CN110284737A - 一种洁净生产厂房布置结构 - Google Patents
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Abstract
本申请涉及发光二极管生产、化合物半导体生产的洁净生产厂房技术领域，公开了一种洁净生产厂房布置结构，包括：屋架及静压箱；洁净生产层；洁净下技术夹层；洁净生产层与洁净下技术夹层之间采取结构开孔以连通洁净生产层和洁净下技术夹层；洁净生产厂房一侧或两侧设置回风夹道，回风夹道的一端与洁净下技术夹层连通，另一端与位于洁净生产层上方的静压箱连通，用于将洁净空气压送至洁净生产层，通过回风夹道回收和循环洁净下技术夹层内的空气。本申请公开的洁净生产厂房布置结构，增加了工艺设备布置的灵活性，采用了垂直层流的送风方式，提高了动力管线连接和检修的便利性、安全性。
Description
技术领域
本申请涉及发光二极管生产、化合物半导体生产的洁净生产厂房技术领域，特别涉及一种洁净生产厂房布置结构。
背景技术
发光二极管生产通常是采用单层、多层洁净生产厂房，柱距以9米为主。洁净房间的回风方式通常是采用房间之间的隔墙、技术夹道以及房间内的混凝土结构柱周边作为回风的空间；同时，工艺辅助设备也是布置在同层室内、技术夹道中。
然而，如图1所示，随着加工产品尺寸的扩大，工艺设备体积加大，工艺辅助设备也增大、变多，工艺设备具备了前后区的分隔，主设备和辅助设备的分隔。由于是小房间的分隔方式，工艺设备布置的灵活性较差，位于上层的静压箱或送风管20压送的洁净空气进入洁净生产层30后，由侧边的回风夹道或回风管10进行回风，由于各种管线布置在吊顶之上，存在安全隐患，同时，这种上送侧回的回风方式，也只适用于空气洁净度等级较低的生产环境要求。
发明内容
本申请提供了一种洁净生产厂房布置结构，通过将生产厂房分隔成上下两层，增加了工艺设备布置的灵活性，同时采用了垂直层流的送风方式。
为了达到上述目的，本申请提供了一种洁净生产厂房布置结构，包括：
屋架及静压箱；
洁净生产层；
洁净下技术夹层；
所述洁净生产层与所述洁净下技术夹层之间采取结构开孔以连通所述洁净生产层和所述洁净下技术夹层；
所述洁净生产厂房一侧或两侧设置回风夹道，所述回风夹道的一端与所述洁净下技术夹层连通，另一端与位于所述洁净生产层上方的所述静压箱连通，用于将洁净空气压送至所述洁净生产层，通过所述回风夹道回收和循环所述洁净下技术夹层内的空气。
本申请实施例中通过在洁净生产层与洁净下技术夹层之间设置结构开孔，采取垂直层流的方式送风；位于洁净生产层上方的静压箱内部设有风机过滤单元，将过滤后的空气由洁净生产层通过结构开孔压送至洁净下技术夹层中，在洁净生产厂房一侧或两侧设置回风夹道，该回风夹道两端分别与洁净生产层上方的静压箱和洁净下技术夹层连通，静压箱通过回风夹道将洁净下技术夹层中的气体回收，再次通过风机过滤器单元将洁净气体压送至生产洁净层，从而在洁净生产层形成反复循环过滤的洁净空气环境。
因此，本申请实施例中的布置结构通过静压箱和回风夹道在洁净生产层与洁净下技术夹层之间循环洁净空气，有利于实现空气洁净度等级较高的生产环境要求，工艺设备布置灵活多样，动力管线安装、后期检修和维护便利，降低漏水对工艺设备的隐患。
优选地，所述洁净生产层与所述洁净下技术夹层之间采用垂直层流的送风方式。
优选地，一部分所述结构开孔还用于连接所述洁净下技术夹层内的工艺辅助设备和所述洁净生产层内的主机台的动力管线穿过。
优选地，所述洁净生产层包括光刻区和其它生产区域，所述洁净下技术夹层内设有承重柱，其中，所述洁净下技术夹层对应于所述光刻区的部分设置所述承重柱的密度大于所述洁净下技术夹层对应于所述其他生产区的部分设置所述承重柱的密度。
优选地，所述洁净下技术夹层对应于所述光刻区的部分设置的承重柱的间距为4.2m～6m，所述洁净下技术夹层对应于所述其他生产区的部分设置的承重柱的间距为8.4m～12m。
优选地，所述光刻区与所述洁净下技术夹层对应于所述光刻区的部分之间的结构为华夫板。
优选地，所述其他生产区与所述洁净下技术夹层对应于所述其他生产区的部分之间的结构为华夫板或格构梁。
附图说明
图1为现有技术的一种洁净生产厂房布置结构示意图；
图2为本申请实施例中的一种洁净生产厂房布置结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参考图2，本申请提供了一种洁净生产厂房布置结构，包括：屋架及静压箱100；洁净生产层200；洁净下技术夹层300；洁净生产层200与洁净下技术夹层300之间设有结构开孔以连通洁净下技术夹层300和洁净生产层200；洁净生产厂房一侧或两侧设置回风夹道400，回风夹道400的一端与洁净下技术夹层300连通，另一端与位于洁净生产层200上方的静压箱连通，用于将洁净空气压送至洁净生产层200，通过回风夹道400回收和循环洁净下技术夹层内的空气。
本申请提供的洁净生产厂房布置结构，利用将生产厂房分隔成上下两层，上层为洁净生产层200，主工艺设备放置于洁净生产层内，下层为洁净下技术夹层300，工艺辅助设备放置于洁净下技术夹层300内。现有技术一般是采取同层小房间的分隔方式，工艺设备布置的灵活性较差，各种管线布置在吊顶之上，存在安全隐患，同时，这种上送侧回的回风方式，也只适用于空气洁净度等级较低的生产环境要求。本申请实施例中通过在洁净生产层200与洁净下技术夹层300之间设置结构开孔，采取垂直层流的方式送风；位于洁净生产层200上方的静压箱内部设有风机过滤单元，将过滤后的空气由洁净生产层200通过结构开孔压送至洁净下技术夹层300中，在洁净生产厂房一侧或两侧设置回风夹道400，该回风夹道400两端分别与洁净生产层上方的静压箱和洁净下技术夹层300连通，静压箱通过回风夹道400将洁净下技术夹层300中的气体回收，再次通过风机过滤器单元将洁净气体压送至生产洁净层，从而在洁净生产层200形成反复循环过滤的洁净空气环境。因此，本申请实施例中的布置结构通过静压箱和回风夹道400在洁净生产层200与洁净下技术夹层300之间循环洁净空气。有利于实现空气洁净度等级较高的生产环境要求。
进一步地，本申请实施例中，回风夹道400的数量可根据实际的洁净生产厂房的大小来设置。作为一种可选方式，当厂房两侧的距离小于等于50米时，可只在厂房的一侧设置回风夹道400即可实现对洁净生产厂房的回风；当厂房两侧的距离大于50米时，可在厂房的两侧均设置回风夹道400，使得回风更加均匀，回风效果更好。
因此，本申请实施例提供的洁净生产厂房布置结构，不仅增加了工艺设备布置的灵活性，也便于给洁净生产厂房回风。
同时，由于将主工艺设备和工艺辅助设备分别放置于上下两层，便于解决排水问题，降低吊顶上方漏水对工艺设备的隐患。
作为一种可选方式，其中一部分结构开孔还用于连接洁净下技术夹层300内的工艺辅助设备和洁净生产层200内的主工艺设备的动力管线穿过。设置动力管线穿过结构开孔以连接工艺辅助设备和主工艺设备，在增加了动力管线布置和接管的可适应性的同时，也可有效解决现有技术中由于采用单层布置形式，动力管线设置在吊顶上方，与空调送风管、排风管、排烟管等交叉比较严重，而导致的检修和维修困难的问题，便于后期的检修和维修。
作为一种可选方式，上述洁净生产层200包括光刻区和其它生产区域，洁净下技术夹层300内设有承重柱，其中，洁净下技术夹层300对应于光刻区的部分设置承重柱的密度大于洁净下技术夹层300对应于其他生产区的部分设置承重柱的密度。随着加工产品的要求逐步提高，光刻机对于微振的要求与日俱增，因此，本申请实施例中将位于洁净下技术夹层300内对应于光刻区的承重柱设计得比其他生产区域密集，以使得光刻区更好地达到在工作时对于高等级微振的要求。
作为一种可选方式，基于上述设计理念，本实施案例中的洁净下技术夹层300对应于光刻区的部分设置的承重柱的密度可为4.2m～6m，洁净下技术夹层300对应于其他生产区的部分设置的承重柱的密度可为8.4m～12m。
作为一种可选方式，光刻区与洁净下技术夹层300对应于光刻区的部分之间的结构可选为华夫板，华夫板可满足电子产品洁净室的生产需求，且可具有防微振的结构，有效解决高等级微振要求。
作为一种可选方式，其他生产区与洁净下技术夹层300对应于其他生产区的部分之间的结构可选为华夫板或格构梁。
显然，本领域的技术人员可以对本发明实施例进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (7)
1.一种洁净生产厂房布置结构，其特征在于，包括：
屋架及静压箱；
洁净生产层；
洁净下技术夹层；
所述洁净生产层与所述洁净下技术夹层之间采取结构开孔以连通所述洁净生产层和所述洁净下技术夹层；
所述洁净生产厂房一侧或两侧设置回风夹道，所述回风夹道的一端与所述洁净下技术夹层连通，另一端与位于所述洁净生产层上方的所述静压箱连通，用于将洁净空气压送至所述洁净生产层，通过所述回风夹道回收和循环所述洁净下技术夹层内的空气。
2.根据权利要求1所述的洁净生产厂房布置结构，其特征在于，所述洁净生产层与所述洁净下技术夹层之间采用垂直层流的送风方式。
3.根据权利要求1所述的洁净生产厂房布置结构，其特征在于，一部分所述结构开孔还用于连接所述洁净下技术夹层内的工艺辅助设备和所述洁净生产区层的主机台的动力管线穿过。
4.根据权利要求1所述的洁净生产厂房布置结构，其特征在于，所述洁净生产层包括光刻区和其它生产区域，所述洁净下技术夹层内设有承重柱，其中，所述洁净下技术夹层对应于所述光刻区的部分设置所述承重柱的密度大于所述洁净下技术夹层对应于所述其他生产区的部分设置所述承重柱的密度。
5.根据权利要求4所述的洁净生产厂房布置结构，其特征在于，所述洁净下技术夹层对应于所述光刻区的部分设置的承重柱的间距为4.2m～6m，所述洁净下技术夹层对应于所述其他生产区的部分设置的承重柱的间距为8.4m～12m。
6.根据权利要求4所述的洁净生产厂房布置结构，其特征在于，所述光刻区与所述洁净下技术夹层对应于所述光刻区的部分之间的结构为华夫板。
7.根据权利要求4所述的洁净生产厂房布置结构，其特征在于，所述其他生产区与所述洁净下技术夹层对应于所述其他生产区的部分之间的结构为华夫板或格构梁。
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