CN110429933A - 一种电子设备的触摸式开关调节结构 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及电子技术领域,尤其涉及一种电子设备的触摸式开关调节结构。一种电子设备的触摸式开关调节结构,其中,包括,一预设区域,位于电子设备的表面;若干凸起块,所述若干凸起块于所述预设区域上呈间隔式排列,所述间隔的距离逐渐减小;一振动传感器,所述振动传感器设置于所述电子设备的内部,所述振动传感器输出振动参数信号。由于采用以上技术方案,本发明通过在电子设备内部设置振动传感器,在电子设备表面设置凸起块作为触摸控制调节开关,有效降低了生产制造成本,减少了开关占用的体积,不仅防水、耐用,还提高了电子设备在潮湿、强干扰环境下的灵敏度和可靠性。
Description
技术领域
本发明涉及电子技术领域,尤其涉及一种电子设备的触摸式开关调节结构。
背景技术
传统的机械开关采用机械触碰方式改变电路的通断,因此机械开关的触碰有误差、有磨损、有寿命次数。
触摸感应开关因为其坚固、耐磨损、可以绝缘、隔尘、隔水,而且外观美观新颖而迅速在很多领域被应用,但触摸感应开关工作不稳定,在潮湿,强干扰环境下容易误动,导致灵敏度和可靠性较差。
发明内容
本发明的目的在于,提供一种电子设备的触摸式开关调节结构,解决以上技术问题。
本发明所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现:
一种电子设备的触摸式开关调节结构,其中,包括,
一预设区域,位于电子设备的表面;
若干凸起块,所述若干凸起块于所述预设区域上呈间隔式排列,所述间隔的距离逐渐减小;
一振动传感器,所述振动传感器设置于所述电子设备的内部,所述振动传感器输出振动参数信号。
优选地,所述振动传感器的感测面紧贴所述预设区域,所述预设区域为平面或者曲面。
优选地,所述振动传感器为真空封装的MEMS传感器。
优选地,所述振动传感器为加速度传感器。
优选地,所述MEMS传感器包括,
一密闭的腔体,所述腔体内设置:
一振动感测器,所述振动感测器包括背极板和振膜,所述振膜用于感测振动信号;
一集成电路处理芯片,与所述振动感测器连接,所述集成电路处理芯片设有振动信号输出端。
优选地,所述专用集成电路处理芯片与所述电子设备的控制端连接。
优选地,所述若干凸起块均为空心凸起块或均为实心凸起块。
优选地,所述若干凸起块的形状为圆球状或半圆球状或凸脊状。
优选地,施加于所述凸起块的作用力方向为朝向间隔逐渐减小的方向时,所述振动传感器产生第一振动参数信号;第二操作模式下,施加于所述凸起块的作用力方向为间隔逐渐增加的方向时,所述振动传感器产生第二振动参数信号。
优选地,所述控制端在接收到所述第一振动参数信号或者第二振动参数信号后会相应地产生第一开关控制信号和第二开关控制信号用以控制所述电子设备。
有益效果:由于采用以上技术方案,通过在电子设备内部设置振动传感器,在电子设备表面设置凸起块作为触摸控制调节开关,有效降低了生产制造成本,减少了开关占用的体积,不仅防水、耐用,还提高了电子设备在潮湿、强干扰环境下的灵敏度和可靠性。
附图说明
图1为本发明的一种具体实施方式的电子设备平面结构连接示意图;
图2为本发明的一种具体实施方式的振动传感器结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
需要说明的是,在不冲突的情况下,本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明,但不作为本发明的限定。
如图1、图2所示,一种电子设备的触摸式开关调节结构,其中,包括,
一预设区域11,位于电子设备1的表面;
若干凸起块12,若干凸起块12于预设区域11上呈间隔式排列,间隔的距离逐渐减小;
一振动传感器13,振动传感器13设置于电子设备1的内部,振动传感器输出振动参数信号。
作为本发明的一种优选的实施方式,振动传感器13的按压感测面紧贴预设区域11用以感测震动频率,预设区域11为平面或者曲面,相应地,振动传感器13的感测面为契合预设区域11的平面或者曲面。
作为本发明的一种优选的实施方式,振动传感器13为真空封装的MEMS传感器。
作为本发明的一种优选的实施方式,振动传感器13为加速度传感器。
作为本发明的一种优选的实施方式,MEMS传感器包括,
一密闭的腔体,腔体内设置:
一振动感测器131,振动感测器包括背极板和振膜,振膜用于感测振动信号;
一集成电路处理芯片132用以接收和传递震动信号,与振动感测器131连接,集成电路处理芯片设有振动信号输出端。
作为本发明的一种优选的实施方式,专用集成电路处理芯片132与电子设备1的控制端14连接。
作为本发明的一种优选的实施方式,若干凸起块12均为空心凸起块或均为实心凸起块。
作为本发明的一种优选的实施方式,若干凸起块12的形状为圆球状或半圆球状或凸脊状。
作为本发明的一种优选的实施方式,施加于凸起块的作用力方向为朝向间隔逐渐减小的方向时,振动传感器产生第一振动参数信号;第二操作模式下,施加于凸起块的作用力方向为间隔逐渐增加的方向时,振动传感器产生第二振动参数信号。
作为本发明的一种优选的实施方式,控制端14在接收到第一振动参数信号或者第二振动参数信号后会相应地产生第一开关控制信号和第二开关控制信号用以控制电子设备1。
上述技术方案,顺序施加一恒定作用力于若干凸起块12上,振动传感器13检测若干凸起块12所受到的震动力方向,根据感测到震动力方向的不同可以产生第一振动参数信号或者第二振动参数信号至电子设备1的控制端14,进一步地,电子设备1的控制端14会相应产生第一开关控制信号或者第二开关控制信号用于控制电子设备1的音量或电源等开关。
以上仅为本发明较佳的实施例,并非因此限制本发明的实施方式及保护范围,对于本领域技术人员而言,应当能够意识到凡运用本发明说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案,均应当包含在本发明的保护范围内。
Claims (10)
1.一种电子设备的触摸式开关调节结构,其特征在于,包括,
一预设区域,位于电子设备的表面;
若干凸起块,所述若干凸起块于所述预设区域上呈间隔式排列,所述间隔的距离逐渐减小;
一振动传感器,所述振动传感器设置于所述电子设备的内部,所述振动传感器输出振动参数信号。
2.根据权利要求1所述的电子设备的触摸式开关调节结构,其特征在于,所述振动传感器的感测面紧贴所述预设区域,所述预设区域为平面或者曲面。
3.根据权利要求2所述的电子设备的触摸式开关调节结构,其特征在于,所述振动传感器为真空封装的MEMS传感器。
4.根据权利要求2所述的电子设备的触摸式开关调节结构,其特征在于,所述振动传感器为加速度传感器。
5.根据权利要求3所述的电子设备的触摸式开关调节结构,所述MEMS传感器包括,
一密闭的腔体,所述腔体内设置:
一振动感测器,所述振动感测器包括背极板和振膜,所述振膜用于感测振动信号;
一集成电路处理芯片,与所述振动感测器连接,所述集成电路处理芯片设有振动信号输出端。
6.根据权利要求5所述的电子设备的触摸式开关调节结构,所述专用集成电路处理芯片与所述电子设备的控制端连接。
7.根据权利要求1所述的电子设备的触摸式开关调节结构,其特征在于,所述若干凸起块均为空心凸起块或均为实心凸起块。
8.据权利要求7所述的电子设备的触摸式开关调节结构,其特征在于,所述若干凸起块的形状为圆球状或半圆球状或凸脊状。
9.根据权利要求6所述的电子设备的触摸式开关调节结构,其特征在于,施加于所述凸起块的作用力方向为朝向间隔逐渐减小的方向时,所述振动传感器产生第一振动参数信号;第二操作模式下,施加于所述凸起块的作用力方向为间隔逐渐增加的方向时,所述振动传感器产生第二振动参数信号。
10.根据权利要求9所述的电子设备的触摸式开关调节结构,其特征在于,所述控制端在接收到所述第一振动参数信号或者第二振动参数信号后会相应地产生第一开关控制信号和第二开关控制信号用以控制所述电子设备。
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