CN110316695B - 一种微纳双模检测加工模块 - Google Patents

一种微纳双模检测加工模块 Download PDF

Info

Publication number
CN110316695B
CN110316695B CN201910368975.2A CN201910368975A CN110316695B CN 110316695 B CN110316695 B CN 110316695B CN 201910368975 A CN201910368975 A CN 201910368975A CN 110316695 B CN110316695 B CN 110316695B
Authority
CN
China
Prior art keywords
fixed
flexible hinge
fixing
probe
micro
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201910368975.2A
Other languages
English (en)
Other versions
CN110316695A (zh
Inventor
闫永达
史文博
耿延泉
胡振江
王桐
常顺宇
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Harbin Institute of Technology
Original Assignee
Harbin Institute of Technology
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Harbin Institute of Technology filed Critical Harbin Institute of Technology
Priority to CN201910368975.2A priority Critical patent/CN110316695B/zh
Publication of CN110316695A publication Critical patent/CN110316695A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN110316695B publication Critical patent/CN110316695B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81CPROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
    • B81C99/00Subject matter not provided for in other groups of this subclass
    • B81C99/0005Apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of microstructural devices or systems, or methods for manufacturing the same
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82NANOTECHNOLOGY
    • B82YSPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y40/00Manufacture or treatment of nanostructures

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Nanotechnology (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Investigating Strength Of Materials By Application Of Mechanical Stress (AREA)
  • Force Measurement Appropriate To Specific Purposes (AREA)

Abstract

本发明公开了一种微纳双模检测加工模块,所述模块包括Z向压电位移台、支架、电容式位移传感器、电容固定座、调节座、锁紧支座、上固定环、PZT激振器、下固定环、测试螺钉、柔性铰链、挡环、固定螺母和探针,其中:所述电容式位移传感器固定在电容固定座;所述电容固定座固定在调节座上方;所述上固定环、PZT激振器、下固定环、测试螺钉、柔性铰链、挡环、固定螺母和探针依次固定在调节座下方;所述探针通过固定螺母和测试螺钉固定在柔性铰链上;所述调节座固定在锁紧支座;所述锁紧支座固定在支架上;所述支架固定在Z向压电位移台上。该模块具有在线检测、伺服加工功能,相比较与商业化AFM,具有更大的加工尺寸及材料适用范围。

Description

一种微纳双模检测加工模块
技术领域
本发明涉及一种微纳双模检测加工模块。
背景技术
MEMS及NEMS的发展应用促进了微纳领域的技术创新,目前主流的微纳加工工艺包括光学及电子束曝光、聚焦离子束加工、LIGA等,但是由于加工材料单一、设备复杂、昂贵,技术难以突破,限制了国内微纳产业的发展。尽管传统的“宏”机械制造技术无法满足微纳加工需求,但是压电陶瓷及传感器技术的突破使“微”机械制造成为可能,而且“微”机械制造的加工材料不受限制,加工结构也不仅仅局限于二维及准三维形式,可实现三维复杂曲面的加工,因此“微”机械制造十分具有发展潜力。
“微”机械制造突破了传统加工极限,通过操作微纳尺寸探针,对工件表面压印、刻划、耕犁、敲击实现材料去除,达到微切削目的,广泛应用在精密微小零件表面加工微纳米尺度结构。然而,现有加工系统的运动精度、工件安装的调整精度、刀具切削精度等都难于满足上述加工要求。尤其是在已有零件表面加工微纳米尺度结构,迫切需要刀具系统具有跟踪表面特性或者具有高精度的检测能力,同时还具有高精度的加工能力。因此,微结构检测及加工已经成为微纳制造领域的研究难点问题,发展一种行之有效的“微”机械制造解决方案是当前微纳领域的研究热点。
发明内容
为了解决上述不足,本发明提供了一种微纳双模检测加工模块。该模块具有在线检测、伺服加工功能,支持接触和准接触工作模式,以此达到高效率、低成本、加工灵活、使用广泛的目的,可以加工斜面及曲面,实现微牛级力检测加工,搭配三维微-纳位移工作台可成为一套完整的微纳检测加工设备,通用性强。相比较与商业化AFM,具有更大的加工尺寸及材料适用范围。
本发明的目的是通过以下技术方案实现的:
一种微纳双模检测加工模块,包括Z向压电位移台、支架、电容式位移传感器、电容固定座、调节座、锁紧支座、上固定环、PZT激振器、下固定环、测试螺钉、柔性铰链、挡环、固定螺母和探针,其中:
所述电容式位移传感器固定在电容固定座;
所述电容固定座固定在调节座上方;
所述上固定环、PZT激振器、下固定环、测试螺钉、柔性铰链、挡环、固定螺母和探针依次固定在调节座下方;
所述探针通过固定螺母和测试螺钉固定在柔性铰链上;
所述调节座固定在锁紧支座上;
所述锁紧支座固定在支架上;
所述支架固定在Z向压电位移台上。
相比于现有技术,本发明具有如下优点:
1、柔性铰链机构辅以电容式位移传感器测试,作为一种微牛级力传感器的替代方案,具有成本低廉、结构简单、模块化特点,装置采用接触、准接触不同模式或者更换不同刚度柔性铰链,等效于不同量程及分辨率的力传感器。
2、PZT激振器带动柔性铰链及探针处于谐振或受迫运动状态,使得系统在不改变结构条件下于接触、准接触模式间切换,而且由于自身材料特性,不影响系统整体刚度。
3、通过电容固定座上方的紧定螺钉可以调整电容式位移传感器与测试螺钉间的距离,以达到最佳测试性能,调整结束后,通过两个内六角圆柱头固定螺钉保持调整后状态。
4、该机构可装夹环形内十字交叉柔性铰链或者环形内单臂柔性铰链,调节座的设计可以在非锁紧状态下调整针尖朝向,以提高柔性铰链横向刚度,减小偏转误差。
5、本发明所述模块的电容距离调节装置为紧定螺钉调距的导向配合方式,其工作模式支持静态接触式以及动态准接触式,并且模式切换无需机构调整。
附图说明
图1为微纳双模检测加工模块装置原理图;
图2为静态快速进刀原理图;
图3为静态凹面反馈调节机制原理图;
图4为静态凸面反馈调节机制原理图;
图5为动态凸面反馈调节机制原理图;
图6为动态凹面反馈调节机制原理图;
图7为微纳双模检测加工模块正视图;
图8为微纳双模检测加工模块左视图;
图9为微纳双模检测加工模块俯视图;
图10为微纳双模检测加工模块局部剖视图;
图11为微纳双模检测加工模块部分装配爆炸图;
图中:1-Z向压电位移台、2-支架、3-电容式位移传感器、4-电容固定座、5-调节座、6-锁紧支座、7-上固定环、8-PZT激振器、9-下固定环、10-测试螺钉、11-柔性铰链、12-挡环、13-固定螺母、14-探针、15-固定螺钉、16-第一紧定螺钉、17-第二紧定螺钉、18-第三紧定螺钉。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的技术方案作进一步的说明,但并不局限于此,凡是对本发明技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本发明技术方案的精神和范围,均应涵盖在本发明的保护范围中。
本发明公开了一种微纳双模检测加工模块,如图1所示,所述模块包括Z向压电位移台1、支架2、电容式位移传感器3、电容固定座4、调节座5、锁紧支座6、上固定环7、PZT激振器8、下固定环9、测试螺钉10、柔性铰链11、挡环12、固定螺母13和探针14,其中:
所述电容式位移传感器3通过第二紧定螺钉17(图11)固定于电容固定座4上,用于检测测试螺钉10的位移变化;
所述电容固定座4通过第一紧定螺钉16(图11)调整间距,通过固定螺钉15(图11)固定在调节座5的上方;
所述上固定环7、PZT激振器8、下固定环9、测试螺钉10、柔性铰链11、挡环12、固定螺母13和探针14依次固定在调节座5的下方;
所述探针14通过固定螺母13和测试螺钉10固定在柔性铰链11上;
所述探针14采用Vickers正四棱锥体金刚石针尖,纳米级的刀尖圆弧半径使得检测加工性能更加优越;
所述调节座5通过第三紧定螺钉18(图11)固定在锁紧支座6上,可以旋转调向;
所述锁紧支座6固定在支架2上,支架2固定在Z向压电位移台1上,再将Z向压电位移台1固定于工作台上,便可构建微纳检测加工机床。
下面结合图2-6详细介绍本发明微纳双模检测加工模块的工作方式。
(a)静态接触式
静态接触式采用的是经典的PID力闭环控制原理,核心设计就是低刚度柔性铰链,通过电容检测位移实现间接表征接触力,以此来替代高分辨率微力传感器。此模式下PZT激振器未工作,在探针逼近位于XY向压电位移台的工件表面时,静态快速进刀原理如图2所示,柔性铰链发生变形,当达到一定程度时,电容式位移传感器检测并输出信号,变形量乘以柔性铰链法向等效刚度便是探针与工件的接触力,当接触力达到阈值之后,进行XY方向扫描,遇到凹面时,反馈调节原理如图3所示,接触力低于阈值,控制Z向压电位移台向下移动直到接触力等于阈值,遇到凸平面时,反馈调节机制如图4所示,此时接触力大于阈值,向上移动Z向压电位移台,直到重新恢复阈值,调整结束后输出Z向压电位移台信号作为工件高度信号,输出XY压电扫描台信号为水平位置信号,以此实现工件空间中三坐标定位。
通过改变柔性铰链恒定变形量来改变阈值,阈值设置低于一定值时,接触力达到μN级,可看作准无损检测模式(相比较于动态检测方案有更明显的表面划痕),当阈值达到mN级时,可视为加工模式。
(b)动态准接触式
动态准接触式是该模块的核心创新之处,原理借鉴基于PZT的FTS系统,该模式下PZT激振器处于正弦信号激励状态,反馈方式类似于静态模式,不同的是静态模式通过闭环控制实现了柔性铰链的恒变形量,而动态模式则是通过闭环控制实现柔性铰链的恒振动频率及振幅,同样输出Z向压电位移台及XY向压电位移台位置信号作为工件空间坐标。
当探针在空载条件下通过压电陶瓷激振时,电容式位移传感器检测到振动信号(幅值A0、频率f0),以此作为设定阈值,动态模式适用于形貌检测模式,相比较与静态模式,接触力更小,但是由于锁相环以及PID的使用,反馈速率相比而言较慢,因此扫描速率低,所以该模式下的快速进刀采用(a)所述静态快速进刀方案。扫描过程类似于静态模式,但触发机制有所区别,遇到凸平面时,调节原理参照图5,此时振动信号偏离阈值,向上移动Z向压电位移台,直到重新恢复阈值;遇到凹面时,原理参照图6所示,此时振动信号未偏离阈值,采用“试触”方式,控制Z向压电位移台向下移动直到振动信号改变,通过改变Z向压电位移台上下移动使得振动信号处于临界变化状态,输出最后Z向压电位移台信号作为工件高度信号,输出XY压电扫描台信号为水平位置信号,以此实现工件空间中三坐标定位。动态准接触式反馈方式差异于静态接触式,必须保证每个位置点检测信号先偏离阈值,再通过调节与阈值保持恒定,最终输出高度信号。在使用相同柔性铰链的前提下,动态准接触式的Z向等效刚度低于静态接触式,而且可以通过改变压电陶瓷激振振幅及频率来实现阈值(A0、f0)的变化,从而实现探针与工件最小接触力。该模式一般应用于工件形貌检测。
下面结合图7-11所示的三视图、剖分图以及部分装配体爆炸图来详细展示本发明微纳双模检测加工模块的设计特点。在调节电容式位移传感器3与测试螺钉10间距时,首先卸掉图10中的固定螺钉15,然后调节第一紧定螺钉16,利用图11所示电容固定座4的导向肋与调节座5的导向槽间隙配合来保证电容式位移传感器3始终处于竖直状态,调节完毕后,通过固定螺钉15适度预紧,保持该工作状态。而且电容式位移传感器3连同锁紧支座6作为一个测试模块,通过第三紧定螺钉18可以灵活卸装,换用其他检测模块,例如光学距离传感器,也可以在第三紧定螺钉18非锁紧状态下调整旋向,以达到最佳使用效果。

Claims (3)

1.一种微纳双模检测加工模块,其特征在于所述模块包括Z向压电位移台、支架、电容式位移传感器、电容固定座、调节座、锁紧支座、上固定环、PZT激振器、下固定环、测试螺钉、柔性铰链、挡环、固定螺母和探针,其中:
所述电容式位移传感器固定在电容固定座;
所述电容固定座固定在调节座上方;
所述上固定环、PZT激振器、下固定环、测试螺钉、柔性铰链、挡环、固定螺母和探针依次固定在调节座下方;
所述探针通过固定螺母和测试螺钉固定在柔性铰链上;
所述PZT激振器带动柔性铰链及探针处于谐振或受迫运动状态,使得系统在不改变结构条件下于接触、准接触模式间切换;
所述调节座固定在锁紧支座;
所述锁紧支座固定在支架上;
所述支架固定在Z向压电位移台上。
2.根据权利要求1所述的微纳双模检测加工模块,其特征在于所述探针采用Vickers正四棱锥体金刚石针尖。
3.根据权利要求1所述的微纳双模检测加工模块,其特征在于所述柔性铰链为十字交叉柔性铰链或环形内单臂柔性铰链。
CN201910368975.2A 2019-05-05 2019-05-05 一种微纳双模检测加工模块 Active CN110316695B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910368975.2A CN110316695B (zh) 2019-05-05 2019-05-05 一种微纳双模检测加工模块

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910368975.2A CN110316695B (zh) 2019-05-05 2019-05-05 一种微纳双模检测加工模块

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN110316695A CN110316695A (zh) 2019-10-11
CN110316695B true CN110316695B (zh) 2022-02-08

Family

ID=68113369

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910368975.2A Active CN110316695B (zh) 2019-05-05 2019-05-05 一种微纳双模检测加工模块

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN110316695B (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111732073B (zh) * 2020-06-18 2024-05-14 东北林业大学 一种基于针尖轨迹运动加工微纳复合结构的装置及方法
CN113732821B (zh) * 2021-08-30 2022-10-21 长春汽车工业高等专科学校 一种智能切削工具的振动频率检测装置

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004276177A (ja) * 2003-03-17 2004-10-07 National Institute Of Advanced Industrial & Technology 微細加工装置
CN104098066A (zh) * 2014-07-21 2014-10-15 哈尔滨工业大学 电化学微纳加工设备
CN104528632A (zh) * 2014-12-24 2015-04-22 哈尔滨工业大学 利用三棱锥微探针轨迹运动加工微结构的装置及方法
CN207502273U (zh) * 2017-08-09 2018-06-15 太原科技大学 一种便携式贵金属力学性能测试装置
CN108535129A (zh) * 2018-04-16 2018-09-14 吉林大学 显微组件下大行程低温漂的低温微纳米压痕测试系统
CN108557756A (zh) * 2018-01-24 2018-09-21 哈尔滨工业大学 一种具有力伺服功能的微机械加工刀架

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2896594B1 (en) * 2014-01-17 2018-04-18 FemtoTools AG System for the combined, probe-based mechanical and electrical testing of MEMS

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004276177A (ja) * 2003-03-17 2004-10-07 National Institute Of Advanced Industrial & Technology 微細加工装置
CN104098066A (zh) * 2014-07-21 2014-10-15 哈尔滨工业大学 电化学微纳加工设备
CN104528632A (zh) * 2014-12-24 2015-04-22 哈尔滨工业大学 利用三棱锥微探针轨迹运动加工微结构的装置及方法
CN207502273U (zh) * 2017-08-09 2018-06-15 太原科技大学 一种便携式贵金属力学性能测试装置
CN108557756A (zh) * 2018-01-24 2018-09-21 哈尔滨工业大学 一种具有力伺服功能的微机械加工刀架
CN108535129A (zh) * 2018-04-16 2018-09-14 吉林大学 显微组件下大行程低温漂的低温微纳米压痕测试系统

Also Published As

Publication number Publication date
CN110316695A (zh) 2019-10-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7942063B2 (en) Processing apparatus
CN110316695B (zh) 一种微纳双模检测加工模块
CN110262309B (zh) 一种适用于微纳双模检测加工模块的控制系统及方法
US5802937A (en) Smart tool holder
CN105252285A (zh) 一种压电驱动三维椭圆微进给运动平台
CN104467526B (zh) 一种实现单向运动的惯性粘滑式跨尺度运动平台
US20110299949A1 (en) Tool holder with variable tool rotation radius, machine tool with tool holder, and machining method using machine tool
CN104362890B (zh) 一种实现双向运动的惯性粘滑式跨尺度精密运动平台
CN110270884A (zh) 基于锁相放大的微纳切削刀具切削刃轮廓原位测量方法
CN111702555B (zh) 一种车削刀尖高度在机精密调整装置及方法
Lee et al. Experimental investigation of an air-bearing displacement sensor for on-machine surface form measurement of micro-structures
CN113790988A (zh) 基于柔性机构的宏微耦合次摆线微納划痕实验机
CN106312591A (zh) 一种三压电垂直驱动的三维椭圆微位移运动平台
CN205166404U (zh) 一种压电驱动三维椭圆微进给运动平台
CN112296368A (zh) 一种基于压电陶瓷的宏微复合金刚石车刀高度调节刀架
Hong et al. Microstructure of fast tool servo machining on copper alloy
CN116809976A (zh) 一种三自由度大行程快刀伺服装置及其曲面加工方法
KR100608269B1 (ko) 상ㆍ하 병렬배치된 압전액츄에이터를 구비한 진동절삭공구대
CN111408749B (zh) 一种基于金属多孔材料的三维椭圆振动柔性装置
CN2158072Y (zh) 精密扫描隧道显微技术微进给及定位机构
CN204481717U (zh) 一种实现双向运动的惯性粘滑式跨尺度精密运动平台
CN112304612A (zh) 一种气浮轴承的轴向负载震动检测装置
CN113909799B (zh) 一种面向超精密测量与加工的双级变刚度微动机构
Mao et al. Precision positioning control based on two-coordinate incremental encoder
Jywe et al. Development of a flexure hinge-based stack-type five-degrees-of-freedom nanometre-scale stage for a heavy-loading machining process

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant