CN110215276A - 一种治疗耳前瘘管的冷冻装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及医疗器械技术领域，尤其为一种治疗耳前瘘管的冷冻装置，包括液氮瓶、低温补偿瓶、冷冻头以及控制器，所述液氮瓶与低温补偿瓶连接，所述低温补偿瓶连接有软管，所述软管连接到微型真空泵的输入口，所述冷冻头与微型真空泵的输出口连接，且在该冷冻头的另一端设置有透明罩，在所述低温补偿瓶内设置有致冷电堆，所述控制器与微型真空泵电性连接。本发明，可以最大程度降低液氮升温，保持液氮原温度环境，以便液氮能够达到最佳的冷冻效果；保证了液氮的稳定性；通过透明罩，可以避免冷冻头喷出的液氮从透明罩内逸出，使液氮可以长时间在透明罩内，以便对患者的耳前瘘管以及周围慢性感染灶处更好的冷冻治疗。

Description

一种治疗耳前瘘管的冷冻装置
技术领域
本发明涉及医疗器械技术领域，具体为一种治疗耳前瘘管的冷冻装置。
背景技术
耳前瘘管是由于先天性发育不足所导致的先天性缺陷，耳前瘘管开口多位于耳轮脚前，少数可在耳廓之三角窝或耳甲腔部。一般无症状。按压时可有少许稀薄粘液或乳白色皮脂样物自瘘口溢出，局部感痒不适。无症状或无感染者可不作处理。局部搔痒、刺痒时，有分泌物溢出者。有时轻轻压挤小眼周围常有少许微有些臭味的白色分泌物。
现有技术中，在耳前瘘管感染后，一般通过手术去切除；还有些患者希望或者采用药物保守治疗。采用冷冻疗法治疗耳前瘘管，在国内报到极少，仅有授权公告号为CN2064220U的一种治疗耳前瘘管的冷冻器，是由一根中间被隔成1、2两部分，一端相互连通呈闭合式，而另一端A、B各自独立开口组成的冷冻头。该实用新型，对治疗儿童及长期耳前瘘管感染不愈合的，还为一些不愿接受外科手术切除的患者，提供了一个好的，非手术治疗的医疗器械。但是该实用新型还存在以下问题：一是由于液氮直接从液氮容器中经过软管到达冷冻头，此过程中由于液氮容易吸热，升温较快，造成理疗效果较差；二是液氮在软管到达冷冻头自发传导较慢，三是液氮在冷冻头停留时间较短，这样对病灶即周围部位治疗的效果不佳。
发明内容
本发明的目的在于提供一种治疗耳前瘘管的冷冻装置，以解决上述背景技术中提出的问题。所述治疗耳前瘘管的冷冻装置对患者的耳前瘘管以及周围慢性感染灶处具有更好的冷冻治疗效果。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种治疗耳前瘘管的冷冻装置，包括液氮瓶、低温补偿瓶、冷冻头以及控制器，所述液氮瓶与低温补偿瓶连接，所述低温补偿瓶连接有软管，所述软管连接到微型真空泵的输入口，所述冷冻头与微型真空泵的输出口连接，且在该冷冻头的另一端设置有透明罩，在所述低温补偿瓶内设置有致冷电堆，所述控制器与微型真空泵电性连接。
优选的，所述致冷电堆包括金属导体、半导体以及直流电源，其中：所述金属导体设置在半导体的一端，且贯穿设置在低温补偿瓶内，该半导体的另一端与直流电源连接构成串联回路，且位于低温补偿瓶外。
优选的，所述半导体包括若干组N型半导体、P型半导体，相邻的N型半导体、P型半导体一端通过金属导体连接，且位于低温补偿瓶内，其另一端分别连接到直流电源的两端。
优选的，处于低温补偿瓶外的N型半导体、P型半导体端部设置有散热片。
优选的，处于低温补偿瓶外的N型半导体、P型半导体与低温补偿瓶瓶体连接处设置有软性隔热片。
优选的，所述软管内设置有金属丝。
优选的，所述液氮瓶、低温补偿瓶之间通过管连接，所述管上设置有液氮电磁阀Ⅰ，所述软管上设置有液氮电磁阀Ⅱ，所述液氮电磁阀Ⅰ、液氮电磁阀Ⅱ均与控制器电性连接。
优选的，所述管、软管的外壁上以及低温补偿瓶的内壁上贴附有聚氨酯泡沫层。
优选的，所述透明罩的周围设置有密封垫圈。
优选的，所述冷冻头上设置有把手。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
采用致冷电堆，可以使进入到低温补偿瓶内进行再次预冷降温，以补偿液氮在因使用的输送过程中升温现象，可以最大程度降低液氮升温，保持液氮原温度环境，以便液氮能够达到最佳的冷冻效果；金属丝能够使液氮沿着软管轴线方向由一端向另一端快速传导，减少液氮与软管外发生热交换；管、软管的外壁上以及低温补偿瓶的内壁上贴附有聚氨酯泡沫层，可以使液氮更加稳定；透明罩的周围设置有密封垫圈，可以避免冷冻头喷出的液氮从透明罩内逸出，使液氮可以长时间在透明罩内，以便对患者的耳前瘘管以及周围慢性感染灶处更好的冷冻治疗。
附图说明
图1为本发明结构示意图；
图2为本发明致冷电堆及其与低温补偿瓶安装配合示意图。
图中：1液氮瓶、2低温补偿瓶、3管、4液氮电磁阀Ⅰ、5软管、6微型真空泵、7冷冻头、8透明罩、9金属导体、10半导体、11直流电源、12散热片、13N型半导体、14P型半导体、15液氮电磁阀Ⅱ、16金属丝、17软性隔热片、18把手。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1～2，本发明提供一种技术方案：
一种治疗耳前瘘管的冷冻装置，包括液氮瓶1、低温补偿瓶2、冷冻头7以及控制器，所述液氮瓶1与低温补偿瓶2连接，所述低温补偿瓶2连接有软管5，所述软管5连接到微型真空泵6的输入口，所述软管5内设置有金属丝16，所述冷冻头7与微型真空泵6的输出口连接，且在该冷冻头7的另一端设置有透明罩8，便于观察治疗病患处的情况，在所述低温补偿瓶2内设置有致冷电堆，所述控制器与微型真空泵6电性连接。
所述致冷电堆包括金属导体9、半导体10以及直流电源11，其中：所述金属导体9设置在半导体10的一端，且贯穿设置在低温补偿瓶2内，该半导体10的另一端与直流电源11连接构成串联回路，且位于低温补偿瓶2外。
所述半导体10包括若干组N型半导体13、P型半导体14，相邻的N型半导体13、P型半导体14一端通过金属导体9连接，且位于低温补偿瓶2内，其另一端分别连接到直流电源11的两端。
处于低温补偿瓶2外的N型半导体13、P型半导体14端部设置有散热片12；处于低温补偿瓶2外的N型半导体13、P型半导体14与低温补偿瓶2瓶体连接处设置有软性隔热片17。
所述液氮瓶1、低温补偿瓶2之间通过管3连接，所述管3上设置有液氮电磁阀Ⅰ4，所述软管5上设置有液氮电磁阀Ⅱ15，所述液氮电磁阀Ⅰ4、液氮电磁阀Ⅱ15均与控制器电性连接。
所述冷冻头7上设置有把手18。
本发明使用时，直流电源11采用6或12V电源对致冷电堆进行供电，此时一段时间和，位于低温补偿瓶2内的金属片3与PP型半导体14和N型半导体13结合处的温度降低，位于低温补偿瓶2内的金属导体9成为冷端，不断对低温补偿瓶2进行降温，直到所设定的温度，然后握住把手18，将透明罩8罩在图1中所示A处即患者的耳前瘘管以及周围慢性感染灶处，再通过控制器打开管3上设置的液氮电磁阀Ⅰ4，液氮瓶1的液氮通过管3进入到低温补偿瓶2内进行再次预冷降温，然后控制关闭液氮电磁阀Ⅰ4，防止低温补偿瓶2内冷却的液氮回流到液氮瓶1，打开软管5的液氮电磁阀Ⅱ15，由于在液氮电磁阀Ⅱ15两端的软管5内设置了金属丝16，所以金属丝16能够使液氮沿着软管5轴线方向由一端向另一端快速传导，使其最大程度降低液氮升温，以便液氮能够达到最佳的冷冻效果，当低温补偿瓶2内的液氮集结到微型真空泵6处时，同时控制器打开微型真空泵6，将液氮输送到冷冻头7，通过冷冻头7尖端对病灶进行冷冻治疗，此时的液氮被覆盖在透明罩8内，液氮在耳前瘘管患病处停留时间较长，实现对耳前瘘管以及周围慢性感染灶的处治疗效果较好。
所述管3、软管5的外壁上以及低温补偿瓶2的内壁上贴附有聚氨酯泡沫层，在管3、软管5的外壁上包裹聚氨酯泡沫可以减少液氮在输送的过程中温度上升快，从而避免液氮作用于病灶部位效果变差，在低温补偿瓶2的内壁贴聚氨酯泡沫层，可以使液氮更加稳定。
所述透明罩8的周围设置有密封垫圈，将透明罩8覆盖在患者耳前瘘管处，密封垫圈采用质软的材料，如乳胶圈，可以避免冷冻头7喷出的液氮从透明罩8内逸出，使液氮可以长时间在透明罩8内，以便更好的冷冻治疗。
致冷电堆的N型半导体13、P型半导体14数量(达到的致冷温度在一定范围内)可以根据实际情况设定，本实施例中位于低温补偿瓶2内的金属导体9作为冷端，温度会降到大约-8～-16℃即可，金属丝16与微型真空泵6相互作用，使从低温补偿瓶2内预冷的液氮可以快速到达冷冻头7内，避免了液氮与软管5外部传热，为了方便携带及控制，控制器与液氮电磁阀Ⅰ4、液氮电磁阀Ⅱ15以及微型真空泵6可以为线程连接，也可以为无线通信控制连接。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种治疗耳前瘘管的冷冻装置，包括液氮瓶(1)、低温补偿瓶(2)、冷冻头(7)以及控制器，其特征在于：所述液氮瓶(1)与低温补偿瓶(2)连接，所述低温补偿瓶(2)连接有软管(5)，所述软管(5)连接到微型真空泵(6)的输入口，所述冷冻头(7)与微型真空泵(6)的输出口连接，且在该冷冻头(7)的另一端设置有透明罩(8)，在所述低温补偿瓶(2)内设置有致冷电堆，所述控制器与微型真空泵(6)电性连接。
2.根据权利要求1所述的一种治疗耳前瘘管的冷冻装置，其特征在于：所述致冷电堆包括金属导体(9)、半导体(10)以及直流电源(11)，其中：所述金属导体(9)设置在半导体(10)的一端，且贯穿设置在低温补偿瓶(2)内，该半导体(10)的另一端与直流电源(11)连接构成串联回路，且位于低温补偿瓶(2)外。
3.根据权利要求2所述的一种治疗耳前瘘管的冷冻装置，其特征在于：所述半导体(10)包括若干组N型半导体(13)、P型半导体(14)，相邻的N型半导体(13)、P型半导体(14)一端通过金属导体(9)连接，且位于低温补偿瓶(2)内，其另一端分别连接到直流电源(11)的两端。
4.根据权利要求3所述的一种治疗耳前瘘管的冷冻装置，其特征在于：处于低温补偿瓶(2)外的N型半导体(13)、P型半导体(14)端部设置有散热片(12)。
5.根据权利要求3所述的一种治疗耳前瘘管的冷冻装置，其特征在于：处于低温补偿瓶(2)外的N型半导体(13)、P型半导体(14)与低温补偿瓶(2)瓶体连接处设置有软性隔热片(17)。
6.根据权利要求1所述的一种治疗耳前瘘管的冷冻装置，其特征在于：所述软管(5)内设置有金属丝(16)。
7.根据权利要求1所述的一种治疗耳前瘘管的冷冻装置，其特征在于：所述液氮瓶(1)、低温补偿瓶(2)之间通过管(3)连接，所述管(3)上设置有液氮电磁阀Ⅰ(4)，所述软管(5)上设置有液氮电磁阀Ⅱ(15)，所述液氮电磁阀Ⅰ(4)、液氮电磁阀Ⅱ(15)均与控制器电性连接。
8.根据权利要求7所述的一种治疗耳前瘘管的冷冻装置，其特征在于：所述管(3)、软管(5)的外壁上以及低温补偿瓶(2)的内壁上贴附有聚氨酯泡沫层。
9.根据权利要求1所述的一种治疗耳前瘘管的冷冻装置，其特征在于：所述透明罩(8)的周围设置有密封垫圈。
10.根据权利要求1～9中任一项所述的一种治疗耳前瘘管的冷冻装置，其特征在于：所述冷冻头(7)上设置有把手(18)。
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