CN110235147B

CN110235147B - 用于瓶的包括电子芯片的标签，以及相关的生产方法

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Publication number: CN110235147B
Application number: CN201880009302.1A
Authority: CN
Inventors: 亚历山大·蒙格里尼耶; 伯努瓦·叙德尔
Original assignee: Wid Group SAS
Current assignee: Wid Group SAS
Priority date: 2017-02-01
Filing date: 2018-01-30
Publication date: 2022-08-09
Anticipated expiration: 2038-01-30
Also published as: EP3825918B1; PT3825918T; US20200012914A1; FR3062502A1; WO2018141757A1; FR3062502B1; US20200265286A1; CN110235147A; EP3577602A1; EP3825918A1; US10719753B2; WO2018141790A1; ES2925984T3; ES2863431T3; PT3577602T; US10963769B2; EP3577602B1

Abstract

本发明涉及一种包括电子芯片的标签，该标签用于贴附到液体瓶，所述标签包括：第一层(S)，称为支撑层(S)；第二层(E)，称为电子芯片层(E)，至少包括电子芯片和连接到电子芯片的天线；以及第三层(P)，称为定制层(P)；其中，每层(S，E，P)具有两个面，并且三个层(S，E，P)沿堆叠方向一个放置在另一个上面，其中，定制层(P)包括由金属材料制成的至少一个子层(C5)，称为金属子层(C5)，金属子层(C5)沿堆叠方向的厚度小于或等于35微米。

Description

用于瓶的包括电子芯片的标签，以及相关的生产方法

技术领域

本发明涉及一种包括电子芯片的标签。本发明还涉及一种带有这种标签的酒精饮料容器，一种包括酒精饮料容器和这种标签的组件，以及一种制造该标签的方法。

背景技术

在食品或化妆品领域，通常使用电子芯片以能够保证产品的可追溯性。电子芯片通常被贴附在这些产品的容器上。

对于某些产品，特别是在奢侈品领域，如葡萄酒产品，通常期望电子芯片是不可见的，电子标签的存在降低了产品的价值。

为此，已知的是将电子芯片放置在难以接近的位置，例如在瓶子的标签后面，这可以保持瓶子所盛物品的价值。

然而，潜在的侵权者不知道电子芯片的存在，认为瓶子没有真正受到保护，并且可能想要提供伪造的瓶子。因此就失去了电子芯片的劝阻作用。

因此需要一种电子芯片，其对于潜在的侵权者是可见的，但对消费者来说并不是显著可见的。

发明内容

为此，本说明书特别涉及一种包含电子芯片的标签，该标签用于贴附在瓶上，特别是含酒精饮料或香水的瓶，该标签包括称为支撑层的第一层；称为电子芯片层的第二层，包括至少一个电子芯片和连接到电子芯片的天线，电子芯片层包括与支撑层接触的第一面以及与第一面相对的第二面；以及第三层，称为定制层，具有与电子芯片层的第二面接触的第一面以及与定制层的第一面相对的第二面；其中，每个层具有两个面，并且三个层在堆叠方向上叠加，并且其中定制层包括至少一个子层，称为金属子层，该至少一个子层由金属材料制成，金属子层沿堆叠方向的厚度小于或者等于35微米。

根据具体实施例，具有电子芯片的标签包括以下特征中的一个或多个，单独考虑或根据所有技术上可能的组合考虑：

-金属材料是银或铝。

-标签包括与定制层的第二面接触的保护层，保护层至少包括一个覆盖子层以使得用户通过该覆盖子层能够看到定制层。

-定制层还包括由聚对苯二甲酸乙二醇酯制成的界面子层，界面子层一方面与电子芯片层接触，另一方面与金属子层接触。

-定制层具有装饰子层，用于为用户提供标签已被装饰的视觉印象。

本说明书还描述了一种用于液体的瓶，所述液体尤其是含酒精饮料或香水，该瓶的表面粘贴有标签。

本说明书还描述了一种组件，其包括用于液体的瓶以及一个标签，该液体特别是含酒精饮料或香水，其中液体瓶的表面具有用户可见的第一颜色，并且标签定制层的装饰子层还具有用户可见的第二颜色，第一和第二可见颜色相同。

本说明书还描述了用于制造如前所述的标签的方法，该方法至少包括以下步骤：提供基板；在基板上蚀刻电子芯片和天线，以形成具有电子芯片的层；在电子芯片层上沿堆叠方向沉积定制层以形成夹层结构，并在堆叠方向上将夹层沉积在支撑层上，以形成多层结构。

附图说明

本发明的其他特征和优点将在阅读本发明的实施例的以下描述后显现，实施例仅作为示例并参考附图提供，这些附图是：

-图1，其为包括含酒精饮料的瓶和电子芯片标签的示例性组件的示意图，该瓶子设有电子芯片标签；

-图2，其为电子芯片标签的示意图；

-图3，其为图1的电子芯片标签的保护层的示意图；以及

-图4，其为另一示例性组件的示意图，该组件包括设置有电子芯片标签的酒精饮料桶。

具体实施方式

图1中示出了组件10，包括酒精饮料瓶20，和包括电子芯片30的标签。

酒精饮料瓶20是酒精饮料的第一容器。

瓶20设置有包括电子芯片30的标签，以便识别该瓶。

瓶20包含液体物质40。

根据所提出的示例，液体物质40是葡萄酒。

在一个变型中，液体物质40是含酒精饮料。

根据另一变型，液体物质40是烈酒。

在这三种情况下，瓶20是一瓶酒精饮料。

据另一个实施例，瓶20是一瓶香水。

在这些情况的每一种变型中，瓶20是一瓶液体。

瓶由玻璃制成。

根据一种变型，瓶由塑料制成。

瓶20具有瓶身，底部，肩部和颈部。

瓶身是瓶20的主要的和最宽的部分。瓶身有时被称为“瓶体”。

底部使瓶身闭合，使得瓶20可以容易地放置在平坦表面上。根据情况的不同，底部是平的，倾斜的(凸起的)或半倾斜的。

肩部是连接颈部和瓶身的喇叭形部分。

颈部对应于顶点处的细长部分。颈部界定了一个通常被称为喉部42的空间。

喉部42通常包括套环，该套环相对于喉部42的外表面突出并且相对于喉部42上端偏移。

塞子44插入喉部42中。

密封膜46盖住塞子44。

密封膜46通常由金属(锡或铝)制成，并且包括裙边，该裙边从喉部42的上端延伸超过特定高度，约5cm至6cm。因此，密封膜46的下边缘相对于套环向下偏移约3至4cm的距离。

在打开瓶20的过程中，使用锋利的工具沿着位于套环上方的切割线，切割密封膜46。在这样的切割之后，移除密封膜46的上部，以便移除塞子44。密封膜46的下部，以套筒的形式，保持在瓶20上。

标签48和反面标签50贴附在瓶身上。

标签48有时被描述为“主标签”。

根据图1的示例，包括电子芯片30的标签固定在密封膜46的裙边上。

密封膜46的裙边限定了瓶20的表面，该表面具有使用者可见的第一颜色。

例如，第一可见颜色是红色。

在说明书的其余部分中，包括电子芯片30的标签被称为芯片30。术语“标签”或“电子模块”有时也用于表示包括电子芯片30的标签。

尽管如此，也可以考虑用于芯片30的其他位置。

例如，在瓶的颈部，瓶身上，在主标签48上，或在瓶的塞子上。

芯片30如图2所示。

芯片30具有圆柱形状，其底面是矩形的，具有圆形边缘。因此限定芯片具有两个长边和两个短边，两个短边彼此平行，并且垂直于两个长边，而两个长边彼此平行。

根据所提出的示例，长边具有35mm(毫米)的尺寸，并且短边具有21mm的尺寸。

四个边缘相同且被倒为圆角。

在一个变型中，芯片30具有另一种形状。

例如，芯片30的底面具有正方形形状。

根据另一示例，芯片30的底面具有椭圆形状。

图2中所示的芯片30具有多层结构。“多层”表示芯片由沿称为堆叠方向Z方向上叠加的一组层形成。

堆叠方向由图2中的Z轴表示。在说明书的其余部分中，堆叠方向意味着堆叠方向Z.

此外，在下文中，物体在堆叠方向Z上的尺寸称为厚度。

芯片30具有总厚度e_tot。

总厚度e_tot等于形成芯片的每层厚度之和。

总厚度e_tot小于或等于0.3mm。

例如，芯片的总厚度e_tot，包括在200微米到300微米之间。

应该广义地理解“包括”。因此当属性A包括在第一值A1和第二值A2之间时，一方面，属性A大于或等于第一值A1，并且在另一方面，属性A小于或等于第二值A2。

在所描述的示例中，芯片30包括四个层S，E，P，Q。

S，E，P，Q每个层是平面层。

S，E，P，Q每个层有两个面。

在所描述的示例中，S，E，P，Q每个层的面彼此平行。

层S，P，Q包括子层C1，C2，C4，C5，C6，C7，C8。

C1，C2，C4，C5，C6，C7，C8每个子层是平面子层。

C1，C2，C4，C5，C6，C7，C8每个子层具有两个面。

在所描述的示例中，面彼此平行。

在所描述的示例中，面也是相同的。

每个层S，E，P，Q具有圆柱形状，其具有与芯片30相同的底面。

在探讨的案例中，每层S，E，P，Q的底面是带圆形边缘的矩形形状。

芯片30的四层S，E，P，Q通过胶保持在一起。

例如，这种胶是热熔胶。

芯片30包括称为支撑层S的第一层，称为电子芯片层E的第二层，称为定制层P的第三层，以及称为保护层Q的第四层。

针对芯片30沿堆叠方向Z限定了顶部和底部。

支撑层S位于底部。保护层Q位于顶部。

在本说明书的其余部分中，层S，E，P，Q在堆叠方向Z上以从底部朝向顶部的堆叠顺序进行描述。

支撑层S能够支撑芯片30的其他层，并且能够将芯片30连接到瓶20。

支撑层S包括转移子层C1和粘合子层C2。

转移子层C1是可移除的，并且意图在粘合芯片30到待识别的物体上的过程中被移除。

转移子层C1的厚度e₁小于或等于30微米。

例如，转移子层C1的厚度e₁包括在5微米和25微米之间。

根据一个具体实施例，转移子层C1的厚度e₁包括在15微米和25微米之间。

在图2的特定情况下，转移子层C1的厚度e₁等于20微米。

例如，转移子层C1由制成

粘合子层C2能够使芯片32粘合在表面上。

粘合子层C2的厚度e₂小于或等于30微米。

例如，粘合子层C2的厚度e₂包括在5微米到25微米之间。

根据一个具体实施例，粘合子层C2的厚度e₂包括在5微米和15微米之间。

在图2的具体情况下，粘合子层C2的厚度e₂等于10微米。

粘合子层C2由粘合材料制成。

所述粘合材料能够附着于平面、凸面或凹面上。

电子芯片层E包括基板70，微处理器72，存储器74和天线76。

电子芯片层E的第一面与支撑层S接触。

特别地，电子芯片层E的第一面与支撑层S的粘合子层C2接触。

电子芯片层E的第二面与定制层P接触。

电子芯片层E的厚度e₃小于或等于50微米。

例如，基板70由硅制成。

微处理器72，存储器74和天线76蚀刻在基板70上。

微处理器72能够与天线76交互以交换信号。

存储器74能够存储信息。

严格地说，微处理器72和存储器74的组合，构成了电子部件。这种电子部件有时被称为“电子微芯片”，指的是组件所占据小于1平方毫米的区域。

定制层P的第一面与电子芯片层E的第二面接触。

定制层P的第二面与保护层Q接触。

定制层P包括在堆叠方向上叠加的界面子层C4，金属子层C5和装饰子层C6。

界面子层C4能够在电子芯片层E与金属子层C5之间产生界面。

界面子层C4一方面与电子芯片层E接触，另一方面与金属子层C5接触。

界面子层C4的厚度e₄小于或等于50微米。根据一个具体实施例，界面子层C4的厚度e₄包括在25微米和35微米之间。

在图2的具体情况下，界面子层C4的厚度e₄等于30微米。

界面子层C4由聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)制成。

金属子层C5的厚度e₅小于或等于35微米。

根据一个具体实施例，金属子层C5的厚度e₅包括在25微米到35微米之间。

在图2的具体情况下，金属子层C5的厚度e₅等于30微米。

金属子层C5由金属材料制成。

根据所述示例，金属材料是银。

根据一个变型，金属材料是银基合金。

根据又一实施例，金属材料为铝。

根据一个变型，金属材料是铝基合金和/或银基合金。

装饰子层C6的厚度e₆小于或等于20微米。

根据一个具体实施例，装饰子层C6的厚度e₆包括在10微米到20微米之间。

在图2的具体情况下，装饰子层C6的厚度e₆等于15微米。

根据所提出的示例，装饰子层C6是油墨色调。

装饰子层C6具有用户可见的第二颜色。

在所描述的示例中，第二可见颜色也是红色。

优选地，由密封膜46的裙边限定的瓶20的表面的第一可见颜色和装饰子层C6的第二可见颜色是相同的。

根据变型，定制层P不具有装饰子层C6。

保护层Q如图3所示。

保护层Q具有两个长边和两个短边。

两个长边沿垂直于堆叠方向Z的纵向方向X延伸。

两个短边沿垂直于纵向方向X和堆叠方向Z的横向Y延伸。

保护层Q能够保护芯片30的其他层。

保护层Q与定制层P的第二面接触。保护层Q包括覆盖子层C7和装饰性子层C8。

所述覆盖子层C7能够保护其他层，并允许至少80％的用户可见波长通过覆盖子层C7。

覆盖子层C7在纵向x和横向y方向上限定了一个表面。

覆盖子层C7的厚度e₇小于或等于30微米。

根据一个具体实施例，覆盖子层C7的厚度e₇包括在15微米和25微米之间。

在图2的具体情况下，覆盖子层C7的厚度e₇等于20微米。

例如，覆盖子层C7由聚丙烯(PP)制成。

装饰性子层C8形成特别地在图3中可见的第一图案100和第二图案102。

例如，第一图案100包括独特的标志。

第二图案102包括指示通信协议的图标。

装饰性子层C8在纵向x和横向y方向限定了一个表面。

装饰性子层C8的表面小于或等于覆盖子层C7的表面的75％。

优选地，装饰性子层C8的表面小于或等于覆盖子层C7的表面的50％。

因此可以理解，用户透过保护层Q，来查看定制层P。

装饰性子层C8的厚度e₈小于或等于20微米。

根据一个具体实施例，装饰性子层C8的厚度e₈包括在10微米和20微米之间。

在图2的特定情况下，装饰性子层C8的厚度e₈等于15微米。

例如，装饰性子层C8由油墨制成。

根据一种变型，保护层Q由装饰性子层C8和覆盖子层C7沿堆叠方向Z自下而上组成。

现在描述芯片30的操作。

芯片30旨在供最终消费者使用。

具有设置有芯片30的密封膜46的一瓶含酒精饮料20，陈列在零售商或超市的陈列架上。希望在零售商或超市购买一瓶含酒精饮料的消费者找到了瓶20。

消费者看到在瓶20上可见的芯片30。芯片30的视觉外观与密封膜46的视觉外观相关联，芯片30被粘合到密封膜46上。消费者没有看到芯片30的电子芯片层E。因此，消费者的视觉印象是芯片30是一个简单的标签。

因此，消费者认为瓶中包含的产品没有折价。

然而，任何潜在的侵权者都会看到装饰性子层C8的第二个图案102，该第二图案指示通信协议并且因此指示了电子芯片的存在。

潜在的侵权者可以使用电子芯片阅读器，例如无线移动电话，读取存储在芯片30的存储器74中的信息。

实际上，芯片12与芯片30的存储器74存储的信息相关联。

例如，芯片30的存储器74存储与瓶20包含的葡萄酒的简档有关的信息。

例如，芯片30的存储器74存储与葡萄酒的称号有关的信息，即赋予葡萄酒的名称。

根据另一示例，存储器74存储与生产年份相关的信息，即用于生产葡萄酒的葡萄的收获年份。

根据另一示例，芯片30的存储器74存储与用于生产葡萄酒的葡萄品种有关的信息(其可以与瓶20中包含的葡萄酒进行配对)，以及与瓶20中包含的葡萄酒所来自的罐子有关的信息。

根据另一示例，芯片30的存储器74存储关于生产地点的信息，瓶20的识别码，瓶20的生产者的识别码，瓶20的简档的名称，装瓶日期和时间数据、生产输出日期和时间数据。

根据所描述的示例，芯片30是NFC(近场通信)模块，使得能够进行近场读取(瓶20的芯片30与电子芯片阅读器之间的最大距离约为4cm)。

那么，通信协议是根据NFC论坛认可的标准定义的NFC近场通信类型，包括ISO/CEI14443-1至ISO/CEI 14443/4标准。

应当注意，NFC标准是一种无线通信标准(称为近场通信或NFC通信)，使得电子通信芯片可以与非常多的设备进行通信，特别是无线移动电话。

然后，侵权者就不会动心去复制产品了。这样就保留了电子芯片30的劝阻方面功能。

因此，电子芯片30对潜在的侵权者是可见的，但对消费者并不显著可见。

此外，这种电子芯片30的优点是总厚度e_tot小于0.3毫米，即小，这保证了良好的酌情处置余地。

应该注意的是，装饰子层C6给用户提供了标签被装饰的视觉印象。

此外，尽管存在金属材料，但是电子芯片30使得无线电波能够通过以读取存储在存储器74中的信息。

最后，芯片30具有对于湿气和材料上附着物的抵抗性能。

芯片30还可以确保瓶20和瓶20中含酒精饮料的最佳可追溯性，从而避免侵权。

此外，芯片30是柔性的，因此能够支持快速贴标签，并且完美地结合芯片30所被贴附的瓶20的形状。

当然，根据应用场景的不同，芯片30很容易定制，这开辟了采用现有技术的芯片30不具备的应用可能性。

例如，与提出的问题不同，制造商可能希望芯片30非常明显并使其成为营销论点。

这种易于定制，来自于芯片30具有易于制造的优点。

为了说明这一简单性，现在描述一个芯片30的示例制造方法。

提供基板70。

在基板70上蚀刻微处理器72，存储器74和天线76，以形成电子芯片层E.

通过丝网印刷技术制作装饰子层C6和装饰性子层C8通过。

根据不同变型，装饰子层C6和装饰性子层C8通过热敏印刷，喷墨印刷，转印，激光印刷，胶版印刷，柔版印刷，轮转凹版印刷技术制成。

在丝网印刷之后，再经过紫外线辐射的干燥步骤。

然后一层一层地沉积在另一层之上，以形成层的组合，从而获得芯片30。

例如，根据最新的沉积技术，通过沉积技术来组装层。

沉积可以是手动的机器化的。

因此，该制造方法包括在电子芯片层E上沿堆叠方向沉积定制层P以形成夹层结构PE的步骤。

该制造方法包括沿堆叠方向，将夹层PE沉积在支撑层S上的步骤。

该制造方法还包括在定制层的第二面上沉积保护层Q以形成多层结构的步骤。

芯片30可以由标签制造商制造。

在将芯片30放置在瓶20上之前，移除转移子层C1。将芯片30用粘合子层C2粘在密封膜46上。可以在装瓶期间，使用用于摆放标签的机器，完成芯片30在瓶20上的放置。

提出的制造方法易于建立，使得芯片30可无限定制。

也可以考虑由容器和芯片30形成的组件的其他应用。

特别地，对于探讨案例中的含酒精饮料，液体容器可以是不同的。

根据一个示例，参考图4，酒精饮料容器是酒精饮料桶200。

酒精饮料桶200设置有包括电子芯片30的标签，以识别该桶。

“桶”是指包括板条的任何容器。

例如，在本说明书的上下文中，桶、夸脱罐、木桶、罐被视为桶。

桶200包括具有内表面和外表面的壁。

内表面是闭合表面，使得内表面限定桶200的内部容积。

桶200将内部容积与桶200的外部隔离。

根据所描述的示例，内部容积旨在容置含酒精饮料。

所探讨的案例中，内部容积包含葡萄酒。

根据其他示例，内部容积包含酒精或果汁。

通常，内部容积包含饮料，使得桶200是液体桶，更具体地说是饮料桶。

内部容积的容量可以用升表示。

内部容积的容量是桶200的容量。

例如，容量在1到1500升之间。

根据一个例子，容量在100升到600升之间，优选地在100升到400升之间。

根据所述示例，桶200的容量为228升。

桶壁的外表面形成了桶200的形状。

桶200有一个对称轴，可以确定为纵向方向。纵向由图4中的L轴表示。因此，在描述的其余部分中，纵向由L轴表示。

桶200沿着纵向方向L在第一端202和第二端204之间延伸。

桶200的第一端202和第二端204之间的距离，定义了桶200的长度。

桶200的长度为数米。

在垂直于纵向L的每个平面上，桶200的截面具有相同的几何形状。

根据图4的例子，几何形状是一个圆盘，其半径是确定的。

当桶200的截面从第一端202向第二端204移动时，截面半径从第一最小半径增加到最大半径，然后减小到第二最小半径。

第一个最小半径等于第二个最小半径。

在这样的结构中，最大半径的位置对应于桶200中心的点。

最小半径与最大半径之比大于或等于80％，以使得桶200在中心处具有略微弯曲的圆柱形状。

桶200的壁包括三个部分：侧壁206和两个底部208。

侧壁206用由箍212组装的两个板条210形成。

板条210是木板。

板条210在桶200的第一端202和桶200的第二端204之间延伸。

例如板条210由木材制成。

根据另一个例子，板条210由塑料，陶瓷或不锈钢制成。

如图4所示，板条210界定了一个塞孔214。

塞孔214是打算用塞子堵住的通孔。

塞孔214使得操作者能够监视桶200。

每个箍212是保持箍。箍212组装和保持板条210在适当位置。

每个箍212平行于底部208放置，即垂直于纵向L。

每个箍212具有完整的环形形状，其周长被限定。

这意味着箍连续地围绕板条210。

为此，箍212固定到板条210上，例如通过螺纹紧固件。

环形形状是特定的，因为由箍212所限定圆盘的半径沿纵向L轴单调演变。

环形形状沿纵向L轴在第一端和第二端之间延伸。端部之间沿纵向L的距离称为箍212的长度。

箍212的长度在3厘米和7厘米之间。

每个箍212由金属制成。

每个箍212包括两个销柱216。

两个销柱216之间的距离与环212的周长之比小于或等于20％，因此两个销柱216彼此靠近。

两个销柱216界定出介于两个相邻销柱216之间的空间220。

空间220限定了桶200的具有用户可见的第一种颜色的表面。

例如，第一可见颜色是灰色。

在一个变型中，销柱216的数量是不同的。

例如，销柱216的数量大于或等于3。

根据所描述的示例，桶200具有六个箍212。

六个箍212相对于桶200的中心对称地放置。

在一个变型中，箍212的数量是不同的。

例如，箍212的数量等于两个，四个或八个。

通常，箍212的数量是偶数以使得其能够相对于桶200的中心对称定位。

每个底部208是一个半径相等的圆盘，即最小半径。

第一个底部208是桶200的第一端202，第二个底部208是桶200的第二端204。

在所描述的示例中，两个底部208相对于垂直于纵向方向L并且穿过桶200中心的平面对称。

根据图4的示例，芯片30位于箍212上。

特别地，芯片30贴附在箍212的空间220上。

在一种变型中，桶200没有箍212。这例如是在当板条210由不锈钢制成时的情况下。

根据该变型，芯片30贴附在比如板条210上或桶200的底部208上。

根据本实施例的芯片30，与图2中的芯片30的不同之处，在下文中进行描述。

特别地，芯片30具有圆柱形状，其底面是具有特定直径的圆盘。

根据所提出的示例，圆盘的直径在20毫米至30毫米之间。

在一个变型中，芯片30具有另一种形状。

例如，芯片30的底面具有矩形形状。

根据该实施例，支撑层S还包括一个连接子层。

所述连接子层用于在由金属制成的表面上读取芯片30。

连接子层在堆叠方向上位于粘合子层C2和电子芯片层(E)之间。

连接子层的厚度小于或等于30微米。

连接子层由铁氧体制成。

根据一种变型，连接子层由铁氧体合金制成。

装饰子层C6具有用户可见的第二颜色。

根据所描述的示例，第二可见颜色是灰色的。

优选地，由两个销柱216之间的空间220限定的桶200的表面的第一可见颜色与装饰子层C6的第二可见颜色是相同的。

根据该实施例，保护层Q没有装饰性子层C8。

现在描述芯片30的操作。

一种表面设有芯片30的酒精饮料桶200，所述酒精饮料桶200存放于实现所述含酒精饮料在桶200中老化的桶制造商或所有者处。

芯片30的视觉外观与空间220的视觉外观相连接，空间220限定了芯片30所被胶合在其上的表面。用户没有看到芯片30的电子部分。因此，用户具有不存在芯片30的视觉印象。

桶在制造商与所有者的运输过程之中，30芯片不会被恶意用户撕下来，可以由桶的操作者使用。

操作员可以使用电子芯片阅读器读取存储在芯片30存储器中的信息。

在该实施例中，芯片30的存储器74存储，例如与桶200内包含的含酒精饮料的压力有关的信息。

根据另一示例，存储器74存储关于桶200中包含含酒精饮料的氧化作用的信息。

根据另一示例，芯片30的存储器74存储的信息包括：桶200的制造地点、桶200的识别码、桶200的制造商的识别码、桶200的灌装和清空日期和时间信息。

这样的芯片30具有离散性和与所附表面连接的优点。

该芯片30能够在含酒精饮料老化过程中准确监测其演变过程，为桶200和桶200中所包括的含酒精饮料提供最佳的可追溯性，从而防止侵权。

芯片30的制造与第一实施例所述的制造的不同之处在于，它不包括用于制造装饰性子层C8的步骤。

将芯片30放置在桶200上的步骤，可以在桶200的制造商处进行，也可以在桶200中含酒精饮料发生老化时的存放处进行。

在所有提出的实施例中，电子芯片30可呈现任何所需的彩色外观。

特别地，所述酒精饮料容器的表面具有用户可见的第一颜色，其中标签30的定制层P的装饰性子层C6也具有与第一可见颜色相同的第二可见颜色。

根据另一特定实施例，芯片30具有，与前述实施例中描述的最上层接触的附加透明保护层。

因此，举例来说，对于图2的情况，芯片30具有与第八层接触的第九保护层。

透明保护层，例如是可粘合的，并胶粘在最上层。

保护层可以保护丝网印刷不受损坏，也可以根据选择的保护层的材料，使标签30具有光亮或哑光的光洁度。

特别地，塑料是具有覆盖效果的塑料薄膜。特别地，塑料是一种塑料薄膜，用于生产能够容纳文件的塑料袋。

根据一个特定实施例，贴在桶200的箍212的空间220上的芯片30是一个RFID标签，该RFID标签可以是如前所述的标签或不同的标签。RFID标签包括与使得能够极性信号交换的天线相关联的微处理器。微处理器还包括能够存储信息的存储器。

这种芯片30的优点是，当操作员在地面上滚动桶200时，芯片30不会与地面接触，因此，它的运作效果不会改变。

本发明对应于先前描述的实施例的任何技术上可能的组合。

Claims

1.一种包含电子芯片的标签（30），该标签用于贴附在用于液体的瓶（20）上，所述标签包括：

- 第一层（S），称为支撑层（S）；

- 第二层（E），称为电子芯片层（E），至少包括电子芯片和连接到电子芯片的天线，所述电子芯片层包括与支撑层接触的第一面以及与第一面相对的第二面；

- 第三层（P），称为定制层（P），具有与电子芯片层的第二面接触的第三面以及与定制层（P）的第一面相对的第四面；

其中，每层（S，E，P）具有两个面，并且三个层（S，E，P）在堆叠方向上叠加，

并且其中，定制层（P）包括被称为金属子层（C5）的至少一个子层，该至少一个子层由金属材料制成，金属子层（C5）沿所述堆叠方向的厚度小于或等于35微米，以及该液体是含酒精饮料或香水。

2.根据权利要求1所述的标签（30），其中，所述金属材料是银或铝。

3.根据权利要求1所述的标签（30），还包括与所述定制层（P）的第四面接触的保护层（Q），所述保护层（Q）包括至少一个覆盖子层（C7）以使得用户通过该覆盖子层（C7）能够看到所述定制层（P）。

4.根据权利要求1所述的标签（30），其中，所述定制层（P）还包括由聚对苯二甲酸乙二醇酯制成的界面子层（C4），界面子层（C4）一方面与电子芯片层（E）接触，另一方面与金属子层（C5）接触。

5.根据权利要求1所述的标签（30），其中，所述定制层（P）具有装饰子层（C6），用于向使用者提供所述标签（30）被装饰的视觉印象。

6.一种用于液体的瓶（20），该瓶的表面上胶粘有根据权利要求1至5中任一项所述的标签（30）。

7.一种组件（10），包括用于液体的瓶（20）以及根据权利要求1至5中任一项所述的标签（30），其中，所述用于液体的瓶（20）具有用户可见的第一颜色的表面，并且其中，所述标签（30）的定制层（P）的装饰子层（C6）也具有用户可见的第二颜色，所述第一颜色和所述第二颜色是相同的。

8.一种用于制造根据权利要求1至5中任一项所述的标签（30）的方法，所述方法至少包括以下步骤：

- 提供基板（70）；

- 在基板（70）上蚀刻电子芯片和天线（76）以形成电子芯片层（E）；

- 在电子芯片层（E）上沿所述堆叠方向沉积定制层（P）以形成夹层结构（PE）；以及

- 将夹层结构（PE）沿堆叠方向沉积在支撑层（S）上以形成多层结构。