CN110315423A - 一种bw中间壳中空粗糙度控制工艺 - Google Patents

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陆志祥
瞿卫忠
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    • B24B41/06—Work supports, e.g. adjustable steadies

Abstract

本发明公开了一种BW中间壳中空粗糙度控制工艺，包括控制方法的以下步骤：步骤一、刀具的选用：选用珩磨刀具的直径为19.030‑19.058mm，刀具珩磨表面目数为60‑500目。本发明中，选取的珩磨刀具由珩磨刀头和珩磨条组成，珩磨条采用烧结处理，珩磨刀具表面目数为80目,珩磨刀具直径为19.058mm，珩磨刀头安装在在珩磨机的主轴上并采用浮动可调连接，调整刀具转速300转/分，刀具进给量为600mm/转，刀具切削量为0.01mm/s，并在珩磨过程中持续供应体积比重为90％的煤油和10％的20#机油的切削液，由此得出的粗糙度值符合要求，而且接近最佳数值。

Description

一种BW中间壳中空粗糙度控制工艺
技术领域
本发明涉及涡轮增压轴承中间壳浮动轴承孔珩磨技术领域，尤其涉及一种BW中间壳中空粗糙度控制工艺。
背景技术
中间壳浮动轴承孔精度要求高，一些粗糙度参数特殊要求，其数据为RZ5(U：RPK0.4；Pk0.7；RvK0.6；Mr1 13％；Mr2 92％)，(L：RPK0.1；Pk0.3；RvK0.2；Mr1 6％；Mr8592％)
目前，现行的珩磨工艺只能保证Rz5，其他Rpk，Rk，Rvk，Mr1，Mr2不能满足要求，如果采用往复珩磨需要新增设备及刀具，并且操控难度大，质量稳定性难以保证，效率比现有工艺更低，并且行业内暂无往复珩磨用于中间壳类小孔加工的案例。
因此，本发明提供一种BW中间壳中空特殊粗糙度控制工艺。
发明内容
本发明的目的在于：为了解决现有的珩磨工艺无法满足Rpk，Rk，Rvk，Mr1，Mr2工艺要求以及采用往复珩磨需要新增设备及刀具，并且操控难度大，质量稳定性难以保证的问题，而提出的一种BW中间壳中空粗糙度控制工艺。
为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
一种BW中间壳中空粗糙度控制工艺，包括控制方法的以下步骤：
步骤一、刀具的选用：选用珩磨刀具的直径为19.030-19.058mm，刀具珩磨表面目数为60-500目；
步骤二、机械加工：将中间壳体定位在珩磨机的机座上，然后在珩磨机上安装珩磨刀具，并将珩磨刀具和中间壳中空位置孔对刀，调整珩磨加工参数：刀具转速300转/分，刀具进给量为600mm/转，刀具切削量0.03-0.003mm/s，最后进行旋转珩磨动作，在加工过程中持续对珩磨部位供应切削液；
步骤三、检验：使用粗糙度检测仪检测内孔。
作为上述技术方案的进一步描述：
在步骤二中，珩磨刀头和珩磨机机床主轴的连接方式为：浮动安装，相对主轴高度方向可调整。
作为上述技术方案的进一步描述：
所述珩磨刀具由珩磨刀头和珩磨条组成，珩磨条采用烧结处理。
作为上述技术方案的进一步描述：
选取的切削液含有体积比重为90％的煤油和10％的20#机油。
作为上述技术方案的进一步描述：
选取刀具直径19.055mm，刀具目数为80目。
作为上述技术方案的进一步描述：
刀具切削量为0.01mm/s。
综上所述，由于采用了上述技术方案，本发明的有益效果是：
1、本发明中，选取的珩磨刀具由珩磨刀头和珩磨条组成，珩磨条采用烧结处理，珩磨刀具表面目数为80目,珩磨刀具直径为19.058mm，珩磨刀头安装在在珩磨机的主轴上并采用浮动可调连接，调整刀具转速300转/分，刀具进给量为600mm/转，刀具切削量为0.01mm/s，并在珩磨过程中持续供应体积比重为90％的煤油和10％的20#机油的切削液，由此得出的粗糙度值符合要求，而且接近最佳数值。
附图说明
图1为本发明提出的一种BW中间壳中空粗糙度控制工艺的流程图结构示意图：
图2为本发明提出的一种BW中间壳中空粗糙度控制工艺的粗糙度对比图的示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1
请参阅图1和图2，一种BW中间壳中空粗糙度控制工艺，包括控制方法的以下步骤：
步骤一、刀具的选用：珩磨刀具由珩磨刀头和珩磨条组成，珩磨条采用烧结处理，选用珩磨刀具的直径为19.030-19.058mm，刀具珩磨表面目数为60-500目；
步骤二、机械加工：将中间壳体定位在珩磨机的机座上，然后在珩磨机上安装珩磨刀具,珩磨刀头和珩磨机机床主轴的连接方式为浮动安装，相对主轴高度方向可调整并将珩磨刀具和中间壳中空位置孔对刀，调整珩磨加工参数：刀具转速300转/分，刀具进给量为600mm/转，刀具切削量0.03-0.003mm/s，最后进行旋转珩磨动作，在加工过程中持续对珩磨部位供应切削液,选取的切削液含有体积比重为90％的煤油和10％的20#机油；
步骤三、检验：使用粗糙度检测仪检测内孔，通过此种控制工艺检验得出粗糙度区间范围为RZ5：3.054-1.516，RPK0.280-0.173，Pk0.70.679-0.520，RvK0.536-0.322，Mr111.130-6.632％，Mr2 89.193-85.18％，符合要求。
实施例2
请参阅图2，选取刀具直径19.055mm，刀具目数为80目,刀具切削量为0.01mm/s,经过检验后测得粗糙数值更加接进实施例一得出平均值。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种BW中间壳中空粗糙度控制工艺，其特征在于，包括以下步骤：
步骤一、刀具的选用：选用珩磨刀具的直径为19.030-19.058mm，刀具珩磨表面目数为60-500目；
步骤二、机械加工：将中间壳体定位在珩磨机的机座上，然后在珩磨机上安装珩磨刀具，并将珩磨刀具和中间壳中空位置孔对刀，调整珩磨加工参数：刀具转速300转/分，刀具进给量为600mm/转，刀具切削量0.03-0.003mm/s，最后进行旋转珩磨动作，在加工过程中持续对珩磨部位供应切削液；
步骤三、检验：使用粗糙度检测仪检测内孔。
2.根据权利要求1所述的一种BW中间壳中空粗糙度控制工艺，其特征在于，在步骤二中，珩磨刀头和珩磨机机床主轴的连接方式为：浮动安装，相对主轴高度方向可调整。
3.根据权利要求2所述的一种BW中间壳中空粗糙度控制工艺，其特征在于，所述珩磨刀具由珩磨刀头和珩磨条组成，珩磨条采用烧结处理。
4.根据权利要求2所述的一种BW中间壳中空粗糙度控制工艺，其特征在于，选取的切削液含有体积比重为90％的煤油和10％的20#机油。
5.根据权利要求4所述的一种BW中间壳中空粗糙度控制工艺，其特征在于，选取刀具直径19.055mm，刀具目数为80目。
6.根据权利要求4或5所述的一种BW中间壳中空粗糙度控制工艺，其特征在于，刀具切削量为0.01mm/s。
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