CN110323538B - 可提升天线性能的电子装置 - Google Patents
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Abstract
本申请提供一种可提升天线性能的电子装置，所述电子装置包括壳体以及位于壳体内的主电路板，所述壳体包括本体以及滑动座，所述滑动座滑动连接于所述本体而收容于所述本体或滑出所述本体，所述本体和主电路板中的至少一个以及所述滑动座上共设置有至少四个第一类天线体，每一第一类天线体支持包括第一频段在内的天线频段。本申请提供的电子装置，所述四个第一类天线体可构成4*4MIMO天线，极大地提高了天线的性能，此外，通过将至少部分天线体设置于可滑动出本体的滑动座上，可在滑动座滑出本体时使用天线体进行天线信号的收发，进一步提高天线性能。
Description
技术领域
本申请涉及电子装置，特别涉及一种可提升天性性能的电子装置。
背景技术
目前，手机、平板电脑等电子装置已经广泛应用。为了实现多频段覆盖，一般的电子装置都会具有多个天线，随着全面屏的逐渐发展，导致了天线的净空区域越来越少，从而导致了对天线性能造成了影响，或者不得不减少天线的数量而导致了电子装置可用性的降低。
发明内容
本申请的目的在于提供一种电子装置，能够有效提高天线的性能。
为了解决上述技术问题，提供一种可提升天线性能的电子装置，所述电子装置包括壳体以及位于壳体内的主电路板，所述壳体包括本体以及滑动座，所述滑动座滑动连接于所述本体而收容于所述本体或滑出所述本体，所述本体和主电路板中的至少一个以及所述滑动座上共设置有至少四个第一类天线体，每一第一类天线体支持包括第一频段在内的天线频段。
本申请提供的电子装置中的四个第一类天线体可构成4*4MIMO天线，极大地提高了天线的性能，此外，通过在滑动座上设置天线体，当滑动座滑出本体时，将带动天线体远离本体及主电路板，有效提高了天线体的净空区域，进一步提高天线性能。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请一实施例中的电子装置的在第一状态的整体示意图。
图2为本申请一实施例中的电子装置示意出部分结构的俯视图。
图3为本申请另一实施例中的电子装置的示意出部分结构的俯视图。
图4为本申请再一实施例中的电子装置的示意出部分结构的俯视图。
图5为本申请其他实施例中的电子装置的示意出部分结构的俯视图。
图6为本申请一实施例中的电子装置在第二状态的整体示意图。
图7为本申请一实施例中的电子装置在第二状态的侧面示意图。
图8为本申请一实施例中的电子装置的整体外观示意图。
图9为本申请一实施例中的电子装置的分解示意图。
图10为本申请一实施例中的壳体的本体的背面示意图。
图11为本申请另一实施例中的壳体的本体的背面示意图。
图12为本申请一实施例中的壳体的滑动座的示意图。
图13为本申请另一实施例中的壳体的滑动座的示意图。
图14为本申请一实施例中的电子装置在第二状态的俯视示意图。
图15为本申请一实施例中的电子装置的横截面示意图。
图16为本申请另一实施例中的电子装置的横截面示意图。
图17为本申请一实施例中的电子装置在第二状态时的示意出滑动机构的横截面示意图。
图18为本申请一实施例中的电子装置在第一状态时的示意出滑动机构的横截面示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
本申请实施例的描述中，需要理解的是，术语“厚度”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是暗示或指示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
请一并参阅图1及图2，图1为本申请一实施例中的可提升天线性能的电子装置100(以下称为：电子装置100)的在第一状态的整体示意图。图2为本申请一实施例中的电子装置100的示意出部分结构的俯视图。所述电子装置包括壳体1以及位于壳体1内的主电路板2，所述壳体1包括本体11以及滑动座12，所述滑动座12滑动连接于所述本体11而收容于所述本体11或滑出所述本体11，所述本体11和主电路板2中的至少一个以及所述滑动座12上共设置有至少四个第一类天线体T1，每一第一类天线体T1支持包括第一频段在内的天线频段。其中，所述第一状态指的是滑动座12滑出本体11时的状态。
从而，本申请中，所述四个第一类天线体T1可构成4*4MIMO(multiple input andmultiple output，多输入输出)天线，极大地提高了天线的性能，此外，通过在滑动座12上设置天线体，当滑动座12滑出本体11时，将带动天线体远离本体1及主电路板2等，有效提高了天线体的净空区域，进一步提高天线性能。
如图2所示，所述本体11和主电路板2中的至少一个以及所述滑动座12上还共设置有至少一个第二类天线T2，每一第二类天线体T2支持包括第二频段在内的天线频段。
从而，在四个第一类天线体T1构成的4*4MIMO天线之外，还设置至少一个支持包括第二频段在内的天线频段的第二类天线T2，能够覆盖更多的频段，满足各种通信需求。
如图1和图2所示，在一些实施例中，所述滑动座12上设置有三个天线体T11，所述本体12和主电路板2中的至少一个上共设置有至少两个天线体T11而使得所述电子装置至少包括五个天线体T11，所述至少五个天线体T11中的四个天线体T11为第一类天线体T1，其他天线体为第二类天线体T2。
具体的，如图2所示，在一实施例中，所述四个第一类天线体T1包括设置于滑动座12上的两个天线体T11以及设置于主电路板2上的两个天线体T11，所述至少一个第二类天线体T2包括设置于滑动座12上的另一天线体T11。即，如图2所示，通过滑动座12和主电路板2上设置的天线体T11构成了4*4MIMO天线，且仅所述滑动座12和主电路板2上设置有天线体T11。
请参阅图3，为另一实施例中的电子装置100的示意出部分结构的俯视图。如图3所示，所述四个第一类天线体T1包括设置于滑动座12上的一个天线体T11、设置于主电路板2上的两个天线体T11以及设置于本体11上的一个天线体T11，所述至少一个第二类天线体T2包括设置于滑动座12上的另两个天线体T11。
即，在另一实施例中，所述滑动座12、主电路板2以及本体11上均设置有天线体T11，且为通过滑动座12上的一个天线体T11、设置于主电路板2上的两个天线体T11以及设置于本体11上的一个天线体T11构成4*4MIMO天线，而第二类天线体T2则包括两个。
请参阅图4，为再一实施例中的电子装置100的示意出部分结构的俯视图。如图4所示，在再一实施例中，所述四个第一类天线体T1包括设置于滑动座12上的两个天线体T11、设置于主电路板2上的一个天线体T11以及设置于本体11上的一个天线体T11，所述至少一个第二类天线体T2包括设置于滑动座上的另一天线体T11。
即，在再一实施例中，所述滑动座12、主电路板2以及本体11上同样均设置有天线体T11，且为通过滑动座12上的一个天线体T11、设置于主电路板2上的两个天线体T11以及设置于本体11上的一个天线体T11构成4*4MIMO天线，而第二类天线体T2则包括分别设置于滑动座12的另一天线体T11。
其中，如图4所示，所述主电路板2上还可设置另一天线体T11，所述至少一个第二类天线体T2还可进一步包括设置于主电路板2上的另一天线体T11。
请参阅图5，为其他实施例中的电子装置100的示意出部分结构的俯视图。如图5所示，在其它实施例中，所述四个第一类天线体T1包括设置于滑动座12上的两个天线体T11以及设置于本体11上的两个天线体T11，所述至少一个第二类天线体T2包括设置于滑动座上的另一天线体T11。
即，在其他实施例中，还可仅所述滑动座12和所述本体11上设置天线体T11。
在一些实施例中，所述滑动座12由绝缘材料制成，设置于滑动座12上的三个天线体T11中的每一个为固定设置于所述滑动座12上的FPC天线或通过激光镭射技术在滑动座上形成的LDS天线。例如，所述三个天线体T11全部为FPC天线或LDS天线，或者所述三个天线体T11中的部分为FPC天线，另一部分为LDS天线。其中，FPC天线指的是形成于FPC上的金属天线图案，所述FPC天线可通过粘接、嵌设、焊接等方式固定于滑动座12上。LDS天线指的是通过激光镭射技术，直接在所述绝缘材料制成的滑动座12上镀上的金属天线图案。
在另一些实施例中，所述滑动座12由金属材料制成，所述三个天线体T11为在所述滑动座12上通过微缝带或缝隙带分割出的独立的金属区域，每一独立的金属区域形成一个天线体T11。
在一些实施例中，当主电路板2上设置有天线体T11时，设置于主电路板2上的天线体T11为通过形成于主电路板2上的缝隙所构成的天线，且靠近所述滑动座12设置。在一些实施例中，当滑动座12滑出本体11时，设置于主电路板2上的天线体T11则不会受到滑动座12的遮挡，而提高了天线性能。
在一些实施例中，所述本体11由绝缘材料制成，当本体11上设置有天线体T11时，设置于本体11上的天线体T11为固定于本体11上的FPC天线或通过激光镭射技术在本体11上形成的LDS天线。
在另一些实施例中，所述本体11由金属材料制成，当本体11上设置有天线体T11时，设置于本体11上的天线体T11为通过微缝带或缝隙带分割出的独立的金属区域，每一独立的金属区域形成一个天线体T11。
其中，所述滑动座12和本体11的材料可相同或不同。
其中，在一些实施例中，所述第一频段为LTE(Long Term Evolution，长期演进；第4代移动通信网络制式)频段，所述四个第一类天线体构成4*4MIMO LTE天线，所述第二频段则可为WIFI频段、蓝牙频段、GPS频段等。
在另一些实施例中，所述第一频段为WIFI频段，所述四个第一类天线体构成4*4MIMO WIFI天线。所述第二频段则可为LTE频段。
其中，本申请中的LTE频段、WIFI频段、蓝牙频段、GPS频段等指的是天线工作在相应频段时，能够支持LTE通信、WIFI通信、蓝牙通信、GPS通信等。
其中，当第一频段为LTE频段时，由于LTE频段包括多个频率范围段，四个第一类天线体T1所包括频率范围段可相同或不同，例如，其中某一第一类天线体T1支持的为700-960MHz及1710-2700MHz，另一第一类天线体T1支持的为1710-2700MHz这一频率范围段。
同样的，WIFI频段也包括多个频率范围段，当所述第一频段为WIFI频段，四个第一类天线体T1所包括频率范围段可相同或不同。
其中，图2-图5中，滑动座12上均设置有三个天线体T11，显然，在另一些变形方式中，滑动座12上可仅设置一个天线体T11、两个天线体T11或者更多的天线体T11，只要满足滑动座12上设置的天线体T11和本体11、主电路板2中的至少一个上设置的天线体T11包括构成4*4MIMO天线的四个第一类天线体T1即可，或者，进一步还包括至少一个第二类天线体T2。
请返回参考图1，如1所示，所述壳体1的本体11包括主体部111和凸设于主体部111的端部上的延伸部112。所述滑动座12与所述延伸部112重叠设置，且与所述延伸部112滑动连接，所述滑动座12在所述延伸部112上滑动而逐渐远离或靠近主体部111，从而带动所述至少一个天线体T1远离或靠近主体部111。即，壳体1的本体11的主体部111与延伸部112构成呈台阶状的半包围的收容空间113，滑动座12设于本体11的半包围收容空间113，以与本体11相拼接。
请参阅图6及图7，图6为本申请一实施例中的电子装置100在第二状态的整体示意图，图7为本申请一实施例中的电子装置100在第二状态的侧面示意图。
其中，所述第二状态指的是滑动座12完全收容于本体11中的状态。在一些实施例中，如图6及图7所示，当滑动座12在延伸部112上滑动而靠近主体部111直至完全抵持主体部111时，滑动座12完全收容于本体11的收容空间113中，而使得电子装置100处于第二状态。
如图6或图7所示，当滑动座12完全收容于本体11中时，滑动座12与所述本体11构成一完整的壳体1。
即，如图6或图7所示，在一些实施例中，当滑动座12完全收容于本体11中时，所述滑动座12与所述延伸部112的外周完全重合。
其中，请图1及图2-5所示，设置于滑动座12上的三个天线体T11包括一个为直条形的天线体T11以及两个为弯折形的天线体T11，例如为“L形”，所述两个为弯折形的天线体T11分别设置于所述为直条形的天线体T11的两侧。所述三个天线体T11相互电隔离，而形成独立的天线体。
在一些实施例中，所述滑动座12包括第一端D1，所述第一端D1为当滑动座12滑出所述本体11时远离本体11的一端，所述三个天线体T11为靠近所述滑动座12的第一端D1的位置设置，从而，当滑动座12滑出本体11时，所述三个天线体T11可与本体11以及主电路板2远离，提高天线性能。
如图1-5所示，所述本体11包括相对的第一端部D11及第二端部D12，所述滑动座12为滑动设置于第一端部D11，所述本体11上的天线体T11为设置于靠近第二端部D12的位置。其中，所述第一端部D11和第二端部D12可为电子装置100的短边所在的端部。
其中，如图2-5所示，所述电子装置100还包括设置于主电路板2上的多个射频收发电路3，所述多个射频收发电路3通过相应的传导线L1分别电连接所述本体11和主电路板2中的至少一个以及所述滑动座12上设置的四个第一类天线体T1以及至少一个第二类天线体T2。其中，当主电路板2上设置有天线体T1时，设置于主电路板2上的天线体T1还可通过PCB布线等方式与对应的射频收发电路3电连接。
其中，用于电连接滑动座12上设置的天线体T11与对应的射频收发电路3的传导线L1的长度至少大于所述滑动座12滑出本体11最大距离时每一天线体T11与对应的射频收发电路3之间的距离。
在一些实施例中，每一传导线L1均为柔性传导线，而可随意弯折，从而在滑动座12滑出或滑进本体11时，都能保持天线体T11与对应的射频收发电路3之间的稳定连接，而实现良好电连接。其中，所述传导线L1可为同轴线缆或柔性电路板等。
其中，所述射频收发电路3包括GSM(global system for mobilecommunications，全球移动通信)天线射频收发电路、CDMA(Code Division MultipleAccess；码分多址)天线射频收发电路、4G LTE(第四代移动通信，长期演进)天线射频收发电路、蓝牙射频收发电路、WIFI天线射频收发电路、NFC天线射频收发电路、GPS天线射频收发电路中的任意多种。
在一些实施例中，当第一类天线体T1支持的第一频段为LTE频段时，与第一类天线体T1电连接的射频收发电路3为可实现覆盖700-960MHz和/或1710-2700MHz的天线信号收发的天线射频收发电路，与第二类天线体T1电连接的射频收发电路3则可为GPS天线射频收发电路、WIFI天线射频收发电路、蓝牙天线射频收发电路等。从而实现多频段覆盖，有效提升天线的性能。当第一类天线体T1支持的第一频段为WIFI频段时，与第一类天线体T1电连接的射频收发电路3为WIFI天线射频收发电路，而与第二类天线体T1电连接的射频收发电路3为可实现覆盖700-960MHz和/或1710-2700MHz的天线信号收发的天线射频收发电路，或还可进一步包括GPS天线射频收发电路、蓝牙天线射频收发电路等。
如图2-5所示，在一些实施例中，所述电子装置100还包括至少一个匹配电路35。每一匹配电路35连接于一射频收发电路3及对应的天线体T11之间，用于实现天线信号的匹配调节。
如图2-5所示，所述至少一个匹配电路35为设置于所述主电路板2上，并在与对应的射频收发电路3电连接后通过传导线L1与对应的天线体T1电连接。即，所述传导线L1具体为电连接匹配电路35与天线体T1，所述射频收发电路3和匹配电路35则可通过布设于主电路板2上的走线等电连接。
在另一些实施例中，所述至少一个匹配电路35设置于滑动座12上，且与同样设置于滑动座12上的天线体T11通过传导线L1或其他走线电连接。所述至少一个匹配电路35并通过传导线L1与设置于主电路板2上的射频收发电路3电连接。即，在另一实施例中，所述传导线L1具体为电连接匹配电路35与对应的射频收发电路3之间。每一天线体T1与匹配电路35电连接后，再通过对应的传导线L1与对应的射频收发电路3电连接。
其中，图2-5中仅示意出部分匹配电路35和射频收发电路3，显然，匹配电路35和射频收发电路3的数量可分别等于电子装置100包括的天线体T1的数量。或者，匹配电路35和射频收发电路3的数量可小于电子装置100包括的天线体T1的数量，即，相同频段的天线体T11可连接至同一匹配电路35和射频收发电路3。
其中，如图2-5所示，所述电子装置100还包括电池4，所述电池4和所述主电路板2电连接，用于为主电路板2及主电路板2上的射频收发电路3等功能器件供电。
请一并参阅图8，为电子装置100的整体外观示意图。如图8所示，所述电子装置100还包括显示模组5。显示模组5覆盖于壳体1背离滑动座12的一侧。其中，图8同样为电子装置100处于第二状态时的示意图。
请一并参阅图9，为电子装置100的分解示意图。如图9所示，显示模组5与壳体1的本体11包围形成内腔101，该内腔101用于收纳所述主电路板2、电池4等元件。如图8所示，显示模组5包括显示区501和非显示区502。显示区501用于显示图像，非显示区502可以是设于显示区501周侧的油墨区或塑胶框等。
其中，所述显示模组5可为LCD(liquid crystal display，液晶)显示面板、OLED(organic light-emitting diode，有机发光二极管)显示面板等。在一些实施例中，所述显示模组5为集成了触摸面板的触控显示面板。
如图8或9所示，所述显示模组5的尺寸可大致等于所述壳体1的本体11。
由于前述的天线体T11为设置于可滑出的滑动座12上，当滑动座12滑出时，位于滑动座12上的天线体T11将远离所述显示模组5，因此，显示模组5的显示区501可设置得尽量大，无需担心对天线的性能造成影响，而可有效提升屏占比。
请参照图10，为壳体1的本体11的背面示意图，所述本体11包括背板110以及从背板110的边沿朝垂直于背板110的方向延伸出来的四个侧壁120。所述四个侧壁120为从背板110朝着垂直背板110的方向延伸一定高度的侧框。所述背板110包括相对设置的第一面F1和第二面F2，所述第一面F1为本体11的外表面。所述显示模组5可以贴合于第二面F2，并与四个侧壁120配合而形成封闭结构。所述四个侧壁120包括第一侧壁S1、第二侧壁S2、第三侧壁S3及第四侧壁S4。第一侧壁S1与第二侧壁S2相对设置。第三侧壁S3与第四侧壁S4相对设置。第三侧壁S3和第四侧壁S4连接在第一侧壁S1和第二侧壁S1之间。背板110上设有缺口K1，缺口K1在背板110上沿切割线G1切割，并沿垂直于第一面F1的从第一面F1到第二面F2的方向深入切割第一预设距离，及在第三侧壁S3上沿切割线G2切割，并沿平行于所述第一面F1的从第三侧壁S3到第四侧壁S4的方向深入切割第二预设距离，两个切割面相交后去除切掉的部分形成壳体1的本体11。在第一面F1和在第三侧壁S3上形成的切割线G1和G2可以是直线、折线或曲线。
其中，所述第一预设距离大于第一面F1到第二面F2的长度而小于侧壁120的宽度(即侧壁120从背板120上垂直延伸的高度)，所述第二预设距离小于第三侧壁S3到第四侧壁S4的距离。
即，如图10所示，所述缺口K1为贯穿所述所述第一侧壁S1、第二侧壁S2、第三侧壁S3这三个相邻侧壁120的部分区域，而形成台阶状的结构。通过在所述本体11上形成有贯穿相邻的三个侧壁120的部分区域的缺口，所述缺口处剩余的第一侧壁S1、第二侧壁S2、第三侧壁S3的部分构成所述延伸部112。
在其他实施例中，请参照图11，所述本体11的背板110具有一个缺口K2，缺口K2可以是在背板110上沿第一切割线G1切割，并沿垂直于第一面F1的第一方向深入切割一次，及在背板110上沿第二切割线G2切割，并沿垂直于第一面F1的第二方向深入切割两次，在第三侧壁S3上沿第一切割线G1切割，并沿平行于第一面F1的第三方向深入切割一次。四次切割的面相交后去除切掉的部分形成壳体1的本体11。在背板110和在第三侧壁S3上形成的切割线可以是直线或折线或曲线。其中，所述第一方向、第二方向及第三方向形成的切割面相互垂直。如图11所示，在其他实施例中形成的缺口K2为仅贯穿背板110和第三侧壁S3的部分区域的缺口。
请参阅图12，为一实施例中的滑动座12的示意图。如图12所示，滑动座12包括背板121及半包围于背板121的边框122。当滑动座12收容于本体11中时，背板121的外表面与本体11的第一面F1相拼接，背板121的内表面N1与本体11的第二面F2相拼接，从而滑动座12的背板120与所述本体11的背板110相拼接。边框122的外表面与本体11的侧壁120的外表面相拼接。背板121与边框122包围形成收容腔123。收容腔123可用以收容电路板及电子元件等。
如图12所示，设置于滑动座12上的天线体T11为固定设置于所述滑动座12的背板121的内表面N1上，且每一个天线体T11与对应的传导线L1电连接，所述传导线L1可通过所述收容腔123延伸至主电路板2上，并与主电路板2上的相应的射频收发电路3电连接。
其中，如图12所示，在一实施例中，所述收容腔123内还可设置有辅电路板125，所述辅电路板125上可承载有摄像头、传感器、受话器等功能器件126。其中，所述辅电路板125与设置于滑动座12上的所述天线体T11间隔一定距离，以确保不影响天线体T11的辐射性能。在一些实施例中，所述辅电路板125为设置于背板121的内表面N1上。
其中，辅电路板125可以通过螺接、粘结等方式固定在滑动座12的背板121或边框202上。其中，辅电路板125可以是柔性电路板或硬质印刷电路板。当所述滑动座12收容于壳体1的本体11中时，所述设置于滑动座12上的天线体T11以及所述辅电路板12及功能器件126都将被显示模组5遮盖。
其中，所述辅电路板125也可通过传导线L1与主电路板2电连接，而从主电路板2上接收供电电源或者接收控制指令等。
当所述滑动座12滑出本体11时，设置于滑动座12上的天线体T11和功能器件126则将伸出显示模组5之外，而裸露在外面，从而可以有效提升天线体T11的净空区域，并可使得功能器件126处于可使用的状态，例如，可进行拍照、声音输入、进行亮度、动作等相应参数的感应等等。
请一并参阅图13及图14，图13为另一实施例中的滑动座12的示意图，如图13所示，在另一实施例中，所述滑动座12与背板121相对的一面上还设置有封盖板B0，所述封盖板B0用于当滑动座12滑出本体11时起到装饰面的作用，用于当滑动座12滑出本体11时对滑动座12内的结构进行遮蔽。
另外，所述封盖板B0上还可设置有摄像头孔、受话器孔、传感器孔等功能孔Y1，如图14所示，当所述滑动座12滑出本体11时，设置于滑动座12上的天线体T11和功能器件126则将伸出显示模组5之外，从而可以有效提升天线体T11的净空区域，所述设置于辅电路板12上的功能器件126通过相应的功能孔Y1外露而可实现相应的功能。
其中，当所述辅电路板125为设置于滑动座12的背板121的内表面N1上时，与滑动座12上的某一天线体T11电连接的传导线L1在经过辅电路板125时，可为从辅电路板125的上方经过。
从而，当将摄像头、传感器、受话器等功能器件126也设置于滑动座12中，而通过滑出来进行使用时，所述显示模组5的显示区域501可以几乎与壳体1的本体11的四个侧壁120紧贴，可以做到几乎百分之百的屏占比，极大地提高了屏占比。
请参阅图15，为一实施例中的电子装置100的横截面示意图，壳体1的本体11上贴合于滑动座12的面为密封面17。密封面17隔离于壳体1内部与外界环境。密封面17上开设有开孔17a。开孔17a用于穿过电连接滑动座12上的天线体T11与射频收发电路3之间的传导线L1，以避免电连接天线体T11与射频收发电路3之间的传导线L1布局错乱，在滑动座12滑动的过程中，避免传导线L1缠绕于其他电子元件，干扰电子元件的正常工作，提高电子装置100的稳定性。
进一步地，如图15所示，滑动座12上具有与密封面17相贴合的对接面25。从而，当滑动座12还设置有封盖板B0时，所述对接面25、封盖板B0、背板121以及边框122构成四面封闭的收容腔。其中，对接面25上设有连接杆26。壳体1的本体11内设有驱动件18。连接杆26通过开孔17a并连接于驱动件18。驱动件18用于驱动连接杆26伸出或缩回，以使连接杆26推动滑动座12远离或靠近主体部111，连接杆26的设置为滑动座12提供支撑力，并能确保滑动座12平稳滑出或缩回。
进一步地，如图15所示，连接杆26内设有穿孔26a。穿孔26a沿连接杆26延伸的方向延伸。穿孔26a用于穿过电连接天线体T1与射频收发电路3之间的传导线L1，穿孔26a的设置可以避免传导线L1缠绕于其他电子元件，干扰电子元件的正常工作，提高电子装置100的稳定性，同时穿孔26a设于连接杆26内，节省了线缆321的占据空间。
请参阅图16，为另一实施例中的电子装置100的横截面示意图。如图16所示，滑动座12的内部与本体11的主体部111的内部相连通，当滑动座12收容于本体11中时，滑动座12与本体11整体构成一具有内凹空间的壳体，所述传导线L1直接电连接于天线体T1与射频收发电路3之间。换而言之，壳体1的本体11与滑动座12的贴合的面上设有缺口102，且缺口102的边沿靠近于贴合面的边沿，进一步地，缺口102的边沿与贴合面的边沿之间可以是壳体1的壁厚。滑动座12上与壳体1的贴合面与壳体1上与滑动座12的贴合面的结构相对应，以使滑动座12上与壳体1盖合形成较大的容置空间，用于容置主电路板2、电池4等。此外，滑动座12与壳体1的本体11之间的对接窗口较大，可以给予连接于主电路板2与辅电路板125的结构件(如连接杆、FPC、传导线L1)更多的活动空间，以便于电子装置100的滑动座12顺利滑出及滑动座12上的天线体T11或功能器件126正常工作。
请一并参照图17及图18，为电子装置100的示意出滑动机构6的横截面示意图。如图17所示，电子装置100还包括连接于壳体1的本体11与滑动座12之间的滑动机构6。滑动座12通过滑动机构6相对于本体11滑动而靠近或远离本体11。具体的，滑动机构6为实现滑动座12直线运动的运动机构，具体为实现滑动座12沿电子装置100的长度方向滑动的运动机构。本实施例中，滑动机构6可以为滑块与导轨的配合结构、涡轮与蜗杆的配合结构等。本实施例中，滑动机构6包括滑块61与导轨62，导轨62设于延伸部112上。导轨62自主体部111至延伸部112的方向延伸，滑块61可以固定于滑动座12上。滑块61在导轨62上滑动，以带动滑动座12沿导轨62滑动。
具体的，所述滑块61为设置于滑动座12的与延伸部112的延伸方向相同的边框122正对所述延伸部112的面上，所述导轨62为设置于所述延伸部112的正对所述滑动座12的面上。
进一步地，请参照图17及图18，导轨62的相对两端包括第一限位件63和第二限位件64。第一限位件63远离主体部111的端部。在滑动座12抵接至第一限位件63时，滑动座12移动至离壳体1最远的位置。此时，第一限位件63起到限制滑动座12移动的最大距离的作用，此时，位于滑动座12上的天线体与电子装置100的位于壳体1的本体11对应位置上的元器件的距离最远，天线模组3的辐射效率最佳。在滑动座12抵接至第二限位件64时，滑动座12收容于收容空间113中，此时电子装置100的结构规则，提高了电子装置100的便携性。
如图17及图18所示，所述壳体1的本体11内还设有地极19。所述导轨62可以为金属材质。导轨62可以电连接所述地极19。所述第一天线组件301通过电连接所述导轨62以接地。导轨62实现滑动座2的滑动功能的同时，也起到电连接地极19的功能，无需额外增加电子装置100的结构复杂性。
在一种实施方式中，滑动座12可以通过手动推动的方式靠近或远离壳体1的本体11，例如用户手动推动滑动座12靠近或远离壳体1的本体11。其他实施方式中，滑动座12也可以以电动方式靠近或远离壳体1的本体11。具体的，请返回参照图15，驱动件18连接滑动座12，驱动件18用于驱动滑动座12靠近或远离壳体1的本体11，其中，驱动件18可以为微型电机等。进一步的，所述电子装置100还包括安装于主电路板2上的控制芯片205，所述驱动件18电连接至所述主电路板2上的控制芯片205，所述控制芯片205用于响应用户对物理按键的特定操作或通过在显示模组4上进行的触摸输入操作控制驱动件18工作，从而控制滑动座12靠近或远离壳体1的本体11。滑动座12电动滑动的方式提高了电子装置100的自动化效果及智能化，提高用户体验。
例如，物理按键可包括电源按键、上音量按键和下音量按键等，控制芯片205可响应对电源按键的双击或者响应对上音量按键和下音量按键的同时按压而改变驱动件18的驱动方向，而驱动滑动座12靠近或远离壳体1的本体11滑动。又例如，控制芯片205还可响应在显示模组4上输入的特定的触摸手势，例如，用户在显示模组4上的快速上下滑动的触摸手势而改变驱动件18的驱动方向，从而驱动滑动座12靠近或远离壳体1的本体11滑动。在一些实施例中，所述触摸输入操作还可以为开启拍照应用程序、通话应用程序、关闭拍照应用程序、通话应用程序等，当控制芯片205确定当前的触摸输入操作为开启拍照应用程序或通话应用程序等的操作时，确定用户需要使用照相机或需要提高天线性能，而控制驱动件18驱动所述滑动座12滑出本体11，当控制芯片205确定当前的触摸输入操作为关闭拍照应用程序或通话应用程序等的操作时，则控制驱动件18驱动所述滑动座12收容于本体11。
从而，当用户需要弹出滑动座12而提高天线辐射性能或使用相应的功能器件126时，可对特定的物理按键执行特定的操作或者输入特定的触摸操作即可触发滑动座12进行自动滑动。
其中，如图17或18所示，所述滑动座2与壳体1的本体11之间还设有密封件103。密封件103设于边框122和壳体1之间，以提高壳体1与滑动座2之间的密封防水性能。密封件103可以为绝缘材质，例如陶瓷或塑胶或树脂或橡胶等。在壳体1的本体以及所述滑动座12为金属材质时，密封件103用以绝缘材料。该密封件103使得壳体1的与滑动座12相绝缘，而增加与滑动座12上的天线体T1的隔离度。进一步地，该密封件103的材质可以为弹性材料。在滑动座12靠近壳体1时，滑动座12会抵接至密封件103，并将密封件103夹持滑动座12与壳体1的本体11之间，以使滑动座12与本体11之间密封。由于密封件103的弹性形变，可以避免滑动座12和本体11受到的硬性碰撞，从而减少滑动座12与本体11的损伤。
请返回一并参阅图9和图10，在一些实施例中，所述延伸部112为去除了本体11的第一面F1和第二面F2所在的壳体部分的空心框状结构。在一些实施例中，如图9所示，所述延伸部112的内壁N2还可延伸有一遮挡板B1，所述遮挡板B1用于在滑动座12滑出时，对电子装置100的内部结构进行遮挡，避免直接将内部结构裸露在外。其中，所述遮挡板B1的材质可与本体11的主体部111的材质相同，以保证外观的整体性。
在一些实施例中，所述传导线L1为从遮挡板B1的位置穿过而电连接于滑动座12上的天线体T1和射频收发电路3之间。
其中，所述电子装置100可为显示器、电视机、手机、平板电脑等电子产品。
需要注意的是，本申请的某一实施例可能仅重点介绍到一个或少数部件的变动，其他未介绍或未重点介绍的部分在其他实施例中有不同的变形方式时，在该实施例中也适用。
显然，所述电子装置100还可包括其他的元件，例如存储器等等，由于与本申请改进无关，故未在此描述。
本申请提供的壳体1及电子装置100，通过将天线体T1设置于可滑动的滑动座12上，从而，可有效保证天线性能，又能够尽可能地增大屏占比。
以上是本申请实施例的实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请实施例原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本申请的保护范围。
Claims (18)
1.一种可提升天线性能的电子装置，其特征在于，所述电子装置包括壳体以及位于壳体内的主电路板，所述壳体包括本体以及滑动座，所述滑动座滑动连接于所述本体而收容于所述本体或滑出所述本体，所述本体和主电路板中的至少一个以及所述滑动座上均设置有第一类天线体，且共设置有至少四个第一类天线体，每一第一类天线体支持包括第一频段在内的天线频段，所述四个第一类天线体T1构成4*4 MIMO天线，其中，构成4*4 MIMO天线的所述四个第一类天线体T1中的至少一个设置于所述滑动座上；
其中，所述本体和主电路板中的至少一个以及所述滑动座上还共设置有至少一个第二类天线体，每一第二类天线体支持包括第二频段在内的天线频段；
其中，所述壳体还包括连接于本体与滑动座之间的滑动机构，所述滑动座通过滑动机构相对于本体滑动而靠近或远离本体；所述滑动机构包括滑块与导轨，所述导轨用于与壳体内的地极电连接，所述第一类天线体与所述第二类天线体通过电连接所述导轨以接地，所述导轨实现滑动座的滑动功能的同时，也起到电连接地极的功能。
2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述滑动座上设置有三个天线体，所述本体和主电路板中的至少一个上共设置有至少两个天线体而使得所述电子装置至少包括五个天线体，所述至少五个天线体中的四个天线体为第一类天线体，其他天线体为第二类天线体。
3.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，所述四个第一类天线体包括设置于滑动座上的两个天线体以及设置于主电路板上的两个天线体，所述至少一个第二类天线体包括设置于滑动座上的另一天线体。
4.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，所述四个第一类天线体包括设置于滑动座上的一个天线体、设置于主电路板上的两个天线体以及设置于本体上的一个天线体，所述至少一个第二类天线体包括设置于滑动座上的另两个天线体。
5.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，所述四个第一类天线体包括设置于滑动座上的两个天线体、设置于主电路板上的一个天线体以及设置于本体上的一个天线体，所述至少一个第二类天线体包括设置于滑动座上的另一天线体。
6.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，所述滑动座由绝缘材料制成，设置于滑动座上的三个天线体中的每一个为固定设置于所述滑动座上的FPC天线或通过激光镭射技术在滑动座上形成的LDS天线。
7.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，所述滑动座由金属材料制成，所述三个天线体为在所述滑动座上通过微缝带或缝隙带分割出的独立的金属区域，每一独立的金属区域形成一个天线体。
8.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，当主电路板上设置有天线体时，设置于主电路板上的天线体为通过形成于主电路板上的缝隙所构成的天线，且靠近所述滑动座设置。
9.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，所述本体由绝缘材料制成，当本体上设置有天线体时，设置于本体上的天线体为固定于本体上的FPC天线或通过激光镭射技术在本体上形成的LDS天线。
10.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，所述本体由金属材料制成，当本体上设置有天线体时，设置于本体上的天线体为通过微缝带或缝隙带分割出的独立的金属区域，每一独立的金属区域形成一个天线体。
11.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，所述第一频段为LTE频段，所述四个第一类天线体构成4*4MIMO LTE天线。
12.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，所述第一频段为WIFI频段，所述四个第一类天线体构成4*4MIMO WIFI天线。
13.根据权利要求1-12任一项所述的电子装置，其特征在于，所述壳体的本体包括主体部和凸设于主体部的端部上的延伸部，所述滑动座与所述延伸部重叠设置，且与所述延伸部滑动连接，所述滑动座在所述延伸部上滑动而逐渐远离或靠近主体部，从而带动所述至少一个天线体远离或靠近主体部。
14.根据权利要求13所述的电子装置，其特征在于，所述本体包括第一背板以及从第一背板的边沿朝垂直于背板的方向延伸出来的四个侧壁，所述本体上形成有贯穿相邻的三个侧壁的部分区域的缺口，所述缺口处剩余的第一侧壁、第二侧壁、第三侧壁的部分构成所述延伸部。
15.根据权利要求14所述的电子装置，其特征在于，所述滑动座包括第二背板及半包围于第二背板的边框，第二背板与边框包围形成收容腔，所述收容腔内还设置有辅电路板，所述辅电路板上承载有包括摄像头、传感器、受话器在内的功能器件，所述辅电路板与所述至少一个天线体间隔一定距离。
16.根据权利要求15所述的电子装置，其特征在于，所述滑动座与第二背板相对的一面上还设置有封盖板，所述封盖板用于当滑动座滑出本体时对滑动座内的结构进行遮蔽，所述封盖板上还设置有包括摄像头孔、受话器孔、传感器孔在内的功能孔，用于露出对应的功能器件。
17.根据权利要求13所述的电子装置，其特征在于，所述导轨设于延伸部上且从主体部至延伸部的方向延伸，所述滑块固定于滑动座上，滑块在导轨上滑动，以带动滑动座沿导轨滑动。
18.根据权利要求1-12任一项所述的电子装置，其特征在于，所述电子装置还包括设置于主电路板上的多个射频收发电路，所述多个射频收发电路通过相应的传导线分别连接所述本体和主电路板中的至少一个以及所述滑动座上设置的四个第一类天线体以及至少一个第二类天线体。
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