CN110260474A - 一种空调物联网智能控制系统 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种空调物联网智能控制系统，包括云计算平台、智能控制终端、环境监测模块、智能化自动调控模块和信息远程传输模块；所述环境温度监测模块通过采用高灵敏的传感器，智能监测室内温度、湿度、负离子含量等；所述智能化自动调控模块可以实现空调的全智能调节操作；所述信息远程传输模块在接收到所述环境温度监测模块传递的信息数据后，进行处理，然后经无线网络传输到所述云计算平台，完成最终的数据分析处理；所述智能控制终端可人为手动调节所述空调智能终端完成个人要求。本发明实现了空调物联网智能控制，可达到降低能耗，提高能源利用率，减少运营成本，防止空调类疾病的产生。

Description

一种空调物联网智能控制系统

技术领域

本发明涉及一种物联网智能控制技术，尤其是一种空调物联网智能控制系统。

背景技术

随着现代生活节奏的加快，紧张和漫长的工作让人们没有精力去关注自己的室内环境，更无从谈起享受和浪漫，长期这样将会身心造成很大的伤害。于是，一种既可以节省时间又可以轻松使用的物联网就成了一种急需的产品。物联网的核心和基础仍然是互联网，是在互联网的基础上延伸和扩展的网络，而且其用户端延伸和扩展到了任何物与物之间进行信息交换和通信。家居电源远程控制系统就是物联网的一个缩影。家居电源远程控制系统，是利用互联网和手机网络的传输方式实现远程传输，利用蓝牙、ZigBee、WiFi等室内短距离传输方式，利用语言合成技术（TTS）实现危急报警和提醒，通过远程对电源的管理，实现对家用电器的一种远程控制系统。

将物联网技术应用于空调控制系统，对温度、湿度、负离子含量等进行监测、控制、记录，可以实现分散节能控制和集中科学管理，为建筑物中的工作人员提供安全、舒适、经济、高效的工作环境和方便的管理手段，提高管理的科学性和智能化水平，减少机电设备运行产生的能耗并降低运行管理成本。同时，远程控制系统可以预防、及时发现并排除设备故障，使空调机组设备运行始终处于正常状态，从而提高机组的使用效率，延长使用寿命。

使用GSM通信和互联网技术对空调进行远程控制的方法，可对单个空调所在环境进行温湿度、人体感应检测，但尚未完全达到智能控制的目的。空调对不同的环境也不能进行智能分析，无法根据环境进行自调节。

发明内容

发明目的：提供一种空调物联网智能控制系统，以解决上述问题。

技术方案：一种空调物联网智能控制系统，包括云计算平台、智能控制终端和空调智能终端；

云计算平台，包括应用层，平台层，资源层，用户访问层和管理层，可以接收各个空调智能终端传输的数据，进行储存、计算和整理工作建立数据库，统计所述空调智能终端的工作信息；

智能控制终端，包括安装有可控制空调的APP的个人移动通讯设备、空调遥控器等，能够实现对空调的个性化管理，可以根据不同需求实时智能启动相应的程序，同时，用户可以自由设置访问权限，利用互联网实现远程监测；

空调智能终端，包括环境监测模块、智能化自动调控模块、信息远程传输模块，以及一种空调控制电路；

所述环境监测模块，监测空调工作环境，了解空调开启时间、关闭时间、房内当前工作环境的实时温度、湿度、负离子含量等情况；

所述智能化自动调控模块，其特征在于，包括一种空调控制电路，可以智能调控空调的工作状态，对空调压缩机的运行曲线、空调智能终端的辅助补氧与补湿、冬季制热、夏季制冷等功能全部实现智能化自动控制；

所述信息远程传输模块，对所述环境监测模块测得的数据进行预处理，再实时传输给所述云计算平台，接收所述云计算平台传递的数据随时掌握系统动向；

根据本发明的一个方面，所述空调控制电路，包括集成芯片U1、集成芯片U2、集成芯片U3、集成芯片U4、集成芯片U5、整流桥堆V1、整流桥堆V2、保险管SI1、继电器RE1、继电器RE2、继电器RE3、继电器RE4、蜂鸣器BUZ1、插座J1、插座J2、插座J3、插座J4、插座J5、插座J6、插座J7、电阻R1、电阻R2、电阻R3、电阻R4、电阻R5、电阻R6、电阻R7、电阻R8、电阻R9、电阻R10、电阻R11、电阻R12、电阻R13、电阻R14、电阻R15、电阻R16、电阻R17、电阻R18、电阻R19、电阻R20、电阻R21、电容C1、电容C2、电容C3、电容C4、电容C5、电容C6、电容C7、电容C8、电容C9、电容C10、电容C11、电容C12、电容C13、电流互感器L1、电感L2、二极管D1、二极管D2、二极管D3、二极管D4、二极管D5、三极管Q1、三极管Q2、三极管Q3和三极管Q4，所述集成芯片U3的第1引脚与所述集成芯片U4的第1引脚连接，所述集成芯片U3的第2引脚与所述集成芯片U4的第2引脚连接，所述集成芯片U3的第3引脚与所述集成芯片U4的第3引脚连接，所述集成芯片U3的第4引脚与所述集成芯片U4的第4引脚连接，所述集成芯片U3的第5引脚与所述集成芯片U4的第5引脚连接，所述集成芯片U3的第6引脚与所述集成芯片U4的第6引脚连接，所述集成芯片U3的第7引脚与所述集成芯片U4的第7引脚连接，所述集成芯片U3的第8引脚与所述集成芯片U4的第8引脚连接，所述集成芯片U4的第9引脚接地，所述集成芯片U4的第10引脚与所述插座J4的第5引脚均接外接电压，所述集成芯片U4的第11引脚与所述插座J4的第4引脚连接，所述集成芯片U4的第12引脚与所述插座J4的第3引脚连接，所述集成芯片U4的第13引脚与所述插座J4的第2引脚连接，所述集成芯片U4的第14引脚与所述插座J4的第1引脚连接，所述集成芯片U4的第15引脚与所述蜂鸣器BUZ1的一端连接，所述蜂鸣器BUZ1的另一端与所述电阻R13的一端连接，所述电阻R13的另一端接外接电压，所述集成芯片U4的第16引脚与所述电阻R14的一端连接，所述电阻R13的另一端分别与所述二极管D2的正极、所述继电器RE1的一端连接，所述二极管D2的负极与所述继电器RE1的另一端均接外接电压，所述继电器RE1开关的一端与所述保险管SI1的一端连接，所述保险管SI1的另一端分别与所述电容C12的一端、所述电阻R15的一端和所述插座J5的第1引脚连接，所述电容C12的另一端分别与所述电阻R15的另一端和所述插座J5的第2引脚连接，所述集成芯片U4的第17引脚与所述电阻R18的一端连接，所述电阻R18的另一端分别与所述二极管D3的正极、所述继电器RE2的一端连接，所述二极管D3的负极与所述继电器RE2的另一端均接外接电压，所述继电器RE2开关的一端与所述插座J6的第2引脚连接，所述插座J6的第3引脚与所述继电器RE3开关的一端连接，所述继电器RE3的一端与所述二极管D4的负极均接外接电压，所述继电器RE3的另一端分别与所述二极管D4的正极、所述电阻R17的一端连接，所述电阻R17的另一端与所述三极管Q4的集电极连接，所述三极管Q4的发射极接地，所述三极管Q4的基极与所述电阻R16的一端连接，所述电阻R16的另一端与所述集成芯片U3的第15引脚连接，所述集成芯片U4的第18引脚与所述电阻R19的一端连接，所述电阻R19的另一端分别与所述二极管D5的正极、所述继电器RE4的一端连接，所述二极管D5的负极与所述继电器RE4的另一端均接外接电压，所述继电器RE4开关的一端与所述插座J7的第2引脚连接，所述集成芯片U3的第9引脚与所述电阻R1的一端连接，所述电阻R1的另一端与所述三极管Q1的基极连接，所述三极管Q1的发射极接地，所述三极管Q1的集电极与所述电阻R2的一端连接，所述电阻R2的另一端与所述集成芯片U1的第3引脚连接，所述集成芯片U1的第2引脚接电压信号VCC，所述集成芯片U1的第11引脚与所述电阻R3的一端连接，所述电阻R3的另一端与所述电容C2的一端连接，所述电容C2的另一端分别与所述电感L2的一端、所述插座J1的第3引脚连接，所述电感L2的另一端与所述集成芯片U1的第13引脚连接，所述插座J1的第2引脚与所述电容C3的一端连接，所述插座J1的第3引脚与所述电容C3的另一端连接，所述集成芯片U3的第10引脚分别与所述电阻R4的一端、所述三极管Q2的集电极连接，所述电阻R4的另一端接电压信号VCC，所述三极管Q2的发射极与所述电容C7的一端均接地，所述三极管Q2的基极分别与所述电容C7的另一端、所述电阻R5的一端连接，所述电阻R5的另一端分别与所述整流桥堆V2的第3引脚、所述二极管D1的正极连接，所述整流桥堆V2的第4引脚接地，所述整流桥堆V2的第2引脚与所述插座J2的第1引脚连接，所述整流桥堆V2的第1引脚与所述插座J2的第3引脚连接，所述二极管D1的负极与所述电容C4的正极、所述集成芯片U2的第1引脚均接外接电压，所述电容C4的负极接地，所述集成芯片U2的第2引脚接地，所述集成芯片U2的第3引脚与所述电容C5的正极、所述电容C6的一端均接电压信号VCC，所述电容C5的负极接地，所述电容C6的另一端接地，所述集成芯片U3的第11引脚分别与所述集成芯片U5的第5引脚、所述电阻R20的一端连接，所述集成芯片U5的第6引脚与所述电阻R21的一端连接，所述集成芯片U5的第7引脚与所述电容C13的一端均接地，所述集成芯片U5的第8引脚与所述电容C13的另一端、所述电阻R21的另一端和所述电阻R20的另一端均接电压信号VCC，所述集成芯片U3的第12引脚与所述电容C9的一端、所述电阻R8的一端连接，所述电容C9的另一端接地，所述电阻R8的另一端分别与所述电容C10的正极、所述电阻R7的一端连接，所述电容C10的负极接地，所述电阻R7的另一端分别与所述电阻R6的一端、所述整流桥堆V1的第3引脚连接，所述电阻R6的另一端接地，所述整流桥堆V1的第4引脚接地，所述整流桥堆V1的第2引脚与所述电流互感器L1的一端连接，所述电流互感器L1的另一端与所述整流桥堆V1的第1引脚连接，所述集成芯片U3的第13引脚分别与所述电阻R9的一端、所述三极管Q3的集电极连接，所述电阻R9的另一端接电压信号VCC，所述三极管Q3的发射极与所述电容C8的一端均接地，所述三极管Q3的基极分别与所述电容C8的另一端、所述电阻R10的一端连接，所述电阻R10的另一端与所述插座J3的第2引脚连接，所述插座J3的第1引脚接电压信号VCC，所述插座J3的第3引脚接地，所述集成芯片U3的第14引脚分别与所述电容C11的一端、所述电阻R11的一端和所述电阻R12的一端连接，所述电容C11的另一端与所述电阻R12的另一端均接地，所述电阻R11的另一端接外接电压。

所述集成芯片U1为光耦可控硅，用于控制工作电压的导通时间，从而实现内风机风速的调节。

根据本发明的一个方面，所述继电器RE1、所述继电器RE2、所述继电器RE3和所述继电器RE4可以控制压缩机、室外风机、四通阀和负离子产生器，通过控制所述继电器RE1、所述继电器RE2、所述继电器RE3和所述继电器RE4的通断便可以控制各个部分的运行。

根据本发明的一个方面，所述集成芯片U3为芯片SPMC65P2408A。

根据本发明的一个方面，所述集成芯片U5为串行存储芯片AT24C01，可以保存电网断电前空调的运行参数。

根据本发明的一个方面，所述环境监测模块可以通过多个传感器智能监测室内温度、湿度、负离子含量，采用温度和时间为输入输出混合控制源，与温度自动补偿技术相结合，通过HC-SR50人体感应传感器可以感知室内人员的流动情况，由此判断空调是否处于无人空开状态，使得设备运行始终处在监测之下，充分提高节能效率。

根据本发明的一个方面，所述信息远程传输模块工作在TCP-Client模式，主动向服务器提交告知的设备状态信息，由于系统可同时控制多个设备，因此每个空调智能控制器均需设置唯一识别码，记录其管理的空调品牌、型号及房间位置等信息，控制器通过无线网络连接远程服务器，定时向服务器发送设备唯一识别码和状态信息，服务器接收到信息后，进行数据分析处理，并查询该设备对应的红外编码指令，若有，则发回指令给控制器，控制器接收到指令，通过红外发射管，完成对空调设备的控制。

一种环境自调节控制方法，其特征在于，对于所控制的空调，因为空调所处的工作环境和不同用户的个人习惯不同，会导致空调需要选择不同的工作模式，本方法将通过环境预设处理和个人优化记录进行问题解决，具体步骤包括：

步骤1、构建空调工作环境的温度、湿度和负离子含量所构成的全部元素的环境预设处理模式；

步骤2、对被监测的工作环境进行预处理分析，将数据进行上传，云计算平台进行大数据分析，选择最接近的环境预设处理模式，空调开始自调节，进入步骤3；

步骤3、对开始工作的环境进行实时监测，从而随时根据环境的改变而进行下一步调节；

步骤4、根据用户个人习惯进行对应优化处理确定个人工作模式，进行数据存储。

根据本发明的一个方面，环境预设处理构建的过程采用最大似然准则进行比对，没有记录过的环境也需要通过该准则进行最大相似的环境确认。

有益效果：本发明能够解决现有的空调物联网智能控制中因环境变化带来的工作模式定位不准或者所需调节时间过长的问题；同时解决了个人工作生活习惯不同下模式定位不够个性化的难点，技术实现难度低；智能控制终端远程遥控也减少了空调的实际养护费用，实现了经济效应的提高。

附图说明

图1是本发明的实施流程框图。

图2是本发明的空调控制电路的原理图。

图3是本发明的环境自调节控制方法构建和模式调节的流程框图。

具体实施方式

如图1所示，在该实施例中，一种空调物联网智能控制系统，包括云计算平台、智能控制终端和空调智能终端；

云计算平台，包括应用层，平台层，资源层，用户访问层和管理层，可以接收各个空调智能终端传输的数据，进行储存、计算和整理工作建立数据库，统计所述空调智能终端的工作信息；

智能控制终端，包括安装有可控制空调的APP的个人移动通讯设备、空调遥控器等，能够实现对空调的个性化管理，可以根据不同需求实时智能启动相应的程序，同时，用户可以自由设置访问权限，利用互联网实现远程监测；

空调智能终端，包括环境监测模块、智能化自动调控模块、信息远程传输模块，以及一种空调控制电路；

在进一步的实施例中，所述环境监测模块，监测空调工作环境，了解空调开启时间、关闭时间、房内当前工作环境的实时温度、湿度、负离子含量等情况；

在进一步的实施例中，所述智能化自动调控模块，其特征在于，包括一种空调控制电路，可以智能调控空调的工作状态，对空调压缩机的运行曲线、空调智能终端的辅助补氧与补湿、冬季制热、夏季制冷等功能全部实现智能化自动控制；

在进一步的实施例中，所述信息远程传输模块，对所述环境监测模块测得的数据进行预处理，再实时传输给所述云计算平台，接收所述云计算平台传递的数据随时掌握系统动向；

在进一步的实施例中，如图2所示，所述空调控制电路，包括集成芯片U1、集成芯片U2、集成芯片U3、集成芯片U4、集成芯片U5、整流桥堆V1、整流桥堆V2、保险管SI1、继电器RE1、继电器RE2、继电器RE3、继电器RE4、蜂鸣器BUZ1、插座J1、插座J2、插座J3、插座J4、插座J5、插座J6、插座J7、电阻R1、电阻R2、电阻R3、电阻R4、电阻R5、电阻R6、电阻R7、电阻R8、电阻R9、电阻R10、电阻R11、电阻R12、电阻R13、电阻R14、电阻R15、电阻R16、电阻R17、电阻R18、电阻R19、电阻R20、电阻R21、电容C1、电容C2、电容C3、电容C4、电容C5、电容C6、电容C7、电容C8、电容C9、电容C10、电容C11、电容C12、电容C13、电流互感器L1、电感L2、二极管D1、二极管D2、二极管D3、二极管D4、二极管D5、三极管Q1、三极管Q2、三极管Q3和三极管Q4，所述集成芯片U3的第1引脚与所述集成芯片U4的第1引脚连接，所述集成芯片U3的第2引脚与所述集成芯片U4的第2引脚连接，所述集成芯片U3的第3引脚与所述集成芯片U4的第3引脚连接，所述集成芯片U3的第4引脚与所述集成芯片U4的第4引脚连接，所述集成芯片U3的第5引脚与所述集成芯片U4的第5引脚连接，所述集成芯片U3的第6引脚与所述集成芯片U4的第6引脚连接，所述集成芯片U3的第7引脚与所述集成芯片U4的第7引脚连接，所述集成芯片U3的第8引脚与所述集成芯片U4的第8引脚连接，所述集成芯片U4的第9引脚接地，所述集成芯片U4的第10引脚与所述插座J4的第5引脚均接外接电压，所述集成芯片U4的第11引脚与所述插座J4的第4引脚连接，所述集成芯片U4的第12引脚与所述插座J4的第3引脚连接，所述集成芯片U4的第13引脚与所述插座J4的第2引脚连接，所述集成芯片U4的第14引脚与所述插座J4的第1引脚连接，所述集成芯片U4的第15引脚与所述蜂鸣器BUZ1的一端连接，所述蜂鸣器BUZ1的另一端与所述电阻R13的一端连接，所述电阻R13的另一端接外接电压，所述集成芯片U4的第16引脚与所述电阻R14的一端连接，所述电阻R13的另一端分别与所述二极管D2的正极、所述继电器RE1的一端连接，所述二极管D2的负极与所述继电器RE1的另一端均接外接电压，所述继电器RE1开关的一端与所述保险管SI1的一端连接，所述保险管SI1的另一端分别与所述电容C12的一端、所述电阻R15的一端和所述插座J5的第1引脚连接，所述电容C12的另一端分别与所述电阻R15的另一端和所述插座J5的第2引脚连接，所述集成芯片U4的第17引脚与所述电阻R18的一端连接，所述电阻R18的另一端分别与所述二极管D3的正极、所述继电器RE2的一端连接，所述二极管D3的负极与所述继电器RE2的另一端均接外接电压，所述继电器RE2开关的一端与所述插座J6的第2引脚连接，所述插座J6的第3引脚与所述继电器RE3开关的一端连接，所述继电器RE3的一端与所述二极管D4的负极均接外接电压，所述继电器RE3的另一端分别与所述二极管D4的正极、所述电阻R17的一端连接，所述电阻R17的另一端与所述三极管Q4的集电极连接，所述三极管Q4的发射极接地，所述三极管Q4的基极与所述电阻R16的一端连接，所述电阻R16的另一端与所述集成芯片U3的第15引脚连接，所述集成芯片U4的第18引脚与所述电阻R19的一端连接，所述电阻R19的另一端分别与所述二极管D5的正极、所述继电器RE4的一端连接，所述二极管D5的负极与所述继电器RE4的另一端均接外接电压，所述继电器RE4开关的一端与所述插座J7的第2引脚连接，所述集成芯片U3的第9引脚与所述电阻R1的一端连接，所述电阻R1的另一端与所述三极管Q1的基极连接，所述三极管Q1的发射极接地，所述三极管Q1的集电极与所述电阻R2的一端连接，所述电阻R2的另一端与所述集成芯片U1的第3引脚连接，所述集成芯片U1的第2引脚接电压信号VCC，所述集成芯片U1的第11引脚与所述电阻R3的一端连接，所述电阻R3的另一端与所述电容C2的一端连接，所述电容C2的另一端分别与所述电感L2的一端、所述插座J1的第3引脚连接，所述电感L2的另一端与所述集成芯片U1的第13引脚连接，所述插座J1的第2引脚与所述电容C3的一端连接，所述插座J1的第3引脚与所述电容C3的另一端连接，所述集成芯片U3的第10引脚分别与所述电阻R4的一端、所述三极管Q2的集电极连接，所述电阻R4的另一端接电压信号VCC，所述三极管Q2的发射极与所述电容C7的一端均接地，所述三极管Q2的基极分别与所述电容C7的另一端、所述电阻R5的一端连接，所述电阻R5的另一端分别与所述整流桥堆V2的第3引脚、所述二极管D1的正极连接，所述整流桥堆V2的第4引脚接地，所述整流桥堆V2的第2引脚与所述插座J2的第1引脚连接，所述整流桥堆V2的第1引脚与所述插座J2的第3引脚连接，所述二极管D1的负极与所述电容C4的正极、所述集成芯片U2的第1引脚均接外接电压，所述电容C4的负极接地，所述集成芯片U2的第2引脚接地，所述集成芯片U2的第3引脚与所述电容C5的正极、所述电容C6的一端均接电压信号VCC，所述电容C5的负极接地，所述电容C6的另一端接地，所述集成芯片U3的第11引脚分别与所述集成芯片U5的第5引脚、所述电阻R20的一端连接，所述集成芯片U5的第6引脚与所述电阻R21的一端连接，所述集成芯片U5的第7引脚与所述电容C13的一端均接地，所述集成芯片U5的第8引脚与所述电容C13的另一端、所述电阻R21的另一端和所述电阻R20的另一端均接电压信号VCC，所述集成芯片U3的第12引脚与所述电容C9的一端、所述电阻R8的一端连接，所述电容C9的另一端接地，所述电阻R8的另一端分别与所述电容C10的正极、所述电阻R7的一端连接，所述电容C10的负极接地，所述电阻R7的另一端分别与所述电阻R6的一端、所述整流桥堆V1的第3引脚连接，所述电阻R6的另一端接地，所述整流桥堆V1的第4引脚接地，所述整流桥堆V1的第2引脚与所述电流互感器L1的一端连接，所述电流互感器L1的另一端与所述整流桥堆V1的第1引脚连接，所述集成芯片U3的第13引脚分别与所述电阻R9的一端、所述三极管Q3的集电极连接，所述电阻R9的另一端接电压信号VCC，所述三极管Q3的发射极与所述电容C8的一端均接地，所述三极管Q3的基极分别与所述电容C8的另一端、所述电阻R10的一端连接，所述电阻R10的另一端与所述插座J3的第2引脚连接，所述插座J3的第1引脚接电压信号VCC，所述插座J3的第3引脚接地，所述集成芯片U3的第14引脚分别与所述电容C11的一端、所述电阻R11的一端和所述电阻R12的一端连接，所述电容C11的另一端与所述电阻R12的另一端均接地，所述电阻R11的另一端接外接电压。

在进一步的实施例中，所述集成芯片U1为光耦可控硅，用于控制工作电压的导通时间，从而实现内风机风速的调节。

在更进一步的实施例中，在整流桥路中采样全波整流信号，经过所述三极管Q2、所述电阻R4、所述电阻R5和所述电容C7组成整形电路，整形成脉冲波，可以触发外部中断，进行过零检测，可以控制光耦可控硅的触发角，从而控制室内风机风速的大小。

在更进一步的实施例中，空调的速度传感器将室内风机的转速以正弦波的形式反馈回来，正弦波的频率与风机转速成特定的对应关系，正弦波经过所述三极管Q3整形为方波，CPU采用外部中断进行频率检测，从而实现对风速的测量。

在进一步的实施例中，所述继电器RE1、所述继电器RE2、所述继电器RE3和所述继电器RE4可以控制压缩机、室外风机、四通阀和负离子产生器，通过控制所述继电器RE1、所述继电器RE2、所述继电器RE3和所述继电器RE4的通断便可以控制各个部分的运行。

在进一步的实施例中，所述集成芯片U3为芯片SPMC65P2408A。

在进一步的实施例中，所述集成芯片U5为串行存储芯片AT24C01，可以保存电网断电前空调的运行参数。

在进一步的实施例中，所述电流互感器L1输出0～5mA的交流电，当电流突然增大时，所述电流互感器L1输出电流也随之增大，经过全桥整流、电流－电压转换、低通滤波，输出直流电压信号。CPU通过对电压的AD采集来感知电流的变化，当电压过高时，CPU可以对电路采取保护措施。

在进一步的实施例中，所述环境监测模块可以通过多个传感器智能监测室内温度、湿度、负离子含量，采用温度和时间为输入输出混合控制源，与温度自动补偿技术相结合，使得设备运行始终处在监测之下，充分提高节能效率。

在更进一步的实施例中，所述系统传感器包括温湿度传感器、HC-SR501人体传感器及光敏电阻，其中两个温度传感器分别安装在空调出风口和空调侧面，通过采集到的温度数据的差值，来判断空调的开关状态及制冷制热状态，HC-SR50人体感应传感器是基于红外线技术的自动控制模块，采用德国原装进口LHI778探头设计，灵敏度高，可靠性强，通过HC-SR50人体感应传感器可以感知室内人员的流动情况，由此判断空调是否处于无人空开状态。

在进一步的实施例中，所述信息远程传输模块工作在TCP-Client模式，主动向服务器提交告知的设备状态信息，由于系统可同时控制多个设备，因此每个空调智能控制器均需设置唯一识别码，记录其管理的空调品牌、型号及房间位置等信息，控制器通过无线网络连接远程服务器，定时向服务器发送设备唯一识别码和状态信息，服务器接收到信息后，进行数据分析处理，并查询该设备对应的红外编码指令，若有，则发回指令给控制器，控制器接收到指令，通过红外发射管，完成对空调设备的控制。

在更进一步的实施例中，远程管理与数据分析包括多种系统功能；在本发明中，设备数据分析功能负责将接收到的各个空调设备状态数据进行存储和分析，根据预设的空调状态参数进行比较，从而判断是否需要更改空调状态，比如长时间空开需要关闭、空调温度设置过高或者过低等，根据需要生成红外指令、生成报警信息并发送回控制器，或发送报警信息给管理员，另外，根据记录的设备状态信息，可统计空调开启时长等信息，从而了解系统在节能控制方面带来的效益；设备数据查询功能负责各个设备运行状态的查询和处理情况查询；红外指令生成功能负责生成指定设备的红外编码控制指令；报警信息生成功能负责根据设备状态的调整控制情况，实时生成报警信息，可通过多种形式发送给设备管理员，管理员通过浏览器或手机APP等智能控制终端a可及时收到相关设备的控制报警信息。

一种环境自调节控制方法，其特征在于，对于所控制的空调，因为空调所处的工作环境和不同用户的个人习惯不同，会导致空调需要选择不同的工作模式，本方法将通过环境预设处理和个人优化记录进行问题解决，具体步骤包括：

步骤1、构建空调工作环境的温度、湿度和负离子含量所构成的全部元素的环境预设处理模式；

步骤2、对被监测的工作环境进行预处理分析，将数据进行上传，云计算平台进行大数据分析，选择最接近的环境预设处理模式，空调开始自调节，进入步骤3；

步骤3、对开始工作的环境进行实时监测，从而随时根据环境的改变而进行下一步调节；

步骤4、根据用户个人习惯进行对应优化处理确定个人工作模式，进行数据存储。

在进一步的实施例中，环境预设处理构建的过程采用最大似然准则进行比对，没有记录过的环境也需要通过该准则进行最大相似的环境确认。

总之，本发明具有以下优点：通过物联网系统智能监控与调节空调运行状态，可达到降低能耗，提高能源利用率，减少运营成本，防止空调类疾病的产生；增加多种感应器和报警系统，进一步增加对室内工作环境了解的可信度；环境自调节控制可以根据不同工作环境选择工作模式，准确度高，针对不同用户的个人习惯不同的情况，环境预设处理和个人优化记录的针对性优化，能有效解决大部分的用户习惯不同的状况。

另外需要说明的是，在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合。为了避免不必要的重复，本发明对各种可能的组合方式不再另行说明。

Claims (9)

1.一种空调物联网智能控制系统，包括云计算平台、智能控制终端和空调智能终端；

云计算平台，包括应用层，平台层，资源层，用户访问层和管理层；

智能控制终端，包括安装有可控制空调的APP的个人移动通讯设备、空调遥控器等；

空调智能终端，包括环境监测模块、智能化自动调控模块、信息远程传输模块，以及一种空调控制电路。

2.根据权利要求1所述的一种空调物联网智能控制系统，其特征在于，所述环境监测模块可以通过多个传感器智能监测室内温度、湿度、负离子含量，采用温度和时间为输入输出混合控制源，与温度自动补偿技术相结合，通过HC-SR50人体感应传感器可以感知室内人员的流动情况，由此判断空调是否处于无人空开状态，使得设备运行始终处在监测之下，充分提高节能效率。

3.根据权利要求1所述的一种空调物联网智能控制系统，其特征在于，所述信息远程传输模块工作在TCP-Client模式，主动向服务器提交告知的设备状态信息，由于系统可同时控制多个设备，因此每个空调智能控制器均需设置唯一识别码，记录其管理的空调品牌、型号及房间位置等信息，控制器通过无线网络连接远程服务器，定时向服务器发送设备唯一识别码和状态信息，服务器接收到信息后，进行数据分析处理，并查询该设备对应的红外编码指令，若有，则发回指令给控制器，控制器接收到指令，通过红外发射管，完成对空调设备的控制。

4.根据权利要求1所述的一种空调物联网智能控制系统，其特征在于，所述空调控制电路，包括集成芯片U1、集成芯片U2、集成芯片U3、集成芯片U4、集成芯片U5、整流桥堆V1、整流桥堆V2、保险管SI1、继电器RE1、继电器RE2、继电器RE3、继电器RE4、蜂鸣器BUZ1、插座J1、插座J2、插座J3、插座J4、插座J5、插座J6、插座J7、电阻R1、电阻R2、电阻R3、电阻R4、电阻R5、电阻R6、电阻R7、电阻R8、电阻R9、电阻R10、电阻R11、电阻R12、电阻R13、电阻R14、电阻R15、电阻R16、电阻R17、电阻R18、电阻R19、电阻R20、电阻R21、电容C1、电容C2、电容C3、电容C4、电容C5、电容C6、电容C7、电容C8、电容C9、电容C10、电容C11、电容C12、电容C13、电流互感器L1、电感L2、二极管D1、二极管D2、二极管D3、二极管D4、二极管D5、三极管Q1、三极管Q2、三极管Q3和三极管Q4，所述集成芯片U3的第1引脚与所述集成芯片U4的第1引脚连接，所述集成芯片U3的第2引脚与所述集成芯片U4的第2引脚连接，所述集成芯片U3的第3引脚与所述集成芯片U4的第3引脚连接，所述集成芯片U3的第4引脚与所述集成芯片U4的第4引脚连接，所述集成芯片U3的第5引脚与所述集成芯片U4的第5引脚连接，所述集成芯片U3的第6引脚与所述集成芯片U4的第6引脚连接，所述集成芯片U3的第7引脚与所述集成芯片U4的第7引脚连接，所述集成芯片U3的第8引脚与所述集成芯片U4的第8引脚连接，所述集成芯片U4的第9引脚接地，所述集成芯片U4的第10引脚与所述插座J4的第5引脚均接外接电压，所述集成芯片U4的第11引脚与所述插座J4的第4引脚连接，所述集成芯片U4的第12引脚与所述插座J4的第3引脚连接，所述集成芯片U4的第13引脚与所述插座J4的第2引脚连接，所述集成芯片U4的第14引脚与所述插座J4的第1引脚连接，所述集成芯片U4的第15引脚与所述蜂鸣器BUZ1的一端连接，所述蜂鸣器BUZ1的另一端与所述电阻R13的一端连接，所述电阻R13的另一端接外接电压，所述集成芯片U4的第16引脚与所述电阻R14的一端连接，所述电阻R13的另一端分别与所述二极管D2的正极、所述继电器RE1的一端连接，所述二极管D2的负极与所述继电器RE1的另一端均接外接电压，所述继电器RE1开关的一端与所述保险管SI1的一端连接，所述保险管SI1的另一端分别与所述电容C12的一端、所述电阻R15的一端和所述插座J5的第1引脚连接，所述电容C12的另一端分别与所述电阻R15的另一端和所述插座J5的第2引脚连接，所述集成芯片U4的第17引脚与所述电阻R18的一端连接，所述电阻R18的另一端分别与所述二极管D3的正极、所述继电器RE2的一端连接，所述二极管D3的负极与所述继电器RE2的另一端均接外接电压，所述继电器RE2开关的一端与所述插座J6的第2引脚连接，所述插座J6的第3引脚与所述继电器RE3开关的一端连接，所述继电器RE3的一端与所述二极管D4的负极均接外接电压，所述继电器RE3的另一端分别与所述二极管D4的正极、所述电阻R17的一端连接，所述电阻R17的另一端与所述三极管Q4的集电极连接，所述三极管Q4的发射极接地，所述三极管Q4的基极与所述电阻R16的一端连接，所述电阻R16的另一端与所述集成芯片U3的第15引脚连接，所述集成芯片U4的第18引脚与所述电阻R19的一端连接，所述电阻R19的另一端分别与所述二极管D5的正极、所述继电器RE4的一端连接，所述二极管D5的负极与所述继电器RE4的另一端均接外接电压，所述继电器RE4开关的一端与所述插座J7的第2引脚连接，所述集成芯片U3的第9引脚与所述电阻R1的一端连接，所述电阻R1的另一端与所述三极管Q1的基极连接，所述三极管Q1的发射极接地，所述三极管Q1的集电极与所述电阻R2的一端连接，所述电阻R2的另一端与所述集成芯片U1的第3引脚连接，所述集成芯片U1的第2引脚接电压信号VCC，所述集成芯片U1的第11引脚与所述电阻R3的一端连接，所述电阻R3的另一端与所述电容C2的一端连接，所述电容C2的另一端分别与所述电感L2的一端、所述插座J1的第3引脚连接，所述电感L2的另一端与所述集成芯片U1的第13引脚连接，所述插座J1的第2引脚与所述电容C3的一端连接，所述插座J1的第3引脚与所述电容C3的另一端连接，所述集成芯片U3的第10引脚分别与所述电阻R4的一端、所述三极管Q2的集电极连接，所述电阻R4的另一端接电压信号VCC，所述三极管Q2的发射极与所述电容C7的一端均接地，所述三极管Q2的基极分别与所述电容C7的另一端、所述电阻R5的一端连接，所述电阻R5的另一端分别与所述整流桥堆V2的第3引脚、所述二极管D1的正极连接，所述整流桥堆V2的第4引脚接地，所述整流桥堆V2的第2引脚与所述插座J2的第1引脚连接，所述整流桥堆V2的第1引脚与所述插座J2的第3引脚连接，所述二极管D1的负极与所述电容C4的正极、所述集成芯片U2的第1引脚均接外接电压，所述电容C4的负极接地，所述集成芯片U2的第2引脚接地，所述集成芯片U2的第3引脚与所述电容C5的正极、所述电容C6的一端均接电压信号VCC，所述电容C5的负极接地，所述电容C6的另一端接地，所述集成芯片U3的第11引脚分别与所述集成芯片U5的第5引脚、所述电阻R20的一端连接，所述集成芯片U5的第6引脚与所述电阻R21的一端连接，所述集成芯片U5的第7引脚与所述电容C13的一端均接地，所述集成芯片U5的第8引脚与所述电容C13的另一端、所述电阻R21的另一端和所述电阻R20的另一端均接电压信号VCC，所述集成芯片U3的第12引脚与所述电容C9的一端、所述电阻R8的一端连接，所述电容C9的另一端接地，所述电阻R8的另一端分别与所述电容C10的正极、所述电阻R7的一端连接，所述电容C10的负极接地，所述电阻R7的另一端分别与所述电阻R6的一端、所述整流桥堆V1的第3引脚连接，所述电阻R6的另一端接地，所述整流桥堆V1的第4引脚接地，所述整流桥堆V1的第2引脚与所述电流互感器L1的一端连接，所述电流互感器L1的另一端与所述整流桥堆V1的第1引脚连接，所述集成芯片U3的第13引脚分别与所述电阻R9的一端、所述三极管Q3的集电极连接，所述电阻R9的另一端接电压信号VCC，所述三极管Q3的发射极与所述电容C8的一端均接地，所述三极管Q3的基极分别与所述电容C8的另一端、所述电阻R10的一端连接，所述电阻R10的另一端与所述插座J3的第2引脚连接，所述插座J3的第1引脚接电压信号VCC，所述插座J3的第3引脚接地，所述集成芯片U3的第14引脚分别与所述电容C11的一端、所述电阻R11的一端和所述电阻R12的一端连接，所述电容C11的另一端与所述电阻R12的另一端均接地，所述电阻R11的另一端接外接电压。

5.根据权利要求4所述的一种空调物联网智能控制系统，其特征在于，所述集成芯片U1为光耦可控硅。

6.根据权利要求4所述的一种空调物联网智能控制系统，其特征在于，所述集成芯片U3为芯片SPMC65P2408A。

7.根据权利要求4所述的一种空调物联网智能控制系统，其特征在于，所述集成芯片U5为串行存储芯片AT24C01。

8.一种环境自调节控制方法，其特征在于，对于环境自调节控制，由于外界天气和工作环境的不同，会导致环境调节方式不同，本方法通过网络大数据和用户个人习惯记录进行问题解决，具体步骤包括：

步骤1、构建空调工作环境的温度、湿度和负离子含量所构成的全部元素的环境预设处理模式；

步骤2、对被监测的工作环境进行预处理分析，将数据进行上传，云计算平台进行大数据分析，选择最接近的环境预设处理模式，空调开始自调节，进入步骤3；

步骤3、对开始工作的环境进行实时监测，从而随时根据环境的改变而进行下一步调节；

步骤4、根据用户个人习惯进行对应优化处理确定个人工作模式，进行数据存储。

9.根据权利要求8所述的一种环境自调节控制方法，其特征在于，环境预设处理构建的过程采用最大似然准则进行比对，没有记录过的环境也需要通过该准则进行最大相似的环境确认。