的状态就决定着金属小贴片之间的连接状态。
在本实施例中共有84个光控微波半导体开关,每个光控微波半导体开关有两种不同的状态。因此所有的金属小贴片之间共有284种不同的连接状态,即本实施例中的方向图可重构动中通天线可以有284种不同的天线状态。
本发明采用方向图可重构技术为动中通天线的辐射波束提供了254个不同的指向。由于254这个数值很大,所以本发明所提出的方向图可重构动中通天线可以实现辐射波束几近连续的扫描,可以根据需要来调整波束指向,实现跟踪卫星的功能。

Claims (2)

1.一种方向图可重构动中通天线,其特征在于,包括介质基板、金属小贴片阵列、地平面、光控微波半导体开关、激光二极管、同轴线和小孔;
所述金属小贴片阵列采用印制板工艺加工在介质基板的顶层;地平面采用印制板工艺加工在介质基板的底层;金属小贴片阵列中相邻的两个金属小贴片之间焊接一个光控微波半导体开关;在每个光控微波半导体开关的下方,有一个小孔贯穿介质基板;在地平面上每个小孔的另一端固定一个激光二极管,激光二极管产生的激光穿过小孔照射到光控微波半导体开关上;同轴线的外导体与地平面的中心连接,同轴线的内导体穿过介质基板连接在金属小贴片阵列中心的金属小贴片上。
2.如权利要求1所述的一种方向图可重构动中通天线,其特征在于,所述激光二极管发射的激光穿过小孔控制光控微波半导体开关的通断,用来改变金属小贴片之间的连接状态,进行方向图可重构,从而调整天线波束指向。
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