CN110420387A - 基于大气压柔性低温等离子体的足部干式灭菌方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了养生保健技术领域的一种基于大气压柔性低温等离子体的足部干式灭菌方法，包括预处理环节和干式灭菌环节；预处理环节包括将双脚放置于温水内浸泡清洁，对双脚的皮表角质进行去除，然后对双脚皮表残留水滴拭除；干式灭菌环节包括将一柔性等离子体装置平摊开，双脚放置于柔性等离子体装置上固定双足位置，打开高压电源，然后调节柔性等离子体装置等离子体参数，进行等离子体干式灭菌，同时增加足部皮表湿度，灭菌完成后关闭高压电源，不消耗任何惰性气体，直接在空气中产生低温等离子体，提高了足癣治疗的经济性，增强了足癣治疗的灵活性，不仅提高了介质表面产生等离子体的均匀性，还保障了人体接触的安全性。
Description
技术领域
本发明涉及养生保健技术领域，具体为基于大气压柔性低温等离子体的足部干式灭菌方法。
背景技术
足癣(俗称“脚气”)是一种由致病性真菌引起的、具有较强传染性的足部皮肤病，表现为足部皮肤出现红斑、脱屑、小脓疱、皮肤增厚皲裂等，是最常见皮肤病之一。湿热的足部环境是癣菌的繁殖、扩散和传播的温床。感染足癣后，足趾间、足跟和足部侧缘等部位会出现水疱、脱屑、瘙痒等症状，严重地甚至发生糜烂、渗液以及细菌感染。如何持续有效地灭活足部真菌是预防和治疗足癣的关键。
在与足癣的长期较量中，人们采用了多种方法来灭活浅层皮肤中的癣菌。按照灭菌途径的不同，目前的方法可以大致分为预防法、物理灭菌法和化学灭菌法三种。这些方法虽然在一定程度上缓解足癣的扩散和恶化，但是距离完全治愈还有较大差距，主要是因为三个方面原因：1)足部形状复杂且皮表凹凸不平，现有的灭菌手段很难有效地渗透，致使部分癣菌残留在足趾、足跟和足部侧缘部位；2)足部癣菌具有较强的生存能力和一定的耐药性，采用较为温和治疗手段虽然保证了健康组织的安全性，但也降低了癣菌的灭活率；3)现有处理方法的操作流程复杂、装置笨重、灵活性较差，阻碍了自身的推广和使用。因此，如何同时提高真菌的灭活率、降低使用的成本是目前足癣治疗和预防亟待解决的问题。
等离子体是物质的第四态，凭借体系中含有的大量高能电子、离子、激发态原子、自由基等活性成分，被认为是一种新型的分子活化手段。大气压低温等离子体是一种利用气体放电在敞开大气压条件下产生的非平衡态等离子体，由于体系中电子温度远高于重粒子温度，可以在维持接近室温的气体温度的同时获得较高化学活性，已经作为一种高效的干式工艺环节，广泛应用于材料表面改性、环境保护、新能源制备和生物医学等领域。
生物医学应用是大气压低温等离子体科研探索和实践应用的重要方向。大量研究和应用表明，大气压低温等离子体在空气中产生的紫外光、热辐照、ROS和RNS等活性物质，不仅可以有效地破坏微生物的细胞结构导致其凋亡，还能诱导血管内皮生长因子的表达，促进伤口表皮再生、肉芽组织增生和胶原沉淀，在杀菌消毒、止血凝血和促进伤口愈合等方面表现出积极的作用。另一方面，大气压低温等离子体对于细菌和正常组织细胞具有良好的选择性，可以通过优化调控等离子体的参数，既能灭活有害细菌，又保证健康细胞组织安全。因此，将大气压低温等离子体应用于足癣预防和治疗具有广阔的市场应用前景。
为了抑制足癣的感染和扩散，人们已经尝试将传统的灭菌手段应用于灭活足癣癣菌，提出了多种技术手段。按照灭菌机制的不同，这些技术手段可以分为预防类、物理类和化学类三种：
1)如专利CN107594754A所述，预防法主要通过改善足部环境的温湿度来阻碍癣菌繁殖，从而达到预防足癣产生的目的；
2)如专利CN106388114A和CN108853744A中所公开的治疗方法，物理法主要采用紫外辐照和臭氧消毒的手段来灭活皮肤表面的癣菌，以实现足癣的抑制和治疗；
3)如专利CN109260272A和CN109394983A所公开的，化学法则是利用涂抹药膏粉剂和浸泡药浴的手段来灭活癣菌和治疗足癣。
2.2除了这三种传统灭菌手段，研发人员还将大气压低温等离子体应用于灭活微生物，这项技术有望在足癣治疗中发挥积极作用。按照产生等离子体方式的不同，可以分为两类：等离子体射流类和柔性等离子体类。
1)等离子体射流类灭菌方法是一种利用气流和电场的共同作用产生等离子体射流，将放电区间产生的低温等离子体输送至目标物体表面的一种灭菌手段，适合处理具有复杂形状的三维材料表面，满足皮肤表面生物医学处理的需求。正如CN106488641A、CN106653552A和CN109498997A等专利所示，所产生的射流等离子体温度在10～40℃之间，可以将电离产生的大量活性基团传送至皮肤表面，实现杀菌消毒。
2)柔性等离子体类灭菌方式是一种采用柔性薄膜材料制作等离子体反应器来紧密贴合待处理物表面，实现复杂三维材料表面消毒的技术手段。柔性等离子体源可以贴合皮肤表面，为活性粒子向伤口深处的扩散提供了有利条件。正如CN107949137A、CN108969889A和CN105848397A等专利公开的装置所示，具有灵活电极结构的柔性等离子体装置可以任意变形，满足不同形状物体的表面处理需求。
但是现有技术存在以下缺陷：
1)像CN107594754A、CN106388114A和CN109260272A等专利所公开的利用紫外光和化学药物的传统足部灭菌方法，虽然在一定程度上抑制了足癣的扩散和恶化，但在药物渗透率、灭菌效率和使用便捷性等方面还有待提高，距离实现癣菌的完全灭活、抑制足癣的反复感染还有一定差距。
2)像CN106488641A、CN106653552A和CN109498997A等专利中公开的利用大气压低温等离子体射流的皮肤灭菌手段，虽然研究实践已经证明了它在杀菌消毒和伤口愈合中的积极作用，但对大量昂贵惰性气体的需求仍是阻碍大范围临床应用障碍。
3)像CN107949137A、CN108969889A和CN106660336B等专利中公开的利用柔性反应器产生等离子体来灭菌的方法，虽然采用柔软灵活的反应器结构可以为活性粒子伤口深处扩散提供有利条件，但处于悬浮电位的外露金属电极存在电伤、灼伤皮肤的风险，无法保证人体接触等离子体的安全性。
基于此，本发明设计了基于大气压柔性低温等离子体的足部干式灭菌方法，以解决上述提到的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供基于大气压柔性低温等离子体的足部干式灭菌方法，既能灵活、高效、低成本地灭活足癣癣菌，又能保证人体接触等离子体的安全性，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：基于大气压柔性低温等离子体的足部干式灭菌方法，包括预处理环节和干式灭菌环节；
所述预处理环节包括将双脚放置于温水内浸泡清洁，对双脚的皮表角质进行去除，然后对双脚皮表残留水滴拭除；
所述干式灭菌环节包括将一柔性等离子体装置平摊开，双脚放置于柔性等离子体装置上固定双足位置，打开高压电源，然后调节柔性等离子体装置等离子体参数，进行等离子体干式灭菌，同时增加足部皮表湿度，灭菌完成后关闭高压电源。
优选的，在所述温水浸泡清洁中，控制水温在20℃～40℃范围内，双脚浸泡5-10分钟。
优选的，所述柔性等离子体装置由高压电源模块、第一等离子体灭菌单元、收卷垫、第二等离子体灭菌单元组成，高压电源模块、第一等离子体灭菌单元和第二等离子体灭菌单元均固定于收卷垫的同一面上。
优选的，所述收卷垫由橡胶、乳胶、布料、聚氯乙烯薄膜或聚乙烯薄膜等柔性聚合物材料制成，长40cm～70cm，宽30cm～50cm，厚度为2mm～10mm，高压电源模块位于收卷垫的最右侧或者最左侧，第一等离子体灭菌单元和第二等离子体灭菌单元结构相同，且两者之间的距离为10cm～20cm，且采用柔性电路打印制作而成。
优选的，所述第一等离子体灭菌单元由柔性等离子体右第一处理面、柔性等离子体左第一处理面和左单元封口组成，第二等离子体灭菌单元柔性等离子体左第二处理面、柔性等离子体右第二处理面和右单元封口组成。
优选的，所述柔性等离子体右第一处理面和柔性等离子体左第一处理面均包括第一处理面绝缘层、第一处理面金属电极和第一处理面阻挡介质层，所述柔性等离子体左第二处理面和柔性等离子体右第二处理面均包括第二处理面阻挡介质层、第二处理面金属电极和第二处理面绝缘层。
优选的，所述第一处理面绝缘层和第二处理面绝缘层采用1.5～2.0mm厚度的聚酰亚胺薄膜；第一处理面金属电极和第二处理面金属电极采用厚0.1～0.5mm、宽1～2mm的铜箔，固定于第一处里面绝缘层和第二处里面绝缘层表面；覆盖于第一处理面绝缘层和第二处理面绝缘层及第一处理面金属电极和第二处理面金属电极表面的第一处理面阻挡介质层和第二处理面阻挡介质层，所述第一处理面阻挡介质层和第二处理面阻挡介质层采用厚度为0.1～0.5mm的聚酰亚胺薄膜材质。
优选的，在所述固定双足位置中，将双脚放于柔性等离子体右第一处理面和柔性等离子体左第一处理面的上方，使柔性等离子体左第二处理面和柔性等离子体右第二处理面覆盖于足背上，柔性等离子体右第一处理面和柔性等离子体右第二处理面组成的套口紧密地贴合脚背，与右单元封口配合，可以形成相对闭合的处理空间，同时柔性等离子体左第一处理面和柔性等离子体左第二处理面组成的套口紧密地贴合脚背，与左单元封口配合，可以形成相对闭合的处理空间。
优选的，在所述调节柔性等离子体装置等离子体参数中，通过改变高压电源模块输出的电压波形、电压幅值和电压频率调控柔性等离子体右第一处理面、柔性等离子体左第一处理面、柔性等离子体左第二处理面和柔性等离子体右第二处理面的放电强度和等离子体浓度。
优选的，所述电压幅值在0～20kV范围内，电压频率在1Hz～10kHz范围内，处理时间为5～10分钟。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1)本发明提供了一种基于大气压柔性低温等离子体进行足部干式灭菌的方法，不消耗任何惰性气体，直接在空气中产生低温等离子体，利用大气压低温等离子体电离空气产生OH、H2O2、HO2、O3、NO和N2O活性粒子，替代现有涂抹浸泡药剂的手段实现灭活足癣癣菌，提高了足癣治疗的经济性。
2)通过改变便携式高压电源参数调节作用于足部皮肤表面的等离子体强度和活性粒子浓度，可以根据足癣感染程度选择不同的灭菌强度，增强了足癣治疗的灵活性。
3)与现有柔性等离子体灭菌的方法相比，采用本方法灭活足部癣菌时，由于采用了柔性印制电路板技术，皮肤表面不用与金属电极接触，不仅提高了介质表面产生等离子体的均匀性，还保障了人体接触的安全性。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明工作流程图；
图2为本发明柔性等离子体装置结构示意图；
图3为本发明第一等离子体灭菌单元结构示意图；
图4为本发明高压电源模块输出的高频电压波形图；
图5为本发明不同处理时间下大气压柔性低温等离子体灭活大肠杆菌效果图；
图6为本发明大肠杆菌灭菌效果随处理时间的变化趋势图。
附图中，各标号所代表的部件列表如下：
101、高压电源模块；102、柔性等离子体右第一处理面；103、柔性等离子体左第一处理面；104、收卷垫；105、柔性等离子体左第二处理面；106、左单元封口；107、柔性等离子体右第二处理面；108、右单元封口；109、第一处理面绝缘层；110、第一处理面金属电极；111、第一处理面阻挡介质层；112、第二处理面阻挡介质层；113、第二处理面金属电极；114、第二处理面绝缘层114。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-3，本发明提供一种技术方案：基于大气压柔性低温等离子体的足部干式灭菌方法，包括预处理环节和干式灭菌环节；预处理环节作用在于一个是去除足癣感染部位的角质层，便于等离子体中活性物质的扩散；另一个是增加皮肤表面的水分，使其在等离子体反应过程中产生更多的OH、H2O2和HO2含氧活性粒子，提升装置的灭菌效果。
预处理环节包括将双脚放置于温水内浸泡清洁，对双脚的皮表角质进行去除，然后对双脚皮表残留水滴拭除；其中，在温水浸泡清洁中，控制水温在20℃～40℃范围内，双脚浸泡5-10分钟。温水浸泡可以软化并清除足部尤其是足癣感染区域的角质、死皮、油脂和污垢，在于等离子体接触过程中，这些物质会吸收一部分活性物质用于自身的氧化分解，并阻挡这些活性物质向足癣感染区域的渗透，从而降低等离子体灭菌的处理效果。完成足部清洁后，还需要拭干皮肤表面的水珠，防止影响第一处理面阻挡介质和第二处理面阻挡介质层112表面的等离子体分布。
其中，柔性等离子体装置由高压电源模块101、第一等离子体灭菌单元、收卷垫104、第二等离子体灭菌单元组成，高压电源模块101、第一等离子体灭菌单元和第二等离子体灭菌单元均固定于收卷垫104的同一面上。
收卷垫104由橡胶、乳胶、布料、聚氯乙烯薄膜或聚乙烯薄膜等柔性聚合物材料制成，长40cm～70cm，宽30cm～50cm，厚度为2mm～10mm，对整机起固定和支撑作用。高压电源模块101位于收卷垫104的最右侧或者最左侧，第一等离子体灭菌单元和第二等离子体灭菌单元结构相同，高压电源模块101长30cm～50cm，宽5cm～10cm，高8cm～10cm，重300g～500g，内置1000～40000mAh的动力锂电池，可以产生频率1Hz～10kHz,幅值0～100kV的交流或脉冲电压。高压电源模块101底部固定于收卷垫104，激励等离子体灭菌单元放电。且两者之间的距离为10cm～20cm，且采用柔性电路打印制作而成。
第一等离子体灭菌单元由柔性等离子体右第一处理面102、柔性等离子体左第一处理面103和左单元封口106组成，第二等离子体灭菌单元柔性等离子体左第二处理面105、柔性等离子体右第二处理面107和右单元封口108组成。
柔性等离子体右第一处理面102和柔性等离子体左第一处理面103均包括第一处理面绝缘层109、第一处理面金属电极110和第一处理面阻挡介质层111，柔性等离子体左第二处理面105和柔性等离子体右第二处理面107均包括第二处理面阻挡介质层112、第二处理面金属电极113和第二处理面绝缘层114。
第一处理面绝缘层109和第二处理面绝缘层采用1.5～2.0mm厚度的聚酰亚胺薄膜；第一处理面金属电极110和第二处理面金属电极113采用厚0.1～0.5mm、宽1～2mm的铜箔，固定于第一处里面绝缘层109和第二处里面绝缘层114表面；覆盖于第一处理面绝缘层109和第二处理面绝缘层114及第一处理面金属电极110和第二处理面金属电极113表面的第一处理面阻挡介质层111和第二处理面阻挡介质层112，第一处理面阻挡介质层111和第二处理面阻挡介质层112采用厚度为0.1～0.5mm的聚酰亚胺薄膜材质，为了获得均匀稳定的放电，需要严格控制绝缘层和阻挡介质层的厚度，需要注意的是，柔性反应器的绝缘层、金属电极和阻挡介质层之间不能留有任何气隙或气泡，因为气隙中会受“电位移效应”的影响承受过高的电压而提前放电，加速聚酰亚胺薄膜的老化和损坏。因此，在将阻挡介质层覆盖与绝缘层表面过程中，需要采用倾轧法挤出薄膜之间的残留空气。
正常工作时，平摊收卷垫104，将有灭菌单元的一面朝上，分别将双脚放置于柔性等离子体右第一处理面102和柔性等离子体左第一处理面103的上方，打开高压电源模块101，装置即可产生大量的低温等离子体作用与皮肤表面。灭菌结束后，关闭高压电源模块101，将收卷垫104绕着高压电源模块101卷起，即可完成装置的收纳。一方面，装置中除了高压电源外所有部件均采用了柔性材料，这极大地提高了该灭菌装置的便携性；另一方面，本装置采用了金属电极内埋式的共面介质阻挡放电结构，避免了皮肤与导电金属材料的接触，保障了等离子体处理人体的安全性。
具体在干式灭菌环节，在固定双足位置中，将双脚放于柔性等离子体右第一处理面102和柔性等离子体左第一处理面103的上方，使柔性等离子体左第二处理面105和柔性等离子体右第二处理面107覆盖于足背上，柔性等离子体右第一处理面102和柔性等离子体右第二处理面107组成的套口紧密地贴合脚背，与右单元封口108配合，可以形成相对闭合的处理空间，同时柔性等离子体左第一处理面103和柔性等离子体左第二处理面105组成的套口紧密地贴合脚背，与左单元封口106配合，可以形成相对闭合的处理空间，防止等离子体中活性成分的耗散。
在灭菌过程中，可以通过调控高压电源模块101的参数实现调节等离子体参数。使用人员可以根据足癣感染程度，改变高压电源模块101输出的电压波形、电压幅值和电压频率调控四个处理面的放电强度和等离子体的密度。其中，高压电源模块101可以输出高频交流电压、微秒脉冲电压、纳秒脉冲电压或间歇式交流电压，电压幅值可以在0～20kV范围内变化，电压频率在1Hz～10kHz范围内变化，处理时间为5～10分钟。四个柔性等离子体处理面附近可以电离空气中的氮气、氧气和少量的水蒸气，产生丰富的OH、H2O2、HO2、O3、NO和N2O活性粒子，这些粒子扩散至足部皮肤表面，可以用于灭活足癣癣菌，促进感染伤口皮肤组织的愈合。而改变高压电源模块101的电气参量，可以调节这些活性粒子的浓度，实现不同强度的灭菌处理。
在灭菌过程中，使用者可以通过增加电压幅值和电压频率，增加单位时间内产生含氮和含氧活性粒子的数量，来提高空间等离子体的密度和灭菌消毒的速率。同时，使用者还可以将高频交流电压转变为间歇式交流电压，来减小柔性等离子体装置和皮肤表面的温升，适度降低等离子体的灭菌速率。此外，使用者若将高频交流电压转变为微秒脉冲电压或纳秒脉冲电压，可以在提高灭菌速率的基础上，降低装置和皮表的温升。
在等离子体干式灭菌的过程中，需要注意增加足部皮肤表面湿度。气体放电产生等离子体过程会向足部皮肤辐射热量，蒸发水汽并降低皮肤表面湿度，而维持皮表的湿度可以为等离子体反应过程提供充足的H2O分子，提高产物中OH和H2O2的浓度。
具体实施例如下所述：
先进行预处理环节作用在于一个是去除足癣感染部位的角质层，便于等离子体中活性物质的扩散；另一个是增加皮肤表面的水分，使其在等离子体反应过程中产生更多的OH、H2O2和HO2含氧活性粒子，提升装置的灭菌效果；然后进入干式灭菌环节包括将一柔性等离子体装置平摊开，双脚放置于柔性等离子体装置上固定双足位置，打开高压电源，高压电源模块101可以将3～7V的直流电转化输出高频电压。
图4给出了高压电源模块101输出的高频电压波形，可以看出，波形是连续的正弦波，电压幅值和频率分别为0～4kV和8～10kHz。当高压电源模块101激励柔性反应器四个处理面工作时，输出的电流相位超前电压波形90°，并在电压过零点处出现了多个电流脉冲，说明典型的大气压下丝状放电的特征。在电流波形的正、负半周期内，电流脉冲幅值分别为10mA和200mA。在利用本装置进行灭菌的过程中，可以通过调节高压电源模块101的输出电压幅值改变产生等离子体的密度，进而改变灭菌效率适应不同的皮肤处理需求，同时增加足部皮表湿度，灭菌完成后关闭高压电源。
此外，作了一个大肠杆菌的灭活试验，直观地验证所用柔性低温等离子体装置和足部干式灭菌方法的有效性。灭菌过程中，将培养有大肠杆菌的培养皿放置于柔性等离子体右第一处理面102或者柔性等离子体左第一处理面103上，并用柔性等离子体左第二处理面105或柔性等离子体右第二处理面107覆盖于培养皿的上方，来模拟实际足部灭菌的场景。调节高压电源模块101输出的电压幅值为4kV，频率为10kHz，保证在柔性反应器的介质阻挡面上产生稳定均匀的等离子体。灭菌结束后，将大肠杆菌培养皿至于37°恒温箱中保存24小时后取出观察。
图5是采用本方法不同处理时间下大气压柔性低温等离子体灭活大肠杆菌效果，图6是采用本方法大肠杆菌灭菌效果随处理时间的变化趋势，通过对比不同处理时间下的灭活效果，可以看出采用本方法处理2分钟可以获得良好的灭菌效果。当处理时间从0s增加至120s时，大肠杆菌的存活菌落数从6300CFU/mL降低至0CFU/mL。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上公开的本发明优选实施例只是用于帮助阐述本发明。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本发明。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。
Claims (10)
1.基于大气压柔性低温等离子体的足部干式灭菌方法，其特征在于：包括预处理环节和干式灭菌环节；
所述预处理环节包括将双脚放置于温水内浸泡清洁，对双脚的皮表角质进行去除，然后对双脚皮表残留水滴拭除；
所述干式灭菌环节包括将一柔性等离子体装置平摊开，双脚放置于柔性等离子体装置上固定双足位置，打开高压电源，然后调节柔性等离子体装置等离子体参数，进行等离子体干式灭菌，同时增加足部皮表湿度，灭菌完成后关闭高压电源。
2.根据权利要求1所述的基于大气压柔性低温等离子体的足部干式灭菌方法，其特征在于：在所述温水浸泡清洁中，控制水温在20℃～40℃范围内，双脚浸泡5-10分钟。
3.根据权利要求1所述的基于大气压柔性低温等离子体的足部干式灭菌方法，其特征在于：所述柔性等离子体装置由高压电源模块、第一等离子体灭菌单元、收卷垫、第二等离子体灭菌单元组成，高压电源模块、第一等离子体灭菌单元和第二等离子体灭菌单元均固定于收卷垫的同一面上。
4.根据权利要求3所述的基于大气压柔性低温等离子体的足部干式灭菌方法，其特征在于：所述收卷垫由橡胶、乳胶、布料、聚氯乙烯薄膜或聚乙烯薄膜等柔性聚合物材料制成，长40cm～70cm，宽30cm～50cm，厚度为2mm～10mm，高压电源模块位于收卷垫的最右侧或者最左侧，第一等离子体灭菌单元和第二等离子体灭菌单元结构相同，且两者之间的距离为10cm～20cm，且采用柔性电路打印制作而成。
5.根据权利要求3所述的基于大气压柔性低温等离子体的足部干式灭菌方法，其特征在于：所述第一等离子体灭菌单元由柔性等离子体右第一处理面、柔性等离子体左第一处理面和左单元封口组成，第二等离子体灭菌单元柔性等离子体左第二处理面、柔性等离子体右第二处理面和右单元封口组成。
6.根据权利要求5所述的基于大气压柔性低温等离子体的足部干式灭菌方法，其特征在于：所述柔性等离子体右第一处理面和柔性等离子体左第一处理面均包括第一处理面绝缘层、第一处理面金属电极和第一处理面阻挡介质层，所述柔性等离子体左第二处理面和柔性等离子体右第二处理面均包括第二处理面阻挡介质层、第二处理面金属电极和第二处理面绝缘层。
7.根据权利要求6所述的基于大气压柔性低温等离子体的足部干式灭菌方法，其特征在于：所述第一处理面绝缘层和第二处理面绝缘层采用1.5～2.0mm厚度的聚酰亚胺薄膜；第一处理面金属电极和第二处理面金属电极采用厚0.1～0.5mm、宽1～2mm的铜箔，固定于第一处里面绝缘层和第二处里面绝缘层表面；覆盖于第一处理面绝缘层和第二处理面绝缘层及第一处理面金属电极和第二处理面金属电极表面的第一处理面阻挡介质层和第二处理面阻挡介质层，所述第一处理面阻挡介质层和第二处理面阻挡介质层采用厚度为0.1～0.5mm的聚酰亚胺薄膜材质。
8.根据权利要求7所述的基于大气压柔性低温等离子体的足部干式灭菌方法，其特征在于：在所述固定双足位置中，将双脚放于柔性等离子体右第一处理面和柔性等离子体左第一处理面的上方，使柔性等离子体左第二处理面和柔性等离子体右第二处理面覆盖于足背上，柔性等离子体右第一处理面和柔性等离子体右第二处理面组成的套口紧密地贴合脚背，与右单元封口配合，可以形成相对闭合的处理空间，同时柔性等离子体左第一处理面和柔性等离子体左第二处理面组成的套口紧密地贴合脚背，与左单元封口配合，可以形成相对闭合的处理空间。
9.根据权利要求8所述的基于大气压柔性低温等离子体的足部干式灭菌方法，其特征在于：在所述调节柔性等离子体装置等离子体参数中，通过改变高压电源模块输出的电压波形、电压幅值和电压频率调控柔性等离子体右第一处理面、柔性等离子体左第一处理面、柔性等离子体左第二处理面和柔性等离子体右第二处理面的放电强度和等离子体浓度。
10.根据权利要求9所述的基于大气压柔性低温等离子体的足部干式灭菌方法，其特征在于：所述电压幅值在0～20kV范围内，电压频率在1Hz～10kHz范围内，处理时间为5～10分钟。
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