CN110265218A - 一种电容器及其制备方法 - Google Patents

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    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
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Abstract

本发明涉及一种电容器及其制备方法，属于电容器技术领域，电容器包括本体，所述本体包括基座和设置在基座上表面的介电介质，所述介电介质左右两端分别固定安装有正电极和负电极；本发明将正电极、介电介质和负电极采用喷墨打印的方式以每层厚度不大于1nm的方式喷涂在基座上制成电容器，不仅大大增加了极板面积，而且减小了极板之间的距离，使得电容器具有不用等待化学反应，充电速度快，电量存储量大，能量与重量比高的优点。

Description

一种电容器及其制备方法
技术领域
本发明涉及电容器技术领域，具体是一种电容器及其制备方法。
背景技术
电容器，顾名思义，是‘装电的容器’，是一种容纳电荷的器件。英文名称：capacitor。电容器是电子设备中大量使用的电子元件之一，广泛应用于电路中的隔直通交，耦合，旁路，滤波，调谐回路，能量转换，控制等方面。另外，任何两个彼此绝缘且相隔很近的导体（包括导线）间都构成一个电容器。
目前的电容器结构简单，为了提高其充电速度和电量存储量，不断寻找新的材料，不仅制备方法复杂，而且制备原料和制备方法成本较高，但是其性能提升有限，不利于推广使用。
发明内容
本发明的目的在于提供一种电容器及其制备方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种电容器，包括本体，所述本体包括基座和设置在基座上表面的介电介质，所述介电介质左右两端分别固定安装有正电极和负电极。
作为本发明的进一步技术方案：所述介电介质上设有间隔设置的凹槽，所述正电极和负电极上均设有与凹槽相配合的凸起。
作为本发明的更进一步技术方案：所述介电介质包括多个第一镀膜层，所述第一镀膜层的厚度不大于1nm。
作为本发明的再进一步技术方案：所述正电极包括多个第二镀膜层，所述第二镀膜层厚度不大于1nm。
作为本发明的再进一步技术方案：所述负电极包括多个第三镀膜层，所述第三镀膜层厚度不大于1nm。
作为本发明的再进一步技术方案：所述第一镀膜层的厚度与第二镀膜层的厚度和第三镀膜层的厚度相同。
一种电容器的制备方法，包括以下步骤：
步骤一、将正电极、介电介质和负电极从左至右逐层喷涂在基座上；
步骤二、将步骤一所得基座烘干即得电容器。
作为本发明的再进一步技术方案：所述步骤一中采用喷墨打印方式进行喷涂，每层喷涂厚度不大于1nm。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：将正电极、介电介质和负电极采用喷墨打印的方式以每层厚度不大于1nm的方式喷涂在基座上制成电容器，不仅大大增加了极板面积，而且减小了极板之间的距离，使得电容器具有不用等待化学反应，充电速度快，电量存储量大，能量与重量比高的优点。
附图说明
图1为电容器的结构示意图；
图2为电容器的主视剖面图；
图3为图2中A-A处的剖面图；
图4为图2中B-B处的剖面图；
图5为图2中C-C处的剖面图；
图6为电容器的左视剖面图。
图中：1-本体、2-基座、3-介电介质、4-正电极、5-负电极。
具体实施方式
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
实施例1
一种电容器，如图1-6所示，包括本体1，所述本体1包括基座2和设置在基座2上表面的介电介质3，所述介电介质3左右两端分别固定安装有正电极4和负电极5；具体为所述介电介质3包括多个第一镀膜层，所述第一镀膜层的厚度不大于1nm；所述正电极4包括多个第二镀膜层，所述第二镀膜层厚度不大于1nm；所述负电极5包括多个第三镀膜层，所述第三镀膜层厚度不大于1nm；进一步的，为保证充电速度和电量存储量，所述第一镀膜层的厚度与第二镀膜层的厚度和第三镀膜层的厚度相同。
一种电容器的制备方法，包括以下步骤：
步骤一、将正电极4、介电介质3和负电极5从左至右逐层喷涂在基座2上；
步骤二、将步骤一所得基座2烘干即得电容器。
所述步骤一中采用喷墨打印方式进行喷涂，每层喷涂厚度为1nm。
实施例2
一种电容器，包括本体1，所述本体1包括基座2和设置在基座2上表面的介电介质3，所述介电介质3左右两端分别固定安装有正电极4和负电极5；具体为所述介电介质3包括多个第一镀膜层，所述第一镀膜层的厚度不大于1nm；所述正电极4包括多个第二镀膜层，所述第二镀膜层厚度不大于1nm；所述负电极5包括多个第三镀膜层，所述第三镀膜层厚度不大于1nm；进一步的，为保证充电速度和电量存储量，所述第一镀膜层的厚度与第二镀膜层的厚度和第三镀膜层的厚度相同，更进一步的，所述介电介质上设有间隔设置的凹槽，所述正电极和负电极上均设有与凹槽相配合的凸起，来进一步提高电量存储量和能量与重量比。
一种电容器的制备方法，包括以下步骤：
步骤一、将正电极4、介电介质3和负电极5从左至右逐层喷涂在基座2上；
步骤二、将步骤一所得基座2烘干即得电容器。
所述步骤一中采用喷墨打印方式进行喷涂，每次喷涂厚度为0.5nm.
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (8)

1.一种电容器，包括本体（1），其特征在于：所述本体（1）包括基座（2）和设置在基座（2）上表面的介电介质（3），所述介电介质（3）左右两端分别固定安装有正电极（4）和负电极（5）。
2.根据权利要求1所述的电容器，其特征在于：所述介电介质（3）上设有间隔设置的凹槽，所述正电极（4）和负电极（5）上均设有与凹槽相配合的凸起。
3.根据权利要求1所述的电容器，其特征在于：所述介电介质（3）包括多个第一镀膜层，所述第一镀膜层的厚度不大于1nm。
4.根据权利要求3所述的电容器，其特征在于：所述正电极（4）包括多个第二镀膜层，所述第二镀膜层厚度不大于1nm。
5.根据权利要求4所述的电容器，其特征在于：所述负电极（5）包括多个第三镀膜层，所述第三镀膜层厚度不大于1nm。
6.根据权利要求5所述的电容器，其特征在于：所述第一镀膜层的厚度与第二镀膜层的厚度和第三镀膜层的厚度相同。
7.一种如权利要求1-6任一所述的电容器的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤一、将正电极（4）、介电介质（3）和负电极（5）从左至右逐层喷涂在基座（2）上；
步骤二、将步骤一所得基座（2）烘干即得电容器。
8.根据权利要求7所述的电容器的制备方法，其特征在于：所述步骤一中采用喷墨打印方式进行喷涂，每层喷涂厚度不大于1nm。
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