CN110362139A - 一种适于电缆沟高温潮湿环境的安装盒及温湿度调节方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种适于电缆沟高温潮湿环境的安装盒及温湿度调节方法，该安装盒包括安装盒本体、封板、自动制冷装置和自动加热装置；所述安装盒本体为后面开口的盒状体，所述封板盖装在所述安装盒本体的后面开口处；所述自动制冷装置的冷端设置在所述安装盒本体内，所述自动制冷装置的热端设置在所述安装盒本体外；所述自动加热装置包括温度控制器、第一温度传感器、第二温度传感器和加热器，所述温度控制器、第一温度传感器和加热器均设置在所述安装盒本体内，所述第二温度传感器设置在所述安装盒本体外。本发明能够在实现密封的同时智能调节盒内的温湿度，解决密封及环境因素带来的高温问题，防止凝露的产生，保障电子设备的运行环境。

Description

一种适于电缆沟高温潮湿环境的安装盒及温湿度调节方法

技术领域

本发明实施例涉及安装盒技术领域，尤其涉及一种适于电缆沟高温潮湿环境的安装盒及温湿度调节方法。

背景技术

随着变电站智能运维方式的推广应用，站内的电缆沟已越来越多的配置视频监控、红外监控等电子设备，以实现电缆沟内运行环境及沟内电缆运行温度的在线实时监测，但是电缆沟高温潮湿的环境，并不适合电子产品长期可靠的运行，很多电子设备在高温潮湿环境下会加速老化，面临着维护成本高昂的问题。

目前的做法是将电子设备安装在安装箱中再放置到电缆沟内，但现有技术中的安装箱只强调密封防潮，效果往往达不到实际的使用要求，因为单纯的密封会使得高温问题加剧，导致在运行一段时间后，出现密封老化，潮湿气体侵入安装箱的现象，这就使得设备的核心部件如线路板、传感器容易受潮，安装箱内也极易发生凝露。

发明内容

本发明提供一种适于电缆沟高温潮湿环境的安装盒及温湿度调节方法，以解决现有技术的不足。

为实现上述目的，本发明提供以下的技术方案：

第一方面，本发明实施例提供一种适于电缆沟高温潮湿环境的安装盒，用于安装电子设备，包括安装盒本体、封板、自动制冷装置和自动加热装置；其中，

所述安装盒本体为后面开口的盒状体，所述封板盖装在所述安装盒本体的后面开口处；

所述自动制冷装置的冷端设置在所述安装盒本体内，所述自动制冷装置的热端设置在所述安装盒本体外，用于在高温季节时降低所述安装盒本体内的温度和湿度；

所述自动加热装置包括温度控制器、第一温度传感器、第二温度传感器和加热器，所述温度控制器、第一温度传感器和加热器均设置在所述安装盒本体内，所述第二温度传感器设置在所述安装盒本体外，用于在低温高湿季节时提高所述安装盒本体内的温度以及降低所述安装盒本体内的湿度。

进一步地，所述适于电缆沟高温潮湿环境的安装盒中，所述安装盒本体的左面和右面分别在靠近底部和顶部的位置开设有通孔；

所述通孔采用透气防潮膜进行密封。

进一步地，所述适于电缆沟高温潮湿环境的安装盒中，所述安装盒本体的底面设置有防水插头；

所述温度控制器通过第一连接线与所述第一温度传感器连接；

所述温度控制器通过穿设在所述防水插头中的第二连接线与所述第二温度传感器连接。

进一步地，所述适于电缆沟高温潮湿环境的安装盒中，所述安装盒本体采用3D打印技术制作成型。

进一步地，所述适于电缆沟高温潮湿环境的安装盒中，所述自动制冷装置的冷端设计成便于将所述安装盒本体内空气中的水分冷凝为液态水后排出所述安装盒本体外的冷凝组件结构。

进一步地，所述适于电缆沟高温潮湿环境的安装盒中，所述自动制冷装置为半导体制冷装置。

第二方面，本发明实施例提供一种电子设备安装盒的温湿度调节方法，采用如第一方面所述的适于电缆沟高温潮湿环境的安装盒执行，所述方法包括：

在高温季节时，所述自动制冷装置根据设定的规则自动启动或停止制冷；

在低温高湿季节时，所述自动加热装置根据设定的规则自动启动或停止加热。

进一步地，所述电子设备安装盒的温湿度调节方法中，所述在高温季节时，所述自动制冷装置根据设定的规则自动启动或停止制冷的步骤包括：

在高温季节，当检测到盒内温度高于设定的上限阈值时，则所述自动制冷装置自动启动制冷；

当检测到盒内温度低于设定的下限阈值时，则所述自动制冷装置自动停止制冷。

进一步地，所述电子设备安装盒的温湿度调节方法中，所述在低温高湿季节时，所述自动加热装置根据设定的规则自动启动或停止加热的步骤包括：

在低温高湿季节，当检测到盒内温度低于设定的启动阈值时，所述自动加热装置自动启动加热；

当检测到盒内温度高于设定的停止阈值时，所述自动加热装置自动停止加热。

进一步地，所述电子设备安装盒的温湿度调节方法中，设定的所述停止阈值小于设定的所述上限阈值。

本发明实施例提供的一种适于电缆沟高温潮湿环境的安装盒及温湿度调节方法，能够在实现密封的同时智能调节盒内的温湿度，解决密封及环境因素带来的高温问题，防止凝露的产生，保障电子设备的运行环境。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本发明实施例一提供的一种适于电缆沟高温潮湿环境的安装盒的结构后视示意图(拆除封板)；

图2是本发明实施例一提供的一种适于电缆沟高温潮湿环境的安装盒的结构前视示意图；

图3是本发明实施例一提供的一种适于电缆沟高温潮湿环境的安装盒的结构左视示意图；

图4是本发明实施例一提供的一种适于电缆沟高温潮湿环境的安装盒的结构右视示意图；

图5是本发明实施例二提供的一种电子设备安装盒的温湿度调节方法的流程示意图。

附图标记：

安装盒本体10，封板20，自动制冷装置30，自动加热装置40，通孔50，防水插头60；

温度控制器41，第一温度传感器42，第二温度传感器43，加热器44。

具体实施方式

为使得本发明的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而非全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要理解的是，当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中设置的组件。当一个组件被认为是“设置在”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中设置的组件。

此外，术语“长”“短”“内”“外”等指示方位或位置关系为基于附图所展示的方位或者位置关系，仅是为了便于描述本发明，而不是指示或暗示所指的装置或原件必须具有此特定的方位、以特定的方位构造进行操作，以此不能理解为本发明的限制。

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。

实施例一

请参考图1～4，本发明实施例提供一种适于电缆沟高温潮湿环境的安装盒，用于安装电子设备，包括安装盒本体10、封板20、自动制冷装置30和自动加热装置40；

所述安装盒本体10为后面开口的盒状体，所述封板20盖装在所述安装盒本体10的后面开口处；

优选的，所述安装盒本体10采用3D打印技术制作成型，减少其它制造方法造成的配合间隙，加工精度高。

所述安装盒本体10的后面开口与所述封板20通过3D打印技术打印成密封配合紧密的槽形密封结构，中间还设置有密封胶条，实现简单可靠的全密封。

所述安装盒本体10的左面和右面分别在靠近底部和顶部的位置开设有通孔50；所述通孔50采用透气防潮膜进行密封，既阻止水汽进入，又保持盒内外气压平衡，降低凝露发生的机率。

所述自动制冷装置30的冷端设置在所述安装盒本体10内，所述自动制冷装置30的热端设置在所述安装盒本体10外，用于在高温季节时降低所述安装盒本体10内的温度和湿度；

其中，所述自动制冷装置30的冷端设计成便于将所述安装盒本体10内空气中的水分冷凝为液态水后排出所述安装盒本体10外的冷凝组件结构。

优选的，所述自动制冷装置30为半导体制冷装置。

需要说明的是，自动制冷装置30在高温季节发挥作用，根据设定的温度自动启动制冷，例如设定温度区间在30℃-35℃，则当盒内温度超过35℃时自动制冷装置30启动，低于30℃时停止工作，节约能源。半导体制冷装置的优点是体积小，无压缩机等转动部件，所以使用寿命长，适合体积小的安装盒使用。自动制冷装置30的冷端设计成冷凝组件结构后，可作为除湿装置用，保持盒内干燥的工作环境。

所述自动加热装置40包括温度控制器41、第一温度传感器42、第二温度传感器43和加热器44，所述温度控制器41、第一温度传感器42和加热器44均设置在所述安装盒本体10内，所述第二温度传感器43设置在所述安装盒本体10外，用于在低温高湿季节时提高所述安装盒本体10内的温度以及降低所述安装盒本体10内的湿度。

优选的，所述安装盒本体10的底面设置有防水插头60；

所述温度控制器41通过第一连接线与所述第一温度传感器42连接；

所述温度控制器41通过穿设在所述防水插头60中的第二连接线与所述第二温度传感器43连接。

需要说明的是，自动加热装置40在低温高湿季节发挥作用，所述温度控制器41根据设定的启动温度和停止温度控制所述加热器44的投入，采用智能控制逻辑实现温度调节：所述温度控制器41通过所述第二温度传感器43采集盒外环境温度，并将其作为运算中间值，加上2℃(可根据实际情况自行设定)作为启动阀值，再加上5℃(可根据实际情况自行设定)作为停止阀值，当所述第一温度传感器42检测到盒内温度低于启动阀值时，启动加热，当盒内温度超过停止阀值时，停止加热；因此在低温高湿天气下，盒内的温度始终高于外环境2℃以上，能够保持盒内不凝露和干燥。

本发明实施例提供的一种适于电缆沟高温潮湿环境的安装盒，能够在实现密封的同时智能调节盒内的温湿度，解决密封及环境因素带来的高温问题，防止凝露的产生，保障电子设备的运行环境。

实施例二

请参考图5，本发明实施例提供一种电子设备安装盒的温湿度调节方法，采用如实施例一所述的适于电缆沟高温潮湿环境的安装盒执行，所述方法包括如下步骤：

S101、在高温季节时，所述自动制冷装置根据设定的规则自动启动或停止制冷。

具体的，所述步骤S101进一步包括：

(1)、在高温季节，当检测到盒内温度高于设定的上限阈值时，则所述自动制冷装置自动启动制冷；

(2)、当检测到盒内温度低于设定的下限阈值时，则所述自动制冷装置自动停止制冷。

S102、在低温高湿季节时，所述自动加热装置根据设定的规则自动启动或停止加热。

具体的，所述步骤S102进一步包括：

(1)在低温高湿季节，当检测到盒内温度低于设定的启动阈值时，所述自动加热装置自动启动加热；

(2)当检测到盒内温度高于设定的停止阈值时，所述自动加热装置自动停止加热。

需要说明的是，为了避免自动制冷装置和自动加热装置同时工作，自动加热装置停止加热的设定的所述停止阈值小于自动制冷装置启动制冷的设定的所述上限阈值。

本发明实施例提供的一种温湿度调节方法，能够在实现密封的同时智能调节盒内的温湿度，解决密封及环境因素带来的高温问题，防止凝露的产生，保障电子设备的运行环境。

至此，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种适于电缆沟高温潮湿环境的安装盒，用于安装电子设备，其特征在于，包括安装盒本体、封板、自动制冷装置和自动加热装置；其中，

所述安装盒本体为后面开口的盒状体，所述封板盖装在所述安装盒本体的后面开口处；

所述自动制冷装置的冷端设置在所述安装盒本体内，所述自动制冷装置的热端设置在所述安装盒本体外，用于在高温季节时降低所述安装盒本体内的温度和湿度；

所述自动加热装置包括温度控制器、第一温度传感器、第二温度传感器和加热器，所述温度控制器、第一温度传感器和加热器均设置在所述安装盒本体内，所述第二温度传感器设置在所述安装盒本体外，用于在低温高湿季节时提高所述安装盒本体内的温度以及降低所述安装盒本体内的湿度。

2.根据权利要求1所述的适于电缆沟高温潮湿环境的安装盒，其特征在于，所述安装盒本体的左面和右面分别在靠近底部和顶部的位置开设有通孔；

所述通孔采用透气防潮膜进行密封。

3.根据权利要求1所述的适于电缆沟高温潮湿环境的安装盒，其特征在于，所述安装盒本体的底面设置有防水插头；

所述温度控制器通过第一连接线与所述第一温度传感器连接；

所述温度控制器通过穿设在所述防水插头中的第二连接线与所述第二温度传感器连接。

4.根据权利要求1所述的适于电缆沟高温潮湿环境的安装盒，其特征在于，所述安装盒本体采用3D打印技术制作成型。

5.根据权利要求1所述的适于电缆沟高温潮湿环境的安装盒，其特征在于，所述自动制冷装置的冷端设计成便于将所述安装盒本体内空气中的水分冷凝为液态水后排出所述安装盒本体外的冷凝组件结构。

6.根据权利要求1所述的适于电缆沟高温潮湿环境的安装盒，其特征在于，所述自动制冷装置为半导体制冷装置。

7.一种电子设备安装盒的温湿度调节方法，其特征在于，采用如权利要求1～6任一项所述的适于电缆沟高温潮湿环境的安装盒执行，所述方法包括：

在高温季节时，所述自动制冷装置根据设定的规则自动启动或停止制冷；

在低温高湿季节时，所述自动加热装置根据设定的规则自动启动或停止加热。

8.根据权利要求7所述的电子设备安装盒的温湿度调节方法，其特征在于，所述在高温季节时，所述自动制冷装置根据设定的规则自动启动或停止制冷的步骤包括：

在高温季节，当检测到盒内温度高于设定的上限阈值时，则所述自动制冷装置自动启动制冷；

当检测到盒内温度低于设定的下限阈值时，则所述自动制冷装置自动停止制冷。

9.根据权利要求8所述的电子设备安装盒的温湿度调节方法，其特征在于，所述在低温高湿季节时，所述自动加热装置根据设定的规则自动启动或停止加热的步骤包括：

在低温高湿季节，当检测到盒内温度低于设定的启动阈值时，所述自动加热装置自动启动加热；

当检测到盒内温度高于设定的停止阈值时，所述自动加热装置自动停止加热。

10.根据权利要求9所述的电子设备安装盒的温湿度调节方法，其特征在于，设定的所述停止阈值小于设定的所述上限阈值。