CN110205592B - 磁控管驱动机构、磁控源和磁控溅射设备 - Google Patents

磁控管驱动机构、磁控源和磁控溅射设备 Download PDF

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CN110205592B CN201810167808.7A CN201810167808A CN110205592B CN 110205592 B CN110205592 B CN 110205592B CN 201810167808 A CN201810167808 A CN 201810167808A CN 110205592 B CN110205592 B CN 110205592B
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Abstract

本发明公开了一种磁控管驱动机构、磁控源和磁控溅射设备。磁控管驱动机构包括导轨、移动件、升降组件和旋转组件；移动件设置在所述导轨上且能沿所述导轨往复移动，用于与磁控管连接；升降组件与所述移动件连接，并能够作往复移动，以带动所述移动件在所述导轨上移动，以使得所述磁控管对应于靶材的不同区域；旋转组件与所述导轨连接，所述旋转组件能够转动，以驱动对应于靶材的不同区域处的磁控管绕靶材的中心轴转动。通过合理地控制升降组件的移动行程以及合理地控制旋转组件的转速，可以使得靶材的任意区域处得到均匀的腐蚀，从而可以实现全靶腐蚀，进而可以提高产品的工艺制作良率，降低产品制作成本。

Description

磁控管驱动机构、磁控源和磁控溅射设备
技术领域
本发明涉及半导体设备技术领域，具体涉及一种磁控管驱动机构、一种包括该磁控管驱动机构的磁控源和一种包括该磁控源的磁控溅射设备。
背景技术
磁控溅射或溅射(Sputtering)沉积技术是物理气相沉积(Physical VaporDeposition，PVD)的一种，是半导体工业中最广为使用的一类薄膜制造技术，泛指采用物理方法制备薄膜的薄膜制备工艺。物理气相沉积技术可应用于很多工艺领域，如铜互连线技术、封装领域中的硅穿孔(Through Silicon Via，TSV)技术等等。
为了改善溅射的效果，往往在靶材附近设置磁控管，它可以迫使等离子中的电子按照一定的轨道运动，增加了电子的运动时间，从而增加了电子和电离的气体的碰撞的机会，进而可以得到高密度的等离子体，提高了沉积速率。同时磁控管所控制的电子运动轨迹会影响不同位置的靶材的侵蚀速率、靶材的寿命、薄膜沉积的均匀性以及离化率等重要参数。同时，为了使晶片表面获得均匀的溅射，通常磁控管是在电机的驱动下相对于靶材的中心轴旋转的，用来实现在靶材表面均匀扫描。
美国专利申请US 2008/0060938A1公开了一种磁控管制动器，其可以以近乎任意径向与方位角路径与电浆溅射室的靶材背面移动磁控管。磁控管制动器包括二同轴旋转轴杆，其沿着腔室中心轴延时并耦接至二独立控制的旋转制动器。周转圆构件或蛙腿式构件系机械连接轴杆和磁控管，用以控制其径向与方位角位置。垂直制动器一前一后地垂直移动轴杆，借以改变磁控管与靶材背面的间隔及补偿正面的侵蚀。旋转制动器分别连接至轴杆，或者可以旋转之环形齿轮轮通过固定与似行星运行的惰轮齿轮而耦接至轴杆。二径向隔开之感测器侦测附接至周转圆构件之内臂与外臂的反射器，用于引导控制器。具体地可以参考公开文本，在此不作详细描述。
显然，上述专利所公开的磁控管制动器中，其虽然能够实现多种的磁控管运动轨迹，从而实现磁控管对靶材的全靶腐蚀。但是其运动机构复杂，运动控制算法复杂，运动可靠性低。
因此，如何设计一种运动轨迹简单且可靠性高的磁控管驱动机构成为本领域亟待解决的技术问题。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种磁控管驱动机构、一种包括该磁控管驱动机构的磁控源以及一种包括该磁控源的磁控溅射设备。
为了实现上述目的，本发明的第一方面，提供了一种磁控管驱动机构，包括：
导轨；
移动件，设置在所述导轨上且能沿所述导轨往复移动，所述移动件用于与磁控管连接；
升降组件，与所述移动件连接，所述升降组件能够作往复移动，以带动所述移动件在所述导轨上移动，以使得所述磁控管对应于靶材的不同区域；
旋转组件，与所述导轨连接，所述旋转组件能够转动，以驱动对应于靶材的不同区域处的磁控管绕靶材的中心轴转动。
优选地，所述升降组件包括升降轴和第一连杆，所述移动件包括第一滑块；
所述第一连杆的一端与所述升降轴可转动连接，所述第一连杆的另一端与所述第一滑块可转动连接；并且，
所述升降轴作往复移动，以通过所述第一连杆带动所述第一滑块沿所述导轨移动，以使得所述磁控管对应于靶材的不同区域。
优选地，所述旋转组件包括：
固定件，固定设置在所述导轨上；
旋转轴，与所述固定件连接；并且，
所述旋转轴带动所述固定件和所述导轨一起转动，以使得对应于靶材不同区域处的磁控管绕靶材的中心轴转动。
优选地，所述旋转轴与所述靶材的中心轴同轴设置。
优选地，所述旋转轴上设置有贯穿其轴线方向的通孔，所述升降轴安装在所述通孔中，且所述升降轴能沿所述通孔作往复移动。
优选地，所述固定件包括；
固定部，与所述旋转轴固定连接；
第一安装部，设置在所述固定部上，所述第一安装部上设置有贯穿其厚度的至少一个第一安装孔；
第二安装部，设置在所述固定部上，且与所述第一安装部相对间隔设置，所述第二安装部上设置有贯穿其厚度的至少一个第二安装孔，所述第二安装孔与其所对应的所述第一安装孔同轴设置；
所述导轨穿过所述第一安装孔和所述第二安装孔，以与所述第一安装部和所述第二安装部固定连接。
优选地，所述第一安装部上间隔设置有两个所述第一安装孔；
所述第二安装部上间隔设置有两个所述第二安装孔；
所述导轨包括：
第一导轨，穿过相对应的其中一个所述第一安装孔和所述第二安装孔；
第二导轨，与所述第一导轨相对间隔设置，所述第二导轨穿过相对应的另外一个所述第一安装孔和所述第二安装孔；
所述第一滑块穿设在所述第一导轨和所述第二导轨中。
优选地，所述导轨上设置有第一限位件和第二限位件，当所述旋转组件包括第一安装部和第二安装部时，所述第一安装部和所述第二安装部形成所述第二限位件；
所述移动件与所述第一限位件抵接时，所述磁控管对应于靶材的边缘区域，所述移动件与所述第二限位件抵接时，所述磁控管对应于靶材的中央区域。
优选地，所述移动件包括第二滑块，所述升降组件还包括第二连杆；
所述第二连杆的一端与所述升降轴可转动连接，所述第二连杆的另一端与所述第二滑块可转动连接，所述第二滑块固定设置有配重。
本发明的第二方面，提供了一种磁控源，包括：
靶材；
磁控管，所述磁控管位于所述靶材上方，且固定在移动件上；
磁控管驱动机构，所述磁控管驱动机构为前文记载的所述的磁控管驱动机构。
本发明的第三方面，提供了一种磁控溅射设备，包括前文记载的所述的磁控源。
本发明的磁控管驱动机构，通过合理地控制升降组件的移动行程以及合理地控制旋转组件的转速，可以使得靶材的任意区域处得到均匀的腐蚀，从而可以实现全靶腐蚀，进而可以提高产品的工艺制作良率，降低产品制作成本。另外，本发明的磁控管驱动机构，可以独立控制升降组件的行程和旋转组件的转速来实现全靶腐蚀，运动轨迹简单，易于控制，并且该磁控管驱动机构可靠性较高，可以选择更多种类的磁控管来进行工艺，从而可以增加工艺窗口，提高生产效率。
本发明的磁控源，具有前文记载的磁控管驱动机构的结构，因此，通过合理地控制磁控管驱动机构中的升降组件的移动行程以及合理地控制旋转组件的转速，可以使得靶材的任意区域处得到均匀的腐蚀，从而可以实现全靶腐蚀，进而可以提高产品的工艺制作良率，降低产品制作成本。另外，通过独立控制升降组件的行程和旋转组件的转速来实现全靶腐蚀，运动轨迹简单，易于控制，并且该磁控管驱动机构可靠性较高，可以选择更多种类的磁控管来进行工艺，从而可以增加工艺窗口，提高生产效率。
本发明的磁控溅射设备，包括前文记载的磁控源，该磁控源又具有前文记载的磁控管驱动机构的结构，因此，通过合理地控制磁控管驱动机构中的升降组件的移动行程以及合理地控制旋转组件的转速，可以使得靶材的任意区域处得到均匀的腐蚀，从而可以实现全靶腐蚀，进而可以提高产品的工艺制作良率，降低产品制作成本。另外，通过独立控制升降组件的行程和旋转组件的转速来实现全靶腐蚀，运动轨迹简单，易于控制，并且该磁控管驱动机构可靠性较高，可以选择更多种类的磁控管来进行工艺，从而可以增加工艺窗口，提高生产效率。
附图说明
附图是用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本发明，但并不构成对本发明的限制。在附图中：
图1为本发明第一实施例中磁控管驱动机构的结构示意图；
图2为本发明第二实施例中磁控管驱动机构的立体结构示意图；
图3为本发明第三实施例中磁控管驱动机构驱动磁控管对应于靶材边缘区域的结构示意图；
图4为本发明第四实施例中磁控管驱动机构驱动磁控管对应于靶材中央区域的结构示意图。
附图标记说明
100：磁控管驱动机构； 110：导轨； 111：第一导轨；
112：第二导轨； 113：第一限位件； 120：移动件；
121：第一滑块； 122：第二滑块； 130：升降组件；
131：升降轴； 132：第一连杆； 133：第二连杆；
140：旋转组件； 141：固定件； 141a：固定部；
141b：第一安装部； 141c：第二安装部；
142：旋转轴； 150：配重； 200：磁控管。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明，并不用于限制本发明。
如图1至图4所示，本发明的第一方面，涉及一种磁控管驱动机构100。该磁控管驱动机构100包括导轨110、移动件120、升降组件130和旋转组件140。
其中，上述移动件120设置在导轨110上且其能够沿导轨110往复移动。具体地，例如，移动件120可以是滑块等类似滑块的结构，该移动件120可以采用直线轴承、滑动轴承或轴衬形式与导轨110连接，以实现移动件120在导轨110上的移动。当然，除了所列举的直线轴承、滑动轴承和轴衬方式以外，移动件120还可以采用其他的可移动连接结构来实现移动件120在导轨110上的移动。
在实际应用中，例如，磁控溅射设备中，上述的移动件120可以与磁控管200固定连接，这样，通过移动件120在导轨110上的移动，可以带动磁控管200移动，从而可以使得磁控管200对应于靶材(图中并未示出)的不同区域，例如，对应于靶材的中央区域或靶材的边缘区域等。
上述升降组件130与上述的移动件120连接，并且，升降组件130能够作往复移动，例如，升降组件130可以在电机(图中并未示出)或气缸(图中并未示出)的驱动下作往复移动。当然，该升降组件130还可以是在其他形式的动力源的驱动下作往复移动。这样，升降组件130可以带动移动件120在导轨110上移动，以使得磁控管200对应于靶材的不同区域。
上述旋转组件140与上述的导轨110连接，旋转组件140能够转动，例如，旋转组件140可以在电机的直接或间接的驱动下作旋转运动，所谓的直接驱动是指：电机直接与旋转组件140连接，以带动旋转组件140旋转。所谓的间接驱动是指：电机通过传动机构与旋转组件140连接，以带动旋转组件140旋转，该传动机构例如可以是齿轮传动机构或带轮传动机构等。这样，通过旋转组件140的旋转作用，可以驱动对应于靶材的不同区域处的磁控管200绕靶材的中心轴转动。
为了便于说明，以将上述结构的磁控管驱动机构100应用于磁控溅射设备为例进行说明。
具体地，驱动上述的升降组件130向上移动(图1中的上下方向)，带动移动件120沿导轨110移动，从而带动磁控管200移动至某一位置(例如，对应于靶材的边缘区域位置处，如图3所示)。在该位置处，停止驱动升降组件130，同时，驱动旋转组件140旋转(逆时针旋转或顺时针旋转)，从而可以带动对应于靶材的边缘区域的磁控管200绕靶材的中心轴转动，进而可以使得对应于靶材的边缘区域位置处得到腐蚀。相应地，驱动上述的升降组件130向下移动(图1中的上下方向)，带动移动件120沿导轨110移动，从而带动磁控管200对应于靶材的中央区域，如图4所示。这样，驱动旋转组件140旋转(逆时针旋转或顺时针旋转)，从而可以带动对应于靶材的中央区域的磁控管200绕靶材的中心轴转动，进而可以使得对应于靶材的中央区域位置处得到腐蚀。
因此，通过合理地控制升降组件130的移动行程以及合理地控制旋转组件140的转速，可以使得靶材的任意区域处得到均匀的腐蚀，从而可以实现全靶腐蚀，进而可以提高产品的工艺制作良率，降低产品制作成本。另外，本实施例结构的磁控管驱动机构100，可以独立控制升降组件130的行程和旋转组件140的转速来实现全靶腐蚀，运动轨迹简单，易于控制，并且该磁控管驱动机构100可靠性较高，可以选择更多种类的磁控管200来进行工艺，从而可以增加工艺窗口，提高生产效率。
如图1和图2所示，作为上述升降组件130的一种具体结构，该升降组件130可以包括升降轴131和第一连杆132，上述移动件120包括第一滑块121。
如图1所示，上述第一连杆132的一端与升降轴131可转动连接，例如，第一连杆132可以通过铰链或轴承等结构与升降轴131可转动连接。第一连杆132的另一端与第一滑块121可转动连接，同样，第一连杆132可以通过铰链或轴承等结构与第一滑块121可转动连接。
这样，升降轴131、第一连杆132、第一滑块121和导轨110可以组成典型的连杆-滑块机构，也就是说，通过升降轴131的上下运动(图1中的上下方向)，带动第一连杆132转动，从而其可以带动第一滑块121在导轨110上左右移动(图1中的左右方向)，进而可以使得磁控管200对应于靶材的不同区域位置处，也就是说，可以使得磁控管200相对靶材的中心轴具有不同的公转半径R。这样，可以利用旋转组件140，驱动磁控管200以不同的公转半径R绕靶材的中心轴转动。
因此，本实施例结构的磁控管驱动机构100，其升降组件130包括升降轴131和第一连杆132，可以与第一滑块121、导轨110组成典型的连杆-滑块机构，利用连杆-滑块机构来实现驱动磁控管200对应于靶材的不同区域位置处，即使得磁控管200相对靶材的中心轴可以具有不同的公转半径R。连杆-滑块机构的运动轨迹简单，易于控制，并且该磁控管驱动机构100可靠性较高，可以选择更多种类的磁控管200来进行工艺，从而可以增加工艺窗口，提高生产效率。
如图1所示，作为上述旋转组件140的一种具体结构，该旋转组件140包括固定件141和旋转轴142。其中，固定件141可以固定设置在上述导轨110上。旋转轴142可以与固定件141连接。这样，当旋转轴142在电机的直接或间接的驱动下作旋转运动时，其可以带动固定件141和导轨110一起转动，以使得对应于靶材不同区域(具有不同的公转半径R)处的磁控管200绕靶材的中心轴转动。
上述所列举的旋转组件140的一种具体结构中，旋转轴142通过固定件141间接与导轨110固定连接。当然，该旋转组件140还可以仅仅包括旋转轴142，该旋转轴142可以直接与导轨110固定连接。但是，考虑到旋转轴142的使用寿命，优选地应当采用旋转轴142通过固定件141间接地与导轨110固定连接的实施方式。
本实施例结构的磁控管驱动机构100，通过旋转轴142的旋转，驱动固定件141和导轨110一起作旋转运动，从而可使得对应于靶材不同区域(具有不同的公转半径R)处的磁控管200绕靶材的中心轴转动。因此，其运动轨迹简单，易于控制，并且该磁控管驱动机构100可靠性较高，可以选择更多种类的磁控管200来进行工艺，从而可以增加工艺窗口，提高生产效率。
如图1所示，为了进一步使得磁控管驱动机构100的运动轨迹简单，易于控制，上述旋转轴142与靶材的中心轴同轴设置。
如图1所示，为了使得磁控管驱动机构100的结构更加紧凑，运动轨迹更加简单且更加容易控制。上述旋转轴142上设置有贯穿其轴线方向(图1中的上下方向)的通孔(图中并未标号)，上述的升降轴131安装在通孔中，且升降轴131沿通孔作往复移动。也就是说，如图3所示，升降轴131的上下移动轨迹限定在旋转轴142内。升降轴131可以通过直线轴承、滑动轴承或轴衬等结构安装在通孔中，以便升降轴131沿通孔上下移动。
如图1和图2所示，为了进一步使得磁控管驱动机构100的运动轨迹简单，易于控制，上述固定件141包括固定部141a、第一安装部141b和第二安装部141c。其中，固定部141a与上述的旋转轴142固定连接。第一安装部141b和第二安装部141c均设置在固定部141a上，且两者在固定部141a上相对间隔设置。第一安装部141b上设置有贯穿其厚度的至少一个第一安装孔(图中并未标号)。第二安装部141c上设置有贯穿其厚度的至少一个第二安装孔(图中并未标号)。第二安装孔与第一安装孔一一对应，并且第二安装孔与其所对应的第一安装孔同轴设置。
这样，如图1和图2所示，上述的导轨110可以依次穿过第一安装孔和第二安装孔，以实现与第一安装部141b和第二安装部141c的固定连接。
如图2所示，为了进一步使得磁控管驱动机构100的运动轨迹简单，易于控制，上述第一安装部141b上间隔设置有两个第一安装孔。相应地，第二安装部141c上也间隔设置有两个第二安装孔。
上述导轨110包括第一导轨111和第二导轨112。其中，第一导轨111和第二导轨112相对间隔设置，也就是说，第一导轨111并排设置在第二导轨112的一侧。第一导轨111依次穿过相对应的其中一个第一安装孔和第二安装孔，第二导轨112依次穿过相对应的另外一个第一安装孔和第二安装孔，这样，可以实现第一导轨111和第二导轨112均固定设置在第一安装部141b和第二安装部141c上。
如图2所示，上述第一滑块121穿设在第一导轨111和第二导轨112中，也就是说，如图2所示，第一滑块121横跨设置在第一导轨111和第二导轨112中，并且可以同时沿第一导轨111和第二导轨112滑动。
如图2所示，上述导轨110上设置有第一限位件113和第二限位件。其中，该第二限位件可以是上述固定件141中的第一安装部141b和第二安装部141c。当然，该第二限位件也可以在导轨110上另外单独设置。这样，通过合理设置第一限位件113和第二限位件的位置，可以控制磁控管200对应于靶材的不同区域。
具体地，当升降组件130带动移动件120与第一限位件113抵接时，此时，磁控管200可以对应于靶材的边缘区域。相应地，当升降组件130带动移动件120与第二限位件(本例中为第一安装部141b)抵接时，此时，磁控管200对应于靶材的中央区域。
因此，本实施例结构的磁控管驱动机构100，通过在导轨110上所设置的第一限位件113和第二限位件，能够有效控制移动件120在导轨110上的行程，并且，通过合理设置第一限位件113和第二限位件的位置，可以使得磁控管200分别对应于靶材的边缘区域和中央区域，这样，可以使得磁控管200可以覆盖靶材的全部区域，从而能够有效提高工艺良率。另外，所设置的限位件，除了可以使得磁控管驱动机构100的运动轨迹简单以外，还能够有效保证该磁控管驱动机构100的运行可靠性，可以选择更多种类的磁控管200来进行工艺，从而可以增加工艺窗口，提高生产效率。
为了进一步提高磁控管驱动机构100的运行可靠性，如图1和图2所示，上述移动件120还包括第二滑块122，相应地，上述升降组件130还包括第二连杆133。其中，第二连杆133的一端与上述的升降轴131可转动连接，例如，第二连杆133可以通过铰链或轴承等结构与升降轴131可转动连接。第二连杆133的另一端与第二滑块122可转动连接，同样地，第二连杆133可以通过铰链或轴承等结构与第二滑块122可转动连接。并且，该第二滑块122上固定设置有配重150。该配重150的质量可以与磁控管200相匹配。这样，可以提高该磁控管驱动机构100的运行稳定性和可靠性，可以选择更多种类的磁控管200来进行工艺，从而可以增加工艺窗口，提高生产效率。
应当理解的是，上述第一滑块121和第二滑块122应当同时向磁控管驱动机构100的内侧移动或者同时向磁控管驱动机构100的外侧移动。
本发明的第二方面，提供了一种磁控源(图中并未示出)，包括靶材(图中并未示出)、磁控管200和磁控管驱动机构100。其中，磁控管200位于靶材上方，其与磁控管驱动机构100中的移动件120固定连接。磁控管驱动机构100为前文所记载的磁控管驱动机构100的结构。
本实施例结构的磁控源，具有前文记载的磁控管驱动机构100的结构，因此，通过合理地控制磁控管驱动机构100中的升降组件130的移动行程以及合理地控制旋转组件140的转速，可以使得靶材的任意区域处得到均匀的腐蚀，从而可以实现全靶腐蚀，进而可以提高产品的工艺制作良率，降低产品制作成本。另外，通过独立控制升降组件130的行程和旋转组件140的转速来实现全靶腐蚀，运动轨迹简单，易于控制，并且该磁控管驱动机构100可靠性较高，可以选择更多种类的磁控管200来进行工艺，从而可以增加工艺窗口，提高生产效率。
本发明的第三方面，提供了一种磁控溅射设备(图中并未示出)，该磁控溅射设备包括前文记载的的磁控源。
本实施例结构的磁控溅射设备，包括前文记载的磁控源，该磁控源又具有前文记载的磁控管驱动机构100的结构，因此，通过合理地控制磁控管驱动机构100中的升降组件130的移动行程以及合理地控制旋转组件140的转速，可以使得靶材的任意区域处得到均匀的腐蚀，从而可以实现全靶腐蚀，进而可以提高产品的工艺制作良率，降低产品制作成本。另外，通过独立控制升降组件130的行程和旋转组件140的转速来实现全靶腐蚀，运动轨迹简单，易于控制，并且该磁控管驱动机构100可靠性较高，可以选择更多种类的磁控管200来进行工艺，从而可以增加工艺窗口，提高生产效率。
可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种磁控管驱动机构，其特征在于，包括：
导轨；
移动件，设置在所述导轨上且能沿所述导轨往复移动，所述移动件用于与磁控管连接；
升降组件，与所述移动件连接，所述升降组件能够作往复移动，以带动所述移动件在所述导轨上移动，以使得所述磁控管对应于靶材的不同区域；所述升降组件包括升降轴和第一连杆，所述移动件包括第一滑块，所述第一连杆的一端与所述升降轴可转动连接，所述第一连杆的另一端与所述第一滑块可转动连接；并且，所述升降轴作往复移动，以通过所述第一连杆带动所述第一滑块沿所述导轨移动，以使得所述磁控管对应于靶材的不同区域；
旋转组件，与所述导轨连接，所述旋转组件能够转动，以驱动对应于靶材的不同区域处的磁控管绕靶材的中心轴转动。
2.根据权利要求1所述的磁控管驱动机构，其特征在于，所述旋转组件包括：
固定件，固定设置在所述导轨上；
旋转轴，与所述固定件连接；并且，
所述旋转轴带动所述固定件和所述导轨一起转动，以使得对应于靶材不同区域处的磁控管绕靶材的中心轴转动。
3.根据权利要求2所述的磁控管驱动机构，其特征在于，所述旋转轴与所述靶材的中心轴同轴设置。
4.根据权利要求2所述的磁控管驱动机构，其特征在于，所述旋转轴上设置有贯穿其轴线方向的通孔，所述升降轴安装在所述通孔中，且所述升降轴能沿所述通孔作往复移动。
5.根据权利要求2所述的磁控管驱动机构，其特征在于，
所述固定件包括；
固定部，与所述旋转轴固定连接；
第一安装部，设置在所述固定部上，所述第一安装部上设置有贯穿其厚度的至少一个第一安装孔；
第二安装部，设置在所述固定部上，且与所述第一安装部相对间隔设置，所述第二安装部上设置有贯穿其厚度的至少一个第二安装孔，所述第二安装孔与其所对应的所述第一安装孔同轴设置；
所述导轨穿过所述第一安装孔和所述第二安装孔，以与所述第一安装部和所述第二安装部固定连接。
6.根据权利要求5所述的磁控管驱动机构，其特征在于，
所述第一安装部上间隔设置有两个所述第一安装孔；
所述第二安装部上间隔设置有两个所述第二安装孔；
所述导轨包括：
第一导轨，穿过相对应的其中一个所述第一安装孔和所述第二安装孔；
第二导轨，与所述第一导轨相对间隔设置，所述第二导轨穿过相对应的另外一个所述第一安装孔和所述第二安装孔；
所述第一滑块穿设在所述第一导轨和所述第二导轨中。
7.根据权利要求1至6中任意一项所述的磁控管驱动机构，其特征在于，所述导轨上设置有第一限位件和第二限位件，当所述旋转组件包括第一安装部和第二安装部时，所述第一安装部和所述第二安装部形成所述第二限位件；
所述移动件与所述第一限位件抵接时，所述磁控管对应于靶材的边缘区域，所述移动件与所述第二限位件抵接时，所述磁控管对应于靶材的中央区域。
8.根据权利要求1至6中任意一项所述的磁控管驱动机构，其特征在于，所述移动件包括第二滑块，所述升降组件还包括第二连杆；
所述第二连杆的一端与所述升降轴可转动连接，所述第二连杆的另一端与所述第二滑块可转动连接，所述第二滑块固定设置有配重。
9.一种磁控源，其特征在于，包括：
靶材；
磁控管，所述磁控管位于所述靶材上方，且固定在移动件上；
磁控管驱动机构，所述磁控管驱动机构为根据权利要求1-8任意一项所述的磁控管驱动机构。
10.一种磁控溅射设备，其特征在于，包括权利要求9所述的磁控源。
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