CN110233637A - 一种射频电路及通信设备 - Google Patents

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Abstract

本申请适用于通信技术领域，提供了一种射频电路及通信设备。本申请实施例通过提供一种包括无线收发模块、多频多模功率放大器、2N工器、N个双工器及天线开关模块的射频电路，可以有效降低链路插损，提高接收灵敏度、空口吞吐量和通信速率，并且电路结构简单、功耗低。

Description

一种射频电路及通信设备
技术领域
本申请属于通信技术领域，尤其涉及一种射频电路及通信设备。
背景技术
在LTE(Long Term Evolution，长期演进技术)-Advanced中使用载波聚合(Carrier Aggregation，CA)技术可以增加信号带宽，提高信号传输比特速率。目前，通信设备中通用的支持CA技术的射频电路，通常存在结构冗余、链路插损大、灵敏度低、空口吞吐量低、通信速率低等诸多问题。
申请内容
有鉴于此，本申请实施例提供了一种射频电路及通信设备，以解决现有的通信设备中通用的支持CA技术的射频电路，所存在的结构冗余、链路插损大、灵敏度低、空口吞吐量低、通信速率低等诸多问题。
本申请实施例的第一方面提供一种射频电路，包括无线收发模块、多频多模功率放大器、2N工器、N个双工器及天线开关模块；
所述无线收发模块与所述多频多模功率放大器连接，所述2N工器与所述多频多模功率放大器和所述天线开关模块连接，所述双工器与所述多频多模功率放大器和所述天线开关模块连接，所述无线收发模块用于连接天线；
所述无线收发模块用于发射上行带间载波聚合信号、上行带内载波聚合信号或上行非载波聚合信号至所述多频多模功率放大器；
所述多频多模功率放大器用于通过所述2N工器将所述上行带间载波聚合信号传输至所述天线开关模块，通过所述N个双工器将所述上行带内载波聚合信号或所述上行非载波聚合信号传输至所述天线开关模块；
所述天线开关模块用于通过所述天线发射所述上行带间载波聚合信号、所述上行带内载波聚合信号或所述上行非载波聚合信号；
所述天线开关模块还用于通过所述天线接收下行带间载波聚合信号、下行带内载波聚合信号或下行非载波聚合信号，通过所述2N工器将所述下行带间载波聚合信号传输至所述无线收发模块，通过所述N个双工器将所述下行带内载波聚合信号或所述下行非载波聚合信号传输至所述无线收发模块；
其中，N≥2且N为整数。
在一个实施例中，所述上行带间载波聚合信号、所述上行带内载波聚合信号、所述上行非载波聚合信号、所述下行带间载波聚合信号、所述下行带内载波聚合信号及所述下行非载波聚合信号均包括N个频段的信号。
在一个实施例中，所述无线收发模块的N个发射端分别与所述多频多模功率放大器的N个输入端一一对应连接，所述多频多模功率放大器的N个第一输出端分别与所述2N工器的N个输入端一一对应连接，所述多频多模功率放大器的N个第二输出端分别与所述N个双工器的输入端一一对应连接，所述2N工器的N个输出端分别与所述无线收发模块的N个第一接收端一一对应连接，所述N个双工器的N个输出端分别与所述无线收发模块的N个第二接收端一一对应连接，所述2N工器的输入输出端与所述天线开关模块的第一输入输出端连接，所述N个双工器的N个输入输出端分别与所述天线开关模块的N个第二输入输出端连接，所述无线收发模块的第三输入输出端用于连接天线；
所述无线收发模块的每个发射端用于发射所述上行带间载波聚合信号、所述上行带内载波聚合信号或所述上行非载波聚合信号中一个频段的信号；
所述无线收发模块的每个第一接收端用于接收所述下行带间载波聚合信号中一个频段的信号，所述无线收发模块的每个第二接收端用于接收所述下行带内载波聚合信号或所述下行非载波聚合信号中一个频段的信号。
在一个实施例中，所述多频多模功率放大器用于在接收到所述上行带间载波聚合信号时，使所述无线收发模块的N个发射端与所述2N工器的N个输入端一一对应连接；
所述多频多模功率放大器还用于在接收到所述上行带内载波聚合信号或所述上行非载波聚合信号时，使所述无线收发模块的N个发射端与所述N个双工器的N个输入端一一对应连接；
所述天线开关模块用于在接收到所述下行带间载波聚合信号时，使所述天线与所述2N工器的输入输出端连接；
所述天线开关模块用于在接收到所述下行带内载波聚合信号或所述下行非载波聚合信号时，使所述天线与所述N个双工器的N个输入输出端一一对应连接。
在一个实施例中，N＝2，所述上行带间载波聚合信号和所述上行带内载波聚合信号均包括第一频段的上行载波信号和第二频段的上行载波信号，所述上行非载波聚合信号包括第一频段的上行非载波信号和第二频段的上行非载波信号，所述下行带间载波聚合信号和所述下行带内载波聚合信号均包括第一频段的下行载波信号和第二频段的下行载波信号，所述下行非载波聚合信号包括第一频段的下行非载波信号和第二频段的下行非载波信号。
在一个实施例中，所述第一频段为Band1频段，所述第二频段为Band5频段。
在一个实施例中，N＝3，所述上行带间载波聚合信号和所述上行带内载波聚合信号均包括第一频段的上行载波信号、第二频段的上行载波信号和第三频段的上行载波信号，所述上行非载波聚合信号包括第一频段的上行非载波信号、第二频段的上行非载波信号和第三频段的上行非载波信号，所述下行带间载波聚合信号和所述下行带内载波聚合信号均包括第一频段的下行载波信号、第二频段的下行载波信号和第三频段的下行载波信号，所述下行非载波聚合信号包括第一频段的下行非载波信号、第二频段的下行载波信号和第三频段的下行非载波信号。
在一个实施例中，所述第一频段为Band1频段，所述第二频段为Band5频段，所述第三频段为Band7频段。
本申请实施例的第三方面提供一种通信设备，包括上述的射频电路。
在一个实施例中，所述通信设备为移动终端。
本申请实施例通过提供一种包括无线收发模块、多频多模功率放大器、2N工器、N个双工器及天线开关模块的射频电路，在带间载波聚合网络中，由多频多模功率放大器和2N工器将无线收发模块发射的上行带间载波聚合信号传输至天线开关模块并通过天线发射，由天线开关模块和2N工器将天线接收的下行带间载波聚合信号传输至无线收发模块；在带内载波聚合网络或非载波聚合网络中，由多频多模功率放大器和N个双工器将无线收发模块发射的上行带内载波聚合信号或上行非载波聚合信号传输至天线开关模块并通过天线发射，由天线开关模块和N个双工器将天线接收的下行带内载波聚合信号或下行非载波聚合信号传输至无线收发模块，可以有效降低链路插损，提高接收灵敏度、空口吞吐量和通信速率，并且电路结构简单、功耗低。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请实施例提供的射频电路的一种结构示意图；
图2是本申请实施例提供的射频电路的另一种结构示意图；
图3是本申请实施例提供的射频电路的又一种结构示意图；
图4是本申请实施例提供的射频电路的再一种结构示意图。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。
本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“包括”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含一系列步骤或单元的过程、方法或系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。此外，术语“第一”、“第二”和“第三”等是用于区别不同对象，而非用于描述特定顺序。
本实施例提供一种射频电路，可以应用于任意的基于载波聚合技术的通信设备，例如手机、平板电脑、个人数字助理、智能手环等移动终端。
如图1所示，本实施例所提供的射频电路100，包括无线收发模块1、多频多模功率放大器2、2N工器3、N个双工器(图1中表示为双工器41、双工器42、……、双工器4N)及天线开关模块5，其中，N≥2且N为整数。
在应用中，无线收发(Wireless Transmitter/Receiver，WTR)模块的具体类型可以根据实际需要进行选择，例如，无线收发模块可以为具备频率合成、混频和功率放大功能的无线收发芯片、器件或逻辑电路；多频多模功率放大器(Multi-mode Power Amplifier，MMPA)所支持的频段、最大输出功率、功率增益等参数可以根据实际需要进行选择；N的数值大小与射频电路所支持的信号频段的数量正相关，N可以是2、3、4、5等任意的正整数，对应的，2N工器可以是四工器、六工器、八工器、十工器等；天线开关模块(Antenna SwitchModule，ASM)可以根据实际需要选择线性度较好和隔离度高的天线开关芯片、器件或逻辑电路。
在应用中，无线收发模块与通信设备的处理器连接，用于在处理器的控制下发射或接收信号。处理器可以是中央处理单元(Central Processing Unit，CPU)，还可以是其他通用处理器、数字信号处理器(Digital Signal Processor，DSP)、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)、现场可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array，FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。处理器具体可以是基带处理器或基带芯片。
在一个实施例中，N等于所述射频电路所支持的信号频段的数量。
在应用中，根据射频电路所支持的信号频段可以包括LTE频段的任意频段，例如，Band1频段、Band5频段或Band7频段。
如图1所示，在本实施例中，无线收发模块1与多频多模功率放大器2连接，2N工器3与多频多模功率放大器2和天线开关模块5连接，双工器41～4N与多频多模功率放大器2和天线开关模块5连接，无线收发模块5用于连接天线200。
在应用中，各模块之间的连接端口的数量与射频电路所支持的信号频段数量有关，图1中仅示例性的示出各模块之间的逻辑连接关系，所示出连接端口的数量并不代表连接端口的真实数量。
本实施例所提供的射频电路100的工作原理如下：
无线收发模块1用于发射上行带间载波聚合(interband CA)信号、上行带内载波聚合(intraband CA)信号或上行非载波聚合信号至多频多模功率放大器2；
多频多模功率放大器2用于通过2N工器3将上行带间载波聚合信号传输至天线开关模块5，通过N个双工器41～4N将上行带内载波聚合信号或上行非载波聚合信号传输至天线开关模块5；
天线开关模块5用于通过天线200发射上行带间载波聚合信号、上行带内载波聚合信号或上行非载波聚合信号；
天线开关模块5还用于通过天线200接收下行带间载波聚合信号、下行带内载波聚合信号或下行非载波聚合信号，通过2N工器3将下行带间载波聚合信号传输至无线收发模块1，通过N个双工器41～4N将下行带内载波聚合信号或下行非载波聚合信号传输至无线收发模块1。
在应用中，当射频电路处于带间载波聚合网络中时，无线收发模块发射的上行带间载波聚合信号通过多频多模功率放大器、2N工器和天线开关模块传输到天线进行发射；天线接收的下行带间载波聚合信号通过天线开关模块和2N工器传输到无线收发模块，被无线收发模块接收，由于对信号进行了带间载波聚合处理，可以大幅提升通信速率；
当射频电路处于带内载波聚合网络或非载波聚合网络中时，无线收发模块发射的上行带内载波聚合网络或上行非载波聚合网络通过多频多模功率放大器、N个双工器和天线开关模块传输到天线进行发射；天线接收的下行带内载波聚合信号或下行非载波聚合信号通过天线开关模块和N个双工器传输到无线收发模块，被无线收发模块接收，由于双工器相对于2N工器减少了额外设置合路器所造成的链路损耗，使得在带内载波聚合网络或非载波聚合网络中，射频电路的链路损耗小、功耗低且在信号较弱时灵敏度高。
在应用中，2N工器和双工器具体是将接收到的下行信号传输至无线收发模块中的无线局域网(iLAN)模块。
在一个实施例中，所述上行带间载波聚合信号、所述上行带内载波聚合信号、所述上行非载波聚合信号、所述下行带间载波聚合信号、所述下行带内载波聚合信号及所述下行非载波聚合信号均包括N个频段的信号。
如图2所示，在一个实施例中，无线收发模块1包括N个发射端TX0～TX(N-1)和2N个接收端RX0～RX(2N-1)，N个发射端TX0～TX(N-1)分别与多频多模功率放大器2的N个输入端一一对应连接，多频多模功率放大器2的N个第一输出端分别与2N工器3的N个输入端一一对应连接，多频多模功率放大器2的N个第二输出端分别与N个双工器41～4N的输入端一一对应连接，2N工器3的N个输出端分别与无线收发模块1的N个第一接收端RX0～RX(N-1)一一对应连接，N个双工器41～4N的N个输出端分别与无线收发模块的N个第二接收端RXN～RX(2N-1)一一对应连接，2N工器3的输入输出端与天线开关模块5的第一输入输出端连接，N个双工器41～4N的N个输入输出端分别与天线开关模块5的N个第二输入输出端连接，无线收发模块5的第三输入输出端用于连接天线200。
基于图2所示的射频电路100的结构，图2中无线收发模块1的每个发射端用于发射上行带间载波聚合信号、上行带内载波聚合信号或上行非载波聚合信号中一个频段的信号；
无线收发模块1的每个第一接收端用于接收下行带间载波聚合信号中一个频段的信号，无线收发模块1的每个第二接收端用于接收下行带内载波聚合信号或下行非载波聚合信号中一个频段的信号。
在应用中，当射频电路处于带间载波聚合网络中时，无线收发模块的每个发射端用于发射上行带间载波聚合信号中一个频段的上行信号，每个第一接收端用于接收下行带间载波聚合信号中一个频段的下行信号。例如，当上行带间载波聚合网络包括Band1频段和Band5频段的上行信号时，其中一个发射端用于发射Band1频段的上行信号，另一个发射端用于发射Band5频段的上行信号，其中一个第一接收端用于接收Band1频段的下行信号，另一个第一接收端用于发射Band5频段的下行信号；
当射频电路处于带内载波聚合网络中时，无线收发模块的每个发射端用于发射上行带内载波聚合信号中一个频段的上行信号，每个第一接收端用于接收下行带内载波聚合信号中一个频段的下行信号。例如，当上行带内载波聚合网络包括Band1频段和Band5频段的上行信号时，其中一个发射端用于发射Band1频段的上行信号，另一个发射端用于发射Band5频段的上行信号，其中一个第二接收端用于接收Band1频段的下行信号，另一个第二接收端用于发射Band5频段的下行信号；
当射频电路处于非载波聚合网络中时，无线收发模块的每个发射端用于发射上行非载波聚合信号中一个频段的上行信号，每个第一接收端用于接收下行非载波聚合信号中一个频段的下行信号。例如，当上行非载波聚合网络包括Band1频段和Band5频段的上行信号时，其中一个发射端用于发射Band1频段的上行信号，另一个发射端用于发射Band5频段的上行信号，其中一个第二接收端用于接收Band1频段的下行信号，另一个第二接收端用于发射Band5频段的下行信号。
在一个实施例中，所述多频多模功率放大器用于在接收到所述上行带间载波聚合信号时，使所述无线收发模块的N个发射端与所述2N工器的N个输入端一一对应连接；
所述多频多模功率放大器还用于在接收到所述上行带内载波聚合信号或所述上行非载波聚合信号时，使所述无线收发模块的N个发射端与所述N个双工器的N个输入端一一对应连接；
所述天线开关模块用于在接收到所述下行带间载波聚合信号时，使所述天线与所述2N工器的输入输出端连接；
所述天线开关模块用于在接收到所述下行带内载波聚合信号或所述下行非载波聚合信号时，使所述天线与所述N个双工器的N个输入输出端一一对应连接。
在应用中，多频多模功率放大器包括N个第一模拟电子开关，该第一模拟电子开关为单刀N掷开关或具备单刀N掷开关的功能，用于在射频电路处于带间载波聚合网络中时，接通无线收发模块的N个发射端与2N工器的N个输入端之间的连接，使无线收发模块的N个发射端与2N工器的N个输入端一一对应连接；还用于在射频电路处于带内载波聚合网络或非载波聚合网络中时，接通无线收发模块的N个发射端与N个双工器的N个输入端之间的连接，使无线收发模块的N个发射端与N个双工器的N个输入端一一对应连接；
天线开关模块包括一个第二模拟电子开关，该第二模拟电子开关为单刀N+1掷开关或具备单刀N+1掷开关的功能，用于在射频电路处于带间载波聚合网络中时，接通天线与2N工器的输入输出端之间的连接；还用于在射频电路处于带内载波聚合网络或非载波聚合网络中时，接通天线与N个双工器的N个输入输出端之间的连接，使天线与N个双工器的N个输入输出端一一对应连接。
图2中示例性的示出多频多模功率放大器2包括N个第一模拟电子开关，天线开关模块5包括一个第二模拟电子开关。
在一个实施例中，N＝2，所述上行带间载波聚合信号和所述上行带内载波聚合信号均包括第一频段的上行载波信号和第二频段的上行载波信号，所述上行非载波聚合信号包括第一频段的上行非载波信号和第二频段的上行非载波信号，所述下行带间载波聚合信号和所述下行带内载波聚合信号均包括第一频段的下行载波信号和第二频段的下行载波信号，所述下行非载波聚合信号包括第一频段的下行非载波信号和第二频段的下行非载波信号。
在应用中，第一频段和第二频段可以根据实际需要设置为LTE频段的任意频段，第一频段和第二频段不同。
在一个实施例中，所述第一频段为Band1频段，所述第二频段为Band5频段。
如图3所示，示例性的示出了N＝2，2N工器为四工器时，射频电路100的结构示意图。
在一个实施例中，N＝3，所述上行带间载波聚合信号和所述上行带内载波聚合信号均包括第一频段的上行载波信号、第二频段的上行载波信号和第三频段的上行载波信号，所述上行非载波聚合信号包括第一频段的上行非载波信号、第二频段的上行非载波信号和第三频段的上行非载波信号，所述下行带间载波聚合信号和所述下行带内载波聚合信号均包括第一频段的下行载波信号、第二频段的下行载波信号和第三频段的下行载波信号，所述下行非载波聚合信号包括第一频段的下行非载波信号、第二频段的下行载波信号和第三频段的下行非载波信号。
在一个实施例中，所述第一频段为Band1频段，所述第二频段为Band5频段，所述第三频段为Band7频段。
如图4所示，示例性的示出了N＝3、2N工器为六工器时，射频电路100的结构示意图。
本实施例通过提供一种包括无线收发模块、多频多模功率放大器、2N工器、N个双工器及天线开关模块的射频电路，在带间载波聚合网络中，由多频多模功率放大器和2N工器将无线收发模块发射的上行带间载波聚合信号传输至天线开关模块并通过天线发射，由天线开关模块和2N工器将天线接收的下行带间载波聚合信号传输至无线收发模块；在带内载波聚合网络或非载波聚合网络中，由多频多模功率放大器和N个双工器将无线收发模块发射的上行带内载波聚合信号或上行非载波聚合信号传输至天线开关模块并通过天线发射，由天线开关模块和N个双工器将天线接收的下行带内载波聚合信号或下行非载波聚合信号传输至无线收发模块，可以有效降低链路插损，提高接收灵敏度、空口吞吐量和通信速率，并且电路结构简单、功耗低。
以上所述实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种射频电路，其特征在于，包括无线收发模块、多频多模功率放大器、2N工器、N个双工器及天线开关模块；
所述无线收发模块与所述多频多模功率放大器连接，所述2N工器与所述多频多模功率放大器和所述天线开关模块连接，所述双工器与所述多频多模功率放大器和所述天线开关模块连接，所述无线收发模块用于连接天线；
所述无线收发模块用于发射上行带间载波聚合信号、上行带内载波聚合信号或上行非载波聚合信号至所述多频多模功率放大器；
所述多频多模功率放大器用于通过所述2N工器将所述上行带间载波聚合信号传输至所述天线开关模块，通过所述N个双工器将所述上行带内载波聚合信号或所述上行非载波聚合信号传输至所述天线开关模块；
所述天线开关模块用于通过所述天线发射所述上行带间载波聚合信号、所述上行带内载波聚合信号或所述上行非载波聚合信号；
所述天线开关模块还用于通过所述天线接收下行带间载波聚合信号、下行带内载波聚合信号或下行非载波聚合信号，通过所述2N工器将所述下行带间载波聚合信号传输至所述无线收发模块，通过所述N个双工器将所述下行带内载波聚合信号或所述下行非载波聚合信号传输至所述无线收发模块；
其中，N≥2且N为整数。
2.如权利要求1所述的射频电路，其特征在于，所述上行带间载波聚合信号、所述上行带内载波聚合信号、所述上行非载波聚合信号、所述下行带间载波聚合信号、所述下行带内载波聚合信号及所述下行非载波聚合信号均包括N个频段的信号。
3.如权利要求2所述的射频电路，其特征在于，所述无线收发模块的N个发射端分别与所述多频多模功率放大器的N个输入端一一对应连接，所述多频多模功率放大器的N个第一输出端分别与所述2N工器的N个输入端一一对应连接，所述多频多模功率放大器的N个第二输出端分别与所述N个双工器的输入端一一对应连接，所述2N工器的N个输出端分别与所述无线收发模块的N个第一接收端一一对应连接，所述N个双工器的N个输出端分别与所述无线收发模块的N个第二接收端一一对应连接，所述2N工器的输入输出端与所述天线开关模块的第一输入输出端连接，所述N个双工器的N个输入输出端分别与所述天线开关模块的N个第二输入输出端连接，所述无线收发模块的第三输入输出端用于连接天线；
所述无线收发模块的每个发射端用于发射所述上行带间载波聚合信号、所述上行带内载波聚合信号或所述上行非载波聚合信号中一个频段的信号；
所述无线收发模块的每个第一接收端用于接收所述下行带间载波聚合信号中一个频段的信号，所述无线收发模块的每个第二接收端用于接收所述下行带内载波聚合信号或所述下行非载波聚合信号中一个频段的信号。
4.如权利要求3所述的射频电路，其特征在于，所述多频多模功率放大器用于在接收到所述上行带间载波聚合信号时，使所述无线收发模块的N个发射端与所述2N工器的N个输入端一一对应连接；
所述多频多模功率放大器还用于在接收到所述上行带内载波聚合信号或所述上行非载波聚合信号时，使所述无线收发模块的N个发射端与所述N个双工器的N个输入端一一对应连接；
所述天线开关模块用于在接收到所述下行带间载波聚合信号时，使所述天线与所述2N工器的输入输出端连接；
所述天线开关模块用于在接收到所述下行带内载波聚合信号或所述下行非载波聚合信号时，使所述天线与所述N个双工器的N个输入输出端一一对应连接。
5.如权利要求1～4任一项所述的射频电路，其特征在于，N＝2，所述上行带间载波聚合信号和所述上行带内载波聚合信号均包括第一频段的上行载波信号和第二频段的上行载波信号，所述上行非载波聚合信号包括第一频段的上行非载波信号和第二频段的上行非载波信号，所述下行带间载波聚合信号和所述下行带内载波聚合信号均包括第一频段的下行载波信号和第二频段的下行载波信号，所述下行非载波聚合信号包括第一频段的下行非载波信号和第二频段的下行非载波信号。
6.如权利要求5所述的射频电路，其特征在于，所述第一频段为Band1频段，所述第二频段为Band5频段。
7.如权利要求1～4任一项所述的射频电路，其特征在于，N＝3，所述上行带间载波聚合信号和所述上行带内载波聚合信号均包括第一频段的上行载波信号、第二频段的上行载波信号和第三频段的上行载波信号，所述上行非载波聚合信号包括第一频段的上行非载波信号、第二频段的上行非载波信号和第三频段的上行非载波信号，所述下行带间载波聚合信号和所述下行带内载波聚合信号均包括第一频段的下行载波信号、第二频段的下行载波信号和第三频段的下行载波信号，所述下行非载波聚合信号包括第一频段的下行非载波信号、第二频段的下行载波信号和第三频段的下行非载波信号。
8.如权利要求7所述的射频电路，其特征在于，所述第一频段为Band1频段，所述第二频段为Band5频段，所述第三频段为Band7频段。
9.一种通信设备，其特征在于，包括如权利要求1～8任一项所述的射频电路。
10.如权利要求9所述的通信设备，其特征在于，所述通信设备为移动终端。
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