CN110209251B - 一种提高计算机内部散热空间的计算机机箱 - Google Patents

Abstract

本发明属于计算机领域，尤其涉及一种提高计算机内部散热空间的计算机机箱，针对现有的计算机机箱结构固定，机箱内部机构紧凑，散热效果差的问题，现提出如下方案，其包括壳体和活动板，所述壳体顶端开设有进风孔，壳体的内部上方安装有分隔板，分隔板上开有通孔，通孔的底端连接有底端密封的安装筒，安装筒的内部上方安装有风扇二，安装筒的外侧壁上开有多个出风孔，所述壳体的侧壁上开有多个连通孔，连通孔位于安装筒的两侧，连通孔内均滑动连接有安装散热机构，安装散热机构的一端固定在活动板上。本发明能够提供计算机在工作时的散热空间，各个零部件之间间距大，散热效果好，在不使用，占用空间。

Description

一种提高计算机内部散热空间的计算机机箱

技术领域

本发明涉及计算机技术领域，尤其涉及一种提高计算机内部散热空间的计算机机箱。

背景技术

随着科学技术的发展，计算机所能处理的任务越来越多。在计算机处理大型以及复杂的任务时，其发热量巨大，这部分热量要是没被及时排出，便会影响计算机的性能，因此散热结构由此而生。

现有的计算机大多结构固定，其内部空间大小在制造完成后便不再发生变化，现有的计算机机箱内部机构紧凑，各部件间距离相近，在散热时容易出现热量积聚的情况，热量的积聚容易影响计算机内部零部件的运行速度，同时容易使得零部件使用寿命缩减，为此我们提出一种提高计算机内部散热空间的计算机机箱。

发明内容

本发明提出的一种提高计算机内部散热空间的计算机机箱，解决了现有的计算机机箱结构固定，机箱内部机构紧凑，散热效果差的问题。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种提高计算机内部散热空间的计算机机箱，包括壳体和活动板，所述壳体顶端开设有进风孔，壳体的内部上方安装有分隔板，分隔板上开有通孔，通孔的底端连接有底端密封的安装筒，安装筒的内部上方安装有风扇二，安装筒的外侧壁上开有多个出风孔，所述壳体的侧壁上开有多个连通孔，连通孔位于安装筒的两侧，连通孔内均滑动连接有安装散热机构，安装散热机构的一端固定在活动板上，安装散热机构的上方设有铰接在活动板上的转动框架，转动框架的内部安装有风扇一，转动框架和活动板之间连接有弹簧二；

所述安装散热机构包括导风筒和安装块，导风筒的一端穿过壳体上的连通孔连接有环形密封板，导风筒的另一端连接有安装块，安装块上开有安装腔，且安装腔靠近活动板的一端设有开口，开口处安装有密封塞，所述安装腔的外部开有多个散热导风通道，散热导风通道的一端与导风筒的内部连通，散热导风通道的另一端穿过活动板；

活动板的底端均安装有水平柱，壳体的底端开有导向槽，水平柱滑动连接在导向槽内，且水平柱与导向槽之间连接有弹簧一。

优选的，所述壳体的顶端进风孔处安装有防尘网，活动板的顶端安装有水平设置的进风孔密封板，进风孔密封板滑动密封连接在壳体的顶端进风孔处。

优选的，所述导风筒的外侧壁上设有散热鳍一，安装块的外侧壁上开有多个散热槽，散热槽内设有散热鳍二。

优选的，所述散热导风通道为螺旋状结构或直线型结构。

优选的，所述活动板靠近壳体的侧壁上开有凹槽，凹槽内铰接有转动框架。

优选的，所述活动板的底端两侧均安装有万向轮。

优选的，所述安装筒的顶端为锥形，且安装筒的外侧壁上设有多个安装架。

优选的，所述活动板上均安装有连接带，连接带的一端安装有公扣，壳体的外侧壁上安装有与其相配合的母扣。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

本发明提出了一种提高计算机内部散热空间的计算机机箱，本装置能够在使用时，提高计算机的内部空间，各个零部件之间间隔距离大，散热效果好；

本发明提出了一种提高计算机内部散热空间的计算机机箱，通过设置的特殊空气流动通道，能够使得多个零部件在使用时与外界空气隔绝，减少空气中水分对零部件的损坏，快速将零部件工作时产生的热量散发出去；

同时本装置在不使用时处理密封状态，体积小，便于搬用；

本发明能够提供计算机在工作时的散热空间，各个零部件之间间距大，散热效果好，在不使用，占用空间小。

附图说明

图1为本发明提出的一种提高计算机内部散热空间的计算机机箱的实施例1的侧视结构示意图。

图2为本发明提出的一种提高计算机内部散热空间的计算机机箱的实施例1的俯视结构示意图。

图3为本发明提出的一种提高计算机内部散热空间的计算机机箱的实施例1的局部结构示意图。

图4为本发明提出的一种提高计算机内部散热空间的计算机机箱的实施例2的侧视结构示意图。

图5为本发明提出的一种提高计算机内部散热空间的计算机机箱的实施例2的俯视结构示意图。

图中：1安装筒、2出风孔、3壳体、31连通孔、4弹簧一、5水平柱、6密封塞、7安装散热机构、71环形密封板、72导风筒、73散热鳍一、74散热鳍二、75散热导风通道、76安装块、77安装腔、8活动板、9转动框架、10弹簧二、11凹槽、12风扇一、13防尘网、14风扇二、15分隔板、16连接带、17公扣、18母扣、19进风孔密封板。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

实施例1，参照图1-3，一种提高计算机内部散热空间的计算机机箱，包括壳体3和两块活动板8，所述壳体3顶端开设有两个进风孔，壳体3的内部上方安装有分隔板15，分隔板15与壳体3的连接处密封设置，分隔板15上开有通孔，通孔的底端连接有底端密封的安装筒1，安装筒1的内部上方安装有风扇二14，安装筒1的外侧壁上开有多个出风孔2，所述壳体3的侧壁上开有多个连通孔31，连通孔31位于安装筒1的左右两侧，连通孔31内均滑动连接有安装散热机构7，安装散热机构7的一端固定在活动板8上，安装散热机构7的上方设有铰接在活动板8上的转动框架9，转动框架9的内部安装有风扇一12，转动框架9和活动板8之间连接有弹簧二10；

所述安装散热机构7包括锥形的导风筒72和安装块76，导风筒72和安装块76采用导热效率高的金属件，比如铝，导风筒72的一端穿过壳体3上的连通孔31连接有环形密封板71，导风筒72的另一端连接有安装块76，安装块76上开有安装腔77，且安装腔77靠近活动板8的一端设有开口，开口处安装有密封塞6，安装腔77内安装散热量大的计算机零部件，如CPU、内存等，所述安装腔77的外部开有多个散热导风通道75，所述散热导风通道75为直线型结构，散热导风通道75的一端与导风筒72的内部连通，散热导风通道75的另一端穿过活动板8；

活动板8的底端均安装有水平柱5，壳体3的底端开有导向槽，水平柱5滑动连接在导向槽内，且水平柱5与导向槽之间连接有弹簧一4，在打开按扣后，计算机机箱在弹簧一4的作用下自动展开。

所述壳体3的顶端进风孔处安装有防尘网13，在进风时，阻挡空气的灰尘，活动板8的顶端安装有水平设置的进风孔密封板19，进风孔密封板19滑动密封连接在壳体3的顶端进风孔处，密封板19的底端开有凹槽，凹槽内安装有清洁刷。

所述导风筒72的外侧壁上设有散热鳍一73，安装块76的外侧壁上开有多个散热槽，散热槽内设有散热鳍二74。

所述活动板8靠近壳体3的侧壁上开有凹槽11，凹槽11内铰接有转动框架9，所述活动板8的底端两侧均安装有万向轮，提高机箱的稳定性，提供多个支撑点。

所述安装筒1的顶端为锥形，提高进风口的大小，且安装筒1的外侧壁上设有多个安装架，安装架上安装有计算机零部件。

所述活动板8上均安装有连接带16，连接带16的一端安装有公扣17，壳体3的外侧壁上安装有与其相配合的母扣18。

工作原理：在使用时，解开连接带16上的按扣，使得公扣17和母扣18分开，在弹簧一4的作用下，带动水平柱5在导向槽内滑动，带动活动板8向壳体的两侧运动，带动安装散热机构7的一端在壳体3上的连通孔31内运动，其上的环形密封板71对连接筒31的连接处进行密封，同时在弹簧二10的作用下，转动框架9展开，使得风扇一12对准安装散热机构7，同时活动板的运动带动进风孔密封板19运动，使得进风孔打开，然后启动风扇二14进风，外界的空气通过进风孔处的防尘网13进入壳体3内，然后进入安装筒1内，通过安装筒1上的出风孔2向外出风，带走壳体内热量，以及安装在安装筒1外侧壁上零部件的热量，然后进入导风筒72内，(安装腔77内的零部件产生的热量导入安装块76上)，通过导风筒72进入散热导风通道75内，然后带走安装块76上的热量排出，且安装块76上的热量导入至散热鳍一73和散热鳍二74上进行散热，风扇一12对安装散热机构的外部进行吹风，进一步促进对安装腔77内零部件的散热，在需要对安装腔77内的零部件进行检修时，打开密封塞6，快速取出零部件。

实时例2，参照图4-5，一种提高计算机内部散热空间的计算机机箱，包括壳体3和一块活动板8，所述壳体3顶端开设有一个进风孔，壳体3的内部上方安装有分隔板15，分隔板15与壳体3的连接处密封设置，分隔板15上开有通孔，通孔的底端连接有底端密封的安装筒1，安装筒1的内部上方安装有风扇二14，安装筒1的外侧壁上开有多个出风孔2，所述壳体3的侧壁上开有多个连通孔31，连通孔31位于安装筒1的左侧或右侧，且连通孔31位于安装筒1的两侧，连通孔31内均滑动连接有安装散热机构7，安装散热机构7的一端固定在活动板8上，安装散热机构7的上方设有铰接在活动板8上的转动框架9，转动框架9的内部安装有风扇一12，转动框架9和活动板8之间连接有弹簧二10；

所述安装散热机构7包括锥形的导风筒72和安装块76，导风筒72和安装块76采用导热效率高的金属件，比如铝，导风筒72的一端穿过壳体3上的连通孔31连接有环形密封板71，导风筒72的另一端连接有安装块76，安装块76上开有安装腔77，且安装腔77靠近活动板8的一端设有开口，开口处安装有密封塞6，安装腔77内安装散热量大的计算机零部件，如CPU、内存等，所述安装腔77的外部开有多个散热导风通道75，所述散热导风通道75为螺旋状型结构，散热导风通道75的一端与导风筒72的内部连通，散热导风通道75的另一端穿过活动板8；

活动板8的底端均安装有水平柱5，壳体3的底端开有导向槽，水平柱5滑动连接在导向槽内，且水平柱5与导向槽之间连接有弹簧一4，在打开按扣后，计算机机箱在弹簧一4的作用下自动展开。

所述壳体3的顶端进风孔处安装有防尘网13，在进风时，阻挡空气的灰尘，活动板8的顶端安装有水平设置的进风孔密封板19，进风孔密封板19滑动密封连接在壳体3的顶端进风孔处，密封板19的底端开有凹槽，凹槽内安装有清洁刷。

所述导风筒72的外侧壁上设有散热鳍一73，安装块76的外侧壁上开有多个散热槽，散热槽内设有散热鳍二74。

所述活动板8靠近壳体3的侧壁上开有凹槽11，凹槽11内铰接有转动框架9，所述活动板8的底端两侧均安装有万向轮，提高机箱的稳定性，提供多个支撑点。

所述安装筒1的顶端为锥形，提高进风口的大小，且安装筒1的外侧壁上设有多个安装架，安装架上安装有计算机零部件。

所述活动板8上均安装有连接带16，连接带16的一端安装有公扣17，壳体3的外侧壁上安装有与其相配合的母扣18。

工作原理同上。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种提高计算机内部散热空间的计算机机箱，包括壳体(3)和活动板(8)，其特征在于，所述壳体(3)顶端开设有进风孔，壳体(3)的内部上方安装有分隔板(15)，分隔板(15)上开有通孔，通孔的底端连接有底端密封的安装筒(1)，安装筒(1)的内部上方安装有风扇二(14)，安装筒(1)的外侧壁上开有多个出风孔(2)，所述壳体(3)的侧壁上开有多个连通孔(31)，连通孔(31)位于安装筒(1)的两侧，连通孔(31)内均滑动连接有安装散热机构(7)，安装散热机构(7)的一端固定在活动板(8)上，安装散热机构(7)的上方设有铰接在活动板(8)上的转动框架(9)，转动框架(9)的内部安装有风扇一(12)，转动框架(9)和活动板(8)之间连接有弹簧二(10)；

所述安装散热机构(7)包括导风筒(72)和安装块(76)，导风筒(72)的一端穿过壳体(3)上的连通孔(31)连接有环形密封板(71)，导风筒(72)的另一端连接有安装块(76)，安装块(76)上开有安装腔(77)，且安装腔(77)靠近活动板(8)的一端设有开口，开口处安装有密封塞(6)，所述安装腔(77)的外部开有多个散热导风通道(75)，散热导风通道(75)的一端与导风筒(72)的内部连通，散热导风通道(75)的另一端穿过活动板(8)；

活动板(8)的底端均安装有水平柱(5)，壳体(3)的底端开有导向槽，水平柱(5)滑动连接在导向槽内，且水平柱(5)与导向槽之间连接有弹簧一(4)。

2.根据权利要求1所述的一种提高计算机内部散热空间的计算机机箱，其特征在于，所述壳体(3)的顶端进风孔处安装有防尘网(13)，活动板(8)的顶端安装有水平设置的进风孔密封板(19)，进风孔密封板(19)滑动密封连接在壳体(3)的顶端进风孔处。

3.根据权利要求1所述的一种提高计算机内部散热空间的计算机机箱，其特征在于，所述导风筒(72)的外侧壁上设有散热鳍一(73)，安装块(76)的外侧壁上开有多个散热槽，散热槽内设有散热鳍二(74)。

4.根据权利要求1所述的一种提高计算机内部散热空间的计算机机箱，其特征在于，所述散热导风通道(75)为螺旋状结构或直线型结构。

5.根据权利要求1所述的一种提高计算机内部散热空间的计算机机箱，其特征在于，所述活动板(8)靠近壳体(3)的侧壁上开有凹槽(11)，凹槽(11)内铰接有转动框架(9)。

6.根据权利要求1所述的一种提高计算机内部散热空间的计算机机箱，其特征在于，所述活动板(8)的底端两侧均安装有万向轮。

7.根据权利要求1所述的一种提高计算机内部散热空间的计算机机箱，其特征在于，所述安装筒(1)的顶端为锥形，且安装筒(1)的外侧壁上设有多个安装架。

8.根据权利要求1所述的一种提高计算机内部散热空间的计算机机箱，其特征在于，所述活动板(8)上均安装有连接带(16)，连接带(16)的一端安装有公扣(17)，壳体(3)的外侧壁上安装有与其相配合的母扣(18)。

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