CN110446137A - 单体音响及音响系统 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种单体音响及音响系统，单体音响包括箱体、音频处理芯片、功放模块、中低音单元、两个以上平面波等路径高音波导号角与两个以上高音单元。上述的单体音响，工作时，音频处理芯片分别送出两路信号给功放模块，功放模块根据中低音信号推动中低音单元发声，功放模块还根据中高音信号同步推动两个以上高音单元发声。高音单元发出的声音对应进入到平面波等路径高音波导号角中。平面波等路径高音波导号角能用于矫正高音单元的声路径，发出平面波线声源的高频音频。其中，平面波线声源的理论是，距离增加一倍，声压衰减3db,优与常规的点声源(距离增加一倍，声压衰减6db)，如此平面波线声源的高频音频能将高频传送的更远，声压大以及音质好。

Description

单体音响及音响系统

技术领域

本发明涉及音响技术领域，特别是涉及一种单体音响及音响系统。

背景技术

电瓶音响，是广泛应用的音响器材，由于它的便携，不需要220V强电，通过自身的电池进行自供电便能户外工作。然而，传统的电瓶音响，由于工作功率小、声压不够强、音质差以及声学理论单一，通常仅仅运用在广场舞、门店广告以及微小型个人演出等等对音质要求不高、音频传送区域面积不大的场合，而不能适用于对音质要求高以及音频传送区域面积大的场合。

发明内容

基于此，有必要克服现有技术的缺陷，提供一种单体音响及音响系统，它能够实现声压强、音频传送距离远以及音质好，同时还能实现小体积、重量轻以及便携性好。

其技术方案如下：一种单体音响，包括：箱体，所述箱体的其中一端面设有开口；音频处理芯片、功放模块与中低音单元，所述音频处理芯片与所述功放模块电性连接，所述功放模块与所述中低音单元相连，所述中低音单元设置于所述箱体内，所述中低音单元的出声口对着所述开口；两个以上平面波等路径高音波导号角与两个以上高音单元，两个以上所述平面波等路径高音波导号角与两个以上所述高音单元一一相应设置，所述高音单元的出声口与所述平面波等路径高音波导号角的进声口连通，所述高音单元与所述功放模块电性连接，两个以上所述平面波等路径高音波导号角并列设置，且所述平面波等路径高音波导号角的出声面处于同一平面上，所述平面波等路径高音波导号角与所述中低音单元沿着同一轴线方向设置于所述箱体内，所述平面波等路径高音波导号角相对于所述中低音单元更加靠近于所述开口。

上述的单体音响，工作时，音频处理芯片分别送出两路信号(包括中高音信号与中低音信号)给功放模块，功放模块根据中低音信号推动中低音单元发声，功放模块还根据中高音信号同步推动两个以上高音单元发声。高音单元发出的声音对应进入到平面波等路径高音波导号角中。平面波等路径高音波导号角能用于矫正高音单元的声路径，发出平面波线声源的高频音频。其中，平面波线声源的理论是，距离增加一倍，声压衰减3db,优于常规的点声源(距离增加一倍，声压衰减6db)，如此平面波线声源的高频音频能将高频传送的更远，声压大以及音质好。

此外，平面波等路径高音波导号角与中低音单元沿着同一轴线方向设置，如此，一方面，高音单元与中低音单元的发声距离紧凑的在同一轴线上，声路径差也保持在最小距离，这种安装方式能得到最佳相位上的统一，同时将整只音箱的体积压缩的更小，重量轻，便于携带。另一方面，平面波等路径高音波导号角发出的平面波线声源的高频音频与中低音单元发出的中低音音频相互耦合，能得到分频点频段的最佳相位差，高音部分经等路径波导结构具有线声源特性，能更有效地将声压传送至更远，更适合远程喊话以及室外音乐重放。

在其中一个实施例中，所述的单体音响还包括第一连接板，所述平面波等路径高音波导号角的进声口的侧壁均与所述第一连接板相连，所述高音单元装设于所述第一连接板上。

在其中一个实施例中，所述的单体音响还包括第二连接板，两个以上所述高音单元间隔地设置于所述第二连接板上，所述第二连接板与所述第一连接板相连。

在其中一个实施例中，所述的单体音响还包括两个第三连接板，以及安装件；所述第二连接板的两端分别与两个所述第三连接板相连，所述第三连接板与所述箱体的内侧壁滑动配合，所述箱体的内侧壁设有与所述第三连接板对应相连的第四连接板；所述平面波等路径高音波导号角通过所述安装件固定装设于所述箱体的内侧壁上。

在其中一个实施例中，所述平面波等路径高音波导号角包括壳体、音斧及扩散体；所述壳体设有用于容纳所述音斧的腔体；所述腔体的内壁与所述音斧的外壁之间设有间隙，所述平面波等路径高音波导号角的进声口形成于所述壳体上并与所述间隙相连通，所述平面波等路径高音波导号角的出声口为形成于所述壳体上的条形缝，所述条形缝与所述间隙相连通；所述扩散体与形成所述条形缝的侧壁相连，所述扩散体的扩音通道与所述条形缝相连通。

在其中一个实施例中，所述音频处理芯片为DSP数字音频处理芯片；所述中低音单元为中低音喇叭或中低音驱动器；所述高音单元为高音喇叭或高频驱动器。

在其中一个实施例中，所述的单体音响还包括电池，所述电池设置于所述箱体内，所述电池与所述音频处理芯片电性连接。

一种音响系统，包括两个以上上述任一实施例所述的单体音响，两个以上所述单体音响从上至下依次设置。

上述的音响系统，由于包括上述的单体音响，其技术效果由单体音响带来，有益效果与单体音响的有益效果相同，在此不进行赘述。

在其中一个实施例中，所述箱体的外壁上设有第一吊挂件与第二吊挂件，所述第一吊挂件位于所述箱体上靠近于所述开口的一侧，所述第二吊挂件位于所述箱体上远离于所述开口的一侧；对于相邻设置的两个箱体，其中一个所述箱体上的第一吊挂件与另一个所述箱体上的第一吊挂件可转动相连，其中一个所述箱体上的第二吊挂件与另一个所述箱体上的第二吊挂件之间设置有第一对位安装板，所述第一对位安装板上设置有两个以上安装孔，所述第二吊挂件可拆卸地装设于其中一个安装孔。

在其中一个实施例中，所述的音响系统还包括第三吊挂件，所述第三吊挂件设置于顶部的所述单体音响的上方，所述第三吊挂件与所述第一吊挂件可转动相连，所述第三吊挂件还通过第二对位安装板与所述第二吊挂件相连。

附图说明

图1为本发明一实施例所述的单体音响的其中一视角结构示意图；

图2为本发明一实施例所述的单体音响的另一视角结构示意图；

图3为本发明一实施例所述的单体音响的内部结构示意图；

图4为本发明一实施例所述的单体音响的分解示意图；

图5为本发明一实施例所述的单体音响的平面波导等路径高音波导号角其中一方向的剖视图；

图6为本发明一实施例所述的单体音响的平面波导等路径高音波导号角另一方向的剖视图；

图7为本发明一实施例所述的音响系统的结构示意图。

附图标记：

10、单体音响；11、箱体；111、开口；112、第四连接板；12、音频处理芯片；13、功放模块；14、中低音单元；15、平面波等路径高音波导号角；151、进声口；152、壳体；153、音斧；154、扩散体；1541、扩音通道；155、间隙；156、条形缝；16、高音单元；171、第一连接板；172、第二连接板；173、第三连接板；174、安装件；18、电池；20、第一吊挂件；30、第二吊挂件；40、第一对位安装板；41、安装孔；50、第三吊挂件；60、第四对位安装板。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本发明的描述中，需要理解的是，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在中间元件。相反，当元件为称作“直接”与另一元件连接时，不存在中间元件。

在一个实施例中，请参阅图1至图5，一种单体音响10，包括箱体11、音频处理芯片12、功放模块13、中低音单元14、两个以上平面波等路径高音波导号角15与两个以上高音单元16。

所述箱体11的其中一端面设有开口111。所述音频处理芯片12与所述功放模块13电性连接，所述功放模块13与所述中低音单元14相连。所述中低音单元14设置于所述箱体11内，所述中低音单元14的出声口对着所述开口111。两个以上所述平面波等路径高音波导号角15与两个以上所述高音单元16一一相应设置。所述高音单元16的出声口与所述平面波等路径高音波导号角15的进声口151连通，所述高音单元16与所述功放模块13电性连接。两个以上所述平面波等路径高音波导号角15并列设置，且所述平面波等路径高音波导号角15的出声面处于同一平面上，所述平面波等路径高音波导号角15与所述中低音单元14沿着同一轴线方向设置于所述箱体11内，所述平面波等路径高音波导号角15相对于所述中低音单元14更加靠近于所述开口111。

上述的单体音响10，工作时，音频处理芯片12分别送出两路信号(包括中高音信号与中低音信号)给功放模块13，功放模块13根据中低音信号推动中低音单元14发声，功放模块13还根据中高音信号同步推动两个以上高音单元16发声。高音单元16发出的声音对应进入到平面波等路径高音波导号角15中。平面波等路径高音波导号角15能用于矫正高音单元16的声路径，发出平面波线声源的高频音频。其中，平面波线声源的理论是，距离增加一倍，声压衰减3db,优于常规的点声源(距离增加一倍，声压衰减6db)，如此平面波线声源的高频音频能将高频传送的更远，声压大以及音质好。

此外，平面波等路径高音波导号角15与中低音单元14沿着同一轴线方向设置，如此，一方面，高音单元16与中低音单元14的发声距离紧凑的在同一轴线上，声路径差也保持在最小距离，这种安装方式能得到最佳相位上的统一，同时将整只音箱的体积压缩的更小，重量轻，便于携带。另一方面，平面波等路径高音波导号角15发出的平面波线声源的高频音频与中低音单元14发出的中低音音频相互耦合，能得到分频点频段的最佳相位差，高音部分经等路径波导结构具有线声源特性，能更有效地将声压传送至更远，更适合远程喊话以及室外音乐重放。

进一步地，请参阅图1及图4，所述的单体音响10还包括第一连接板171。所述平面波等路径高音波导号角15的进声口151的侧壁均与所述第一连接板171相连，所述高音单元16装设于所述第一连接板171上。具体而言，第一连接板171与平面波等路径高音波导号角15的进声口151的侧壁为一体化结构。如此，第一连接板171能实现两个以上平面波等路径高音波导号角15组合固定在一起，有利于快速稳定地装设于箱体11内。

在一个实施例中，请参阅图1及图4，所述的单体音响10还包括第二连接板172。两个以上所述高音单元16间隔地设置于所述第二连接板172上，所述第二连接板172与所述第一连接板171相连。如此，可以先将两个以上高音单元16装设于第二连接板172上，再将第二连接板172装设于第一连接板171上，便可以实现高音单元16的出声口与平面波等路径高音波导号角15的进声口151对应连通，组装速度较快。

在一个实施例中，请参阅图1及图4，所述的单体音响10还包括两个第三连接板173，以及安装件174。所述第二连接板172的两端分别与两个所述第三连接板173相连，所述第三连接板173与所述箱体11的内侧壁滑动配合，所述箱体11的内侧壁设有与所述第三连接板173对应相连的第四连接板112。所述平面波等路径高音波导号角15通过所述安装件174固定装设于所述箱体11的内侧壁上。如此，将平面波等路径高音波导号角15装入到箱体11的过程中，两个第三连接板173分别与箱体11的相对两个内侧壁相接触并沿着箱体11的内侧壁滑动，直到第三连接板173与箱体11的内侧壁上的第四连接板112相抵触固定，从而有利于将平面波等路径高音波导号角15稳定快速地装设于箱体11的内侧壁。此外，将平面波等路径高音波导号角15装入到箱体11中后，再通过安装件174(安装件174具体例如螺钉、螺栓、螺丝、销钉等等)将平面波等路径高音波导号角15固定于箱体11上。

在一个实施例中，请参阅图1、图4及图5，所述平面波等路径高音波导号角15包括壳体152、音斧153及扩散体154。所述壳体152设有用于容纳所述音斧153的腔体。所述腔体的内壁与所述音斧153的外壁之间设有间隙155，所述平面波等路径高音波导号角15的进声口151形成于所述壳体152上并与所述间隙155相连通，所述平面波等路径高音波导号角15的出声口为形成于所述壳体152上的条形缝156，所述条形缝156与所述间隙155相连通。所述扩散体154与形成所述条形缝156的侧壁相连，所述扩散体154的扩音通道1541与所述条形缝156相连通。如此，通过音斧153的外侧壁与腔体的内壁之间的间隙155形成声等路径与平面波，并起到校正声路径的作用。平面波等路径高音波导号角15发出的平面波高频线声源进入到扩散体154经扩散体154将高频音频扩散送出，扩散送出的高频音频具有平面波线声源的特性，声压大，音频传送距离远以及音质好。

其中，音斧153又称为音锥或相位塞。

在一个实施例中，扩散体154与壳体152相连形成一体化结构。

在一个实施例中，扩散体154具体为一个，扩散体154的扩音通道1541与两个以上壳体152的条形缝156均相连通。也就是，两个以上壳体152内的高频音频从各自的条形缝156发出后，都通过同一个扩音通道1541向外扩散送出。可选地，扩散体154也可以是两个以上，根据实际需求相应设置。

在一个具体实施例中，上述的平面波等路径高音波导号角15具体为两个，两个平面波等路径高音波导号角15并列设置，组合形成平面波等路径双高音波导号角，能实现高声压，远距离传输以及音质好。

在一个实施例中，所述音频处理芯片12为DSP数字音频处理芯片12。所述中低音单元14为中低音喇叭或中低音驱动器。所述高音单元16为高音喇叭或高频驱动器。

在一个实施例中，所述的单体音响10还包括电池18。所述电池18设置于所述箱体11内，所述电池18与所述音频处理芯片12电性连接。

在一个实施例中，请参阅图1、图3及图6，一种音响系统，包括两个以上上述任一实施例所述的单体音响10，两个以上所述单体音响10从上至下依次设置。

上述的音响系统，工作时，音频处理芯片12分别送出两路信号(包括中高音信号与中低音信号)给功放模块13，功放模块13根据中低音信号推动中低音单元14发声，功放模块13还根据中高音信号同步推动两个以上高音单元16发声。高音单元16发出的声音对应进入到平面波等路径高音波导号角15中。平面波等路径高音波导号角15能用于矫正高音单元16的声路径，发出平面波线声源的高频音频。其中，平面波线声源的理论是，距离增加一倍，声压衰减3db,优于常规的点声源(距离增加一倍，声压衰减6db)，如此平面波线声源的高频音频能将高频传送的更远，声压大以及音质好。

进一步地，请参阅图6，所述箱体11的外壁上设有第一吊挂件20与第二吊挂件30。所述第一吊挂件20位于所述箱体11上靠近于所述开口111的一侧，所述第二吊挂件30位于所述箱体11上远离于所述开口111的一侧。对于相邻设置的两个箱体11，其中一个所述箱体11上的第一吊挂件20与另一个所述箱体11上的第一吊挂件20可转动相连，其中一个所述箱体11上的第二吊挂件30与另一个所述箱体11上的第二吊挂件30之间设置有第一对位安装板40，所述第一对位安装板40上设置有两个以上安装孔41，所述第二吊挂件30可拆卸地装设于其中一个安装孔41。

如此，可根据需要，将第二吊挂件30可拆卸地装设于其中一个安装孔41，以实现两个箱体11处于预设张角，有利于设置和调整张角，使用方便，效率高，在短时间内便于快速地把阵列单体音响10按规定方向装好。通过设置多个单体音响10的排列及角度，可以准确控制音量大小及声压的分布，还可以根据需求排布出不同的外观。

具体而言，请参阅图6，箱体11上相对的两个外壁均设置有第一吊挂件20与第二吊挂件30。相邻箱体11组装时，其中一个箱体11通过其相对的两个外壁上两个第一吊挂件20分别与另一个箱体11的两个外壁上的两个第一吊挂件20进行对应可转动连接，以及通过两个外壁上的两个第二吊挂件30分别与另一个箱体11的两个外壁上的两个第二吊挂件30进行对应连接，使得相邻箱体11之间组合稳固。

在一个实施例中，请参阅图6，所述的音响系统还包括第三吊挂件50。所述第三吊挂件50设置于顶部的所述单体音响10的上方，所述第三吊挂件50与所述第一吊挂件20可转动相连，所述第三吊挂件50还通过第二对位安装板60与所述第二吊挂件30相连。具体而言，第三吊挂件50为田字形吊挂件或网格状吊挂件。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种单体音响，其特征在于，包括：

箱体，所述箱体的其中一端面设有开口；

音频处理芯片、功放模块与中低音单元，所述音频处理芯片与所述功放模块电性连接，所述功放模块与所述中低音单元相连，所述中低音单元设置于所述箱体内，所述中低音单元的出声口对着所述开口；

两个以上平面波等路径高音波导号角与两个以上高音单元，两个以上所述平面波等路径高音波导号角与两个以上所述高音单元一一相应设置，所述高音单元的出声口与所述平面波等路径高音波导号角的进声口连通，所述高音单元与所述功放模块电性连接，两个以上所述平面波等路径高音波导号角并列设置，且所述平面波等路径高音波导号角的出声面处于同一平面上，所述平面波等路径高音波导号角与所述中低音单元沿着同一轴线方向设置于所述箱体内，所述平面波等路径高音波导号角相对于所述中低音单元更加靠近于所述开口。

2.根据权利要求1所述的单体音响，其特征在于，还包括第一连接板，所述平面波等路径高音波导号角的进声口的侧壁均与所述第一连接板相连，所述高音单元装设于所述第一连接板上。

3.根据权利要求2所述的单体音响，其特征在于，还包括第二连接板，两个以上所述高音单元间隔地设置于所述第二连接板上，所述第二连接板与所述第一连接板相连。

4.根据权利要求3所述的单体音响，其特征在于，还包括两个第三连接板，以及安装件；所述第二连接板的两端分别与两个所述第三连接板相连，所述第三连接板与所述箱体的内侧壁滑动配合，所述箱体的内侧壁设有与所述第三连接板对应相连的第四连接板；所述平面波等路径高音波导号角通过所述安装件固定装设于所述箱体的内侧壁上。

5.根据权利要求1所述的单体音响，其特征在于，所述平面波等路径高音波导号角包括壳体、音斧及扩散体；所述壳体设有用于容纳所述音斧的腔体；所述腔体的内壁与所述音斧的外壁之间设有间隙，所述平面波等路径高音波导号角的进声口形成于所述壳体上并与所述间隙相连通，所述平面波等路径高音波导号角的出声口为形成于所述壳体上的条形缝，所述条形缝与所述间隙相连通；所述扩散体与形成所述条形缝的侧壁相连，所述扩散体的扩音通道与所述条形缝相连通。

6.根据权利要求1所述的单体音响，其特征在于，所述音频处理芯片为DSP数字音频处理芯片；所述中低音单元为中低音喇叭或中低音驱动器；所述高音单元为高音喇叭或高频驱动器。

7.根据权利要求1至6任意一项所述的单体音响，其特征在于，还包括电池，所述电池设置于所述箱体内，所述电池与所述音频处理芯片电性连接。

8.一种音响系统，其特征在于，包括两个以上如权利要求1至7任意一项所述的单体音响，两个以上所述单体音响从上至下依次设置。

9.根据权利要求8所述的音响系统，其特征在于，所述箱体的外壁上设有第一吊挂件与第二吊挂件，所述第一吊挂件位于所述箱体上靠近于所述开口的一侧，所述第二吊挂件位于所述箱体上远离于所述开口的一侧；对于相邻设置的两个箱体，其中一个所述箱体上的第一吊挂件与另一个所述箱体上的第一吊挂件可转动相连，其中一个所述箱体上的第二吊挂件与另一个所述箱体上的第二吊挂件之间设置有第一对位安装板，所述第一对位安装板上设置有两个以上安装孔，所述第二吊挂件可拆卸地装设于其中一个安装孔。

10.根据权利要求9所述的音响系统，其特征在于，还包括第三吊挂件，所述第三吊挂件设置于顶部的所述单体音响的上方，所述第三吊挂件与所述第一吊挂件可转动相连，所述第三吊挂件还通过第二对位安装板与所述第二吊挂件相连。