CN110191017A - 一种用于监测路由设备异常的监控系统及方法 - Google Patents

Abstract

本申请的目的是提供一种用于监测路由设备异常的监控系统及方法，该系统包括：采集设备、控制设备及终端设备，其中，所述采集设备用于采集路由设备中待检测点位对应的第一目标监控参数；所述控制设备用于接收所述采集设备发送的第一目标监控参数，并将所述第一目标监控参数转换为第二目标监控参数，再将所述第二目标监控参数传输至所述终端设备；所述终端设备用于接收并存储所述控制设备发送的所述第二目标监控参数。从而避免了路由设备出现异常信息时无法及时传输至终端设备的情况，终端设备可以实时获取到路由设备的相关参数，确定路由设备出现异常的原因以及具体位置。

Description

一种用于监测路由设备异常的监控系统及方法

技术领域

本申请涉及路由器领域，尤其涉及一种用于监测路由设备异常的监控系统及方法。

背景技术

路由器在使用过程中会出现异常故障，比如偶发重启、死机、断网、系统崩溃等，而出现这些现象之后又是不稳定的极难复现，有时需要技术人员去现场分析的时候机器已经自行恢复正常，或者重启之后就恢复正常。由于没有现场，且这种问题基本很难找到方法去复现，所以很难去分析和解决。目前存在很多这样的偶发问题：比如因系统问题需要路由器重启、客户反馈短时卡顿和断网现象。目前缺少实时去记录和监控系统状态的机制，无法获取路由器出现问题时的状态，从而很难分析和解决路由器出现的偶发问题，造成不良反馈。

发明内容

本申请的一个目的是提供一种用于监测路由设备异常的监控系统及方法，解决现有技术中无法获取和监控路由设备的状态，不能及时发现路由设备出现异常的具体原因。

根据本申请的一个方面，提供了一种用于监测路由设备异常的监控系统，该系统包括：

采集设备、控制设备及终端设备，其中，

所述采集设备用于采集路由设备中待检测点位对应的第一目标监控参数；

所述控制设备用于接收所述采集设备发送的第一目标监控参数，并将所述第一目标监控参数转换为第二目标监控参数，再将所述第二目标监控参数传输至所述终端设备；

所述终端设备用于接收并存储所述控制设备发送的所述第二目标监控参数。

进一步地，所述控制设备包括模数转换模块及通信模块，所述模数转换模块用于将接收到的第一目标监控参数转换为第二目标监控参数，所述通信模块用于将所述第二目标监控参数发送至所述终端设备。

进一步地，所述采集设备包括第一监测装置和/或第二监测装置，所述第一监测装置与所述控制设备连接，所述第二监测装置与所述控制设备连接。

进一步地，所述第一监测装置包括热敏电阻和稳定电阻，所述热敏电阻放置于所述温度检测点位的预设距离范围内，所述热敏电阻与所述稳定电阻构成一分压电路，所述分压电路与所述控制设备连接。

进一步地，所述第二监测装置包括温度传感器，所述温度传感器设置于所述温度检测点位的元器件表面上。

根据本申请再一个方面，还提供了一种用于监测路由设备异常的监控方法，使用前述所述的监控系统，该方法包括：

确定路由设备中的待检测点位，获取所述待检测点位对应的第一目标监控参数；

通过控制设备将所述第一目标监控参数进行模数转换，转换为第二目标监控参数；

将所述第二目标监控参数传输至终端设备，以使所述终端设备根据所述第二目标监控参数判断所述路由设备是否发生异常。

进一步地，当所述路由设备中的待检测点位包括电压检测点位时，确定路由设备中的待检测点位，包括以下至少任一项：

将所述路由设备中的输入电压与所述模数转换模块之间的电压点位作为电压检测点位；

确定所述输入电压经所述路由设备中电压转换模块转换后的供电电压，将所述供电电压与所述模数转换模块之间的电压点位作为电压检测点位。

进一步地，所述输入电压经所述路由设备中电压转换模块转换后的供电电压，包括以下至少任一项：

为集成电路芯片及其他电压转换模块提供电压的第一供电电压；

为USB、功率放大器及开关提供电压的第二供电电压；

为存储器提供电压的第三供电电压；

为主控处理器提供电压的第四供电电压。

进一步地，当所述路由设备中的待检测点位包括温度检测点位时，确定路由设备中的待检测点位，包括：

确定所述路由设备中主控处理器的温度、网卡芯片的温度、功率放大器的温度、内存芯片的温度、晶振的温度及电压转换模块的温度中任一项或任几项。

进一步地，当所述路由设备中的待检测点位包括温度检测点位时，获取所述待检测点位对应的第一目标监控参数，包括：

将热敏电阻放置于所述温度检测点位的预设距离范围内，由热敏电阻与非特性电阻组成的分压电路与所述控制设备连接；

根据热敏电阻与稳定电阻组成的分压电路，获取所述热敏电阻两端的电压；

根据所述热敏电阻两端的电压及热敏电阻的阻值与温度之间的特性关系确定所述热敏电阻的阻值对应的温度；

根据所述热敏电阻的阻值对应的温度确定所述温度检测点位对应的温度。

进一步地，当所述路由设备中的待检测点位包括温度检测点位时，获取所述待检测点位对应的第一目标监控参数，包括：

将温度传感器放置于所述温度检测点位的元器件表面上，通过所述温度传感器采集所述温度检测点位对应的温度。

与现有技术相比，本申请的监控该系统包括：采集设备、控制设备及终端设备，其中，所述采集设备用于采集路由设备中待检测点位对应的第一目标监控参数；所述控制设备用于接收所述采集设备发送的所述第一目标监控参数，并将所述第一目标监控参数转换为第二目标监控参数，再将所述第二目标监控参数发送至所述终端设备；所述终端设备用于接收并存储所述控制设备发送的所述第二目标监控参数。进一步地，根据本申请使用所述的监控系统用于路由设备异常的监控方法，通过确定路由设备中的待检测点位，获取所述待检测点位对应的第一目标监控参数；通过控制设备将所述第一目标监控参数进行模数转换，转换为第二目标监控参数；将所述第二目标监控参数传输至终端设备，以使所述终端设备根据所述第二目标监控参数判断所述路由设备是否发生异常。从而避免了路由设备出现异常信息时无法及时传输至终端设备的情况，终端设备可以实时获取到路由设备的相关参数，进行判断分析路由设备是否出现了异常，以及确定出现异常的具体位置。

附图说明

通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1示出根据本申请的一个方面提供的一种用于监测路由设备异常的监控系统示意图；

图2示出本申请一实施例中热敏电阻方式检测温度的电路示意图；

图3示出根据本申请再一个方面提供的一种用于监测路由设备异常的监控方法流程示意图。

附图中相同或相似的附图标记代表相同或相似的部件。

具体实施方式

下面结合附图对本申请作进一步详细描述。

在本申请一个典型的配置中，终端、服务网络的设备和可信方均包括一个或多个处理器(CPU)、输入/输出接口、网络接口和内存。

内存可能包括计算机可读介质中的非永久性存储器，随机存取存储器(RAM)和/或非易失性内存等形式，如只读存储器(ROM)或闪存(flash RAM)。内存是计算机可读介质的示例。

图1示出根据本申请的一个方面提供的一种用于监测路由设备异常的监控系统示意图，该系统包括：采集设备1、控制设备2及终端设备3，其中，所述采集设备1用于采集路由设备中待检测点位对应的第一目标监控参数；所述控制设备2用于接收所述采集设备发送的第一目标监控参数，并将所述第一目标监控参数转换为第二目标监控参数，再将所述第二目标监控参数传输至所述终端设备；所述终端设备3用于接收并存储所述控制设备发送的所述第二目标监控参数。在此，待检测点位为需要监控的信号的位置，第一目标监控参数为需要监控的信号的位置上的信号参数，比如在某电压点位上的电压值。在本申请一实施例中，待检测点位为路由设备中硬件的检测位置，比如检测某一硬件处的电压、温度等，路由设备的硬件出现异常时，通常为电压或温度异常导致，比如短路、静电、雷击等造成电压异常；而硬件设备都有工作温度，一旦温度异常，会造成系统重启、性能降低、死机等不良现象。从而通过采集设备1对路由设备中的硬件器件采集相关的参数，比如采集电压、电流、温度等，控制设备2与采集设备1连接，获取采集设备1中采集的参数进而进行转换后传输至终端设备3，供终端设备3对相关参数进行分析，判断路由设备是否发生异常。

继续参考图1，所述控制设备2包括模数转换模块21及通信模块22，所述模数转换模块21用于将接收到的第一目标监控参数转换为第二目标监控参数，所述通信模块22用于将所述第二目标监控参数发送至所述终端设备。其中，模数转换模块21与路由设备中的待检测点位连接，从而可以直接获取到采集模块1采集到的待检测点位上的第一目标监控参数，对第一目标监控参数进行模数转换，转换为能识别的数字信号(第二目标监控参数)，进而通过通信模块22将转换后的数字信号实时的同步至终端设备3，从而可以根据路由设备的实际使用中遇到的问题和采集设备采集到的目标监控参数比对，判断是否为路由设备中硬件异常导致路由设备出现异常。因采集的第一目标监控参数使用的采集设备独立于路由设备之外，即使路由设备出现故障，而控制模块正常工作，则第一目标监控参数在路由设备出现故障后仍可以通过控制模块传输至终端设备，从而避免了出现异常信息时无法及时传输至终端设备的情况，终端设备可以实时获取到路由设备的相关参数，进行判断分析路由设备是否出现了异常，以及确定出现异常的具体位置。

在本申请一实施例中，当所述路由设备中待检测点位包括电压检测点位时，所述采集设备用于采集所述路由设备中的输入电压与所述模数转换模块之间的待检测电压点位对应的第一目标监控参数。在此，待检测点位包括电压检测点位时，对路由设备中的待检测电压点位处的电压进行采集，待检测电压点位包括路由设备的输入电压与模数转换模块之间的位置，路由设备的输入电压为12V电压，一般会经过一个大电容稳压和滤波，把滤波后的电压连线至控制模块中的模数转换模块，其中，控制模块可以为MCU芯片，模数转换模块为MCU芯片的ADC引脚。电压检测点位为输入电压与MCU芯片的ADC引脚之间的点位，将采集到的输入电压直接传输至ADC引脚进行模数转换。

在本申请一实施例中，当所述路由设备中待检测点位包括电压检测点位时，所述采集设备用于采集供电电压与所述模数转换模块之间的待检测电压点位上对应的第一目标监控参数，其中，所述供电电压由所述路由器设备中的输入电压经所述路由设备中电压转换模块转换后确定。在此，除监控路由设备中的输入电压，还需要监控其他电压，比如通过输入电压进行转换后的供电电压，其中，所述供电电压包括以下至少任一项：为集成电路芯片及其他电压转换模块提供电压的第一供电电压；为USB、功率放大器及开关提供电压的第二供电电压；为存储器提供电压的第三供电电压；为主控处理器提供电压的第四供电电压。在此，在路由设备中，第一供电电压为3.3V，由输入电压经过电压转换模块(DC-DC)转换后生成，第一供电电压为多个集成电路芯片(IC)提供供电以及为气体DC-DC提供输入电压，该供电电压经过大电容稳压和滤波后，在大电容后直接连线至MCU的ADC引脚上，从而采集该点位处的第一供电电压的值。第二供电电压为5V，由输入电压经过DC-DC转换后生成，为USB供电以及为功率放大器(PA)或FEM(集成功率放大器、开关、低噪声放大器)供电，该第二供电电压经过大电容稳压和滤波后，在大电容之后直接连接MCU的ADC引脚，从而ADC引脚获取到采集到的第二供电电压。第三供电电压为1.8V，由第一供电电压经过低压差线性稳压器(LDO)输出生成，为动态随机存储器(DDR2)供电，在LDO输出之后连接到MUC的ADC引脚上，从而ADC获取到第三供电电压。第四供电电压为1.2V，由DC-DC生成或路由设备内部转换芯片生成，为主控SOC(中央处理器)或5G芯片的核心电压，影响路由设备的稳定性。

需要说明的是，将需要监控的各组电压连接到MCU的ADC引脚上，由于要监控的电压差异可能会较大，则需要保证监控的电压变化范围在ADC引脚正常工作电压范围内。

在本申请一实施例中，当所述路由设备中待检测点位包括温度检测点位时，所述采集设备用于采集所述路由设备中主控处理器的温度、网卡芯片的温度、功率放大器的温度、内存芯片的温度、晶振的温度及电压转换模块的温度中任一项或任几项组合。在此，温度检测点位包括主控处理器(SOC)、5G网卡芯片、功率放大器(PA或FEM)、内存芯片(DDR2)、晶振及DC-DC芯片中任一种或任几种，其中，主控SOC的温度异常，可能会导致路由设备死机、重启、整体性能下降等问题，5G网卡芯片发热量较大，若温度异常则会导致网络性能异常，PA或FEM的发热量较大会直接影响无线的性能。DDR2影响路由设备的稳定性，晶振为整个路由设备提供基准时钟，且晶振的特性受温度变化影响很大，高温时会导致严重的时钟不准从而导致路由设备异常，DC-DC芯片为路由设备提供所需电压，若温度异常会导致输出电压异常，从而导致路由设备异常。通过监控上述温度检测点位，可以实时获取到各点位处的温度，以便根据获取到的温度的值进行分析，判断路由设备是否发生异常以及发生异常的具体原因。

在本申请一实施例中，所述采集设备1包括第一监测装置11和/或第二监测装置12，所述第一监测装置11与所述控制设备2连接，所述第二监测装置12与所述控制设备2连接。在此，可通过多种采集方式对待检测点位进行检测，比如通过第一检测装置11和控制设备2的连接进行采集待检测点位的第一目标监控参数，还可以通过第二监测装置12与控制设备的连接，采集待检测点位的第一目标监控参数。其中，第一目标监控参数为温度时，采集温度检测点位处的温度值时，可以通过以下方式实现：

所述第一监测装置11包括热敏电阻111和稳定电阻112，所述热敏电阻111设置于所述温度检测点位的预设距离范围内，所述热敏电阻111与所述稳定电阻112构成一分压电路，所述分压电路与所述控制设备2连接。在此，通过热敏电阻方式进行采集，如图2所示的电路示意图，热敏电阻的特性是随着温度变化电阻值会变化，通过图2所示的分压电路，该分压电路由热敏电阻(B)和稳定电阻(A)组成，其中，稳定电阻为普通电阻，阻值不会因温度变化而发生变化，由热敏电阻和稳定电阻组成的分压电路的输出端接入控制设备2中的MCU的ADC引脚，通过检测电压值确定热敏电阻的阻值，根据确定的热敏电阻的阻值确定阻值对应的温度，其中，需要将热敏电阻放置在靠近热源的位置，热源为温度检测点位，比如主控处理器、网卡芯片、功率放大器等。通过热敏电阻的方式，实现经济简单，不会增加主板和结构的难度，通过一个普通电阻和一个热敏电阻，占用空间极小，可直接布控在PCB板上，无需额外拉线。

采集温度检测点位处的温度值时，还可以通过以下方式实现：所述第二监测装置12包括温度传感器，所述温度传感器设置于所述温度检测点位的元器件表面上。在此，元器件为控制温度器件，温度传感器在需要监控温度器件的表面上放置，通过温度传感器采集需要监控温度器件的温度，采集到的温度的值精度较高。

采集设备采集路由设备中待检测点位上的第一目标监控参数时，第一目标监控参数除上述实施例中的电压和温度外，还可以为硬件的其他参数信息，如压力、电流、湿度等。

图3示出根据本申请再一个方面提供的一种用于监测路由设备异常的监控方法流程示意图，该方法包括：步骤S11～步骤S13，其中，在步骤S11中，确定路由设备中的待检测点位，获取所述待检测点位对应的第一目标监控参数；在步骤S12中，通过控制设备将所述第一目标监控参数进行模数转换，转换为第二目标监控参数；在步骤S13中，将所述第二目标监控参数传输至终端设备，以使所述终端设备根据所述第二目标监控参数判断所述路由设备是否发生异常。在此，待检测点位为需要监控的信号的位置，第一目标监控参数为需要监控的信号的位置上的信号参数，比如在某电压点位上的电压值。在本申请一实施例中，待检测点位为路由设备中硬件的检测位置，比如检测某一硬件处的电压、温度等，路由设备的硬件出现异常时，通常为电压或温度异常导致，比如短路、静电、雷击等造成电压异常；而硬件设备都有工作温度，一旦温度异常，会造成系统重启、性能降低、死机等不良现象。采集路由设备中的硬件器件采集相关的参数，比如采集电压、电流、温度等，进而将采集的参数进行转换后传输至终端设备，供终端设备对相关参数进行分析，判断路由设备是否发生异常。具体地，控制设备包括模数转换模块和通信模块，其中，模数转换模块与路由设备中的待检测点位连接，从而可以直接获取到采集到的待检测点位上的第一目标监控参数，对第一目标监控参数进行模数转换，转换为能识别的数字信号(第二目标监控参数)，进而通过通信模块将转换后的数字信号实时的同步至终端设备，以供终端设备根据路由设备的实际使用中遇到的问题和采集设备采集到的目标监控参数比对，判断是否为路由设备中硬件异常导致路由设备出现异常。因采集第一目标监控参数时是独立于路由设备之外，即使路由设备出现故障，而控制模块正常工作，则第一目标监控参数在路由设备出现故障后仍可以通过控制模块传输至终端设备，从而避免了出现异常信息时无法及时传输至终端设备的情况，终端设备可以实时获取到路由设备的相关参数，进行判断分析路由设备是否出现了异常，以及出现异常的具体位置。

在本申请一实施例中，当所述路由设备中的待检测点位包括电压检测点位时，在步骤S11中，包括以下任一项：将所述路由设备中的输入电压与所述模数转换模块之间的电压点位作为电压检测点位；确定所述输入电压经所述路由设备中电压转换模块转换后的供电电压，将所述供电电压与所述模数转换模块之间的电压点位作为电压检测点位。在此，待检测点位包括电压检测点位时，对路由设备中的电压检测点位处的电压进行采集，电压检测点位包括路由设备的输入电压与模数转换模块之间的位置，路由设备的输入电压为12V电压，一般会经过一个大电容稳压和滤波，把滤波后的电压连线至控制模块中的模数转换模块，其中，控制模块可以为MCU芯片，模数转换模块为MCU芯片的ADC引脚。电压检测点位为输入电压与MCU芯片的ADC引脚之间的点位，将采集到的输入电压直接传输至ADC引脚进行模数转换。除监控路由设备中的输入电压，还需要监控其他电压，比如通过输入电压进行转换后的供电电压，其中，所述供电电压包括以下至少任一项：为集成电路芯片及其他电压转换模块提供电压的第一供电电压；为USB、功率放大器及开关提供电压的第二供电电压；为存储器提供电压的第三供电电压；为主控处理器提供电压的第四供电电压。在此，在路由设备中，第一供电电压为3.3V，由输入电压经过电压转换模块(DC-DC)转换后生成，第一供电电压为多个集成电路芯片(IC)提供供电以及为气体DC-DC提供输入电压，该供电电压经过大电容稳压和滤波后，在大电容后直接连线至MCU的ADC引脚上，从而采集该点位处的第一供电电压的值。第二供电电压为5V，由输入电压经过DC-DC转换后生成，为USB供电以及为功率放大器(PA)或FEM(集成功率放大器、开关、低噪声放大器)供电，该第二供电电压经过大电容稳压和滤波后，在大电容之后直接连接MCU的ADC引脚，从而ADC引脚获取到采集到的第二供电电压。第三供电电压为1.8V，由第一供电电压经过低压差线性稳压器(LDO)输出生成，为动态随机存储器(DDR2)供电，在LDO输出之后连接到MUC的ADC引脚上，从而ADC获取到第三供电电压。第四供电电压为1.2V，由DC-DC生成或路由设备内部转换芯片生成，为主控SOC(中央处理器)或5G芯片的核心电压，影响路由设备的稳定性。

需要说明的是，将需要监控的各组电压连接到MCU的ADC引脚上，由于要监控的电压差异可能会较大，则需要保证监控的电压变化范围在ADC引脚正常工作电压范围内。

在本申请一实施例中，当所述路由设备中的待检测点位包括温度检测点位时，在步骤S11中，确定所述路由设备中主控处理器的温度、网卡芯片的温度、功率放大器的温度、内存芯片的温度、晶振的温度及电压转换模块的温度中任一项或任几项。在此，温度检测点位包括主控处理器(SOC)、5G网卡芯片、功率放大器(PA或FEM)、内存芯片(DDR2)、晶振及DC-DC芯片中任一种或任几种，其中，主控SOC的温度异常，可能会导致路由设备死机、重启、整体性能下降等问题，5G网卡芯片发热量较大，若温度异常则会导致网络性能异常，PA或FEM的发热量较大会直接影响无线的性能。DDR2影响路由设备的稳定性，晶振为整个路由设备提供基准时钟，且晶振的特性受温度变化影响很大，高温时会导致严重的时钟不准从而导致路由设备异常，DC-DC芯片为路由设备提供所需电压，若温度异常会导致输出电压异常，从而导致路由设备异常。通过监控上述温度检测点位，可以实时获取到各点位处的温度，以便根据获取到的温度的值进行分析，判断路由设备是否发生异常以及发生异常的具体原因。

在本申请一实施例中，当所述路由设备中的待检测点位包括温度检测点位时，可通过热敏电阻方式进行获取温度检测点位上对应的温度，具体为：将热敏电阻设置于温度检测点位的预设距离范围内，由热敏电阻与非特性电阻组成的分压电路与所述模数转换模块连接；根据热敏电阻与稳定电阻组成的分压电路，获取所述热敏电阻两端的电压；根据所述热敏电阻两端的电压及热敏电阻的阻值与温度之间的特性关系确定所述热敏电阻的阻值对应的温度；根据所述热敏电阻的阻值对应的温度确定所述温度检测点位对应的温度。在此，通过热敏电阻方式进行采集，如图2所示的电路示意图，热敏电阻的特性是随着温度变化电阻值会变化，通过图2所示的分压电路，该分压电路由热敏电阻(B)和稳定电阻(A)组成，其中，稳定电阻为普通电阻，阻值不会因温度变化而发生变化，由热敏电阻和稳定电阻组成的分压电路的输出端接入MCU的ADC引脚，通过检测电压值确定热敏电阻的阻值，根据确定的热敏电阻的阻值确定阻值对应的温度，其中，需要将热敏电阻放置在靠近热源的位置，热源为温度检测点位，比如主控处理器、网卡芯片、功率放大器等。通过热敏电阻的方式，实现经济简单，不会增加主板和结构的难度，通过一个普通电阻和一个热敏电阻，占用空间极小，可直接布控在PCB板上，无需额外拉线。

在本申请一实施例中，采集温度检测点位处的温度值时，还可以通过以下方式实现：将温度传感器设置于所述温度检测点位的元器件表面上，通过所述温度传感器采集所述温度检测点位的对应的温度。在此，温度传感器在需要监控温度器件的表面上放置，通过温度传感器采集需要监控温度器件的温度，采集到的温度的值精度较高。

终端设备根据预先设置的每个点位的动态允许范围，判断接收到的第二目标监控参数是否出现异常，当发生异常时，可以进行报警或展示提醒信息，方便用户查看，了解到路由设备的异常信息。当然，还可以根据路由设备的硬件的历史运行数据判断采集到的目标监控参数是否发生异常。通过终端设备保存的路由设备的硬件的监控参数，可以查看硬件是否出现异常或出现异常的位置信息。

显然，本领域的技术人员可以对本申请进行各种改动和变型而不脱离本申请的精神和范围。这样，倘若本申请的这些修改和变型属于本申请权利要求及其等同技术的范围之内，则本申请也意图包含这些改动和变型在内。

需要注意的是，本申请可在软件和/或软件与硬件的组合体中被实施，例如，可采用专用集成电路(ASIC)、通用目的计算机或任何其他类似硬件设备来实现。在一个实施例中，本申请的软件程序可以通过处理器执行以实现上文所述步骤或功能。同样地，本申请的软件程序(包括相关的数据结构)可以被存储到计算机可读记录介质中，例如，RAM存储器，磁或光驱动器或软磁盘及类似设备。另外，本申请的一些步骤或功能可采用硬件来实现，例如，作为与处理器配合从而执行各个步骤或功能的电路。

另外，本申请的一部分可被应用为计算机程序产品，例如计算机程序指令，当其被计算机执行时，通过该计算机的操作，可以调用或提供根据本申请的方法和/或技术方案。而调用本申请的方法的程序指令，可能被存储在固定的或可移动的记录介质中，和/或通过广播或其他信号承载媒体中的数据流而被传输，和/或被存储在根据所述程序指令运行的计算机设备的工作存储器中。在此，根据本申请的一个实施例包括一个装置，该装置包括用于存储计算机程序指令的存储器和用于执行程序指令的处理器，其中，当该计算机程序指令被该处理器执行时，触发该装置运行基于前述根据本申请的多个实施例的方法和/或技术方案。

对于本领域技术人员而言，显然本申请不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本申请的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本申请。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本申请的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化涵括在本申请内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，显然“包括”一词不排除其他单元或步骤，单数不排除复数。第一，第二等词语用来表示名称，而并不表示任何特定的顺序。

Claims (11)

1.一种用于监测路由设备异常的监控系统，其中，所述监控系统包括：

采集设备、控制设备及终端设备，其中，

所述采集设备用于采集路由设备中待检测点位对应的第一目标监控参数；

所述控制设备用于接收所述采集设备发送的第一目标监控参数，并将所述第一目标监控参数转换为第二目标监控参数，再将所述第二目标监控参数发送至所述终端设备；

所述终端设备用于接收并存储所述控制设备发送的所述第二目标监控参数。

2.根据权利要求1所述的监控系统，其中，所述控制设备包括模数转换模块及通信模块，所述模数转换模块用于将接收到的第一目标监控参数转换为第二目标监控参数，所述通信模块用于将所述第二目标监控参数发送至所述终端设备。

3.根据权利要求1所述的监控系统，其中，所述采集设备包括第一监测装置和/或第二监测装置，所述第一监测装置与所述控制设备连接，所述第二监测装置与所述控制设备连接。

4.根据权利要求3所述的监控系统，其中，所述第一监测装置包括热敏电阻和稳定电阻，所述热敏电阻放置于所述温度检测点位的预设距离范围内，所述热敏电阻与所述稳定电阻构成一分压电路，所述分压电路的输出端与所述控制设备连接。

5.根据权利要求3所述的监控系统，其中，所述第二监测装置包括温度传感器，所述温度传感器设置置于所述温度检测点位的元器件表面上。

6.一种用于路由设备异常的监控方法，使用如权利要求1至5中任一项所述的监控系统，其中，所述方法包括：

确定路由设备中的待检测点位，获取所述待检测点位对应的第一目标监控参数；

通过控制设备将所述第一目标监控参数进行模数转换，转换为第二目标监控参数；

将所述第二目标监控参数传输至终端设备，以使所述终端设备根据所述第二目标监控参数判断所述路由设备是否发生异常。

7.根据权利要求6所述的方法，其中，当所述路由设备中的待检测点位包括电压检测点位时，确定路由设备中的待检测点位，包括以下至少任一项：

将所述路由设备中的输入电压与所述模数转换模块之间的电压点位作为电压检测点位；

确定所述输入电压经所述路由设备中电压转换模块转换后的供电电压，将所述供电电压与所述模数转换模块之间的电压点位作为电压检测点位。

8.根据权利要求7所述的方法，其中，所述输入电压经所述路由设备中电压转换模块转换后的供电电压，包括以下至少任一项：

为集成电路芯片及其他电压转换模块提供电压的第一供电电压；

为USB、功率放大器及开关提供电压的第二供电电压；

为存储器提供电压的第三供电电压；

为主控处理器提供电压的第四供电电压。

9.根据权利要求6所述的方法，其中，当所述路由设备中的待检测点位包括温度检测点位时，确定路由设备中的待检测点位，包括：

确定所述路由设备中主控处理器的温度、网卡芯片的温度、功率放大器的温度、内存芯片的温度、晶振的温度及电压转换模块的温度中任一项或任几项。

10.根据权利要求9所述的方法，其中，当所述路由设备中的待检测点位包括温度检测点位时，获取所述待检测点位对应的第一目标监控参数，包括：

将热敏电阻放置于所述温度检测点位的预设距离范围内，由热敏电阻与非特性电阻组成的分压电路与所述控制设备连接；

根据热敏电阻与稳定电阻组成的分压电路，获取所述热敏电阻两端的电压；

根据所述热敏电阻两端的电压及热敏电阻的阻值与温度之间的特性关系确定所述热敏电阻的阻值对应的温度；

根据所述热敏电阻的阻值对应的温度确定所述温度检测点位对应的温度。

11.根据权利要求9所述的方法，其中，当所述路由设备中的待检测点位包括温度检测点位时，获取所述待检测点位对应的第一目标监控参数，包括：

将温度传感器放置于所述温度检测点位的元器件表面上，通过所述温度传感器采集所述温度检测点位对应的温度。